TWI757814B - 塗佈裝置、高度檢測方法及塗佈方法 - Google Patents

塗佈裝置、高度檢測方法及塗佈方法 Download PDF

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Abstract

本發明之塗佈裝置1具備有：搬送部31、32、33，其等一邊自下方對基板S賦予浮力一邊沿著水平方向進行搬送；噴嘴71，其被定位於與所搬送之基板之上表面對向之塗佈位置，對基板吐出處理液；高度檢測部62，其檢測基板之搬送方向上之噴嘴之上游側或下游側之檢測位置Pa之基板之上表面的高度；及計算部，其根據既定之換算特性，由在檢測位置所檢測出之高度，計算出與位於塗佈位置之噴嘴對向之對向位置Pb之基板之上表面Sf之高度。換算特性可根據事先搬送基板而分別在對向位置及檢測位置所檢測出之基板之上表面的高度之相關關係來預先求得。

Description

塗佈裝置、高度檢測方法及塗佈方法
本發明係關於一邊自下方對基板賦予浮力且一邊搬送基板一邊對其上表面供給處理液之塗佈裝置及塗佈方法、以及檢測在該等技術中所搬送之基板上表面之高度之方法者。再者，上述基板包含半導體基板、光罩用基板、液晶顯示用基板、有機LEL(電致發光；Electroluminescence)顯示用基板、電漿顯示用基板、FED(場發射顯示器；Field Emission Display)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板等。
於半導體裝置或液晶顯示裝置等之電子零件等之製程中，會使用對基板之上表面將處理液吐出而塗佈於基板之上表面之塗佈裝置。例如日本專利特開2018-147977號公報所記載之塗佈裝置係如下之裝置：藉由自上表面噴出氣體之平台一邊使基板浮起一邊搬送基板，將塗佈液自與基板之上表面對向配置之狹縫噴嘴吐出而塗佈於基板。該塗佈裝置中，藉由被安裝於噴嘴之感測器來檢測所搬送之基板之上表面之高度與平台之高度，而可從該等之檢測結果及另行求得之基板之厚度求得基板相對於平台之浮起量。
如此求取基板之高度或浮起量之主要目的，在於確認基板有被適當地搬送；及為了得到均勻且品質良好之塗佈膜而使噴嘴與基板之間隙被維持於規定值。尤其於後者之情形時，原本應求取者係與噴嘴對向之位置之基板上表面的高度。然而，由於在構造上難以將感測器設置於噴嘴之配設位置，因此必須在與原本之對向位置不同之位置進行檢測。
然而，搬送時之基板並非維持著完全之水平姿勢。亦即，雖必須於與噴嘴對向之位置嚴格地管理基板之姿勢及位置，但於其他之位置則只要以較寬鬆之姿勢來管理即可。例如尤其在大面積、薄型之基板，由於容易因自重而彎曲，因此亦存在有如下之情形：為了避免因搬送中與平台之接觸所導致之損傷，而刻意地採取較大之自平台之浮起量。亦即，基板係在某程度彎曲之狀態下被搬送。
因此，存在有在習知之高度檢測方法中所檢測出之基板上表面之高度，嚴格而言和與噴嘴對向之位置之高度不同之情形。因此，期望能確立可精度更佳地求取與噴嘴對向之位置之基板上表面之高度的技術。
本發明係鑒於上述課題所完成者，其目的在於提供如下之技術：於一邊對基板賦予浮力一邊沿著水平方向進行搬送並對基板供給處理液之塗佈裝置中，可精度良好地檢測在與噴嘴對向之位置之基板上表面的高度。
本發明一態樣係一種塗佈裝置，為了達成上述目的，其具備有：搬送部，其一邊自下方對基板賦予浮力一邊沿著水平方向進行搬送；噴嘴，其被定位於與所搬送之上述基板之上表面對向之塗佈位置，對上述基板吐出處理液；高度檢測部，其檢測於上述基板之搬送方向上之上述噴嘴之上游側或下游側之檢測位置之上述基板之上表面的高度；及計算部，其根據既定之換算特性，由在上述檢測位置所檢測出之高度，來計算與位於上述塗佈位置之上述噴嘴對向之對向位置之上述基板之上表面的高度；且上述換算特性可根據事先搬送上述基板而分別在上述對向位置及上述檢測位置所檢測出之上述基板之上表面的高度之相關關係來預先求得。
又，本發明另一態樣係一種檢測要朝向與吐出處理液之噴嘴對向之位置被搬送之基板之上表面的高度之高度檢測方法，為了達成上述目的，其具備有：於上述基板之搬送方向上在上述噴嘴之上游側或下游側之檢測位置檢測上述基板之上表面之高度的步驟；及根據既定之換算特性，由在上述檢測位置所檢測出之高度來計算與上述噴嘴對向之對向位置之上述基板之上表面之高度的步驟；且上述換算特性可根據事先搬送上述基板而分別在上述對向位置及上述檢測位置所檢測出之上述基板之上表面的高度之相關關係來預先求得。
又，本發明另一態樣係一種塗佈方法，為達成上述目的，其具備有：一邊自下方對基板賦予浮力一邊沿著水平方向進行搬送的步驟；將噴嘴定位於與所搬送之上述基板之上表面對向之塗佈位置，而自上述噴嘴對上述基板吐出處理液的步驟；及藉由上述之高度檢測方法來求取與上述噴嘴對向之對向位置之上述基板之上表面之高度的步驟。
於如此所構成之發明中，於進行高度檢測之檢測位置所檢測出之基板上表面之高度和與當時之噴嘴對向之位置之基板上表面之高度的相關關係可由在預先被實際搬送之基板之檢測結果所掌握。因此，只要基於該關係，在針對檢測位置之基板上表面之高度某個值被檢測出時，便可決定用以將該值換算成在當時之對向位置之基板上表面之高度的換算特性。因此，可根據於檢測位置間接地被檢測出之高度與預先所求得之換算特性，精度良好地求取作為原本之檢測對象之對向位置之基板上表面的高度。
如上所述，根據本發明，由於可預先求取在檢測位置及相對位置之基板之上表面高度之相關關係，因此可由在檢測位置所檢測出之基板上表面之高度，精度良好地求取實際上欲測量之與噴嘴對向之位置之基板的上表面高度。
圖1係示意性地表示本發明之塗佈裝置一實施形態之整體構成的圖。該塗佈裝置1係將塗佈液塗佈於自圖1之左手側朝向右手側以水平姿勢所搬送之基板S之上表面Sf的狹縫式塗佈機。再者，於以下各圖中為了明確化裝置各部之配置關係，將基板S之搬送方向設為「X方向」，將自圖1之左手側朝向右手側之水平方向稱為「+X方向」，並將相反方向稱為「-X方向」。又，將與X方向正交之水平方向Y中裝置之正面側稱為「-Y方向」，並且將裝置之背面側稱為「+Y方向」。此外，將鉛直方向Z上之上方向及下方向分別稱為「+Z方向」及「-Z方向」。
首先，使用圖1說明該塗佈裝置1之構成及動作之概要，其後對維護單元之更詳細的構造進行說明。再者，塗佈裝置1之基本構成及動作原理，與本案申請人先前所揭露之日本專利特開2018-187597號公報所記載之內容共通。因此，於本說明書中，塗佈裝置1之各構成中可應用與該公知文獻所記載者相同之構成者、及由該記載可容易地理解者，存在有會省略詳細之說明之情形。
於塗佈裝置1中，沿著基板S之搬送方向Dt(+X方向)輸入輸送帶100、輸入移載部2、浮起平台部3、輸出移載部4及輸出輸送帶110依序近接地被配置，如以下所詳述般，藉由該等而形成有沿著大致水平方向延伸之基板S之搬送路徑。再者，於以下之說明中與基板S之搬送方向Dt建立關聯而表示位置關係時，存在有將「基板S之搬送方向Dt上之上游側」簡稱為「上游側」，而且將「基板S之搬送方向Dt上之下游側」簡稱為「下游側」。於該例子中，自某基準位置觀察時，相對上，(-X)側即圖1之左側相當於「上游側」，而(+X)側即圖1之右側相當於「下游側」。
作為處理對象之基板S自圖1之左手側朝輸入輸送帶100被搬入。輸入輸送帶100具備有輥式輸送帶101、及將其旋轉驅動之旋轉驅動機構102，且藉由輥式輸送帶101之旋轉，基板S會以水平姿勢朝下游側、即(+X)方向被搬送。輸入移載部2具備有輥式輸送帶21、以及具有將其旋轉驅動之功能及使其升降之功能的旋轉/升降驅動機構22。藉由輥式輸送帶21進行旋轉，基板S進一步朝(+X)方向被搬送。又，基板S之鉛直方向位置藉由輥式輸送帶21進行升降而被變更。藉由如此所構成之輸入移載部2，基板S自輸入輸送帶100朝浮起平台部3被移載。
浮起平台部3具備有沿著基板之搬送方向Dt被3分割之平板狀的平台。亦即，浮起平台部3具備有入口浮起平台31、塗佈平台32及出口浮起平台33，該等各平台之上表面成為彼此相同平面之一部分。於入口浮起平台31及出口浮起平台33各自之上表面呈矩陣狀地設置有多個噴出自浮起控制機構35所供給之壓縮空氣的噴出孔，基板S藉由自被噴出之氣流所賦予之浮力而浮起。如此，在基板S之下表面Sb自平台上表面離開之狀態下被支撐為水平姿勢。基板S之下表面Sb與平台上表面之距離、即浮起量，可設為例如10微米至500微米。
另一方面，於塗佈平台32之上表面，交替地配置有噴出壓縮空氣之噴出孔、及抽吸基板S之下表面Sb與平台上表面之間之空氣之抽吸孔。藉由浮起控制機構35控制來自噴出孔之壓縮空氣之噴出量與來自抽吸孔之抽吸量，基板S之下表面Sb與塗佈平台32之上表面之距離被精密地控制。藉此，通過塗佈平台32之上方之基板S之上表面Sf的高度、即鉛直方向位置，被控制為規定值。作為浮起平台部3之具體構成，可應用例如日本專利第5346643號中記載者。再者，關於在塗佈平台32之浮起量，係根據於後所要詳細敍述之感測器61、62之檢測結果而藉由控制單元9所計算出，而且藉由氣流控制而可高精度地進行調整。
再者，於入口浮起平台31，配設有未出現於圖中之頂起銷，於浮起平台部3設置有使該頂起銷升降之頂起銷驅動機構34。
經由輸入移載部2朝浮起平台部3被搬入之基板S，藉由輥式輸送帶21之旋轉被賦予朝向(+X)方向之推進力，而被搬送至入口浮起平台31上。入口浮起平台31、塗佈平台32及出口浮起平台33雖將基板S支撐為浮起狀態，但不具有使基板S沿著水平方向移動之功能。浮起平台部3上之基板S之搬送，係藉由被配置於入口浮起平台31、塗佈平台32及出口浮起平台33之下方之基板搬送部5所進行。
基板搬送部5具備有：夾盤機構51，其藉由局部地抵接於基板S之下表面周緣部而自下方支撐基板S；及吸附/移行控制機構52，其使該夾盤機構51作動。吸附/移行控制機構52具有對被設置於夾盤機構51上端之吸附構件(隨附之圖3、圖4中之符號513)之吸附墊(省略圖示)賦予負壓而使其吸附保持基板S之功能、及使夾盤機構51沿著X方向往返移行之功能。於夾盤機構51保持有基板S之狀態下，基板S之下表面Sb位於較浮起平台部3之各平台之上表面更高之位置。因此，基板S一邊藉由夾盤機構51使周緣部被吸附保持，一邊藉由自浮起平台部3所賦予之浮力整體維持為水平姿勢。再者，為了於藉由夾盤機構51局部地保持基板S之下表面Sb之階段對基板S之上表面之鉛直方向位置進行檢測，板厚測定用之感測器61被配置於輥式輸送帶21之附近。藉由未保持有基板S之狀態之夾盤(參照以下圖3、圖4之符號51R)位於該感測器61之正下方位置，感測器61可對吸附構件之上表面、即吸附面之鉛直方向位置進行檢測。
藉由夾盤機構51保持自輸入移載部2被搬入至浮起平台部3之基板S，且於該狀態下夾盤機構51朝(+X)方向移動，基板S會自入口浮起平台31之上方經由塗佈平台32之上方朝向出口浮起平台33之上方被搬送。被搬送之基板S會被交接至被配置於出口浮起平台33之(+X)側之輸出移載部4。
輸出移載部4具備有輥式輸送帶41、以及具有將其旋轉驅動之功能及使其升降之功能之旋轉/升降驅動機構42。藉由輥式輸送帶41進行旋轉，基板S被賦予朝向(+X)方向之推進力，基板S沿著搬送方向Dt進一步被搬送。又，基板S之鉛直方向位置會藉由輥式輸送帶41進行升降而被變更。藉由輸出移載部4，基板S會自出口浮起平台33之上方朝輸出輸送帶110被移載。
