JP5285719B2 - 高周波接続配線基板、およびこれを備えた光変調器モジュール - Google Patents
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Description
図3に、特許文献1に開示されたDQPSK光変調器(光変調器チップ)40を用いた光変調器モジュール50を示す。本図は実際にモジュール化する際に使用する高周波接続配線基板を組み込んだ状態の概略上面図である。ここで1はz−カットLN基板、2はSiO2バッファ層、3は光導波路、3a、3b、3c、3dは相互作用光導波路、4a、4b、4c、4dは高周波電気信号用進行波電極の中心導体である。
本発明による高周波接続配線基板の実施形態の上面図を図1に示す。本実施形態では12a、12b、及び12cの3種類のビアを用いている。また、11a、11b、11c、及び11dは高周波接続配線基板に形成したCPW電極のギャップである。12aは最も直径が小さく、12cは最も直径が大きいビアである。そして、12bはその中間の大きさで構成されている。
高周波接続配線基板を形成する基板として以上において説明したAl2O3基板の他に、ALN、あるいは石英基板でも良いし、半導体基板でも良い。さらに、高周波接続配線基板に形成する電極構成としては構造が対称なCPW電極を用いた構成について説明したが、構造が非対称なCPW電極でも良いし、非対称コプレーナストリップ(ACPS)あるいは対称コプレーナストリップ(CPS)など、その他の構成でも良い。
2:SiO2バッファ層
3:マッハツェンダ光導波路(光導波路)
3a、3b、3c、3d:相互作用光導波路
4:進行波電極(電極)
4a、4b、4c、4d:LN光変調器の中心導体
5a、5b:DCバイアス電極
6:高周波接続配線基板
7a、7b、7c、7d:高周波接続配線基板の中心導体
8a、8b、8c、8d、8e:高周波接続配線基板の接地導体
9、12a、12b、12c:ビア
10:ワイヤー
11a、11b、11c、11d:高周波接続配線基板に形成したCPWのギャップ
20:高周波接続配線基板の基板
40:DQPSK光変調器(光変調器チップ)
50:光変調器モジュール
Claims (3)
- 基板上に中心導体と接地導体とを有し、前記中心導体の一端側から10Gbps以上の高周波電気信号が入力され、前記中心導体の他端側から前記高周波電気信号が出力され、前記基板の表面と裏面との間に導通のためのビアを複数有する高周波接続配線基板において、
前記複数のビアは複数種類の直径で構成されており、環境温度変化により前記複数のビア間でクラックが発生しないよう、前記接地導体における幅の比較的狭い箇所に形成された前記ビアの直径が、前記接地導体における幅の比較的広い箇所に形成された前記ビアの直径よりも小さいことを特徴とする高周波接続配線基板。 - 前記ビアの複数種類の直径は、10μm以上2mm以下からなることを特徴とする請求項1に記載の高周波接続配線基板。
- 光変調器チップを備え、請求項1または2に記載の高周波接続配線基板を介して前記高周波電気信号が前記光変調器チップに入力されることを特徴とする光変調器モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011016588A JP5285719B2 (ja) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | 高周波接続配線基板、およびこれを備えた光変調器モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011016588A JP5285719B2 (ja) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | 高周波接続配線基板、およびこれを備えた光変調器モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012156947A JP2012156947A (ja) | 2012-08-16 |
JP5285719B2 true JP5285719B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=46838176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011016588A Expired - Fee Related JP5285719B2 (ja) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | 高周波接続配線基板、およびこれを備えた光変調器モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5285719B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6458603B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-01-30 | 住友大阪セメント株式会社 | 光デバイス |
RU2616440C1 (ru) * | 2015-11-16 | 2017-04-14 | федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Дагестанский государственный технический университет" | Кодово-импульсный модулятор сверхвысокочастотных электромагнитных колебаний в виде многослойной поверхности Мебиуса с p-i-n-диодами |
JP6432582B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2018-12-05 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器、及び光送信装置 |
JP6332490B1 (ja) * | 2017-02-10 | 2018-05-30 | 住友大阪セメント株式会社 | Fpc付き光変調器及びそれを用いた光送信装置 |
JP6791280B2 (ja) * | 2019-02-06 | 2020-11-25 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器モジュール |
JP7172793B2 (ja) | 2019-03-27 | 2022-11-16 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器及びそれを用いた光送信装置 |
JP7263972B2 (ja) * | 2019-08-08 | 2023-04-25 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器及びそれを用いた光送信装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2566868B2 (ja) * | 1992-05-28 | 1996-12-25 | ニッコー株式会社 | スルーホールを内包する多層セラミック配線基板およびその製造方法 |
JPH0715143A (ja) * | 1993-04-27 | 1995-01-17 | Kyocera Corp | 多層セラミック回路基板の製造方法 |
JP3472678B2 (ja) * | 1997-02-20 | 2003-12-02 | シャープ株式会社 | アンテナ一体化マイクロ波・ミリ波回路 |
US7202154B2 (en) * | 2004-01-05 | 2007-04-10 | International Business Machines Corporation | Suspension for filling via holes in silicon and method for making the same |
JP4105148B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2008-06-25 | 株式会社ケーヒン | プリント基板 |
JP5285204B2 (ja) * | 2005-08-22 | 2013-09-11 | ローム株式会社 | 半導体装置及び半導体装置製造用基板 |
CN101790902B (zh) * | 2007-08-31 | 2012-04-04 | 日本电气株式会社 | 多层基底 |
JP5270474B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2013-08-21 | アンリツ株式会社 | 高周波接続配線基板、およびこれを備えた光変調器モジュール |
-
2011
- 2011-01-28 JP JP2011016588A patent/JP5285719B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012156947A (ja) | 2012-08-16 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130219 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20130306 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130419 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130528 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |