JP2009117571A - 基板処理装置及び塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

Abstract

【課題】浮上ステージ上で矩形の被処理基板を簡易な構成でもって処理に適した一定の姿勢に保持して安定に浮上搬送する。
【解決手段】第１（左側）および第２（右側）の搬送部８４Ｌ，８４Ｒにおける第１および第２の保持部１０６Ｌ，１０６Ｒは、基板Ｇの左側二隅の裏面（下面）および右側二隅の裏面（下面）にそれぞれ真空吸着力で結合する２個の吸着パッド１０８Ｌ，１０８Ｒと、各吸着パッド１０８Ｌ，１０８Ｒを搬送方向（Ｘ方向）に一定の間隔を置いた２箇所で鉛直方向の変位を規制して支持する一対のパッド支持部１１０Ｒ他と、これら一対のパッド支持部１１０Ｒ他をそれぞれ独立に昇降移動または昇降変位させる一対のパッドアクチエータ１１２Ｒ他とを有している。
【選択図】図４

Description

本発明は、浮上搬送方式の基板処理装置に係り、特に被処理基板をステージ上で浮上搬送しながら基板上に処理液を塗布する塗布装置および塗布方法に関する。

ＬＣＤ等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程には、スリット状の吐出口を有する長尺形のレジストノズルを相対的に走査して被処理基板上にレジスト液を塗布するスピンレスの塗布法が多用されている。

このようなスピンレス塗布法の一形式として、たとえば特許文献１に開示されるように、ＦＰＤ用の矩形の被処理基板（たとえばガラス基板）を支持するためのステージを浮上式に構成し、浮上ステージ上で基板を空中に浮かせたまま水平な一方向（ステージ長手方向）に搬送し、搬送途中の所定位置で浮上ステージ上方に設置した長尺形のレジストノズルに直下を通過する基板に向けてレジスト液を帯状に吐出させることにより、基板上の一端から他端までレジスト液を塗布するようにした浮上搬送方式が知られている。

また、このような浮上搬送方式において、たとえば特許文献２に開示されるように、浮上ステージ上で、第１の搬送部が基板の左右片方の側縁部を保持して搬入位置から塗布位置を通って塗布位置と搬出位置との間に設定された第１の位置まで基板を搬送し、第２の搬送部が基板の左右他方の側縁部を保持して、搬入位置との間に設定された第２の位置から塗布位置を通って搬出位置まで基板を搬送することにより、タクトタイムの短縮を図るスピンレス塗布法も知られている。

従来のこの種のレジスト塗布装置は、浮上式のステージ上で基板を浮上搬送するために、ステージの左右両側に配置された一対のガイドレールと、それらのガイドレールに沿って直進移動する左右一対のスライダと、基板の左右両辺部に一定間隔で着脱可能に吸着する左右一列の吸着パッドと、それら左右一列の吸着パッドを左右のスライダにそれぞれ連結し、かつ基板の浮上高さに追従して上下に変位する板ばね等の連結部材とを備える。
特開２００５−２４４１５５ 特開２００６−２３７４８２

浮上搬送式の従来のレジスト塗布法は、上記のように、浮上ステージより基板に与えられる気体の圧力によって基板の浮上高を可変制御し、基板を保持する一列の吸着パッドないし連結部材を基板の浮上高に追従して上下に変位させるようにしている。しかしながら、浮上搬送中に基板の前端部と後端部が上下に振動してばたついたり、あるいは基板が搬送方向と直交する方向で山形に撓んだりした際に、基板を保持する吸着パッドや連結部材も基板と一体に振動したり上下に変位してしまい、基板を塗布処理に適した一定の姿勢に保持または矯正することはできず、レジスト塗布膜の膜厚が変動し、塗布斑が生じやすかった。

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、浮上ステージ上で矩形の被処理基板を簡易な構成でもって処理に適した一定の姿勢に保持して安定に浮上搬送できるようにした基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明の別の目的は、矩形の被処理基板を保持する機構を改善して塗布品質の向上とタクトタイムの向上を図る浮上搬送方式の塗布装置および塗布方法を提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明の基板処理装置は、矩形の被処理基板を気体の圧力で浮かせるステージと、前記ステージ上で浮いた状態の前記基板を着脱可能に保持する保持部を有し、前記ステージ上で所定の搬送方向に前記基板を浮上搬送するために前記基板を前記保持部と一体的に前記搬送方向に移動させる搬送部とを備え、前記保持部が、前記基板の搬送方向に対して左右片側の二隅を局所的に保持する実質的にたわまない保持部材と、前記保持部材を昇降移動または変位させるための昇降部とを有する。

上記の構成においては、搬送部に備わっている保持部ないし保持部材が基板の左右片側の二隅を実質的にたわまずに保持するので、搬送部がステージ上で矩形の基板を浮上搬送する際に、ステージ側から受ける浮上圧力が変動しても、保持部ないし保持部材のリジッドな保持力または拘束力によって基板の前端部または後端部のばたつきを抑制することが可能であり、基板が搬送方向と直交する方向で山形に撓むような場合も保持部のリジッドな保持力または拘束力によって基板を同方向で水平に矯正することができる。

本発明の好適な一態様によれば、保持部材は、基板の左右片側二隅の裏面にそれぞれ吸着可能な２個の吸着パッドと、各々の吸着パッドを搬送方向に所定の間隔を置いた２箇所でそれぞれ鉛直方向の変位を規制して支持するパッド支持部とを有する。そして、昇降部は、第１および第２のパッド支持部をそれぞれ独立に昇降駆動する第１および第２のアクチエータと、これら第１および第２のアクチエータの駆動動作を統括的に制御する昇降制御部とを有する。この場合、第１および第２のパッド支持部間の昇降誤差を吸収するために、第１および第２のパッド支持部の双方が吸着パッドをその回りに鉛直面内で回転変位可能とする水平回転軸を有し、第１および第２のパッド支持部の片方が吸着パッドを水平方向で直動変位可能とする直動軸を有する構成が好ましい。また、好ましい一態様として、昇降部は、第１および第２のパッド支持部をそれぞれ独立に昇降駆動する第１および第２のアクチエータと、第１および第２のアクチエータの駆動動作を統括的に制御する昇降制御部とを有する。ここで、アクチエータは、モータと、このモータの回転駆動力をパッド支持部の鉛直方向の直進運動に変換する伝動機構とを有してよい。また、昇降制御部は、モータの回転角を検出するためのエンコーダを含み、パッド支持部の昇降移動距離を制御するためにエンコーダの出力信号をフィードバック信号としてモータの回転量を制御してよい。

このように各吸着パッドを２軸で支持ないし昇降移動させて基板の左右片側二隅に吸着結合させる構成においては、吸着パッドひいては基板前端部および後端部を容易かつ安定に任意の傾斜姿勢または水平度に設定または調節できる。

また、別の好適な一態様として、保持部材が、基板の左右片側二隅の裏面にそれぞれ吸着可能な２個の吸着パッドと、各々の吸着パッドをその鉛直方向の変位を規制して支持する単一のパッド支持部とを有し、昇降部が、パッド支持部を昇降駆動するアクチエータと、アクチエータの駆動動作を制御する昇降制御部とを有してもよい。この場合、保持部が、搬送方向の水平線に対する吸着パッドの角度を調整するための第１のパッド姿勢調整部を有するのが好ましい。このように吸着パッドを１軸（単一）のパッド支持部で支持する構成によっても、上記のように吸着パッドを一対（２軸）のパッド支持部で支持する場合と同様の基板保持機能および基板姿勢矯正機能を持たせることができる。

また、より好適な一態様として、搬送方向と直交する水平線に対する吸着パッドの吸着面の角度を調整するための第２のパッド姿勢調整部を有してもよい。

本発明の好適な一態様においては、浮上搬送中に基板の保持部に対する水平面内の回転変位を防止するための回転変位防止手段が備えられる。かかる回転変異防止手段として、たとえば、吸着パッドの上面に一体形成され、基板の上面よりも低い位置で基板の隅部の直交する両側面に係合する突部が設けられる。あるいは、好適な一態様として、浮上搬送の減速時に基板の搬送方向における前部の側面に係止して基板の前方への回転変位を防止する係止部材や、浮上搬送の加速時に基板の搬送方向における後部の側面に係止して基板の後方への回転変位を防止する係止部材が用いられる。あるいは、別の好適な一態様として、保持部材によって保持される基板の片側二隅の間で基板側縁部の裏面に吸着して基板の回転変位を防止する中間パッド部材が用いられる。

本発明の塗布装置は、矩形の被処理基板を気体の圧力で浮かせるステージと、前記ステージ上で浮く前記基板の搬送方向に対して左右片方の縁部を着脱可能に保持する第１の保持部を有し、前記ステージ上で前記基板を浮上搬送するために前記基板を前記第１の保持部と一体に搬送方向に移動させる第１の搬送部と、前記ステージ上で浮く前記基板の搬送方向に対して左右他方の縁部を着脱可能に保持する第２の保持部を有し、前記ステージ上で前記基板を浮上搬送するために前記基板を前記第２の保持部と一体に搬送方向に移動させる第２の搬送部と、前記ステージの上方に配置される長尺形のノズルを有し、前記基板上に処理液の塗布膜を形成するために前記浮上搬送で前記ノズルの直下を通過する前記基板に向けて前記ノズルより処理液を吐出させる処理液供給部とを備え、前記第１の保持部が、前記基板の搬送方向に対して左右片方の二隅を局所的に保持する実質的にたわまない第１の保持部材と、前記第１の保持部材を昇降移動または変位させるための第１の昇降部とを有し、前記第２の保持部が、前記基板の搬送方向に対して左右他方の二隅を局所的に保持する実質的にたわまない第２の保持部材と、前記第２の保持部材を昇降移動または変位させるための第２の昇降部とを有する。

