JP5556984B2 - 多層配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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また、例えば、導電成分である金属粒子が、積層、圧着の工程で溶融しない導電性ペーストを用いる場合、金属粒子と導体パターンとが接触することにより導通が得られることになるが、この場合、吸湿により抵抗値が上昇するという問題点がある。
しかしながら、この方法のように、導電性ペーストにフラックスを含めると、酸化膜を除去することはできるが、その後の経時的な抵抗値の増大を招くという問題点があり、導体パターンを層間接続する場合における抵抗値の問題の本質的な解決策にはなり得ないのが実情である。
ビアホール用貫通孔に配設されたビアホール導体を有する樹脂層と、パターン化された導体層とが積層され、所定の前記導体層が前記ビアホール導体を介して層間接続された構造を有する多層配線基板であって、
前記導体層は、第1の金属を主成分とする第1導体層と、前記第1導体層の表裏両主面の全面に配設された、前記第1の金属よりも貴で、耐食性の高い第2の金属を主成分とする第2導体層とを備え、
前記導体層と前記ビアホール導体とは、互いに接触することにより導通していること
を特徴としている。
ビアホール用貫通孔に配設されたビアホール導体を有する樹脂層と、パターン化された導体層とが積層され、所定の前記導体層が前記ビアホール導体を介して層間接続された構造を有する多層配線基板の製造方法において、
第1の金属を主成分とする第1導体層と、前記第1導体層の表裏両主面の全面に配設された、前記第1の金属よりも貴で、耐食性の高い第2の金属を主成分とする第2導体層とを備える導体層を用意する第1の工程と、
前記導体層を用いて、ビアホール用貫通孔が形成された樹脂層の表面に、パターン化された導体層が、その一部が前記ビアホール用貫通孔を覆うように配設された基材層を形成する第2の工程と、
前記ビアホール用貫通孔に、前記基材層を積層、圧着する際の温度よりも融点の高い金属粒子を導電成分とする導電性ペーストを充填する第3の工程と、
前記第3の工程で前記ビアホール用貫通孔に前記導電性ペーストが充填された前記基材層を、各基材層は一体化するが、前記導電性ペースト中の前記金属粒子が溶融しない温度条件下に積層,圧着することにより、前記導体層と前記ビアホール導体とを電気的に接続させる第4の工程と
を備えていることを特徴としている。
なお、本発明の多層配線基板において、第2導体層は、その厚みを0.1μm〜数μmとすることが望ましい。
なお、貴金属の例としては、Au、Pt、Pdなどを挙げることができる。
その結果、導体層2がビアホール導体4を介して確実に層間接続された、信頼性の高い多層配線基板10を提供することが可能になる。
(1)まず、図2(a)に示すように、液晶ポリマー(LCP)や、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)などに代表される250℃以上の融点を持つ熱可塑性樹脂からなる絶縁層である熱可塑性樹脂層1に、第1導体層21となるCu箔(第1導体層用の金属層)21aと、その表裏両主面の全面にめっきにより形成された、第2導体層22となる、Cuよりも貴で、耐食性の高いPdからなる第2導体層用の金属層22aとを有する、パターニング前の導体層(金属箔)2aを貼り付けたシートを用意する。なお、第2導体層用の金属層22aは、めっき以外にスパッタなどの薄膜形成方法によっても形成することが可能である。
なお、導体層(導体パターン)2を形成するにあたっては、例えば、金属箔2aの表面に、所定のレジストパターンを形成し、エッチング液に浸漬してエッチングを行った後、レジストパターンを除去することにより、図2(b)に示すような所望の導体パターン2を形成することができる。
ただし、予めパターン化した金属箔を張り付けるようにすることも可能である。
その結果、導体層2がビアホール導体4を介して確実に層間接続された、信頼性の高い多層配線基板10を確実に製造することが可能になる。
2 導体層(導体パターン)
2a パターニング前の導体層
3 ビアホール用貫通孔
4 ビアホール導体
4a Ag粒子
14 導電性ペースト
10 多層配線基板
21 第1導体層(Cu箔)
21a 第1導体層用の金属層
22 第2導体層(Pd層)
22a 第2導体層用の金属層
A 基材層
Claims (6)
- ビアホール用貫通孔に配設されたビアホール導体を有する樹脂層と、パターン化された導体層とが積層され、所定の前記導体層が前記ビアホール導体を介して層間接続された構造を有する多層配線基板であって、
前記導体層は、第1の金属を主成分とする第1導体層と、前記第1導体層の表裏両主面の全面に配設された、前記第1の金属よりも貴で、耐食性の高い第2の金属を主成分とする第2導体層とを備え、
前記導体層と前記ビアホール導体とは、互いに接触することにより導通していること
を特徴とする多層配線基板。 - 前記第2導体層を構成する前記第2の金属は、貴金属であることを特徴とする請求項1記載の多層配線基板。
- 前記樹脂層は、熱可塑性樹脂よりなるものであることを特徴とする請求項1または2に記載の多層配線基板。
- ビアホール用貫通孔に配設されたビアホール導体を有する樹脂層と、パターン化された導体層とが積層され、所定の前記導体層が前記ビアホール導体を介して層間接続された構造を有する多層配線基板の製造方法において、
第1の金属を主成分とする第1導体層と、前記第1導体層の表裏両主面の全面に配設された、前記第1の金属よりも貴で、耐食性の高い第2の金属を主成分とする第2導体層とを備える導体層を用意する第1の工程と、
前記導体層を用いて、ビアホール用貫通孔が形成された樹脂層の表面に、パターン化された導体層が、その一部が前記ビアホール用貫通孔を覆うように配設された基材層を形成する第2の工程と、
前記ビアホール用貫通孔に、前記基材層を積層、圧着する際の温度よりも融点の高い金属粒子を導電成分とする導電性ペーストを充填する第3の工程と、
前記第3の工程で前記ビアホール用貫通孔に前記導電性ペーストが充填された前記基材層を、各基材層は一体化するが、前記導電性ペースト中の前記金属粒子が溶融しない温度条件下に積層,圧着することにより、前記導体層と前記ビアホール導体とを電気的に接続させる第4の工程と
を備えていることを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 前記第2導体層を構成する前記第2の金属は、貴金属であることを特徴とする請求項4記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記樹脂層は、熱可塑性樹脂よりなるものであることを特徴とする請求項4または5に記載の多層配線基板の製造方法。
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JP2009054880A JP5556984B2 (ja) | 2009-03-09 | 2009-03-09 | 多層配線基板およびその製造方法 |
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JP2005129725A (ja) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Sony Corp | 多層配線基板及びその製造方法 |
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