JP2002008809A - 電気部品用ソケット及びその組立方法 - Google Patents
電気部品用ソケット及びその組立方法Info
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数を減少させると共に、組立工数も削
減できる電気部品用ソケット及びその組立方法を提供す
る。 【解決手段】 「電気部品」であるＩＣパッケージを収
容するソケット本体１３に、ＩＣパッケージの端子に離
接可能な複数のコンタクトピンが配設されると共に、ソ
ケット本体１３に上下動自在に操作部材２１が設けら
れ、該操作部材２１を上下動させることにより、レバー
部材２３，２４を介して移動部材１７が移動され、この
移動部材１７にてコンタクトピン１５が変位されてＩＣ
パッケージ半田ボールに離接されるようにした「電気部
品用ソケット」としてのＩＣソケットにおいて、ソケッ
ト本体１３にボス部１３ｂが設けられ、このボス部１３
ｂにレバー部材２３，２４の基端部が回動自在に設けら
れると共に、このレバー部材２３，２４の基端部側の側
方をガイドしてレバー部材２３，２４のボス部１３ｂか
らの外れを防止するガイド壁１３ｃがソケット本体１３
に形成された。
減できる電気部品用ソケット及びその組立方法を提供す
る。 【解決手段】 「電気部品」であるＩＣパッケージを収
容するソケット本体１３に、ＩＣパッケージの端子に離
接可能な複数のコンタクトピンが配設されると共に、ソ
ケット本体１３に上下動自在に操作部材２１が設けら
れ、該操作部材２１を上下動させることにより、レバー
部材２３，２４を介して移動部材１７が移動され、この
移動部材１７にてコンタクトピン１５が変位されてＩＣ
パッケージ半田ボールに離接されるようにした「電気部
品用ソケット」としてのＩＣソケットにおいて、ソケッ
ト本体１３にボス部１３ｂが設けられ、このボス部１３
ｂにレバー部材２３，２４の基端部が回動自在に設けら
れると共に、このレバー部材２３，２４の基端部側の側
方をガイドしてレバー部材２３，２４のボス部１３ｂか
らの外れを防止するガイド壁１３ｃがソケット本体１３
に形成された。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット及びその組立方法に関す
るものである。
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット及びその組立方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のものとしては、例えば
「電気部品」であるＩＣパッケージを収容する「電気部
品用ソケット」としてのＩＣソケットがある。
「電気部品」であるＩＣパッケージを収容する「電気部
品用ソケット」としてのＩＣソケットがある。
【０００３】ここでのＩＣパッケージは、多数の端子と
しての半田ボールが下面から突設され、これら半田ボー
ルが縦列Ｙと横列Ｘとに格子状に配列されている。
しての半田ボールが下面から突設され、これら半田ボー
ルが縦列Ｙと横列Ｘとに格子状に配列されている。
【０００４】一方、ＩＣソケットは、ＩＣパッケージが
収容されるソケット本体に、そのＩＣパッケージの端子
と接触されるコンタクトピンが配設されると共に、その
ソケット本体には、そのコンタクトピンを弾性変形させ
てＩＣパッケージ端子に離接させる移動部材が上下動自
在に配設されている。
収容されるソケット本体に、そのＩＣパッケージの端子
と接触されるコンタクトピンが配設されると共に、その
ソケット本体には、そのコンタクトピンを弾性変形させ
てＩＣパッケージ端子に離接させる移動部材が上下動自
在に配設されている。
【０００５】また、ソケット本体には、その移動部材を
上下動させるレバー部材が、回動軸を介して回動自在に
設けられると共に、このレバー部材を回動させる操作部
材が上下動自在に配設されている。
上下動させるレバー部材が、回動軸を介して回動自在に
設けられると共に、このレバー部材を回動させる操作部
材が上下動自在に配設されている。
【０００６】この操作部材を上下動させることにより、
レバー部材が回動され、このレバー部材にて移動部材が
上下動されて、コンタクトピンが弾性変形されることに
より、このコンタクトピンの接触部が、ＩＣパッケージ
端子に離接されるようになっている。
レバー部材が回動され、このレバー部材にて移動部材が
上下動されて、コンタクトピンが弾性変形されることに
より、このコンタクトピンの接触部が、ＩＣパッケージ
端子に離接されるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、レバー部材の基端部が回動
軸を介してソケット本体に回動自在に取り付けられ、こ
のレバー部材が抜けないように、Ｅリングが設けられて
いるため、部品点数が増加すると共に、組立工数も増加
してしまう。
うな従来のものにあっては、レバー部材の基端部が回動
軸を介してソケット本体に回動自在に取り付けられ、こ
のレバー部材が抜けないように、Ｅリングが設けられて
いるため、部品点数が増加すると共に、組立工数も増加
してしまう。
【０００８】また、レバー部材の先端部側の側方への倒
れ等を防止するため、レバー部材の先端部が操作部材に
支持軸を介して回動自在に連結されていることから、こ
の部分においても、部品点数の増加を招くと共に、組立
工数の増加を招く。
れ等を防止するため、レバー部材の先端部が操作部材に
支持軸を介して回動自在に連結されていることから、こ
の部分においても、部品点数の増加を招くと共に、組立
工数の増加を招く。
【０００９】そこで、この発明は、部品点数を減少させ
ると共に、組立工数も削減できる電気部品用ソケット及
びその組立方法を提供することを課題としている。
ると共に、組立工数も削減できる電気部品用ソケット及
びその組立方法を提供することを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソ
ケット本体に、前記電気部品の端子に離接可能な複数の
コンタクトピンが配設されると共に、前記ソケット本体
に上下動自在に操作部材が設けられ、該操作部材を上下
動させることにより、レバー部材を介して移動部材が移
動され、該移動部材にて前記コンタクトピンが変位され
て前記電気部品端子に離接されるようにした電気部品用
ソケットにおいて、前記ソケット本体にボス部が設けら
れ、該ボス部に前記レバー部材の基端部が回動自在に設
けられると共に、該レバー部材の基端部側の側方をガイ
ドして該レバー部材の前記ボス部からの外れを防止する
ガイド壁が前記ソケット本体に形成された電気部品用ソ
