JP2010147250A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010147250A JP2010147250A JP2008322893A JP2008322893A JP2010147250A JP 2010147250 A JP2010147250 A JP 2010147250A JP 2008322893 A JP2008322893 A JP 2008322893A JP 2008322893 A JP2008322893 A JP 2008322893A JP 2010147250 A JP2010147250 A JP 2010147250A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- transfer
- processing
- transfer robot
- relay
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】 複数枚の基板を保持するロードロック室と、ロードロック室内に連通可能な第1搬送室と、第1搬送室内に連通可能で基板を処理する第1処理室と、第1搬送室内に連通可能な中継室と、中継室内に連通可能な第2搬送室と、第2搬送室内に連通可能で基板を処理する第2処理室と、ロードロック室、第1処理室、中継室間での基板の搬送を行う第1搬送ロボットと、中継室、第2処理室間での基板の搬送を行う第2搬送ロボットと、第1搬送ロボットによる第1処理室内外への基板の搬送時間帯が、第2搬送ロボットによる第2処理室内外への基板の搬送時間帯と少しでも重なり合うように、第1搬送ロボット及び第2搬送ロボットを制御する制御部と、を備える。
【選択図】図3
Description
る第2処理室と、前記第1搬送室内に設けられ前記ロードロック室、前記第1処理室、前記中継室間での基板の搬送及び基板の保持を行う第1搬送ロボットと、前記第2搬送室内に設けられ、前記中継室、前記第2処理室間での基板の搬送及び基板の保持を行う第2搬送ロボットと、前記第1搬送ロボット及び前記第2搬送ロボットによる搬送動作の制御を含む制御部と、を備え、前記制御部は、前記第1搬送ロボットによる前記第1処理室内外への基板の搬送時間帯が、前記第2搬送ロボットによる前記第2処理室内外への基板の搬送時間帯と少しでも重なり合うように、前記第1搬送ロボット及び前記第2搬送ロボットを制御する基板処理装置が提供される。
以下に、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。
まず、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の概要構成を、図1及び図2を用いて説明する。
を開けることにより大気搬送室LH内とロードロック室LM内とが連通可能なように構成されている。ロードロック室LM内は減圧させたり大気圧に復帰させたりすることが可能なように構成されている。
次に、第1搬送ロボットTH1の構成及び動作を、図2、図3を参照しながら説明する。
スペースがあったとしても、処理を行うための最小枚数とし、基本的に1つの処理室の処理枚数×処理室数により算出される。また、第1搬送ロボットTH1のアームAR11上(エンドエフェクタEE11上)にはウエハは載置されておらず空の状態となっており、第1搬送ロボットTH1のアームAR12上(エンドエフェクタEE12上)には、処理済みウエハ200bが水平姿勢で載置されているものとする。また、図3(h)の開始時点においては、第1処理室PM11内には処理済みウエハ200bが保持されているものとする。また、少なくとも図3(a)〜(g)においては、ゲートバルブG2は開放されており、ロードロック室LM内と第1搬送室TM1内とは連通しているものとする。また、少なくとも図3(h)〜(n)においては、ゲートバルブG3(又はG4,G5)は開放されており、第1搬送室TM1内と第1処理室PM11(又は第1処理室PM12,第1中継室BM1)内とは連通しているものとする。
1内に搬送されたら停止する。また、第1搬送ロボットTH1のアームAR11,AR12がZ方向に降下して、エンドエフェクタEE11が第1処理室PM11内のウエハ移載位置よりもわずかに上方に到達したら停止する。
次に、第2搬送ロボットTH2の構成及び動作を、図2、図4を参照しながら説明する。
みウエハ200bを第2処理室PM21(又は第2処理室PM22)内から第2搬送室TM2内へ搬出する様子を、(l)〜(n)は未処理ウエハ200aを第2搬送室TM2から第2処理室PM21(又は第2処理室PM22)内に搬入する様子をそれぞれ示している。
ムAR22がX2方向(第2処理室PM21方向)に水平移動して、エンドエフェクタEE22が処理済みウエハ200bの直下に到達したら停止する。その後、図4(j)に示すように、第2搬送ロボットTH2のアームAR21,AR22がZ方向に上昇して、エンドエフェクタEE22上に処理済みウエハ200bが移載されたら停止する。その後、図4(k)に示すように、第2搬送ロボットTH2のアームAR22がX2方向(第1中継室BM1方向)に水平移動して、処理済みウエハ200bが第2処理室PM21(又は第2処理室PM22)内から第2搬送室TM2内に搬送されたら停止する。また、第2搬送ロボットTH2のアームAR21,AR22がZ方向に昇降して、エンドエフェクタEE21が第2処理室PM21内のウエハ移載位置よりもわずかに上方に到達したら停止する。
続いて、上述の基板処理装置により実施される基板処理工程について、図5を参照しながら説明する。以下の説明において、基板処理装置の各部の動作はコントローラ280により制御される。
よる成膜処理などの基板処理(イベント)を示している。
まず、第1搬送ロボットTH1は、第2処理室PM21で処理する未処理ウエハを、ロードロック室LM内から第1搬送室TM1内を介して第1中継室BM1内へ搬送する。すなわち、第1搬送ロボットTH1の一方のアーム(例えばアームAR11)が、ロードロック室LM内から第1中継室BM1内へ未処理ウエハを搬送する。このとき、第1中継室BM1内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第1搬送ロボットTH1によるロードロック室LM内からロードロック室LM内への処理済みウエハの搬送は実施されない(w1−e1の「TH1」)。
