JP2011119316A - Air conditioner - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、モジュールを搭載しているプリント基板において、プリント基板上に設けられている貫通穴を塞ぐようにするとともにモジュール高さを自由に固定することを実現するため固定スペーサを用いた空気調和機に関するものである。 The present invention relates to an air conditioner using a fixed spacer in order to realize that a printed circuit board on which a module is mounted can block a through hole provided on the printed circuit board and can freely fix the height of the module. Related to the machine.
従来、この種の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュ−ルを設置する時、プリント基板とモジュ−ルの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される部材（固定スペ−サ）を設けた構造となっている（例えば、特許文献１参照）。さらに、前記プリント基板上に貫通穴を設け、電装部品Ｂ（以下パワー素子）を前記放熱板と前記プリント基板とに挟み込むのではなく前記放熱板とのみビスにて固定させる構造となっている。 Conventionally, when this type of air conditioner is installed on a printed circuit board, the module to be mounted on the printed circuit board is fixed between the printed circuit board and the module and fixed with screws. The structure is provided with a member (fixed spacer) (see, for example, Patent Document 1). Further, a through hole is provided on the printed board, and the electrical component B (hereinafter referred to as a power element) is not sandwiched between the heat radiating plate and the printed board, but is fixed only to the heat radiating plate with screws.
図３は、特許文献１に記載された従来の空気調和機の室外機に取付けた固定スペ−サを示しかつ従来の空気調和機のパワー素子の放熱板取付構造を示すものである。図３に示すように、プリント基板１００上に放熱板２００とモジュ−ル３００が実装され、前記プリント基板１００と前記モジュ−ル３００の間に挟んで固定スペ−サ４００を設け、さらに前記プリント基板１００、前記モジュ−ル３００、前記固定スペ−サ４００には、貫通穴を設け、さらに前記放熱板２００にはビス穴があいておりビス５００にて固定されている。図３はそれぞれを固定した状態を示すものである。
FIG. 3 shows a fixed spacer attached to an outdoor unit of a conventional air conditioner described in
この際前記放熱板２００上に電装部品（パワー素子）８００を搭載し、ビス７００にて固定した後に前記プリント基板１００に実装するまたは、前記プリント基板１００に前記放熱板２００と前記モジュール３００と前記固定スペーサ４００を搭載した後に貫通穴６００よりビス７００にて前記パワー素子８００を固定するものである。また、前記モジュール２００及び前記パワー素子８００のリード部９００は、はんだにて前記プリント基板１００に固定されているものである。
At this time, an electrical component (power element) 800 is mounted on the
しかしながら、前記従来の構成では、パワー素子を固定するビスを締めるため及び緩めるための貫通穴よりはんだが上がり、他の電子部品リード部に付着することを防止するため貫通穴にテープ貼付けを行なうかまたは、冶具を用いて貫通穴を塞ぐとともに、はんだ付け後に冶具の取り外しを行うことによりコスト及び作業時間が増大するという課題を有していた。 However, in the above-mentioned conventional configuration, is soldering applied to the through hole to prevent the solder from going up through the through hole for tightening and loosening the screw for fixing the power element and adhering to other electronic component lead parts? Or while having closed the through-hole using a jig and removing a jig after soldering, it had the subject that cost and work time increased.
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、貫通穴を固定スペーサに設けた突起部を用いて貫通穴を塞ぐことによってはんだが上がりによる電子部品リード部に付着することを防止することでテープ貼付けや冶具を用いて貫通穴を塞ぐことなくはんだ上がりを防止し、コスト及び作業時間を低減することを目的とする。 The present invention solves the above-described conventional problems, and prevents the solder from adhering to the electronic component lead portion due to rising by closing the through hole using a projection provided with the through hole in the fixed spacer. The object is to prevent the solder from rising without using tape sticking or a jig to block the through hole, and to reduce the cost and working time.
前記従来の課題を解決するために、本発明の空気調和機は、プリント基板上にプリント
基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを設けかつ、前記固定スペーサに前記貫通穴を塞ぐために突起部を設けるものである。
In order to solve the above-mentioned conventional problems, the air conditioner of the present invention fixes both of the screws between the printed circuit board and the module when installing the module to be mounted on the printed circuit board. And a protrusion is provided to close the through hole in the fixed spacer.
これによって、貫通穴にテープ貼付けを行なうかまたは、冶具を用いて貫通穴を塞ぐとともに、はんだ付け後に冶具の取り外しを行うことなくはんだ上がりを防止し、コスト及び作業時間を低減することが可能となる。 As a result, tape can be attached to the through hole, or the through hole can be blocked with a jig, and soldering can be prevented without removing the jig after soldering, thereby reducing costs and working time. Become.
本発明では、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールでかつプリント基板上に設けられている貫通穴よりのはんだ上がりを塞ぐのにおいて、貫通穴にテープ貼付けを行なうかまたは、冶具を用いて貫通穴を塞ぐとともに、はんだ付け後に冶具の取り外しを行うことなく、はんだ上がりを防止し、コスト及び作業時間を低減することが実現できる。 In the present invention, the module is mounted on the printed circuit board by floating from the printed circuit board, and the solder rise from the through hole provided on the printed circuit board is blocked. Thus, it is possible to prevent the solder from rising and reduce the cost and the working time without closing the through hole and removing the jig after soldering.
本発明の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを設けかつ、前記固定スペーサに前記貫通穴を塞ぐために突起部を設けることで貫通穴を塞ぐことによってはんだが上がりによる電子部品リード部に付着することを防止することでテープ貼付けや冶具を用いて貫通穴を塞ぐことなくはんだ上がりを防止し、コスト及び作業時間を低減することが実現できる。 The air conditioner of the present invention is provided with a fixing spacer that fixes both of the printed circuit board and the module and is further fixed by a screw between the printed circuit board and the module when installing the module to be mounted on the printed circuit board. Protruding portions are provided in the fixed spacers to close the through holes, and the through holes are blocked to prevent the solder from adhering to the electronic component lead portions, thereby closing the through holes using a tape or a jig. Therefore, it is possible to prevent the solder from rising and reduce the cost and the working time.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における空気調和機のプリント基板構成の側面図である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a side view of a printed circuit board configuration of an air conditioner according to
図１（ａ）において、１はプリント基板であり、２は前記プリント基板１の部品面側に実装されたモジュールであり、３は前記モジュール２の発する熱を放熱するための放熱板である。また、４は前記モジュール２と前記プリント基板１の間に挿入された板状の固定スペーサであり、５は前記固定スペーサ４と前記プリント基板１に引っ掛けるための固定スペーサ爪である。また、６は前記固定スペーサ４の板状スペーサ部分に設けられたはんだ上がり防止突起部である。
In FIG. 1A, 1 is a printed board, 2 is a module mounted on the component surface side of the printed
７は、モジュールリード部であり、前記プリント基板１にはんだにて固定されている。また、８は前記固定スペーサ４の両端に２箇所設けられた貫通穴であり、前記固定スペーサ爪５にて仮固定することで、ビス９を上方より前記貫通穴８に容易に貫通させるものである。また、１０は、コーティング材で前記プリント基板１のはんだ面側パターン及び部品リード等に塗布されている。また、１１は前記プリント基板１の部品面側に実装されたパワー素子であり、前記放熱板３にも熱を放熱するため固定されている。また、１２は、
前期プリント基板１のはんだ面側より前記ビスＢ１３の着脱を可能にするための貫通穴Ｂである。１４は、パワー素子リード部であり、前記プリント基板１にはんだにて固定されている。
This is a through hole B for enabling the screw B13 to be attached and detached from the solder surface side of the printed
図１（ｂ）は、前記固定スペーサ４の上面図であり、図１（ｃ）は、前記固定スペーサ４の側面図である。
FIG. 1B is a top view of the
図２は、本発明に実施の形態１における空気調和機の室外機概略図である。１５は、室外機本体であり、１６は室外機天板、１７は室外ファン、１８は圧縮機である。前記室外機１５の中に、前記プリント基板１が搭載されている。
FIG. 2 is a schematic diagram of an outdoor unit of the air conditioner according to
以上のように構成された前記はんだ上がり防止突起部を要する固定スペーサによる前記パワー素子部上方の貫通穴よりのはんだ上がり防止について、以下その動作、作用を説明する。 The operation and action of soldering prevention from the through hole above the power element part by the fixed spacer that requires the soldering prevention projection part configured as described above will be described below.