輸出輸送帶110具備有輥式輸送帶111、及將其旋轉驅動之旋轉驅動機構112，藉由輥式輸送帶111之旋轉，基板S進一步朝(+X)方向被搬送，最終會朝向塗佈裝置1外被排出。再者，輸入輸送帶100及輸出輸送帶110雖亦可被設置為塗佈裝置1之構成之一部分，但亦可與塗佈裝置1為不同個體。又，例如，被設置於塗佈裝置1之上游側之其他單元之基板排出機構亦可作為輸入輸送帶100而被使用。又，被設置於塗佈裝置1之下游側之其他單元之基板接收機構亦可作為輸出輸送帶110而被使用。
在如此所搬送之基板S之搬送路徑上，配置有用以將塗佈液塗佈於基板S之上表面Sf之塗佈機構7。塗佈機構7具備有作為狹縫噴嘴之噴嘴71、及用以對噴嘴71進行維護之維護單元75。塗佈液會自未圖示之塗佈液供給部被供給至噴嘴71，塗佈液會從在噴嘴下部且以Y方向作為長度方向呈細長之狹縫狀開口之吐出口被吐出。
噴嘴71被安裝於從後述之樑構件731(圖2、圖4)，而可藉由包含樑構件731之定位機構73沿著X方向及Z方向移動定位。藉由定位機構73，噴嘴71會被定位於塗佈平台32上方之塗佈位置(以虛線所示之位置)。塗佈液自被定位於塗佈位置之噴嘴所吐出，被塗佈於在與塗佈平台32之間被搬送而來之基板S。如此進行塗佈液朝向基板S之塗佈。再者，於樑構件731如以下所詳述般，為了測定浮起量，而安裝有對塗佈平台32上表面之鉛直方向位置或基板S上表面之鉛直方向位置光學性地進行檢測之浮起測定用之感測器62。因此，感測器62會伴隨著樑構件731之移動而與噴嘴71一體地移動。
維護單元75具備有貯存用以洗淨噴嘴71之洗淨液的槽(vat)751、預備吐出輥752、噴嘴清潔器753、以及控制預備吐出輥752及噴嘴清潔器753之動作的維護控制機構754。作為維護單元75之具體構成，例如可應用日本專利特開2010-240550號公報所記載之構成。
在噴嘴71位於預備吐出輥752之上方且吐出口與預備吐出輥752之上表面對向之位置(預備吐出位置)，塗佈液自噴嘴71之吐出口對預備吐出輥752之上表面被吐出。噴嘴71在被定位於塗佈位置之前，會先被定位於預備吐出位置，而自吐出口吐出既定量之塗佈液來執行預備吐出處理。藉由如此使要移動至塗佈位置之前之噴嘴71進行預備吐出處理，可使在塗佈位置之塗佈液之吐出從其初始階段便很穩定。
藉由維護控制機構754使預備吐出輥752旋轉，被吐出之塗佈液會與貯存於槽751之洗淨液混合後被回收。又，於噴嘴71位於噴嘴清潔器753之上方位置(第1洗淨位置)之狀態下，藉由噴嘴清潔器753一邊吐出洗淨液一邊沿著Y方向移動，附著於噴嘴71之吐出口及其周圍之塗佈液全被沖洗。
又，定位機構73可將噴嘴71定位於較第1洗淨位置更下方且噴嘴下端會被收容於槽751內之位置(待機位置)。於使用有噴嘴71之塗佈處理未被執行時，噴嘴71被定位於該待機位置。再者，雖省略圖示，但亦可相對於被定位於待機位置之噴嘴71，配置用以防止吐出口之塗佈液之乾燥的待機箱(pod)。
此外，於塗佈裝置1，設置有用以控制裝置各部之動作之控制單元9。控制單元9具備有如下等：記憶手段91，其記憶既定之控制程式與各種資料；CPU等之運算手段92，其藉由執行該述控制程式使裝置各部執行既定之動作；及介面手段93，其負責與使用者或外部裝置之資訊交換。於本實施形態中，如後述般運算手段92會根據感測器61、62之檢測結果來計算基板S之板厚或浮起量，而實現作為板厚計算部921及浮起量計算部922之功能。
圖2係自鉛直上方觀察塗佈裝置之俯視圖。又，圖3係自圖2卸除塗佈機構後之俯視圖。又，圖4係圖2之A-A線剖面圖。以下，參照該等圖式來說明塗佈裝置1之具體之機械構成。關於若干個機構，可藉由參照專利第5346643號之記載來理解更詳細之構造。再者，於圖2及圖3中輸入輸送帶100等所具有之輥之記載被省略。
如圖2及圖4所示，塗佈機構7之噴嘴單元70具有橋接構造。具體而言，噴嘴單元70具有如下之構造：利用自基台10朝上方被豎立設置之1對柱構件732、733來支撐在浮起平台部3之上方且沿著Y方向延伸之樑構件731之Y方向兩端部。於柱構件732安裝有例如由滾珠螺桿機構所構成之升降機構734，樑構件731之(+Y)側端部藉由升降機構734升降自如地被支撐。又，於柱構件733安裝有例如由滾珠螺桿機構所構成之升降機構735，樑構件731之(-Y)側端部藉由升降機構735升降自如地被支撐。藉由升降機構734、735對應於來自控制單元9之控制指令而進行連動，樑構件731維持水平姿勢之狀態沿著鉛直方向(Z方向)進行移動。
於樑構件731之中央下部，將吐出口711向下地安裝有噴嘴71。因此，藉由升降機構734、735作動，可實現噴嘴71朝向Z方向之移動。此時，感測器62亦與噴嘴71一體地移動。如圖2及圖4所示，感測器62被安裝於樑構件731之Y方向上之大致中央，而可對於所搬送之基板S之Y方向上之中央部進行檢測。
柱構件732、733被構成為可於基台10上沿著X方向移動。具體而言，可分別於基台10之(+Y)側及(-Y)側端部上表面安裝有沿著X方向被延伸設置之1對移行導軌81L、81R，柱構件732經由被安裝於其下部之滑片736而被卡合於(+Y)側之移行導軌81L。滑片736沿著移行導軌81L朝X方向移動自如。同樣地，柱構件733經由被安裝於其下部之滑片737被卡合於(-Y)側之移行導軌81R，從而沿著X方向移動自如。
又，柱構件732、733藉由線性馬達82L、82R而沿著X方向被移動。具體而言，線性馬達82L、82R之磁鐵模組作為定子沿著X方向被延伸設置於基台10，線圈模組作為動子分別被安裝於柱構件732、733之下部。藉由線性馬達82L、82R對應於來自控制單元9之控制指令而作動，噴嘴單元70整體會沿著X方向移動。藉此，可實現噴嘴71朝向X方向之移動。關於柱構件732、733之X方向位置，可藉由被設置於滑片736、737附近之線性標度尺83L、83R來檢測。
如此，噴嘴71藉由升降機構734、735動作而沿著Z方向移動，噴嘴71藉由線性馬達82L、82R動作而沿著X方向移動。亦即，藉由控制單元9控制該等機構，可實現噴嘴71朝向各停止位置(塗佈位置、預備吐出位置等)之定位。因此，升降機構734、735、線性馬達82L、82R及控制該等之控制單元9等係一體地作為圖1之定位機構73而發揮功能。
維護單元75具有於槽751收容有預備吐出輥752及噴嘴清潔器753之構造。又，雖省略圖示，但於維護單元75設置有用以驅動預備吐出輥752及噴嘴清潔器753之維護控制機構754。槽751由沿著Y方向被延伸設置之樑構件761所支撐，且樑構件761之兩端部由1對柱構件762、763所支撐。1對柱構件762、763被安裝於沿著Y方向延伸之平板764之Y方向兩端部。
於平板764之Y方向兩端部之下方，1對移行導軌84L、84R沿著X方向被延伸設置於基台10上。平板764之Y方向兩端部經由滑片766、767而被卡合於移行導軌84L、84R。因此，維護單元75可沿著移行導軌84L、84R朝X方向移動。於平板764之(-Y)方向端部之下方設置有線性馬達85。線性馬達85既可被設置於平板764之(+Y)方向端部之下方，亦可分別被設置於Y方向兩端部之下方。
於線性馬達85中，磁鐵模組作為定子沿著X方向被延伸設置於基台10，線圈模組作為動子而被安裝於維護單元75。藉由線性馬達85對應於來自控制單元9之控制指令而作動，維護單元75整體會沿著X方向進行移動。關於維護單元75之X方向位置，可藉由被設置於滑片766、767附近之線性標度尺86來檢測。
其次，參照圖3及圖4對夾盤機構51之構造進行說明。夾盤機構51具備有具有關於XZ平面相互地對稱之形狀且沿著Y方向被分開配置之1對夾盤51L、51R。該等之中被配置於(+Y)側之夾盤51L，藉由沿著X方向被延伸設置於基台10之移行導軌87L，而被支撐為可沿著X方向移行。具體而言，夾盤51L具備有基座部512，而該基座部512具有沿著X方向使位置錯開而被設置之2個水平之平板部位、及連接該等平板部位之連接部位。於基座部512之2個平板部位之下部分別設置有滑片511，藉由滑片511被卡合於移行導軌87L，基座部512可沿著移行導軌87L朝X方向移行。
於基座部512之2個平板部位之上部，設置有沿著上方延伸而於其上端部設置有省略圖示之吸附墊的吸附構件513、513。若基座部512沿著移行導軌87L朝X方向移動，2個吸附構件513、513便會與其一體地朝X方向移動。再者，基座部512之2個平板部位亦可為如下之構造：相互地被分離，且藉由該等平板部一邊沿著X方向保持固定的距離一邊進行移動來作為視覺上為一體之基座部而發揮功能。若對應於基板之長度來設定該距離，便可對應對各種長度之基板。
夾盤51L可藉由線性馬達88L沿著X方向移動。亦即，線性馬達88L之磁鐵模組作為定子而沿著X方向被延伸設置於基台10，線圈模組作為動子而被安裝於夾盤51L之下部。藉由線性馬達88L對應於來自控制單元9之控制指令而作動，夾盤51L會沿著X方向進行移動。關於夾盤51L之X方向位置，可藉由線性標度尺89L來檢測。
被設置於(-Y)側之夾盤51R亦同樣地，具備有具有2個平板部位及連接部位之基座部512、以及吸附構件513、513。但是，其形狀係關於XZ平面為與夾盤51L對稱者。各平板部位分別藉由滑片511被卡合於移行導軌87R。又，夾盤51R可藉由線性馬達88R而沿著X方向進行移動。亦即，線性馬達88R之磁鐵模組作為定子而沿著X方向被延伸設置於基台10，線圈模組作為動子而被安裝於夾盤51R之下部。藉由線性馬達88R對應於來自控制單元9之控制指令而作動，夾盤51R會沿著X方向進行移動。關於夾盤51R之X方向位置，可藉由線性標度尺89R來檢測。
控制單元9以夾盤51L、51R於X方向上始終成為相同位置之方式，進行該等之位置控制。藉此，1對夾盤51L、51R在視覺上會作為一體之夾盤機構51而進行移動。相較於將夾盤51L、51R機械性地結合之情形，可輕易地避免夾盤機構51與浮起平台部3之干涉。
如圖3所示，4個吸附構件513分別對應於所保持之基板S之四個角落而被配置。亦即，夾盤51L之2個吸附構件513、513分別保持基板S之(+Y)側周緣部且為搬送方向Dt上之上游側端部與下游側端部。另一方面，夾盤51R之2個吸附構件513、513分別保持基板S之(-Y)側周緣部且為搬送方向Dt上之上游側端部與下游側端部。負壓會視需要被供給至各吸附構件513之吸附墊，藉此，基板S之四個角落會由夾盤機構51自下方所吸附保持。
基板S一邊藉由夾盤機構51保持基板S一邊沿著X方向移動而被搬送。如此，線性馬達88L、88R、用以對各吸附構件513供給負壓之機構(未圖示)、及控制該等之控制單元9等作為一體，而作為圖1之吸附/移行控制機構52來發揮功能。
如圖1及圖4所示，夾盤機構51於將基板S之下表面Sb保持於較浮起平台部3之各平台、即入口浮起平台31、塗佈平台32及出口浮起平台33之上表面更上方之狀態下搬送基板S。夾盤機構51由於僅保持較基板S中與各平台31、32、33對向之中央部分在Y方向上更外側之周緣部之一部分，因此基板S之中央部會相對於周緣部朝下方彎曲。浮起平台部3具有藉由對如此之基板S之中央部賦予浮力來控制基板S之鉛直方向位置而將其維持為水平姿勢之功能。
在浮起平台部3之各平台中關於出口浮起平台33，可於其上表面位置較夾盤機構51之上表面位置低之下部位置、與上表面位置較夾盤機構51之上表面位置高之上部位置之間進行升降。為了該目的，出口浮起平台33由升降驅動機構36所支撐。
