JP5672675B2 - 樹脂多層基板 - Google Patents
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Description
10 ベース層
20 部品内蔵層
30 薄層樹脂層
11a、11b 配線パターン
12 IC素子
13 電子部品
14、23、33 ビア導体
15、36 レジスト層
21、31 ビアホール
22 導電性ペースト
27、37 中心線
34 表面電極
Claims (8)
- 第1樹脂層と、該第1樹脂層の一面に積層してある第2樹脂層とを備える樹脂多層基板において、
前記第2樹脂層の、前記第1樹脂層に積層されている面とは反対側の面に形成してある表面電極と、
前記第1樹脂層に設けてあり、一端が前記第1樹脂層の前記一面に至る第1ビア導体と、
前記第2樹脂層に設けてあり、一端が前記表面電極と、他端が直接前記第1ビア導体と、それぞれ積層方向に直交する方向に伸びる導体を介することなく電気的に接続してある第2ビア導体と
を備え、
前記第1ビア導体の中心線と、前記第2ビア導体の中心線との位置が相違するように配置してあり、
前記第2ビア導体の周囲にある前記第2樹脂層が、前記第1ビア導体の少なくとも一部と重なるように、前記第2ビア導体を配置してあり、
前記第1ビア導体と前記第2ビア導体とは、ビアホールに導電性ペーストを充填し、充填された導電性ペーストを同時に硬化して形成されることを特徴とする樹脂多層基板。 - 前記第2ビア導体の周囲にある前記第2樹脂層が、前記第1ビア導体の中心線近傍にて重なるように前記第2ビア導体を配置してあることを特徴とする請求項1に記載の樹脂多層基板。
- 前記第2ビア導体の前記第1樹脂層側の面での断面積が、前記第1ビア導体の前記第2樹脂層側の面での断面積よりも小さくなるようにしてあることを特徴とする請求項1又は2に記載の樹脂多層基板。
- 前記第1ビア導体の周囲にある前記第1樹脂層が、前記第2ビア導体の少なくとも一部と重なるように前記第2ビア導体を配置してあることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の樹脂多層基板。
- 少なくとも一面に配線パターンを形成してあるベース層を備え、
前記配線パターンが形成してある前記ベース層の一面に、前記第1樹脂層、前記第2樹脂層を順に積層し、前記配線パターンと前記第1ビア導体とを電気的に接続してあることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の樹脂多層基板。 - 前記第1樹脂層の、前記第2樹脂層が積層してある面とは反対側の面に形成してある配線パターンと、
前記第1樹脂層に内蔵し、前記配線パターンに実装してある電子部品とを備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の樹脂多層基板。 - 前記ベース層の少なくとも一面に電子部品を実装し、実装してある前記電子部品を前記第1樹脂層に内蔵してあることを特徴とする請求項5に記載の樹脂多層基板。
- 前記表面電極は、前記樹脂多層基板を載置するマザー基板に形成してある電極と電気的に接続してあることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の樹脂多層基板。
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