JP2008232527A - Air conditioner - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント基板上に搭載する電装部品(以下、モジュール)を搭載しているプリント基板において、モジュール本体の温度検出用センサーを容易に固定するとともにモジュール高さを自由に固定することを実現するため固定スペーサを用いた空気調和機に関するものである。 The present invention realizes that the temperature detection sensor of the module body can be easily fixed and the module height can be freely fixed on the printed circuit board on which the electrical components (hereinafter referred to as modules) are mounted on the printed circuit board. Therefore, the present invention relates to an air conditioner using a fixed spacer.
従来、この種の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュ−ルを設置する時、プリント基板とモジュ−ルの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される部材(固定スペ−サ)を設けた構造となっている(例えば、特許文献1参照)。さらに、前記プリント基板上に貫通穴を設け、温度センサーを前記モジュールに接触させる構造となっている(例えば、特許文献2参照)。 Conventionally, when this type of air conditioner is installed on a printed circuit board, the module to be mounted on the printed circuit board is fixed between the printed circuit board and the module and fixed with screws. The structure is provided with a member (fixed spacer) (see, for example, Patent Document 1). Further, a through hole is provided on the printed circuit board so that a temperature sensor is brought into contact with the module (for example, see Patent Document 2).
図3は、特許文献1に記載された従来の空気調和機の室外機に取付けた固定スペ−サを示しかつ特許文献2に記載された従来の空気調和機の温度センサー取付構造を示すものである。図3に示すように、プリント基板100上にモジュールの発する熱を放熱するための金属(以下、放熱板)200とモジュ−ル300が実装され、前記プリント基板100と前記モジュ−ル300の間に挟んで固定スペ−サ400を設け、さらに前記プリント基板100、前記モジュ−ル300、前記固定スペ−サ400には、貫通穴を設け、さらに前記放熱板200にはビス穴があいておりビス500にて固定されている。図3はそれぞれを固定した状態を示すものである。この際前記モジュール300上に温度センサー600を搭載し、シリコン700にて固定するものである。
しかしながら、前記従来の構成では、モジュールの温度を精密に測定するためにモジュールと温度センサーを冶具を用いて密着させるとともに、その後に浮きやズレを防止するためにシリコンにてコーティングを行うことによりコスト及び作業時間が増大するという課題を有していた。 However, in the conventional configuration, the module and the temperature sensor are brought into close contact with each other using a jig in order to accurately measure the temperature of the module, and then the coating is performed with silicon in order to prevent floating and displacement. In addition, there is a problem that the working time increases.
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、モジュールと温度センサーを冶具を用いて密着させることと温度センサーを密着させるために発生するコーティング材を塗布することなく温度センサーの浮きやズレを防止し、コスト及び作業時間を低減することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and makes it possible to prevent the temperature sensor from floating or shifting without applying a coating material generated to bring the module and the temperature sensor into close contact with each other and using the jig. The purpose is to prevent and reduce cost and work time.
前記従来の課題を解決するために、本発明の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを設けかつ、前記固定スペーサに前記モジュールの本体温度を測定する温度センサーを固定するためにモジュールの本体部に接触するように温度センサーを固定する突起部(以下、センサー取付部)を設けるものである。 In order to solve the above-mentioned conventional problems, the air conditioner of the present invention fixes both of the printed circuit board and the module by fixing both of them when installing the module to be mounted on the printed circuit board. And a protrusion for fixing the temperature sensor so as to contact the main body of the module in order to fix the temperature sensor for measuring the temperature of the main body of the module to the fixed spacer (hereinafter referred to as sensor mounting). Part).
これによって、モジュールと温度センサーを冶具を用いて密着させることと温度センサーを密着させるために発生するコーティング材を塗布することなく温度センサーの浮きや
ズレを防止し、コスト及び作業時間を低減することが可能となる。
As a result, the module and the temperature sensor can be brought into close contact with each other using a jig, and the temperature sensor can be prevented from being lifted or displaced without applying the coating material generated to bring the temperature sensor into close contact, thereby reducing cost and working time. Is possible.
本発明の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールでかつモジュールの本体温度を測定する温度センサーの固定において、冶具及びコーティング材を塗布することなく、モジュールと温度センサーを密着させ温度センサーの浮きやズレを防止し、コスト及び作業時間を低減することが実現できる。 The air conditioner of the present invention is a module that floats on a printed circuit board and is mounted on the printed circuit board, and in fixing the temperature sensor that measures the temperature of the main body of the module, the module and the temperature sensor are connected without applying jigs and coating materials. It is possible to achieve close contact, prevent the temperature sensor from floating and shifting, and reduce costs and work time.
本発明の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを設けかつ、前記固定スペーサに前記モジュールの本体温度を測定する温度センサーを固定するためのセンサー取付部を設けることでプリント基板上に実装されたモジュールと温度センサーを冶具を用いて密着させることと温度センサーを密着させるために発生するコーティング材を塗布することなく温度センサーの浮きやズレを防止し、コスト及び作業時間を低減することが実現できる。 The air conditioner of the present invention is provided with a fixing spacer that fixes both of the printed circuit board and the module and is further fixed by a screw between the printed circuit board and the module when installing the module to be mounted on the printed circuit board. By providing a sensor mounting part for fixing a temperature sensor for measuring the temperature of the main body of the module to the fixing spacer, the module mounted on the printed circuit board and the temperature sensor are brought into close contact with a jig and the temperature sensor is brought into close contact with the fixing spacer. Therefore, it is possible to prevent the temperature sensor from being lifted or shifted without applying the coating material generated to reduce the cost and working time.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1における空気調和機のプリント基板構成の側面図である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a side view of a printed circuit board configuration of an air conditioner according to
図1(a)において、1はプリント基板であり、2は前記プリント基板1の部品面側に実装されたモジュールであり、3は前記モジュール2の発する熱を放熱するための放熱板である。また、4は前記モジュール2と前記プリント基板1の間に挿入された板状の固定スペーサであり、5は前記固定スペーサ4と前記プリント基板1に引っ掛けるための固定スペーサ爪である。また、6は前記固定スペーサ4の板状スペーサ部分に設けられたセンサー取付部である。7は、モジュールリード部であり、前記プリント基板1にはんだにて固定されている。また、8は前記固定スペーサ4の両端に2箇所設けられた貫通穴であり、前記固定スペーサ爪5にて仮固定することで、ビス9を上方より前記貫通穴8に容易に貫通させるものである。また、10は、コーティング材で前記プリント基板1のはんだ面側パターン及び部品リード等に塗布されている。また、11は前記モジュール2の温度を測定するための温度センサーであり、12は前記温度センサー11を配線側より前記モジュール2へ挿入するための貫通穴である。
In FIG. 1A, 1 is a printed board, 2 is a module mounted on the component surface side of the printed
図1(b)は、前記固定スペーサ4の上面図であり、図1(c)は、前記固定スペーサ4の側面図である。
FIG. 1B is a top view of the
図2は、本発明に実施の形態1における空気調和機の室外機概略図である。13は、室外機本体であり、14は室外機天板、15は室外ファン、16は圧縮機である。前記室外機13の中に、前記プリント基板1が搭載されている。
FIG. 2 is a schematic diagram of an outdoor unit of the air conditioner according to
以上のように構成された前記センサー取付部を要する固定スペーサによるモジュール本体部の温度センサーの取付について、以下その動作、作用を説明する。 The operation and operation of the temperature sensor attached to the module main body by the fixed spacer that requires the sensor mounting portion configured as described above will be described below.
図1において最初に、プリント基板1に設けられている穴に前記固定スペーサ爪5を挿入することにより、前記固定スペーサ4を仮固定し、その上に前記モジュール2を実装し、さらにその上に前記放熱板3を積み重ねる構造となる。さらに前記プリント基板1及び
前記モジュール2には貫通穴があいており、前記放熱板3にはビス穴があいており、前記固定スペース4にも貫通穴8が設けられおり、前記ビス9にて貫通穴を通して、前記プリント基板1と前記放熱板3を固定する。また、前記モジュール2のモジュールリード部7は、前記プリント基板1にはんだにて固定する。この時前記固定スペーサ4に設けられたセンサー取付部6は、前記モジュール2本体に隙間をなく密着する構造とする。
In FIG. 1, first, the
次に、モジュールの本体温度を測定する温度センサー固定の流れについて説明をすると、温度センサー11を、プリント基板1に設けられた貫通穴12より挿通すると共に、前期センサー取付部6に挿入し、その後前記温度センサー11のリード部を前記プリント基板1にはんだ等で固定することにより、前期モジュール2の本体に前記温度センサー密着固定する構造となる。
Next, the flow of fixing the temperature sensor for measuring the temperature of the main body of the module will be described. The temperature sensor 11 is inserted through the through hole 12 provided in the printed
以上のように、本実施の形態においては、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを設けかつ、前記固定スペーサに前記モジュールの本体温度を測定する温度センサーを固定するためのセンサー取付部を設けることでプリント基板上に実装されたモジュールと温度センサーを冶具を用いて密着させることと温度センサーを密着させるために発生するコーティング材を塗布することなく温度センサーの浮きやズレを防止し、コスト及び作業時間を低減することが実現できる。 As described above, in the present embodiment, when installing a module to be mounted on a printed circuit board, the spacer is fixed between the printed circuit board and the module and fixed with screws. And attaching the temperature sensor to the module mounted on the printed circuit board by using a jig by providing a sensor mounting portion for fixing a temperature sensor for measuring the temperature of the module body to the fixing spacer. It is possible to prevent the temperature sensor from being lifted or shifted without applying a coating material generated to bring the temperature sensor into close contact with each other, thereby reducing costs and working time.
以上のように、本発明の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを設けかつ、前記固定スペーサに前記モジュールの本体温度を測定する温度センサーを固定するためのセンサー取付部を設けることでプリント基板上に実装されたモジュールと温度センサーを冶具を用いて密着させることと温度センサーを密着させるために発生するコーティング材を塗布することなく温度センサーの浮きやズレを防止し、コスト及び作業時間を低減することが実現することが可能となるので、空気調和機以外の電子機器においても、プリント基板の形状に関係なく、モジュールと温度センサーを密着させるために発生するコーティング材を塗布することなく温度センサーの浮きやズレを防止することの用途にも適用できる。 As described above, when the air conditioner according to the present invention is installed on a printed circuit board, the module mounted on the printed circuit board is fixed between the printed circuit board and the module and fixed with screws. The module mounted on the printed circuit board and the temperature sensor are brought into close contact with each other by providing a spacer and a sensor mounting portion for fixing the temperature sensor for measuring the temperature of the main body of the module to the fixed spacer. It is possible to prevent the temperature sensor from floating and shifting without applying the coating material that is generated to bring the temperature sensor into close contact with each other, and to reduce costs and work time. Even in electronic devices, the module and the temperature sensor are closely attached regardless of the shape of the printed circuit board. It can be applied in applications to prevent lifting or displacement of the temperature sensor without applying a coating material that occurs in order.
1 プリント基板
2 モジュール
3 放熱板
4 固定スペーサ
5 固定スペーサ爪
6 センサー取付部
7 モジュールリード部
8 貫通穴
9 ビス
10 コーティング材
11 温度センサー
12 貫通穴
DESCRIPTION OF
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007072301A JP2008232527A (en) | 2007-03-20 | 2007-03-20 | Air conditioner |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008232527A true JP2008232527A (en) | 2008-10-02 |
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ID=39905533
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2007072301A Pending JP2008232527A (en) | 2007-03-20 | 2007-03-20 | Air conditioner |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106091198A (en) * | 2016-07-20 | 2016-11-09 | 重庆匠心通风技术有限公司 | Radiant panel changes in temperature integrated air regulation system |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09287778A (en) * | 1996-04-19 | 1997-11-04 | Daikin Ind Ltd | Electrical component integrated board structure |
JP2000124367A (en) * | 1998-10-15 | 2000-04-28 | Toshiba Corp | Electronic equipment |
JP2002111250A (en) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Fixing spacer and air conditioner using the same |
JP2004151009A (en) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Daikin Ind Ltd | Temperature sensor mounting structure of driving integrated circuit, and temperature sensor mounting structure of printed wiring board |
JP2005109111A (en) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Daikin Ind Ltd | Electrical component and air-conditioning system |
JP2006135169A (en) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Denso Corp | Semiconductor device |
-
2007
- 2007-03-20 JP JP2007072301A patent/JP2008232527A/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09287778A (en) * | 1996-04-19 | 1997-11-04 | Daikin Ind Ltd | Electrical component integrated board structure |
JP2000124367A (en) * | 1998-10-15 | 2000-04-28 | Toshiba Corp | Electronic equipment |
JP2002111250A (en) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Fixing spacer and air conditioner using the same |
JP2004151009A (en) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Daikin Ind Ltd | Temperature sensor mounting structure of driving integrated circuit, and temperature sensor mounting structure of printed wiring board |
JP2005109111A (en) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Daikin Ind Ltd | Electrical component and air-conditioning system |
JP2006135169A (en) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Denso Corp | Semiconductor device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106091198A (en) * | 2016-07-20 | 2016-11-09 | 重庆匠心通风技术有限公司 | Radiant panel changes in temperature integrated air regulation system |
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