其次，對如上述所構成之塗佈裝置之塗佈處理進行說明。再者，藉由該塗佈裝置1所執行之塗佈處理之原理及處理內容，除了後述之基板上表面之高度檢測處理以外，基本上可設為與日本專利特開2018-147977號公報(日本專利特開2018-147977號公報)所記載之內容相同。因此，對於可藉由參照該文獻之記載來理解內容之處理，將記述其主旨而省略詳細之說明。
圖5係表示本實施形態之塗佈處理之流程圖。該處理係藉由控制單元9執行預先所準備之控制程式，而使裝置各部執行既定之動作來實現。首先，於基板S搬入之前取得基準資訊(步驟S101)。基準資訊係為了執行可形成品質良好之塗佈膜之塗佈處理所需要的資訊。其種類及取得方法與日本專利特開2018-147977號公報所記載者相同。
具體而言，塗佈平台32之上表面的高度係藉由感測器62所檢測。又，夾盤機構51之吸附構件513之吸附面的高度等係藉由感測器61所檢測。該等檢測結果作為基準資訊被記憶而保存於記憶手段91。該等檢測結果可被用於後面之步驟中所搬送之基板S的姿勢管理。
接著，接收自外部所搬入之基板S，並藉由夾盤機構51加以保持(步驟S102)。然後，可求取被保持於夾盤機構51之基板S之板厚(步驟S103)。具體而言，藉由夾盤機構51之吸附構件513而被保持之基板上表面Sf之高度係藉由感測器61所檢測。運算手段92之板厚計算部921藉由自該檢測結果減去作為基本資訊而被記憶之吸附構件513上表面之高度，來求取基板S之板厚。所求得之板厚會被記憶而保存於記憶手段91。
其次，進行用以取得換算資訊的處理(步驟S104)，該換算資訊係用以求取在與噴嘴71之對向位置之基板S上表面的高度者。關於換算資訊取得處理之目的及處理內容將於後詳細地說明，藉此所獲得到之換算資訊係當在塗佈執行中由感測器62所檢測出之基板S上表面之高度來求取與噴嘴71之對向位置之基板上表面Sf之高度時所使用之資訊。
接著，基板S藉由夾盤機構51沿著X方向進行移動，被搬送至塗佈開始位置(步驟S105)。又，噴嘴71被移動定位於塗佈位置(步驟S106)。塗佈開始位置係如基板S之下游側(於移動方向上為前端側)之端部來到被定位於塗佈位置之噴嘴71之正下方位置般之基板S的位置。再者，基板S之端部有許多會作為空白區域而未被塗佈塗佈液之情形，於該情形時，基板S之下游側端部自噴嘴71之正下方位置前進空白區域之長度的程度後之位置，會成為塗佈開始位置。
若噴嘴71被定位於塗佈位置，於吐出塗佈液之前，基板S之上表面Sf之高度、即鉛直方向位置便會被檢測出(步驟S107)，而基板S之浮起量便會被計算出(步驟S108)。亦即，若噴嘴71被定位於塗佈位置，被安裝於該噴嘴71之感測器62便會位於被定位在塗佈開始位置之基板S之正上方。感測器62自省略圖示之投光部出射光，並且利用受光部接收由基板S之上表面Sf所反射之光。根據受光結果，運算手段92作為與基板上表面Sf之高度對應的資訊，而求取自感測器62至基板S之上表面Sf為止的距離。
自基板上表面Sf之高度減去基板S之板厚所得之值，表示基板下表面Sb之高度。又，自基板下表面Sb之高度減去塗佈平台32上表面之高度所得之值，表示基板下表面Sb與塗佈平台32上表面之鉛直方向距離、即自塗佈平台32所觀察之基板S的浮起量。塗佈平台32上表面之高度係作為基本資訊而預先被取得，而且由於基板S之板厚亦已於步驟S103求得，因此可由至此所得到之資訊來計算基板S之浮起量。
如此所計算出之浮起量被記憶於記憶手段91，並且被顯示於省略圖示之顯示手段(液晶顯示器等)。藉此，可將浮起量通報給使用者。若浮起量之算出完成，便如下執行塗佈動作(步驟S109)。亦即，自噴嘴71之吐出口所吐出之塗佈液會著液於基板S之上表面Sf。又，藉由夾盤機構51以定速搬送基板S，噴嘴71將塗佈液塗佈於基板S之上表面Sf之塗佈動作便被執行，而於基板上表面Sf形成塗佈液所形成之一定厚度的塗佈膜。
塗佈動作會被持續至基板S被搬送至應結束塗佈之結束位置(步驟S110)。若基板S到達結束位置(於步驟S110中為YES)，塗佈便結束(步驟S111)。具體而言，噴嘴71自塗佈位置脫離且被返回至預備吐出位置，預備吐出處理再次被執行。又，於夾盤機構51到達基板S之下游側端部位於輸出移載部4上之搬送結束位置之時間點，夾盤機構51之移動被停止，吸附保持被解除。
然後，基板S經由輸出移載部4之輥式輸送帶41被移載至輸出輸送帶110，基板S藉由輸出輸送帶110進一步朝(+X)方向被搬出(步驟S112)，最終會被排出至下游側單元。於有應處理之下一片基板存在之情形時，反覆進行與上述相同之處理(於步驟S113中為YES)，而若沒有應處理之下一片基板存在，便結束處理(於步驟S113中為NO)。此時噴嘴71返回至待機位置。
於該塗佈處理之步驟S107中，所搬送之基板S之上表面Sf之高度、即鉛直方向位置被檢測出，並根據其結果，於步驟S108中可求得基板S自塗佈平台32之浮起量。求取該等之目的，在於保證基板S在相對於噴嘴71保持有所規定之間隙之狀態下通過與噴嘴71對向之位置。若該間隙變動，便存在塗佈膜之膜厚會變動或膜之均勻性會受損之情形，而成為塗佈膜之品質降低的原因。
因此，必須掌握通過與噴嘴71之對向位置、即通過位於塗佈位置之噴嘴71之正下方位置時基板上表面Sf的高度。然而，難以直接地檢測與噴嘴71隔著較小之間隙而對向之基板S之上表面Sf的高度。本實施形態之感測器62亦於較噴嘴71與基板S之對向位置更(-X)方向側離開一定距離之位置檢測基板S之上表面Sf的高度。如接下來所說明般，如此所檢測出之基板上表面Sf之高度和與噴嘴71對向之位置之高度，嚴格而言並不相同。
圖6A至圖6C係模式性地表示所搬送之基板之姿勢及與噴嘴之位置關係的圖。於浮起平台部3(入口浮起平台31、塗佈平台32及出口浮起平台33)上會被搬送之基板S並非維持完全之水平姿勢，而如圖6A所示般，而成為於側視時略微彎曲之狀態。再者，於圖6A至圖6C中為了進行原理說明，而較實際情形誇張地記載基板S之彎曲。
