JP2010245127A - 基板交換方法及び基板処理装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 720
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 182
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 547
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 314
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 53
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 421
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 24
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 24
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- YDLQKLWVKKFPII-UHFFFAOYSA-N timiperone Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C(=O)CCCN1CCC(N2C(NC3=CC=CC=C32)=S)CC1 YDLQKLWVKKFPII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950000809 timiperone Drugs 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
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- G—PHYSICS
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- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41815—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/4189—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
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-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
- G05B2219/31002—Computer controlled agv conveys workpieces between buffer and cell
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
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- G05B2219/45—Nc applications
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
【解決手段】基板処理室と、ロードロック室と、2つの搬送部材により基板を基板処理室及びロードロック室に搬入出可能な搬送装置とを備えた基板処理装置において、第1の基板処理室で処理する基板の交換を行う際、第1の基板W1を第1の搬送部材により第1の基板処理室から搬出する第1の搬出工程S1を行った後、第2の基板W3を第2の搬送部材により第1の基板処理室へ搬入する第1の搬入工程S4を行う前に、第2の基板W3を第2の搬送部材により第1のロードロック室から搬出する第2の搬出工程S2と、第1の基板W1を第1の搬送部材により第1のロードロック室へ搬入する第2の搬入工程S3とを行う。
【選択図】図2
Description
(実施の形態)
最初に、図1を参照し、本発明の実施の形態に係る基板交換機構を備える基板処理装置について説明する。
(実施の形態の第1の変形例)
次に、図7を参照し、本発明の実施の形態の第1の変形例に係る基板処理装置の基板交換方法について説明する。
(実施の形態の第2の変形例)
次に、図8を参照し、本発明の実施の形態の第2の変形例に係る基板処理装置の基板交換方法について説明する。
20 搬送ユニット
30 搬送室
32a、32b カセット台
34a、34b カセット容器
36a、36b ゲートバルブ
37 オリエンタ
40a〜40f 基板処理室
42a〜42f 載置台
44a〜44f ゲートバルブ
50 搬送室
54a、54b ゲートバルブ
60a、60b ロードロック室
62a、62b 載置台
64a、64b ゲートバルブ
70 搬送ユニット側搬送装置
80 処理ユニット側搬送装置(搬送装置)
80a 第1の搬送部材
80b 第2の搬送部材
90 制御部
100 基板処理装置
W、W1〜W6 ウェハ
Claims (8)
- 基板処理室と、ロードロック室と、2つの搬送部材により基板を前記基板処理室及び前記ロードロック室に搬入出可能な搬送装置とを備えた基板処理装置における、前記基板処理室で処理する基板の交換を行う基板交換方法において、
第1の基板を第1の搬送部材により前記基板処理室から搬出する第1の搬出工程と、
第2の基板を第2の搬送部材により前記基板処理室へ搬入する第1の搬入工程と
を有し、
前記第1の搬出工程を行った後、前記第1の搬入工程を行う前に、
前記第2の基板を前記第2の搬送部材によりロードロック室から搬出する第2の搬出工程と、
前記第1の基板を前記第1の搬送部材によりロードロック室へ搬入する第2の搬入工程と
を行うことを特徴とする基板交換方法。 - 前記第2の搬入工程において、前記第2の搬出工程を行った後、前記第2の搬出工程で前記第2の基板を搬出したロードロック室へ前記第1の基板を搬入することを特徴とする請求項1に記載の基板交換方法。
- 前記基板処理装置は、複数の基板処理室を備え、
前記第1の搬出工程を行った後、前記第2の搬出工程を行う前に、第3の基板を前記第2の搬送部材により第2の基板処理室へ搬入する第3の搬入工程と、
前記第2の搬入工程を行った後、前記第1の搬入工程を行う前に、第4の基板を前記第1の搬送部材により第3の基板処理室から搬出する第3の搬出工程と
を行うことを特徴とする請求項2に記載の基板交換方法。 - 前記基板処理装置は、複数のロードロック室を備え、
前記第2の搬入工程において、前記第1の基板を第1のロードロック室へ搬入し、
前記第2の搬出工程において、前記第2の搬入工程を行った後、前記第2の基板を第2のロードロック室から搬出することを特徴とする請求項1に記載の基板交換方法。 - 前記基板処理装置は、複数の基板処理室を備え、
