JP2008539586A - 無アルミニウムiii族窒化物ベースの高電子移動度トランジスタおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (69)
- 無アルミニウムIII族窒化物障壁層と、
前記障壁層上の無アルミニウムIII族窒化物チャネル層と、
前記チャネル層上の無アルミニウムIII族窒化物キャップ層と
を含むことを特徴とする高電子移動度トランジスタ。 - 前記障壁層は、前記無アルミニウムIII族窒化物チャネル層に隣接した、ドープされたIII族窒化物領域を含むことを特徴とする請求項1に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記ドープされたIII族窒化物領域と前記チャネル層との間に配置されたドープされていないIII族窒化物層をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記キャップ層は、前記無アルミニウムIII族窒化物チャネル層に隣接した第1のドープされたIII族窒化物領域を含むことを特徴とする請求項2に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記第1のドープされたIII族窒化物領域と前記チャネル層との間に配置されたドープされていないIII族窒化物層をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記キャップ層は、前記無アルミニウムIII族窒化物チャネル層に隣接した第1のドープされたIII族窒化物領域を含むことを特徴とする請求項1に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記第1のドープされたIII族窒化物領域と前記チャネル層との間に配置された、ドープされていないIII族窒化物層をさらに含むことを特徴とする請求項6に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記障壁層はGaN層を含み、前記チャネル層はInGaN層を含み、前記キャップ層はGaN層を含むことを特徴とする請求項1に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記障壁層は約1nmから約1mmの厚さを有し、前記チャネル層は約0.3nmから約50nmの厚さを有し、前記キャップ層は約1nmから約100nmの厚さを有することを特徴とする請求項8に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記InGaN層は、約1%から約100%のインジウムのパーセンテージを有することを特徴とする請求項8に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記GaN障壁層と前記InGaNチャネル層との間に配置された第1のドープされたGaN層をさらに含むことを特徴とする請求項8に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記第1のドープされたGaN層は、Si、Sn、Oおよび/またはGeがドープされたGaN層を含むことを特徴とする請求項11に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記第1のドープされたGaN層は、約0.2nmから約10nmの厚さを有することを特徴とする請求項11に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記第1のドープされたGaN層は、約1×1017cm-3から約1×1021cm-3のドーパント濃度を有することを特徴とする請求項11に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記第1のドープされたGaN層と前記InGaNチャネル層との間に配置された第1のドープされていないGaN層をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記第1のドープされていないGaN層は、約0.3nmから約10nmの厚さを有することを特徴とする請求項15に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記GaNキャップ層と前記InGaNチャネル層との間に配置された第1のドープされたGaN層をさらに含むことを特徴とする請求項8に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記第1のドープされたGaN層は、Si、Sn、Oおよび/またはGeがドープされたGaN層を含むことを特徴とする請求項17に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記第1のドープされたGaN層は、約0.2nmから約10nmの厚さを有することを特徴とする請求項17に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記第1のドープされたGaN層は、約1×1017cm-3から約1×1021cm-3のドーパント濃度を有することを特徴とする請求項17に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記第1のドープされたGaN層と前記InGaNチャネル層との間に配置された第1のドープされていないGaN層をさらに含むことを特徴とする請求項17に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記第1のドープされていないGaN層は、約0.3nmから約10nmの厚さを有することを特徴とする請求項21に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記GaN障壁層と前記InGaNチャネル層との間に配置された第2のドープされたGaN層をさらに含むことを特徴とする請求項17に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記第2のドープされたGaN層は、Si、Sn、Oおよび/またはGeがドープされたGaN層を含むことを特徴とする請求項23に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記第2のドープされたGaN層は、約0.2nmから約10nmの厚さを有することを特徴とする請求項23に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記第2のドープされたGaN層は、約1×1017cm-3から約1×1021cm-3のドーパント濃度を有することを特徴とする請求項23に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記第2のドープされたGaN層と前記InGaNチャネル層との間に配置された第2のドープされていないGaN層をさらに含むことを特徴とする請求項23に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記第2のドープされていないGaN層は、約0.3nmから約10nmの厚さを有することを特徴とする請求項27に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記InGaNチャネル層とは反対側の前記GaNキャップ層上にInGaN層をさらに含むことを特徴とする請求項8に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記InGaNチャネル層とは反対側の前記GaNキャップ層上の前記InGaN層は、約0.3nmから約50nmの厚さを有することを特徴とする請求項29に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 高電子移動度トランジスタの製造方法であって、
無アルミニウムIII族窒化物障壁層を形成すること、
前記障壁層上に無アルミニウムIII族窒化物チャネル層を形成すること、および、
前記チャネル層上に無アルミニウムIII族窒化物キャップ層を形成すること
を含むことを特徴とする方法。 - 前記障壁層は、前記無アルミニウムIII族窒化物チャネル層に隣接した、ドープされたIII族窒化物領域を含むことを特徴とする請求項31に記載の方法。
- 前記ドープされたIII族窒化物領域と前記チャネル層との間に配置されたドープされていないIII族窒化物層を形成することをさらに含むことを特徴とする請求項32に記載の方法。
- 前記キャップ層は、前記無アルミニウムIII族窒化物チャネル層に隣接した第1のドープされたIII族窒化物領域を含むことを特徴とする請求項32に記載の方法。
- 前記第1のドープされたIII族窒化物領域と前記チャネル層との間に配置されたドープされていないIII族窒化物層を形成することをさらに含むことを特徴とする請求項34に記載の方法。
- 前記キャップ層は、前記無アルミニウムIII族窒化物チャネル層に隣接した第1のドープされたIII族窒化物領域を含むことを特徴とする請求項31に記載の方法。
- 前記第1のドープされたIII族窒化物領域と前記チャネル層との間に配置されたドープされていないIII族窒化物層を形成することをさらに含むことを特徴とする請求項36に記載の方法。
- 前記障壁層はGaN層を含み、前記チャネル層はInGaN層を含み、前記キャップ層はGaN層を含むことを特徴とする請求項31に記載の方法。
- 前記障壁層は約1nmから約1mmの厚さを有し、前記チャネル層は約0.3nmから約50nmの厚さを有し、前記キャップ層は約1nmから約100nmの厚さを有することを特徴とする請求項38に記載の方法。
- 前記InGaN層は、約1%から約100%のインジウムのパーセンテージを有することを特徴とする請求項38に記載の方法。
- 前記GaN障壁層と前記InGaNチャネル層との間に配置された第1のドープされたGaN層をさらに含むことを特徴とする請求項38に記載の方法。
- 前記第1のドープされたGaN層は、Si、Sn、Oおよび/またはGeがドープされたGaN層を含むことを特徴とする請求項41に記載の方法。
- 前記第1のドープされたGaN層は、約0.2nmから約10nmの厚さを有することを特徴とする請求項41に記載の方法。
- 前記第1のドープされたGaN層は、約1×1017cm-3から約1×1021cm-3のドーパント濃度を有することを特徴とする請求項41に記載の方法。
- 前記第1のドープされたGaN層と前記InGaNチャネル層との間に配置された第1のドープされていないGaN層を形成することをさらに含むことを特徴とする請求項41に記載の方法。
- 前記第1のドープされていないGaN層は、約0.3nmから約10nmの厚さを有することを特徴とする請求項45に記載の方法。
- 前記GaNキャップ層と前記InGaNチャネル層との間に配置された第1のドープされたGaN層を形成することをさらに含むことを特徴とする請求項38に記載の方法。
- 前記第1のドープされたGaN層は、Si、Sn、Oおよび/またはGeがドープされたGaN層を含むことを特徴とする請求項47に記載の方法。
- 前記第1のドープされたGaN層は、約0.2nmから約10nmの厚さを有することを特徴とする請求項47に記載の方法。
- 前記第1のドープされたGaN層は、約1×1017cm-3から約1×1021cm-3のドーパント濃度を有することを特徴とする請求項47に記載の方法。
- 前記第1のドープされたGaN層と前記InGaNチャネル層との間に配置された第1のドープされていないGaN層をさらに含むことを特徴とする請求項47に記載の方法。
- 前記第1のドープされていないGaN層は、約0.3nmから約10nmの厚さを有することを特徴とする請求項51に記載の方法。
- 前記GaN障壁層と前記InGaNチャネル層との間に配置された第2のドープされたGaN層をさらに含むことを特徴とする請求項47に記載の方法。
- 前記第2のドープされたGaN層は、Si、Sn、Oおよび/またはGeがドープされたGaN層を含むことを特徴とする請求項53に記載の方法。
- 前記第2のドープされたGaN層は、約0.2nmから約10nmの厚さを有することを特徴とする請求項53に記載の方法。
- 前記第2のドープされたGaN層は、約1×1017cm-3から約1×1021cm-3のドーパント濃度を有することを特徴とする請求項53に記載の方法。
- 前記第2のドープされたGaN層と前記InGaNチャネル層との間に配置された第2のドープされていないGaN層を形成することをさらに含むことを特徴とする請求項53に記載の方法。
- 前記第2のドープされていないGaN層は、約0.3nmから約10nmの厚さを有することを特徴とする請求項57に記載の方法。
- 前記InGaNチャネル層とは反対側の前記GaNキャップ層上にInGaN層を形成することをさらに含むことを特徴とする請求項38に記載の方法。
- 前記InGaNチャネル層とは反対側の前記GaNキャップ層上の前記InGaN層は、約0.3nmから約50nmの厚さを有することを特徴とする請求項59に記載の方法。
- 前記トランジスタは、金属半導体電界効果トランジスタ(MESFET)を含むことを特徴とする請求項36に記載の方法。
- 前記トランジスタは、金属半導体電界効果トランジスタ(MESFET)を含むことを特徴とする請求項6に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記チャネル層は、前記無アルミニウムIII族窒化物障壁層に隣接した、ドープされたIII族窒化物領域を含むことを特徴とする請求項1に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記チャネル層はInGaNチャネル層を含み、前記障壁層はGaN障壁層を含み、前記InGaNチャネル層は、前記GaN障壁層に隣接したドープされた領域を含むことを特徴とする請求項63に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記無アルミニウムIII族窒化物障壁層は、実質的に緩和されたInxGa1-xN層を含み、x>0であり、前記障壁層上の前記無アルミニウムIII族窒化物チャネル層はInyGa1-yN層を含み、y>xであり、前記チャネル層上の前記無アルミニウムIII族窒化物キャップ層はInzGa1-zN層を含み、z<xであることを特徴とする請求項1に記載の高電子移動度トランジスタ。
- 前記障壁層、チャネル層およびキャップ層は、ひずみの釣り合いがとれていることを特徴とする請求項65に記載の高電子移動度トランジスタ。
- y=1であることを特徴とする請求項65に記載の高電子移動度トランジスタ。
- z=0であることを特徴とする請求項65に記載の高電子移動度トランジスタ。
- y=1であることを特徴とする請求項68に記載の高電子移動度トランジスタ。
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