JP2009088392A - 半導体発光素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体発光素子を、GaAs基板1と、GaAs基板1上に形成された量子ドット活性層3と、量子ドット活性層3の上側又は下側に形成されたGaAs層4と、GaAs層4の内部に、InGaP又はInGaAsPからなり、光の進行方向に沿って周期的に設けられた回折格子7とを備えるものとする。
【選択図】図1
Description
例えば、特許文献1には、GaAs基板上に形成され、量子井戸活性層を備えるDFBレーザの製造方法として、AlGaAs層をエッチングして回折格子を形成し、これをGaAs層で埋め込む方法が開示されている。
例えば、量子ドット活性層を形成した後に回折格子を形成するDFBレーザ(量子ドットレーザ)の場合、温度に対して不安定な性質を持つ量子ドットは、上述のような高温度工程を経ることで熱的に変質又は劣化してしまい、例えば発光スペクトルが離散的でなくなってしまう。このため、上記特許文献1に開示されているような材料及び方法によって量子ドットレーザを作製することはできない。
また、上述の吸収結合型量子ドットDFBレーザの場合、しきい値が上昇しやすいという課題がある。
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、GaAs基板上に形成され、量子ドットを活性層(量子ドット活性層)に用いた半導体発光素子において、半導体積層構造の内部に回折格子を形成できるようにするとともに、横モード制御を行ないやすくし、十分な結合定数が得られるようにした、半導体発光素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明の半導体発光素子の製造方法は、GaAs基板上に下部クラッド層を形成する工程と、下部クラッド層上に量子ドット活性層を形成する工程と、量子ドット活性層上に第1半導体層を形成する工程と、第1半導体層をエッチングして回折格子を形成する工程と、回折格子が埋め込まれるように第2半導体層を形成する工程と、第2半導体層上に、下部クラッド層と異なる導電型の上部クラッド層を形成する工程とを含み、量子ドット活性層を形成する工程の後の工程は、量子ドットが熱的に変質又は劣化しない温度で行なうことを特徴としている。
また、量子ドット活性層を形成した後に回折格子を形成する半導体発光素子において、量子ドットが熱的に変質又は劣化しないようにしながら、半導体積層構造の内部に回折格子を形成できるという利点もある。
[第1実施形態]
まず、本発明の第1実施形態にかかる半導体発光素子及びその製造方法について、図1〜図3を参照しながら説明する。
そして、GaAsガイド層4の内部には、GaAsに格子整合するInGaPからなる細線状のInGaP回折格子7が、光の進行方向に沿って周期的に設けられている。
また、InGaP回折格子7をGaAsガイド層4によって埋め込むようにしており、Alを含まない半導体材料を用いているため、回折格子7を形成するためのエッチングの際に表面に酸化物が形成されにくい。このため、酸化物を除去するための高温度工程(高温度処理)を行なう必要がなく、量子ドットが熱的に変質又は劣化する温度よりも低温で、量子ドット活性層3の形成後の工程を行なうことが可能である。したがって、量子ドット活性層3を形成する工程の後に、高温度工程を経ることで、量子ドットが熱的に変質又は劣化してしまい、発光波長や発光強度が変化してしまうのを防止することができる。これにより、量子ドットを熱的に変質又は劣化させることなく、半導体積層構造の内部に回折格子7を有する量子ドット半導体発光素子(屈折率結合型量子ドットDFBレーザ)を作製することができる。
さらに、回折格子7を構成するInGaPとこれを埋め込むGaAsとは屈折率差が大きいため、結合定数を大きく設計することができることになる。
このように、本実施形態では、上部クラッド層5はn型の導電性を持つものとして構成されるため、InGaP回折格子7を内包するGaAsガイド層4は、n型クラッド層側に設けられていることになる。一般に回折格子を有する半導体層中は電流が流れにくくなるが、このように、有効質量の小さな電子が通過するn型クラッド層側に回折格子を設けることで、有効質量の大きな正孔が通過するp型クラッド層側に回折格子を設ける場合よりも抵抗を低減できる効果がある。
また、リッジ構造8の両側方(両脇)で量子ドット活性層3の上面が露出した構造になっている。つまり、量子ドット活性層3は、p型GaAs基板1の端面まで延びている。
ここで、量子ドット活性層3は、一部にp型不純物が含まれており、発光波長が1.3μmであるInAs量子ドット活性層であり、図2に示すように、i−GaAs層(バリア層)9上に、InAs量子ドット10,i−InAsウェッティング層11,InAs量子ドット10が覆われるように形成されたi−InGaAs歪緩和層(サイドバリア層)12からなる層(量子ドット層)、及び、一部にp型不純物がドープされたGaAs層13(バリア層;p型ドープ層;ここではi−GaAs層14、p−GaAs層15、i−GaAs層16からなる)を、複数回(ここでは10回)繰り返した積層構造になっている。なお、量子ドット活性層3における積層数は、これに限られるものではなく、例えば半導体発光素子の使用目的によって積層数を変えることもできる。
また、素子の共振器構造としては設計によって種々の構造をとりうるが、例えば、素子長を300μmとし、前端面に無反射コーティング、後端面に高反射コーティングを施した構造にしても良い。
本半導体発光素子の製造方法は、GaAs基板1上に下部クラッド層2を形成する工程と、下部クラッド層2上に量子ドット活性層3を形成する工程と、量子ドット活性層3上に第1半導体層7Aを形成する工程と、第1半導体層7Aをエッチングして回折格子7を形成する工程と、回折格子7が埋め込まれる(被覆される)ようにガイド層(第2半導体層)4を形成する工程と、ガイド層4上に、下部クラッド層2と異なる導電型の上部クラッド層5を形成する工程と、上部クラッド層5上にコンタクト層6を形成する工程とを含む(図1,図3参照)。
以下、本半導体発光素子の製造方法について、より具体的に説明する。
本実施形態にかかるInAs量子ドットは、630℃以下の温度であれば熱的に変質又は劣化しない。つまり、InAs量子ドットは、630℃以下の温度(雰囲気温度)であれば発光波長の変化が起こらない[例えば、Denis Guimard et al., "High density InAs/GaAs quantum dots with enhanced photoluminescence intensity using antimony surfactant-mediated metal organic chemical vapor deposition", APPLIED PHYSICS LETTERS 89, 183124 (2006)参照]。このため、以下の工程は、630℃以下の温度で行なわれる。これにより、InAs量子ドットを熱的に変質又は劣化させることなく、後述するように、半導体積層構造の内部に回折格子7を有する量子ドット半導体発光素子(屈折率結合型量子ドットDFBレーザ)を作製できることになる。
次に、図3(B)に示すように、n−GaAs層4A上にSiO2膜を成膜し、例えば電子ビーム露光法や干渉露光法などを用いて、SiO2膜20による回折格子パターンを形成する。
また、InGaP回折格子7をGaAsガイド層4によって埋め込むようにしており、Alを含まない半導体材料を用いているため、回折格子7を形成するためのエッチングの際に表面に酸化物が形成されにくい。このため、酸化物を除去するための高温度工程(高温度処理)を行なう必要がなく、量子ドットが熱的に変質又は劣化する温度よりも低温で、量子ドット活性層3の形成後の工程を行なうことが可能である。したがって、量子ドット活性層3を形成する工程の後に、高温度工程を経ることで、量子ドットが熱的に変質又は劣化してしまい、発光波長や発光強度が変化してしまうのを防止することができる。これにより、量子ドットを熱的に変質又は劣化させることなく、半導体積層構造の内部に回折格子7を有する量子ドット半導体発光素子(屈折率結合型量子ドットDFBレーザ)を作製することができる。
その後、SiO2膜を成膜し、例えばフォトリソグラフィ技術を用いてSiO2膜上にリッジ導波路パターンを形成する。
なお、上述の第1実施形態では、回折格子7をn型InGaPによって形成しているが、これに限られるものではない。例えば、n型不純物をドーピングしていないアンドープのInGaP(i−InGaP)によって回折格子を形成しても良い。但し、この場合、電流が流れにくくなり、抵抗が高くなる。また、例えば、回折格子をGaAsに格子整合したn型InGaAsP又はアンドープのInGaAsP(i−InGaAsP)によって形成しても良い。
また、上述の第1実施形態では、回折格子7を内包したGaAsガイド層4によってリッジ底面が形成され、リッジ構造8の両側方で量子ドット活性層3が露出するようにしているが(図2参照)、これに限られるものではなく、例えば、GaAsガイド層の途中でリッジ底面が形成され、リッジ構造の両側方でGaAsガイド層が露出するようにしても良い。
また、上述の第1実施形態では、上部クラッド層5及び下部クラッド層2をAlGaAsによって形成しているが、これに限られるものではなく、例えば、InGaPによって形成しても良い。但し、この場合、AlGaAsによって形成する場合と比べると抵抗・熱抵抗が増大する傾向にあるが、AlGaAsによって形成する場合と同様に量子ドットが熱的に変質又は劣化する温度よりも低温で成長させることができるため、量子ドットの熱劣化を抑制して屈折率結合型量子ドット半導体発光素子(屈折率結合型量子ドットDFBレーザ)を作製できる効果はある。
また、上述の第1実施形態において、p−AlGaAsクラッド層及びn−AlGaAsクラッド層の組成比は、上述のものに限られるものではない。また、上下のクラッド層の組成も同一である必要はない。
但し、MBE法は、成長前に熱処理によるクリーニングが必要であるため、再成長工程には向かないし、Pを含む材料を成長させることはできない点に留意する必要がある。また、上述の第1実施形態における1回目成長と2回目成長とを同一の成長法で行なう場合は、連続して行なうのが望ましい。
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態にかかる半導体発光素子及びその製造方法について、図5,図6を参照しながら説明する。
つまり、本半導体発光素子は、図5,図6に示すように、GaAs層(GaAsガイド層)4の上側に、リッジ構造(リッジ導波路)8の側面近傍に電流狭窄部21A[ここではAlAs層を酸化させたAlAs酸化膜(AlxOy)からなる]を有するn型AlAs電流狭窄層21を備える。なお、図5,図6では、上述の第1実施形態(図1,図2参照)及びその変形例(図4参照)と同一のものには同一の符号を付している。
なお、その他の構成は、上述の第1実施形態及びその変形例のものと同じであるため、ここでは説明を省略する。
まず、上述の第1実施形態及びその変形例の場合と同様に、p型GaAs基板1上に、p型AlGaAs下部クラッド層2、量子ドット活性層3、細線状のn−InGaP回折格子7を内部に有するn−GaAsガイド層4を形成する(図3参照)。
次に、600℃で、n−AlAs電流狭窄層21、n−AlGaAs上部クラッド層5、n−GaAsコンタクト層6を順に積層させる(3回目成長;図5参照)。
そして、このリッジ導波路パターンを形成されたSiO2膜をマスクとして用い、例えば塩素系ドライエッチングによって、n−GaAsコンタクト層6、n−AlGaAs上部クラッド層5、n−AlAs電流狭窄層21、及び、n−InGaP回折格子7を内部に有するn−GaAsガイド層4にパターンを転写して(即ち、n−GaAsコンタクト層6、n−AlGaAs上部クラッド層5、n−AlAs電流狭窄層21、及び、n−InGaP回折格子7を内部に有するn−GaAsガイド層4のSiO2マスクで覆われていない部分を除去して)、InAs量子ドット活性層3を露出させる。これにより、n−GaAsコンタクト層6、n−AlGaAs上部クラッド層5、n−AlAs電流狭窄層21、及び、n−InGaP回折格子7を内部に有するn−GaAsガイド層4を含むリッジ構造8が形成される(図6参照)。
その後、SiO2マスクを除去し、リッジ構造8が覆われるようにSiO2パッシベーション膜(SiO2膜)17を成膜する(図6参照)。次いで、上部及び下部に電流注入用の電極18,19を形成する(図6参照)。また、アレー状にへき開後、端面コーティングを施す。例えば、素子長を300μmとし、前端面に無反射コーティング、後端面に高反射コーティングを施せば良い。
なお、上述の第2実施形態では、GaAsガイド層(GaAs層)4の上側にn−AlAs電流狭窄層21を設けているが、これに限られるものではない。