關於基板上表面Sf之高度，並不一定需要於所有搬送路徑中均維持規定值，而只要當通過與噴嘴71對向之位置時相對於噴嘴71維持既定之間隙即可。為達該目的，於塗佈平台32實施精密之浮起控制。為了實現此種控制，基板S自塗佈平台32之浮起量亦必須變小。
相對於此，於被送入與噴嘴71之對向位置之前、或於對向位置之通過後，對基板S之浮起量之限制會更為寬鬆。就防止因與平台之接觸所導致之基板S之損傷之觀點而言，較佳為基板S之浮起量在入口浮起平台31及出口浮起平台33上，大於在塗佈平台32上。如此一來，如圖6A所示，基板S之姿勢會成為彎曲成在塗佈平台32上最低，而於其前後之入口浮起平台31及出口浮起平台33上更高。
此處，於圖6A中如以下般定義各位置。將噴嘴71被定位於塗佈位置之狀態下之感測器62之位置稱為「第1位置」並標示符號P1。將此時藉由感測器62所進行高度檢測之基板上表面Sf之X方向位置稱為「檢測位置」並標示符號Pa。又，將X方向上之噴嘴71之正下方位置稱為「對向位置」並標示註符號Pb。
欲求取之基板上表面Sf之高度雖為在對向位置Pb之值，但實際上藉由感測器62所檢測出之高度係在檢測位置Pa之值，且因為上述基板S之彎曲，該等的值並不一定會一致。因此，若能由在檢測位置Pa之檢測值來推斷在對向位置Pb之高度，便很方便。如此用以將在檢測位置Pa所檢測出之基板上表面高度換算為在對向位置Pb之基板上表面高度之資訊，係上述之換算特性。但是，基板S之姿勢亦會因搬送中之基板S之X方向位置而不同，而有必要在決定換算特性時將該點列入考慮。
圖6B例示有當基板S之前端部Sh、即搬送方向Dt上之下游側端部通過塗佈平台32上時基板S之姿勢，而圖6B例示有當基板S之後端部St、即搬送方向Dt上之上游側端部通過塗佈平台32上時基板S之姿勢。於基板S之前端部Sh通過塗佈平台32上時，基板S不會受到來自出口浮起平台33之浮力。又，於基板S之後端部St通過塗佈平台32上時，基板S不會受到來自入口浮起平台31之浮力。如此，於基板S之搬送過程中，自各平台作用於基板S之浮力之平衡時時刻刻在變化，因而導致基板S之姿勢亦產生變動。因此，在檢測位置Pa之基板上表面Sf之高度、與在對向位置Pb之基板上表面Sf之高度之相關關係，亦會於基板S之搬送過程中經時地產生變化。
對可一邊對應該問題，一邊由在檢測位置Pa之檢測值來計算出在對向位置Pb之基板上表面高度之方法進行說明。如接下來所說明般，於本實施形態中執行換算特性取得處理(步驟S104)，而該換算特性取得處理係對所搬入之基板S於塗佈前實際地進行搬送並測量其上表面高度之變化，且根據其結果來決定換算特性者。
圖7係表示換算特性取得處理之流程圖。又，圖8A至圖8C係說明該處理之原理的圖。首先，藉由將噴嘴71移動定位於塗佈位置，而將感測器62定位於可進行在檢測位置Pa之高度檢測的第1位置P1(步驟S201)。於該狀態下，如圖8A所示，將基板S沿著搬送方向Dt進行搬送，連續地或間斷地檢測由感測器62所要檢測之基板上表面Sf之高度Z1，作為高度曲線而取得檢測值Z1相對於當時之基板前端位置Ph之變化(步驟S202)。
其次，如圖8B所示般，使噴嘴71移動而將感測器62定位於可進行在對向位置Pb之高度檢測的位置(以下，稱為「第2位置P2」)(步驟S203)，同樣地搬送基板S並檢測基板上表面Sf之高度Z2，來取得高度曲線(步驟S204)。再者，即便感測器62朝向第1位置P1之定位與朝向第2位置P2之定位的順序對調，亦可得到相同結果。
將如此可得到之高度Z1、Z2之曲線的例子顯示於圖8C。再者，圖8C所示之高度曲線係為了說明之示意圖，而並非表示實際之曲線者。如圖8C所示，由於在對向位置Pb可檢測出通過塗佈平台32之大致中央之基板S之上表面高度，因此檢測值Z2可為相對較低且變動較小者。另一方面，在檢測位置Pa所檢測出之高度Z1可較在對向位置Pb所檢測出之檢測值Z2大，且變動亦可為較大者。
此處，於基板前端部Sh之位置Ph為任意位置Pn時之高度之值Z1n與值Z2n的差ΔZn，表示當時之基板上表面Sf中在檢測位置Pa之高度與在對向位置Pb之高度的差。換言之，此時在對向位置Pb之基板上表面Sf之高度，會被推斷為從在檢測位置Pa所檢測出之高度之檢測值減去差量ΔZn後所得之值。
因此，關於基板S搬送中任意之時刻之在對向位置Pb之基板上表面高度Z2n，只要差量ΔZn為已知，便可由當時之在檢測位置Pa之高度之檢測結果Z1n來計算出。亦即，如下關係將會成立： Z2n＝Z1n－ΔZn…(算式1)。
再者，須注意上述值Z1n、Z2n及ΔZn係關於基板S之前端部Sh位於任意位置Pn時各部之高度，而並非意指當時之基板S之前端部Sh之高度者。亦即，值Z1n表示基板前端部Sh位於位置Pn之時刻時在檢測位置Pa之基板上表面高度，而值Z2n表示該時刻時在對向位置Pb之基板上表面高度。值ΔZn因為為該等之差量，因此其意指在相同時刻時在不同位置之基板上表面高度的差量。
藉由預先搬送基板S並事先分別於檢測位置Pa及對向位置Pb測量基板S之上表面高度的推移，而可於搬送中之各個時刻，掌握當時之基板S之前端部Sh之位置Ph、與分別在檢測位置Pa及對向位置Pb之基板上表面Sf之高度的相關關係。藉由將該相關關係作為「換算特性」而記憶並加以保存，可由塗佈中在檢測位置Pa所檢測出之基板上表面Sf之高度，來求取於該時刻時位於噴嘴71正下方之對向位置Pb之基板上表面Sf的高度。
實際上，只要將基板S搬送中之各個時刻時之前端部Sh之位置Pn與差量ΔZn之關係作為換算特性而加以保持，便可由在該時刻於檢測位置Pa所檢測出之基板上表面高度Z1n、換算特性ΔZn及(式1)來求出當時在對向位置Pb之基板上表面高度Z2n。只要如此分別針對不同時刻求取換算特性，便可精度良好地求取搬送中各個時刻時在對向位置Pb之基板上表面Sf之高度。由如此所求得之值，亦可精度良好地求取基板S與噴嘴71之間之間隙之大小、或基板S相對於塗佈平台32之浮起量。
具體而言，換算特性可如下使用在檢測位置Pa所求取之高度Z1之曲線與在對向位置Pb所求取之高度Z2之曲線來求取(步驟S205)。亦即，高度曲線Z1、Z2可將搬送路徑上之基板前端部Sh之位置Ph、或搬送過程中之時刻作為變數來表示。於基板S以一定速度被搬送之搬送過程中，該等變數可相互地交換，無論將任一者用作為變數，在技術上均為等效。關於搬送中之各個時刻(或基板前端部Sh之各個位置Ph)，將當時之高度Z1n、Z2n之差量ΔZn作為換算特性來求取。藉此，可將基板搬送中之時刻或前端位置Ph作為變數來表示差量ΔZn之推移。
如以上所述，於本實施形態中，有鑑於在塗佈動作之執行中於檢測位置Pa所測量之基板上表面Sf之高度、與原本所需要之噴嘴71與基板S之對向位置Pb處之高度並不一定會一致之問題，而導入有用以將在檢測位置Pa之檢測結果換算為在對向位置Pb之高度之換算特性。換算特性係根據預先搬送基板S並分別於檢測位置Pa及對向位置Pb所進行之高度檢測之結果來求取。
因此，於本實施形態中，可精度良好地求出於塗佈動作中所搬送之基板S之上表面Sf在對向位置Pb位於何種高度。於搬送過程中基板S之上表面Sf並非始終維持在水平面，如局部性的彎曲等，基板S之姿勢會於搬送過程中不斷地變化。根據上述實施形態，可對應於如此之基板姿勢之變化態樣，來設定可將在檢測位置Pa所檢測出之值換算為在對向位置Pb之值的換算特性。因此，可由在檢測位置Pa所間接地檢測出之基板上表面Sf之高度，來精度良好地求取在對向位置Pb之高度。
對於如此所求得之高度之結果，可如下加以利用。例如，於在搬送中所求得之高度超出預先所設定之容許範圍之情形時，由於存在有已發生搬送異常之可能性，因此可藉由通報異常、或停止裝置之動作，來防止故障之嚴重化。
例如若因搬送機構之異常而導致基板S之浮起量變動，而使基板S與平台32等或噴嘴71接觸，雖存在有不僅僅基板S會破損，且亦會使裝置之構成零件破損之可能性，但可使如此之問題防範於未然。又，藉由針對每一片基板S分別保存高度的實測結果，可有助於塗佈膜之品質管理。
又，例如從無關於在對向位置Pb之基板S之上下移動而將與噴嘴71之間隙維持為固定之觀點來看，亦可對應於高度檢測結果來設定噴嘴71之鉛直方向位置。亦即，於基板S之上表面Sf在對向位置Pb上升或下降之情形被偵測到時，藉由與此配合地使噴嘴71升降，可將間隙始終維持為固定。
如以上所說明，於本實施形態中，浮起平台部3及基板搬送部5係一體地作為本發明之「搬送部」而發揮功能，而入口浮起平台31及出口浮起平台33分別相當於本發明之「入口平台」及「出口平台」。而且，感測器62係作為「高度檢測部」而發揮功能。又，控制單元9之運算手段92係作為本發明之「計算部」而發揮功能。又，包含升降機構734、735、線性馬達82L、82R及控制該等之控制單元9等之定位機構73，係作為本發明之「定位機構」而發揮功能。
再者，本發明並非被限定於上述之實施形態者，可於不脫離其主旨之範圍內進行上述者以外之各種變更。例如，於上述實施形態中，噴嘴71與感測器62均被固定於樑構件731，而成為該等一體地移動之構成。然而，並不限定於此，只要為如下構成，則亦可並非與噴嘴71一體地移動者：可將感測器62分別定位於在塗佈動作之執行中可進行高度檢測之第1位置、及當塗佈動作時可進行噴嘴71與基板S對向之位置之高度檢測之第2位置。
又，例如於上述實施形態中，感測器62雖被配置於噴嘴71之上游側，但即便被配置於噴嘴71之下游側亦可進行相同之檢測。但是就求取塗佈前之基板S之上表面Sf之高度之目的而言，較佳係如上述實施形態般，為感測器62於噴嘴71之上游側測量塗佈前之基板S之上表面Sf之構成。
又，例如於上述實施形態中，針對每一片基板分別求取基板S之板厚或搬送時之高度曲線。亦可加以取代而例如為如下之形態：對於同規格或相同批次之基板，共通地利用以1片基板為代表所取得之板厚或高度曲線之資訊。又，當由基板之上表面高度來求取浮起量時作為前提之板厚之算出方法，並非被限定於上述者而可為任意的方法。
又，例如於上述實施形態中，雖將基板前端部Sh之位置Ph作為變數來求取換算特性，但只要可由搬送路徑上之基板S之位置而唯一地決定換算係數之關係成立即可，基板前端部Sh係僅作為用以代表性地表示基板S之位置之例而被導入者。
本發明可應用於所有一邊自下方對基板賦予浮力並沿著水平方向進行搬送，一邊將塗佈液塗佈於其上表面之塗佈裝置及塗佈方法。
1:塗佈裝置 2:輸入移載部 3:浮起平台部(搬送部) 4:輸出移載部 5:基板搬送部(搬送部) 7:塗佈機構 9:控制單元 10:基台 21,41,111:輥式輸送帶 22,42:旋轉/升降驅動機構 31:入口浮起平台(入口平台) 32:塗佈平台 33:出口浮起平台(出口平台) 34:頂起銷驅動機構 35:浮起控制機構 36:升降驅動機構 51:夾盤機構 51L,51R:夾盤 52:吸附/移行控制機構 61:感測器 62:感測器(高度檢測部) 70:噴嘴單元 71:噴嘴 73:定位機構 75:維護單元 81L,81R,84L,84R,87L,87R:移行導軌 82L,82R,85,88L,88R:線性馬達 83L,83R,86,89L,89R:線性標度尺 91:記憶手段 92:運算手段(計算部) 93:介面手段 100:輸入輸送帶 101:輥式輸送帶 102,112:旋轉驅動機構 110:輸出輸送帶 512:基座部 513:吸附構件 711:吐出口 731:樑構件 732,733,762,763:柱構件 734,735:升降機構 736,737,766,767:滑片 751:槽 752:預備吐出輥 753:噴嘴清潔器 754:維護控制機構 761:樑構件 764:平板 921:板厚計算部 922:浮起量計算部 Dt:搬送方向 P1:第1位置 P2:第2位置 Pa:檢測位置 Pb:對向位置 Ph:基板S之前端部Sh之位置 Pn:(各時刻之前端部Sh之)位置 S:基板 Sb:基板S之下表面 Sf:基板S之上表面 Sh:基板S之前端部 Z1:(於檢測位置Pa藉由感測器62檢測出之基板上表面Sf之)高度 Z1n:(檢測位置Pa處之高度之)檢測結果 Z2:(於檢測位置Pb藉由感測器62檢測出之基板上表面Sf之)高度 Z2n:(對向位置Pb處之)基板上表面高度
圖1係示意性地表示本發明之塗佈裝置一實施形態之整體構成的圖。 圖2係自鉛直上方觀察塗佈裝置之俯視圖。 圖3係自圖2卸除塗佈機構後之俯視圖。 圖4係圖2之A-A線剖面圖。 圖5係表示本實施形態之塗佈處理之流程圖。 圖6A係示意性地表示搬送中之基板之姿勢及與噴嘴之位置關係的圖。 圖6B係示意性地表示搬送中之基板之姿勢及與噴嘴之位置關係的圖。 圖6C係示意性地表示搬送中之基板之姿勢及與噴嘴之位置關係的圖。 圖7係表示換算特性取得處理之流程圖。 圖8A係說明換算特性取得處理之原理的圖。 圖8B係說明換算特性取得處理之原理的圖。 圖8C係說明換算特性取得處理之原理的圖。
Pa:檢測位置
Pb:對向位置
Pn:(各時刻之前端部Sh之)位置
Z1:(於檢測位置Pa藉由感測器62所檢測出之基板上表面Sf之)高度
Z1n:(檢測位置Pa之高度之)檢測結果
Z2:(於檢測位置Pb藉由感測器62所檢測出之基板上表面Sf之)高度
Z2n:(對向位置Pb之)基板上表面高度

Claims (12)

  1. 一種塗佈裝置，其具備有： 搬送部，其一邊自下方對基板賦予浮力一邊沿著水平方向進行搬送； 噴嘴，其被定位於與所搬送之上述基板之上表面對向之塗佈位置，對上述基板吐出處理液； 高度檢測部，其檢測上述基板之搬送方向上之上述噴嘴之上游側或下游側之檢測位置之上述基板之上表面的高度；及 計算部，其根據既定之換算特性，由在上述檢測位置所檢測出之高度，來計算與位於上述塗佈位置之上述噴嘴對向之對向位置之上述基板之上表面的高度；且 上述換算特性可根據事先搬送上述基板而分別在上述對向位置及上述檢測位置所檢測出之上述基板之上表面的高度之相關關係來預先求得。
  2. 如請求項1之塗佈裝置，其中，上述換算特性係對應於所搬送之上述基板之上述搬送方向上的位置而被設定。
  3. 如請求項1之塗佈裝置，其中，其具備有定位機構，而該定位機構將上述高度檢測部移動定位於用以檢測上述檢測位置上之上述基板之高度的第1位置、及用以檢測上述對向位置上之上述基板之高度的第2位置， 上述換算特性係根據在上述高度檢測部被定位於上述第1位置之狀態下搬送上述基板後之檢測結果、及在上述高度檢測部被定位於上述第2位置之狀態下搬送上述基板後之檢測結果所求得。
  4. 如請求項3之塗佈裝置，其中，上述定位機構一體地移動定位上述噴嘴與上述高度檢測部。
  5. 如請求項1之塗佈裝置，其中，上述噴嘴之上下方向之位置係對應於可由上述計算部所求得之上述對向位置之上述基板之上表面的高度而被設定。
  6. 如請求項1之塗佈裝置，其中，上述噴嘴自沿著與上述搬送方向正交之上述基板之寬度方向延伸之狹縫狀的開口吐出上述處理液。
  7. 如請求項1至6中任一項之塗佈裝置，其中，上述搬送部具備有：塗佈平台，其被配置於被定位在上述塗佈位置之上述噴嘴之下方；入口平台，其被配置於上述搬送方向上之上述塗佈平台之上游側；及出口平台，其被配置於上述搬送方向上之上述塗佈平台之下游側；且 上述塗佈平台、上述入口平台及上述出口平台分別使氣體自大致平坦之上表面吐出而對上述基板賦予浮力。
  8. 一種高度檢測方法，係檢測要朝向與吐出處理液之噴嘴對向之位置被搬送之基板之上表面的高度者，其具備有： 於上述基板之搬送方向上在上述噴嘴之上游側或下游側之檢測位置檢測上述基板之上表面之高度的步驟；及 根據既定之換算特性，由在上述檢測位置所檢測出之高度來計算與上述噴嘴對向之對向位置之上述基板之上表面之高度的步驟；且 上述換算特性可根據事先搬送上述基板而分別在上述對向位置及上述檢測位置所檢測出之上述基板之上表面的高度之相關關係來預先求得。
  9. 一種高度檢測方法，係檢測要朝向與吐出處理液之噴嘴對向之位置被搬送基板之上表面的高度者，其具備有： 於上述基板之搬送方向上在上述噴嘴之上游側或下游側之檢測位置檢測上述基板之上表面之高度的步驟；及 根據既定之換算特性，從在上述檢測位置所檢測出之高度計算出與上述噴嘴對向之對向位置之上述基板之上表面之高度的步驟；且 上述換算特性可根據搬送中之上述基板姿勢之變化態樣來預先求得。
  10. 如請求項8或9之高度檢測方法，其中，其具備有： 一邊搬送上述基板，一邊進行上述檢測位置之上述基板之上表面高度之檢測的步驟； 一邊搬送上述基板，一邊進行上述對向位置之上述基板之上表面高度之檢測的步驟；及 從藉由各檢測所得到之檢測結果來求取上述換算特性的步驟。
  11. 如請求項10之高度檢測方法，其中，將所搬送之上述基板之上述搬送方向上之位置相同時，分別在上述檢測位置及上述對向位置所檢測出之上述基板之高度的差，設為上述換算特性。
  12. 一種塗佈方法，其具備有： 一邊自下方對基板賦予浮力一邊沿著水平方向進行搬送的步驟； 將噴嘴定位於與所搬送之上述基板之上表面對向之塗佈位置，而自上述噴嘴對上述基板吐出處理液的步驟；及 藉由請求項8至11中任一項所記載之高度檢測方法，來求取與上述噴嘴對向之對向位置之上述基板之上表面之高度的步驟。
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