JPH10217078A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
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- JPH10217078A JPH10217078A JP2143797A JP2143797A JPH10217078A JP H10217078 A JPH10217078 A JP H10217078A JP 2143797 A JP2143797 A JP 2143797A JP 2143797 A JP2143797 A JP 2143797A JP H10217078 A JPH10217078 A JP H10217078A
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 44
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 27
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- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、半導体ウェーハを研磨する研磨装置
におけるターンテーブルの支持構造に関し、静的安定性
の向上とターンテーブルの大口径化に対応することを課
題とする。 【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブル12
と、該チャックテーブルが2以上配設されたターンテー
ブル10と、前記チャックテーブルに被加工物を搬出入
する被加工物搬出入領域と、該チャックテーブルに保持
された被加工物を研磨する研磨領域と、を少なくとも含
み、前記ターンテーブル10はチャックテーブル12を
被加工物搬出入領域と研磨領域とに位置付ける研磨装置
1aにおいて、該ターンテーブル10の外周には、該タ
ーンテーブルの外周の下部を支持するために静圧気体軸
受け25が少なくとも3箇所配設されている研磨装置1
aである。
におけるターンテーブルの支持構造に関し、静的安定性
の向上とターンテーブルの大口径化に対応することを課
題とする。 【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブル12
と、該チャックテーブルが2以上配設されたターンテー
ブル10と、前記チャックテーブルに被加工物を搬出入
する被加工物搬出入領域と、該チャックテーブルに保持
された被加工物を研磨する研磨領域と、を少なくとも含
み、前記ターンテーブル10はチャックテーブル12を
被加工物搬出入領域と研磨領域とに位置付ける研磨装置
1aにおいて、該ターンテーブル10の外周には、該タ
ーンテーブルの外周の下部を支持するために静圧気体軸
受け25が少なくとも3箇所配設されている研磨装置1
aである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハを
研磨する研磨装置に係り、詳しくは研磨装置におけるタ
ーンテーブルの支持構造に関する。
研磨する研磨装置に係り、詳しくは研磨装置におけるタ
ーンテーブルの支持構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体ウェーハのウェーハメイキ
ングにおいてはその両面が平坦面になるように研磨さ
れ、IC等の回路が形成されているウェーハにおいては
該回路が形成されていない裏面側が放熱効果を高めるた
め薄く研磨される。その半導体ウェーハを研磨するため
の研磨装置1は、図5に示すように、水平状態に置かれ
る作業テーブル2と、該作業テーブル2上に起立して設
けられた支持部材3と、該支持部材3に上下方向に並列
して摺動自在に設けられたスライド板4,4を介して取
り付けられた一対の駆動部5,5と、該駆動部5の下部
に突出した回転軸6に取り付けられたホイール7と、該
ホイール7に取り付けられた研磨用の砥石8と、前記ス
ライド板4,4を各々摺動させる移動用駆動部9,9
と、が装備されている。
ングにおいてはその両面が平坦面になるように研磨さ
れ、IC等の回路が形成されているウェーハにおいては
該回路が形成されていない裏面側が放熱効果を高めるた
め薄く研磨される。その半導体ウェーハを研磨するため
の研磨装置1は、図5に示すように、水平状態に置かれ
る作業テーブル2と、該作業テーブル2上に起立して設
けられた支持部材3と、該支持部材3に上下方向に並列
して摺動自在に設けられたスライド板4,4を介して取
り付けられた一対の駆動部5,5と、該駆動部5の下部
に突出した回転軸6に取り付けられたホイール7と、該
ホイール7に取り付けられた研磨用の砥石8と、前記ス
ライド板4,4を各々摺動させる移動用駆動部9,9
と、が装備されている。
【0003】また、前記作業テーブル2上には、円盤状
で回転自在なターンテーブル10が配設され、該ターン
テーブル10は、作業テーブル2の内側にあるターンテ
ーブル回転手段で、その周方向に90度または180度
の回転に選択されて回転される。
で回転自在なターンテーブル10が配設され、該ターン
テーブル10は、作業テーブル2の内側にあるターンテ
ーブル回転手段で、その周方向に90度または180度
の回転に選択されて回転される。
【0004】更に、前記ターンテーブル10のテーブル
上には、半導体ウェーハ11を吸着・支持するチャック
テーブル12が、周方向に90度の均等配置で4箇所に
配設され、各々のチャックテーブル12がターンテーブ
ル10に対して回転自在となっている。
上には、半導体ウェーハ11を吸着・支持するチャック
テーブル12が、周方向に90度の均等配置で4箇所に
配設され、各々のチャックテーブル12がターンテーブ
ル10に対して回転自在となっている。
【0005】前記チャックテーブル12の4箇所のうち
2箇所のチャックテーブル12,12が、ターンテーブ
ル10で公転されて前記駆動部5,5のホイール7,7
と各々対峙する位置にセットされた際に、該チャックテ
ーブル12,12を動力伝達用クラッチ等を介して自転
させるチャックテーブル回転手段である駆動部が、作業
テーブル2の内側に設けられている。
2箇所のチャックテーブル12,12が、ターンテーブ
ル10で公転されて前記駆動部5,5のホイール7,7
と各々対峙する位置にセットされた際に、該チャックテ
ーブル12,12を動力伝達用クラッチ等を介して自転
させるチャックテーブル回転手段である駆動部が、作業
テーブル2の内側に設けられている。
【0006】ここで、ターンテーブル10において、前
記駆動部5,5に対峙するチャックテーブル12,12
を含むテーブルの略半分を研磨領域Aと言い、残りのテ
ーブルの半分を被加工物搬出入領域Bと言う。
記駆動部5,5に対峙するチャックテーブル12,12
を含むテーブルの略半分を研磨領域Aと言い、残りのテ
ーブルの半分を被加工物搬出入領域Bと言う。
【0007】前記作業テーブル2上には、前記ターンテ
ーブル10のウェーハ搬出入領域Bにおけるチャックテ
ーブル12,12に各々対応して、一対のセンター合わ
せテーブル13,13が設けられるとともに、該センタ
ー合わせテーブル13,13とチャックテーブル12,
12との間に、一対の搬出入手段である搬出アーム1
4,14が設けられている。
ーブル10のウェーハ搬出入領域Bにおけるチャックテ
ーブル12,12に各々対応して、一対のセンター合わ
せテーブル13,13が設けられるとともに、該センタ
ー合わせテーブル13,13とチャックテーブル12,
12との間に、一対の搬出入手段である搬出アーム1
4,14が設けられている。
【0008】前記センター合わせテーブル13,13の
後方位置の作業テーブル2上に、半導体ウェーハ11を
収納・貯蔵するカセット16が合計4個載置されてい
る。更に、前記各カセット16の開口部から略等距離に
して、該カセット16に収納された半導体ウェーハ11
を取り出したり、逆に半導体ウェーハ11をカセット1
6に収納したりするロボットアーム17が作業テーブル
2に設けられている。
後方位置の作業テーブル2上に、半導体ウェーハ11を
収納・貯蔵するカセット16が合計4個載置されてい
る。更に、前記各カセット16の開口部から略等距離に
して、該カセット16に収納された半導体ウェーハ11
を取り出したり、逆に半導体ウェーハ11をカセット1
6に収納したりするロボットアーム17が作業テーブル
2に設けられている。
【0009】このような研磨装置1によって、カセット
16からロボットアーム17によって半導体ウェーハ1
1を取り出して、該半導体ウェーハ11をセンター合わ
