JP2009216030A - 送風ファン - Google Patents
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Abstract
【課題】送風ファンの電子部品を効率よく冷却するとともに送風ファンを軽量化する。
【解決手段】送風ファンにおいて、モータ部のベース部211の一部が放熱性樹脂61により形成され、放熱性樹脂61は回路基板214に向かって突出する凸部612を有する。凸部612は熱伝導部材62を介して回路基板214の発熱量の多い電子部品2141に間接的に接し、電子部品2141から発生した熱の大部分は、放熱性樹脂61に伝わって放熱性樹脂61の上側露出面613および下側露出面6111から放出される。これにより、電子部品2141を効率よく冷却するとともに、アルミニウム等の金属が使用される場合に比べて送風ファンを軽量化することができる。
【選択図】図3
【解決手段】送風ファンにおいて、モータ部のベース部211の一部が放熱性樹脂61により形成され、放熱性樹脂61は回路基板214に向かって突出する凸部612を有する。凸部612は熱伝導部材62を介して回路基板214の発熱量の多い電子部品2141に間接的に接し、電子部品2141から発生した熱の大部分は、放熱性樹脂61に伝わって放熱性樹脂61の上側露出面613および下側露出面6111から放出される。これにより、電子部品2141を効率よく冷却するとともに、アルミニウム等の金属が使用される場合に比べて送風ファンを軽量化することができる。
【選択図】図3
Description
本発明は、モータ部によりインペラを回転する送風ファンに関するものであり、送風ファンは好ましくは電子機器の冷却に用いられる。
電子機器の高性能化に伴い電子機器の筐体内部の電子部品における発熱量が増加するとともに、電子機器の筐体は年々小型化されており、筐体内部の部品密度も増加している。従来より、電子機器内部の冷却を目的として送風ファンが用いられているが、冷却性能を向上するために送風ファンを高速回転すると、送風ファンの電子回路の発熱量も増加するため、送風ファンから効率よく放熱を行うことが必要となる。電子回路は送風ファンの底部近傍に配置されることが多く、このような送風ファンにおいて底部から放熱を行うために発熱量の多い電子部品に熱伝導率の高い物質を接触させる手法が知られている。
例えば、特許文献1に開示されるモータファンでは、発熱素子を有する制御回路を覆うように対向する固定子保持部内面に、各発熱素子外観形状に沿う形で一体を成す凹陥部を形成して、当該発熱素子と凹陥部との間の空間に熱伝導補助部材が設けられる。これにより、シリコンゴム等の高価な熱伝導補助部材の使用量の抑制が図られている。
特開2006−70836号公報
ところで、放熱性能を高めるためには送風ファンの底部における回路基板近傍の部位を熱伝導率の高い材料とする必要があるが、シリコンゴム等の高価な熱伝導部材の使用は最小限とされることが望ましい。一方、熱伝導率が高いアルミニウムのような金属を使用する場合においても、底部全体をアルミダイカストで形成すると製造コストが高くなってしまい、モータ全体の重さも樹脂を用いる場合に比べ大きくなってしまう。
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、送風ファンの電子部品を効率よく冷却するとともに送風ファンを軽量化することを主たる目的としている。
請求項1に記載の発明は、送風ファンであって、回転体であるロータ部および固定体であるステータ部を有するモータ部と、前記モータ部の中心軸を中心として前記ロータ部から径方向外方に向かって突出するとともに環状に配置された複数の翼を有し、前記中心軸を中心として回転することによりエアの流れを発生するインペラとを備え、前記ステータ部が、前記ロータ部の界磁用磁石との間においてトルクを発生する電機子と、前記中心軸から外側に垂直に広がる略円板状であって樹脂により形成されたベース部と、前記電機子と前記ベース部との間に配置され、前記ベース部に対向する面上に発熱する電子部品が実装された回路基板とを備え、前記ベース部のうち少なくとも前記電子部品に対向する部位が、炭素系材料またはセラミック系材料を含む放熱性樹脂により形成されるとともに、熱伝導部材を介して間接的に、または、直接、前記電子部品に接し、前記ベース部の前記回路基板とは反対側にて露出する、または、前記回路基板側にて露出する露出面を有する。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の送風ファンであって、前記放熱性樹脂の熱伝導率が2W/m・K以上15W/m・K以下であり、熱放射率が0.7以上1未満である。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の送風ファンであって、前記放熱性樹脂の熱放射率が0.9以上1未満である。
請求項4に記載の発明は、請求項1ないし3のいずれかに記載の送風ファンであって、前記炭素系材料または前記セラミック材料が、前記放熱性樹脂に40体積%以上80体積%以下含まれる。
請求項5に記載の発明は、請求項1ないし4のいずれかに記載の送風ファンであって、前記電子部品が、前記回路基板において発熱量が最も多い部品である。
請求項6に記載の発明は、請求項1ないし5のいずれかに記載の送風ファンであって、前記ベース部の一部のみが前記放熱性樹脂により形成される。
請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の送風ファンであって、前記ベース部が、前記放熱性樹脂を予め金型内に固定して樹脂を射出成形するインサート成形により形成される。
請求項8に記載の発明は、請求項1ないし7のいずれかに記載の送風ファンであって、前記インペラが発生する前記エアの流れが、前記中心軸方向である。
請求項9に記載の発明は、請求項8に記載の送風ファンであって、前記インペラの外周を覆うハウジングと、前記ハウジングと前記ベース部とを連結する複数の支持リブとをさらに備え、前記ハウジング、前記複数の支持リブおよび前記ベース部が、連続する1つの樹脂成形部品である。
本発明では送風ファンの電子部品を効率よく冷却するとともに送風ファンを軽量化することができる。また、請求項6の発明では送風ファンの製造コストの上昇を抑制することができる。
図1は本発明の第1の実施の形態に係る送風ファン1の縦断面図であり、図2は送風ファン1の底面図である。ただし、図2ではインペラ3の図示を省略している。送風ファン1はサーバ等の電子機器を空冷するためのファンであり、送風ファン1では、図1中の上側からエアが取り込まれ、下側へと送出されるように中心軸J1方向のエアの流れが発生する。以下の説明では、中心軸J1方向において、エアが取り込まれる側である図1中の上側を「吸気側」または単に「上側」と呼び、エアが送出される側である図1中の下側を「排気側」または単に「下側」と呼ぶ。「上側」および「下側」という表現は必ずしも重力方向に対する上側および下側と一致する必要はない。
送風ファン1は、モータ部2、モータ部2により中心軸J1を中心として回転することによりエアの流れを発生するインペラ3、インペラ3の外周を覆うハウジング4、および、モータ部2を支持する複数(本実施の形態では11本)の支持リブ5を備える。送風ファン1では、ハウジング4の内側にインペラ3、モータ部2および支持リブ5が配置され、支持リブ5は、モータ部2の略円板状のベース部211の外周からハウジング4の内側面に向かって伸びるとともに周方向に配列されてベース部211とハウジング4とを連結する(図2参照)。
モータ部2は、回転体であるロータ部22および固定体であるステータ部21を備え、中心軸J1に沿ってロータ部22がステータ部21に対して上側に位置する。ロータ部22は、中心軸J1を中心とする有蓋略円筒状であって磁性体である金属製のヨーク221、ヨーク221の内側に固定される略円筒状の界磁用磁石222、および、ヨーク221の上部中央から下方に突出するシャフト223を備える。
ステータ部21は、既述のベース部211、ベース部211の中央から上方へと突出する略円筒状の軸受保持部212、軸受保持部212の外周に取り付けられた電機子213、および、電機子213の下側に取り付けられた略円環板状の回路基板214を備える。回路基板214は電機子213とベース部211との間に配置され、ベース部211に対向する下面上に発熱する電子部品2141が実装されている。また、回路基板214は電機子213に電気的に接続されるとともにリード線により外部電源に接続され、ロータ部22の回転を制御する制御回路を有する。電機子213は、界磁用磁石222の内側に配置され、外部電源から回路基板214を介して駆動電流が供給されることにより電機子213と界磁用磁石222との間で中心軸J1を中心とするトルクが発生する。
軸受保持部212の内側には、軸受機構である玉軸受215,216が中心軸J1方向の上部および下部に設けられ、軸受保持部212に挿入されたシャフト223が、玉軸受215,216により回転可能に支持される。
インペラ3は、有蓋略円筒状のカップ31、および、モータ部2の中心軸でもある中心軸J1を中心としてカップ31の外側面から径方向外方に突出するとともに環状に配置された複数(本実施の形態では9枚)の翼32を有し、カップ31および翼32は樹脂の射出成形により1つの部材として形成されている。モータ部2のロータ部22では、ヨーク221がカップ31に覆われることによりロータ部22がインペラ3と一体の部品とされる。
図1では、図示の都合上、インペラ3の翼32および支持リブ5の概略形状を中心軸J1の左右に示し、モータ部2は誇張して大きく示しており、各構成要素の断面に対する平行斜線の図示を適宜省略している。
図1および図2に示すように、ベース部211は中心軸J1から外側に垂直に広がる略円板状であり、ベース部211、ハウジング4および支持リブ5は連続する1つの樹脂成形部品とされる。図2に示すように、ベース部211の一部であり中心軸J1を中心とする扇状の部位は後述するように放熱部6となっており、放熱部6は図1に示すように回路基板214の電子部品2141に上下に対向するように当接する。電子部品2141は電界効果トランジスタ(FET)や集積回路(IC)等の回路基板214上において発熱量が多い部品とされる。
図3は放熱部6を拡大して示す縦断面図であり、放熱部6はベース部211の本体のうち電子部品2141に対向する部位である放熱性樹脂61、および、放熱性樹脂61の上面に取り付けられたシリコンゴム等の熱伝導部材62を備える。放熱性樹脂61はベース部211の本体と中心軸J1(図1参照)方向の厚さが等しい底部611、および、底部611から上方に突出する凸部612を有し、凸部612は上面(以下、「凸部上面6121」と言う。)にて熱伝導部材62を介して電子部品2141に間接的に接する(すなわち、電子部品2141と放熱性樹脂61との間に熱伝導部材62が介在する。)。以下の説明では、放熱性樹脂61の凸部612を除く上面であって回路基板214側に露出する面を「上側露出面613」と呼び、底部611の下側(回路基板214とは反対側)に露出する面を「下側露出面6111」と呼ぶ。なお、ベース部211は、予め形成された放熱性樹脂61が金型内に固定されて樹脂が射出成形されるインサート成形により形成される。
放熱性樹脂61はフィラーとして炭素系材料およびセラミック系材料を約50体積%含み、熱伝導率が約5W/m・Kであり、熱放射率が約0.9である。なお、フィラーは炭素系材料またはセラミック材料のみであってもよく、通常の樹脂に比べ熱伝導率を向上するために40体積%以上とされ、樹脂の強度が低下することを避けるために80体積%以下とされる。また、放熱性能を高めるために熱伝導率は2W/m・K以上(好ましくは5W/m・K以上)とされることが好ましく、通常、15W/m・K以下とされる。熱放射率は当然に1未満であるが、放熱性樹脂61においては0.7以上であればよく、好ましくは0.9以上とされる。
放熱部6により、電子部品2141から発生した熱の大部分は熱伝導率の高い熱伝導部材62を介して放熱性樹脂61に伝導し、上側露出面613および下側露出面6111からの熱放射および外気への熱伝達により放出される。
以上に説明したように、送風ファン1では、放熱部6に通常の樹脂よりも熱伝導率が高く、金属よりも軽量な放熱性樹脂61が使用されることにより、電子部品2141を効率よく冷却するとともに、ベース部にアルミニウム等の金属材料が使用される場合に比べて送風ファン1を軽量化することができ、製造コストの削減、金型の超寿命化および追加工の省略も実現される。また、ベース部211の一部のみが放熱部6とされることにより、高価な放熱性樹脂61の使用量を増やすことなく電子部品2141を冷却することができ、送風ファン1の製造コストの上昇を抑制することができる。
図4は第2の実施の形態に係る送風ファンにおける放熱部6aを拡大して示す縦断面図である。放熱部6aは放熱性樹脂61の単位体積当たりの価格が熱伝導部材62よりも高い場合に採用され、図3の放熱部6と比較して、放熱性樹脂61および熱伝導部材62の形状が異なり、他は同様である。放熱部6aでは図3の凸部612に代えて放熱性樹脂61の上面から下方に向かって凹状となる凹部614が設けられ、熱伝導部材62が中心軸J1(図1参照)に平行な方向(以下、「軸方向」と呼ぶ。)に厚くされて凹部614と電子部品2141との間に配置される。放熱性樹脂61は、凹部614以外の領域にて上方に露出する上側露出面613と、下側に露出する下側露出面6111とを有し、電子部品2141から発生した熱の大部分が、熱伝導部材62を介して電子部品2141に間接的に接する放熱性樹脂61に伝導し、上側露出面613および下側露出面6111から放出される。
放熱部6aにおいても電子部品2141を効率よく冷却するとともに送風ファンを軽量化することができ、放熱性樹脂61の使用量が削減されることにより、送風ファンの製造コストの上昇を抑制することができる。
図5は第3の実施の形態に係る送風ファンにおける放熱部6bを拡大して示す縦断面図であり、放熱部6bは図4の放熱部6aと比較して、回路基板214の電子部品2141とベース部211とが軸方向に近づけられるとともに回路基板214の外径が小さくされ、放熱性樹脂61と電子部品2141との間の熱伝導部材62が薄くされる点で異なり、他は同様である。すなわち、放熱性樹脂61の凹部614の内底面および内側面に薄くされた熱伝導部材62が取り付けられ、電子部品2141の下部が凹部614内に収められて熱伝導部材62を介して放熱性樹脂61と間接的に接する。また、放熱部6bは放熱部6aと同様の上側露出面613および下側露出面6111を有し、電子部品2141から発生する熱がこれらの露出面から効率よく放出される。
放熱部6bにおいても電子部品2141を効率よく冷却するとともに送風ファンを軽量化することができ、さらに、放熱性樹脂61の使用量が削減されて送風ファンの製造コストの上昇が抑制される。また、回路基板214をベース部211に近づけることにより送風ファンの軸方向の大きさを小さくすることができる。
図6は第4の実施の形態に係る送風ファンにおける放熱部6cを拡大して示す縦断面図であり、放熱部6cは図5の放熱部6bと比較して、放熱性樹脂61が軸方向に厚くされて放熱性樹脂61の凹部614が熱伝導部材62を介して電子部品2141の大部分を覆っている点で異なり、他はほぼ同様である。放熱性樹脂61のうちベース部211の本体より上側に位置する部位において、中心軸J1(図1参照)とは反対側の側面が回路基板214側に露出する上側露出面613となっている。また、放熱性樹脂61の下面は他の実施の形態と同様の下側露出面6111となっており、上側露出面613および下側露出面6111により電子部品2141から発生する熱が効率よく放出される。
放熱部6cでは、電子部品2141と放熱性樹脂61および熱伝導部材62との接触面積が大きいため放熱性樹脂61による冷却能力が向上される。放熱部6cにおいても電子部品2141を効率よく冷却するとともに送風ファンを軽量化することができる。
図7は第5の実施の形態に係る送風ファンにおける放熱部6dを拡大して示す縦断面図である。放熱部6dはベース部211の本体の上側の一部とされており、放熱部6,6a〜6cと比較して下方に露出する下側露出面6111を有しない点で異なる。放熱部6dの放熱性樹脂61は上側に凹部614を有し、薄い熱伝導部材62を介して電子部品2141の下部が凹部614に間接的に接している。また、放熱性樹脂61の上面において凹部614を除く面は上側露出面613となっており、上側露出面613はベース部211の外縁まで径方向外側に拡大される。これにより、電子部品2141から熱伝導部材62を介して放熱性樹脂61に伝導した熱の大部分が、上側露出面613から放出される。放熱部6dにおいても電子部品2141を効率よく冷却するとともに送風ファンを軽量化することができ、さらに、放熱性樹脂61の使用量が削減され、送風ファンの製造コストの上昇が抑制される。
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。例えば、放熱部6,6b〜6dの放熱性樹脂61は熱伝導部材62を介さずに直接電子部品2141に接してもよい。放熱性樹脂61は最も発熱量が多い電子部品に接していることが好ましく、他の電子部品にさらに接していてもよい。放熱性樹脂61の上側露出面613および下側露出面6111上にはフィンが形成されてもよく、これにより冷却性能が向上される。
また、放熱性樹脂61はベース部211のうち電子部品2141に対向する部位のみに設けられるのではなく、例えば、電子部品2141よりも十分に大きい範囲に放熱性樹脂61が設けられてもよく、ベース部211全体が放熱性樹脂61にて形成されてもよい。逆に、放熱性樹脂61の上面が電子部品2141と同じ大きさとされ、上側露出面613が省略されてもよい。この場合、放熱性樹脂61は主として下側露出面6111から熱の放出を行う。
放熱部6の形成はインサート成形には限定されず、予め形成されたベース部211が配置された金型に対して放熱性樹脂61が射出成形して追加されるアウトサート成形、または、放熱性樹脂61およびベース部211となる樹脂が同時に金型内に射出成形される2色成形によるものでもよい。
放熱性樹脂61を有する放熱部は、放熱部の近傍をエアが通過する軸流ファン(ハウジングは省略されてもよい。)に採用されることが好ましいが、遠心ファン等の他の構造のファンに採用されてもよい。
1 送風ファン
2 モータ部
3 インペラ
4 ハウジング
5 支持リブ
21 ステータ部
22 ロータ部
32 翼
61 放熱性樹脂
62 熱伝導部材
211 ベース部
213 電機子
214 回路基板
222 界磁用磁石
613 上側露出面
2141 電子部品
6111 下側露出面
J1 中心軸
2 モータ部
3 インペラ
4 ハウジング
5 支持リブ
21 ステータ部
22 ロータ部
32 翼
61 放熱性樹脂
62 熱伝導部材
211 ベース部
213 電機子
214 回路基板
222 界磁用磁石
613 上側露出面
2141 電子部品
6111 下側露出面
J1 中心軸
Claims (9)
- 送風ファンであって、
回転体であるロータ部および固定体であるステータ部を有するモータ部と、
前記モータ部の中心軸を中心として前記ロータ部から径方向外方に向かって突出するとともに環状に配置された複数の翼を有し、前記中心軸を中心として回転することによりエアの流れを発生するインペラと、
を備え、
前記ステータ部が、
前記ロータ部の界磁用磁石との間においてトルクを発生する電機子と、
前記中心軸から外側に垂直に広がる略円板状であって樹脂により形成されたベース部と、
前記電機子と前記ベース部との間に配置され、前記ベース部に対向する面上に発熱する電子部品が実装された回路基板と、
を備え、
前記ベース部のうち少なくとも前記電子部品に対向する部位が、炭素系材料またはセラミック系材料を含む放熱性樹脂により形成されるとともに、熱伝導部材を介して間接的に、または、直接、前記電子部品に接し、前記ベース部の前記回路基板とは反対側にて露出する、または、前記回路基板側にて露出する露出面を有することを特徴とする送風ファン。 - 請求項1に記載の送風ファンであって、
前記放熱性樹脂の熱伝導率が2W/m・K以上15W/m・K以下であり、熱放射率が0.7以上1未満であることを特徴とする送風ファン。 - 請求項2に記載の送風ファンであって、
前記放熱性樹脂の熱放射率が0.9以上1未満であることを特徴とする送風ファン。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の送風ファンであって、
前記炭素系材料または前記セラミック材料が、前記放熱性樹脂に40体積%以上80体積%以下含まれることを特徴とする送風ファン。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の送風ファンであって、
前記電子部品が、前記回路基板において発熱量が最も多い部品であることを特徴とする送風ファン。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の送風ファンであって、
前記ベース部の一部のみが前記放熱性樹脂により形成されることを特徴とする送風ファン。 - 請求項6に記載の送風ファンであって、
前記ベース部が、前記放熱性樹脂を予め金型内に固定して樹脂を射出成形するインサート成形により形成されることを特徴とする送風ファン。 - 請求項1ないし7のいずれかに記載の送風ファンであって、
前記インペラが発生する前記エアの流れが、前記中心軸方向であることを特徴とする送風ファン。 - 請求項8に記載の送風ファンであって、
前記インペラの外周を覆うハウジングと、
前記ハウジングと前記ベース部とを連結する複数の支持リブと、
をさらに備え、
前記ハウジング、前記複数の支持リブおよび前記ベース部が、連続する1つの樹脂成形部品であることを特徴とする送風ファン。
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-
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- 2008-03-12 JP JP2008062325A patent/JP2009216030A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110209 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20120216 |