続いて、第2搬送ロボットTH2は、第2処理室PM21で処理する未処理ウエハを、第1中継室BM1内から第2搬送室TM2内を介して第2処理室PM21内へ搬送する。すなわち、第2搬送ロボットTH2の一方のアーム(例えばアームAR21)が、第1中継室BM1内から第2処理室PM21内へ未処理ウエハを搬送する。このとき、第2処理室PM21には処理済みウエハが未だ存在しないため、第2搬送ロボットTH2による第2処理室PM21内から第1中継室BM1内への処理済みウエハの搬送は実施されない(w1−e2の「TH2」)。
続いて、第2処理室PM21及び第1処理室PM11における基板処理(成膜処理など)を同時に開始する。第2処理室PM21及び第1処理室PM11における基板処理は、後述する工程5の完了まで継続される(w1−e3〜w1−e5の「PM21」及び、w2−e3〜w2−e5の「PM11」)。尚、第2処理室PM21及び第1処理室PM11における基板処理は必ずしも同時に開始しなくてもよく、どちらかを先に開始してもよい。
ードロック室LM内から第1搬送室TM1内を介して第1中継室BM1内へ搬送する。すなわち、第1搬送ロボットTH1の一方のアーム(例えばアームAR11)が、ロードロック室LM内から第1中継室BM1内へ未処理ウエハを搬送する。このとき、第1中継室BM1内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第1搬送ロボットTH1によるロードロック室LM内からロードロック室LM内への処理済みウエハの搬送は実施されない(w3−e3の「TH1」)。
続いて、第2搬送ロボットTH2は、第2処理室PM22で処理する未処理ウエハを、第1中継室BM1内から第2搬送室TM2内を介して第2処理室PM22内へ搬送する。すなわち、第2搬送ロボットTH2の一方のアーム(例えばアームAR21)が、第1中継室BM1内から第2処理室PM22内へ未処理ウエハを搬送する。このとき、第2処理室PM21には処理済みウエハが未だ存在しないため、第2搬送ロボットTH2による第2処理室PM21内から第1中継室BM1内への処理済みウエハの搬送は実施されない(w3−e4の「TH2」)。
続いて、第2処理室PM22及び第1処理室PM12における基板処理を同時に開始する。第2処理室PM22及び第1処理室PM12における基板処理は、後述する工程7の完了まで継続される(w3−e5〜w3−e7の「PM22」及び、w4−e5〜w4−e7の「PM12」)。尚、第2処理室PM22及び第1処理室PM12における基板処理は、必ずしも同時に開始しなくてもよく、どちらかを先に開始してもよい。
続いて、第2搬送ロボットTH2は、第2処理室PM21で処理する未処理ウエハを、第1中継室BM1内から第2搬送室TM2内を介して第2処理室PM21内へ搬送しつつ(w5−e6の「TH2」)、第2処理室PM21で処理した処理済みウエハを、第2処理室PM21内から第2搬送室TM2内を介して第1中継室BM1内へ搬送する(w1−e6の「TH2」)。すなわち、第2搬送ロボットTH2の一方のアーム(例えばアームAR21)が第1中継室BM1内から第2処理室PM21内へ未処理ウエハを搬送する際に、第2搬送ロボットTH2の他方のアーム(例えばアームAR22)が第2処理室PM21内から第1中継室BM1内へ処理済みウエハを搬送する。
続いて、第2処理室PM21及び第1処理室PM11における基板処理を同時に開始する。第2処理室PM22及び第1処理室PM12における基板処理は、後述する工程9の完了まで継続される(w5−e7〜w5−e9の「PM21」及び、w6−e7〜w6−e9の「PM11」)。尚、第2処理室PM21及び第1処理室PM11における基板処理は必ずしも同時に開始しなくてもよく、どちらかを先に開始してもよい。
続いて、第2搬送ロボットTH2は、第2処理室PM22で処理する未処理ウエハを、第1中継室BM1内から第2搬送室TM2内を介して第2処理室PM22内へ搬送しつつ(w7−e8の「TH2」)、第2処理室PM22で処理した処理済みウエハを、第2処理室PM22内から第2搬送室TM2内を介して第1中継室BM1内へ搬送する(w3−e8の「TH2」)。すなわち、第2搬送ロボットTH2の一方のアーム(例えばアームAR21)が第1中継室BM1内から第2処理室PM22内へ未処理ウエハを搬送する際に、第2搬送ロボットTH2の他方のアーム(例えばアームAR22)が第2処理室PM22内から第1中継室BM1内へ処理済みウエハを搬送する。
続いて、第2処理室PM22及び第1処理室PM12における基板処理を同時に開始する。第2処理室PM22及び第1処理室PM12における基板処理は、後述する工程11の完了まで継続される(w7−e9〜w7−e11の「PM22」及び、w8−e9〜w8−e11の「PM12」)。尚、第2処理室PM22及び第1処理室PM12における基板処理は必ずしも同時に開始しなくてもよく、どちらかを先に開始してもよい。
以後、上述の工程6から工程9を1サイクルとして、このサイクルを繰り返す(工程10〜13)。そして、ロードロック室LM内に保持されていた処理対象のウエハが全て処理され、処理済みの全てのウエハがロードロック室LM内に搬送(回収)されたら(工程14〜工程17)、本実施形態に係る基板処理工程を終了する。
本実施形態によれば以下に示す1つ又は複数の効果を奏する。
PM22’内へ未処理ウエハを搬送する(w4−e5の「TH2」)。
次に本発明の他の実施形態について、図6、図7を参照しながら説明する。図6は、本発明の他の実施形態に係る基板処理装置の概略構成図である。図7は、本発明の他の実施形態に係る基板処理工程を例示するイベントチャートである。
本実施形態に係る基板処理装置は、第2搬送室TM2に連通可能に構成された第2中継室BM2と、第2中継室BM2に連通可能に構成された第3搬送室TM3と、第3搬送室TM3に連通可能に構成されウエハを処理する第3処理室PM31,PM32と、第3搬送室TM3内に設けられ、第2中継室BM2、第3処理室PM31,PM32間でのウエハの搬送及び基板の保持を行う第3搬送ロボットTH3と、をさらに備える点が上述の実施形態と異なる。また、上述の第2搬送ロボットTH2が、第1中継室BM1、第2処理室PM21,PM22、第2中継室BM2間でのウエハの搬送及び保持を行うように構成されている点が、上述の実施形態と異なる。
続いて、上述の基板処理装置により実施される基板処理工程について、図7を参照しながら説明する。以下の説明において、基板処理装置の各部の動作はコントローラ280により制御される。
第1搬送ロボットTH1は、第3処理室PM31で処理する未処理ウエハを、ロードロック室LM内から第1搬送室TM1内を介して第1中継室BM1内へ搬送する。すなわち、第1搬送ロボットTH1の一方のアーム(例えばアームAR11)が、ロードロック室LM内から第1中継室BM1内へ未処理ウエハを搬送する(w1−e1の「TH1」)。このとき、第1中継室BM1内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第1搬送ロボットTH1による第1中継室BM内からロードロック室LM内への処理済みウエハの搬送は実施されない。
続いて、第2搬送ロボットTH2は、第3処理室PM31で処理する未処理ウエハを、第1中継室BM1内から第2搬送室TM2内を介して第2中継室BM2内へ搬送する。すなわち、第2搬送ロボットTH2の一方のアーム(例えばアームAR21)が、第1中継室BM1内から第2中継室BM2内へ未処理ウエハを搬送する(w1−e2の「TH2」)。このとき、第2中継室BM2内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第2搬送ロボットTH2による第2中継室BM2内から第1中継室BM1内への処理済みウエハの搬送は実施されない。
続いて、第3搬送ロボットTH3は、第3処理室PM31で処理する未処理ウエハを、第2中継室BM2内から第3搬送室TM3内を介して第3処理室PM31内へ搬送する。すなわち、第3搬送ロボットTH3の一方のアーム(例えばアームAR31)が、第2中継室BM2内から第3処理室PM31内へ未処理ウエハを搬送する(w1−e3の「TH3」)。このとき、第3処理室PM31内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第3搬送ロボットTH3による第3処理室PM31内から第2中継室BM2内への処理済みウエハの搬送は実施されない。
1搬送ロボットTH1による第1処理室PM11内からロードロック室LM内への処理済みウエハの搬送は実施されない。
続いて、第3処理室PM31、第2処理室PM21、及び第1処理室PM11における基板処理(成膜処理など)を同時に開始する。第3処理室PM31、第2処理室PM21、及び第1処理室PM11における基板処理は、後述する工程5の完了まで継続される(w1−e4〜w1−e8の「PM31」、w2−e4〜w2−e8の「PM21」、w3−e4〜w3−e8の「PM31」)。尚、第3処理室PM31,第2処理室PM21,第1処理室11における基板処理は必ずしも同時に開始しなくてもよく、いずれかを先に開始してもよい。
続いて、第2搬送ロボットTH2は、第3処理室PM32で処理する未処理ウエハを、第1中継室BM1内から第2搬送室TM2内を介して第2中継室BM2内へ搬送する。すなわち、第2搬送ロボットTH2の一方のアーム(例えばアームAR21)が、第1中継室BM1内から第2中継室BM2内へ未処理ウエハを搬送する(w4−e5の「TH2」)。このとき、第2中継室BM2内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第2搬送ロボットTH2による第2中継室BM2内から第1中継室BM1内への処理済みウエハの搬送は実施されない。
続いて、第3搬送ロボットTH3は、第3処理室PM32で処理する未処理ウエハを、第2中継室BM2内から第3搬送室TM3内を介して第3処理室PM32内へ搬送する。
すなわち、第3搬送ロボットTH3の一方のアーム(例えばアームAR31)が、第2中継室BM2内から第3処理室PM32内へ未処理ウエハを搬送する(w4−e6の「TH3」)。このとき、第3処理室PM32内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第3搬送ロボットTH3による第3処理室PM32内から第2中継室BM2内への処理済みウエハの搬送は実施されない。
続いて、第3処理室PM32、第2処理室PM22、及び第1処理室PM12における基板処理(成膜処理など)を同時に開始する。第3処理室PM32、第2処理室PM22、及び第1処理室PM12における基板処理は、後述する工程11の完了まで継続される(w4−e7〜w4−e11の「PM32」、w5−e7〜w5−e11の「PM22」、w6−e7〜w6−e11の「PM12」)。尚、第3処理室PM32,第2処理室PM22,第1処理室12における基板処理は必ずしも同時に開始しなくてもよく、いずれかを先に開始してもよい。
続いて、第2搬送ロボットTH2は、第3処理室PM31で処理する未処理ウエハを、第1中継室BM1内から第2搬送室TM2内を介して第2中継室BM2内へ搬送する。すなわち、第2搬送ロボットTH2の一方のアーム(例えばアームAR21)が、第1中継
室BM1内から第2中継室BM2内へ未処理ウエハを搬送する(w7−e8の「TH2」)。このとき、第2中継室BM2内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第2搬送ロボットTH2による第2中継室BM2内から第1中継室BM1内への処理済みウエハの搬送は実施されない。
