JP2010097871A - Icソケット - Google Patents
Icソケット Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010097871A JP2010097871A JP2008268986A JP2008268986A JP2010097871A JP 2010097871 A JP2010097871 A JP 2010097871A JP 2008268986 A JP2008268986 A JP 2008268986A JP 2008268986 A JP2008268986 A JP 2008268986A JP 2010097871 A JP2010097871 A JP 2010097871A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressing
- force
- housing
- socket
- pressing member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/975—Holders with resilient means for protecting apparatus against vibrations or shocks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
【解決手段】ICソケット10は、ICデバイスを脱着可能に収容するハウジング14と、ハウジング14の内部にそれぞれの接点部16aを弾性変位可能に配置する複数のコンタクト16と、収容したICデバイスを押圧してICデバイスの複数のリードを対応のコンタクト16の接点部16aに突き当てる押圧部材18と、押圧部材18を弾性的に付勢して押圧部材18にICデバイスを押圧する押圧力を生じさせる弾性部材20と、弾性部材20の付勢力に抗してハウジング14に対し移動操作されることにより押圧部材18を変位させる操作部材22とを備える。弾性部材20と操作部材22との間には、弾性部材20の付勢力を梃子の作用で軽減して操作部材22に伝達する力伝達部材130が配設される。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の一実施形態によるICソケット10を主要部分に分解して示す斜視図、図2及び図3は、ICソケット10を異なる動作状態で示す斜視図、図4は、ICソケット10の一動作状態での平面図、図5は、ICソケット10の主要部を拡大して示す斜視図、図6〜図11は、ICソケット10を異なる動作状態で示す断面図、図12は、ICソケット10の主要部を模式図的に示す動作説明図である。なお、図示のICソケット10は、多数のリード(すなわち電極パッド)を方形格子状又は千鳥格子状に配列したアレイ型パッケージ構造(例えばBGA(ボールグリッドアレイ)やLGA(ランドグリッドアレイ))を有するICデバイスに対して使用できるものであるが、本発明の用途はこれに限定されない。
14 ハウジング
16 コンタクト
18 押圧部材
20 弾性部材
22 操作部材
26 外郭部材
28 コンタクト保持部材
32 支持ガイド部材
58 補強部材
64 支軸
66 枠要素
68 軸
70 押圧要素
76 当接片
82 押圧面
84 可動ベース
94 ガイドピン
106 着力部材
110 第1係止爪
116 カバー
126 押圧部材操作要素
128 着力部材操作要素
130 力伝達部材
132 第1係合端
134 第2係合端
136 枢着端
Claims (6)
- ICデバイスを脱着可能に収容するハウジングと、該ハウジングの内部にそれぞれの接点部を弾性変位可能に配置する複数のコンタクトと、該ハウジングに収容したICデバイスを押圧して、該ICデバイスの複数のリードを該複数のコンタクトの該接点部に突き当てる押圧部材と、該押圧部材を弾性的に付勢して該押圧部材にICデバイスを押圧する押圧力を生じさせる弾性部材と、該弾性部材の付勢力に抗して該ハウジングに対し移動操作されることにより、該押圧部材を、該押圧力を生じる閉鎖位置と該閉鎖位置から離れた開放位置との間で変位させる操作部材とを具備するICソケットにおいて、
前記弾性部材と前記操作部材との間に介在して、前記弾性部材の付勢力を梃子の作用で軽減して前記操作部材に伝達する力伝達部材を具備し、
前記ハウジングに対する前記操作部材の、前記力伝達部材により軽減した前記弾性部材の前記付勢力に対応する操作力の下での移動に伴い、前記押圧部材が前記閉鎖位置と前記開放位置との間で変位すること、
を特徴とするICソケット。 - 前記ハウジングに直動可能に取り付けられるとともに前記押圧部材を回動可能に担持する可動ベースをさらに具備し、前記弾性部材が、前記ハウジングと該可動ベースとの間に配置されて、該可動ベースを前記ハウジングに接近する方向へ付勢するとともに、前記弾性部材の前記付勢力が該可動ベースを介して前記押圧部材に加えられる、請求項1に記載のICソケット。
- 前記力伝達部材は、前記ハウジングに係合する第1係合端と、前記操作部材に係合する第2係合端と、該第1及び第2係合端の外側であって該第2係合端よりも該第1係合端に近い位置で前記可動ベースに連結される枢着端とを備える、請求項2に記載のICソケット。
- 前記可動ベースに変位可能に設置され、前記弾性部材の前記付勢力を前記押圧部材に印加するとともに前記押圧部材を前記閉鎖位置に係止する着力部材をさらに具備する、請求項2又は3に記載のICソケット。
- 前記操作部材に設けられ、前記操作部材が前記ハウジングに対して移動操作される間に前記着力部材に係合して、前記着力部材を、前記押圧部材を前記閉鎖位置に係止する係止位置と前記押圧部材を解放する解放位置との間で変位させる着力部材操作要素を備える、請求項4に記載のICソケット。
- 前記操作部材に設けられ、前記操作部材が前記ハウジングに対して移動操作される間に前記押圧部材に係合して、前記押圧部材を前記閉鎖位置と前記開放位置との間で変位させる押圧部材操作要素を備える、請求項1〜5のいずれか1項に記載のICソケット。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008268986A JP5197297B2 (ja) | 2008-10-17 | 2008-10-17 | Icソケット |
PCT/US2009/059489 WO2010045043A2 (en) | 2008-10-17 | 2009-10-05 | Ic socket |
CN2009801495460A CN102246365A (zh) | 2008-10-17 | 2009-10-05 | Ic插座 |
KR1020117010866A KR20110084927A (ko) | 2008-10-17 | 2009-10-05 | Ic 소켓 |
US13/124,156 US20110201221A1 (en) | 2008-10-17 | 2009-10-05 | Ic socket |
TW098135163A TW201025740A (en) | 2008-10-17 | 2009-10-16 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008268986A JP5197297B2 (ja) | 2008-10-17 | 2008-10-17 | Icソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010097871A true JP2010097871A (ja) | 2010-04-30 |
JP5197297B2 JP5197297B2 (ja) | 2013-05-15 |
Family
ID=42107134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008268986A Expired - Fee Related JP5197297B2 (ja) | 2008-10-17 | 2008-10-17 | Icソケット |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110201221A1 (ja) |
JP (1) | JP5197297B2 (ja) |
KR (1) | KR20110084927A (ja) |
CN (1) | CN102246365A (ja) |
TW (1) | TW201025740A (ja) |
WO (1) | WO2010045043A2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI471577B (zh) * | 2012-04-20 | 2015-02-01 | Material Analysis Technology Inc | Bga晶片的測試治具 |
JP2015050190A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 山一電機株式会社 | 半導体装置検査用ソケット装置 |
WO2019131164A1 (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-04 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
KR102287269B1 (ko) * | 2020-09-28 | 2021-08-06 | 주식회사 프로이천 | 디스플레이 패널 검사용 소켓장치 |
WO2022070279A1 (ja) * | 2020-09-29 | 2022-04-07 | 株式会社エンプラス | ソケット |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130111066A (ko) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 패키지 테스트 소켓 |
KR101706982B1 (ko) * | 2012-08-16 | 2017-02-16 | (주)테크윙 | 테스트핸들러용 인서트 |
US10041973B2 (en) * | 2013-09-04 | 2018-08-07 | Infineon Technologies Ag | Method and apparatus for dynamic alignment of semiconductor devices |
TWI507852B (zh) * | 2013-10-29 | 2015-11-11 | Wistron Corp | 擴充基座及電子裝置 |
JP6195372B2 (ja) * | 2013-12-11 | 2017-09-13 | センサータ テクノロジーズ マサチューセッツ インコーポレーテッド | ソケット |
EP3112830B1 (en) | 2015-07-01 | 2018-08-22 | Sensata Technologies, Inc. | Temperature sensor and method for the production of a temperature sensor |
US10274515B1 (en) * | 2015-08-07 | 2019-04-30 | Johnstech International Corporation | Waveguide integrated testing |
JP6706494B2 (ja) | 2015-12-14 | 2020-06-10 | センサータ テクノロジーズ インコーポレーテッド | インターフェース構造 |
TWI579568B (zh) * | 2016-04-12 | 2017-04-21 | 致茂電子股份有限公司 | 具下壓頭與承載座基板卡固機構之電子元件檢測設備 |
US10101360B2 (en) * | 2016-11-02 | 2018-10-16 | Xcerra Corporation | Link socket sliding mount with preload |
US10428716B2 (en) | 2016-12-20 | 2019-10-01 | Sensata Technologies, Inc. | High-temperature exhaust sensor |
US10502641B2 (en) | 2017-05-18 | 2019-12-10 | Sensata Technologies, Inc. | Floating conductor housing |
JP6991782B2 (ja) | 2017-08-23 | 2022-01-13 | センサータ テクノロジーズ インコーポレーテッド | ソケット |
JP2020092059A (ja) * | 2018-12-07 | 2020-06-11 | 株式会社エンプラス | ソケット |
CN113764947A (zh) * | 2020-06-02 | 2021-12-07 | 山一电机株式会社 | 插座、ic封装以及接触片对连接器壳体的安装方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000206184A (ja) * | 1999-01-14 | 2000-07-28 | Jsr Corp | 検査装置 |
JP2002008809A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット及びその組立方法 |
JP2002008808A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP2003303656A (ja) * | 2002-04-09 | 2003-10-24 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP2003308938A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-31 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP2005327628A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Three M Innovative Properties Co | Icソケット |
JP2007294120A (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP2007311169A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3103760B2 (ja) * | 1996-03-05 | 2000-10-30 | 山一電機株式会社 | Icソケットにおけるic押え機構 |
JP4301669B2 (ja) * | 1999-12-24 | 2009-07-22 | 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン | ソケット |
US7275938B2 (en) * | 2001-06-19 | 2007-10-02 | Molex Incorporated | Socket for semiconductor package |
JP4721580B2 (ja) * | 2001-09-11 | 2011-07-13 | 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン | ソケット |
JP4138305B2 (ja) * | 2001-12-12 | 2008-08-27 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP3866123B2 (ja) * | 2002-03-11 | 2007-01-10 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP2007109607A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Three M Innovative Properties Co | 電子デバイス用ソケット |
JP2007141670A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Three M Innovative Properties Co | ソケット、ソケット基台、ソケットの操作方法及びその試験方法 |
JP4802059B2 (ja) * | 2006-07-27 | 2011-10-26 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
CN201576868U (zh) * | 2009-05-25 | 2010-09-08 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
-
2008
- 2008-10-17 JP JP2008268986A patent/JP5197297B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-10-05 CN CN2009801495460A patent/CN102246365A/zh active Pending
- 2009-10-05 KR KR1020117010866A patent/KR20110084927A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-10-05 US US13/124,156 patent/US20110201221A1/en not_active Abandoned
- 2009-10-05 WO PCT/US2009/059489 patent/WO2010045043A2/en active Application Filing
- 2009-10-16 TW TW098135163A patent/TW201025740A/zh unknown
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000206184A (ja) * | 1999-01-14 | 2000-07-28 | Jsr Corp | 検査装置 |
JP2002008809A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット及びその組立方法 |
JP2002008808A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP2003303656A (ja) * | 2002-04-09 | 2003-10-24 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP2003308938A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-31 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP2005327628A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Three M Innovative Properties Co | Icソケット |
JP2007294120A (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP2007311169A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI471577B (zh) * | 2012-04-20 | 2015-02-01 | Material Analysis Technology Inc | Bga晶片的測試治具 |
JP2015050190A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 山一電機株式会社 | 半導体装置検査用ソケット装置 |
WO2019131164A1 (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-04 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP2019114481A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP7120762B2 (ja) | 2017-12-25 | 2022-08-17 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
KR102287269B1 (ko) * | 2020-09-28 | 2021-08-06 | 주식회사 프로이천 | 디스플레이 패널 검사용 소켓장치 |
WO2022070279A1 (ja) * | 2020-09-29 | 2022-04-07 | 株式会社エンプラス | ソケット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010045043A2 (en) | 2010-04-22 |
WO2010045043A3 (en) | 2010-07-15 |
JP5197297B2 (ja) | 2013-05-15 |
KR20110084927A (ko) | 2011-07-26 |
US20110201221A1 (en) | 2011-08-18 |
TW201025740A (en) | 2010-07-01 |
CN102246365A (zh) | 2011-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5197297B2 (ja) | Icソケット | |
JP6411546B2 (ja) | 半導体素子テスト用ソケット装置 | |
US7666016B2 (en) | IC socket | |
JP5530312B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
WO2015098947A1 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP2009099415A (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP2008243553A (ja) | ケーブル用コネクタ | |
US6966783B2 (en) | Contact pin and socket for electrical parts provided with contact pin | |
JP4464250B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
US7575460B2 (en) | IC socket | |
US6602084B2 (en) | Open top IC socket | |
JP4237485B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP6095982B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP6005922B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP4925907B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP2007287381A (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP2003168534A (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP4925911B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
KR101529639B1 (ko) | 플렉시블 케이블용 커넥터 | |
JP6682353B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP2006196211A (ja) | 基板コネクタ装置および治具 | |
US6860747B2 (en) | System and method for mounting a processor | |
KR20070018119A (ko) | Ic 소켓 | |
JP4847575B2 (ja) | ソケット及びこれを使用する検査装置 | |
KR200321608Y1 (ko) | 전기적 접속장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111006 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130205 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160215 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5197297 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |