JP2008232527A - 空気調和機 - Google Patents
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Abstract
【課題】空気調和機の室外機上に設けられた電装箱内のモジュール温度を測定できる温度センサー取付時にモジュール本体と温度センサーを密着させるためのコーティング塗布を削減してコスト低減を図る。
【解決手段】プリント基板１とそのプリント基板１から浮かして搭載するモジュール２の間に、固定スペーサ４を挟んで搭載し、かつ前記モジュール２の本体部に密着するように温度センサー１１を固定できる突起部を前記固定スペーサ４に設け、放熱板３とビス９にて固定することで、コーティング材を削減することができる。
【選択図】図１
【解決手段】プリント基板１とそのプリント基板１から浮かして搭載するモジュール２の間に、固定スペーサ４を挟んで搭載し、かつ前記モジュール２の本体部に密着するように温度センサー１１を固定できる突起部を前記固定スペーサ４に設け、放熱板３とビス９にて固定することで、コーティング材を削減することができる。
【選択図】図１
Description
本発明は、プリント基板上に搭載する電装部品（以下、モジュール）を搭載しているプリント基板において、モジュール本体の温度検出用センサーを容易に固定するとともにモジュール高さを自由に固定することを実現するため固定スペーサを用いた空気調和機に関するものである。
従来、この種の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュ−ルを設置する時、プリント基板とモジュ−ルの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される部材（固定スペ−サ）を設けた構造となっている（例えば、特許文献１参照）。さらに、前記プリント基板上に貫通穴を設け、温度センサーを前記モジュールに接触させる構造となっている（例えば、特許文献２参照）。
図３は、特許文献１に記載された従来の空気調和機の室外機に取付けた固定スペ−サを示しかつ特許文献２に記載された従来の空気調和機の温度センサー取付構造を示すものである。図３に示すように、プリント基板１００上にモジュールの発する熱を放熱するための金属（以下、放熱板）２００とモジュ−ル３００が実装され、前記プリント基板１００と前記モジュ−ル３００の間に挟んで固定スペ−サ４００を設け、さらに前記プリント基板１００、前記モジュ−ル３００、前記固定スペ−サ４００には、貫通穴を設け、さらに前記放熱板２００にはビス穴があいておりビス５００にて固定されている。図３はそれぞれを固定した状態を示すものである。この際前記モジュール３００上に温度センサー６００を搭載し、シリコン７００にて固定するものである。
特開２００２−１１１２５０号公報
特開２００４−１５１００９号公報
しかしながら、前記従来の構成では、モジュールの温度を精密に測定するためにモジュールと温度センサーを冶具を用いて密着させるとともに、その後に浮きやズレを防止するためにシリコンにてコーティングを行うことによりコスト及び作業時間が増大するという課題を有していた。
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、モジュールと温度センサーを冶具を用いて密着させることと温度センサーを密着させるために発生するコーティング材を塗布することなく温度センサーの浮きやズレを防止し、コスト及び作業時間を低減することを目的とする。
前記従来の課題を解決するために、本発明の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを設けかつ、前記固定スペーサに前記モジュールの本体温度を測定する温度センサーを固定するためにモジュールの本体部に接触するように温度センサーを固定する突起部（以下、センサー取付部）を設けるものである。
これによって、モジュールと温度センサーを冶具を用いて密着させることと温度センサーを密着させるために発生するコーティング材を塗布することなく温度センサーの浮きや
ズレを防止し、コスト及び作業時間を低減することが可能となる。
ズレを防止し、コスト及び作業時間を低減することが可能となる。
本発明の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールでかつモジュールの本体温度を測定する温度センサーの固定において、冶具及びコーティング材を塗布することなく、モジュールと温度センサーを密着させ温度センサーの浮きやズレを防止し、コスト及び作業時間を低減することが実現できる。
本発明の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを設けかつ、前記固定スペーサに前記モジュールの本体温度を測定する温度センサーを固定するためのセンサー取付部を設けることでプリント基板上に実装されたモジュールと温度センサーを冶具を用いて密着させることと温度センサーを密着させるために発生するコーティング材を塗布することなく温度センサーの浮きやズレを防止し、コスト及び作業時間を低減することが実現できる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における空気調和機のプリント基板構成の側面図である。
図１は、本発明の実施の形態１における空気調和機のプリント基板構成の側面図である。
図１（ａ）において、１はプリント基板であり、２は前記プリント基板１の部品面側に実装されたモジュールであり、３は前記モジュール２の発する熱を放熱するための放熱板である。また、４は前記モジュール２と前記プリント基板１の間に挿入された板状の固定スペーサであり、５は前記固定スペーサ４と前記プリント基板１に引っ掛けるための固定スペーサ爪である。また、６は前記固定スペーサ４の板状スペーサ部分に設けられたセンサー取付部である。７は、モジュールリード部であり、前記プリント基板１にはんだにて固定されている。また、８は前記固定スペーサ４の両端に２箇所設けられた貫通穴であり、前記固定スペーサ爪５にて仮固定することで、ビス９を上方より前記貫通穴８に容易に貫通させるものである。また、１０は、コーティング材で前記プリント基板１のはんだ面側パターン及び部品リード等に塗布されている。また、１１は前記モジュール２の温度を測定するための温度センサーであり、１２は前記温度センサー１１を配線側より前記モジュール２へ挿入するための貫通穴である。
図１（ｂ）は、前記固定スペーサ４の上面図であり、図１（ｃ）は、前記固定スペーサ４の側面図である。
図２は、本発明に実施の形態１における空気調和機の室外機概略図である。１３は、室外機本体であり、１４は室外機天板、１５は室外ファン、１６は圧縮機である。前記室外機１３の中に、前記プリント基板１が搭載されている。
以上のように構成された前記センサー取付部を要する固定スペーサによるモジュール本体部の温度センサーの取付について、以下その動作、作用を説明する。
図１において最初に、プリント基板１に設けられている穴に前記固定スペーサ爪５を挿入することにより、前記固定スペーサ４を仮固定し、その上に前記モジュール２を実装し、さらにその上に前記放熱板３を積み重ねる構造となる。さらに前記プリント基板１及び
前記モジュール２には貫通穴があいており、前記放熱板３にはビス穴があいており、前記固定スペース４にも貫通穴８が設けられおり、前記ビス９にて貫通穴を通して、前記プリント基板１と前記放熱板３を固定する。また、前記モジュール２のモジュールリード部７は、前記プリント基板１にはんだにて固定する。この時前記固定スペーサ４に設けられたセンサー取付部６は、前記モジュール２本体に隙間をなく密着する構造とする。
前記モジュール２には貫通穴があいており、前記放熱板３にはビス穴があいており、前記固定スペース４にも貫通穴８が設けられおり、前記ビス９にて貫通穴を通して、前記プリント基板１と前記放熱板３を固定する。また、前記モジュール２のモジュールリード部７は、前記プリント基板１にはんだにて固定する。この時前記固定スペーサ４に設けられたセンサー取付部６は、前記モジュール２本体に隙間をなく密着する構造とする。
次に、モジュールの本体温度を測定する温度センサー固定の流れについて説明をすると、温度センサー１１を、プリント基板１に設けられた貫通穴１２より挿通すると共に、前期センサー取付部６に挿入し、その後前記温度センサー１１のリード部を前記プリント基板１にはんだ等で固定することにより、前期モジュール２の本体に前記温度センサー密着固定する構造となる。
以上のように、本実施の形態においては、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを設けかつ、前記固定スペーサに前記モジュールの本体温度を測定する温度センサーを固定するためのセンサー取付部を設けることでプリント基板上に実装されたモジュールと温度センサーを冶具を用いて密着させることと温度センサーを密着させるために発生するコーティング材を塗布することなく温度センサーの浮きやズレを防止し、コスト及び作業時間を低減することが実現できる。
以上のように、本発明の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを設けかつ、前記固定スペーサに前記モジュールの本体温度を測定する温度センサーを固定するためのセンサー取付部を設けることでプリント基板上に実装されたモジュールと温度センサーを冶具を用いて密着させることと温度センサーを密着させるために発生するコーティング材を塗布することなく温度センサーの浮きやズレを防止し、コスト及び作業時間を低減することが実現することが可能となるので、空気調和機以外の電子機器においても、プリント基板の形状に関係なく、モジュールと温度センサーを密着させるために発生するコーティング材を塗布することなく温度センサーの浮きやズレを防止することの用途にも適用できる。
１ プリント基板
２ モジュール
３ 放熱板
４ 固定スペーサ
５ 固定スペーサ爪
６ センサー取付部
７ モジュールリード部
８ 貫通穴
９ ビス
１０ コーティング材
１１ 温度センサー
１２ 貫通穴
２ モジュール
３ 放熱板
４ 固定スペーサ
５ 固定スペーサ爪
６ センサー取付部
７ モジュールリード部
８ 貫通穴
９ ビス
１０ コーティング材
１１ 温度センサー
１２ 貫通穴
Claims (1)
- プリント基板と、前記プリント基板上に搭載する電装部品と、前記モジュールの発する熱を放熱するための金属と前記モジュールとをビスにて固定し、前記プリント基板と前記モジュールの間に挟んでかつ爪で前記プリント基板と固定され、さらに、前記プリント基板と前記モジュールを任意の高さに固定でき、かつ前記モジュールの本体部に接触するように温度センサーを固定する突起部を設けた固定スペーサを用いたことを特徴とする空気調和機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007072301A JP2008232527A (ja) | 2007-03-20 | 2007-03-20 | 空気調和機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007072301A JP2008232527A (ja) | 2007-03-20 | 2007-03-20 | 空気調和機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008232527A true JP2008232527A (ja) | 2008-10-02 |
Family
ID=39905533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007072301A Pending JP2008232527A (ja) | 2007-03-20 | 2007-03-20 | 空気調和機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008232527A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106091198A (zh) * | 2016-07-20 | 2016-11-09 | 重庆匠心通风技术有限公司 | 辐射板冷暖一体化空气调节*** |
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| JP2000124367A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-04-28 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2002111250A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固定スペーサとその固定スペーサを用いた空気調和機 |
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| JP2006135169A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Denso Corp | 半導体装置 |
-
2007
- 2007-03-20 JP JP2007072301A patent/JP2008232527A/ja active Pending
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