ケットとしたことを特徴とする。
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソ
ケット本体に、前記電気部品の端子に離接可能な複数の
コンタクトピンが配設されると共に、前記ソケット本体
に上下動自在に操作部材が設けられ、該操作部材を上下
動させることにより、レバー部材を介して移動部材が移
動され、該移動部材にて前記コンタクトピンが変位され
て前記電気部品端子に離接されるようにした電気部品用
ソケットにおいて、前記ソケット本体にボス部が設けら
れ、該ボス部に前記レバー部材の基端部が回動自在に設
けられると共に、該レバー部材の基端部側の側方をガイ
ドして該レバー部材の前記ボス部からの外れを防止する
ガイド壁が前記ソケット本体に形成された電気部品用ソ
ケットとしたことを特徴とする。
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記レバー部材の先端部が挿入されて、
該レバー部材の側方への倒れを防止するガイド溝が前記
操作部材に形成されたことを特徴とする。
の構成に加え、前記レバー部材の先端部が挿入されて、
該レバー部材の側方への倒れを防止するガイド溝が前記
操作部材に形成されたことを特徴とする。
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記ボス部は、合成樹脂製の前記
ソケット本体に一体に形成されると共に、前記レバー部
材は金属製であることを特徴とする。
に記載の構成に加え、前記ボス部は、合成樹脂製の前記
ソケット本体に一体に形成されると共に、前記レバー部
材は金属製であることを特徴とする。
【００１３】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
の何れかに記載の電気部品用ソケットを組み立てる方法
において、前記ソケット本体のボス部に、前記レバー部
材を回動自在に嵌合させ、その後、該レバー部材を回動
させて、前記ソケット本体のガイド壁にガイドさせ、次
いで、前記操作部材を前記ソケット本体に上下動自在に
配設した電気部品用ソケットの組立方法としたことを特
徴とする。
の何れかに記載の電気部品用ソケットを組み立てる方法
において、前記ソケット本体のボス部に、前記レバー部
材を回動自在に嵌合させ、その後、該レバー部材を回動
させて、前記ソケット本体のガイド壁にガイドさせ、次
いで、前記操作部材を前記ソケット本体に上下動自在に
配設した電気部品用ソケットの組立方法としたことを特
徴とする。
【００１４】請求項５に記載の発明は、請求項２に記載
の電気部品用ソケットを組み立てる方法において、前記
ソケット本体のボス部に、前記レバー部材を回動自在に
嵌合させ、その後、該レバー部材を回動させて、前記ソ
ケット本体のガイド壁にガイドさせ、次いで、前記操作
部材を前記ソケット本体に上下動自在に配設すると共
に、前記レバー部材の先端部を該操作部材のガイド溝に
挿入した電気部品用ソケットの組立方法としたことを特
徴とする。
の電気部品用ソケットを組み立てる方法において、前記
ソケット本体のボス部に、前記レバー部材を回動自在に
嵌合させ、その後、該レバー部材を回動させて、前記ソ
ケット本体のガイド壁にガイドさせ、次いで、前記操作
部材を前記ソケット本体に上下動自在に配設すると共
に、前記レバー部材の先端部を該操作部材のガイド溝に
挿入した電気部品用ソケットの組立方法としたことを特
徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１６】図１乃至図１３には、この発明の実施の形
態を示す。
態を示す。
【００１７】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テ
スター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続
を図るものである。
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テ
スター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続
を図るものである。
【００１８】このＩＣパッケージ１２は、図１０に示す
ように、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプと
称されるもので、方形状のパッケージ本体１２ａの下面
に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出して縦列と横
列とにマトリックス状に配列されている。
ように、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプと
称されるもので、方形状のパッケージ本体１２ａの下面
に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出して縦列と横
列とにマトリックス状に配列されている。
【００１９】一方、ＩＣソケット１１は、図２に示すよ
うに、大略すると、プリント配線板上に装着される合成
樹脂製のソケット本体１３を有し、このソケット本体１
３には、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂに離
接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、この
コンタクトピン１５を変位させる移動部材１７が配設さ
れ、更に、この移動部材１７の上側に、トッププレート
１９がそのソケット本体１３に固定されて配設されてい
る。さらにまた、その移動部材１７を上下動させる操作
部材２１が配設されている。
うに、大略すると、プリント配線板上に装着される合成
樹脂製のソケット本体１３を有し、このソケット本体１
３には、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂに離
接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、この
コンタクトピン１５を変位させる移動部材１７が配設さ
れ、更に、この移動部材１７の上側に、トッププレート
１９がそのソケット本体１３に固定されて配設されてい
る。さらにまた、その移動部材１７を上下動させる操作
部材２１が配設されている。
【００２０】そのコンタクトピン１５は、バネ性を有
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図１１に示
すような形状に形成されている。
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図１１に示
すような形状に形成されている。
【００２１】詳しくは、コンタクトピン１５は、上方
に、一対の弾性片１５ａ，１５ｂが形成され、下方に、
１本のソルダーテール部１５ｃが形成されている。それ
ら一対の弾性片１５ａ，１５ｂは、下端部側の基部１５
ｄが図１１の（ｄ）に示すように略Ｕ字状に折曲される
ことにより、互いに対向するように形成されている。ま
た、それら弾性片１５ａ，１５ｂの上端部（先端部）に
は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側部に離
接する接触部１５ｅ，１５ｆが形成され、この両接触部
１５ｅ，１５ｆで半田ボール１２ｂが挟持されて電気的
に接続されるようになっている。
に、一対の弾性片１５ａ，１５ｂが形成され、下方に、
１本のソルダーテール部１５ｃが形成されている。それ
ら一対の弾性片１５ａ，１５ｂは、下端部側の基部１５
ｄが図１１の（ｄ）に示すように略Ｕ字状に折曲される
ことにより、互いに対向するように形成されている。ま
た、それら弾性片１５ａ，１５ｂの上端部（先端部）に
は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側部に離
接する接触部１５ｅ，１５ｆが形成され、この両接触部
１５ｅ，１５ｆで半田ボール１２ｂが挟持されて電気的
に接続されるようになっている。
【００２２】また、このコンタクトピン１５の一対の弾
性片１５ａ，１５ｂには、略くの字状に折曲された折曲
部１５ｇが形成されることにより、これら折曲部１５ｇ
が移動部材１７の後述するカム部１７ａにて押圧されて
両接触部１５ｅ，１５ｆが開くように構成されている。
性片１５ａ，１５ｂには、略くの字状に折曲された折曲
部１５ｇが形成されることにより、これら折曲部１５ｇ
が移動部材１７の後述するカム部１７ａにて押圧されて
両接触部１５ｅ，１５ｆが開くように構成されている。
【００２３】そして、かかるコンタクトピン１５のソル
ダーテール部１５ｃ及び基部１５ｄが、図１２及び図１
３に示すように、ソケット本体１３に形成された圧入孔
１３ａに圧入されて、この基部１５ｄに形成された抜止
め部１５ｍがソケット本体１３に食い込むことにより、
コンタクトピン１５の上方への抜けを防止するようにし
ている。そして、ソケット本体１３から下方に突出した
ソルダーテール部１５ｃは、図２及び図３に示すよう
に、ロケートボード２６を介して更に下方に突出され、
図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田
付けされることにより接続されるようになっている。
ダーテール部１５ｃ及び基部１５ｄが、図１２及び図１
３に示すように、ソケット本体１３に形成された圧入孔
１３ａに圧入されて、この基部１５ｄに形成された抜止
め部１５ｍがソケット本体１３に食い込むことにより、
コンタクトピン１５の上方への抜けを防止するようにし
ている。そして、ソケット本体１３から下方に突出した
ソルダーテール部１５ｃは、図２及び図３に示すよう
に、ロケートボード２６を介して更に下方に突出され、
図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田
付けされることにより接続されるようになっている。
【００２４】このようなコンタクトピン１５は、図１に
示すように、縦列と横列とにマトリックス状に配列され
ている。
示すように、縦列と横列とにマトリックス状に配列され
ている。
【００２５】一方、移動部材１７は、図２に示すよう
に、ソケット本体１３に上下動自在、すなわち、後述す
るトッププレート１９の載置面部１９ａに対して垂直方
向に移動可能に配設され、スプリング２２により上方に
付勢されている。そして、移動部材１７を上下動させる
第１，第２レバー部材２３，２４が、これら両レバー部
材２３，２４を一組として、左右に２組配設されている
（図５参照）。なお、図５中他方の組のレバー部材２
３，２４は省略されている。
に、ソケット本体１３に上下動自在、すなわち、後述す
るトッププレート１９の載置面部１９ａに対して垂直方
向に移動可能に配設され、スプリング２２により上方に
付勢されている。そして、移動部材１７を上下動させる
第１，第２レバー部材２３，２４が、これら両レバー部
材２３，２４を一組として、左右に２組配設されている
（図５参照）。なお、図５中他方の組のレバー部材２
３，２４は省略されている。
【００２６】これら第１，第２レバー部材２３，２４
は、金属製で、基端部に設けられた嵌合孔２３ａ，２４
ａに、合成樹脂製のソケット本体１３に一体成形された
ボス部１３ｂが嵌合されることにより、回動自在に配設
され、両レバー部材２３，２４は図５に示すように略Ｘ
字状に配置されている。
は、金属製で、基端部に設けられた嵌合孔２３ａ，２４
ａに、合成樹脂製のソケット本体１３に一体成形された
ボス部１３ｂが嵌合されることにより、回動自在に配設
され、両レバー部材２３，２４は図５に示すように略Ｘ
字状に配置されている。
【００２７】また、これら第１，第２レバー部材２３，
２４の基端部側には、移動部材１７の被押圧部１７ｃの
上面に当接して下方に押圧する押圧部２３ｂ，２４ｂが
形成されている。そして、これらレバー部材２３，２４
の基端部側の側方をガイドするガイド壁１３ｃがソケッ
ト本体１３に形成され、このガイド壁１３ｃにより、両
レバー部材２３，２４のボス部１３ｂからの外れが防止
されるように構成されている。
２４の基端部側には、移動部材１７の被押圧部１７ｃの
上面に当接して下方に押圧する押圧部２３ｂ，２４ｂが
形成されている。そして、これらレバー部材２３，２４
の基端部側の側方をガイドするガイド壁１３ｃがソケッ
ト本体１３に形成され、このガイド壁１３ｃにより、両
レバー部材２３，２４のボス部１３ｂからの外れが防止
されるように構成されている。
【００２８】さらに、これらレバー部材２３，２４の先
端部２３ｃ，２４ｃが、図４に示すように、操作部材２
１の裏面側に形成されたガイド溝２１ａに挿入されて側
方へ倒れないようにガイドされていると共に、これら一
組のレバー部材２３，２４が接触しないように、一対の
ガイド溝２１ａには、図６に示すように、間隔Ｌが設定
されている。
端部２３ｃ，２４ｃが、図４に示すように、操作部材２
１の裏面側に形成されたガイド溝２１ａに挿入されて側
方へ倒れないようにガイドされていると共に、これら一
組のレバー部材２３，２４が接触しないように、一対の
ガイド溝２１ａには、図６に示すように、間隔Ｌが設定
されている。
【００２９】これにより、操作部材２１を下降させる
と、両レバー部材２３，２４が回動されることにより、
これら両レバー部材２３，２４を介して移動部材１７が
下降されるようになっている。
と、両レバー部材２３，２４が回動されることにより、
これら両レバー部材２３，２４を介して移動部材１７が
下降されるようになっている。
【００３０】そして、図１２及び図１３に示すように、
この移動部材１７には、各コンタクトピン１５間に位置
するカム部１７ａが形成され、このカム部１７ａの両側
に形成された摺動面１７ｂが、両側に隣接するコンタク
トピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの折曲部１５ｇを押
圧するようになっている。すなわち、この一つのカム部
１７ａで、両側のコンタクトピン１５の弾性片１５ａ，
１５ｂの両折曲部１５ｇを押圧することができるように
なっており、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５
ａ，１５ｂの両折曲部１５ｇは、このコンタクトピン１
５の両側に配置された一対のカム部１７ａにより互いに
接近する方向に押圧されることにより、両接触部１５
ｅ，１５ｆが互いに開くように構成されている。
この移動部材１７には、各コンタクトピン１５間に位置
するカム部１７ａが形成され、このカム部１７ａの両側
に形成された摺動面１７ｂが、両側に隣接するコンタク
トピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの折曲部１５ｇを押
圧するようになっている。すなわち、この一つのカム部
１７ａで、両側のコンタクトピン１５の弾性片１５ａ，
１５ｂの両折曲部１５ｇを押圧することができるように
なっており、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５
ａ，１５ｂの両折曲部１５ｇは、このコンタクトピン１
５の両側に配置された一対のカム部１７ａにより互いに
接近する方向に押圧されることにより、両接触部１５
ｅ，１５ｆが互いに開くように構成されている。
【００３１】また、トッププレート１９は、図１及び図
３に示すように、ＩＣパッケージ１２が上側に載置され
る載置面部１９ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２
を所定の位置に位置決めするガイド部１９ｂがパッケー
ジ本体１２ａの周縁部に対応して設けられている。さら
に、このトッププレート１９には、図１２に示すよう
に、各コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５
ｆの間に挿入される位置決めリブ１９ｃが形成され、コ
ンタクトピン１５の両弾性片１５ａ，１５ｂに外力が作
用していない状態（両接触部１５ｅ，１５ｆが閉じた状
態）では、その位置決めリブ１９ｃは、両弾性片１５
ａ，１５ｂにて挟持された状態となっている。
３に示すように、ＩＣパッケージ１２が上側に載置され
る載置面部１９ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２
を所定の位置に位置決めするガイド部１９ｂがパッケー
ジ本体１２ａの周縁部に対応して設けられている。さら
に、このトッププレート１９には、図１２に示すよう
に、各コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５
ｆの間に挿入される位置決めリブ１９ｃが形成され、コ
ンタクトピン１５の両弾性片１５ａ，１５ｂに外力が作
用していない状態（両接触部１５ｅ，１５ｆが閉じた状
態）では、その位置決めリブ１９ｃは、両弾性片１５
ａ，１５ｂにて挟持された状態となっている。
【００３２】さらに、操作部材２１は、図１に示すよう
に、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口２１
ｂを有し、この開口２１ｂを介してＩＣパッケージ１２
が挿入されて、トッププレート１９の載置面部１９ａ上
の所定位置に載置されるようになっている。また、この
操作部材２１は、ソケット本体１３に対して上下動自在
に配設され、スプリング２７により上方に付勢されると
共に、最上昇位置で、係止爪２１ｄがソケット本体１３
の被係止部に係止され、操作部材２１の外れが防止され
るようになっている。
に、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口２１
ｂを有し、この開口２１ｂを介してＩＣパッケージ１２
が挿入されて、トッププレート１９の載置面部１９ａ上
の所定位置に載置されるようになっている。また、この
操作部材２１は、ソケット本体１３に対して上下動自在
に配設され、スプリング２７により上方に付勢されると
共に、最上昇位置で、係止爪２１ｄがソケット本体１３
の被係止部に係止され、操作部材２１の外れが防止され
るようになっている。
【００３３】さらに、この操作部材２１には、図２に示
すラッチ２８を回動させる作動部が形成されている（図
示省略）。
すラッチ２８を回動させる作動部が形成されている（図
示省略）。
【００３４】このラッチ２８は、詳細は省略するが、ソ
ケット本体１３に軸を中心に回動自在に取り付けられる
と共に、図示省略のスプリングにより閉じる方向に付勢
され、先端部に設けられた押え部２８ｂによりＩＣパッ
ケージ１２の周縁部を押さえるように構成されている。
ケット本体１３に軸を中心に回動自在に取り付けられる
と共に、図示省略のスプリングにより閉じる方向に付勢
され、先端部に設けられた押え部２８ｂによりＩＣパッ
ケージ１２の周縁部を押さえるように構成されている。
【００３５】また、このラッチ２８には、操作部材２１
の作動部が摺動する被押圧部（図示省略）が形成され、
操作部材２１が下降されると、作動部を被押圧部が摺動
して、ラッチ２８が図２中二点鎖線に示すように時計回
りに回動されて、押え部２８ｂがＩＣパッケージ１２配
設位置より退避されるように構成されている。
の作動部が摺動する被押圧部（図示省略）が形成され、
操作部材２１が下降されると、作動部を被押圧部が摺動
して、ラッチ２８が図２中二点鎖線に示すように時計回
りに回動されて、押え部２８ｂがＩＣパッケージ１２配
設位置より退避されるように構成されている。
【００３６】次に、かかるＩＣソケット１１の組立方法
について説明する。
について説明する。
【００３７】ソケット本体１３に各レバー部材２３，２
４を取り付けるには、各レバー部材２３，２４を立てた
状態で、これら各レバー部材２３，２４の嵌合孔２３
ａ，２４ａを、ソケット本体１３のボス部１３ｂに回動
自在に嵌合させる（図７参照）。
４を取り付けるには、各レバー部材２３，２４を立てた
状態で、これら各レバー部材２３，２４の嵌合孔２３
ａ，２４ａを、ソケット本体１３のボス部１３ｂに回動
自在に嵌合させる（図７参照）。
【００３８】その後、これら各レバー部材２３，２４を
図７中矢印方向に回動させて倒して行き、ソケット本体
１３のガイド壁１３ｃに、各レバー部材２３，２４の側
面を沿わせる。この状態で、各レバー部材２３，２４の
ボス部１３ｂからの外れが防止されることとなる。
図７中矢印方向に回動させて倒して行き、ソケット本体
１３のガイド壁１３ｃに、各レバー部材２３，２４の側
面を沿わせる。この状態で、各レバー部材２３，２４の
ボス部１３ｂからの外れが防止されることとなる。
【００３９】従って、ボス部１３ｂがソケット本体１３
に一体成形されているため、別途回動軸を取り付けたり
する必要がないと共に、レバー部材２３，２４の抜け止
めを行う部品（Ｅリング等）の配設が必要ないため、部
品点数や取付工数の削減を図ることができる。
に一体成形されているため、別途回動軸を取り付けたり
する必要がないと共に、レバー部材２３，２４の抜け止
めを行う部品（Ｅリング等）の配設が必要ないため、部
品点数や取付工数の削減を図ることができる。
【００４０】その後、ソケット本体１３にスプリング２
７を介在させた状態で操作部材２１を装着する。この
際、各レバー部材２３，２４の先端部２３ｃ，２４ｃ
を、操作部材２１のガイド溝２１ａに挿入すると共に、
操作部材２１の係止爪２１ｄをソケット本体１３の被係
止部に係止させる。これにより、操作部材２１は、その
上端位置を規制されつつ上下動自在にソケット本体１３
に装着される。
７を介在させた状態で操作部材２１を装着する。この
際、各レバー部材２３，２４の先端部２３ｃ，２４ｃ
を、操作部材２１のガイド溝２１ａに挿入すると共に、
操作部材２１の係止爪２１ｄをソケット本体１３の被係
止部に係止させる。これにより、操作部材２１は、その
上端位置を規制されつつ上下動自在にソケット本体１３
に装着される。
【００４１】このように操作部材２１のガイド溝２１ａ
に、各レバー部材２３，２４の先端部２３ｃ，２４ｃを
挿入するだけで、各レバー部材２３，２４の倒れを防止
できると共に、間隔Ｌにより両レバー部材２３，２４の
接触を防止できる。
に、各レバー部材２３，２４の先端部２３ｃ，２４ｃを
挿入するだけで、各レバー部材２３，２４の倒れを防止
できると共に、間隔Ｌにより両レバー部材２３，２４の
接触を防止できる。
【００４２】従って、従来のようにレバー部材２３，２
４を支持軸により操作部材２１に回動自在に支持する必
要がなく、部品点数及び取付工数の削減を図ることがで
きる。
４を支持軸により操作部材２１に回動自在に支持する必
要がなく、部品点数及び取付工数の削減を図ることがで
きる。
【００４３】次いで、かかるＩＣソケット１１の使用方
法について説明する。
法について説明する。
【００４４】ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１に
セットするには、まず、操作部材２１を下方に押し下げ
る。すると、この操作部材２１により、各レバー部材２
３，２４の先端部２３ｃ，２４ｃが下方に押されて、ソ
ケット本体１３のボス部１３ｂを中心に下方に向けて図
８に示す状態から図９に示す状態まで回動される。これ
により、これらレバー部材２３，２４の押圧部２３ｂ，
２４ｂにて、移動部材１７の被押圧部１７ｃが押され
て、スプリング２２の付勢力に抗して移動部材１７が下
降される。この移動部材１７の下降により、図１２から
図１３に示すように、カム部１７ａも下降し、このカム
部１７ａの摺動面１７ｂにより、コンタクトピン１５の
両折曲部１５ｇが押されて、一対の接触部１５ｅ，１５
ｆが図１３に示すように開かれる。
セットするには、まず、操作部材２１を下方に押し下げ
る。すると、この操作部材２１により、各レバー部材２
３，２４の先端部２３ｃ，２４ｃが下方に押されて、ソ
ケット本体１３のボス部１３ｂを中心に下方に向けて図
８に示す状態から図９に示す状態まで回動される。これ
により、これらレバー部材２３，２４の押圧部２３ｂ，
２４ｂにて、移動部材１７の被押圧部１７ｃが押され
て、スプリング２２の付勢力に抗して移動部材１７が下
降される。この移動部材１７の下降により、図１２から
図１３に示すように、カム部１７ａも下降し、このカム
部１７ａの摺動面１７ｂにより、コンタクトピン１５の
両折曲部１５ｇが押されて、一対の接触部１５ｅ，１５
ｆが図１３に示すように開かれる。
【００４５】また、これと同時に、操作部材２１の作動
部により、ラッチ２８の被押圧部が押されて、図２中実
線に示す位置から二点鎖線に示す位置まで、スプリング
の付勢力に抗して開く方向に回動され、押え部２８ｂが
退避位置まで変位する。
部により、ラッチ２８の被押圧部が押されて、図２中実
線に示す位置から二点鎖線に示す位置まで、スプリング
の付勢力に抗して開く方向に回動され、押え部２８ｂが
退避位置まで変位する。
【００４６】この状態で、ＩＣパッケージ１２がガイド
部１９ｂにガイドされて、トッププレート１９の載置面
部１９ａ上の所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２
の各半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開か
れた一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に、非接触状態で
挿入される（図１３の（ｂ）参照）。
部１９ｂにガイドされて、トッププレート１９の載置面
部１９ａ上の所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２
の各半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開か
れた一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に、非接触状態で
挿入される（図１３の（ｂ）参照）。
【００４７】その後、操作部材２１の下方への押圧力を
解除すると、この操作部材２１がスプリング２７等の付
勢力で上昇されることにより、移動部材１７もスプリン
グ２２により上昇されると共に、ラッチ２８がスプリン
グの付勢力により閉じる方向に回動される。
解除すると、この操作部材２１がスプリング２７等の付
勢力で上昇されることにより、移動部材１７もスプリン
グ２２により上昇されると共に、ラッチ２８がスプリン
グの付勢力により閉じる方向に回動される。
【００４８】移動部材１７が上昇されると、カム部１７
ａによるコンタクトピン１５の折曲部１５ｇへの押圧力
が解除され、図１３に示す状態から、一対の接触部１５
ｅ，１５ｆが互いに閉じる（狭まる）方向に移動し、両
接触部１５ｅ，１５ｆにて半田ボール１２ｂが挟持され
る。
ａによるコンタクトピン１５の折曲部１５ｇへの押圧力
が解除され、図１３に示す状態から、一対の接触部１５
ｅ，１５ｆが互いに閉じる（狭まる）方向に移動し、両
接触部１５ｅ，１５ｆにて半田ボール１２ｂが挟持され
る。
【００４９】これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田
ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５
を介して電気的に接続されることとなる。
ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５
を介して電気的に接続されることとなる。
【００５０】一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から
取り外すには、同様に操作部材２１を下降させることに
より、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５
ｆが半田ボール１２ｂから離間されることから、半田ボ
ール１２ｂが一対の接触部１５ｅ，１５ｆにて挟まれた
状態から引き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケ
ージ１２を外すことが出来る。
取り外すには、同様に操作部材２１を下降させることに
より、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５
ｆが半田ボール１２ｂから離間されることから、半田ボ
ール１２ｂが一対の接触部１５ｅ，１５ｆにて挟まれた
状態から引き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケ
ージ１２を外すことが出来る。
【００５１】このような動作時においても、ソケット本
体１３のガイド壁１３ｃにより、レバー部材２３，２４
がガイドされることから、レバー部材２３，２４の外れ
を防止できる。換言すれば、ＩＣソケット１１の組立状
態では、操作部材２１の上下動のストロークの範囲内
で、レバー部材２３，２４は回動できるようになってい
るため、この回動範囲（使用範囲）内において、レバー
部材２３，２４のガイドができるようにガイド壁１３ｃ
が形成されている。そして、その使用範囲外において、
レバー部材２３，２４をボス部１３ｂから外すことがで
きるように、ガイド壁１３ｃの大きさ等が設定されてい
る。
体１３のガイド壁１３ｃにより、レバー部材２３，２４
がガイドされることから、レバー部材２３，２４の外れ
を防止できる。換言すれば、ＩＣソケット１１の組立状
態では、操作部材２１の上下動のストロークの範囲内
で、レバー部材２３，２４は回動できるようになってい
るため、この回動範囲（使用範囲）内において、レバー
部材２３，２４のガイドができるようにガイド壁１３ｃ
が形成されている。そして、その使用範囲外において、
レバー部材２３，２４をボス部１３ｂから外すことがで
きるように、ガイド壁１３ｃの大きさ等が設定されてい
る。
【００５２】また、レバー部材２３，２４の先端部２３
ｃ，２４ｃが操作部材２１のガイド溝２１ａに挿入され
てガイドされるため、倒れを防止できると共に両レバー
部材２３，２４の接触を防止できて摩耗を防止できる。
ｃ，２４ｃが操作部材２１のガイド溝２１ａに挿入され
てガイドされるため、倒れを防止できると共に両レバー
部材２３，２４の接触を防止できて摩耗を防止できる。
【００５３】なお、上記実施の形態では、「電気部品用
ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用
したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは
勿論である。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２
用のＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これ
に限らず、ＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプのＩＣパッ
ケージ用のＩＣソケットに、この発明を適用することも
できる。さらに、上記コンタクトピン１５では、弾性片
１５ａ，１５ｂを一対設けているが、一方のみ有するも
のでも良い。
ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用
したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは
勿論である。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２
用のＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これ
に限らず、ＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプのＩＣパッ
ケージ用のＩＣソケットに、この発明を適用することも
できる。さらに、上記コンタクトピン１５では、弾性片
１５ａ，１５ｂを一対設けているが、一方のみ有するも
のでも良い。
【００５４】
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、ソケット本体にボス部が設けられ、
このボス部にレバー部材の基端部が回動自在に設けられ
ると共に、このレバー部材の基端部側の側方をガイドし
て、このレバー部材のボス部からの外れを防止するガイ
ド壁がソケット本体に形成されたため、各レバー部材の
ボス部からの外れを防止する部材を別途配設する必要が
無く、部品点数及び取付工数の削減を図ることができ
る。
載の発明によれば、ソケット本体にボス部が設けられ、
このボス部にレバー部材の基端部が回動自在に設けられ
ると共に、このレバー部材の基端部側の側方をガイドし
て、このレバー部材のボス部からの外れを防止するガイ
ド壁がソケット本体に形成されたため、各レバー部材の
ボス部からの外れを防止する部材を別途配設する必要が
無く、部品点数及び取付工数の削減を図ることができ
る。
【００５５】請求項２に記載の発明によれば、上記効果
に加え、レバー部材の先端部が挿入されて、このレバー
部材の側方への倒れを防止すると共に、隣接するレバー
部材同士の接触を防止するガイド溝を形成したため、従
来のように別途支持軸を介してレバー部材を操作部材に
取り付ける必要が無く、部品点数及び取付工数の削減を
図ることができる。
に加え、レバー部材の先端部が挿入されて、このレバー
部材の側方への倒れを防止すると共に、隣接するレバー
部材同士の接触を防止するガイド溝を形成したため、従
来のように別途支持軸を介してレバー部材を操作部材に
取り付ける必要が無く、部品点数及び取付工数の削減を
図ることができる。
【００５６】請求項３に記載の発明によれば、上記効果
に加え、ボス部は、合成樹脂製のソケット本体に一体に
形成され、ボス部の成形を簡単に行うことができると共
に、レバー部材を金属製とすることにより、レバー部材
の強度を確保することができる。
に加え、ボス部は、合成樹脂製のソケット本体に一体に
形成され、ボス部の成形を簡単に行うことができると共
に、レバー部材を金属製とすることにより、レバー部材
の強度を確保することができる。
【００５７】請求項４に記載の発明によれば、ソケット
本体のボス部に、レバー部材を回動自在に嵌合させ、そ
の後、このレバー部材を回動させて、ソケット本体のガ
イド壁にガイドさせ、次いで、操作部材をソケット本体
に上下動自在に配設したため、レバー部材の配設作業性
を向上させることができる。
本体のボス部に、レバー部材を回動自在に嵌合させ、そ
の後、このレバー部材を回動させて、ソケット本体のガ
イド壁にガイドさせ、次いで、操作部材をソケット本体
に上下動自在に配設したため、レバー部材の配設作業性
を向上させることができる。
【００５８】請求項５に記載の発明によれば、操作部材
をソケット本体に上下動自在に配設すると共に、レバー
部材の先端部を、この操作部材のガイド溝に挿入したた
め、レバー部材を操作部材に支持軸を介して配設する必
要が無く、レバー部材の配設作業性を向上させることが
できる。
をソケット本体に上下動自在に配設すると共に、レバー
部材の先端部を、この操作部材のガイド溝に挿入したた
め、レバー部材を操作部材に支持軸を介して配設する必
要が無く、レバー部材の配設作業性を向上させることが
できる。
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平
面図である。
面図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの半分を断面
にした正面図である。
にした正面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの半分を断面
にした側面図である。
にした側面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットの一部を断面
にした斜視図である。
にした斜視図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材を
取り外した状態の斜視図である。
取り外した状態の斜視図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材の
裏面図である。
裏面図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットの組立状態を
示す分解正面図である。
示す分解正面図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材が
最上昇位置にある状態を示す正面図である。
最上昇位置にある状態を示す正面図である。
【図９】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材が
最下降位置にある状態を示す正面図である。
最下降位置にある状態を示す正面図である。
【図１０】同実施の形態に係るＩＣソケットに取り付け
るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は底面図、（ｂ）
は（ａ）の左側面図である。
るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は底面図、（ｂ）
は（ａ）の左側面図である。
【図１１】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタク
トピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）の
左側面図、（ｃ）は（ａ）の平面図、（ｄ）は（ａ）の
Ａ−Ａ線に沿う断面図である。
トピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）の
左側面図、（ｃ）は（ａ）の平面図、（ｄ）は（ａ）の
Ａ−Ａ線に沿う断面図である。
【図１２】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタク
トピンの接触部が閉じた状態を示す断面図である。
トピンの接触部が閉じた状態を示す断面図である。
【図１３】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタク
トピンの接触部が開いた状態を示す断面図である。
トピンの接触部が開いた状態を示す断面図である。
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b 半田ボール（端子） 13 ソケット本体 13b ボス部 13c ガイド壁 15 コンタクトピン 15a,15b 弾性片 15e,15f 接触部 17 移動部材 17a カム部 19 トッププレート 19a 載置面部 21 操作部材 21a ガイド溝 21b 開口 23 第１レバー部材（レバー部材） 24 第２レバー部材（レバー部材）
Claims (5)
- 【請求項１】 電気部品を収容するソケット本体に、前
記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが
配設されると共に、前記ソケット本体に上下動自在に操
作部材が設けられ、該操作部材を上下動させることによ
り、レバー部材を介して移動部材が移動され、該移動部
材にて前記コンタクトピンが変位されて前記電気部品端
子に離接されるようにした電気部品用ソケットにおい
て、 前記ソケット本体にボス部が設けられ、該ボス部に前記
レバー部材の基端部が回動自在に設けられると共に、該
レバー部材の基端部側の側方をガイドして該レバー部材
の前記ボス部からの外れを防止するガイド壁が前記ソケ
ット本体に形成されたことを特徴とする電気部品用ソケ
ット。 - 【請求項２】 前記レバー部材の先端部が挿入されて、
該レバー部材の側方への倒れを防止するガイド溝が前記
操作部材に形成されたことを特徴とする請求項１記載の
電気部品用ソケット。 - 【請求項３】 前記ボス部は、合成樹脂製の前記ソケッ
ト本体に一体に形成されると共に、前記レバー部材は金
属製であることを特徴とする請求項１又は２記載の電気
部品用ソケット。 - 【請求項４】 請求項１乃至３の何れかに記載の電気部
品用ソケットを組み立てる方法において、 前記ソケット本体のボス部に、前記レバー部材を回動自
在に嵌合させ、その後、該レバー部材を回動させて、前
記ソケット本体のガイド壁にガイドさせ、次いで、前記
操作部材を前記ソケット本体に上下動自在に配設したこ
とを特徴とする電気部品用ソケットの組立方法。 - 【請求項５】 請求項２に記載の電気部品用ソケットを
組み立てる方法において、 前記ソケット本体のボス部に、前記レバー部材を回動自
在に嵌合させ、その後、該レバー部材を回動させて、前
記ソケット本体のガイド壁にガイドさせ、次いで、前記
操作部材を前記ソケット本体に上下動自在に配設すると
共に、前記レバー部材の先端部を該操作部材のガイド溝
に挿入したことを特徴とする電気部品用ソケットの組立
方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000183374A JP3683476B2 (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 電気部品用ソケット及びその組立方法 |
| SG200103587A SG92803A1 (en) | 2000-06-19 | 2001-06-15 | Socket for electrical parts and method of assembling |
| US09/880,935 US6500017B2 (en) | 2000-06-19 | 2001-06-15 | Socket for electrical parts with guide wall section to keep lever members from coming off |
| MYPI20012841A MY117442A (en) | 2000-06-19 | 2001-06-18 | Socket for electrical parts with guide wall section to keep lever members from coming off |
| KR10-2001-0034396A KR100488891B1 (ko) | 2000-06-19 | 2001-06-18 | 전기부품용 소켓 및 그 조립방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000183374A JP3683476B2 (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 電気部品用ソケット及びその組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002008809A true JP2002008809A (ja) | 2002-01-11 |
| JP3683476B2 JP3683476B2 (ja) | 2005-08-17 |
Family
ID=18683970
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000183374A Expired - Fee Related JP3683476B2 (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 電気部品用ソケット及びその組立方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP3683476B2 (ja) |
| KR (1) | KR100488891B1 (ja) |
| MY (1) | MY117442A (ja) |
| SG (1) | SG92803A1 (ja) |
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| US7214084B2 (en) | 2004-10-29 | 2007-05-08 | Enplas Corporation | Socket for electrical parts |
| US7661962B2 (en) | 2007-05-08 | 2010-02-16 | Enplas Corporation | Socket for electric component |
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| WO2015152033A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 株式会社エンプラス | 昇降機構及び電気部品用ソケット |
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| TWI280693B (en) * | 2004-09-10 | 2007-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| JP5436122B2 (ja) * | 2009-09-28 | 2014-03-05 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| US7914313B1 (en) * | 2010-02-04 | 2011-03-29 | Plastronics Socket Partners, Ltd. | Clamping mechanism for an IC socket |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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