せテーブル13に載置し、搬出アーム14で被加工物搬
出入領域Bにおけるチャックテーブル12に前記半導体
ウェーハ11を搬出して、当該チャックテーブル12に
半導体ウェーハ11を吸着・支持させる。
16からロボットアーム17によって半導体ウェーハ1
1を取り出して、該半導体ウェーハ11をセンター合わ
せテーブル13に載置し、搬出アーム14で被加工物搬
出入領域Bにおけるチャックテーブル12に前記半導体
ウェーハ11を搬出して、当該チャックテーブル12に
半導体ウェーハ11を吸着・支持させる。
【0010】そして、前記チャックテーブル12が研磨
領域Aにターンテーブル10によって位置付けられ、該
半導体ウェーハ11がホイール7と対峙し砥石8によっ
て所定厚さに研磨される。この時、ウェーハには相当の
圧力が作用するため、ターンテーブル10が撓まないよ
う、その外周にはその下部を支持するために静圧油軸受
け、または、転がり軸受けが配設されている。
領域Aにターンテーブル10によって位置付けられ、該
半導体ウェーハ11がホイール7と対峙し砥石8によっ
て所定厚さに研磨される。この時、ウェーハには相当の
圧力が作用するため、ターンテーブル10が撓まないよ
う、その外周にはその下部を支持するために静圧油軸受
け、または、転がり軸受けが配設されている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかし、半導体ウェー
ハが8インチ,12インチと大口径になるに連れてター
ンテーブルも大口径となり、特に転がり軸受けの場合に
は静的安定性が悪くなりウェーハを均一且つ正確に所望
厚さに研磨することが出来ないという問題が生じてい
る。
ハが8インチ,12インチと大口径になるに連れてター
ンテーブルも大口径となり、特に転がり軸受けの場合に
は静的安定性が悪くなりウェーハを均一且つ正確に所望
厚さに研磨することが出来ないという問題が生じてい
る。
【0012】また、静圧油軸受けの場合は、油圧供給シ
ステムが必要であり、定期的なシステムの保守,油の保
守が必要であり煩に堪えないものがあると共に、研磨装
置が設置されるクリーンルームが、油によって汚染され
ると言う問題が指摘されている。このように、従来の研
磨装置のターンテーブルにはその軸受けに解決しなけれ
ばならない課題を有している。
ステムが必要であり、定期的なシステムの保守,油の保
守が必要であり煩に堪えないものがあると共に、研磨装
置が設置されるクリーンルームが、油によって汚染され
ると言う問題が指摘されている。このように、従来の研
磨装置のターンテーブルにはその軸受けに解決しなけれ
ばならない課題を有している。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明に係る研磨装置の
上記課題を解決するための要旨は、被加工物を保持する
チャックテーブルと、該チャックテーブルが2以上配設
されたターンテーブルと、前記チャックテーブルに被加
工物を搬出入する被加工物搬出入領域と、該チャックテ
ーブルに保持された被加工物を研磨する研磨領域と、を
少なくとも含み、前記ターンテーブルはチャックテーブ
ルを被加工物搬出入領域と研磨領域とに位置付ける研磨
装置であって、該ターンテーブルの外周には、該ターン
テーブルの外周の下部を支持するために静圧気体軸受け
が少なくとも3箇所配設されていることである。
上記課題を解決するための要旨は、被加工物を保持する
チャックテーブルと、該チャックテーブルが2以上配設
されたターンテーブルと、前記チャックテーブルに被加
工物を搬出入する被加工物搬出入領域と、該チャックテ
ーブルに保持された被加工物を研磨する研磨領域と、を
少なくとも含み、前記ターンテーブルはチャックテーブ
ルを被加工物搬出入領域と研磨領域とに位置付ける研磨
装置であって、該ターンテーブルの外周には、該ターン
テーブルの外周の下部を支持するために静圧気体軸受け
が少なくとも3箇所配設されていることである。
【0014】また、前記静圧気体軸受けは、高圧気体供
給部と、該高圧気体供給部の下部を支持する球面座金と
から構成されていることである。
給部と、該高圧気体供給部の下部を支持する球面座金と
から構成されていることである。
【0015】本発明の研磨装置によれば、ターンテーブ
ルが大口径となっても静的安定性が優れたものとなり、
大口径の半導体ウェーハを研磨する場合でもターンテー
