JP2009277811A - 洗浄装置 - Google Patents
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- 238000005406 washing Methods 0.000 title abstract description 19
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 155
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 57
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 11
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 abstract 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 14
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 5
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 4
- GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N hydron Chemical compound [H+] GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- OMOVVBIIQSXZSZ-UHFFFAOYSA-N [6-(4-acetyloxy-5,9a-dimethyl-2,7-dioxo-4,5a,6,9-tetrahydro-3h-pyrano[3,4-b]oxepin-5-yl)-5-formyloxy-3-(furan-3-yl)-3a-methyl-7-methylidene-1a,2,3,4,5,6-hexahydroindeno[1,7a-b]oxiren-4-yl] 2-hydroxy-3-methylpentanoate Chemical compound CC12C(OC(=O)C(O)C(C)CC)C(OC=O)C(C3(C)C(CC(=O)OC4(C)COC(=O)CC43)OC(C)=O)C(=C)C32OC3CC1C=1C=COC=1 OMOVVBIIQSXZSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
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Abstract
【解決手段】基板Wを保持する保持機構10と、基板Wを洗浄可能な洗浄ブラシ21とを備え、保持機構10に保持された基板Wに洗浄ブラシ21を当接させながら相対回転させて基板Wを洗浄するように構成された洗浄装置1において、洗浄ブラシ21を洗浄するブラシ洗浄器50を有し、このブラシ洗浄器50は、洗浄ブラシ21の表面電位を変化させて、洗浄ブラシ21の表面電位および当該洗浄ブラシ21に付着した異物の表面電位を互いに正負が同じ表面電位にすることにより、洗浄ブラシ21から異物を分離して除去するようになっている。
【選択図】図2
Description
ウェハの回転数 :20rpm
洗浄液 :クエン酸水溶液(約pH5)
洗浄液流量 :1000ml/min
処理時間 :120sec
リンス液 :純水
リンス液流量 :1000ml/min
処理時間 :120sec
処理時間 :120sec
リフレッシュ液 :水酸化ナトリウム(NaOH)水溶液(約pH12)
リフレッシュ液流量 :100ml/min
処理時間 :120sec
B 異物 F リフレッシュ液
1 洗浄装置 10 保持機構
20 洗浄ブラシヘッド
21 洗浄ブラシ 22 ヘッド部材
50 ブラシ洗浄器
51 リフレッシュポット 55 リフレッシュ液供給装置
60 回収部材
Claims (3)
- 基板を保持する保持機構と、前記基板を洗浄可能なブラシとを備え、前記保持機構に保持された前記基板に前記ブラシを当接させながら相対移動させて前記基板を洗浄するように構成された洗浄装置において、
前記ブラシを洗浄するブラシ洗浄器を有し、
前記ブラシ洗浄器は、前記ブラシの表面電位を変化させて、前記ブラシの表面電位および前記ブラシに付着した異物の表面電位を互いに正負が同じ表面電位にすることにより、前記ブラシから前記異物を分離して除去することを特徴とする洗浄装置。 - 前記ブラシ洗浄器は、前記ブラシの表面電位を変化させるための液体を前記ブラシの表面に供給する液体供給装置を有し、
前記液体供給装置により前記液体を前記ブラシの表面に供給して前記ブラシの表面電位を変化させ、前記ブラシの表面電位および前記異物の表面電位を互いに正負が同じ表面電位にすることにより、前記ブラシから前記異物を前記液体中に分離して除去することを特徴とする請求項1に記載の洗浄装置。 - 前記ブラシ洗浄器は、前記ブラシから前記液体中に分離された前記異物を付着させる回収部材を有し、
前記回収部材の表面電位は、前記液体中に分離された前記異物の表面電位と正負が異なる表面電位であることを特徴とする請求項2に記載の洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008126581A JP5245528B2 (ja) | 2008-05-14 | 2008-05-14 | 洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008126581A JP5245528B2 (ja) | 2008-05-14 | 2008-05-14 | 洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009277811A true JP2009277811A (ja) | 2009-11-26 |
JP5245528B2 JP5245528B2 (ja) | 2013-07-24 |
Family
ID=41442980
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008126581A Active JP5245528B2 (ja) | 2008-05-14 | 2008-05-14 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5245528B2 (ja) |
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JP5245528B2 (ja) | 2013-07-24 |
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