JP5201671B2 - 下面電極型固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
図3は本発明の実施の形態1の下面電極型固体電解コンデンサの製造工程を説明する図であり、図3(a)は使用するプリント配線板の平面図であり、図3(b)はプリント配線板の上面に高温半田ペーストを印刷後加熱硬化し、導電性接着剤を塗布した後の平面図であり、図3(c)、図3(d)はプリント配線板上面にコンデンサ素子および陽極リード体を搭載した時の平面図および正面図である。
次に、本発明の実施の形態2の下面電極型固体電極コンデンサについて説明する。図5は本発明の実施の形態2の下面電極型固体電解コンデンサの構造を示す図であり、図5(a)はその正断面図で、図5(b)は底面図であり、図5(c)は4端子型の底面図である。図5に示すように本発明の実施の形態2においては、両端から陽極リードが導出された弁作用金属の多孔質体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成されてなるコンデンサ素子61の両端部から陽極リード62を導出させ、それぞれの端部に陽極リード体64の一端を抵抗溶接し、陽極リード体64の他端は導電性接着剤65で陽極上面端子68と接着されている。また、コンデンサ素子61は導電性接着剤65で陰極上面端子69と接着されている。2個の陽極端子67および陰極端子66への電気的な接続は実施の形態1と同様の経路で電気的に接続されている。製品外形加工時のダイシング加工での切削位置は貫通した長穴の長手方向の略中央を切削し、半長穴70と銅箔74および固体状高温半田部73からなるフィレット形成部71として陽極端子67および陰極端子66に形成する。これより実施の形態1と同様の作用効果が得られるとともに、コンデンサ素子61の同一外形サイズ内に入る大きさは小さくなるものの、実装時に陰極と陽極の向きを指定する必要のない下面電極型固体電解コンデンサを製造することができる。
次に、本発明の実施の形態3の下面電極型固体電極コンデンサについて説明する。図6は本発明の実施の形態3の下面電極型固体電解コンデンサの構造を示す正断面図である。陽極リード体94と陽極上面端子98の接続に固体状高温半田部83を導電性接着剤の替わりに使用したものである。コンデンサ素子91搭載後の陽極リード体94と陽極上面端子98との組立て方法にレーザー照射により固着させることができる。陽極リード体94と陽極上面端子98との接続強度は高くなり、製品の接続信頼性は高くなる。
次に、本発明の実施の形態4の下面電極型固体電極コンデンサについて説明する。図7は本発明の実施の形態4の下面電極型固体電解コンデンサの製造工程を示す図であり、図7(a)はプリント配線板上面に固体状高温半田ペースト、導電性接着剤を形成した後の平面図であり、図7(b)はプリント配線板上面にコンデンサ素子および陽極リード体を搭載した時の平面図、図7(d)は側面図である。製造工法を効率化するためにプリント配線板78に陽極と陰極を兼ねる上面端子20を設け、印刷する高温半田ペーストの位置はお互いに隣り合う下面電極型固体電解コンデンサにおいて共通化し、製品外形形状にダイシング加工によって切削し切り離すプリント配線板78を使用する。
2、42、62、92 陽極リード
3、43、63、93 外装樹脂
4、24、44、64、94 陽極リード体
5、29、45、65、95 導電性接着剤
6、46、66、86 陰極端子
7、47、67、87 陽極端子
8、70 半長穴
9、49、71、81 フィレット形成部
11、74 銅箔
12、52、82 絶縁板
13、23、73、83 固体状高温半田部
14 長穴
15、25、55、69 陰極上面端子
16、56 陰極下面端子
17、28、57、68、98 陽極上面端子
18、58 陽極下面端子
20 上面端子
26、48、78 プリント配線板
27、59 金めっき層
31 切削位置線(端子側)
32 切削位置線(長手方向側)
51 貫通接続穴
53 銅めっき膜
Claims (6)
- 陽極リードが導出された弁作用金属からなる多孔質体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、上面に前記コンデンサ素子と電気的に接続する陽極上面端子および陰極上面端子を、下面に前記陽極上面端子および前記陰極上面端子とそれぞれ電気的に接続する陽極下面端子および陰極下面端子を有するプリント配線板とを備え樹脂外装した下面電極型固体電解コンデンサにおいて、
前記陽極上面端子と前記陰極上面端子および前記陽極下面端子と前記陰極下面端子は、それぞれ導電体からなり、前記プリント配線板の基材となる絶縁板上に形成され、
前記プリント配線板の側端面に、基板への実装時のフィレット形成部となる側面凹部が設けられ、
前記側面凹部は、前記基板への実装面から、前記陽極上面端子及び前記陰極上面端子の下面までの高さが一定に形成され、
前記陽極上面端子と前記陽極下面端子、および前記陰極上面端子と陰極下面端子とは、前記側面凹部に設けられた導体層のみで接続されていることを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサ。 - 前記陽極上面端子および前記陰極上面端子上に固体状高温半田が露出していることを特徴とする請求項1に記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記コンデンサ素子が一端または両端より前記陽極リードが導出されたことを特徴とする請求項1または2に記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記導体層が銅めっき膜または銅めっき膜の上面に形成した金めっき層を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陽極リードと接続された陽極リード体と前記陽極上面端子が固体状高温半田で接続されたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 陽極リードが導出された弁作用金属からなる多孔質体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、上面に前記コンデンサ素子と電気的に接続する陽極上面端子および陰極上面端子を、下面に前記陽極上面端子および前記陰極上面端子とそれぞれ電気的に接続する陽極下面端子および陰極下面端子を有するプリント配線板とを備え樹脂外装してなり、
前記陽極上面端子と前記陰極上面端子および前記陽極下面端子と前記陰極下面端子は、それぞれ導電体からなり、前記プリント配線板の基材となる絶縁板上に形成され、
前記プリント配線板の側端面に、基板への実装時のフィレット形成部となる側面凹部が設けられ、
前記側面凹部は、前記基板への実装面から、前記陽極上面端子及び前記陰極上面端子の下面までの高さが一定に形成され、
前記陽極上面端子と前記陽極下面端子、および前記陰極上面端子と陰極下面端子とは、前記側面凹部に設けられた導体層のみで接続されている下面電極型固体電解コンデンサの製造方法であって、
前記絶縁板の上面に前記陽極上面端子および前記陰極上面端子となる一体の上面端子が、下面に前記陽極下面端子および陰極下面端子となる一体の下面端子がそれぞれ一定間隔で配列され、前記下面端子と前記絶縁板に設けられた長穴にパネルめっきにより、前記上面端子と前記下面端子を接続する導体層を形成し、前記上面端子に、前記陽極リードに接続した陽極リード体と前記陰極層を接続する工程と、前記長穴上の上面端子の中央部に高温半田部を形成する工程と、前記コンデンサ素子を外装樹脂で封止する工程と、前記長穴の中央部を切削位置とするダイシング加工により製品外形形状に切削する工程を含むことを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサの製造方法。
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