ブルが撓むことがない。また、油を使わない静的気体軸
受けなので、クリーンルームを汚染する心配がない。
ルが大口径となっても静的安定性が優れたものとなり、
大口径の半導体ウェーハを研磨する場合でもターンテー
ブルが撓むことがない。また、油を使わない静的気体軸
受けなので、クリーンルームを汚染する心配がない。
【0016】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る研磨装置につ
いて図面を参照して説明する。なお、発明の理解容易の
ため従来例に対応する部分には、従来例と同一の符号を
付けて説明する。
いて図面を参照して説明する。なお、発明の理解容易の
ため従来例に対応する部分には、従来例と同一の符号を
付けて説明する。
【0017】本発明に係る研磨装置1aの概略構成につ
いては、実質的に従来例で示したものとほぼ同じである
ので、その従来例で示した図を用いて説明すると、水平
な作業テーブル2にロボットアーム17とカセット16
と、搬出入アーム14とターンテーブル10とが配設さ
れ、該ターンテーブル10のテーブル上に4箇所に被加
工物である半導体ウェーハ11を吸着・支持するチャッ
クテーブル12が配設された構成を有している。
いては、実質的に従来例で示したものとほぼ同じである
ので、その従来例で示した図を用いて説明すると、水平
な作業テーブル2にロボットアーム17とカセット16
と、搬出入アーム14とターンテーブル10とが配設さ
れ、該ターンテーブル10のテーブル上に4箇所に被加
工物である半導体ウェーハ11を吸着・支持するチャッ
クテーブル12が配設された構成を有している。
【0018】チャックテーブル12は、ターンテーブル
によって被加工物搬出入領域Bと研磨領域Aとに位置付
けられる。ターンテーブル10の研磨領域Aに位置付け
られたチャックテーブル12,12に対峙するようにホ
イール7の先端に砥石8を取り付けた1対の駆動部5,
5が設けられた構成を有している。
によって被加工物搬出入領域Bと研磨領域Aとに位置付
けられる。ターンテーブル10の研磨領域Aに位置付け
られたチャックテーブル12,12に対峙するようにホ
イール7の先端に砥石8を取り付けた1対の駆動部5,
5が設けられた構成を有している。
【0019】そして、本発明に係る研磨装置1aのター
ンテーブルの支持構造は、図1に示すように、円盤状の
ターンテーブル10が回転軸21を中心に回転するよう
にされ、該テーブル10の外周に設けられた周溝22に
ベルト23が巻装され駆動モータ24のモータプーリ2
4aの回転によって当該テーブル10が回転するように
なっている。
ンテーブルの支持構造は、図1に示すように、円盤状の
ターンテーブル10が回転軸21を中心に回転するよう
にされ、該テーブル10の外周に設けられた周溝22に
ベルト23が巻装され駆動モータ24のモータプーリ2
4aの回転によって当該テーブル10が回転するように
なっている。
【0020】そして、ターンテーブル10は、その外周
の下部に3箇所配設された静圧気体軸受け25によって
水平に支持されている。
の下部に3箇所配設された静圧気体軸受け25によって
水平に支持されている。
【0021】前記静圧気体軸受け25は、図2に示すよ
うに、ターンテーブル10の外周に沿って120゜均等
配置にされ、当該ターンテーブル10の下面との間に高
圧空気を噴出させて形成される薄い空気膜層により、該
テーブル10を3点支持するものである。尚、静圧気体
軸受け25を3箇所に限らず、ターンテーブル10の全
周に配設しても良い。
うに、ターンテーブル10の外周に沿って120゜均等
配置にされ、当該ターンテーブル10の下面との間に高
圧空気を噴出させて形成される薄い空気膜層により、該
テーブル10を3点支持するものである。尚、静圧気体
軸受け25を3箇所に限らず、ターンテーブル10の全
周に配設しても良い。
【0022】この静圧気体軸受け25の構造は、例え
ば、図3に示すように、コンプレッサー等からの高圧空
気を供給する供給管26と、該供給管26の一端側に接
続されその平板状本体の上面に複数穿孔した噴出口27
aと連通させて供給管26からの高圧空気を噴出させる
支持部材27と、該支持部材27に球面を取り付けるた
めの取付部材28と、該取付部材28を支持部材27の
下面の略中央部に取りつけるためのネジ29と、前記取
