JP2010263627A - 伝送回路、差動信号伝送回路、および試験装置 - Google Patents

Abstract

【課題】直流成分を含む成分を伝送する伝送路と、高周波成分を伝送する伝送路とを切り換える。
【解決手段】入力端子および出力端子の間で信号を伝送する伝送回路であって、入力端子からの信号における予め定められた基準周波数未満の低周波信号を遮断し、基準周波数以上の高周波信号を出力端子へと伝送する第１の高周波信号通過部と、入力端子からの信号における低周波信号を通過させ、高周波信号を減衰させる入力側低周波信号通過部と、入力側低周波信号通過部を通過した低周波信号を通過させて出力端子へと伝送し、第１の高周波信号通過部からの高周波信号を減衰させる出力側低周波信号通過部と、入力側低周波信号通過部および出力側低周波信号通過部の間を接続するか否かを切り替えるスイッチ部と、を備える伝送回路、差動信号伝送回路および試験装置を提供する。
【選択図】図１

Description

本発明は、伝送回路、差動信号伝送回路、および試験装置に関する。

伝送する信号の直流成分を含めて伝送するＤＣカップリングと、直流成分および低周波成分を除いた交流成分を伝送するＡＣカップリングを切り換えることができる伝送回路が用いられる場合がある。例えば、直流成分を含む成分を伝送する伝送路と、高周波成分を伝送する伝送路とをスイッチで切り換える伝送回路が用いられていた（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１ 特開平６−２０７９５３号公報

このような直流成分を含む成分を伝送する伝送路と、高周波成分を伝送する伝送路とを切り換える伝送回路においては、切替スイッチの伝送帯域を伝送させる信号帯域と同等にしたり、切替スイッチの反射の影響を考慮して設計していた。また、高周波成分を伝送する伝送路は、切替スイッチまたは低周波成分の伝送路に分岐させる配線がスタブとなり、反射等が発生して高周波伝送に悪影響を与えていた。

上記課題を解決するために、本発明の第１の態様においては、入力端子および出力端子の間で信号を伝送する伝送回路であって、入力端子からの信号における予め定められた基準周波数未満の低周波信号を遮断し、基準周波数以上の高周波信号を出力端子へと伝送する第１の高周波信号通過部と、入力端子からの信号における低周波信号を通過させ、高周波信号を減衰させてもよく、入力端子からの高周波信号を絶縁する入力側低周波信号通過部と、入力側低周波信号通過部を通過した低周波信号を通過させて出力端子へと伝送し、第１の高周波信号通過部からの高周波信号を減衰させてもよく、出力端子からの高周波信号を絶縁する出力側低周波信号通過部と、入力側低周波信号通過部および出力側低周波信号通過部の間を接続するか否かを切り替えるスイッチ部と、を備える伝送回路を提供する。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

本実施形態に係る伝送回路１００の構成を示す。 本実施形態に係る差動信号伝送回路２００の構成を差動信号源２１０と共に示す。 本実施形態に係る差動信号伝送回路２００による信号伝送結果の一例を示す。 本実施形態に係る差動信号伝送回路２００による信号伝送結果の一例を示す。 本実施形態に係る差動信号伝送回路２００の第１の変形例を示す。 本実施形態に係る差動信号伝送回路２００の第２の変形例を示す。 本実施形態に係る差動信号伝送回路２００の第３の変形例を示す。 本実施形態に係る差動信号伝送回路２００の第４の変形例を示す。 本実施形態に係る差動信号伝送回路２００の第５の変形例を示す。 本実施形態に係る試験装置１０００の構成例を被試験デバイス１０と共に示す。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、本実施形態に係る伝送回路１００の構成を示す。伝送回路１００は、入力端子１１０および出力端子１２０の間で信号を伝送する。伝送回路１００は、直流信号から数十ＧＨｚの信号を含む広帯域信号を伝送する。伝送回路１００は、入力端子１１０と、出力端子１２０と、第１の高周波信号通過部１３０と、入力側低周波信号通過部１４０と、出力側低周波信号通過部１４５と、スイッチ部１５０を備える。

入力端子１１０は、直流信号を含む広帯域信号を入力する。出力端子１２０は、直流信号を含む広帯域信号または予め定められた周波数以上の高周波信号を出力する。入力端子１１０および出力端子１２０は、第１の高周波信号通過部１３０を含む高周波伝送路と、入力側低周波信号通過部１４０、スイッチ部１５０、出力側低周波信号通過部１４５を含む低周波伝送路の分岐点および合流点に対応する仮想的な端子であってよい。また、出力端子１２０は、一方を基準電位に接続する終端抵抗の他方と接続して終端されてもよい。

入力端子１１０および出力端子１２０は、伝送する信号帯域に応じた同軸コネクタでよい。例えば、入力端子１１０および出力端子１２０は、Ｎコネクタ、ＢＮＣコネクタ、ＳＭＡコネクタ、ＡＰＣ３．５コネクタ、Ｋコネクタ、ＡＰＣ２．４コネクタ等の規格化されたコネクタである。これに代えて、入力端子１１０および出力端子１２０は、コネクタを介さずに直接回路基板上の配線に半田付け等で固定されてよい。

第１の高周波信号通過部１３０は、入力端子１１０からの信号における予め定められた基準周波数未満の低周波信号を遮断し、基準周波数以上の高周波信号を出力端子１２０へと伝送する。第１の高周波信号通過部１３０は、伝送路に容量素子を直列に接続されたＡＣカップリング回路でよい。これに代えて、第１の高周波信号通過部１３０は、ハイパスフィルタ回路でよい。第１の高周波信号通過部１３０の基準周波数は、回路を構成する素子によって決まる。

入力側低周波信号通過部１４０は、入力端子１１０からの信号における低周波信号を通過させ、高周波信号を減衰させる。入力側低周波信号通過部１４０は、伝送路に直列に設けられた少なくとも１つのインダクタンス素子を有するアイソレータ回路でよい。ここでインダクタンス素子の材料は、フェライトでよい。これに代えて入力側低周波信号通過部１４０は、伝送路に直列に設けられた抵抗素子でよい。入力側低周波信号通過部１４０は、高周波信号を減衰させるので、高周波信号が入力されても入力端子１１０の方向へ反射する成分を減衰させることができる。

出力側低周波信号通過部１４５は、入力側低周波信号通過部１４０を通過した低周波信号を通過させて出力端子１２０へと伝送し、第１の高周波信号通過部１３０からの高周波信号を減衰させる。出力側低周波信号通過部１４５は、入力側低周波信号通過部１４０と同様のアイソレータ回路でよい。出力側低周波信号通過部１４５は、高周波信号を減衰させるので、出力端子１２０に接続される回路からの反射信号も減衰させる。また、出力側低周波信号通過部１４５は、高周波信号を終端する抵抗素子でもよい。

スイッチ部１５０は、入力側低周波信号通過部１４０および出力側低周波信号通過部１４５の間を接続するか否かを切り替える。スイッチ部１５０は、ＦＥＴスイッチ、リレースイッチ、フォトカプラ、光ＭＯＳスイッチ、ＭＥＭＳスイッチといったスイッチでよい。これに代えてスイッチ部１５０は、増幅器を用いて増幅をするかしないかの選択でスイッチングを実行してよい。

スイッチ部１５０は、伝送回路１００が低周波信号を通過させる場合に接続をＯＮにして、伝送回路１００が低周波信号を通過させない場合に接続をＯＦＦにして、伝送回路１００の伝送帯域を切り換える。スイッチ部１５０は、低周波信号の通過を切り換えるスイッチなので、高周波信号を伝送する必要はなく、伝送帯域を低周波信号にあわせたものを用いてよい。

以上の本実施例に係る伝送回路１００は、入力端子１１０より入力された信号における第１の高周波信号通過部１３０の回路素子によって決まる基準周波数以上の高周波信号を出力端子１２０へと伝送する。伝送回路１００は、直流信号を含む基準周波数未満の低周波信号を伝送させないＡＣカップリングとする場合、スイッチ部１５０をＯＦＦにする。ここで伝送回路１００は、低周波信号を伝送させる伝送路に高周波信号が伝送されないように入力側低周波信号通過部１４０および出力側低周波信号通過部１４５によって高周波信号を減衰させるので、反射等の影響なく高周波信号を伝送させることができる。

伝送回路１００は、直流信号を含む基準周波数未満の低周波信号を伝送させるＤＣカップリングとする場合、スイッチ部１５０をＯＮにする。ここで、伝送回路１００は、高周波信号がスイッチ部１５０に伝送されないように入力側低周波信号通過部１４０および出力側低周波信号通過部１４５によって高周波信号を減衰させるので、スイッチ部１５０は、高周波信号に対する反射等を考慮しなくてもよい。即ち、伝送回路１００は、基準周波数未満の低周波信号の伝送を切り換える安価なスイッチをスイッチ部１５０として用いて、反射等の影響なく低周波信号の伝送を切り換えることができる。

図２は、本実施形態に係る差動信号伝送回路２００の構成を差動信号源２１０と共に示す。本実施形態に係る差動信号伝送回路２００は、図１に示された本実施形態に係る伝送回路１００の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。差動信号伝送回路２００は、入力端子１１０および出力端子１２０の間で差動信号を伝送する。差動信号源２１０は、２本の伝送路で位相が反転した２つの極性を持つ信号を発生する装置の一例であり、差動信号を発生する回路または装置でよい。

差動信号伝送回路２００は、差動信号のポジ側またはネガ側の一方である第１極性の信号を伝送する本実施形態に係る伝送回路１００と、差動信号のポジ側またはネガ側の他方である第２極性の信号を伝送する本実施形態に係る伝送回路１００とを備える。差動信号伝送回路２００は、入力端子１１０よりそれぞれ入力された差動信号における基準周波数以上の高周波信号を出力端子１２０へとそれぞれ伝送する。

差動信号伝送回路２００は、直流信号を含む基準周波数未満の低周波信号を伝送させないＡＣカップリングとする場合、２つのスイッチ部１５０をＯＦＦにする。差動信号伝送回路２００は、本実施形態に係る伝送回路１００を２つ用いて差動信号を伝送させるので、反射等の影響なく差動信号を伝送させることができる。

差動信号伝送回路２００は、直流信号を含む基準周波数未満の低周波信号を伝送させるＤＣカップリングとする場合、２つのスイッチ部１５０をＯＮにする。ここで、差動信号伝送回路２００は、高周波信号がスイッチ部１５０に伝送されないように入力側低周波信号通過部１４０および出力側低周波信号通過部１４５によって高周波信号を減衰させるので、スイッチ部１５０は、高周波信号に対する反射等を考慮しなくてもよい。即ち、差動信号伝送回路２００は、基準周波数未満の低周波信号の伝送を切り換える安価なスイッチをスイッチ部１５０として用いて、反射等の影響なく低周波数の差動信号の伝送を切り換えることができる。

図３は、本実施形態に係る差動信号伝送回路２００による信号伝送結果の一例を示す。図中の上側には、差動信号伝送回路２００が２つのスイッチ部１５０をＯＮにして、入力された差動信号の低周波数および高周波数を伝送させた結果を示す。位相が反転した２つの矩形パルスの波形が観測され、実線と破線によって示された波形より、差動信号伝送回路２００は、６００ｍＶ以上のコモン電圧を持つ差動信号を伝送したことがわかる。

図中の下側には、差動信号伝送回路２００が２つのスイッチ部１５０をＯＦＦにして、入力された差動信号の高周波数を伝送させた結果を示す。矩形パルスの立ち上がりおよび立ち下がりに応じた微分波形が０Ｖを中心にして観測され、実線と破線によって示された波形より、差動信号伝送回路２００は、差動信号の高周波成分を伝送したことがわかる。

図４は、本実施形態に係る差動信号伝送回路２００による信号伝送結果の一例を示す。図４は、図３と比べて時間軸を拡大して、パルスの立ち上がりおよび立ち下がり波形の詳細を示した。図中の上側に、差動信号伝送回路２００が２つのスイッチ部１５０をＯＮにして、入力された差動信号の低周波数および高周波数を伝送させた結果を示す。位相が反転した２つのパルスの波形が観測され、実線と破線によって示された波形より、差動信号伝送回路２００は、６００ｍＶ以上のコモン電圧を持つ差動信号を伝送したことがわかる。

図中の下側には、差動信号伝送回路２００が２つのスイッチ部１５０をＯＦＦにして、入力された差動信号の高周波数を伝送させた結果を示す。パルスの立ち上がりおよび立ち下がりに応じた微分波形が観測され、実線と破線によって示された波形より、差動信号伝送回路２００は、差動信号の高周波成分を伝送したことがわかる。以上の観測結果より、差動信号伝送回路２００は、高周波信号の伝送に影響することなく低周波信号の伝送を切り換えて伝送することができることがわかる。

図５は、本実施形態に係る差動信号伝送回路２００の第１の変形例を示す。本変形例は、図２に示された本実施形態に係る差動信号伝送回路２００の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。差動信号伝送回路２００は、終端ネットワーク部５１０をさらに備える。

終端ネットワーク部５１０は、低周波信号を伝送させる伝送路と高周波信号を伝送させる伝送路をそれぞれ終端させる。出力側低周波信号通過部１４５は、高周波信号を伝送する伝送路を終端する終端抵抗であってよい。また、終端ネットワーク部５１０は、低周波信号のそれぞれの伝送路と基準電圧との間に第２の高周波信号通過部５１４を設けてもよい。終端ネットワーク部５１０は、低周波信号が伝送する２つの伝送路間を接続する抵抗素子５１２を有してよい。第２の高周波信号通過部５１４は、一例として、容量素子でよい。ここで基準電圧は、グランド電位でよい。

ここで第２の高周波信号通過部５１４は、高周波信号に対しては低インピーダンス素子となり、ＤＣおよび低周波信号に対しては高インピーダンス素子となる。終端ネットワーク部５１０は、出力端子１２０に接続された出力側低周波信号通過部１４５を高周波信号を伝送させる伝送路の終端抵抗とする。第２の高周波信号通過部５１４は、高周波信号の終端電流をグランド電位に通過させる一方で、ＤＣおよび低周波信号の伝送を妨げる。

２つのスイッチ部１５０をＯＮにした場合、入力端子１１０からそれぞれ入力されたＤＣおよび低周波信号成分は、出力端子１２０に接続されていない側の高周波信号の終端抵抗である出力側低周波信号通過部１４５に供給され、出力端子１２０へとそれぞれ伝送される。したがって、差動信号伝送回路２００は、ＤＣ、低周波信号、および高周波成分を出力端子１２０へと伝送する。また、差動信号伝送回路２００は、２つのスイッチ部１５０をＯＦＦにした場合、高周波成分のみを出力端子１２０へ伝送する。

２つの抵抗素子５１２は、２つの低周波信号の伝送路を伝送するＤＣおよび低周波信号をそれぞれ個別に終端してよい。これに代えて、２つの抵抗素子５１２は、接続部が基準電位に接続されてよい。本変形例は、差動信号を伝送する回路として説明したが、これに代えて、入力端子１１０から出力端子１２０への高周波および低周波の伝送路を１組としたシングルエンド伝送路としてもよい。

図６は、本実施形態に係る差動信号伝送回路２００の第２の変形例を示す。本変形例は、図２に示された本実施形態に係る差動信号伝送回路２００の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。差動信号伝送回路２００は、増幅部６１０と参照電圧変更部６２０とをさらに備える。

増幅部６１０は、第１および第２の伝送回路のそれぞれに備わり、入力側低周波信号通過部１４０からの信号を増幅して出力する。増幅部６１０は、差動増幅回路６１２と、参照電圧部６１４をそれぞれ有してよい。差動増幅回路６１２は、第１および第２の伝送回路内の入力側低周波信号通過部１４０が出力する２つの信号の差分を出力する。参照電圧部６１４は、予め設定された電圧を出力する。参照電圧部６１４は、差動信号のコモン電圧とすべき電圧を出力してよく、これに代えて、増幅部６１０の閾値電圧を出力してもよい。また、１つの参照電圧部６１４が、第１および第２の伝送回路内の２つの差動増幅回路６１２にそれぞれ接続されてもよい。

参照電圧変更部６２０は、参照電圧部６１４の出力電圧を可変させる。参照電圧変更部６２０は、第１および第２の伝送回路内の参照電圧部６１４に対して、それぞれ異なる出力電圧を出力させてもよい。増幅部６１０は、予め設定された参照電圧および入力された信号に応じた信号をそれぞれ出力する。これに代えて、例えば、参照電圧変更部６２０は、参照電圧部６１４を一定の変調信号で変調する。

増幅部６１０は、高周波信号を減衰させた低周波数信号の伝送路において、参照信号および入力された信号に応じて低周波数信号を増幅できる。差動信号伝送回路２００は、２つのスイッチ部１５０をＯＮにした場合、オフセット電圧を入力端子１１０から入力された信号に重畳して、出力端子１２０から出力させることができる。また、２つのスイッチ部１５０をＯＦＦにした場合、差動信号伝送回路２００は、高周波信号だけを伝送することができる。

ここで、差動信号伝送回路２００は、スイッチ部１５０の切り換えを増幅部６１０の増幅度の切り換え等で代用してスイッチ部１５０を省いてよい。また、差動信号伝送回路２００は、常にスイッチ部１５０をＯＮ状態で用いることがわかっている場合、スイッチ部１５０を省いてよい。本変形例は、差動信号を伝送する回路として説明したが、これに代えて、伝送路を１組としたシングルエンド伝送路としてもよい。

図７は、本実施形態に係る差動信号伝送回路２００の第３の変形例を示す。本変形例は、図６に示された本実施形態に係る差動信号伝送回路２００の第２の変形例の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。差動信号伝送回路２００は、図６におけるスイッチ部１５０が備わる位置を、増幅部６１０の後段から前段に変えた例を示す。

これによって差動信号伝送回路２００は、低周波数の伝送をＯＦＦにする場合、増幅部６１０の入力信号を完全にＯＦＦにできる。また、出力側低周波信号通過部１４５を抵抗素子とインダクタンス素子の直列接続を含む回路にすることで、増幅部６１０および出力側低周波信号通過部１４５は、バイアスＴ回路とすることができる。

図８は、本実施形態に係る差動信号伝送回路２００の第４の変形例を示す。本変形例は、図５または７に示された本実施形態に係る差動信号伝送回路２００の第１または３の変形例の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。差動信号伝送回路２００は、第２の高周波信号通過部５１４をさらに備える。

出力側低周波信号通過部１４５は、高周波信号を伝送する伝送路を終端する終端抵抗であってよい。第２の高周波信号通過部５１４は、少なくとも一方の低周波信号の伝送路と基準電圧との間に設けられる。第２の高周波信号通過部５１４は、容量素子でよい。ここで基準電位は、グラウンド電位でよい。第２の高周波信号通過部５１４は、高周波信号に対しては低インピーダンス素子となり、ＤＣおよび低周波信号に対しては高インピーダンス素子となる。また、差動信号伝送回路２００は、出力側低周波信号通過部１４５を高周波信号を伝送させる伝送路の終端抵抗としてよい。これによって差動信号伝送回路２００は、スイッチ部１５０をＯＮにすることで２つの入力端子１１０に入力された低周波信号の差分の増幅信号を高周波信号に重畳して出力端子１２０から出力することができる。本変形例は、差動信号を伝送する回路として説明したが、これに代えて、入力端子１１０から出力端子１２０への高周波および低周波の伝送路を１組としたシングルエンド伝送路としてもよい。

図９は、本実施形態に係る差動信号伝送回路２００の第５の変形例を示す。本変形例は、図８に示された本実施形態に係る差動信号伝送回路２００の第４の変形例の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。差動信号伝送回路２００は、抵抗素子９１０と参照電圧部９２０を２つの伝送路のそれぞれにさらに備える。

１つの抵抗素子９１０は、第１の伝送路の入力側低周波信号通過部１４０の出力と１つの参照電圧部９２０との間に備わる。また、第１の伝送路の増幅部６１０は、第１の伝送路の入力側低周波信号通過部１４０の出力および参照電圧部９２０の参照電圧を入力信号とする。

第２の伝送路も同様に、もう１つの抵抗素子９１０を第２の伝送路の入力側低周波信号通過部１４０の出力ともう１つの参照電圧部９２０との間に備わる。第２の伝送路の増幅部６１０は、第２の伝送路の入力側低周波信号通過部１４０の出力および参照電圧部９２０を入力信号とする。これによって差動信号伝送回路２００は、２つの伝送路のオフセット電圧をそれぞれ個別に調節することができる。参照電圧部９２０、抵抗素子９１０、および入力側低周波信号通過部１４０は、増幅部６１０を駆動するＤＣおよび低周波信号を供給する入力端子１１０に対して、バイアスＴの機能を有してよい。本変形例は、差動信号を伝送する回路として説明したが、これに代えて、入力端子１１０から出力端子１２０への高周波および低周波の伝送路を１組としたシングルエンド伝送路としてもよい。

図１０は、本実施形態に係る試験装置１０００の構成例を被試験デバイス１０と共に示す。試験装置１０００は、アナログ回路、デジタル回路、アナログ／デジタル混載回路、メモリ、およびシステム・オン・チップ（ＳＯＣ）等の少なくとも１つの被試験デバイス１０を試験する。試験装置１０００は、被試験デバイス１０を試験するための試験パターンに基づく試験信号を被試験デバイス１０に入力して、試験信号に応じて被試験デバイス１０が出力する出力信号に基づいて被試験デバイス１０の良否を判定する。

試験装置１０００は、試験信号発生部１０１０と、信号入出力部１０２０と、期待値比較部１０３０とを備える。試験信号発生部１０１０は、被試験デバイス１０へ供給する複数の試験信号を発生する。試験信号発生部１０１０は、試験信号に応じて被試験デバイス１０が出力する応答信号の期待値を生成してよい。試験信号発生部１０１０は、信号入出力部１０２０を介して複数の被試験デバイス１０に接続されて、複数の被試験デバイス１０を試験してよい。

信号入出力部１０２０は、１以上の被試験デバイス１０に接続され、試験装置１０００と被試験デバイス１０との試験信号をやり取りする。信号入出力部１０２０は、複数の被試験デバイス１０を搭載するパフォーマンスボードでよい。

期待値比較部１０３０は、信号入出力部１０２０が受信した受信データ値を期待値と比較する。期待値比較部１０３０は、期待値を試験信号発生部１０１０から受信してよい。試験装置１０００は、期待値比較部１０３０の比較結果に基づき、被試験デバイス１０の良否を判定してよい。

試験装置１０００は、信号入出力部１０２０と被試験デバイス１０との間でやり取りする信号の伝送を、シングルエンド信号伝送にしてよい。そして試験装置１０００は、シングルエンド信号伝送を、本実施形態に係る伝送回路１００によって実行してよい。これによって試験装置１０００は、シングルエンド信号伝送のＤＣカップリングとＡＣカップリングとを切り換えることができる。また、試験装置１０００は、オフセット電圧の重畳を切り換えて伝送することができる。

これに代えて試験装置１０００は、信号入出力部１０２０と被試験デバイス１０との間でやり取りする信号の伝送を、差動信号伝送にしてよい。そして試験装置１０００は、差動信号伝送を、本実施形態に係る差動信号伝送回路２００によって実行してよい。これによって試験装置１０００は、差動信号伝送のＤＣカップリングとＡＣカップリングとを切り換えることができる。また、試験装置１０００は、オフセット電圧の重畳を切り換えて伝送することができる。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

１０ 被試験デバイス
１００ 伝送回路
１１０ 入力端子
１２０ 出力端子
１３０ 第１の高周波信号通過部
１４０ 入力側低周波信号通過部
１４５ 出力側低周波信号通過部
１５０ スイッチ部
２００ 差動信号伝送回路
２１０ 差動信号源
５１０ 終端ネットワーク部
５１２ 抵抗素子
５１４ 第２の高周波信号通過部
６１０ 増幅部
６１２ 差動増幅回路
６１４ 参照電圧部
６２０ 参照電圧変更部
９１０ 抵抗素子
９２０ 参照電圧部
１０００ 試験装置
１０１０ 試験信号発生部
１０２０ 信号入出力部
１０３０ 期待値比較部

Claims (21)

1. 入力端子および出力端子の間で信号を伝送する伝送回路であって、
   前記入力端子からの信号における予め定められた基準周波数未満の低周波信号を遮断し、前記基準周波数以上の高周波信号を前記出力端子へと伝送する第１の高周波信号通過部と、
   前記入力端子からの信号における前記低周波信号を通過させ、前記高周波信号を減衰または絶縁させる入力側低周波信号通過部と、
   前記入力側低周波信号通過部を通過した前記低周波信号を通過させて前記出力端子へと伝送し、前記第１の高周波信号通過部からの前記高周波信号を減衰または絶縁させる出力側低周波信号通過部と、
   前記入力側低周波信号通過部および前記出力側低周波信号通過部の間を接続するか否かを切り替えるスイッチ部と、
   を備える伝送回路。
2. 前記入力側低周波信号通過部と前記出力側低周波信号通過部との間に接続され、前記入力側低周波信号通過部からの信号を増幅して出力する増幅部を備える請求項１に記載の伝送回路。
3. 前記出力側低周波信号通過部は、一端が前記低周波信号を伝送させる伝送路に接続され他端が基準電圧に接続されて、高周波信号を基準電圧側へと通過させる第２の高周波信号通過部を有する請求項２に記載の伝送回路。
4. 前記増幅部は、予め設定された参照電圧および入力された信号に応じた信号を出力する請求項２に記載の伝送回路。
5. 前記参照電圧の電圧を可変させる参照電圧変更部をさらに備える請求項４に記載の伝送回路。
6. 前記参照電圧変更部は、前記参照電圧を時間と共に変化させる請求項５に記載の伝送回路。
7. 前記出力側低周波信号通過部を有し、前記高周波信号および前記低周波信号をそれぞれ終端させる終端ネットワーク部をさらに備える請求項１に記載の伝送回路。
8. 前記出力側低周波信号通過部は、一端が前記低周波信号を伝送させる伝送路に接続され他端が基準電圧に接続されて、高周波信号を基準電圧側へと通過させる第２の高周波信号通過部を有する請求項１に記載の伝送回路。
9. 前記入力側低周波信号通過部および前記出力側低周波信号通過部のうちの少なくとも１つは、伝送路に直列に設けられた少なくとも１つのインダクタンス素子を有する請求項１に記載の伝送回路。
10. 入力端子および出力端子の間で差動信号を伝送する差動信号伝送回路であって、
    前記差動信号の第１極性の信号を伝送する請求項１に記載の第１の伝送回路と、
    前記差動信号の第２極性の信号を伝送する請求項１に記載の第２の伝送回路と、
    を備える差動信号伝送回路。
11. 前記出力側低周波信号通過部を有し、前記差動信号の前記高周波信号および前記低周波信号をそれぞれ終端させる終端ネットワーク部をさらに備える請求項１０に記載の差動信号伝送回路。
12. 前記第１および第２の伝送回路のそれぞれは、前記入力側低周波信号通過部からの信号を増幅して出力する増幅部を備える請求項１０に記載の差動信号伝送回路。
13. 前記第１および第２の伝送回路の前記増幅部は、前記第１および第２の伝送回路内の前記入力側低周波信号通過部が出力する２つの信号の差分を出力する差動増幅回路をそれぞれ含む請求項１２に記載の差動信号伝送回路。
14. 前記第１および第２の伝送回路の前記増幅部は、予め設定された参照電圧および入力された信号に応じた信号をそれぞれ出力する請求項１２に記載の差動信号伝送回路。
15. 前記参照電圧の電圧を可変させる参照電圧変更部をさらに備える請求項１４に記載の差動信号伝送回路。
16. 前記参照電圧変更部は、前記参照電圧を時間と共に変化させる請求項１５に記載の差動信号伝送回路。
17. 前記第１および第２の伝送回路の少なくとも一方は、一端が前記低周波信号を伝送させる伝送路に接続され他端が基準電圧に接続されて、高周波信号を基準電圧側へと通過させる第２の高周波信号通過部を有する請求項１０に記載の差動信号伝送回路。
18. 前記第１および第２の伝送回路の少なくとも一方は、一端が前記低周波信号を伝送させる伝送路に接続され他端が基準電圧に接続されて、高周波信号を基準電圧側へと通過させる第２の高周波信号通過部を有する請求項１２に記載の差動信号伝送回路。
19. 前記第１および第２の伝送回路内の前記入力側低周波信号通過部および前記出力側低周波信号通過部のうちの少なくとも１つは、伝送路に直列に設けられた少なくとも１つのインダクタンス素子を有する請求項１０に記載の差動信号伝送回路。
20. 前記インダクタンス素子の材料は、フェライトである請求項１９に記載の差動信号伝送回路。
21. 被試験デバイスを試験する試験装置であって、
    前記被試験デバイスへ供給する複数の試験信号を発生する試験信号発生部と、
    前記被試験デバイスとの間で信号を入出力する信号入出力部と、
    を備え、
    請求項１に記載の伝送回路を用いて前記信号入出力部と前記被試験デバイスとの間で信号を伝送する試験装置。

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