JP2008132422A - 塗布方法及び塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板搬送部84は、基板Gを気体圧力の力で空中に浮かせる浮上式ステージ80の両側に平行に配置された一対のガイドレール100L,100Rと、これらのガイドレール上で搬送方向(X方向)に移動可能に取り付けられた一対のスライダ102L,102Rと、両ガイドレール100L,100R上で両スライダスライダ102L,102を同時または平行に直進移動させる搬送駆動部と、基板Gの四隅を着脱可能に保持するために両スライダ102L,102に搭載されている保持部106とを備えている。
【選択図】 図4
Description
30 塗布プロセス部
44 レジスト塗布ユニット(COT)
80 ステージ
82 レジストノズル
82a 吐出口
84 基板搬送部
96 レジスト液供給機構
104 搬送駆動部
106 保持部
108(1)〜108(4) 吸着パッド
110a,110b パッド支持部
112a,112b パッドアクチエータ
130 光学的位置センサ
132 ノズル昇降機構
170 コントローラ
Claims (19)
- 矩形の被処理基板を気体の圧力で浮かせるステージと、
前記ステージ上で浮いた状態の前記基板を着脱可能に保持する保持部を有し、前記ステージ上で所定の搬送方向に前記基板を浮上搬送するために前記基板を保持している前記保持部を前記搬送方向に移動させる搬送部と、
前記ステージの上方に配置される長尺形のノズルを有し、前記基板上に処理液の塗布膜を形成するために前記浮上搬送で前記ノズルの直下を通過する前記基板に向けて前記ノズルより処理液を吐出させる処理液供給部と
を備え、前記保持部が、前記基板の四隅を局所的に保持する実質的にたわまない保持部材と、前記保持部材を昇降移動または変位させるための昇降部とを有する塗布装置。 - 前記保持部材が、前記基板の四隅の裏面にそれぞれ吸着可能な4個の吸着パッドと、各々の前記吸着パッドを前記搬送方向に所定の間隔を置いた2箇所でそれぞれ鉛直方向の変位を規制して支持する第1および第2のパッド支持部とを有する請求項1に記載の塗布装置。
- 前記第1および第2のパッド支持部の双方が前記吸着パッドをその回りに鉛直面内で回転変位可能とする水平回転軸を有し、前記第1および第2のパッド支持部の片方が前記吸着パッドを水平方向で直動変位可能とする直動軸を有する請求項2に記載の塗布装置。
- 前記昇降部が、
前記第1および第2のパッド支持部をそれぞれ独立に昇降駆動する第1および第2のアクチエータと、
前記第1および第2のアクチエータの駆動動作を統括的に制御する昇降制御部と
を有する請求項2または請求項3に記載の塗布装置。 - 前記第1のアクチエータが、第1のモータと、前記第1のモータの回転駆動力を前記第1のパッド支持部の鉛直方向の直進運動に変換する第1の伝動機構とを有し、
前記第2のアクチエータが、第2のモータと、前記第2のモータの回転駆動力を前記第2のパッド支持部の鉛直方向の直進運動に変換する第2の伝動機構とを有する請求項4に記載の塗布装置。 - 前記昇降制御部が、前記第1および第2のモータの回転角をそれぞれ検出するための第1および第2のエンコーダを含み、前記第1のパッド支持部の昇降移動距離を制御するために前記第1のエンコーダの出力信号をフィードバック信号として前記第1のモータの回転量を制御し、前記第2のパッド支持部の昇降移動距離を制御するために前記第2のエンコーダの出力信号をフィードバック信号として前記第2のモータの回転量を制御する請求項5に記載の塗布装置。
- 前記昇降制御部が、前記第1および第2のパッド支持部の昇降移動距離をそれぞれ検出するための第1および第2の距離センサを有し、前記第1のパッド支持部の昇降移動距離を制御するために前記第1の距離センサの出力信号をフィードバック信号として前記第1のモータの回転量を制御し、前記第2のパッド支持部の昇降移動距離を制御するために前記第2の距離センサの出力信号をフィードバック信号として前記第2のモータの回転量を制御する請求項5に記載の塗布装置。
- 前記ノズルの吐出口に対する高さ位置が各々の前記吸着パッドの上面全体で均一レベルになるように、前記第1および第2のパッド支持部の間で前記吸着パッドの支点の高さ位置を相対的に調節する吸着パッドレベリング調節部を有する請求項2〜7のいずれか一項に記載の塗布装置。
- 前記搬送部が、
前記ステージの両側で前記搬送方向に延びる一対のガイドレールと、
前記保持部を搭載し、前記ガイドレールに沿って移動可能なスライダと、
前記スライダを前記ガイドレールに沿って直進駆動する搬送駆動部と
を有する請求項1〜8のいずれか一項に記載の塗布装置。 - 前記ノズルを昇降移動させるためのノズル昇降機構と、
直下の測定対象物との距離間隔を光学的に測定するために、前記ノズルまたはこれを支持して一体に昇降移動するノズル支持体に取り付けられた光学式距離センサと
を有する請求項1〜9のいずれか一項に記載の塗布装置。 - 前記光学式距離センサに前記吸着パッドとの距離間隔を測定させる請求項10に記載の塗布装置。
- 前記光学式距離センサに前記ステージ上の前記基板との距離間隔を測定させる請求項10に記載の塗布装置。
- 前記保持部に、前記ノズルの高さ位置を光学的に検出するための光学式位置センサを取り付ける請求項1〜12のいずれか一項に記載の塗布装置。
- 前記光学式位置センサが、少なくとも1つの前記吸着パッドと一体に設けられる請求項13に記載の塗布装置。
- 前記光学式位置センサが、前記搬送方向を前方として前記ステージの左右両側に設けられる請求項13に記載の塗布装置。
- 前記光学式位置センサが、
前記搬送方向に対して平行または斜めの角度で略水平に光ビームを出射する投光部と、
前記ノズルの下端部が上方から出入り可能な大きさのギャップを隔てて前記投光部の出射面と真正面に対向する受光面を有し、前記受光面に前記光ビームが届いているか否かを表す電気信号を発生する受光部と
を有する請求項13〜15のいずれか一項に記載の塗布装置。 - 多数の噴出口を上面に設けたステージ上に、搬送方向に沿って、矩形の被処理基板を前記ステージ上に搬入するための搬入領域と、前記基板上に処理液を塗布するための塗布領域と、前記基板を前記ステージから搬出するための搬出領域とをこの順に一列に設定し、
前記ステージの噴出口より噴出する気体の圧力で前記基板を前記ステージ上で浮かせ、
前記基板の四隅を実質的にたわまない昇降可能な保持部材で局所的に保持しながら前記基板を前記搬入領域から前記搬出領域まで搬送し、
途中の前記塗布領域内で上方に配置したノズルより処理液を吐出させて前記基板上に前記処理液を塗布する塗布方法。 - 前記ステージ上の前記基板の浮上高さを前記搬入領域、前記塗布領域および前記搬出領域毎に個別に設定し、
前記基板を前記搬入領域から前記搬出領域まで搬送する間に前記基板の浮上高さの変化に応じて各々の前記保持部材を昇降移動または変位させる請求項17に記載の塗布方法。 - 前記搬送中に前列の保持部材同士および後列の保持部材同士をそれぞれ同一のタイミングで昇降移動または変位させる請求項18に記載の塗布方法。
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---|---|---|---|
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TW096140946A TWI331936B (en) | 2006-11-28 | 2007-10-31 | Coating method and coating apparatus |
KR1020070121332A KR101299816B1 (ko) | 2006-11-28 | 2007-11-27 | 도포 방법 및 도포 장치 |
CN2007101960215A CN101192008B (zh) | 2006-11-28 | 2007-11-28 | 涂敷方法和涂敷装置 |
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---|---|---|---|
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Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009117571A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び塗布装置及び塗布方法 |
JP2010098125A (ja) * | 2008-10-16 | 2010-04-30 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
JP2011003634A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Toppan Printing Co Ltd | 基板搬送装置及び基板検査装置 |
JP2012201437A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
JP2012204500A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Tokyo Electron Ltd | 浮上式塗布装置 |
KR101202456B1 (ko) * | 2010-06-24 | 2012-11-16 | 주식회사 나래나노텍 | 코팅 영역에서 기판을 안정적으로 이송시키기 위한 리니어 모션 가이드 구조, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치 |
JP2013131770A (ja) * | 2013-02-04 | 2013-07-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置 |
JP2013191604A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Toray Eng Co Ltd | 塗布装置 |
JP2013192980A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置および塗布方法 |
CN104360508A (zh) * | 2014-11-21 | 2015-02-18 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种承载台以及覆晶薄膜压接维修设备 |
CN104772261A (zh) * | 2015-04-27 | 2015-07-15 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种涂布机及其控制方法 |
CN105905615A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-08-31 | 芜湖东旭光电科技有限公司 | 一种用于气浮条高度监测的玻璃基板浮起装置 |
JP2018147977A (ja) * | 2017-03-03 | 2018-09-20 | 株式会社Screenホールディングス | 浮上量算出装置、塗布装置および塗布方法 |
CN108701635A (zh) * | 2016-03-22 | 2018-10-23 | 东丽工程株式会社 | 基板浮起输送装置 |
JP2020032364A (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 株式会社Screenホールディングス | ステージ測定治具、塗布装置およびステージ測定方法 |
JP2020054973A (ja) * | 2018-10-04 | 2020-04-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
CN111545381A (zh) * | 2019-02-08 | 2020-08-18 | 株式会社斯库林集团 | 涂布装置及涂布方法 |
JP2021045721A (ja) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布装置、高さ検出方法および塗布方法 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5525182B2 (ja) * | 2009-05-14 | 2014-06-18 | 株式会社日立製作所 | ペースト塗布装置及び塗布方法 |
KR101064781B1 (ko) * | 2009-06-01 | 2011-09-14 | 조봉철 | 바닥마감재 시공용 접착제의 수평도포장치 |
CN102470998A (zh) * | 2009-08-07 | 2012-05-23 | 夏普株式会社 | 空气浮起式基板搬运装置 |
KR101051767B1 (ko) * | 2009-09-01 | 2011-07-25 | 주식회사 케이씨텍 | 부상식 기판 코터 장치 |
KR101133266B1 (ko) * | 2009-11-02 | 2012-04-05 | 주식회사 나래나노텍 | 코팅 영역의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 코팅 장치, 및 기판 이송 방법 |
CN107017191B (zh) * | 2010-02-17 | 2020-08-14 | 株式会社尼康 | 搬送装置、曝光装置、以及元件制造方法 |
JP5437134B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2014-03-12 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布装置 |
CN102221784B (zh) * | 2010-04-19 | 2013-07-24 | 北京京东方光电科技有限公司 | 胶涂覆设备及胶涂覆方法 |
KR20120053319A (ko) | 2010-11-17 | 2012-05-25 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 기판 세정 시스템 및 세정 방법 |
JP5502788B2 (ja) * | 2011-03-16 | 2014-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 浮上式塗布装置 |
CN102672695B (zh) * | 2011-12-25 | 2018-12-25 | 河南科技大学 | 一种精密工作台 |
KR101496757B1 (ko) * | 2013-02-06 | 2015-03-13 | 네덱 주식회사 | 하드디스크 플레이트 uv코팅 장치 및 방법 |
CN103693438B (zh) * | 2013-12-18 | 2016-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于基板的支撑装置及其运送基板的方法 |
CN106340473B (zh) * | 2015-07-06 | 2020-03-06 | 芝浦机械电子株式会社 | 基板处理装置及基板处理方法 |
KR102641446B1 (ko) * | 2017-07-19 | 2024-02-28 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 디스펜싱 장치 |
DE102018125682B4 (de) * | 2018-10-16 | 2023-01-19 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Ejektorvorrichtung sowie Verfahren zum Unterstützen eines Ablösens eines auf einer Haltefolie angeordneten elektrischen Bauteils |
CN111617934B (zh) * | 2020-05-29 | 2021-04-23 | 温州市泰芯电子有限公司 | 一种微型精密震动smd表面贴装开关加工装置 |
CN113293594B (zh) * | 2021-04-30 | 2023-01-13 | 利辛县富亚纱网有限公司 | 一种便于定位的纱网裁边装置 |
KR102346975B1 (ko) * | 2021-10-18 | 2022-01-05 | 에이치비솔루션㈜ | 박형의 디스플레이 패널 이송 및 코팅 장치 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10163160A (ja) * | 1996-11-27 | 1998-06-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法およびその装置 |
JP2000157905A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-13 | Toray Ind Inc | 塗布装置および塗布方法並びにプラズマディスプレイ用部材の製造方法および製造装置 |
JP2005034733A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-10 | Tomoegawa Paper Co Ltd | グラビア塗布装置およびグラビア塗布方法 |
JP2005228881A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Tokyo Electron Ltd | 浮上式基板搬送処理方法及びその装置 |
JP2005244155A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-09-08 | Tokyo Electron Ltd | 浮上式基板搬送処理装置 |
JP2006253373A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法及び基板処理プログラム |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4378301B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2009-12-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法及び基板処理プログラム |
-
2006
- 2006-11-28 JP JP2006320007A patent/JP4318714B2/ja active Active
-
2007
- 2007-10-31 TW TW096140946A patent/TWI331936B/zh active
- 2007-11-27 KR KR1020070121332A patent/KR101299816B1/ko active IP Right Grant
- 2007-11-28 CN CN2007101960215A patent/CN101192008B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10163160A (ja) * | 1996-11-27 | 1998-06-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法およびその装置 |
JP2000157905A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-13 | Toray Ind Inc | 塗布装置および塗布方法並びにプラズマディスプレイ用部材の製造方法および製造装置 |
JP2005034733A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-10 | Tomoegawa Paper Co Ltd | グラビア塗布装置およびグラビア塗布方法 |
JP2005244155A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-09-08 | Tokyo Electron Ltd | 浮上式基板搬送処理装置 |
JP2005228881A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Tokyo Electron Ltd | 浮上式基板搬送処理方法及びその装置 |
JP2006253373A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法及び基板処理プログラム |
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009117571A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び塗布装置及び塗布方法 |
JP4495752B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2010-07-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び塗布装置 |
JP2010098125A (ja) * | 2008-10-16 | 2010-04-30 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
TWI408731B (zh) * | 2008-10-16 | 2013-09-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬運裝置及基板搬運方法 |
JP2011003634A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Toppan Printing Co Ltd | 基板搬送装置及び基板検査装置 |
KR101202456B1 (ko) * | 2010-06-24 | 2012-11-16 | 주식회사 나래나노텍 | 코팅 영역에서 기판을 안정적으로 이송시키기 위한 리니어 모션 가이드 구조, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치 |
JP2012201437A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
JP2012204500A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Tokyo Electron Ltd | 浮上式塗布装置 |
JP2013191604A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Toray Eng Co Ltd | 塗布装置 |
JP2013192980A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置および塗布方法 |
JP2013131770A (ja) * | 2013-02-04 | 2013-07-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置 |
CN104360508B (zh) * | 2014-11-21 | 2017-04-05 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种承载台以及覆晶薄膜压接维修设备 |
CN104360508A (zh) * | 2014-11-21 | 2015-02-18 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种承载台以及覆晶薄膜压接维修设备 |
US9778497B2 (en) | 2014-11-21 | 2017-10-03 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Bearing platform and COF repair bonder |
CN104772261A (zh) * | 2015-04-27 | 2015-07-15 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种涂布机及其控制方法 |
CN108701635A (zh) * | 2016-03-22 | 2018-10-23 | 东丽工程株式会社 | 基板浮起输送装置 |
CN108701635B (zh) * | 2016-03-22 | 2023-02-28 | 东丽工程株式会社 | 基板浮起输送装置 |
CN105905615A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-08-31 | 芜湖东旭光电科技有限公司 | 一种用于气浮条高度监测的玻璃基板浮起装置 |
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