付部材28に突設された取付部28aに嵌合する孔であ
る嵌合部30aを有した半球体30と、該半球体30を
受ける半球の座面31aを有した球面座金31とからな
る。
ば、図3に示すように、コンプレッサー等からの高圧空
気を供給する供給管26と、該供給管26の一端側に接
続されその平板状本体の上面に複数穿孔した噴出口27
aと連通させて供給管26からの高圧空気を噴出させる
支持部材27と、該支持部材27に球面を取り付けるた
めの取付部材28と、該取付部材28を支持部材27の
下面の略中央部に取りつけるためのネジ29と、前記取
付部材28に突設された取付部28aに嵌合する孔であ
る嵌合部30aを有した半球体30と、該半球体30を
受ける半球の座面31aを有した球面座金31とからな
る。
【0023】前記支持部材27の複数の噴出口27a
は、その直径φが約1mm程度のものであり、その噴出
口27aの配列は格子状の規則配列若しくは不規則配列
でもよく特に限定するものではない。噴出口27aの大
きさや数量またはその配列等は、ターンテーブルの大き
さによって適宜設定されるものである。また、支持部材
27の外形形状は、図3に示す一実施例では略矩形状に
してあるが、このほか多角形状、円形状等にすることも
できるものである。コンプレッサー等から供給される供
給管26への高圧空気は約5気圧程度の圧力である。
は、その直径φが約1mm程度のものであり、その噴出
口27aの配列は格子状の規則配列若しくは不規則配列
でもよく特に限定するものではない。噴出口27aの大
きさや数量またはその配列等は、ターンテーブルの大き
さによって適宜設定されるものである。また、支持部材
27の外形形状は、図3に示す一実施例では略矩形状に
してあるが、このほか多角形状、円形状等にすることも
できるものである。コンプレッサー等から供給される供
給管26への高圧空気は約5気圧程度の圧力である。
【0024】このような静圧気体軸受け25により、タ
ーンテーブル10を、少なくとも3箇所に配設した当該
静圧気体軸受け25の各支持部材27における複数の噴
出口27aから上方に吹き出す高圧空気によって、ター
ンテーブル10の下面と支持部材27の上面との間にで
きる空気膜層で、静的に支持させるものである。
ーンテーブル10を、少なくとも3箇所に配設した当該
静圧気体軸受け25の各支持部材27における複数の噴
出口27aから上方に吹き出す高圧空気によって、ター
ンテーブル10の下面と支持部材27の上面との間にで
きる空気膜層で、静的に支持させるものである。
【0025】前記静圧気体軸受け25を、ターンテーブ
ルの外周部に少なくとも3箇所以上に配設してなる、タ
ーンテーブル10を備えた研磨装置1aによれば、装置
内部の基台1b等に備えられたコンプレッサーから供給
管26を介して高圧空気を静圧気体軸受け25の支持部
材27に供給し、該支持部材27の複数の噴出口27a
から前記高圧空気を噴出させる。
ルの外周部に少なくとも3箇所以上に配設してなる、タ
ーンテーブル10を備えた研磨装置1aによれば、装置
内部の基台1b等に備えられたコンプレッサーから供給
管26を介して高圧空気を静圧気体軸受け25の支持部
材27に供給し、該支持部材27の複数の噴出口27a
から前記高圧空気を噴出させる。
【0026】そして、駆動モータ24を所定量回転させ
ベルト23を介して回転軸21を中心に、ターンテーブ
ル10を90゜若しくは180゜所定方向に回転させて
その位置でロックし、半導体ウェーハ11を吸着・支持
しているチャックテーブル12を被加工物搬出入領域B
から研磨領域Aに公転させ位置付けさせる。
ベルト23を介して回転軸21を中心に、ターンテーブ
ル10を90゜若しくは180゜所定方向に回転させて
その位置でロックし、半導体ウェーハ11を吸着・支持
しているチャックテーブル12を被加工物搬出入領域B
から研磨領域Aに公転させ位置付けさせる。
【0027】この位置において、ターンテーブル10の
回転を停止させて位置的にロックした後、静圧気体軸受
け25で支持させたままで、研磨領域にあるチャックテ
ーブル12,12に対して、下部にセットしてあるチャ
ックテーブル回転手段(図示せず)を上昇させ、クラッ
チ等を介してそれぞれチャックテーブル12,12と連
結させ回転駆動(自転)させるものである。そして、こ
の研磨領域のチャックテーブル12,12に対峙した駆
動部5,5の砥石8を回転させ、該砥石8をチャックテ
ーブル12に吸着・支持されている半導体ウェーハ11
に所定圧力で当接させ、該半導体ウェーハ11の裏面を
研磨する。
回転を停止させて位置的にロックした後、静圧気体軸受
け25で支持させたままで、研磨領域にあるチャックテ
ーブル12,12に対して、下部にセットしてあるチャ
ックテーブル回転手段(図示せず)を上昇させ、クラッ
チ等を介してそれぞれチャックテーブル12,12と連
結させ回転駆動(自転)させるものである。そして、こ
の研磨領域のチャックテーブル12,12に対峙した駆
動部5,5の砥石8を回転させ、該砥石8をチャックテ
ーブル12に吸着・支持されている半導体ウェーハ11
に所定圧力で当接させ、該半導体ウェーハ11の裏面を
研磨する。
【0028】半導体ウェーハ11の研磨中において、駆
動部5,5の砥石8による圧力がターンテーブル10に
作用するが、静圧気体軸受け25によってターンテーブ
ルの上面の静的安定性が向上し、更に、該静圧気体軸受
け25が球面座金31で支持されテーブル全体が3点支
持されてターンテーブルの平面度の影響が最小に押さえ
られるようになり、半導体ウェーハ11が均一に且つ所
定の厚さに研磨されるものである。
動部5,5の砥石8による圧力がターンテーブル10に
作用するが、静圧気体軸受け25によってターンテーブ
ルの上面の静的安定性が向上し、更に、該静圧気体軸受
け25が球面座金31で支持されテーブル全体が3点支
持されてターンテーブルの平面度の影響が最小に押さえ
られるようになり、半導体ウェーハ11が均一に且つ所
定の厚さに研磨されるものである。
【0029】また、研磨装置1aは、クリーンルーム内
で使用されるものであるが、前記静圧気体軸受け25が
高圧空気によって支持するので、油を使用しないのでク
リーンルームを汚染する心配もなくなるものである。
で使用されるものであるが、前記静圧気体軸受け25が
高圧空気によって支持するので、油を使用しないのでク
リーンルームを汚染する心配もなくなるものである。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の研磨装置
は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャッ
クテーブルが2以上配設されたターンテーブルと、前記
チャックテーブルに被加工物を搬出入する被加工物搬出
入領域と、該チャックテーブルに保持された被加工物を
研磨する研磨領域と、を少なくとも含み、前記ターンテ
ーブルはチャックテーブルを被加工物搬出入領域と研磨
領域とに位置付ける研磨装置であって、該ターンテーブ
ルの外周には、該ターンテーブルの外周の下部を支持す
るために静圧気体軸受けが少なくとも3箇所配設されて
いることなので、ターンテーブルの静的安定性が向上
し、ターンテーブルの大口径化にも静的精度を低下させ
ることなく対応することが可能となり、比較的簡易な構
造で保守点検も容易でクリーンルームを汚染しないとい
う優れた効果を奏するものである。
は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャッ
クテーブルが2以上配設されたターンテーブルと、前記
チャックテーブルに被加工物を搬出入する被加工物搬出
入領域と、該チャックテーブルに保持された被加工物を
研磨する研磨領域と、を少なくとも含み、前記ターンテ
ーブルはチャックテーブルを被加工物搬出入領域と研磨
領域とに位置付ける研磨装置であって、該ターンテーブ
ルの外周には、該ターンテーブルの外周の下部を支持す
るために静圧気体軸受けが少なくとも3箇所配設されて
いることなので、ターンテーブルの静的安定性が向上
し、ターンテーブルの大口径化にも静的精度を低下させ
ることなく対応することが可能となり、比較的簡易な構
造で保守点検も容易でクリーンルームを汚染しないとい
う優れた効果を奏するものである。
【図1】本発明に係る研磨装置における、静圧気体軸受
け部分の拡大部分断面図である。
け部分の拡大部分断面図である。
【図2】同研磨装置におけるターンテーブルに対して静
圧気体軸受けの配置を示す平面的説明図である。
圧気体軸受けの配置を示す平面的説明図である。
