JP2009257675A - Air conditioner - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、モジュールを搭載しているプリント基板において、モジュール本体温度検出用センサーを容易に固定するとともにモジュール高さを自由に固定することを実現するため固定スペーサを用いた空気調和機に関するものである。 The present invention relates to an air conditioner using a fixed spacer to easily fix a module body temperature detection sensor and freely fix a module height on a printed circuit board on which a module is mounted. is there.
従来、この種の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュ−ルを設置する時、プリント基板とモジュ−ルの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される部材（固定スペ−サ）を設けた構造となっている（例えば、特許文献１参照）。さらに、前記プリント基板上に貫通穴を設け、温度センサーを前記モジュールに接触させる構造となっている（例えば、特許文献２参照）。 Conventionally, when this type of air conditioner is installed on a printed circuit board, the module to be mounted on the printed circuit board is fixed between the printed circuit board and the module and fixed with screws. It has a structure provided with a member (fixed spacer) (see, for example, Patent Document 1). Further, a through hole is provided on the printed circuit board so that a temperature sensor is brought into contact with the module (for example, see Patent Document 2).
図３は、特許文献１に記載された従来の空気調和機の室外機に取付けた固定スペ−サを示しかつ特許文献２に記載された従来の空気調和機の温度センサー取付構造を示すものである。図３に示すように、プリント基板１００上に放熱板２００とモジュ−ル３００が実装され、前記プリント基板１００と前記モジュ−ル３００の間に挟んで固定スペ−サ４００を設け、さらに前記プリント基板１００、前記モジュ−ル３００、前記固定スペ−サ４００には、貫通穴を設け、さらに前記放熱板２００にはビス穴があいておりビス５００にて固定されている。図３はそれぞれを固定した状態を示すものである。この際前記モジュール３００上に温度センサー６００を搭載し、シリコン７００にて固定するものである。
しかしながら、前記従来の構成では、モジュールの温度を精密に測定するためにモジュールと温度センサーを冶具を用いて密着させるとともに、その後に浮きやズレを防止するためにシリコンにてコーティングを行うことによりコスト及び作業時間が増大するという課題を有していた。 However, in the conventional configuration, the module and the temperature sensor are brought into close contact with each other using a jig in order to accurately measure the temperature of the module, and then the coating is performed with silicon in order to prevent floating and displacement. In addition, there is a problem that the working time increases.
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、モジュールと温度センサーを冶具を用いて密着させることと温度センサを密着させるために発生するコーティング材を塗布することなく温度センサーの浮きやズレを防止するとともにプリント基板パターン設計の制約上で温度センサー取付位置を移動させる場合に固定スペーサの一部を伸縮させることで対応し、コスト及び作業時間を低減することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and makes it possible to lift and shift the temperature sensor without applying a coating material that is generated to bring the module and the temperature sensor into close contact with each other and using the jig. An object of the present invention is to reduce the cost and the working time by preventing part of the fixing spacer from being expanded and contracted when the temperature sensor mounting position is moved due to restrictions on printed circuit board pattern design.
前記従来の課題を解決するために、本発明の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを設けかつ、前記固定スペーサに前記モジュールの本体温度を測定する温度センサーを固定するためのセンサー取付部を設けかつ前記センサー取付部を任意位置に固定できるよう固定スペーサの一部を伸縮可能な構造を設けたるものである。 In order to solve the above-mentioned conventional problems, the air conditioner of the present invention fixes both of the screws between the printed circuit board and the module when installing the module to be mounted on the printed circuit board. And a sensor mounting portion for fixing a temperature sensor for measuring a temperature of the main body of the module to the fixing spacer and fixing the sensor mounting portion at an arbitrary position. The structure which can expand-contract a part is provided.
これによって、モジュールと温度センサーを冶具を用いて密着させることと温度センサを密着させるために発生するコーティング材を塗布することなく温度センサーの浮きやズレを防止するとともにプリント基板パターン設計の制約上で温度センサー取付位置を移動
させる場合に固定スペーサの一部を伸縮させることで対応し、コスト及び作業時間を低減することが可能となる。
As a result, the module and the temperature sensor are brought into close contact with each other using a jig, and the temperature sensor is prevented from floating and misaligned without applying a coating material that is generated to bring the temperature sensor into close contact. When the temperature sensor mounting position is moved, it is possible to extend and contract part of the fixed spacer, and it is possible to reduce costs and work time.
本発明の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールでかつモジュールの本体温度を測定する温度センサーの固定において、冶具及びコーティング材を塗布することなく、モジュールと温度センサーを密着させ温度センサーの浮きやズレを防止するとともにプリント基板パターン設計の制約上で温度センサー取付位置を移動させる場合に固定スペーサの一部を伸縮させることで対応し、コスト及び作業時間を低減することが実現できる。 The air conditioner of the present invention is a module that floats on a printed circuit board and is mounted on the printed circuit board, and the temperature sensor for measuring the temperature of the main body of the module is fixed without applying a jig and a coating material. To prevent the temperature sensor from floating and shifting, and to move the temperature sensor mounting position due to restrictions on printed circuit board pattern design, it is possible to cope with the expansion and contraction of a part of the fixed spacer, thereby reducing cost and working time. Can be realized.