続いて、第3搬送ロボットTH3は、第3処理室PM31で処理する未処理ウエハを、第2中継室BM2内から第3搬送室TM3内を介して第3処理室PM31内へ搬送しつつ(w7−e9の「TH3」)、第3処理室PM31で処理した処理済みウエハを、第3処理室PM31内から第3搬送室TM3内を介して第2中継室BM2内へ搬送する(w1−e9の「TH3」)。すなわち、第3搬送ロボットTH3の一方のアーム(例えばアームAR31)が、第2中継室BM2内から第3処理室PM31内へ未処理ウエハを搬送する際に、第3搬送ロボットTH3の他方のアーム(例えばアームAR32)が第3処理室PM31内から第2中継室BM2内へ処理済みウエハを搬送する。
続いて、第3処理室PM31、第2処理室PM21、及び第1処理室PM11における基板処理(成膜処理など)を同時に開始する。第3処理室PM31、第2処理室PM21、及び第1処理室PM11における基板処理は、後述する工程14の完了まで継続される(w7−e10〜w7−e14の「PM31」、w8−e10〜w8−e14の「PM21」、w9−e10〜w9−e14の「PM11」)。尚、第3処理室PM31,第2処理室PM21,第1処理室11における基板処理は必ずしも同時に開始しなくてもよく、いずれかを先に開始してもよい。
続いて、第2搬送ロボットTH2は、第3処理室PM32で処理する未処理ウエハを、第1中継室BM1内から第2搬送室TM2内を介して第2中継室BM2内へ搬送する。すなわち、第2搬送ロボットTH2の一方のアーム(例えばアームAR21)が、第1中継室BM1内から第2中継室BM2内へ未処理ウエハを搬送する(w10−e11の「TH2」)。このとき、第2中継室BM2内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第2搬送ロボットTH2による第2中継室BM2内から第1中継室BM1内への処理済みウエハの搬送は実施されない。
続いて、第3搬送ロボットTH3は、第3処理室PM32で処理する未処理ウエハを、第2中継室BM2内から第3搬送室TM3内を介して第3処理室PM32内へ搬送しつつ(w10−e12の「TH3」)、第3処理室PM32で処理した処理済みウエハを、第3処理室PM32内から第3搬送室TM3内を介して第2中継室BM2内へ搬送する(w4−e12の「TH3」)。すなわち、第3搬送ロボットTH3の一方のアーム(例えばアームAR31)が、第2中継室BM2内から第3処理室PM32内へ未処理ウエハを搬送する際に、第3搬送ロボットTH3の他方のアーム(例えばアームAR32)が第3処理室PM31内から第2中継室BM2内へ処理済みウエハを搬送する。
続いて、第2搬送ロボットTH2は、第3処理室PM32で処理した処理済みウエハを、第2中継室BM2内から第2搬送室TM2内を介して第1中継室BM1内へ搬送する(w4−e13の「TH2」)。すなわち、第2搬送ロボットTH2の一方のアーム(例えばアームAR22)が第2中継室BM2内から第1中継室BM1内へ処理済みウエハを搬送する。
続いて、第1搬送ロボットTH1は、第3処理室PM32で処理した処理済みウエハを、第1中継室BM1内から第1搬送室TM1内を介してロードロック室LM内へ搬送する(w4−e14の「TH1」)。すなわち、第1搬送ロボットTH1の他方のアーム(例えばアームAR12)が第1中継室BM1内からロードロック室LM内へ処理済みウエハを搬送する。
以後、上述の工程9から工程14を1サイクルとして、このサイクルを繰り返す(工程15〜20)。そして、ロードロック室LM内に保持されていた処理対象のウエハが全て処理され、処理済みの全てのウエハがロードロック室LM内に搬送(回収)されたら(工程S15〜工程20)、本実施形態に係る基板処理工程を終了する。
本実施形態によれば、以下に示す1つ又は複数の効果をさらに奏する。
上述の実施形態では、各搬送室にはそれぞれ処理室がそれぞれ2つ設けられていた(すなわち、第1搬送室TM1には第1処理室PM11,PM12が、第2搬送室TM2には第2処理室PM21,PM22が、第3搬送室TM3には第3処理室PM31,PM32がそれぞれ設けられていた)が、本発明は係る構成に限定されない。すなわち、各搬送室に処理室がそれぞれ1つ設けられる場合であっても本発明は好適に適用可能であり、各搬送室に処理室がそれぞれ3つ以上設けられる場合であっても本発明は好適に適用可能である。また、搬送室の個数は3つまでに限定されず、4つ以上であっても好適に適用可能である。但し、本発明は、処理室の総数が4を超える場合に特に大きな効果を得ることが可能となる。尚、搬送室を複数用いることにより、より多くの処理室を設置可能となる。
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
複数枚の基板を保持するロードロック室と、
前記ロードロック室に連通可能に構成された第1搬送室と、
前記第1搬送室に連通可能に構成され基板を処理する第1処理室と、
前記第1搬送室に連通可能に構成された中継室と、
前記中継室に連通可能に構成された第2搬送室と、
前記第2搬送室に連通可能に構成され基板を処理する第2処理室と、
前記第1搬送室内に設けられ前記ロードロック室、前記第1処理室、前記中継室間での基板の搬送及び基板の保持を行う第1搬送ロボットと、
前記第2搬送室内に設けられ、前記中継室、前記第2処理室間での基板の搬送及び基板の保持を行う第2搬送ロボットと、
前記第1搬送ロボット及び前記第2搬送ロボットによる搬送動作の制御を含む制御部と、を備え、
前記制御部は、前記第1搬送ロボットによる前記第1処理室内外への基板の搬送時間帯が、前記第2搬送ロボットによる前記第2処理室内外への基板の搬送時間帯と少しでも重なり合うように、前記第1搬送ロボット及び前記第2搬送ロボットを制御する基板処理装置である。
前記制御部は、
前記第2処理室で処理する未処理基板を、前記第1搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第1搬送室内へ搬送させた後、
前記第1処理室で処理する未処理基板を、前記第1搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第1搬送室内へ搬送させるように、前記第1搬送ロボットを制御する。
前記制御部は、
前記第2処理室で処理する未処理基板を、前記第1搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第1搬送室内を介して前記中継室内へ搬送させた後、
前記第1処理室で処理する未処理基板を、前記第1搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第1搬送室内を介して前記第1処理室内へ搬送させると共に、前記第2処理室で処理する未処理基板を、前記第2搬送ロボットにより前記中継室内から前記第2搬送室内を介して前記第2処理室内へ搬送させるようにし、前記第2搬送ロボットが動作するときに常に前記第1搬送ロボットも動作するように前記第1搬送ロボット及び前記第2搬送ロボットを制御する。
前記制御部は、
前記第2処理室で処理する未処理基板を、前記ロードロック室内から前記第1搬送室内を介して前記中継室内へ搬送させつつ、前記第2処理室で処理した処理済み基板を、前記中継室内から前記第1搬送室内を介して前記ロードロック室内へ搬送させた後、
前記第1処理室で処理する未処理基板を、前記ロードロック室内から前記第1搬送室内を介して前記第1処理室内へ搬送させつつ、前記第1処理室で処理した処理済み基板を、前記第1処理室内から前記第1搬送室内を介して前記ロードロック室内へ搬送させると共に、前記第2処理室で処理する未処理基板を、前記中継室内から前記第2搬送室内を介して前記第2処理室内へ搬送させつつ、前記第2処理室で処理した処理済み基板を、前記第2処理室内から前記第2搬送室内を介して前記中継室内へ搬送させるように、前記第1搬送ロボット及び前記第2搬送ロボットを制御する。
前記第1搬送ロボット及び前記第2搬送ロボットは、基板を一時的に保持して搬送する一対のアームをそれぞれ備えており、
前記制御部は、
前記第1搬送ロボットの一方の前記アームが前記ロードロック室内から前記中継室内へ未処理基板を搬送する際には、前記第1搬送ロボットの他方の前記アームが前記中継室内から前記ロードロック室内へ処理済み基板を搬送した後、
前記第1搬送ロボットの一方の前記アームが前記ロードロック室内から前記第1処理室内へ未処理基板を搬送する際の、前記第1搬送ロボットの他方の前記アームが前記第1処理室内から前記ロードロック室内へ処理済み基板を搬送する時間帯が、
前記第2搬送ロボットの一方の前記アームが前記中継室内から前記第2処理室内へ未処理基板を搬送する際の、前記第2搬送ロボットの他方の前記アームが前記第2処理室内から前記中継室内へ処理済み基板を搬送する時間帯と少しでも重なり合うように、前記第1搬送ロボット及び前記第2ロボットを制御するように構成されている。
前記制御部は、
前記第2処理室で処理する未処理基板を、前記第1搬送ロボットの一方の前記アームにより前記ロードロック室内から前記第1搬送室内を介して前記中継室内へ搬送させつつ、前記第2処理室で処理した処理済み基板を、前記第1搬送ロボットの他方の前記アームにより前記中継室内から前記第1搬送室内を介して前記ロードロック室内へ搬送させた後、
前記第1処理室で処理する未処理基板を、前記第1搬送ロボットの一方の前記アームにより前記ロードロック室内から前記第1搬送室内を介して前記第1処理室内へ搬送させつつ、前記第1処理室で処理した処理済み基板を、前記第1搬送ロボットの他方の前記アームにより前記第1処理室内から前記第1搬送室内を介して前記ロードロック室内へ搬送させると共に、前記第2処理室で処理する未処理基板を、前記第2搬送ロボットの一方の前記アームにより前記中継室内から前記第2搬送室内を介して前記第2処理室内へ搬送させつつ、前記第2処理室で処理した処理済み基板を、前記第1搬送ロボットの他方の前記アームにより前記第2処理室内から前記第2搬送室内を介して前記中継室内へ搬送させるように、前記第1搬送ロボット及び前記第2搬送ロボットを制御する。
前記第1搬送ロボット及び前記第2搬送ロボットによる基板の搬送状態を示す搬送状態表示画面を表示する画面表示装置を備える。
複数枚の基板を保持するロードロック室と、
前記ロードロック室に連通可能に構成された第1搬送室と、
前記第1搬送室に連通可能に構成され基板を処理する第1処理室と、
前記第1搬送室に連通可能に構成された中継室と、
前記中継室に連通可能に構成された第2搬送室と、
前記第2搬送室に連通可能に構成され基板を処理する第2処理室と、を備える基板処理装置により実施される半導体装置の製造方法であって、
前記第2処理室で処理する未処理基板を前記第1搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第1搬送室内を介して前記中継室内へ搬送させる工程と、
前記第1処理室で処理する未処理基板を前記第1搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第1搬送室内を介して前記第1処理室内へ搬送させると共に、前記第2処理室で処理する基板を前記第2搬送ロボットにより前記中継室内から前記第2搬送室内を介して前記第2処理室内へ搬送させる工程と、を実施した後、
前記第2処理室で処理する未処理基板を前記ロードロック室内から前記第1搬送室内を
介して前記中継室内へ搬送させつつ、前記第2処理室で処理した処理済み基板を前記中継室内から前記第1搬送室内を介して前記ロードロック室内へ搬送させる工程と、
前記第1処理室で処理する未処理基板を前記ロードロック室内から前記第1搬送室内を介して前記第1処理室内へ搬送させつつ、前記第1処理室で処理した処理済み基板を前記第1処理室内から前記第1搬送室内を介して前記ロードロック室内へ搬送させると共に、前記第2処理室で処理する未処理基板を前記中継室内から前記第2搬送室内を介して前記第2処理室内へ搬送させつつ、前記第2処理室で処理した処理済み基板を前記第2処理室内から前記第2搬送室内を介して前記中継室内へ搬送させる工程と、を1サイクルとしてこのサイクルを繰り返す半導体装置の製造方法である。
基板を保持するロードロック室と、
基板を処理する複数の処理室と、
前記処理室に対して基板の受け渡しを行う複数の基板搬送室と、
前記基板搬送室間に設置され、基板を保持する基板中継室と、
前記基板搬送室内に設置され、基板の受け渡し動作又は保持を行う搬送ロボットと、