図１において最初に、プリント基板１に設けられている穴に前記固定スペーサ爪５を挿入することにより、前記固定スペーサ４を仮固定し、その上に前記モジュール２を実装し、さらにその上に前記放熱板３を積み重ねる構造となる。さらに前記プリント基板１及び前記モジュール２には貫通穴があいており、前記放熱板３にはビス穴があいており、前記固定スペース４にも貫通穴８が設けられおり、前記ビス９にて貫通穴を通して、前記プリント基板１と前記放熱板３を固定する。また、前記モジュール２のモジュールリード部７は、前記プリント基板１にはんだにて固定する。また前記放熱板３に前期パワー素子１１が前記ビスＢ１３にて固定されている構造となり、前期プリント基板１に前記ビス１３に対向する位置に前記貫通穴Ｂ１２が設けられており、この時前記固定スペーサ４に設けられたはんだ上がり防止突起部６は、前記貫通穴Ｂ１２を塞ぐ構造とする。また、前記パワー素子１１のパワー素子リード部１４は、前記プリント基板１にはんだにて固定する。
In FIG. 1, first, the
次に、パワー素子と放熱板とを固定するビスと対抗する位置にある貫通穴より侵入するはんだ防止の流れについて説明すると、前記固定スペーサ４に設けられているはんだ上がり防止突起部６を、プリント基板１に設けられた貫通穴１２に挿入すると共に、前記モジュール２と前記放熱板３と前記プリント基板１にビスで固定することにより、前記貫通穴Ｂと前記はんだ上がり防止突起部６を密着固定する構造となる。
Next, a description will be given of the flow of solder prevention that enters from the through hole located at the position facing the screw that fixes the power element and the heat radiating plate. The solder rising
以上のように、本実施の形態においては、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを設けかつ、前記固定スペーサに前記貫通穴を塞ぐために突起部を設けることで貫通穴を塞ぐことによってはんだが上がりによる電子部品リード部に付着することを防止することでテープ貼付けや冶具を用いて貫通穴を塞ぐことなくはんだ上がりを防止し、コスト及び作業時間を低減することが実現できる。 As described above, in the present embodiment, when installing a module to be mounted on a printed circuit board, the spacer is fixed between the printed circuit board and the module and fixed with screws. And using a tape sticking or a jig to prevent the solder from adhering to the lead part of the electronic component due to rising by closing the through hole by providing a protrusion to close the through hole in the fixed spacer It is possible to prevent the solder from rising without blocking the through hole, and to reduce the cost and working time.
以上のように、本発明の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを設けかつ、前記固定スペーサに前記貫通穴を塞ぐために突起部を設けることで貫通穴を塞ぐことによってはんだが上がりによる電子部品リード部に付着することを防止することでテープ貼付けや冶具を用いて貫通穴を塞ぐことなくはんだ上がりを防止し、コスト及び作業時間を低減することが可能となるので、空気調和機以外の電子機器においても、プリント基板の形状に関係なく、貫通穴を塞ぐことによってはんだが上がりによる電子部品リード部に付着することを防止する用途にも適用できる。 As described above, when the air conditioner according to the present invention is installed on a printed circuit board, the module mounted on the printed circuit board is fixed between the printed circuit board and the module and fixed with screws. Using tape sticking and jigs by providing a spacer and preventing the solder from sticking to the electronic component lead part by closing the through hole by providing a protrusion to close the through hole in the fixed spacer As a result, it is possible to prevent the solder from rising without blocking the through hole, and to reduce the cost and working time. Therefore, even in electronic devices other than the air conditioner, the through hole is blocked regardless of the shape of the printed circuit board. Therefore, it can be applied to an application for preventing the solder from adhering to the lead part of the electronic component due to rising.
１ プリント基板
２ モジュール
３ 放熱板
４ 固定スペーサ
５ 固定スペーサ爪
６ はんだ上がり防止突起部
７ モジュールリード部
８ 貫通穴Ａ
９ ビスＡ
１０ コーティング材
１１ パワー素子
１２ 貫通穴Ｂ
１３ ビスＢ
１４ パワー素子リード部
DESCRIPTION OF
9 Screw A
10 Coating Material 11 Power Element 12 Through Hole B
13 Screw B
14 Power element lead
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009273075A JP2011119316A (en) | 2009-12-01 | 2009-12-01 | Air conditioner |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009273075A JP2011119316A (en) | 2009-12-01 | 2009-12-01 | Air conditioner |
Publications (1)
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|---|---|
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Family
ID=44284341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2009273075A Pending JP2011119316A (en) | 2009-12-01 | 2009-12-01 | Air conditioner |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011119316A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109757086A (en) * | 2019-02-13 | 2019-05-14 | 合肥奥博特自动化设备有限公司 | A kind of radiator applied to color selector |
-
2009
- 2009-12-01 JP JP2009273075A patent/JP2011119316A/en active Pending
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| CN109757086A (en) * | 2019-02-13 | 2019-05-14 | 合肥奥博特自动化设备有限公司 | A kind of radiator applied to color selector |
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