JP2016034019A - ヒートモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ヒートモジュール100は、ファン1と、送風口34の径方向外方に位置し、複数のフィン51を有するヒートシンク5と、下面が熱源と熱的に接触可能であり、上面がヒートシンク5と熱的に連結し、平面視においてファン1の少なくとも一部と重なる熱伝達部材6と、熱伝達部材6の上面と下板部の下面との間において軸方向間隙を隔て、熱伝達部材6とハウジング3との間に配置される複数の接続部7と、を有し、熱伝達部材6は、複数のフィン51の送風口34側の端部よりもファン1側に位置する熱源接触部61を有する。
【選択図】図1
Description
100 ヒートモジュール
1 ファン
2 モータ
21 静止部
210 ステータ
211 回路基板
212 リード線
22 回転部
221 シャフト
223 ロータマグネット
224 カップ
23 スリーブ
24 軸受保持部
3 ハウジング
31 上板部
32 側壁部
33 下板部
34 送風口
35 上側吸気口
351 下側吸気口
4 インペラ
41 複数の翼
5 ヒートシンク
50 ヒートシンクベース部
51 複数のフィン
52 第1フィン群
53 第2フィン群
54 リード線収容部
6 熱伝達部材
61 熱源接触部
62 ベース部
63 ヒートパイプ
64 座面部
65 切り起こし部
651 曲げ部
66 段差部
67 ヒートシンク配置部
68 ファン配置部
69C ファン接触部
7 接続部
Claims (22)
- ヒートモジュールであって、
上下方向に延びる中心軸周りに周方向に配置される複数の翼を有するインペラと、
前記インペラを回転させるモータと、
前記インペラの軸方向上方に位置する上側吸気口を有する上板部と、前記上板部の下面に固定され径方向外方に向けて貫通する送風口を有する側壁部と、前記側壁部の下方に固定される下板部と、を有し、前記インペラおよび前記モータを収納するハウジングと、
を有するファンと、
前記送風口の径方向外方に位置し、複数のフィンを有するヒートシンクと、
下面が熱源と熱的に接触可能であり、上面が前記ヒートシンクと熱的に連結し、平面視において前記ファンの少なくとも一部と重なる熱伝達部材と、
前記熱伝達部材の上面と前記下板部の下面との間において軸方向間隙を隔て、前記熱伝達部材と前記ハウジングとの間に配置される複数の接続部と、
を有し、
前記熱伝達部材は、前記複数のフィンの前記送風口側の端部よりも前記ファン側に位置する熱源接触部を有する、ヒートモジュール。 - 前記複数の接続部は、前記熱伝達部材から軸方向上方に向けて突出した複数の座面部を有し、
前記ファンは、前記複数の座面部上に配置される、請求項1に記載のヒートモジュール。 - 前記複数の接続部は、前記側壁部もしくは前記下板部から軸方向下方に向けて突出する突出部を有し、
前記突出部は、前記熱伝達部材の上面に接触する、請求項1または2に記載のヒートモジュール。 - 前記熱伝達部材は、平面視において前記ヒートシンクと重なるヒートシンク配置部と、前記ファンと重なるファン配置部と、を有しており、
平面視において、前記ファンの前記送風口に沿う方向の幅は、前記ヒートシンク配置部の方が、前記ファン配置部よりも大きい、請求項1から3のいずれかに記載のヒートモジュール。 - 前記複数のフィンは、前記送風口と直交する方向に整列し、前記送風口と対向する複数の第1フィン群と、前記送風口と対向しない複数の第2フィン群とを有しており、
平面視における前記送風口と直交する方向の前記複数のフィンの長さは、前記複数の第1フィン群の方が、前記複数の第2フィン群よりも長い、請求項4に記載のヒートモジュール。 - 前記下板部は、平面視において前記複数の翼の外縁よりも径方向内側において、軸方向に貫通する下側吸気口を有する、請求項1から5のいずれかに記載のヒートモジュール。
- 前記熱伝達部材は、
下面に前記熱源接触部が位置するベース部と、
少なくとも一部は前記ベース部よりも軸方向上側に位置し、前記熱源接触部と熱的に接触し、前記ヒートシンクへ延びるヒートパイプと、
から構成される、請求項1から6のいずれかに記載のヒートモジュール。 - 前記複数の接続部は、前記側壁部から軸方向下方に向けて前記下板部よりも下方に突出した突出部であり、
前記熱伝達部材は、下面に前記熱源接触部が位置するベース部と、前記ベース部よりも軸方向上側に位置するヒートパイプとから構成され、
前記ベース部は、軸方向上方に向けて曲げられた曲げ部と、前記曲げ部の上端から軸方向に直角方向に延びる座面部と、有する切り起こし部を有しており、
前記切り起こし部は、前記複数の接続部の下面と連結する、請求項1から6のいずれかに記載のヒートモジュール。 - 前記熱伝達部材は、平面視において、
前記ヒートシンクと重なるヒートシンク配置部と、
前記ファンと重なるファン配置部と、
を有しており、
前記ヒートパイプは、前記ファン配置部から前記送風口と直交する方向に沿って2本並んで延びており、前記ヒートシンク配置部において、前記送風口に沿う方向に沿ってそれぞれの前記ヒートパイプのヒートシンク側の先端部が離れる方向に延びる、請求項7または8に記載のヒートモジュール。 - 前記下板部は、平面視において前記複数の翼の外縁よりも径方向内側において、軸方向に貫通する下側吸気口を有し、
前記下側吸気口の直径は、2本の前記ヒートパイプの合計幅よりも大きく、平面視において、前記下側吸気口に2本の前記ヒートパイプの幅方向の両端が収まる、請求項9に記載のヒートモジュール。 - 前記下側吸気口の開口面積は、前記上側吸気口の開口面積よりも小さい、請求項10に記載のヒートモジュール。
- 前記熱伝達部材の上端面と前記ハウジングの下面との間の軸方向間隙は、前記熱伝達部材の最大厚みよりも薄い請求項1から11のいずれかに記載のヒートモジュール。
- 前記熱伝達部材は、前記ファンの中心軸と前記ヒートシンクの間において、前記ヒートシンク側が上方に位置する段差部を有する、請求項1から12のいずれかに記載のヒートモジュール。
- 前記下板部は、熱伝導性部材を介して前記熱伝達部材と熱的に接続される、請求項1から13のいずれかに記載のヒートモジュール。
- 前記熱伝達部材が金属板である、請求項14に記載のヒートモジュール。
- 前記モータは、前記下板部に固定される静止部と、前記静止部に対して回転可能に支持された回転部と、を有し、
前記静止部は、電機子と、前記電機子に電気的に接続される回路基板と、前記回路基板に電力を供給するリード線と、有し、
前記熱伝導性部材は、前記下板部を貫通して前記ファンの外部に引き出された前記リード線が、前記熱伝導性部材の上端面よりも下方において収容されるリード線収容部を有する、請求項15に記載のヒートモジュール。 - 前記熱伝導性部材が可塑性材料である、請求項14から16のいずれかに記載のヒートモジュール。
- 前記送風口は、前記上板部のエッジ、前記側壁部の開口の周方向の両端である一対のエッジ、および、前記下板部のエッジのうち、中心軸に最も近いエッジを含み、中心軸に平行な平面であり、
前記側壁部は、前記送風口と前記インペラとの間に突出する舌部を有し、
平面視した際に、前記送風口と平行且つ中心軸と交差する仮想第1直線とし、前記送風口と垂直且つ前記中心軸と交差する仮想第2直線とし、
前記仮想第1直線と前記仮想第2直線とで区切られる4つの領域の内、前記舌部が配置される領域を第1領域、前記第1領域から前記インペラの回転方向に沿って第2領域、第3領域および第4領域とし、
前記接続部は、前記第2領域または前記第3領域に位置する、請求項1から17のいずれかに記載のヒートモジュール。 - 前記下板部は、平面視において前記複数の翼の外縁よりも径方向内側において、軸方向に貫通する下側吸気口を有し、
前記熱伝達部材は、前記ヒートシンクが配置される上面である第1上面と、前記第1上面よりも下側に位置し、前記第2領域または前記第3領域に位置する第2上面とを有し、
前記第1上面と前記第2上面とは段差部により接続され、
前記下板部は、前記複数の翼の外縁よりも径方向内方において、前記第2領域または前記第3領域に前記下側吸気口を有する、請求項18に記載のヒートモジュール。 - 前記モータは、前記下板部に固定される静止部と、前記静止部に対して回転可能に支持された回転部と、を有し、
前記下板部は、熱伝導性部材を介して前記熱伝達部材と熱的に接続され、
前記静止部は、電機子と、前記電機子に電気的に接続される回路基板と、前記回路基板に電力を供給するリード線と、有し、
前記第1上面の前記第1領域または前記第4領域に位置する領域は、前記下板部を貫通して前記ファンの外部に引き出された前記リード線が前記熱伝導性部材の上端面よりも下方において収容されるリード線収容部を有する、請求項19に記載のヒートモジュール。 - 前記ヒートシンクは、前記複数のフィンと、前記複数のフィンを支持するヒートシンクベース部と、を有し、
前記複数の翼の下端は、前記ヒートシンクベース部の上面よりも軸方向上側に位置する、請求項20に記載のヒートモジュール。 - 前記下板部の上面は、前記ヒートシンクベース部の上面よりも軸方向上側に位置する、請求項21に記載のヒートモジュール。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021111099A (ja) * | 2020-01-09 | 2021-08-02 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106411099B (zh) * | 2016-09-23 | 2024-04-09 | 迈格钠磁动力股份有限公司 | 一种防止过热的风冷型永磁涡流柔性调速装置 |
KR102402160B1 (ko) * | 2017-12-04 | 2022-05-27 | 주식회사 케이엠더블유 | 엠아이엠오 안테나 장치 |
US11310936B2 (en) * | 2018-05-31 | 2022-04-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal modules for electronic devices |
US10584717B1 (en) | 2019-04-25 | 2020-03-10 | Dell Products, Lp | Blower system with dual opposite outlets and fan diameter approaching to blower housing dimension for information handling systems |
US11109509B2 (en) * | 2019-05-03 | 2021-08-31 | Dell Products, Lp | Cooling module with blower system having dual opposite outlets for information handling systems |
US11028857B2 (en) | 2019-09-18 | 2021-06-08 | Dell Products, Lp | Cooling module with blower system having opposite, blower and impeller outlets for information handling systems |
TWI801802B (zh) * | 2020-02-04 | 2023-05-11 | 仁寶電腦工業股份有限公司 | 電子裝置 |
US11240931B1 (en) | 2020-07-16 | 2022-02-01 | Dell Products, Lp | Variable height fan |
US11994144B2 (en) | 2020-10-30 | 2024-05-28 | Dell Products Lp | Blower system with an inner axial fan blade set and an outer centrifugal fan blade set |
US11503740B2 (en) * | 2021-02-10 | 2022-11-15 | Dell Products L.P. | Cooling system for an information handling system |
CN116292390B (zh) * | 2023-05-15 | 2023-10-17 | 合肥联宝信息技术有限公司 | 电子设备及其风扇 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004341669A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Toshiba Home Technology Corp | 冷却装置 |
JP2008078425A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Sony Computer Entertainment Inc | 遠心ファン付ヒートシンク |
WO2009144823A1 (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-03 | 富士通株式会社 | 電子機器の放熱構造およびこれを備えた電子機器 |
JP2011198860A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | Sony Computer Entertainment Inc | 冷却装置、及び、それを備えた電子機器 |
US20110261532A1 (en) * | 2010-04-27 | 2011-10-27 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipation device with self-locking base |
JP2013227985A (ja) * | 2013-08-13 | 2013-11-07 | Fujitsu Ltd | ファン装置及び電子機器 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3377182B2 (ja) | 1999-03-31 | 2003-02-17 | 東芝ホームテクノ株式会社 | ファンモータ |
US6472781B2 (en) | 1999-03-31 | 2002-10-29 | Toshiba Home Technology Corporation | Fan Motor |
JP3521423B2 (ja) | 1999-03-31 | 2004-04-19 | 東芝ホームテクノ株式会社 | ファンモータ |
JP2002118388A (ja) | 2000-08-01 | 2002-04-19 | Sony Corp | 放熱装置および放熱装置を有する電子機器 |
JP4391366B2 (ja) * | 2003-09-12 | 2009-12-24 | 古河電気工業株式会社 | ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法 |
TWM249411U (en) * | 2003-12-26 | 2004-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat dissipation assembly |
JP2005321287A (ja) | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Sony Corp | 冷却装置、電子機器、ヒートシンクおよび放熱フィン |
WO2007043119A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Fujitsu Limited | ファン装置 |
JP4875454B2 (ja) | 2006-10-18 | 2012-02-15 | 古河電気工業株式会社 | 発熱素子放熱用の遠心ファン付ヒートシンク |
KR20110085481A (ko) * | 2010-01-20 | 2011-07-27 | 삼성전자주식회사 | 적층 반도체 패키지 |
-
2015
- 2015-02-26 JP JP2015036423A patent/JP6536080B2/ja active Active
- 2015-05-12 US US14/709,803 patent/US10068833B2/en active Active
- 2015-07-27 CN CN201520549202.1U patent/CN204887843U/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004341669A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Toshiba Home Technology Corp | 冷却装置 |
JP2008078425A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Sony Computer Entertainment Inc | 遠心ファン付ヒートシンク |
WO2009144823A1 (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-03 | 富士通株式会社 | 電子機器の放熱構造およびこれを備えた電子機器 |
JP2011198860A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | Sony Computer Entertainment Inc | 冷却装置、及び、それを備えた電子機器 |
US20110261532A1 (en) * | 2010-04-27 | 2011-10-27 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipation device with self-locking base |
JP2013227985A (ja) * | 2013-08-13 | 2013-11-07 | Fujitsu Ltd | ファン装置及び電子機器 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021111099A (ja) * | 2020-01-09 | 2021-08-02 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
US11269388B2 (en) | 2020-01-09 | 2022-03-08 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Electronic apparatus with fan device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160037683A1 (en) | 2016-02-04 |
CN204887843U (zh) | 2015-12-16 |
US10068833B2 (en) | 2018-09-04 |
JP6536080B2 (ja) | 2019-07-03 |
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