また、本発明の塗布方法は、浮上ステージ上に搬送方向に沿って搬入位置、塗布開始位置、塗布終了位置および搬出位置を一列に設定し、前記浮上ステージ上で気体の圧力により矩形の被処理基板を所望の高さに浮かせ、前記浮上ステージ上で、前記搬入位置から前記塗布開始位置までの第１の区間では前記基板の搬送方向に対して左右片方の二隅を実質的にたわまない昇降可能な保持部材で局所的に保持して、前記塗布開始位置から前記塗布終了位置までの第２の区間では前記基板の四隅を実質的にたわまない昇降可能な保持部材で局所的に保持して、前記塗布終了位置から前記搬出位置までの第３の区間では前記基板の搬送方向に対して左右他方の二隅を実質的にたわまない昇降可能な保持部材で局所的に保持して、前記基板を前記搬送方向に搬送し、前記基板が前記第２の区間を移動する間に前記基板の上面に処理液を塗布する。

本発明の塗布装置または塗布方法においては、塗布処理以外の浮上搬送では第１または第２の保持部が左右片側の二隅を保持して片軸搬送を行い、塗布処理時の浮上搬送では第１および第２の保持部が基板の左右両側の二隅を同時に保持して２軸搬送を行う。片軸搬送の際には、本発明の基板処理装置と同様に浮上ステージ上で矩形の被処理基板を一定の姿勢に保持して浮上搬送することができる。また、２軸搬送時には、基板を塗布処理に一層適した姿勢（通常は水平姿勢）に保持または矯正して浮上搬送することができる。第１および第２の搬送部の両者が協働して２軸搬送を行う区間を塗布位置付近に限定し、それ以外は各持分の区間（搬入側区間、搬出側区間）における搬送ないし移動動作を単独で個別に行うので、タクトタイムを短縮することができる。

本発明の基板処理装置によれば、上記のような構成および作用により、浮上ステージ上で矩形の被処理基板を簡易な構成でもって処理に適した一定の姿勢に保持して安定に浮上搬送することができる。

また、本発明の塗布装置および塗布方法によれば、上記のような構成および作用により、浮上搬送方式において矩形の被処理基板を保持する機構を改善して塗布品質の向上とタクトタイムの向上を図ることができる。

以下、添付図を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。

図１に、本発明の基板処理装置、塗布装置および塗布方法を適用できる一構成例としての塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システム１０は、クリーンルーム内に設置され、たとえば矩形のガラス基板を被処理基板Ｇとし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の一連の処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置１２で行われる。

この塗布現像処理システム１０は、中心部に横長のプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６を配置し、その長手方向（Ｘ方向）両端部にカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４とインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とを配置している。

カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４は、システム１０のカセット搬入出ポートであり、基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットＣを水平な一方向（Ｙ方向）に４個まで並べて載置可能なカセットステージ２０と、このステージ２０上のカセットＣに対して基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２２とを備えている。搬送機構２２は、基板Ｇを１枚単位または２枚単位で保持できる搬送アーム２２ａを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。

プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６は、水平なシステム長手方向（Ｘ方向）に延在する平行かつ逆向きの一対のラインＡ，Ｂに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。

より詳細には、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側へ向う上流部のプロセスラインＡには、搬入ユニット（ＩＮ ＰＡＳＳ）２４、洗浄プロセス部２６、第１の熱的処理部２８、塗布プロセス部３０、第２の熱的処理部３２が第１の平流し搬送路３４に沿って上流側からこの順序で一列に配置されている。

より詳細には、搬入ユニット（ＩＮ ＰＡＳＳ）２４はカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２から未処理の基板Ｇを１枚単位または２枚単位で受け取り、所定のタクトで１枚ずつ第１の平流し搬送路３４に投入するように構成されている。洗浄プロセス部２４は、第１の平流し搬送路３４に沿って上流側から順にエキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）３６およびスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８を設けている。第１の熱的処理部２８は、上流側から順にアドヒージョンユニット（ＡＤ）４０および冷却ユニット（ＣＯＬ）４２を設けている。

塗布プロセス部３０は、上流側から順にソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）４３、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４、ソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）４５および減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６を設けている。第１の熱的処理部２８から平流しで搬送されてきた基板Ｇは、ソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）４３を介して平流しでレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４に搬入される。そして、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４でレジスト塗布処理の済んだ基板Ｇは、ソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）４５を介して平流しで減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６に送り込まれる。減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６は、基板Ｇを収容し、かつ減圧可能なチャンバと、このチャンバに平流しで基板Ｇを搬入出する搬送機構とを有している。

第２の熱的処理部３２は、上流側から順にプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）４８および冷却ユニット（ＣＯＬ）５０を設けている。第２の熱的処理部３２の下流側隣に位置する第１の平流し搬送路３４の終点にはパスユニット（ＰＡＳＳ）５２が設けられている。第１の平流し搬送路３４上を平流しで搬送されてきた基板Ｇは、この終点のパスユニット（ＰＡＳＳ）５２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８へ渡されるようになっている。

一方、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側からカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側へ向う下流部のプロセスラインＢには、現像ユニット（ＤＥＶ）５４、ポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）５６、冷却ユニット（ＣＯＬ）５８、検査ユニット（ＡＰ）６０および搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）６２が第２の平流し搬送路６４に沿って上流側からこの順序で一列に配置されている。ここで、ポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）５６および冷却ユニット（ＣＯＬ）５８は第３の熱的処理部６６を構成する。搬出ユニット（ＯＵＴ ＰＡＳＳ）６２は、第２の平流し搬送路６４から処理済の基板Ｇを１枚ずつ受け取って、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２に１枚単位または２枚単位で渡すように構成されている。

両プロセスラインＡ，Ｂの間には補助搬送空間６８が設けられている。なお、基板Ｇを１枚単位で水平に載置可能なシャトル（図示せず）が駆動機構（図示せず）によってプロセスライン方向（Ｘ方向）で双方向に移動できるようになっていてもよい。

インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８は、上記第１および第２の平流し搬送路３４，６４や隣接する露光装置１２と基板Ｇのやりとりを行うための搬送装置７２を有し、この搬送装置７２の周囲にロータリステージ（Ｒ／Ｓ）７４および周辺装置７６を配置している。ロータリステージ（Ｒ／Ｓ）７４は、基板Ｇを水平面内で回転させるステージであり、露光装置１２との受け渡しに際して長方形の基板Ｇの向きを変換するために用いられる。周辺装置７６は、たとえばタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）や周辺露光装置（ＥＥ）等を第２の平流し搬送路６４の上の階に設けている。図示省略するが、周辺装置７６の下には、搬送装置７２から基板Ｇを受け取って第２の平流し搬送路６４に載せる始点のパスユニット（ＰＡＳＳ）が設けられている。

図２に、この塗布現像処理システムにおける１枚の基板Ｇに対する全工程の処理手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４において、搬送機構２２が、ステージ２０上のいずれか１つのカセットＣから基板Ｇを１枚または２枚取り出し、その取り出した基板Ｇをプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６のプロセスラインＡ側の搬入ユニット（ＩＮ ＰＡＳＳ）２４に搬入する（ステップＳ1）。搬入ユニット（ＩＮ ＰＡＳＳ）２４から基板Ｇは所定のタクトで１枚ずつ第１の平流し搬送路３４上に移載または投入される。

第１の平流し搬送路３４に投入された基板Ｇは、最初に洗浄プロセス部２６においてエキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）３６およびスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８により紫外線洗浄処理およびスクラビング洗浄処理を順次施される（ステップＳ2，Ｓ3）。スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８は、平流し搬送路３２上を水平に移動する基板Ｇに対して、ブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すことにより基板表面から粒子状の汚れを除去し、その後にリンス処理を施し、最後にエアーナイフ等を用いて基板Ｇを乾燥させる。スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８における一連の洗浄処理を終えると、基板Ｇはそのまま第１の平流し搬送路３４を下って第１の熱的処理部２８を通過する。

第１の熱的処理部２８において、基板Ｇは、最初にアドヒージョンユニット（ＡＤ）４０で蒸気状のＨＭＤＳを用いるアドヒージョン処理を施され、被処理面を疎水化される（ステップＳ4）。このアドヒージョン処理の終了後に、基板Ｇは冷却ユニット（ＣＯＬ）４２で所定の基板温度まで冷却される（ステップＳ5）。この後も、基板Ｇは第１の平流し搬送路３４を下り、塗布プロセス部３０へ搬送される。

塗布プロセス部３０に入ると、基板Ｇは、ソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）４３からレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４に搬入され、長尺形のスリットノズルを用いる浮上搬送のスピンレス法により基板上面（被処理面）にレジスト液を塗布される。次いで、ソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）４５を介して減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６に送られ、ここで減圧による常温の乾燥処理を受ける（ステップＳ6）。

塗布プロセス部３０を出た基板Ｇは、第１の平流し搬送路３４を下って第２の熱的処理部３２を通過する。第２の熱的処理部３２において、基板Ｇは、最初にプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）４８でレジスト塗布後の熱処理または露光前の熱処理としてプリベーキングを受ける（ステップＳ7）。このプリベーキングによって、基板Ｇ上のレジスト膜中に残留していた溶剤が蒸発して除去され、基板に対するレジスト膜の密着性が強化される。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）５０で所定の基板温度まで冷却される（ステップＳ8）。しかる後、基板Ｇは、第１の平流し搬送路３４の終点のパスユニット（ＰＡＳＳ）５２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８の搬送装置７２に引き取られる。

インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８において、基板Ｇは、ロータリステージ７４でたとえば９０度の方向変換を受けてから周辺装置７６の周辺露光装置（ＥＥ）に搬入され、そこで基板Ｇの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置１２へ送られる（ステップＳ9）。

露光装置１２では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置１２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８に戻されると（ステップＳ9）、先ず周辺装置７６のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される（ステップＳ10）。しかる後、基板Ｇは、搬送装置７２よりプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６のプロセスラインＢ側に敷設されている第２の平流し搬送路６４の始点パスユニット（ＰＡＳＳ）に搬入される。

こうして、基板Ｇは、今度は第２の平流し搬送路６４上をプロセスラインＢの下流側に向けて搬送される。最初の現像ユニット（ＤＥＶ）５４において、基板Ｇは、平流しで搬送される間に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理を施される（ステップＳ11）。

現像ユニット（ＤＥＶ）５４で一連の現像処理を終えた基板Ｇは、そのまま第２の平流し搬送路６４に乗せられたまま第３の熱的処理部６６および検査ユニット（ＡＰ）６０を順次通過する。第３の熱的処理部６６において、基板Ｇは、最初にポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）５６で現像処理後の熱処理としてポストベーキングを受ける（ステップＳ12）。このポストベーキングによって、基板Ｇ上のレジスト膜に残留していた現像液や洗浄液が蒸発して除去され、基板に対するレジストパターンの密着性が強化される。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）５８で所定の基板温度に冷却される（ステップＳ13）。検査ユニット（ＡＰ）６０では、基板Ｇ上のレジストパターンについて非接触の線幅検査や膜質・膜厚検査等が行われる（ステップＳ14）。

搬出ユニット（ＯＵＴ ＰＡＳＳ）６２は、第２の平流し搬送路６４から全工程の処理を終えてきた基板Ｇを１枚ずつ受け取り、１枚単位または２枚単位でカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２へ渡す。カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側では、搬送機構２２が、搬出ユニット（ＯＵＴ ＰＡＳＳ）６２から１枚単位または２枚単位で受け取った処理済の基板Ｇをいずれか１つ（通常は元）のカセットＣに収容する（ステップＳ1）。

この塗布現像処理システム１０においては、塗布プロセス部３０内のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４に本発明を適用することができる。以下、図３〜図２３につき、本発明をレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４に適用した一実施形態を詳細に説明する。

図３〜図５はこの実施形態におけるレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４の全体構成を示し、図３は略平面図、図４は斜視図、図５は略正面面である。

図３に示すように、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４は、第１の平流し搬送路３４（図１）の搬送方向（Ｘ方向）に長く延びるステージ８０を有している。塗布処理を受けるべき基板Ｇは、ソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）４３より矢印Ｆ_Aで示すようにステージ８０の搬送上流端の領域（搬入領域Ｍ₁）に搬入される。そして、ステージ８０上の矢印Ｆ_Bで示すような浮上搬送によってスピンレス法のレジスト塗布処理を受けた基板Ｇは、ステージ８０の搬送下流端の領域（搬出領域Ｍ₃）から矢印Ｆ_Cで示すようにソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）４５に引き取られる。ステージ８０の長手方向中心部の領域（塗布領域Ｍ₃）の上方には、基板Ｇにレジスト液を供給するための長尺形のレジストノズル８２が配置されている。

なお、搬入側のソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）４３は、図示省略するが、第１の平流し搬送路３４（図１）の搬送方向（Ｘ方向）に敷設されたコロ搬送路と、このコロ搬送路上の基板に対して基板裏面の縁部にバキューム吸着可能／離脱可能な複数の吸着パッドと、それらの吸着パッドを搬送方向と平行に双方向で移動させる基板送り機構とを有している。上流側の第１の熱的処理部２８で熱的処理の済んだ基板を平流しで該コロ搬送路上に受け取ると、吸着パッドが上昇して該基板の裏面縁部に吸着し、基板を吸着保持する吸着パッドを介して基板送り機構が基板をステージ８０の搬入領域Ｍ₁まで移送するようになっている。そして、搬入領域Ｍ₁に基板を搬入した後、吸着パッドが基板から分離し、次いで基板送り機構と吸着パッドが原位置へ戻るようになっている。

搬出側のソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）４５も、同様に、第１の平流し搬送路３４（図１）の搬送方向（Ｘ方向）に敷設されたコロ搬送路と、このコロ搬送路上の基板に対して基板裏面の縁部にバキューム吸着可能／離脱可能な複数の吸着パッドと、それらの吸着パッドを搬送方向と平行に双方向で移動させる基板送り機構とを有している。レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４のステージ８０上でレジスト塗布処理の済んだ基板が搬出領域Ｍ₃に着くと、吸着パッドが上昇して該基板の裏面縁部に吸着し、基板を吸着保持する吸着パッドを介して基板送り機構が基板を下流側隣の減圧ユニット（ＶＤ）４６へ送るようになっている。そして、減圧ユニット（ＶＤ）４６内の搬送部に基板を渡した後、吸着パッドが基板から分離し、次いで基板送り機構と吸着パッドが原位置へ戻るようになっている。

図４に示すように、ステージ８０は基板Ｇを気体圧力の力で空中に浮かせる浮上ステージとして構成されており、その上面には所定の気体（通常はエア）を噴出する多数の噴出口８４が一面に形成されている。そして、ステージ８０の左右両側に配置されている直進運動型の第１（左側）および第２（右側）の搬送部８４Ｌ，８４Ｒが、各々単独で、あるいは両者協働して、ステージ８０上で浮いている基板Ｇを着脱可能に保持してステージ長手方向（Ｘ方向）に基板Ｇを搬送するようになっている。ステージ８０上で基板Ｇは、その一対の辺が搬送方向（Ｘ方向）と平行で、他の一対の辺が搬送方向と直交するような水平姿勢をとって、浮上搬送される。

ステージ８０は、その長手方向（Ｘ方向）に沿って複数たとえば３つの領域Ｍ₁，Ｍ₂，Ｍ₃に分割されている（図５）。一端の領域Ｍ₁は搬入領域であり、図３につき上述したように塗布処理を受けるべき新規の基板Ｇはソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）４３から平流しでこの搬入領域Ｍ₁に搬入される。

搬入領域Ｍ₁は基板Ｇの浮上搬送が開始される領域でもあり、この領域内のステージ上面には基板Ｇを搬入用の浮上高Ｈ_aで浮かせるために高圧または正圧の圧縮空気を噴き出す噴出口８４が一定の密度で多数設けられている。ここで、搬入領域Ｍ₁における基板Ｇの浮上高Ｈ_aは、特に高い精度を必要とせず、たとえば２５０〜３５０μｍの範囲内に保たれればよい。また、搬送方向（Ｘ方向）において、搬入領域Ｍ₁のサイズは基板Ｇのサイズを上回っているのが好ましい。さらに、搬入領域Ｍ₁には、基板Ｇをステージ８０上で位置合わせするためのアライメント部８５（図１０）も設けられてよい。

ステージ８０の長手方向中心部に設定された領域Ｍ₂はレジスト液供給領域または塗布領域であり、基板Ｇはこの塗布領域Ｍ₂を通過する際に上方のレジストノズル８２からレジスト液Ｒの供給を受ける。塗布領域Ｍ₂における基板浮上高Ｈ_bはレジストノズル８２の下端（吐出口）８２ａと基板上面（被処理面）との間の塗布ギャップＳ（たとえば２００μｍ）を規定する。この塗布ギャップＳはレジスト塗布膜の膜厚やレジスト消費量を左右する重要なパラメータであり、高い精度で一定に維持される必要がある。このことから、塗布領域Ｍ₂のステージ上面には、所定の配列パターンで、基板Ｇを所望の浮上高Ｈ_bで安定に浮かせるために高圧または正圧の圧縮空気を噴き出す噴出口８４と負圧で空気を吸い込む吸引口８８とを混在させて設けている。そして、基板Ｇの塗布領域Ｍ₂内に位置している部分に対して、噴出口８４から圧縮空気による垂直上向きの力を加えると同時に、吸引口８８より負圧吸引力による垂直下向きの力を加えて、相対抗する双方向の力のバランスを制御することで、塗布用の浮上高Ｈ_bを設定値（たとえば３０〜５０μｍ）付近に維持するようにしている。

搬送方向（Ｘ方向）における塗布領域Ｍ₂のサイズは、レジストノズル８２の直下に上記のような狭い塗布ギャップＳを安定に形成できるほどの余裕があればよく、通常は基板Ｇのサイズよりも小さくてよく、たとえば１／３〜１／４程度でよい。なお、図示の例では、塗布領域Ｍ₂の上面が他の領域Ｍ₁，Ｍ₃の上面面よりも浮上高の差（たとえば２００〜３００μｍ）に相当する分だけ一段高くなっており、基板Ｇは水平姿勢を保ったまま３領域Ｍ₁，Ｍ₂，Ｍ₃を搬送方向に通過できるようになっている。

塗布領域Ｍ₂の下流側に位置するステージ８０の他端の領域Ｍ₃は搬出領域である。レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４で塗布処理を受けた基板Ｇは、この搬出領域Ｍ₃から平流しでソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）４５を経由して下流側の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６（図１）へ移送される。この搬出領域Ｍ₃には、基板Ｇを搬出用の浮上高Ｈ_c（たとえば２５０〜３５０μｍ）で浮かせるための噴出口８４がステージ上面に一定の密度で多数設けられている。

レジストノズル８２は、その長手方向（Ｙ方向）でステージ８０上の基板Ｇを一端から他端までカバーできるスリット状の吐出口８２ａを有し、門形または逆さコ字形のフレーム９４（図３）に取り付けられ、たとえばボールネジ機構を有するノズル昇降部９５（図１０）の駆動で昇降移動可能であり、レジスト液供給部９６（図１０）からのレジスト液供給管９８（図４）に接続されている。

図３、図４、図６および図７に示すように、第１（左側）および第２（右側）の搬送部８４Ｌ，８４Ｒは、ステージ８０の左右両側に平行に配置された第１および第２のガイドレール１００Ｌ，１００Ｒと、これらのガイドレール１００Ｌ，１００Ｒ上で搬送方向（Ｘ方向）に移動可能に取り付けられた第１および第２のスライダ１０２Ｌ，１０２Ｒと、両ガイドレール１００Ｌ，１００Ｒ上で両スライダ１０２Ｌ，１０２Ｌを同時または個別に直進移動させる第１および第２の搬送駆動部１０４Ｌ，１０４Ｒと、基板Ｇを着脱可能に保持するために両スライダ１０２Ｌ，１０２に搭載されている第１および第２の保持部１０６Ｌ，１０６Ｒとをそれぞれ有している。各搬送駆動部１０４Ｌ，１０４Ｒは、直進型の駆動機構たとえばリニアモータによって構成されている。

図３、図４、図７〜図９に示すように、第１（左側）の保持部１０６Ｌは、基板Ｇの左側二隅の裏面（下面）にそれぞれ真空吸着力で結合する２個の吸着パッド１０８Ｌと、各吸着パッド１０８Ｌを搬送方向（Ｘ方向）に一定の間隔を置いた２箇所で鉛直方向の変位を規制して支持する一対のパッド支持部１１０Ｌと、これら一対のパッド支持部１１０Ｌをそれぞれ独立に昇降移動または昇降変位させる一対のパッドアクチエータ１１２Ｌとを有している。

第２（右側）の保持部１０６Ｒは、基板Ｇの右側二隅の裏面（下面）にそれぞれ真空吸着力で結合する２個の吸着パッド１０８Ｒと、各吸着パッド１０８Ｒを搬送方向（Ｘ方向）に一定の間隔を置いた２箇所で鉛直方向の変位を規制して支持する一対のパッド支持部１１０Ｒと、これら一対のパッド支持部１１０Ｒをそれぞれ独立に昇降移動または昇降変位させる一対のパッドアクチエータ１１２Ｒとを有している。

左右両側の各吸着パッド１０８Ｌ，１０８Ｒは、図８および図９に示すように、たとえばステンレス鋼（ＳＵＳ）からなる直方体形状のパッド本体の上面に複数個の吸引口１１４を設けている。左側吸着パッド１０８Ｌの各吸引口１１４はパッド本体内のバキューム通路を介して外部左側のバキューム管１１６Ｌに接続され、右側吸着パッド１０８Ｒの各吸引口１１４はパッド本体内のバキューム通路を介して外部右側のバキューム管１１６Ｒに接続されている（図７）。両側のバキューム管１１６Ｌ，１１６Ｒは、第１および第２のパッド吸着制御部１１８（図１０）の真空源（図示せず）にそれぞれ通じている。

各パッド支持部１１０Ｌ（Ｒ）は、たとえばステンレス鋼（ＳＵＳ）からなるＬ字形の剛体棒であり、その下端部（基端部）が鉛直方向に延びてパッドアクチエータ１１２Ｌ（Ｒ）にそれぞれ結合され、その上端部が水平方向に延びて当該吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）にそれぞれ結合されている。

ここで、各吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）とこれを支持する前後一対の両パッド支持部１１０Ｌ（Ｒ）との結合関係は、両パッド支持部１１０Ｌ（Ｒ）間の昇降誤差を吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）側で吸収できる構成が好ましい。このためには、両パッド支持部１１０Ｌ（Ｒ）の双方が吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）をその回りに鉛直面内で回転変位可能とする水平回転軸を有し、両パッド支持部１１０Ｌ（Ｒ）の片方が吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）を水平方向で直動変位可能とする直動軸を有する構成が好ましい。この実施形態では、たとえば図９に示すように、吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）の前部にジョイント部１１８Ｌ（Ｒ）を介して前部軸受１２０Ｌ（Ｒ）を取り付けるとともに、吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）の後部にＸ方向の直動ガイド１２２Ｌ（Ｒ）を介して後部軸受１２４Ｌ（Ｒ）を取り付け、前部軸受１２０Ｌ（Ｒ）および後部軸受１２４Ｌ（Ｒ）に前後両パッド支持部１１０Ｌ（Ｒ）の水平方向に延びる上端部をそれぞれ結合させている。

各パッドアクチエータ１１２Ｌ（Ｒ）は、たとえばサーボモータ１２６Ｌ（Ｒ）と、このサーボモータ１２６Ｌ（Ｒ）の回転駆動力を前部パッド支持部１１０Ｌ（Ｒ）の鉛直方向の直進運動に変換するたとえば直動ガイド一体型のボールねじ機構からなる伝動機構１２８Ｌ（Ｒ）とを有している。各サーボモータ１２６Ｌ（Ｒ）にはそれぞれの回転角を検出するためのロータリエンコーダ（図示せず）が取り付けられている。それらのロータリエンコーダの出力信号をフィードバック信号として両サーボモータ１２６Ｌ（Ｒ）の回転量をそれぞれ制御することにより、前部および後部パッド支持部１１０Ｌ（Ｒ）の昇降移動距離を略正確に一致させることができる。

さらに、この実施形態では、各パッド支持部１１０Ｌ（Ｒ）に対する上記のような昇降移動制御の精度を一層高めるために、図７および図８に示すように、各パッド支持部１１０Ｌ（Ｒ）の昇降位置または昇降移動距離をそれぞれ実測してフィードバックするリニアスケール１３０Ｌ（Ｒ）を設けている。各リニアスケール１３０Ｌ（Ｒ）は、スライダ１０２Ｌ（Ｒ）に取り付けられたＺ方向に延びる目盛部１３２Ｌ（Ｒ）と、この目盛部１３２Ｌ（Ｒ）の目盛を光学的に読み取るために各パッド支持部１１０Ｌ（Ｒ）に取り付けられた目盛読取部１３４Ｌ（Ｒ）とを有している。

この実施形態の保持部１０６Ｌ（Ｒ）は、上述したように、各吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）を実質的にたわまないリジッドな前後一対のパッド支持部１１０Ｌ（Ｒ）を介して前後一対のパッドアクチエータ１１２Ｌ（Ｒ）により２軸で昇降駆動するので、各吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）を一定の姿勢（水平姿勢または傾斜姿勢）を保って安定に昇降移動させることができる。

なお、搬送部８４Ｌ，８４Ｒにおいて、可動のスライダ１０２Ｌ，１０２Ｒに搭載されている各部と定置の制御部や用力供給源とを結ぶ電気配線や配管等は全て可撓性のケーブルベア（図示せず）に収められている。

また、詳細な図解を省略するが、ステージ８０の上面に形成された多数の噴出口８４およびそれらに浮上力発生用の圧縮空気を供給する圧縮空気供給機構（図示せず）、さらにはステージ８０の塗布領域Ｍ₂内に噴出口８４と混在して形成された多数の吸引口８８およびそれらに真空の圧力を供給するバキューム機構（図示せず）により、搬入領域Ｍ₁や搬出領域Ｍ₃では基板Ｇを搬入出や高速搬送に適した浮上高Ｈ_a，Ｈ_cで浮かせ、塗布領域Ｍ₂では基板Ｇを安定かつ正確なレジスト塗布走査に適した設定浮上量Ｈ_bで浮かせるためのステージ基板浮上部１３６（図１０）が構成されている。

図１０に、この実施形態のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４における制御系の構成を示す。コントローラ１３８は、マイクロコンピュータからなり、ユニット内の各部、特にステージ基板浮上部１３６、レジスト液供給部９６、ノズル昇降部９５、第１（左側）の搬送部８４Ｌ（第１搬送駆動部１０４Ｌ，第１パッド吸着制御部１１８Ｌ，第１パッドアクチエータ１１２Ｌ）、第２（右側）の搬送部８４Ｒ（第２搬送駆動部１０４Ｒ，第２パッド吸着制御部１１８Ｒ，第２パッドアクチエータ１１２Ｒ）等の個々の動作と全体の動作（シーケンス）を制御する。

次に、図１１、図１２Ａ〜図１２Ｉにつき、この実施形態のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４における塗布処理動作を説明する。図１１は、塗布処理動作の１サイクルにおけるユニット（ＣＯＴ）４４内の各部の位置または状態をタイミングチャートで示す。図１２Ａ〜図１２Ｉは、１サイクルの各時点における主な可動部の位置または状態を略平面図で示す。

コントローラ１３８は、たとえば光ディスク等の記憶媒体に格納されているレジスト塗布処理プログラムを主メモリに取り込んで実行し、プログラムされた一連の塗布処理動作を制御する。

図１２Ａは、図１１の時点ｔ₀に対応し、ソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）４３（図１）より未処理の新たな基板Ｇ_iがステージ８０の搬入領域Ｍ₁に搬入された直後の状態を示す。この時、第１（左側）の搬送部８４Ｌは、スライダ１０２Ｌを搬入領域Ｍ₁内の搬入位置に対応する搬送始点位置Ｐ_aに戻したばかりである。パッド吸着制御部１１８Ｌは、この時点で吸着パッド１０８Ｌにバキュームの供給を開始する。もっとも、パッドアクチエータ１１２Ｌは吸着パッド１０８Ｌを原位置（退避位置）に下げている。一方、第２（右側）の搬送部８４Ｒは、ステージ７６上で塗布処理を終えた１つ前の基板Ｇ_i-1を搬出領域Ｍ₃に届けたばかりである。スライダ１０２Ｒは搬出領域Ｍ₃内の搬出位置に対応する搬送終点位置Ｐ_bに着いており、パッド吸着制御部１１８Ｒは吸着パッド１０８Ｒから真空吸着力を解除している。

次いで、搬入領域Ｍ₁でアライメント部８５が作動し、浮上状態の基板Ｇ_iに四方から押圧部材（図示せず）を矢印Ｊで示すように押し付けて、基板Ｇ_iをステージ８０上で位置合わせする（図１２Ｂ、図１１の時点ｔ₁）。第２の搬送部８４Ｒは、基板Ｇ_i-1をソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）４５に引き渡した後、スライダ１０２Ｒを搬送終点位置Ｐ_bから塗布開始位置に対応する搬送停止位置Ｐ_cへ高速度Ｖ₁で引き返させる。ソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）４５は、受け取った基板Ｇ_i-1をステージ８０の搬出領域Ｍ₃から平流しで引き取るようにして搬出する（図１２Ｂ、図１１の時点ｔ₁）。なお、塗布開始位置は、搬入領域Ｍ₁内の搬入位置とレジストノズル８２直下位置つまりレジスト液供給位置Ｐ_sとの間に設定されている。

搬入領域Ｍ₁で基板Ｇ_iのアライメントが完了すると、その直後に第１の搬送部８４Ｌにおいてパッドアクチエータ１１２Ｌが作動し、吸着パッド１０８Ｌを原位置（退避位置）から往動位置（結合位置）へ上昇（ＵＰ）させる。吸着パッド１０８Ｌは、その前からバキュームがオンしており、浮上状態の基板Ｇ_iの左右片側（左側）の二隅に接触するや否や真空吸着力で結合する（図１２Ｃ、図１１の時点ｔ₂）。第２の搬送部８４Ｒは、搬送停止位置Ｐ_cでスライダ１０２Ｒを待機させながら、吸着パッド１０８Ｒにバキュームの供給を開始する（図１２Ｃ、図１１の時点ｔ₂）。

次に、第１の搬送部８４Ｌは、保持部１０６Ｌで基板Ｇ_iの左側二隅を保持したままスライダ１０２Ｌを搬送始点位置Ｐ_aから基板搬送方向（Ｘ方向）へ比較的高速の一定速度Ｖ₂で直進移動させ、ステージ８０上の塗布開始位置に対応する上流側の搬送停止位置Ｐ_cに着くと、そこで一時停止させる（図１２Ｄ、図１１の時点ｔ₃）。塗布開始位置では、基板Ｇ_i上のレジスト塗布領域の前端（塗布開始ライン）がレジストノズル８２の直下に位置する。なお、搬送始点位置Ｐ_aから上流側搬送停止位置Ｐ_cまでの基板搬送において、基板Ｇ_iの右側縁部（特に右側二隅）は自由端になっているが、ステージ基板浮上部１３６による浮上力で高さ位置を拘束され、第１の搬送部８４Ｌの保持部１０６Ｌに結合している基板Ｇ_iの左側二隅とほぼ同じ高さで移動する。もっとも、基板Ｇ_iの右側縁部が基板Ｇ_iの左側縁部と高さが若干違っても、塗布処理前の浮上搬送なので、特に支障はない。

上記のようにして第１の搬送部８４Ｌのスライダ１０２Ｌが上流側搬送停止位置Ｐ_cに着くと、そこで待機していた第２の搬送部８４Ｒではパッドアクチエータ１１２Ｒが作動し、吸着パッド１０８Ｒを原位置（退避位置）から往動位置（結合位置）へ上昇（ＵＰ）させる。吸着パッド１０８Ｒは、バキュームがオンしているので、基板Ｇ_iの左右他方（右側）の二隅に接触するや否や真空吸着力で結合する。こうして、ステージ８０上の塗布開始位置に対応する搬送停止位置Ｐ_cで、第１および第２の搬送部８４Ｌ，８４Ｒが浮上状態の基板Ｇ_iを挟んで互いに向き合い、基板Ｇ_iの左右二隅（全部で四隅）をそれぞれ保持した状態となる（図１２Ｅ、図１１の時点ｔ₄）。一方、図示省略するが、ノズル昇降部９５が作動してレジストノズル８２を降ろし、レジストノズル８２の吐出口８２ａと基板Ｇ_i間のギャップＳを設定値（たとえば２００μｍ）に合わせる。

次に、第１および第２の搬送部８４Ｌ，８４Ｒは、同時にスライダ１０２Ｌ，１０２Ｒを搬送停止位置Ｐ_cから基板搬送方向（Ｘ方向）に比較的低速の一定速度Ｖ₃で直進移動させる（図１１の時点ｔ₅）。一方、レジスト液供給部９５においてレジストノズル８２よりレジスト液Ｒの吐出を開始する。こうして、レジストノズル８２直下のレジスト液供給位置Ｐ_sをＸ方向に一定速度Ｖ₂で通過する基板Ｇ_iの上面に向けて、Ｙ方向に延びる長尺型レジストノズル８２より帯状のレジスト液Ｒが一定の流量で吐出されることで、基板Ｇ_iの前端から後端に向かってレジスト液の塗布膜ＲＭが形成されていく（図１２Ｆ、図１１の時点ｔ₆）。

基板Ｇ_iの後端部（塗布終了ライン）がレジストノズル８２直下のレジスト液供給位置Ｐ_sに着くと、このタイミングで塗布処理が終了し、レジスト液供給部９６がレジストノズル８２からのレジスト液Ｒの吐出を終了させると同時に、第１および第２の搬送部８４Ｌ，８４Ｒがそれぞれのスライダ１０２Ｌ，１０２Ｒを搬送終点位置Ｐ_bの手前の位置（下流側搬送停止位置）Ｐ_dで同時に停止させる（図１２Ｇ、図１１の時点ｔ₇）。

第１の搬送部８４Ｌにおいては、スライダ１０２Ｌが搬送停止位置Ｐ_dに着くや否や、パッド吸着制御部１１８Ｌが吸着パッド１０８Ｌに対するバキュームの供給を止め、これと同時にパッドアクチエータ１１２Ｌが吸着パッド１０８Ｌを往動位置（結合位置）から原位置（退避位置）へ下ろし、基板Ｇ_iの左側端部から吸着パッド１０８Ｌを分離させる（図１２Ｈ、図１１の時点ｔ₈）。この時、パッド吸着制御部１１８Ｌは吸着パッド１０８Ｌに正圧（圧縮空気）を供給し、基板Ｇ_iからの分離を速める。次いで、スライダ１０２Ｌを基板搬送方向と反対の方向に高速度Ｖ₅で移動させ、搬送始点位置Ｐ_aまで引き返させる（図１２Ｈ、図１１の時点ｔ₉）。

一方、第２の搬送部８４Ｒにおいては、保持部１０６Ｒで基板Ｇ_iの右側二隅を保持したままスライダ１０２Ｒを下流側基板停止位置Ｐ_dから搬送終点位置Ｐ_bまで比較的高速の一定速度Ｖ₄で基板搬送方向（Ｘ方向）に移動させる（図１２Ｈ、図１１の時点ｔ₉）。この際、基板Ｇ_iの左側縁部（特に左側二隅）は自由端になっているが、やはりステージ基板浮上部１３６による浮上力で高さ位置を拘束され、基板Ｇ_iの右側二隅とほぼ同じ高さで移動する。もっとも、基板Ｇ_iの左側縁部が基板Ｇ_iの右側縁部と高さが若干違っても、塗布処理後の浮上搬送なので、特に支障はない。

そして、スライダ１０２Ｒが搬送終点位置Ｐ_bに着くや否や、パッド吸着制御部１１８Ｒが吸着パッド１０８Ｒに対するバキュームの供給を止め、これと同時にパッドアクチエータ１１２Ｒが吸着パッド１０８Ｒを往動位置（結合位置）から原位置（退避位置）へ下ろし、基板Ｇ_iの右側二隅から吸着パッド１０８Ｒを分離させる。この時、パッド吸着制御部１１８Ｂは吸着パッド１０８Ｒに正圧（圧縮空気）を供給し、基板Ｇ_iからの分離を速める（図１２Ｈ、図１２Ｉ、図１１の時点ｔ₁₀）。

なお、ステージ８０上で基板Ｇの端部または縁部がステージの外へはみ出ていてもよい。特に、搬入領域Ｍ₁では、搬入側ソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）４３が吸着パッドを基板Ｇの後端部の裏面に吸着させたままの状態で、つまり基板Ｇの後端部がステージの外へはみ出ている状態で、基板Ｇがステージ８０上に搬入されてよい。また、搬出領域Ｍ₃では、基板Ｇの前端部がステージの外へはみ出した状態で、つまり搬出側ソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）４５が吸着パッドを基板Ｇの前端部の裏面に吸着させやすい状態で基板Ｇがステージ８０からソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）４５へ引き渡されてよい。

上記のように、この実施形態においては、ステージ８０上に搬入領域Ｍ₁、塗布領域Ｍ₂、搬出領域Ｍ₃を別々に設け、それらの各領域に基板を順次転送して基板搬入動作、レジスト液供給動作、基板搬出動作を各領域で独立または並列的に行うようにしている。このようなパイプライン方式により、１枚の基板Ｇについてステージ８０上に搬入する動作に要する時間（Ｔ_IN）と、ステージ８０上で搬入領域Ｍ₁から搬出領域Ｍ₃まで搬送するのに要する時間（Ｔ_C）と、搬出領域Ｍ₃から搬出するのに要する時間（Ｔ_OUT）とを足し合わせた塗布処理１サイクルの所要時間（Ｔ_C＋Ｔ_IN＋Ｔ_OUT）よりも、タクトタイムを大幅に短縮することができる。

そして、ステージ８０上で基板Ｇ_iを搬送するために、ステージ８０の左右両側に配置された第１および第２の搬送部８４Ｌ，８４Ｒがそれぞれ基板の左側二隅および右側二隅のどちらかを保持しながら基板搬送方向に移動する。ここで、第１の搬送部８４Ｌは、搬入領域Ｍ₁内の搬入位置から長尺型レジストノズル８２直下の塗布位置を通って塗布位置と搬出領域Ｍ₃内の搬出位置との間に設定された塗布終了位置までステージ８０上で浮いている基板を保持して搬送する。一方、第２の搬送部８４Ｒは、搬入位置と塗布位置との間に設定された塗布開始位置から塗布位置を通って搬出位置までステージ８０上で浮いている基板を保持して搬送する。

第１および第２の搬送部８４Ｌ，８４Ｒが一緒に基板を保持して搬送する区間は、搬入位置から搬出位置までの全搬送区間ではなく、塗布開始位置から塗布終了位置までの中間区間である。第１の搬送部８４Ｌは、塗布終了位置まで基板Ｇ_iを搬送すると、そこで当該基板Ｇ_iに対する搬送の役目を終え、直ちに搬入位置へ引き返して後続の新たな基板Ｇ_i+1の搬送にとり掛かる。一方、第２の搬送部８４Ｒは、塗布終了位置から搬出位置まで基板Ｇ_iを単独で搬送し、次いで搬入位置より手前の塗布開始位置まで引き返し、その位置まで第１の搬送部８４Ｌが次の基板Ｇ_i+1を単独で搬送してくるのを待てばよい。

また、この実施形態は、第１および第２の搬送部８４Ｌ，８４Ｒにおいて、ステージ８０上で浮いた状態の基板Ｇの左側二隅または右側二隅をそれぞれ２つの吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）で局所的に保持するとともに、各吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）を実質的にたわまないリジッドなパッド支持部１１０Ｌ（Ｒ）で支持し、かつパッドアクチエータ１１２Ｌ（Ｒ）の昇降駆動力により所望の高さ位置へ昇降移動または昇降変位させる構成を採っている。しかも、各一対のパッド支持部１１０Ｌ（Ｒ）および各一対のパッドアクチエータ１１２Ｌ（Ｒ）により２軸で昇降駆動し、かつサーボで制御するので、各吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）を搬送方向（Ｘ方向）の水平線に対して一定の姿勢または角度を保って安定に昇降移動または昇降変位させることができる。

このような搬送部８４Ｌ，８４Ｒの構成によれば、ステージ８０上で基板Ｇを浮上搬送している最中に、基板Ｇの前端がステージ上面の各列または各個別の噴出口８４または吸引口８８をほぼ完全に覆う瞬間に、あるいは基板Ｇの後端が各列または各個別の噴出口８４または吸引口８８を大気に開放する瞬間にステージ８０側から受ける浮上圧力が急激に変動しても、保持部１０６Ｌ，１０６Ｒのリジッドな保持力または拘束力によって基板Ｇの前端部または後端部のばたつきを抑制することができる。

また、ステージ８０の浮上特性や基板Ｇのサイズ、厚み等によって、ステージ８０上で浮上搬送される基板Ｇ（特にその前端部あるいは後端部）が搬送方向と直交する方向（Ｙ方向）で図１３に示すように山形に湾曲することもある。このように山形に湾曲した姿勢で基板Ｇがレジストノズル８２の直下を通過すると、基板Ｇ上に形成されるレジスト塗布膜の膜厚が湾曲形状に従ったプロファイルで変動することになる。

かかる問題に対しては、各保持部１０６Ｌ，１０６Ｒにおいて各吸着パッド１０８Ｌ，１０８Ｒを図１４および図１５に示すように搬送方向（Ｘ方向）の水平線に対して幾らか傾斜させることが有効な解決法となる。すなわち、前部の吸着パッド１０８Ｌ，１０８Ｒには搬送方向（Ｘ方向）の前方を向いて所定角度の上向きの傾斜姿勢をとらせ、後部の吸着パッド１０８Ｌ，１０８Ｒには搬送方向（Ｘ方向）の後方を向いて所定角度の上向き傾斜姿勢をとらせる。そうすると、基板Ｇの前端部および後端部も吸着パッド１０８Ｌ，１０８Ｒの傾斜姿勢に倣って搬送方向（Ｘ方向）では同じ角度で傾斜姿勢をとり、搬送方向と直交する方向（Ｙ方向）では山形の湾曲がとれて水平に矯正される。これにより、基板Ｇはレジストノズル８２のライン状またはスリット状吐出口８２ａに対して基板の端から端まで平行な状態を保ってその直下を通過することになり、搬送方向と直交する方向（Ｙ方向）で基板Ｇ上に均一な膜厚のレジスト塗布膜が形成される。

一方、搬送方向（Ｘ方向）では、吸着パッド１０８Ｌ，１０８Ｒの傾斜姿勢に伴い、基板Ｇの前端部および後端部でレジスト塗布膜の膜厚に変動が現れるが、製品領域の周辺部に局限された膜厚変動なので、塗布プロセスの品質（製品領域の膜厚均一性）は影響を受けずに済む。

この実施形態では、各保持部１０６Ｌ（Ｒ）において各吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）を２軸のパッド支持部１１０Ｌ（Ｒ）およびパッドアクチエータ１１２Ｌ（Ｒ）で支持および昇降移動させるので、上記のように搬送方向（Ｘ方向）の水平線に対して各吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）が任意の角度で傾斜する姿勢を容易に実現できる。

一変形例として、図１６に示すように、各保持部１０６Ｌ（Ｒ）における各吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）を１軸（単一）のパッド支持部１１０Ｌ（Ｒ）およびパッドアクチエータ１１２Ｌ（Ｒ）で支持および昇降移動させる構成を採り、かつ吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）を搬送方向（Ｘ方向）の水平線に対して任意の角度に傾斜させる構成を採ることも可能である。

図１６の構成例は、吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）を上面に取付した上部支持ブロック１４０と、パッド支持部１１０Ｌ（Ｒ）の上端に水平に固定されたベースブロック１４２とを有し、搬送方向（Ｘ方向）の一端部にて軸１４４を介してベースブロック１４２に上部支持ブロック１４０を回転変位可能に結合するとともに、他端部にて圧縮コイルバネ１４６および差動ねじ１４８を介してベースブロック１４２に対する上部支持ブロック１４０の傾斜角を調整可能としている。

差動ねじ１４８は、上部支持ブロック１４０のネジ孔に螺合された比較的大きなリードＰ１を有する太径の筒形ネジ１５０の内側に、ベースブロック１４２に固定された比較的大きなリードＰ２を有する細径のネジ１５２を螺合させている。太径のネジ１５０を回すと、両リードの差（Ｐ１−Ｐ２）に相当するリードで太径のネジ１５０が固定ナット１５４を介して上部支持ブロック１４０と一体に鉛直方向で移動（変位）し、吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）の傾斜角または水平度を調整できるようになっている。圧縮コイルバネ１４６は、差動ねじ１４８のバックラッシュを防止するように働く。

図１７に、吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）に係る別の変形例を示す。この構成例は、Ｘ−Ｙ面内（水平面内）でＬ字状の形状をとるＬ形ブロック１６０のＸ軸先端部に吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）を一体に設け、Ｌ形ブロックのＸ軸延長部１６２およびＹ軸延長部１６４のそれぞれの中間部に割り溝１６６，１６８を形成し、Ｘ軸差動ねじ１７０およびＹ軸差動軸１７２により割り溝１６６，１６８の幅をそれぞれ独立に可変することで、Ｘ軸およびＹ軸の水平線に対する吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）の傾斜角または水平度を任意に調整できるようにしている。

図１８〜図２３に、この実施形態において第１および第２の搬送部８４Ｌ，８４Ｒが基板Ｇを単独搬送（片軸搬送）する際に、モーメントの力で基板Ｇが吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）からずれる（水平面内で回転変位する）のを十全に防止するための機構を示す。

図１８に示す回転変位防止手段は、吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）の上面にＬ形の突部または段差部１７４を設けるものである。このＬ形突部１７４は、吸着パッド１０８Ｌ（Ｒ）の上面に保持されている基板Ｇの隅部の直交する両側面に係合することで、モーメントに起因する基板Ｇの回転変位を防止することができる。ただし、塗布処理中にＬ形突部１７４がレジストノズル８２の下端に当接または摺接しないように、Ｌ形突部１７４の上面が基板Ｇの上面を超えない突出高さにする必要がある。

図１９に示す回転変位防止手段は、浮上搬送の加速時に基板Ｇの搬送方向（Ｘ方向）における後部の側面Ｇ_Bに係止して基板Ｇの後方への回転変位を防止する係止部材１７６を備える構成としたものである。この係止部材１７６は、たとえば、水平方向に延びる棒状の支持体１７８の一端部に鉛直の支持軸１８０を介して回転可能に取付された円錐体として形成されている。水平支持体１７８の他端は、鉛直の支持軸１８２を介して直動型のアクチエータ１８４に結合されている。アクチエータ１８４はスライダ１０２Ｌ（Ｒ）に取付されている。

浮上搬送で基板Ｇを加速させる時は、その直前に、アクチエータ１８４が往動して、係止部材１７６を下方の退避位置（復動位置）から図示のように基板Ｇの後部側面Ｇ_Bに係止する高さ位置（往動位置）まで上昇させる。たとえば、第２（右側）の搬送部８４Ｒによる片軸搬送において、基板Ｇを加速させる時は、上方から見て左回り（反時計回り）のモーメントが基板Ｇに加わり、そのモーメント力により基板Ｇが二隅の保持部１０６Ｒの吸着パッド１０８Ｒの吸着力に抗して後方へ回転変位しようとする。しかし、係止部材１７６が基板Ｇの後部側面Ｇ_Bに係止して基板Ｇの後方への回転変位を防止するので、基板ＧはＸ−Ｙ面内で姿勢を崩さずに搬送方向（Ｘ方向）へ移動することができる。なお、加速運動の終了後は、係止部材１７６を速やかに復動位置へ退避させてよい。

このような係止型の回転変位防止手段は、図２０および図２１に示すように変形することも可能である。図２０の回転変位防止手段は、棒状の係止部材１８６の基端部をモータ等の回転型アクチエータ１８８に結合し、係止部材１８６の先端部が基板Ｇの後部側面Ｇ_Bに係止する往動位置と、基板Ｇよりもずっと下方に退避する復動位置との間で係止部材１８６を回動させるように構成している。なお、アクチエータ１８８はスライダ１０２Ｌ（Ｒ）に取付されてよい。図２１の回転変位防止手段は、直動型アクチエータ１９０を用いて、搬送方向（Ｘ方向）で係止部材１８６の先端部が基板Ｇの後部側面Ｇ_Bに係止する往動位置と、基板Ｇよりもずっと後方に退避する位置（復動位置）との間で棒状係止部材１８６を直線移動させるように構成している。

図１９〜図２１の回転変位防止手段はいずれも、浮上搬送の加速時に基板Ｇの搬送方向（Ｘ方向）における後部の側面Ｇ_Bに係止して基板Ｇの後方への回転変位を防止するものである。図示省略するが、浮上搬送の減速時に基板Ｇの搬送方向（Ｘ方向）における前部の側面に係止して基板Ｇの前方への回転変位を防止するための回転変位防止手段も、上記と同様に構成することができる。

図２２に示す回転変位防止手段１９２は、基板Ｇの片側二隅を保持する２つの保持部１０６Ｌ（Ｒ）の中間で基板Ｇの側縁部の裏面に吸着して基板Ｇを局所的に保持する中間吸着パッド１９４を備える。図２２の構成例は、垂直支持部材１９６に軸１９８を介して回動可能に取付された水平支持部材２００の一端部に中間吸着パッド１９４を一体形成または取付している。一対の直動型アクチエータ２０２，２０４を用いて水平支持部材１９６を回動させることにより、中間吸着パッド１９４の吸引口２０６が基板Ｇの側縁部裏面に接着する往動位置と、中間吸着パッド１９４の吸引口２０６が基板Ｇの側縁部裏面から下方に退避する復動位置との間で中間吸着パッド１９４を移動させることができる。

図２３に示すように、たとえば、第２（右側）の搬送部８４Ｒによる片軸搬送において、基板Ｇの加速時には、上方から見て点線の矢印Ｊで示すように左回り（反時計回り）のモーメントが基板Ｇに加わり、そのモーメント力により基板Ｇが二隅の保持部１０６Ｒの吸着パッド１０８Ｒの吸着力に抗して後方へ回転変位しようとする。しかし、回転変位防止手段１９２の中間吸着パッド材１９４が基板Ｇの側縁部裏面に吸着して基板Ｇの後方への回転変位を食い止めるので、基板ＧはＸ−Ｙ面内で姿勢を崩さずに搬送方向（Ｘ方向）へ移動することができる。また、基板Ｇの減速時には、上方から見て一点鎖線の矢印Ｋで示すように右回り（時計回り）のモーメントが基板Ｇに加わり、そのモーメント力により基板Ｇが二隅の保持部１０６Ｒの吸着パッド１０８Ｒの吸着力に抗して前方へ回転変位しようとする。しかし、この場合も、回転変位防止手段１９２の中間吸着パッド材１９４が基板Ｇの側縁部裏面に吸着して基板Ｇの前方への回転変位を食い止めるので、基板ＧはＸ−Ｙ面内で姿勢を崩さずに搬送方向（Ｘ方向）へ移動することができる。

なお、回転変位防止手段１９２の中間吸着パッド材１９４は、保持部１０６Ｒ（Ｌ）の吸着パッド１０８Ｒ（Ｌ）から十分に離れているので、たとえば図１４および図１５に示すような保持部１０６Ｒ（Ｌ）の基板姿勢矯正機能を害するような影響（干渉）を及ぼすことはない。

以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。

上記した実施形態はＬＣＤ製造の塗布現像処理システムにおけるレジスト塗布装置およびレジスト塗布方法に係るものであったが、本発明は浮上ステージを用いる浮上搬送方式であれば任意の基板処理装置やアプリケーションに適用可能である。本発明における処理液としては、レジスト液以外にも、たとえば層間絶縁材料、誘電体材料、配線材料等の塗布液も可能であり、現像液やリンス液等も可能である。本発明における被処理基板はＬＣＤ基板に限らず、他のフラットパネルディスプレイ用基板、半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。

本発明の適用可能な塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。 実施形態の塗布現像処理システムにおける処理の手順を示すフローチャートである。 実施形態におけるレジスト塗布ユニットの全体構成を示す略平面図である。 実施形態におけるレジスト塗布ユニットの全体構成を示す斜視図である。 実施形態におけるレジスト塗布ユニットの全体構成を示す略正面図である。 実施形態のレジスト塗布ユニットにおける搬送部の構成を示す一部断面略側面図である。 実施形態のレジスト塗布ユニットにおける保持部の構成例を示す拡大断面図である。 実施形態のレジスト塗布ユニットにおける保持部の構成例を示す斜視図である。 上記保持部においてパッド支持部が吸着パッドを支持する好適な一構成例を示す斜視図である。 実施形態のレジスト塗布ユニットにおける制御系の構成を示すブロック図である。 実施形態のレジスト塗布ユニットにおける塗布処理動作を説明するためのタイミングチャート図である。 実施形態のレジスト塗布ユニットにおける塗布処理動作の一段階を示す略平面図である。 実施形態のレジスト塗布ユニットにおける塗布処理動作の一段階を示す略平面図である。 実施形態のレジスト塗布ユニットにおける塗布処理動作の一段階を示す略平面図である。 実施形態のレジスト塗布ユニットにおける塗布処理動作の一段階を示す略平面図である。 実施形態のレジスト塗布ユニットにおける塗布処理動作の一段階を示す略平面図である。 実施形態のレジスト塗布ユニットにおける塗布処理動作の一段階を示す略平面図である。 実施形態のレジスト塗布ユニットにおける塗布処理動作の一段階を示す略平面図である。 実施形態のレジスト塗布ユニットにおける塗布処理動作の一段階を示す略平面図である。 実施形態のレジスト塗布ユニットにおける塗布処理動作の一段階を示す略平面図である。 浮上搬送中の基板が湾曲に撓む場合を示す略斜視図である。 実施形態において基板の湾曲撓みを水平に矯正するための構成および方法を示す略側面図である。 実施形態において基板の湾曲撓みを水平に矯正するための構成および方法を示す略斜視図である。 実施形態における保持部の一変形例の構成を示す側面図である。 実施形態における保持部の別の変形例の構成を示す斜視図である。 実施形態における回転変位防止手段の一構成例を示す斜視図である。 実施形態における回転変位防止手段の別の構成例を示す斜視図である。 実施形態における回転変位防止手段の別の構成例を示す斜視図である。 実施形態における回転変位防止手段の別の構成例を示す斜視図である。 実施形態における回転変位防止手段の別の構成例を示す斜視図である。 図２２の回転変位防止手段を作用を説明するための略平面図である。

符号の説明

４０ レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）
４７ 搬送装置
８０ ステージ
８２ レジストノズル
８４Ｌ 第１（左側）の搬送部
８４Ｒ 第２（右側）の搬送部
８４ 噴出口
８８ 吸引口
１００Ｌ，１００Ｒ 第１および第２のガイドレール
１０２Ｌ，１０２Ｒ 第１および第２のスライダ
１０４Ｌ，１０４Ｒ 第１および第２の搬送駆動部
１０６Ｌ，１０６Ｒ 第１および第２の保持部
１０８Ｌ，１０８Ｒ 第１および第２の吸着パッド
１１０Ｌ，１１０Ｒ 第１および第２のパッド支持部
１１２Ｌ，１１２Ｒ 第１および第２のパッドアクチエータ
１１８Ｌ，１１８Ｒ 第１および第２のパッド吸着制御部
１３６ ステージ基板浮上部
１３８ コントローラ
Ｍ₁ 搬入領域
Ｍ₂ 塗布領域
Ｍ₃ 搬出領域
１７４ Ｌ形突部
１７６，１８６ 係止部材
１８４，１８８，１９０ アクチエータ
１９２ 回転変位防止手段
１９４ 中間吸着パッド

Claims (15)

1. 矩形の被処理基板を気体の圧力で浮かせるステージと、
   前記ステージ上で浮いた状態の前記基板を着脱可能に保持する保持部を有し、前記ステージ上で所定の搬送方向に前記基板を浮上搬送するために前記基板を前記保持部と一体に前記搬送方向に移動させる搬送部と
   を備え、
   前記保持部が、前記基板の搬送方向に対して左右片側の二隅を局所的に保持する実質的にたわまない保持部材と、前記保持部材を昇降移動または変位させるための昇降部とを有する基板処理装置。
2. 前記保持部材が、前記基板の左右片側二隅の裏面にそれぞれ吸着可能な２個の吸着パッドと、各々の前記吸着パッドを前記搬送方向に所定の間隔を置いた２箇所でそれぞれ鉛直方向の変位を規制して支持するパッド支持部とを有し、
   前記昇降部が、前記第１および第２のパッド支持部をそれぞれ独立に昇降駆動する第１および第２のアクチエータと、前記第１および第２のアクチエータの駆動動作を統括的に制御する昇降制御部とを有する請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記第１および第２のパッド支持部の双方が前記吸着パッドをその回りに鉛直面内で回転変位可能とする水平回転軸を有し、前記第１および第２のパッド支持部の片方が前記吸着パッドを水平方向で直動変位可能とする直動軸を有する請求項２記載の基板処理装置。
4. 前記保持部材が、前記基板の左右片側二隅の裏面にそれぞれ吸着可能な２個の吸着パッドと、各々の前記吸着パッドをその鉛直方向の変位を規制して支持する単一のパッド支持部とを有し、
   前記昇降部が、前記パッド支持部を昇降駆動するアクチエータと、前記アクチエータの駆動動作を制御する昇降制御部とを有する請求項１に記載の基板処理装置。
5. 前記保持部が、搬送方向の水平線に対する前記吸着パッドの吸着面の角度を調整するための第１のパッド姿勢調整部を有する請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記保持部が、搬送方向と直交する水平線に対する前記吸着パッドの吸着面の角度を調整するための第２のパッド姿勢調整部を有する請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
7. 前記アクチエータが、モータと、前記モータの回転駆動力を前記パッド支持部の鉛直方向の直進運動に変換する伝動機構とを有し、
   前記昇降制御部が、前記モータの回転角を検出するためのエンコーダを含み、前記パッド支持部の昇降移動距離を制御するために前記エンコーダの出力信号をフィードバック信号として前記モータの回転量を制御する請求項２〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
8. 前記保持部が、浮上搬送中に前記基板の前記保持部に対する水平面内の回転変位を防止するための回転変位防止手段を有する請求項１〜７のいずれか一項記載の基板処理装置。
9. 前記回転変位防止手段が、前記吸着パッドの上面に一体形成され、前記基板の上面よりも低い位置で前記基板の隅部の互いに直交する両側面に係合する突部を有する請求項８に記載の基板処理装置。
10. 前記回転変位防止手段が、浮上搬送の減速時に前記基板の搬送方向における前部の側面に係止して前記基板の前方への回転変位を防止する係止部材を有する請求項８に記載の基板処理装置。
11. 前記回転変位防止手段が、浮上搬送の加速時に前記基板の搬送方向における後部の側面に係止して前記基板の後方への回転変位を防止する係止部材を有する請求項８または請求項１０に記載の基板処理装置。
12. 前記回転変位防止手段が、前記保持部材によって保持される前記基板の片側二隅の間で基板側縁部の裏面に吸着して前記基板の回転変位を防止する中間パッド部材を有する請求項８に記載の基板処理装置。
13. 矩形の被処理基板を気体の圧力で浮かせるステージと、
    前記ステージ上で浮く前記基板の搬送方向に対して左右片方の縁部を着脱可能に保持する第１の保持部を有し、前記ステージ上で前記基板を浮上搬送するために前記基板を前記第１の保持部と一体に搬送方向に移動させる第１の搬送部と、
    前記ステージ上で浮く前記基板の搬送方向に対して左右他方の縁部を着脱可能に保持する第２の保持部を有し、前記ステージ上で前記基板を浮上搬送するために前記基板を前記第２の保持部と一体に搬送方向に移動させる第２の搬送部と、
    前記ステージの上方に配置される長尺形のノズルを有し、前記基板上に処理液の塗布膜を形成するために前記浮上搬送で前記ノズルの直下を通過する前記基板に向けて前記ノズルより処理液を吐出させる処理液供給部と
    を備え、
    前記第１の保持部が、前記基板の搬送方向に対して左右片方の二隅を局所的に保持する実質的にたわまない第１の保持部材と、前記第１の保持部材を昇降移動または変位させるための第１の昇降部とを有し、
    前記第２の保持部が、前記基板の搬送方向に対して左右他方の二隅を局所的に保持する実質的にたわまない第２の保持部材と、前記第２の保持部材を昇降移動または変位させるための第２の昇降部とを有する塗布装置。
14. 前記ステージの一端部に設けられた搬入位置に前記基板を搬入するための搬入部と、前記ステージの他端部に設けられた搬出位置から前記基板を搬出するための搬出部とを有し、
    前記第１の搬送部が、前記搬入位置から前記塗布位置を通って前記塗布位置と前記搬出位置との間に設定された第１の位置まで、前記基板を前記ステージ上で浮上搬送し、
    前記第２の搬送部が、前記搬入位置と前記塗布位置との間に設定された第２の位置から前記塗布位置を通って前記搬出位置まで前記基板を前記ステージ上で浮上搬送する請求項１３に記載の塗布装置。
15. 浮上ステージ上に搬送方向に沿って搬入位置、塗布開始位置、塗布終了位置および搬出位置を一列に設定し、
    前記浮上ステージ上で気体の圧力により矩形の被処理基板を所望の高さに浮かせ、
    前記浮上ステージ上で、前記搬入位置から前記塗布開始位置までの第１の区間では前記基板の搬送方向に対して左右片方の二隅を実質的にたわまない昇降可能な保持部材で局所的に保持して、前記塗布開始位置から前記塗布終了位置までの第２の区間では前記基板の四隅を実質的にたわまない昇降可能な保持部材で局所的に保持して、前記塗布終了位置から前記搬出位置までの第３の区間では前記基板の搬送方向に対して左右他方の二隅を実質的にたわまない昇降可能な保持部材で局所的に保持して、前記基板を前記搬送方向に搬送し、
    前記基板が前記第２の区間を移動する間に前記基板の上面に処理液を塗布する塗布方法。

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