前記各構成要件を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、複数の前記搬送ロボットが基板受け渡しの動作を行う時には、常に各前記搬送ロボットの動作時間帯の一部が少しでも重なり合う基板処理装置である。
前記処理室には1つの前記搬送室を経由するものと複数の前記搬送室を経由するものがあり、前記制御部は、複数の前記搬送室を経由する前記処理室に対して先に基板を搬送する工程と、1つの前記搬送室を経由する処理室に対して後に基板を搬送する工程と、を繰り返すように制御する。
前記制御部は、複数の前記搬送室を経由する前記処理室に優先的に基板を搬送し、複数の搬送室を経由する前記処理室に基板を搬送する場合には、1つの前記搬送室を経由する場合の前記搬送室の前記搬送ロボットが常に動作して複数の前記搬送ロボットの動作時間帯が少しでも重なり合うように制御する。
前記制御部は、複数の前記処理室に処理済み基板が保持されている場合、全ての動作において複数の搬送ロボットの処理済み基板と未処理基板の受け渡し動作の時間帯の一部が重なり合うように制御する。
200b ウエハ(基板)
280 コントローラ(制御部)
AR11 アーム
AR12 アーム
AR21 アーム
AR22 アーム
AR31 アーム
AR32 アーム
BM1 第1中継室
BM2 第2中継室
LM ロードロック室
PM11 第1処理室
PM12 第1処理室
PM21 第2処理室
PM22 第2処理室
PM31 第3処理室
PM32 第3処理室
TH1 第1搬送ロボット
TH2 第2搬送ロボット
TH3 第3搬送ロボット
TM1 第1搬送室
TM2 第2搬送室
TM3 第3搬送室
Claims (5)
- 複数枚の基板を保持するロードロック室と、
前記ロードロック室に連通可能に構成された第1搬送室と、
前記第1搬送室に連通可能に構成され基板を処理する第1処理室と、
前記第1搬送室に連通可能に構成された中継室と、
前記中継室に連通可能に構成された第2搬送室と、
前記第2搬送室に連通可能に構成され基板を処理する第2処理室と、
前記第1搬送室内に設けられ前記ロードロック室、前記第1処理室、前記中継室間での基板の搬送及び基板の保持を行う第1搬送ロボットと、
前記第2搬送室内に設けられ、前記中継室、前記第2処理室間での基板の搬送及び基板の保持を行う第2搬送ロボットと、
前記第1搬送ロボット及び前記第2搬送ロボットによる搬送動作の制御を含む制御部と、を備え、
前記制御部は、前記第1搬送ロボットによる前記第1処理室内外への基板の搬送時間帯が、前記第2搬送ロボットによる前記第2処理室内外への基板の搬送時間帯と少しでも重なり合うように、前記第1搬送ロボット及び前記第2搬送ロボットを制御する
ことを特徴とする基板処理装置。 - 前記制御部は、
前記第2処理室で処理する未処理基板を、前記第1搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第1搬送室内へ搬送させた後、
前記第1処理室で処理する未処理基板を、前記第1搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第1搬送室内へ搬送させるように、前記第1搬送ロボットを制御する
ことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記制御部は、
前記第2処理室で処理する未処理基板を、前記第1搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第1搬送室内を介して前記中継室内へ搬送させた後、
前記第1処理室で処理する未処理基板を、前記第1搬送ロボットにより前記ロードロック室内から前記第1搬送室内を介して前記第1処理室内へ搬送させると共に、前記第2処理室で処理する未処理基板を、前記第2搬送ロボットにより前記中継室内から前記第2搬送室内を介して前記第2処理室内へ搬送させるようにし、前記第2搬送ロボットが動作するときに常に前記第1搬送ロボットも動作するように前記第1搬送ロボット及び前記第2搬送ロボットを制御する
ことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記第1搬送ロボット及び前記第2搬送ロボットは、基板を一時的に保持して搬送する一対のアームをそれぞれ備えており、
前記制御部は、
前記第1搬送ロボットの一方の前記アームが前記ロードロック室内から前記中継室内へ未処理基板を搬送する際には、前記第1搬送ロボットの他方の前記アームが前記中継室内から前記ロードロック室内へ処理済み基板を搬送した後、
前記第1搬送ロボットの一方の前記アームが前記ロードロック室内から前記第1処理室内へ未処理基板を搬送する際の、前記第1搬送ロボットの他方の前記アームが前記第1処理室内から前記ロードロック室内へ処理済み基板を搬送する時間帯が、
前記第2搬送ロボットの一方の前記アームが前記中継室内から前記第2処理室内へ未処理基板を搬送する際の、前記第2搬送ロボットの他方の前記アームが前記第2処理室内から前記中継室内へ処理済み基板を搬送する時間帯と少しでも重なり合うように、前記第1搬送ロボット及び前記第2ロボットを制御する
ことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記第1搬送ロボット及び前記第2搬送ロボットによる基板の搬送状態を示す搬送状態表示画面を表示する画面表示装置を備える
ことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008322893A JP5384925B2 (ja) | 2008-12-18 | 2008-12-18 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008322893A JP5384925B2 (ja) | 2008-12-18 | 2008-12-18 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010147250A true JP2010147250A (ja) | 2010-07-01 |
JP2010147250A5 JP2010147250A5 (ja) | 2012-02-09 |
JP5384925B2 JP5384925B2 (ja) | 2014-01-08 |
Family
ID=42567354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008322893A Active JP5384925B2 (ja) | 2008-12-18 | 2008-12-18 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5384925B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011124564A (ja) * | 2009-11-12 | 2011-06-23 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体被処理基板の真空処理システム及び半導体被処理基板の真空処理方法 |
JP2012069707A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2013143513A (ja) * | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
JP2013207014A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
JP2013251420A (ja) * | 2012-06-01 | 2013-12-12 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置及び真空処理方法 |
JP2014036025A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置または真空処理装置の運転方法 |
JP2016096211A (ja) * | 2014-11-13 | 2016-05-26 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置 |
CN112151432A (zh) * | 2020-11-26 | 2020-12-29 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 夹取储存在硅片盒中的硅片的装置、方法及硅片传送设备 |
KR20210025080A (ko) * | 2018-07-06 | 2021-03-08 | 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 | 기판 반송 로봇 및 그 제어 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001237297A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-08-31 | Applied Materials Inc | 統合モジュール式処理プラットフォーム |
JP2004260129A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-09-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理装置における基板搬送方法および基板処理方法 |
JP2005175455A (ja) * | 1993-07-15 | 2005-06-30 | Renesas Technology Corp | 製造システムおよび製造方法 |
JP2007056336A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置,基板処理装置の基板搬送方法,プログラム,プログラムを記録した記録媒体 |
JP2007149973A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
-
2008
- 2008-12-18 JP JP2008322893A patent/JP5384925B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005175455A (ja) * | 1993-07-15 | 2005-06-30 | Renesas Technology Corp | 製造システムおよび製造方法 |
JP2001237297A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-08-31 | Applied Materials Inc | 統合モジュール式処理プラットフォーム |
JP2004260129A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-09-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理装置における基板搬送方法および基板処理方法 |
JP2007056336A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置,基板処理装置の基板搬送方法,プログラム,プログラムを記録した記録媒体 |
JP2007149973A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011124564A (ja) * | 2009-11-12 | 2011-06-23 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体被処理基板の真空処理システム及び半導体被処理基板の真空処理方法 |
JP2012069707A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2013143513A (ja) * | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