【図3】同研磨装置の静圧気体軸受けの構造を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図4】同研磨装置の静圧気体軸受けを組み立てた説明
図である。
図である。
【図5】従来例に係る研磨装置の斜視図である。
1a 研磨装置、2 作業テーブル、7 ホイール、8
砥石、10 インデックステーブル、11 半導体ウ
ェーハ、12 チャックテーブル、21 回転軸、22
周溝、23 ベルト、24 駆動モータ、25 静圧
気体軸受け、26 供給管、27 支持部材、27a
噴出口、28 取付部材、30 半球体、30a 嵌合
部、31 球面座金、31a 座面。
砥石、10 インデックステーブル、11 半導体ウ
ェーハ、12 チャックテーブル、21 回転軸、22
周溝、23 ベルト、24 駆動モータ、25 静圧
気体軸受け、26 供給管、27 支持部材、27a
噴出口、28 取付部材、30 半球体、30a 嵌合
部、31 球面座金、31a 座面。
Claims (2)
- 【請求項1】被加工物を保持するチャックテーブルと、 該チャックテーブルが2以上配設されたターンテーブル
と、 前記チャックテーブルに被加工物を搬出入する被加工物
搬出入領域と、 該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨する研
磨領域と、を少なくとも含み、 前記ターンテーブルはチャックテーブルを被加工物搬出
入領域と研磨領域とに位置付ける研磨装置であって、 該ターンテーブルの外周には、該ターンテーブルの外周
の下部を支持するために静圧気体軸受けが少なくとも3
箇所配設されていること、 を特徴とする研磨装置。 - 【請求項2】静圧気体軸受けは、高圧気体供給部と、該
高圧気体供給部の下部を支持する球面座金とから構成さ
れていること、 を特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2143797A JPH10217078A (ja) | 1997-02-04 | 1997-02-04 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2143797A JPH10217078A (ja) | 1997-02-04 | 1997-02-04 | 研磨装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10217078A true JPH10217078A (ja) | 1998-08-18 |
Family
ID=12054955
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2143797A Pending JPH10217078A (ja) | 1997-02-04 | 1997-02-04 | 研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10217078A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010172999A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
CN101905432A (zh) * | 2009-06-03 | 2010-12-08 | 昭进半导体设备(上海)有限公司 | 晶圆背磨机的悬浮式可转动工作台 |
-
1997
- 1997-02-04 JP JP2143797A patent/JPH10217078A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010172999A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
CN101905432A (zh) * | 2009-06-03 | 2010-12-08 | 昭进半导体设备(上海)有限公司 | 晶圆背磨机的悬浮式可转动工作台 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051212 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060405 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |