JP2010003800A - チップ部品及びその製造方法並びに部品内蔵モジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】部品内蔵モジュールの絶縁層に内蔵されるチップ部品1Aの端部の外部電極3の少なくとも前記絶縁層の一主面側の電極部31を外部電極3の残りの電極部32と異なる金属にしてチップ部品1Aを形成する。この場合、例えば金属部31を部品内蔵モジュールのビアホール導体やスルーホール導体のような層間接続導体との接続に好適な金属とし、金属部32をはんだ付けに好適な金属とすることで、部品内蔵モジュールの絶縁層の一主面側の電極と他主面側の電極とを外部電極3を利用して接続し、部品内蔵モジュールを低背化して小型化できる。
【選択図】図1
Description
まず、本発明のチップ部品及びその製造方法の実施形態について、図1〜図8を参照して説明する。
請求項1、2に対応する第1の実施形態のチップ部品1Aについて、図1及び図2を参照して説明する。図1はチップ部品1Aの拡大した斜視図、図2はチップ部品1Aが部品内蔵モジュール2に内蔵された場合の電極接続を模式的に示した断面図である。
請求項1、2に対応する第2の実施形態のチップ部品1Bについて図3を参照して説明する。図3はチップ部品1Bの拡大した斜視図である。
請求項3に対応する第3の実施形態、すなわち本発明のチップ部品の製造方法の一例について、図4の製造工程の説明図を参照して説明する。
本実施形態によって製造されるチップ部品1Cは図3におけるチップ部品1Bの電極部33を一面全体に広げた形状であり、左右端部の外部電極3は、例えば図2の絶縁層4の一主面(上面)側の一面が銅の電極部35であり、残りの部分が錫又はニッケルの電極部36である。
請求項4に対応する第4の実施形態、すなわち本発明のチップ部品の製造方法の他の例について、図5〜図7の製造工程の説明図及び図8(a)、(b)のチップ部品領域の拡大した平面図、切断正面図を参照して説明する。
つぎに、本発明の部品内蔵モジュール及びその製造方法の実施形態について、図9〜図12を参照して説明する。
つぎに、請求項5〜7に対応する本実施形態の部品内蔵モジュール2について、図9の切断面図を参照して説明する。図9は図2に仮想的に示した部品内蔵モジュール2の全体構造を、図2等に合わるために上下を逆にして示している。
つぎに、請求項8〜11に対応する部品内蔵モジュール2の製造方法について、図10〜図12を参照して説明する。
2 部品内蔵モジュール
3 外部電極
4 絶縁層
5 ビアホール導体
6 はんだ
32〜38 電極部
Claims (11)
- 端部に外部電極を有し部品内蔵モジュールの絶縁層に内蔵されるチップ部品であって、
前記外部電極の少なくとも前記絶縁層の一主面側の一部が、前記外部電極の残りの部分と異なる金属で形成されていることを特徴とするチップ部品。 - 請求項1に記載のチップ部品において、
前記外部電極の少なくとも前記絶縁層の一主面側の一部は銅であり、前記外部電極の残りの部分は少なくとも表面側が錫又はニッケルであることを特徴とするチップ部品。 - 端部に外部電極を有し部品内蔵モジュールの絶縁層に内蔵されるチップ部品の製造方法において、
前記端部の少なくとも前記絶縁層の一主面側の一部に銅の電極部を形成する工程と、
前記端部の残りの部分に少なくとも表面側が錫又はニッケルである電極部を形成し、前記銅の電極部と前記錫又はニッケルの電極部とにより前記外部電極を形成する工程とを含むことを特徴とするチップ部品の製造方法。 - 端部に外部電極を有し部品内蔵モジュールの絶縁層に内蔵されるチップ部品の製造方法において、
複数個のチップ部品領域に個片化される基板状のチップ部品集合体を用意し、前記チップ部品集合体の両面の前記各チップ部品領域における端部位置に銅の電極部を形成する工程と、
前記チップ部品集合体に前記各チップ部品領域の端部の境界線に沿う溝を形成する工程と、
前記溝に銅ペーストを充填して前記銅ペーストにより前記各チップ部品領域の両面の前記銅の電極部同士を接合する工程と、
前記溝に銅ペーストが充填された状態の前記チップ部品集合体を前記各チップ部品領域に切り離す工程と、
切り離された前記各チップ部品領域の端部の少なくとも上面側又は下面側の一部を除く部分に錫又はニッケルのめっきを施して前記外部電極を形成する工程とを含むことを特徴とするチップ部品の製造方法。 - 端部に外部電極を有するチップ部品を絶縁層に内蔵した部品内蔵モジュールであって、
前記チップ部品は、前記外部電極の少なくとも前記絶縁層の一主面側の一部が残りの部分と異なる金属で形成され、かつ、
前記外部電極の少なくとも前記絶縁層の一主面側の一部を前記絶縁層の一主面側の面内導体に接続する層間接続導体と、
前記外部電極の前記絶縁層の他主面側を前記絶縁層の他主面側の面内導体に接合する導電接合材とを備えたことを特徴とする部品内蔵モジュール。 - 請求項5に記載の部品内蔵モジュールにおいて、
前記外部電極の少なくとも前記絶縁層の一主面側の一部は銅であり、
前記層間接続導体は前記絶縁層にレーザを照射して形成された穴を導電性に加工してなることを特徴とする部品内蔵モジュール。 - 請求項5又は6に記載の部品内蔵モジュールにおいて、
前記外部電極の残りの部分は少なくとも表面側が錫又はニッケルであり、
前記導電接合材ははんだであることを特徴とする部品内蔵モジュール。 - 端部に外部電極を有するチップ部品を絶縁層に内蔵した部品内蔵モジュールの製造方法であって、
前記チップ部品は、前記外部電極の少なくとも前記絶縁層の一主面側の一部が残りの部分と異なる金属で形成され、
前記外部電極の少なくとも前記絶縁層の一主面側の一部を層間接続導体を介して前記絶縁層の一主面側の面内導体に接続する工程と、
前記外部電極の前記絶縁層の他主面側を導電接合材により前記絶縁層の他主面側の面内導体に接合する工程とを含むことを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。 - 端部に外部電極を有するチップ部品を絶縁層に内蔵した部品内蔵モジュールの製造方法であって、
前記チップ部品は、前記外部電極の少なくとも前記絶縁層の一主面側の一部が残りの部分と異なる金属で形成され、
上面に面内導体が形成された基体と前記チップ部品とを用意し、前記外部電極の前記絶縁層の他主面側を導電接合材により前記基体の前記面内導体に接合する工程と、
前記チップ部品を前記外部電極の前記絶縁層の他主面側が前記基体の前記面内導体に接合した状態で絶縁層に埋設して内蔵する工程と、
前記外部電極の前記絶縁層の一主面側の一部に接続される層間接続導体を前記絶縁層内に形成する工程とを含むことを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。 - 請求項9に記載の部品内蔵モジュールの製造方法において、
前記外部電極の残りの部分は、少なくとも前記導電接合材と接合する表面側が錫又はニッケルからなり、
前記導電接合材がはんだであることを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。 - 請求項9又は10に記載の部品内蔵モジュールの製造方法において、
前記外部電極の少なくとも前記絶縁層の一主面側の一部は銅であり、
前記層間接続導体は前記絶縁層にレーザを照射して形成された穴を導電性に加工してなることを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
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