JP2013207014A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
JP2013251420A (ja) * | 2012-06-01 | 2013-12-12 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置及び真空処理方法 |
JP2014036025A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置または真空処理装置の運転方法 |
JP2016096211A (ja) * | 2014-11-13 | 2016-05-26 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置 |
KR20210025080A (ko) * | 2018-07-06 | 2021-03-08 | 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 | 기판 반송 로봇 및 그 제어 방법 |
KR102554053B1 (ko) | 2018-07-06 | 2023-07-11 | 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 | 기판 반송 로봇 및 그 제어 방법 |
CN112151432A (zh) * | 2020-11-26 | 2020-12-29 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 夹取储存在硅片盒中的硅片的装置、方法及硅片传送设备 |
CN112151432B (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-05 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 夹取储存在硅片盒中的硅片的装置、方法及硅片传送设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5384925B2 (ja) | 2014-01-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5384925B2 (ja) | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP4925650B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5212165B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR100814238B1 (ko) | 기판 반송 장치 및 이를 이용한 기판 처리 시스템 | |
JP4642619B2 (ja) | 基板処理システム及び方法 | |
CN110678970B (zh) | 用于处置具有缓冲腔室的处理***中的基板的方法和装置 | |
KR101170357B1 (ko) | 기판 교환 방법 및 기판 처리 장치 | |
JP4634918B2 (ja) | 真空処理装置 | |
TW201342518A (zh) | 真空處理裝置及真空處理裝置之運轉方法 | |
JP2015115517A (ja) | 基板搬送装置及びefem | |
TW201201313A (en) | Vacuum processing apparatus | |
TW202147503A (zh) | 半導體處理系統 | |
JP2011119468A (ja) | 被処理体の搬送方法および被処理体処理装置 | |
JP2016207767A (ja) | 基板処理システム | |
JP5665454B2 (ja) | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2004080053A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2004119628A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2012069658A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP4657528B2 (ja) | 処理システムおよび処理方法 | |
JP5972608B2 (ja) | 基板処理装置、及び半導体装置の製造方法並びにプログラム | |
JP2005333076A (ja) | ロードロック装置、処理システム及びその使用方法 | |
JP4587815B2 (ja) | 基板処理システム、基板処理システムの制御方法、及び基板処理方法 | |
JP2005136021A (ja) | 基板処理装置 | |
KR20090037178A (ko) | 반도체 소자 제조 시스템 | |
JP2005259931A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111216 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130305 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130425 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130911 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131003 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5384925 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |