JP2010170108A5 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010170108A5
JP2010170108A5 JP2009281286A JP2009281286A JP2010170108A5 JP 2010170108 A5 JP2010170108 A5 JP 2010170108A5 JP 2009281286 A JP2009281286 A JP 2009281286A JP 2009281286 A JP2009281286 A JP 2009281286A JP 2010170108 A5 JP2010170108 A5 JP 2010170108A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
insulating layer
electrode
transistor
electrically connected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009281286A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010170108A (ja
JP5503275B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2009281286A priority Critical patent/JP5503275B2/ja
Priority claimed from JP2009281286A external-priority patent/JP5503275B2/ja
Publication of JP2010170108A publication Critical patent/JP2010170108A/ja
Publication of JP2010170108A5 publication Critical patent/JP2010170108A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5503275B2 publication Critical patent/JP5503275B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (5)

  1. ゲート電極が第1の配線と電気的に接続し、ソース電極及びドレイン電極の一方が第2の配線と電気的に接続するボトムゲート型のトランジスタと、
    前記第1の配線と前記第1の配線上の前記第2の配線とが交差する第1の部分とを有し、
    前記トランジスタの前記ソース電極及び前記ドレイン電極の他方は、画素電極と電気的に接続し、
    前記トランジスタは、前記ゲート電極、前記ゲート電極上の第1の絶縁層、前記第1の絶縁層上の前記ソース電極及び前記ドレイン電極、並びに前記第1の絶縁層上の半導体層を有し、
    前記第1の部分では、前記第1の配線と前記第2の配線との間に、前記第1の絶縁層と第2の絶縁層とが挟まれていることを特徴とする半導体装置。
  2. ゲート電極が第1の配線と電気的に接続し、ソース電極及びドレイン電極の一方が第2の配線と電気的に接続するボトムゲート型のトランジスタと、
    前記第1の配線と前記第1の配線上の前記第2の配線とが交差する第1の部分とを有し、
    前記トランジスタの前記ソース電極及び前記ドレイン電極の他方は、画素電極と電気的に接続し、
    前記トランジスタは、前記ゲート電極、前記ゲート電極上の第1の絶縁層、前記第1の絶縁層上の前記ソース電極及び前記ドレイン電極、並びに前記第1の絶縁膜上の半導体層を有し、
    前記第1の部分では、前記第1の配線と前記第2の配線との間に、前記第1の絶縁層と第2の絶縁層とが挟まれており、
    前記第2の絶縁層はレジストマスクであることを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1または請求項2において、
    前記第1の部分では、前記第1の配線上に前記第2の絶縁層が設けられ、前記第2の絶縁層上に前記第1の絶縁層が設けられ、前記第1の絶縁層上に前記第2の配線が設けられていることを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、
    前記トランジスタは、前記第2の絶縁層を有さないことを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
    前記半導体層は酸化物半導体層であることを特徴とする半導体装置。
JP2009281286A 2008-12-25 2009-12-11 半導体装置 Active JP5503275B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009281286A JP5503275B2 (ja) 2008-12-25 2009-12-11 半導体装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008330258 2008-12-25
JP2008330258 2008-12-25
JP2009281286A JP5503275B2 (ja) 2008-12-25 2009-12-11 半導体装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014051073A Division JP5782539B2 (ja) 2008-12-25 2014-03-14 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010170108A JP2010170108A (ja) 2010-08-05
JP2010170108A5 true JP2010170108A5 (ja) 2013-01-10
JP5503275B2 JP5503275B2 (ja) 2014-05-28

Family

ID=42285442

Family Applications (9)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009281286A Active JP5503275B2 (ja) 2008-12-25 2009-12-11 半導体装置
JP2014051073A Expired - Fee Related JP5782539B2 (ja) 2008-12-25 2014-03-14 半導体装置
JP2015143061A Active JP6193925B2 (ja) 2008-12-25 2015-07-17 半導体装置
JP2017155180A Active JP6419914B2 (ja) 2008-12-25 2017-08-10 半導体装置
JP2018191867A Active JP6724103B2 (ja) 2008-12-25 2018-10-10 液晶表示装置
JP2020108836A Active JP7007430B2 (ja) 2008-12-25 2020-06-24 液晶表示装置
JP2022001079A Active JP7064062B2 (ja) 2008-12-25 2022-01-06 液晶表示装置
JP2022069837A Withdrawn JP2022105511A (ja) 2008-12-25 2022-04-21 液晶表示装置、電子機器
JP2023172534A Pending JP2024001143A (ja) 2008-12-25 2023-10-04 液晶表示装置、電子機器

Family Applications After (8)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014051073A Expired - Fee Related JP5782539B2 (ja) 2008-12-25 2014-03-14 半導体装置
JP2015143061A Active JP6193925B2 (ja) 2008-12-25 2015-07-17 半導体装置
JP2017155180A Active JP6419914B2 (ja) 2008-12-25 2017-08-10 半導体装置
JP2018191867A Active JP6724103B2 (ja) 2008-12-25 2018-10-10 液晶表示装置
JP2020108836A Active JP7007430B2 (ja) 2008-12-25 2020-06-24 液晶表示装置
JP2022001079A Active JP7064062B2 (ja) 2008-12-25 2022-01-06 液晶表示装置
JP2022069837A Withdrawn JP2022105511A (ja) 2008-12-25 2022-04-21 液晶表示装置、電子機器
JP2023172534A Pending JP2024001143A (ja) 2008-12-25 2023-10-04 液晶表示装置、電子機器

Country Status (5)

Country Link
US (8) US8114720B2 (ja)
JP (9) JP5503275B2 (ja)
KR (8) KR20100075744A (ja)
CN (2) CN103872062B (ja)
TW (6) TWI665791B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7056274B2 (ja) 2018-03-19 2022-04-19 株式会社リコー 電界効果型トランジスタの製造方法

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8114720B2 (en) * 2008-12-25 2012-02-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8105887B2 (en) * 2009-07-09 2012-01-31 International Business Machines Corporation Inducing stress in CMOS device
KR101730347B1 (ko) * 2009-09-16 2017-04-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
JP5466933B2 (ja) * 2009-12-03 2014-04-09 株式会社ジャパンディスプレイ 薄膜トランジスタおよびその製造方法
KR102023126B1 (ko) * 2010-07-05 2019-09-20 엘지디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 이의 제조방법
JP5846789B2 (ja) * 2010-07-29 2016-01-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR101208255B1 (ko) * 2010-09-17 2012-12-04 삼성전기주식회사 전자종이 표시장치
TWI476931B (zh) * 2010-10-21 2015-03-11 Au Optronics Corp 薄膜電晶體與具有此薄膜電晶體的畫素結構
JP5647860B2 (ja) * 2010-10-28 2015-01-07 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US9105749B2 (en) * 2011-05-13 2015-08-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
CN102655095B (zh) * 2011-06-01 2014-10-15 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管及阵列基板的制造方法
CN107068766B (zh) 2011-09-29 2020-12-29 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
SG11201505099TA (en) * 2011-09-29 2015-08-28 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device
WO2013054933A1 (en) 2011-10-14 2013-04-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR20130040706A (ko) 2011-10-14 2013-04-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
JP5793058B2 (ja) * 2011-10-28 2015-10-14 株式会社Joled 表示パネル、表示装置および電子機器
JP5925711B2 (ja) 2013-02-20 2016-05-25 浜松ホトニクス株式会社 検出器、pet装置及びx線ct装置
CN103558719A (zh) 2013-11-12 2014-02-05 深圳市华星光电技术有限公司 像素结构及其制作方法
CN103730475B (zh) 2013-12-26 2016-08-31 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制造方法、显示装置
CN104155818A (zh) * 2014-07-22 2014-11-19 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及显示面板
JP6657181B2 (ja) * 2015-03-25 2020-03-04 パイオニア株式会社 発光装置
US10509008B2 (en) * 2015-04-29 2019-12-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Biological device and biosensing method thereof
KR102381647B1 (ko) * 2015-10-29 2022-04-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN108780755A (zh) * 2016-03-18 2018-11-09 三菱电机株式会社 薄膜晶体管、薄膜晶体管基板、液晶显示装置以及薄膜晶体管的制造方法
JP6190915B2 (ja) * 2016-04-20 2017-08-30 浜松ホトニクス株式会社 検出器、pet装置及びx線ct装置
CN105932027A (zh) * 2016-06-03 2016-09-07 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
US10700011B2 (en) * 2016-12-07 2020-06-30 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Semiconductor device and method of forming an integrated SIP module with embedded inductor or package
JP7325167B2 (ja) * 2017-03-16 2023-08-14 富士電機株式会社 半導体装置の製造方法
CN108962879A (zh) * 2017-05-22 2018-12-07 联华电子股份有限公司 电容器及其制造方法
JP7029907B2 (ja) * 2017-09-07 2022-03-04 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102446344B1 (ko) 2017-11-16 2022-09-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 배선의 제조 방법
US11398542B2 (en) * 2018-03-26 2022-07-26 Sharp Kabushiki Kaisha Method for manufacturing display device and display device including ESD countermeasure
CN110911382B (zh) * 2018-09-14 2021-06-25 群创光电股份有限公司 天线装置
KR102019935B1 (ko) * 2018-12-21 2019-11-04 엘지디스플레이 주식회사 박막트랜지스터를 구비한 엑스레이 검출기
US11476282B2 (en) * 2019-08-09 2022-10-18 Sharp Kabushiki Kaisha Active matrix substrate and method for manufacturing same

Family Cites Families (209)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59224251A (ja) 1983-06-02 1984-12-17 Yuji Nakajima 研摩装置
JPS6068432U (ja) 1983-10-15 1985-05-15 オーバル機器工業株式会社 ガス流量計用圧力補正装置
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0829805B2 (ja) 1988-01-21 1996-03-27 村田機械株式会社 自動倉庫
JPH0213928A (ja) 1988-07-01 1990-01-18 Sharp Corp 薄膜トランジスタアレイ
JPH0812358B2 (ja) 1988-07-08 1996-02-07 シャープ株式会社 薄膜トランジスタアレイ
JPH03138980A (ja) 1989-10-25 1991-06-13 Hitachi Ltd 薄膜トランジスタ
JP2585118B2 (ja) 1990-02-06 1997-02-26 株式会社半導体エネルギー研究所 薄膜トランジスタの作製方法
DE69107101T2 (de) 1990-02-06 1995-05-24 Semiconductor Energy Lab Verfahren zum Herstellen eines Oxydfilms.
JPH04105210A (ja) 1990-08-27 1992-04-07 Fujitsu Ten Ltd 磁気テープ装置
JP2871101B2 (ja) 1990-12-12 1999-03-17 富士通株式会社 薄膜トランジスタマトリックス
JP2990232B2 (ja) 1990-12-20 1999-12-13 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶電気光学装置
KR960010723B1 (ko) 1990-12-20 1996-08-07 가부시끼가이샤 한도오따이 에네루기 겐큐쇼 전기광학장치
JPH0561069A (ja) 1991-09-04 1993-03-12 Mitsubishi Electric Corp マトリクス形液晶表示装置
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JPH07110493B2 (ja) 1992-04-28 1995-11-29 有限会社協同工業所 遠心成形コンクリート製品の内周面加工処理装置
JPH05341313A (ja) * 1992-06-05 1993-12-24 Toshiba Corp アクティブマトリクス型液晶表示素子
JPH0618929A (ja) 1992-07-03 1994-01-28 Sharp Corp アクティブマトリクス基板の製造方法
JPH07110493A (ja) 1993-10-13 1995-04-25 Oki Electric Ind Co Ltd アクティブマトリクス型液晶パネル
JP2901499B2 (ja) 1994-07-20 1999-06-07 日本電気株式会社 アクティブマトリクス基板
JP2900229B2 (ja) 1994-12-27 1999-06-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法および電気光学装置
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
US5631473A (en) 1995-06-21 1997-05-20 General Electric Company Solid state array with supplemental dielectric layer crossover structure
WO1997006554A2 (en) 1995-08-03 1997-02-20 Philips Electronics N.V. Semiconductor device provided with transparent switching element
US5847410A (en) 1995-11-24 1998-12-08 Semiconductor Energy Laboratory Co. Semiconductor electro-optical device
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
KR0181781B1 (ko) 1995-12-30 1999-05-01 구자홍 액정표시장치의 배열기판 및 그 제조방법
JP4027465B2 (ja) * 1997-07-01 2007-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 アクティブマトリクス型表示装置およびその製造方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
US6469317B1 (en) * 1998-12-18 2002-10-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of fabricating the same
US8158980B2 (en) * 2001-04-19 2012-04-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a pixel matrix circuit that includes a pixel TFT and a storage capacitor
US6639244B1 (en) * 1999-01-11 2003-10-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of fabricating the same
US6777716B1 (en) * 1999-02-12 2004-08-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor display device and method of manufacturing therefor
JP4220627B2 (ja) 1999-08-04 2009-02-04 日東電工株式会社 偏光部材及び液晶表示装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
US6825488B2 (en) 2000-01-26 2004-11-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2001257350A (ja) 2000-03-08 2001-09-21 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
TW504846B (en) 2000-06-28 2002-10-01 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and manufacturing method thereof
TW518442B (en) * 2000-06-29 2003-01-21 Au Optronics Corp Thin film transistor liquid crystal display and its manufacture method
JP4570278B2 (ja) 2000-08-28 2010-10-27 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板
JP4134253B2 (ja) 2000-08-28 2008-08-20 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板及びその製造方法ならびに表示装置
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
JP2002110996A (ja) 2000-09-29 2002-04-12 Sharp Corp アクティブマトリクス基板および液晶表示装置
JP2002111008A (ja) * 2000-10-04 2002-04-12 Canon Inc 薄膜トランジスタアレー
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
KR100848084B1 (ko) 2001-03-12 2008-07-24 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 그의 제조 방법과 액정 표시장치
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP2003029293A (ja) 2001-07-13 2003-01-29 Minolta Co Ltd 積層型表示装置及びその製造方法
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
US7061014B2 (en) 2001-11-05 2006-06-13 Japan Science And Technology Agency Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
KR100825102B1 (ko) * 2002-01-08 2008-04-25 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
KR20040009816A (ko) 2002-07-26 2004-01-31 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 그 제조 방법
TWI256732B (en) 2002-08-30 2006-06-11 Sharp Kk Thin film transistor, liquid crystal display apparatus, manufacturing method of thin film transistor, and manufacturing method of liquid crystal display apparatus
KR100866976B1 (ko) 2002-09-03 2008-11-05 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 어레이기판과 제조방법
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
US8514340B2 (en) 2002-11-08 2013-08-20 Lg Display Co., Ltd. Method of fabricating array substrate having double-layered patterns
KR100883769B1 (ko) 2002-11-08 2009-02-18 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 어레이기판 제조방법
JP4984369B2 (ja) 2002-12-10 2012-07-25 株式会社ジャパンディスプレイイースト 画像表示装置及びその製造方法
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
KR101054819B1 (ko) 2003-06-24 2011-08-05 엘지디스플레이 주식회사 횡전계 방식 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
TWI312319B (en) * 2003-08-28 2009-07-21 Toppan Forms Co Ltd Audio message transfer sheet and manufacturing method thereof, audio information output sheet and audio information component
JP4483235B2 (ja) 2003-09-01 2010-06-16 カシオ計算機株式会社 トランジスタアレイ基板の製造方法及びトランジスタアレイ基板
JP2005108912A (ja) 2003-09-29 2005-04-21 Quanta Display Japan Inc 液晶表示装置とその製造方法
WO2005048353A1 (en) * 2003-11-14 2005-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing liquid crystal display device
JP2005215434A (ja) 2004-01-30 2005-08-11 Fujitsu Display Technologies Corp 表示装置用基板の製造方法及びそれを用いた表示装置の製造方法
JP2005250448A (ja) 2004-02-05 2005-09-15 Sharp Corp 電子素子、表示素子及びその製造方法
JP2005227538A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Chi Mei Electronics Corp 大画面および高精細のディスプレイに対応したアレイ基板およびその製造方法
US7951710B2 (en) 2004-02-17 2011-05-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing thin film transistor and display device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
CN1998087B (zh) 2004-03-12 2014-12-31 独立行政法人科学技术振兴机构 非晶形氧化物和薄膜晶体管
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP4450834B2 (ja) 2004-08-24 2010-04-14 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板およびそれを備えた表示装置
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
KR100659061B1 (ko) 2004-09-20 2006-12-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판표시장치
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
KR100939998B1 (ko) 2004-11-10 2010-02-03 캐논 가부시끼가이샤 비정질 산화물 및 전계 효과 트랜지스터
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
EP1810335B1 (en) 2004-11-10 2020-05-27 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
AU2005302964B2 (en) 2004-11-10 2010-11-04 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
KR101133757B1 (ko) * 2004-11-25 2012-04-09 삼성전자주식회사 액정 표시 장치
KR101112547B1 (ko) * 2005-01-18 2012-03-13 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 박막 트랜지스터 표시판의제조 방법
JP2006201217A (ja) 2005-01-18 2006-08-03 Seiko Epson Corp 配線基板、電気光学装置及び電子機器
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI412138B (zh) 2005-01-28 2013-10-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI481024B (zh) 2005-01-28 2015-04-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
JP2006215086A (ja) 2005-02-01 2006-08-17 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびそれを備えた表示装置
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
JP5117667B2 (ja) 2005-02-28 2013-01-16 カシオ計算機株式会社 薄膜トランジスタパネル
JP2006245031A (ja) 2005-02-28 2006-09-14 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタパネル
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
US7544967B2 (en) 2005-03-28 2009-06-09 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
JP4887647B2 (ja) 2005-03-31 2012-02-29 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタ装置の製造方法
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
WO2006126460A1 (ja) 2005-05-23 2006-11-30 Sharp Kabushiki Kaisha アクティブマトリクス基板、表示装置および画素欠陥修正方法
US7588970B2 (en) 2005-06-10 2009-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP5078246B2 (ja) 2005-09-29 2012-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
EP3614442A3 (en) 2005-09-29 2020-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof
JP5064747B2 (ja) 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
WO2007040194A1 (ja) 2005-10-05 2007-04-12 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Tft基板及びtft基板の製造方法
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
JP2007119386A (ja) 2005-10-27 2007-05-17 Nec Tokin Corp インドール誘導体三量体の精製方法、該生成された三量体を含む電極活物質及び該電極活物質の製造方法並びにそれを用いた電気化学セル
CN101283444B (zh) 2005-11-15 2011-01-26 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
JP5089139B2 (ja) 2005-11-15 2012-12-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US7615495B2 (en) 2005-11-17 2009-11-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method of the same
JP2007165860A (ja) 2005-11-17 2007-06-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置及びその作製方法
JP5250929B2 (ja) 2005-11-30 2013-07-31 凸版印刷株式会社 トランジスタおよびその製造方法
JP2007157916A (ja) 2005-12-02 2007-06-21 Idemitsu Kosan Co Ltd Tft基板及びtft基板の製造方法
JP4395659B2 (ja) 2005-12-20 2010-01-13 株式会社フューチャービジョン 液晶表示装置とその製造方法
US8212953B2 (en) * 2005-12-26 2012-07-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
KR20070080130A (ko) 2006-02-06 2007-08-09 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 기판과 이를 포함하는 액정 표시 장치
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
JP2007250804A (ja) 2006-03-15 2007-09-27 Samsung Electronics Co Ltd 薄膜トランジスタ基板及びその製造方法
JP5110803B2 (ja) 2006-03-17 2012-12-26 キヤノン株式会社 酸化物膜をチャネルに用いた電界効果型トランジスタ及びその製造方法
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
JP2007286150A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Idemitsu Kosan Co Ltd 電気光学装置、並びに、電流制御用tft基板及びその製造方法
JP2007294709A (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、電子機器、および電気光学装置の製造方法
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
KR20070115370A (ko) 2006-06-02 2007-12-06 삼성전자주식회사 개구율이 향상된 표시 장치 및 그 제조 방법
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
KR100846974B1 (ko) * 2006-06-23 2008-07-17 베이징 보에 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 Tft lcd 어레이 기판 및 그 제조 방법
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
KR20080021863A (ko) 2006-09-05 2008-03-10 삼성전자주식회사 표시 기판 및 이의 제조 방법
JP4946286B2 (ja) 2006-09-11 2012-06-06 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタアレイ、それを用いた画像表示装置およびその駆動方法
JP5145676B2 (ja) * 2006-09-15 2013-02-20 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4235921B2 (ja) 2006-09-21 2009-03-11 株式会社フューチャービジョン 液晶表示パネルの製造方法および液晶表示パネル
JP4348644B2 (ja) 2006-09-26 2009-10-21 セイコーエプソン株式会社 薄膜トランジスタ、電気光学装置および電子機器
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140984A (ja) 2006-12-01 2008-06-19 Sharp Corp 半導体素子、半導体素子の製造方法、及び表示装置
JP2007134730A (ja) 2006-12-01 2007-05-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
JP5305630B2 (ja) * 2006-12-05 2013-10-02 キヤノン株式会社 ボトムゲート型薄膜トランジスタの製造方法及び表示装置の製造方法
KR20080052107A (ko) 2006-12-07 2008-06-11 엘지전자 주식회사 산화물 반도체층을 구비한 박막 트랜지스터
KR101363555B1 (ko) 2006-12-14 2014-02-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
KR20080068240A (ko) * 2007-01-18 2008-07-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR101312259B1 (ko) 2007-02-09 2013-09-25 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP5121254B2 (ja) * 2007-02-28 2013-01-16 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタおよび表示装置
KR100858088B1 (ko) 2007-02-28 2008-09-10 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
JP5286826B2 (ja) 2007-03-28 2013-09-11 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタアレイ、薄膜トランジスタアレイの製造方法、およびアクティブマトリスクディスプレイ
JP2008276212A (ja) 2007-04-05 2008-11-13 Fujifilm Corp 有機電界発光表示装置
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
JP2008310312A (ja) 2007-05-17 2008-12-25 Fujifilm Corp 有機電界発光表示装置
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US7611930B2 (en) 2007-08-17 2009-11-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing display device
US8030655B2 (en) 2007-12-03 2011-10-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor, display device having thin film transistor
KR101375831B1 (ko) * 2007-12-03 2014-04-02 삼성전자주식회사 산화물 반도체 박막 트랜지스터를 이용한 디스플레이 장치
JP5292066B2 (ja) * 2007-12-05 2013-09-18 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP5215158B2 (ja) 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
KR101496215B1 (ko) * 2008-03-17 2015-02-27 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판과 이의 제조 방법
TWI570937B (zh) 2008-07-31 2017-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
JP2010056541A (ja) 2008-07-31 2010-03-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
TWI637444B (zh) 2008-08-08 2018-10-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
KR101408715B1 (ko) 2008-09-19 2014-06-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
WO2010032640A1 (en) 2008-09-19 2010-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US8114720B2 (en) * 2008-12-25 2012-02-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
TWM485258U (zh) * 2014-04-07 2014-09-01 Hsiang Chuan Machinery Co Ltd 多邊形立體織帶

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7056274B2 (ja) 2018-03-19 2022-04-19 株式会社リコー 電界効果型トランジスタの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010170108A5 (ja) 半導体装置
JP2017010052A5 (ja) 半導体装置
JP2010097203A5 (ja)
JP2010092037A5 (ja) 半導体装置
JP2011029579A5 (ja) 表示装置
JP2011054949A5 (ja) 半導体装置
JP2013033998A5 (ja)
JP2010113346A5 (ja)
JP2011123986A5 (ja) 半導体装置
JP2014241404A5 (ja)
JP2016195267A5 (ja)
JP2011119675A5 (ja)
JP2010258423A5 (ja) 半導体装置
JP2011155255A5 (ja) 半導体装置
JP2013236068A5 (ja) 半導体装置
JP2013016831A5 (ja)
JP2015130487A5 (ja)
JP2010109357A5 (ja)
JP2012039059A5 (ja)
JP2011119718A5 (ja) 半導体装置
JP2011204347A5 (ja) 半導体メモリ装置
JP2012068627A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2011151377A5 (ja)
JP2009094492A5 (ja)
JP2010206190A5 (ja) 半導体装置