JP2010172999A - 加工装置 - Google Patents
加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010172999A JP2010172999A JP2009017234A JP2009017234A JP2010172999A JP 2010172999 A JP2010172999 A JP 2010172999A JP 2009017234 A JP2009017234 A JP 2009017234A JP 2009017234 A JP2009017234 A JP 2009017234A JP 2010172999 A JP2010172999 A JP 2010172999A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- processing apparatus
- machining
- turntable
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 118
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 55
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 19
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
【解決手段】略矩形状の配置面31aを有する基台31と、配置面31aに配置され、回転可能に配設されたターンテーブル37と、ターンテーブル37に回転可能に配置され、半導体ウェーハWを保持する保持面54aを有するチャックテーブル51と、保持面54aに保持された半導体ウェーハWを加工する加工ユニット33、34、35と、保持面54aに向けて加工ユニット33、34、35を進退可能に支持すると共に、配置面31aの角側においてターンテーブル37に近接配置された側方支柱部42、43、44とを備えた。
【選択図】図5
Description
2 搬入搬出ユニット
3 ウェーハ加工ユニット
31 基台
31a 配置面
31b 開口部
33 荒研削ユニット(加工ユニット)
34 研削ユニット(加工ユニット)
35 研磨ユニット(加工ユニット)
37 ターンテーブル
37a 開口部
41 中央支柱部
42、43、44 側方支柱部(支柱部)
46、47、48 連結部
51 チャックテーブル
52 テーブル部
53 傾斜機構
54 吸着保持部
54a 保持面
55、56 可動支持部
57 固定支持部
62、72、82 ガイドレール(ガイド部)
64、74、84 ボールネジ
66、76 研削砥石(砥石)
86 研磨砥石(砥石)
W 半導体ウェーハ(ワーク)
Claims (11)
- 略多角形状の配置面を有する基台と、
前記配置面に配置され、回転可能に配設されたターンテーブルと、
前記ターンテーブルに回転可能に配置され、ワークを保持する保持面を有するチャックテーブルと、
前記保持面に保持されたワークを加工する加工ユニットと、
前記保持面に向けて前記加工ユニットを進退可能に支持すると共に、前記配置面の角側において前記ターンテーブルに近接配置された支柱部とを備えたことを特徴とする加工装置。 - 前記ターンテーブルには中央に開口部が形成されており、
前記開口部の内側に中央支柱部が配置され、
前記支柱部は、連結部により前記中央支柱部に連結され、前記連結部を介して前記加工ユニットを支持することを特徴とする請求項1に記載の加工装置。 - 前記支柱部は、2以上であり、それぞれ前記加工ユニットを支持し、
一の支柱部と中央支柱部とを結ぶ直線と、残りの支柱部と中央支柱部とを結ぶ直線とが直交する位置関係となるように、前記支柱部が前記ターンテーブルに近接配置されることを特徴とする請求項2に記載の加工装置。 - 前記加工ユニットを進退方向にガイドする3つ以上のガイド部を備え、
前記加工ユニットの進退方向に対して垂直な平面上において、前記加工ユニットによる前記ワークの加工部分が、前記3つ以上のガイド部の設置位置を頂点とした仮想面の重心位置を含むことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の加工装置。 - 前記加工ユニットを進退方向にガイドする一対のガイド部を備え、
前記加工ユニットの進退方向に対して垂直な平面上において、前記加工ユニットによる前記ワークの加工部分が、前記一対のガイド部の設置位置を結ぶ直線の一部を含むことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の加工装置。 - 前記加工ユニットは、リング状の加工面を有する砥石を有し、
前記加工ユニットの進退方向に対して垂直な平面上において、前記砥石の加工面と前記ワークとが接触する加工部分が円弧状領域であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の加工装置。 - 駆動力を受けて前記加工ユニットを前記進退方向に直動させるボールネジ機構を備え、
前記ボールネジ機構は、前記加工ユニットの進退方向に対して垂直な平面上において、前記加工ユニットによる前記ワークの加工部分に近接して配置されることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載の加工装置。 - 前記ターンテーブルは、外周縁部側において基台に支持されており、
前記チャックテーブルは、テーブル部と前記テーブル部の傾きを調整する傾斜機構を有し、
前記傾斜機構は、前記加工ユニットの進退方向に対して垂直な平面上における前記テーブル部の中心を重心位置とした三角形の3つの頂点のうち、2点に対応する位置において前記テーブル部の支持位置を前記進退方向に移動可能とする第1の可動支持部および第2の可動支持部と、残りの1点に対応する位置において前記テーブル部の支持位置を固定とする固定支持部とを有し、
前記固定支持部は、前記第1の可動支持部および前記第2の可動支持部よりも前記ターンテーブルの外周縁部側に位置することを特徴とする請求項1から請求項7のいずれかに記載の加工装置。 - 前記固定支持部は、前記加工ユニットの進退方向に対して垂直な平面上において、前記第1の可動支持部および前記第2の可動支持部よりも前記加工ユニットによる前記ワークの加工部分に近接配置されていることを特徴とする請求項8に記載の加工装置。
- 前記チャックテーブルは、回転中心を頂点とした円錐形状の保持面を有することを特徴とする請求項1から請求項9のいずれかに記載の加工装置。
- 前記配置面は、略矩形状であることを特徴とする請求項1から請求項10のいずれかに記載の加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009017234A JP5342253B2 (ja) | 2009-01-28 | 2009-01-28 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009017234A JP5342253B2 (ja) | 2009-01-28 | 2009-01-28 | 加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010172999A true JP2010172999A (ja) | 2010-08-12 |
JP5342253B2 JP5342253B2 (ja) | 2013-11-13 |
Family
ID=42704441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009017234A Active JP5342253B2 (ja) | 2009-01-28 | 2009-01-28 | 加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5342253B2 (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012040620A (ja) * | 2010-08-13 | 2012-03-01 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 研削盤 |
JP2012076198A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Disco Corp | 加工装置 |
KR20120037884A (ko) * | 2010-10-12 | 2012-04-20 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
JP2014014877A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2014014878A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2014054693A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2014124710A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2015100896A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 株式会社ディスコ | 研削装置およびウェーハ加工装置 |
JP2015199158A (ja) * | 2014-04-07 | 2015-11-12 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
WO2017094646A1 (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | 株式会社東京精密 | 加工装置 |
JP6283081B1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-02-21 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
JP2018069343A (ja) * | 2016-10-24 | 2018-05-10 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2018085537A (ja) * | 2018-01-25 | 2018-05-31 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
KR20180065903A (ko) * | 2016-12-08 | 2018-06-18 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 장치 |
JP2018114573A (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10217078A (ja) * | 1997-02-04 | 1998-08-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨装置 |
JPH11235631A (ja) * | 1998-02-19 | 1999-08-31 | Toyoda Mach Works Ltd | 工作機械 |
JPH11245147A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-14 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | 平面加工装置 |
JP2001517559A (ja) * | 1997-09-19 | 2001-10-09 | スピードファム−アイピーイーシー コーポレイション | 3本の円柱に取り付けられるプラットホームアセンブリを含む研磨装置 |
JP2003071710A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-12 | Nagase Integrex Co Ltd | 研削盤 |
JP2005034951A (ja) * | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 平面加工装置 |
JP2006075929A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨装置 |
JP2008238341A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
-
2009
- 2009-01-28 JP JP2009017234A patent/JP5342253B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10217078A (ja) * | 1997-02-04 | 1998-08-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨装置 |
JP2001517559A (ja) * | 1997-09-19 | 2001-10-09 | スピードファム−アイピーイーシー コーポレイション | 3本の円柱に取り付けられるプラットホームアセンブリを含む研磨装置 |
JPH11235631A (ja) * | 1998-02-19 | 1999-08-31 | Toyoda Mach Works Ltd | 工作機械 |
JPH11245147A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-14 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | 平面加工装置 |
JP2003071710A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-12 | Nagase Integrex Co Ltd | 研削盤 |
JP2005034951A (ja) * | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 平面加工装置 |
JP2006075929A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨装置 |
JP2008238341A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012040620A (ja) * | 2010-08-13 | 2012-03-01 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 研削盤 |
JP2012076198A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Disco Corp | 加工装置 |
KR20120037884A (ko) * | 2010-10-12 | 2012-04-20 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
JP2012081556A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Disco Corp | 加工装置 |
CN102441838A (zh) * | 2010-10-12 | 2012-05-09 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
KR101692563B1 (ko) * | 2010-10-12 | 2017-01-03 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
JP2014014877A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2014014878A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2014054693A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2014124710A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2015100896A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 株式会社ディスコ | 研削装置およびウェーハ加工装置 |
JP2015199158A (ja) * | 2014-04-07 | 2015-11-12 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JPWO2017094646A1 (ja) * | 2015-12-01 | 2017-11-30 | 株式会社東京精密 | 加工装置 |
US10421172B2 (en) | 2015-12-01 | 2019-09-24 | Tokyo Seimitsu Co. Ltd. | Processing device |
WO2017094646A1 (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | 株式会社東京精密 | 加工装置 |
JP2017222027A (ja) * | 2015-12-01 | 2017-12-21 | 株式会社東京精密 | 加工装置 |
JP7460711B2 (ja) | 2015-12-01 | 2024-04-02 | 株式会社東京精密 | 加工装置 |
JP2022180406A (ja) * | 2015-12-01 | 2022-12-06 | 株式会社東京精密 | 加工装置 |
JP7136953B2 (ja) | 2015-12-01 | 2022-09-13 | 株式会社東京精密 | 加工装置 |
JP6228349B2 (ja) * | 2015-12-01 | 2017-11-08 | 株式会社東京精密 | 加工装置 |
JP2021102265A (ja) * | 2015-12-01 | 2021-07-15 | 株式会社東京精密 | 加工装置 |
US11141830B2 (en) | 2016-09-28 | 2021-10-12 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd | Method for setting processing device |
WO2018061721A1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社東京精密 | 加工装置及び該加工装置のセッティング方法 |
JP2018056251A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
JP6283081B1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-02-21 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
JP2018069343A (ja) * | 2016-10-24 | 2018-05-10 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
KR20180065903A (ko) * | 2016-12-08 | 2018-06-18 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 장치 |
KR102408593B1 (ko) | 2016-12-08 | 2022-06-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 장치 |
JP2018114573A (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2018085537A (ja) * | 2018-01-25 | 2018-05-31 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5342253B2 (ja) | 2013-11-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5342253B2 (ja) | 加工装置 | |
KR101692563B1 (ko) | 가공 장치 | |
JP6157229B2 (ja) | 研削装置及び研削方法 | |
CN108326699B (zh) | 磨削装置 | |
JP6858539B2 (ja) | 研削装置 | |
KR20200087832A (ko) | 기판 반송 장치, 기판 처리 시스템, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 기억 매체 | |
JP2010131687A (ja) | 研削装置および研削方法 | |
JP2013004726A (ja) | 板状物の加工方法 | |
WO2020039803A1 (ja) | 基板処理システム | |
JP2019021859A (ja) | 基板処理システム | |
JP5466963B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2011036968A (ja) | 位置決め機構および研削装置 | |
TWI668751B (zh) | Grinding method of workpiece | |
JP6552924B2 (ja) | 加工装置 | |
JP7382840B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6037685B2 (ja) | 研削装置 | |
JP5454856B2 (ja) | ワーク収納方法 | |
JP2011125987A (ja) | 研削装置 | |
JP2011125988A (ja) | 研削装置 | |
JP2016078132A (ja) | 加工装置 | |
JP2014042959A (ja) | 研削装置 | |
JP4477974B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP2014037021A (ja) | 研削装置 | |
JP5975839B2 (ja) | 研削装置 | |
JP5973284B2 (ja) | 研削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130423 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130425 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130620 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130716 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130809 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5342253 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |