JP4896236B2 - 基板搬送装置及び基板搬送方法 - Google Patents
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Description
前記フォトリソグラフィ工程は、具体的には次のように行われる。
先ず、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、処理液であるフォトレジスト(以下、レジストと呼ぶ)が塗布されレジスト膜が形成される。そして、回路パターンに対応してレジスト膜が露光され、これが現像処理される。
前記基板搬送の構成としては、基板を略水平姿勢の状態で所定の高さに浮上させ、基板搬送方向に搬送する浮上搬送が注目されている。
図8の基板搬送装置200は、被処理基板であるガラス基板G(例えばLCD用の基板)をX軸方向に浮上搬送するための浮上ステージ201と、前記ガラス基板Gの進行方向に対して浮上ステージ201の左右両側に敷設された一対のガイドレール202と、ガラス基板Gの四隅付近を下方から吸着保持し、ガイドレール202上をスライド移動する4つの基板キャリア203とを備えている。
尚、この基板搬送装置200にあっては、塗布処理装置に適用されるため、図示するようにガラス基板Gの左右方向(幅方向)に跨って配置され、浮上ステージ201上で浮上搬送されるガラス基板Gの表面にレジスト液を供給するレジストノズル205を備えている。
先ず、ガイドレール202に沿って1枚のガラス基板Gの搬送を完了した基板キャリア203は、次に搬送する基板Gを受け取るために、図8(a)に示すように浮上ステージ201の基板搬入位置Hまで戻り、待機する(図9のステップSP1)。
これによりガラス基板Gの四隅には、アライメント装置204のハンド部204aが接し、ガラス基板Gは押され、所定位置に移動し、位置合わせが行われる。基板Gの、この位置合わせが完了すると、基板キャリア203の吸着パッド203aが上昇し、図8(c)に示すように基板Gの四隅が吸着保持される(図9のステップSP3)。
そして、基板キャリア203がレール202に沿ってX方向に移動することにより、浮上ステージ201上を基板Gが搬送され、基板Gはレジストノズル205の下方を通過する際、レジスト液の塗布がなされる(図9のステップSP5)。
また、基板Gの搬送後、基板キャリア203は基板搬入位置Hまで戻り、待機位置に置かれる(図9のステップSP1)。
しかしながら、前記基板搬送装置200の構成にあっては、基板キャリア203が基板搬入位置Hに戻る前に、次に搬送された基板Gのアライメントを実施すると、基板搬入位置Hに復帰する基板キャリア203と、アライメント装置204のハンド部204aとが干渉するという技術的課題があった。
しかしながら、その場合、浮上ステージ201において1枚の基板Gを搬送した後、基板キャリア203が基板投入位置Hに戻る時間と、アライメントの時間とを待たなければ、次の基板搬送を開始できず、スループットが低下するという技術的課題があった。
即ち、従来のように基板キャリアが浮上ステージの基板搬入位置に戻った後にアライメントを行う必要がなく、基板キャリアが基板搬入位置に戻り次第、基板を保持して搬送開始することができるため、基板搬入から搬送開始までのタクトタイムが短縮され、スループットを向上することができる。
即ち、従来のように基板キャリアが浮上ステージの基板搬入位置に戻った後にアライメントを行う必要がなく、基板キャリアが基板搬入位置に戻り次第、基板を保持して搬送開始することができるため、基板搬入から搬送開始までのタクトタイムが短縮され、スループットを向上することができる。
前記浮上搬送部2Aにおいては、基板搬送方向であるX方向に延長された浮上ステージ3が設けられている。浮上ステージ3の上面には、図示するように多数のガス噴出口3aとガス吸気口3bとがX方向とY方向に一定間隔で交互に設けられ、ガス噴出口3aからの不活性ガスの噴出量と、ガス吸気口3bからの吸気量との圧力負荷を一定とすることによって、ガラス基板Gを浮上させている。尚、この実施形態においては、ガスの噴出及び吸気により基板Gを浮上させるようにしたが、それに限定されず、ガス噴出のみの構成によって基板浮上させるようにしてもよい。
尚、吸着部材6bには、吸引ポンプ(図示せず)が接続され、基板Gとの接触領域の空気を吸引して真空状態に近づけることにより、基板Gに吸着するようになされている。
また、前記スライド部材6aと、シリンダ駆動部6cと、前記吸引ポンプは、それぞれコンピュータからなる制御部50によって、その駆動が制御される。
各アライメント装置7は、基板Gの四隅(角部)に対し、それぞれ側方から接近し接触可能に設けられたハンド部材7a(アライメント手段)を有している。また、前記ハンド部材7aを基板Gの四隅に接触可能とするために、図4に示すようにハンド部材7aを昇降させるシリンダ駆動部7bと、ハンド部材7aを基板Gに対して水平に(Y方向に)進退移動させるシリンダ駆動部7cとを有している。尚、前記シリンダ駆動部7b、7cは、制御部50によって、その駆動が制御される。
具体的には、各支持ピン機構8は、図2、図4に示すように浮上ステージ3表面から上方に所定寸法(例えば0.5mm)だけ突出可能に設けられた支持ピン8aと、支持ピン8aを昇降移動させるシリンダ駆動部8b(昇降駆動部)とを有している。尚、シリンダ駆動部8bは、制御部50によって、その駆動が制御される。
また、ノズルアーム11には、昇降機構が設けられており、ノズル9は、所定の高さに昇降可能である。かかる構成により、図2に示すように、ノズル9は、ガラス基板Gにレジスト液を吐出する吐出位置と、それより上流側にある回転ロール12及び待機部14との間を移動可能となされている。
尚、図2に示すノズル9の吐出口9aを洗浄する際には、回転ロール12の最上部にノズル9の吐出口9aを近接させる。そして、回転ロール12を回転させながら、吐出口9aから回転ロール12にレジスト液を吐出することにより、ノズル9の吐出口9aにおけるレジスト液の付着状態が整えられる。これにより、ノズル9の吐出口9aにおけるレジスト液の吐出状態を安定させることができる。
前記回転ロール12のさらに上流側には,ノズル9の待機部14が設けられている。この待機部14には,例えばノズル9を洗浄する機能やノズル9の乾燥を防止する機能が設けられている。
基板搬送装置1においては、基板キャリア6によって浮上ステージ3上を1枚ずつ基板Gが搬送され、基板Gの表面に対しノズル9から吐出されたレジスト液が塗布される。
そして、浮上ステージ3上を搬送された基板Gは、コロ搬送部2Bに引き渡され、基板キャリア6は次に浮上ステージ3に搬入される基板Gを受け取るために基板搬入位置Hまで戻り始める(図5のステップS1)。
基板Gが支持ピン8aによって所定位置に保持されると、図6(c)に示すように、アライメント装置7のハンド部材7aは、シリンダ駆動部7bによって下降移動し、更にシリンダ駆動部7cによって基板Gの左右方向に移動し、その待機位置へ復帰する(図5のステップS3)。尚、このアライメント装置7の待機位置は、基板キャリア6と干渉しない位置に置かれている。
基板搬入位置Hに戻った基板キャリア6においては、シリンダ駆動部6cにより吸着部材6bが上昇移動し、図7(a)に示すように吸着部材6bによって基板Gの縁部が下方から吸着保持される(図5のステップS4)。
そして、基板キャリア6によって基板Gは、図7(b)に示すようにガイドレール5に沿って浮上ステージ5上を移動し(図5のステップS5)、ノズル9からレジスト液が吐出されて、基板表面にレジスト液が塗布される。
即ち、従来のように基板キャリア6が浮上ステージ3の基板搬入位置Hに戻った後に次に搬送する基板Gのアライメントを実施する必要がなく、基板キャリア6が基板搬入位置Hに戻り次第、基板キャリア6により基板Gを保持して搬送開始することができるため、基板搬入から搬送開始までのタクトタイムが短縮され、スループットを向上することができる。
Claims (6)
- 枚様式に1枚ずつ被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置であって、
気体の噴射又は噴射と吸引により前記基板を浮上させる浮上ステージと、前記浮上ステージの左右側方に平行に配置された一対のガイドレールと、前記一対のガイドレールに沿って、それぞれ移動可能に設けられ、前記基板の縁部を下方から吸着保持可能な複数の基板キャリアと、前記浮上ステージの基板搬入位置において、搬入された前記基板に対し待機位置から所定位置まで進退自在に設けられ、前記基板に接して該基板を所定位置に配置するアライメント手段と、前記浮上ステージの基板搬入位置において、前記アライメント手段により所定位置に配置された前記基板を該基板の下方から支持する基板支持手段と、前記基板キャリアと前記アライメント手段と前記基板支持手段の動作を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、被処理基板の搬送を完了した前記基板キャリアが前記浮上ステージの基板搬入位置に戻るまでの間に、前記アライメント手段が前記基板を所定位置に配置する位置合わせを行い、更に前記基板支持手段が位置合わせがなされた前記基板を下方から支持すると共に、前記アライメント手段が前記基板キャリアと干渉しない待機位置に復帰するように制御することを特徴とする基板搬送装置。 - 前記基板支持手段は、前記浮上ステージの表面から上方に突出可能に設けられた複数の支持ピンと、前記複数の支持ピンを昇降させる昇降駆動部とを有し、
前記昇降駆動部が前記複数の支持ピンを前記浮上ステージの表面から所定の高さまで上昇させることにより、前記複数の支持ピンにより前記基板が支持されることを特徴とする請求項1に記載された基板搬送装置。 - 前記制御部は、
前記複数の支持ピンにより支持された前記基板が、前記複数の基板キャリアにより吸着保持されると、前記昇降駆動部により前記複数の支持ピンを下降移動するよう制御し、
前記複数の支持ピンによる前記基板の支持が解除されることを特徴とする請求項2に記載された基板搬送装置。 - 気体の噴射又は噴射と吸引により前記基板を浮上させる浮上ステージと、前記浮上ステージの左右側方に平行に配置された一対のガイドレールと、前記一対のガイドレールに沿って、それぞれ移動可能に設けられ、前記基板の縁部を下方から吸着保持可能な複数の基板キャリアと、前記浮上ステージの基板搬入位置において、搬入された前記基板に対し待機位置から所定位置まで進退自在に設けられ、前記基板に接して該基板を所定位置に配置するアライメント手段と、前記浮上ステージの基板搬入位置において、前記アライメント手段により所定位置に配置された前記基板を該基板の下方から支持する基板支持手段と、前記基板キャリアと前記アライメント手段と前記基板支持手段の動作を制御する制御部とを具備する基板搬送装置において、枚様式に1枚ずつ被処理基板を平流し搬送する基板搬送方法であって、
前記ガイドレールに沿って被処理基板の搬送を完了した前記基板キャリアが、次に搬送する被処理基板の受け取りのために前記浮上ステージの基板搬入位置に戻るまでの間に、
前記浮上ステージ上の基板搬入位置に新たに搬入された被処理基板に対し、前記アライメント手段により所定位置に配置する位置合わせを行う工程と、
位置合わせされた前記基板を前記基板支持手段により下方から支持する工程と、
前記基板が前記基板支持手段により支持された状態で、前記アライメント手段を待機位置に復帰させる工程とを含むことを特徴とする基板搬送方法。 - 前記基板支持手段は、前記浮上ステージの表面から上方に突出可能に設けられた複数の支持ピンと、前記複数の支持ピンを昇降させる昇降駆動部とを有し、
前記昇降駆動部が前記複数の支持ピンを前記浮上ステージの表面から所定の高さまで上昇させることにより、前記複数の支持ピンにより前記基板が支持されることを特徴とする請求項4に記載された基板搬送方法。 - 前記基板が前記基板支持手段により支持された状態で、前記アライメント手段が待機位置に復帰する工程の後、
前記浮上ステージの基板搬入位置に戻った前記基板キャリアにより前記基板を吸着保持する工程と、
前記昇降駆動部により前記複数の支持ピンを下降移動し、前記複数の支持ピンによる前記基板の支持を解除する工程とを含むことを特徴とする請求項5に記載された基板搬送方法。
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