本発明の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを設けかつ、前記固定スペーサに前記モジュールの本体温度を測定する温度センサーを固定するためのセンサー取付部を設けることでプリント基板上に実装されたモジュールと温度センサを冶具を用いて密着させることと温度センサを密着させるために発生するコーティング材を塗布することなく温度センサーの浮きやズレを防止するとともにプリント基板パターン設計の制約上で温度センサー取付位置を移動させる場合に固定スペーサの一部を伸縮させることで対応し、コスト及び作業時間を低減することが実現できる。 The air conditioner of the present invention is provided with a fixing spacer that fixes both of the printed circuit board and the module and is further fixed by a screw between the printed circuit board and the module when installing the module to be mounted on the printed circuit board. By providing a sensor mounting part for fixing a temperature sensor for measuring the temperature of the module body to the fixing spacer, the module mounted on the printed circuit board and the temperature sensor are brought into close contact with a jig and the temperature sensor is brought into close contact with the fixing spacer. In order to prevent the temperature sensor from floating or misaligned without applying the coating material that is generated, and to move the temperature sensor mounting position due to restrictions on the printed circuit board pattern design, it is possible to expand and contract part of the fixed spacer. In addition, it is possible to reduce costs and work time.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by this embodiment.
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における空気調和機のプリント基板構成の側面図である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a side view of a printed circuit board configuration of an air conditioner according to
図１（ａ）において、１はプリント基板であり、２は前記プリント基板１の部品面側に実装された多数のリード脚を持つ大電力のモジュールであり、３は前記モジュール２の発する熱を放熱するための放熱板である。また、４は前記モジュール２と前記プリント基板１の間に挿入された板状の固定スペーサであり、５は前記固定スペーサ４と前記プリント基板１に引っ掛けるための固定スペーサ爪である。また、６は前記固定スペーサ４の板状スペーサ部分に設けられたセンサー取付部である。７は、前記センサ取り付け部６が形成されている固定スペーサの一部であり、分割されているセンサ取付け部台枠である。８は、モジュールリード部であり、前記プリント基板１にはんだにて固定されている。また、９は前記固定スペーサ４の両端に２箇所設けられた貫通穴であり、前記固定スペーサ爪５にて仮固定することで、ビス１０を上方より前記貫通穴８に容易に貫通させるものである。また、１１は、コーティング材で前記プリント基板１のはんだ面側パターン及び部品リード等に塗布されている。また、１２は前記モジュール２の温度を測定するための温度センサーであり、１３は前記温度センサー１２を配線側より前記モジュール２へ挿入するための貫通穴である。
In FIG. 1A, 1 is a printed circuit board, 2 is a high-power module having a large number of lead legs mounted on the component surface side of the printed
図１（ｂ）は、前記固定スペーサ４の上面図であり、図１（ｃ）は、前記固定スペーサ４の側面図である。
FIG. 1B is a top view of the
図２は、本発明に実施の形態１における空気調和機の室外機概略図である。１４は、室外機本体であり、１５は室外機天板、１６は室外ファン、１７は圧縮機である。前記室外機１４の中に、前記プリント基板１が搭載されている。
FIG. 2 is a schematic diagram of an outdoor unit of the air conditioner according to
以上のように構成された前記センサー取付部を要する固定スペーサによるモジュール本体部の温度センサーの取付について、以下その動作、作用を説明する。 The operation and operation of the temperature sensor attached to the module main body by the fixed spacer that requires the sensor mounting portion configured as described above will be described below.
図１において最初に、プリント基板１に設けられている穴に前記固定スペーサ爪５を挿入することにより、前記固定スペーサ４を仮固定し、その上に前記モジュール２を実装し、さらにその上に前記放熱板３を積み重ねる構造となる。さらに前記プリント基板１及び前記モジュール２には貫通穴があいており、前記放熱板３にはビス穴があいており、前記固定スペース４にも貫通穴９が設けられおり、前記ビス１０にて貫通穴を通して、前記プリント基板１と前記放熱板３を固定する。また、前記モジュール２のモジュールリード部８は、前記プリント基板１にはんだにて固定する。この時前記固定スペーサ４に設けられたセンサー取付部６は、前記モジュール２本体に隙間をなく密着する構造とする。さらに、プリント基板パターン設計の制約上で前記温度センサー取付位置を移動させる場合に固定スペーサ４及び前記センサ取付部台枠７において前記センサ取付部台枠７をスライドさせることで伸縮が可能となりセンサ取付位置を任意に移動することができ、また前記モジュール２本体に隙間をなく密着する構造とする。
In FIG. 1, first, the
次に、モジュールの本体温度を測定する温度センサー固定の流れについて説明をすると、温度センサー１２を、プリント基板１に設けられた貫通穴１３より挿通すると共に、前期センサー取付部６に挿入し、その後前記温度センサー１２のリード部を前記プリント基板１にはんだ等で固定することにより、前期モジュール２の本体に前記温度センサー密着固定する構造となる。
Next, the flow of fixing the temperature sensor for measuring the temperature of the main body of the module will be described. The temperature sensor 12 is inserted through the through hole 13 provided in the printed
以上のように、本実施の形態においては、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを設けかつ、前記固定スペーサに前記モジュールの本体温度を測定する温度センサーを固定するためのセンサー取付部を設けることでプリント基板上に実装されたモジュールと温度センサを冶具を用いて密着させることと温度センサを密着させるために発生するコーティング材を塗布することなく温度センサーの浮きやズレを防止するとともにプリント基板パターン設計の制約上で温度センサー取付位置を移動させる場合に固定スペーサの一部を伸縮させることで対応し、コスト及び作業時間を低減することが実現できる。 As described above, in the present embodiment, when installing a module to be mounted on a printed circuit board, the spacer is fixed between the printed circuit board and the module and fixed with screws. And attaching the temperature sensor for fixing the temperature sensor for measuring the temperature of the main body of the module to the fixing spacer, so that the module mounted on the printed circuit board and the temperature sensor are brought into close contact with a jig. Prevents the temperature sensor from floating and shifting without applying the coating material that is used to bring the temperature sensor into close contact, and expands or contracts part of the fixed spacer when the temperature sensor mounting position is moved due to restrictions on printed circuit board pattern design. To reduce costs and work time.
以上のように、本発明の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを設けかつ、前記固定スペーサに前記モジュールの本体温度を測定する温度センサーを固定するためのセンサー取付部を設けることでプリント基板上に実装されたモジュールと温度センサを冶具を用いて密着させることと温度センサを密着させるために発生するコーティング材を塗布することなく温度センサの浮きやズレを防止するとともにプリント基板パターン設計の制約上で温度センサー取付位置を移動させる場合に固定スペーサの一部を伸縮させることで対応し、コスト及び作業時間を低減することが実現することが可能となるので、空気調和機以外の電子機器においても、プリント基板の形状に関係なく、モジュールと温度センサーを密着させるために発生するコーティング材を塗布することなく温度センサーの浮きやズレを防止することの用途にも適用できる。 As described above, when the air conditioner according to the present invention is installed on a printed circuit board, the module mounted on the printed circuit board is fixed between the printed circuit board and the module and fixed with screws. The module mounted on the printed circuit board and the temperature sensor are brought into close contact with a jig by providing a spacer and a sensor mounting part for fixing a temperature sensor for measuring the temperature of the main body of the module to the fixed spacer. A part of the fixed spacer when the temperature sensor mounting position is moved due to restrictions on printed circuit board pattern design, as well as preventing the temperature sensor from floating and misalignment without applying the coating material generated to bring the temperature sensor into close contact It is possible to realize by reducing the cost and work time by extending and contracting Therefore, even in electronic devices other than air conditioners, the temperature sensor can be prevented from floating or misaligned without applying the coating material generated to bring the module and temperature sensor into close contact, regardless of the shape of the printed circuit board. It can be applied to other purposes.
１ プリント基板
２ モジュール
３ 放熱板
４ 固定スペーサ
５ 固定スペーサ爪
６ センサー取付部
７ センサー取付部台枠
８ モジュールリード部
９ 貫通穴
１０ ビス
１１ コーティング材
１２ 温度センサー
１３ 貫通穴
DESCRIPTION OF
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008107666A JP2009257675A (en) | 2008-04-17 | 2008-04-17 | Air conditioner |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2008107666A JP2009257675A (en) | 2008-04-17 | 2008-04-17 | Air conditioner |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009257675A true JP2009257675A (en) | 2009-11-05 |
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ID=41385324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008107666A Pending JP2009257675A (en) | 2008-04-17 | 2008-04-17 | Air conditioner |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009257675A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013145012A1 (en) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | 三菱電機株式会社 | Outdoor unit and air conditioning device with outdoor unit |
| JPWO2013145012A1 (en) * | 2012-03-29 | 2015-08-03 | 三菱電機株式会社 | Outdoor unit and air conditioner equipped with the outdoor unit |
| JPWO2017119087A1 (en) * | 2016-01-06 | 2018-08-09 | 新電元工業株式会社 | Electronic device and electronic module |
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2008
- 2008-04-17 JP JP2008107666A patent/JP2009257675A/en active Pending
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| JPWO2013145012A1 (en) * | 2012-03-29 | 2015-08-03 | 三菱電機株式会社 | Outdoor unit and air conditioner equipped with the outdoor unit |
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