JP2014054693A - 研削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研削装置(1)は、中心軸を回転軸とするターンテーブル(3)と、ターンテーブル(3)の回転中心のまわりに等間隔に配置されたチャックテーブル(4)と、チャックテーブル(4)に保持される板状ワークを研削する研削ユニット(5)と、を含んで構成され、チャックテーブル(4)は、ターンテーブル(3)の回転中心側よりもターンテーブル(3)の外周側が低くなるように傾斜して配置される。
【選択図】図1
Description
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る研削装置の一例を示す斜視図である。図2は、本発明の第1の実施の形態に係る研削装置の一例を示す断面模式図である。図1に示すように、研削装置1は、チャックテーブル4と研削ユニット(研削手段)5とを相対回転させることにより、チャックテーブル4が保持する板状ワークを研削するように構成されている。なお、図1において、研削装置1は3つの研削ユニットを有するように示されているが、研削ユニットの数はこれに限定されるものではない。
ターンテーブル3は、円錐形状を有し、円錐の中心軸を回転軸としている。ターンテーブル3の側面(円錐面)は、二次曲面で構成される。ターンテーブル3の底面は、基台2上に収まるサイズに設計されている。ターンテーブル3の高さ(底面と頂点との距離)は適宜設定することができる。また、ターンテーブル3の中心位置には、後述するコラム6の柱が貫通する貫通孔3aが設けられている。なお、ターンテーブル2は、中空構造であってもよいし、中空構造でなくてもよい。
ここでは、研削装置1における3つの研削ユニット5について、装着される研削砥石54が、それぞれ粗研削用のもの、仕上げ研削用のもの、研磨用のもの、と異なる場合について説明する。なお、各研削ユニット5における研削砥石54の構成はこれに限定されない。また、被加工物である板状ワークの構成は特に限定されず、たとえば、サファイア基板、ガリウムヒ素(GaAs)基板、炭化ケイ素(SiC)基板などを用いることができる。
第1の実施の形態で示した研削装置1とは異なる構造の研削装置10について説明する。研削装置10は、ターンテーブル11の構成およびチャックテーブル4の配置方法について第1の実施の形態に係る研削装置1と相違する。
2 基台
3 ターンテーブル
3a 貫通孔
4 チャックテーブル
41 支持柱
42 回転機構
4a 保持面
5 研削ユニット
51 スピンドル
52 ホイールマウント
53 研削ホイール
54 研削砥石
55 研削ユニット移動機構
55a テーブル
55b ナット部
55c ボールねじ
55d 研削送りモータ
6 コラム
7 ウォータケース
10 研削装置
11 ターンテーブル
11a 貫通孔
12a,12b 支持柱
Claims (3)
- 真上から見た円形の中心を軸に回転可能に配設されるターンテーブルと、該ターンテーブルの回転中心を中心に均等な角度で該ターンテーブルに配設される板状ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持される板状ワークを研削する研削手段と、から少なくとも構成される研削装置であって、
該チャックテーブルは、該ターンテーブルの回転中心側を高く、該ターンテーブルの外周側を低く傾斜させて配設されることを特徴とする研削装置。 - 該ターンテーブルは、回転中心を頂点とした円錐形状で、斜面に該チャックテーブルを配設させたことを特徴とする請求項1記載の研削装置。
- 該ターンテーブルは、回転中心を頂点とした多角錐形状で、斜面に該チャックテーブルを配設させたことを特徴とする請求項1記載の研削装置。
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