前記第1の搬出工程を行った後、前記第2の搬入工程を行う前に、
第3の基板を前記第2の搬送部材により前記第1のロードロック室から搬出する第4の搬出工程を行い、
前記第2の搬入工程を行った後、前記第2の搬出工程を行う前に、
前記第3の基板を前記第2の搬送部材により第2の基板処理室へ搬入する第4の搬入工程と、
第4の基板を前記第1の搬送部材により第3の基板処理室から搬出する第5の搬出工程とを行い、
前記第2の搬出工程を行った後、前記第1の搬入工程を行う前に、
前記第4の基板を前記第1の搬送部材により前記第2のロードロック室に搬入する第5の搬入工程を行うことを特徴とする請求項4に記載の基板交換方法。 - 基板処理室と、
ロードロック室と、
基板を搬送する2つの搬送部材を有し、該2つの搬送部材により基板を前記基板処理室及び前記ロードロック室に搬入出可能な搬送装置と、
前記搬送装置による基板の搬入出を制御する制御部と
を備えた基板処理装置において、
前記制御部は、
第1の基板を第1の搬送部材により前記基板処理室から搬出した後、第2の基板を第2の搬送部材により前記基板処理室へ搬入する前に、
前記第2の基板を前記第2の搬送部材により前記ロードロック室から搬出し、次に、前記第1の基板を前記第1の搬送部材により前記ロードロック室へ搬入するように、
前記搬送装置による基板の搬入出を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 複数の基板処理室と、
ロードロック室と、
基板を搬送する2つの搬送部材を有し、該2つの搬送部材により基板を前記複数の基板処理室及び前記ロードロック室に搬入出可能な搬送装置と、
前記搬送装置による基板の搬入出を制御する制御部と
を備えた基板処理装置において、
前記制御部は、
第1の基板を第1の搬送部材により第1の基板処理室から搬出した後、第2の基板を第2の搬送部材により前記第1の基板処理室へ搬入する前に、
第3の基板を前記第2の搬送部材により第2の基板処理室へ搬入し、次に、前記第2の基板を前記第2の搬送部材により前記ロードロック室から搬出し、次に、前記第1の基板を前記第1の搬送部材により前記ロードロック室へ搬入し、次に、第4の基板を前記第1の搬送部材により第3の基板処理室から搬出するように、
前記搬送装置による基板の搬入出を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 複数の基板処理室と、
複数のロードロック室と、
基板を搬送する2つの搬送部材を有し、該2つの搬送部材により基板を前記複数の基板処理室及び前記複数のロードロック室に搬入出可能な搬送装置と、
前記搬送装置による基板の搬入出を制御する制御部と
を備えた基板処理装置において、
前記制御部は、
第1の基板を第1の搬送部材により第1の基板処理室から搬出した後、第2の基板を第2の搬送部材により前記第1の基板処理室へ搬入する前に、
第3の基板を前記第2の搬送部材により第1のロードロック室から搬出し、次に、前記第1の基板を前記第1の搬送部材により前記第1のロードロック室へ搬入し、次に、前記第3の基板を前記第2の搬送部材により第2の基板処理室へ搬入し、次に、第4の基板を前記第1の搬送部材により第3の基板処理室から搬出し、次に、前記第2の基板を前記第2の搬送部材により第2のロードロック室から搬出し、次に、前記第4の基板を前記第1の搬送部材により前記第2のロードロック室に搬入するように、
前記搬送装置による基板の搬入出を制御することを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009089509A JP4707749B2 (ja) | 2009-04-01 | 2009-04-01 | 基板交換方法及び基板処理装置 |
KR1020100022633A KR101170357B1 (ko) | 2009-04-01 | 2010-03-15 | 기판 교환 방법 및 기판 처리 장치 |
US12/732,451 US8663489B2 (en) | 2009-04-01 | 2010-03-26 | Substrate replacing method and substrate processing apparatus |
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CN2010101511538A CN101859723B (zh) | 2009-04-01 | 2010-04-01 | 基板交换方法以及基板处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009089509A JP4707749B2 (ja) | 2009-04-01 | 2009-04-01 | 基板交換方法及び基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010245127A true JP2010245127A (ja) | 2010-10-28 |
JP4707749B2 JP4707749B2 (ja) | 2011-06-22 |
Family
ID=42825327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009089509A Active JP4707749B2 (ja) | 2009-04-01 | 2009-04-01 | 基板交換方法及び基板処理装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8663489B2 (ja) |
JP (1) | JP4707749B2 (ja) |
KR (1) | KR101170357B1 (ja) |
CN (1) | CN101859723B (ja) |
TW (1) | TWI427729B (ja) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101170357B1 (ko) | 2012-08-01 |
CN101859723B (zh) | 2012-05-09 |
JP4707749B2 (ja) | 2011-06-22 |
US8663489B2 (en) | 2014-03-04 |
US20100252532A1 (en) | 2010-10-07 |
TWI427729B (zh) | 2014-02-21 |
CN101859723A (zh) | 2010-10-13 |
KR20100109844A (ko) | 2010-10-11 |
TW201108346A (en) | 2011-03-01 |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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