また、例えば、GaAs層4の上側にn−AlGaAs電流狭窄層を設けても良いし、GaAs層の下側に(即ち、GaAs層4と量子ドット活性層3との間に)n−AlGaAs電流狭窄層を設けても良い。但し、この場合、n−AlGaAs電流狭窄層のGaの組成が大きいと、酸化による電球狭窄部の形成速度が遅くなる。
[第3実施形態]
次に、本発明の第3実施形態にかかる半導体発光素子及びその製造方法について、図7,図8を参照しながら説明する。
特に、回折格子7がInGaPからなるため、エッチングの際に表面に酸化物が形成されにくく、回折格子7をGaAs層4によって埋め込むことができ、半導体積層構造の内部に回折格子7を形成することができる。
本実施形態では、量子ドット活性層3Xは、図8に示すように、p型不純物がドーピングされていないアンドープのInAs量子ドット活性層(i−InAs量子ドット活性層)3Xであり、i−GaAs層(バリア層)9上に、InAs量子ドット10,i−InAsウェッティング層11,InAs量子ドット10が覆われるように形成されたi−InGaAs歪緩和層(サイドバリア層)12からなる層(量子ドット層)、及び、i−GaAs層(バリア層)13Xを、複数回(ここでは10回)繰り返した積層構造になっている。なお、量子ドット活性層3Xにおける積層数は、これに限られるものではなく、例えば半導体発光素子の使用目的によって積層数を変えることもできる。
また、リッジ構造8の両側方(両脇)で量子ドット活性層3Xの上面が露出した構造になっている。つまり、量子ドット活性層3Xは、n型GaAs基板1Xの端面まで延びている。
また、本実施形態にかかる半導体発光素子の製造方法は、上述の第1実施形態及びその変形例の製造方法と比較して、量子ドット活性層3Xを形成する工程の前に、GaAsガイド層4を形成する工程を行なう点が異なるだけであり、基本的には同様であるため、ここでは説明を省略する。
なお、上述の第3実施形態では、アンドープのInAs量子ドット活性層3Xを用いているが、これに限られるものではなく、例えば、上述の第1実施形態、第2実施形態及びこれらの変形例と同様に、p型量子ドット活性層を用いても良い。但し、この場合、pn接合面積が大きくなるため、素子の静電容量が大きくなり、高速変調動作には向かない点に留意する必要がある。
また、上述の第3実施形態において、上述の第1実施形態及びその変形例の場合と同様に、InGaP回折格子やガイド層のドーピングの有無、成長方法・回数、リッジ深さ、リッジ形成法、回折格子形成法、回折格子材料、量子ドット活性層の積層数、クラッド層のAlGaAs組成比、クラッド層材料、回折格子のλ/4波長シフト構造の有無など、様々な態様に変更可能である。
[その他]
なお、上述の各実施形態及び変形例では、GaAs基板1,1X上に、InAs系化合物半導体材料からなる量子ドット活性層3,3Xを持つものを例に挙げて説明しているが、これに限られるものではない。
ここで、横電流注入型半導体発光素子は、例えば図10に示すように、高抵抗GaAs基板1Y上に、p−AlGaAs下部クラッド層2、p−GaAsコンタクト層22、量子ドット活性層3、n−InGaP回折格子7を含むn−GaAsガイド層(n−GaAs層)4、n−AlGaAs上部クラッド層5、n−GaAsコンタクト層6を順に積層した構造を備え、n−GaAsガイド層4、n−AlGaAs上部クラッド層5及びn−GaAsコンタクト層6を含むリッジ構造8を有し、素子の表面にSiO2からなる絶縁層(SiO2膜)17、n側電極18、p側電極19が形成されている。
また、上述の各実施形態及び変形例では、1.3μm帯の半導体レーザを例に挙げて説明しているが、これに限られるものではなく、本発明は、例えば短距離LANなどに用いられる1.2μm帯の半導体レーザやYAGレーザ励起用の1.06μm帯の半導体レーザなどの動作波長が1μmよりも長波長帯の半導体レーザ(半導体発光素子)に広く適用することができる。
また、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することができる。
(付記1)
GaAs基板と、
前記GaAs基板上に形成された量子ドット活性層と、
前記量子ドット活性層の上側又は下側に形成されたGaAs層と、
前記GaAs層の内部に、InGaP又はInGaAsPからなり、光の進行方向に沿って周期的に設けられた回折格子とを備えることを特徴とする半導体発光素子。
n型クラッド層を備え、
前記GaAs層は、前記量子ドット活性層と前記n型クラッド層との間に設けられていることを特徴とする、付記1記載の半導体発光素子。
(付記3)
前記GaAs層を含むリッジ構造を備えることを特徴とする、付記1又は2記載の半導体発光素子。
前記GaAs層が、n型GaAs層であり、
前記回折格子が、n型InGaP又はn型InGaAsPからなることを特徴とする、付記1〜3のいずれか1項に記載の半導体発光素子。
(付記5)
前記GaAs層の上側又は下側に、AlAs又はAlGaAsからなる電流狭窄層を備えることを特徴とする、付記1〜4のいずれか1項に記載の半導体発光素子。
上部クラッド層及び下部クラッド層を備え、
前記上部クラッド層及び前記下部クラッド層が、AlGaAs,InGaP,InGaAsPのいずれかの半導体材料からなることを特徴とする、付記1,3,4,5のいずれか1項に記載の半導体発光素子。
前記n型クラッド層が、AlGaAs,InGaP,InGaAsPのいずれかの半導体材料からなることを特徴とする、付記2記載の半導体発光素子。
(付記8)
前記量子ドット活性層は、InAs,InAsSb,InNAs,InNAsSbのいずれかの半導体材料からなる量子ドットを含むことを特徴とする、付記1〜7のいずれか1項に記載の半導体発光素子。
前記量子ドット活性層は、一部にp型不純物が含まれていることを特徴とする、付記1〜8のいずれか1項に記載の半導体発光素子。
(付記10)
p型クラッド層と
n型クラッド層と、
前記p型クラッド層を含むリッジ構造とを備え、
前記GaAs層は、前記量子ドット活性層と前記n型クラッド層との間に設けられていることを特徴とする、付記1,4,8のいずれか1項に記載の半導体発光素子。
前記p型クラッド層に挟まれて設けられ、又は、前記p型クラッド層と前記量子ドット活性層との間に設けられ、AlAs又はAlGaAsからなる電流狭窄層を備えることを特徴とする、付記10記載の半導体発光素子。
(付記12)
前記p型クラッド層を含むリッジ構造を備えることを特徴とする、付記10又は11記載の半導体発光素子。
前記p型クラッド層が、AlGaAs,InGaP,InGaAsPのいずれかの半導体材料からなることを特徴とする、付記10〜12のいずれか1項に記載の半導体発光素子。
(付記14)
前記GaAs基板は、p型導電性基板,n型導電性基板,高抵抗基板のいずれかであることを特徴とする、付記1〜13のいずれか1項に記載の半導体発光素子。
GaAs基板上に下部クラッド層を形成する工程と、
前記下部クラッド層上に量子ドット活性層を形成する工程と、
前記量子ドット活性層上に第1半導体層を形成する工程と、
前記第1半導体層をエッチングして回折格子を形成する工程と、
前記回折格子が埋め込まれるように第2半導体層を形成する工程と、
前記第2半導体層上に、前記下部クラッド層と異なる導電型の上部クラッド層を形成する工程とを含み、
前記量子ドット活性層を形成する工程の後の工程は、量子ドットが熱的に変質又は劣化しない温度で行なうことを特徴とする半導体発光素子の製造方法。
前記第1半導体層を形成する工程において、InGaP層又はInGaAsP層を形成し、
前記回折格子を形成する工程において、前記InGaP層又は前記InGaAsP層をエッチングしてInGaP回折格子又はInGaAsP回折格子を形成し、
前記第2半導体層を形成する工程において、前記InGaP回折格子又は前記InGaAsP回折格子が埋め込まれるようにGaAsガイド層を形成することを特徴とする、付記15記載の半導体発光素子の製造方法。
前記第1半導体層を形成する工程の後、かつ、前記回折格子を形成する工程の前に、前記InGaP層又は前記InGaAsP層上にGaAs層を形成する工程を含み、
前記回折格子を形成する工程において、前記GaAs層、及び、前記InGaP層又は前記InGaAsP層をエッチングして、GaAsキャップ層を上部に有するInGaP回折格子又はInGaAsP回折格子を形成し、
前記第2半導体層を形成する工程において、前記GaAsキャップ層を上部に有する前記InGaP回折格子又は前記InGaAsP回折格子が埋め込まれるようにGaAs埋込層を成長させて前記GaAsガイド層を形成することを特徴とする、付記16記載の半導体発光素子の製造方法。
前記量子ドット活性層を形成する工程の後の工程は、630℃以下の温度で行なうことを特徴とする、付記15〜17のいずれか1項に記載の半導体発光素子の製造方法。
1X n型GaAs基板
1Y 高抵抗GaAs基板
2 p型AlGaAs下部クラッド層
2X n型AlGaAs下部クラッド層
3 量子ドット活性層
3X 量子ドット活性層
4 n型GaAsガイド層(第2半導体層)
4A n−GaAs層
4B n−GaAsキャップ層
4C n−GaAs埋込層
5 n型AlGaAs上部クラッド層
5X p型AlGaAs上部クラッド層
6 n型GaAsコンタクト層
6X p型GaAsコンタクト層
7 InGaP回折格子
7A n−InGaP層(第1半導体層)
8 リッジ構造
9 i−GaAs層
10 InAs量子ドット
11 i−InAsウェッティング層
12 i−InGaAs歪緩和層
13 一部にp型不純物がドープされたGaAs層
13X i−GaAs層
14 i−GaAs層
15 p−GaAs層
16 i−GaAs層
17 SiO2膜
18 上部電極(n側電極)
19 下部電極(p側電極)
20 SiO2膜
21,21X n型AlAs電流狭窄層
21A,21AX 電流狭窄部
22 p−GaAsコンタクト層
Claims (10)
- GaAs基板と、
前記GaAs基板上に形成された量子ドット活性層と、
前記量子ドット活性層の上側又は下側に形成されたGaAs層と、
前記GaAs層の内部に、InGaP又はInGaAsPからなり、光の進行方向に沿って周期的に設けられた回折格子とを備えることを特徴とする半導体発光素子。 - n型クラッド層を備え、
前記GaAs層は、前記量子ドット活性層と前記n型クラッド層との間に設けられていることを特徴とする、請求項1記載の半導体発光素子。 - 前記GaAs層が、n型GaAs層であり、
前記回折格子が、n型InGaP又はn型InGaAsPからなることを特徴とする、請求項1又は2記載の半導体発光素子。 - 前記GaAs層の上側又は下側に、AlAs又はAlGaAsからなる電流狭窄層を備えることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体発光素子。
- 前記量子ドット活性層は、一部にp型不純物が含まれていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体発光素子。
- p型クラッド層と
n型クラッド層と、
前記p型クラッド層を含むリッジ構造とを備え、
前記GaAs層は、前記量子ドット活性層と前記n型クラッド層との間に設けられていることを特徴とする、請求項1又は3記載の半導体発光素子。 - 前記p型クラッド層に挟まれて設けられ、又は、前記p型クラッド層と前記量子ドット活性層との間に設けられ、AlAs又はAlGaAsからなる電流狭窄層を備えることを特徴とする、請求項6記載の半導体発光素子。
- GaAs基板上に下部クラッド層を形成する工程と、
前記下部クラッド層上に量子ドット活性層を形成する工程と、
前記量子ドット活性層上に第1半導体層を形成する工程と、
前記第1半導体層をエッチングして回折格子を形成する工程と、
前記回折格子が埋め込まれるように第2半導体層を形成する工程と、
前記第2半導体層上に、前記下部クラッド層と異なる導電型の上部クラッド層を形成する工程とを含み、
前記量子ドット活性層を形成する工程の後の工程は、量子ドットが熱的に変質又は劣化しない温度で行なうことを特徴とする半導体発光素子の製造方法。 - 前記第1半導体層を形成する工程において、InGaP層又はInGaAsP層を形成し、
前記第1半導体層を形成する工程の後、かつ、前記回折格子を形成する工程の前に、前記InGaP層又は前記InGaAsP層上にGaAs層を形成する工程を含み、
前記回折格子を形成する工程において、前記GaAs層、及び、前記InGaP層又は前記InGaAsP層をエッチングして、GaAsキャップ層を上部に有するInGaP回折格子又はInGaAsP回折格子を形成し、
前記第2半導体層を形成する工程において、前記GaAsキャップ層を上部に有する前記InGaP回折格子又は前記InGaAsP回折格子が埋め込まれるようにGaAs埋込層を成長させてGaAsガイド層を形成することを特徴とする、請求項8記載の半導体発光素子の製造方法。 - 前記量子ドット活性層を形成する工程の後の工程は、630℃以下の温度で行なうことを特徴とする、請求項8又は9記載の半導体発光素子の製造方法。
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