JP6184855B2 - パッケージ基板の分割方法 - Google Patents
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Description
15 加工手段
17 撮像手段
43 切削ブレード
51、61 パッケージデバイス
53、63 アライメントターゲット
55、65 分割予定ライン
W1、W2 パッケージ基板
Claims (2)
- 分割予定ラインによって複数のパッケージデバイスが所定数区画されて形成されるパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の分割方法であって、
撮像手段によって各分割予定ラインの位置座標を検出し各分割予定ライン間のインデックスサイズを検出する検出工程と、
該検出工程を実施した後に、検出された該インデックスサイズがパッケージ寸法許容値範囲内か否か判断する判断工程と、
該判断工程において該インデックスサイズが該パッケージ寸法許容値範囲内であると判断した場合には、該検出工程で検出した該インデックスサイズ及び検出した各分割予定ラインの該位置座標に基づいてパッケージデバイス毎に加工手段にて分割する分割工程と、
を備えるパッケージ基板の分割方法。 - 該判断工程において該インデックスサイズが該パッケージ寸法許容値範囲内に無いと判断した場合には、該分割予定ラインの範囲内で且つ該インデックスサイズが該パッケージ寸法許容値範囲内に入るように該各分割予定ラインの該位置座標を補正する補正工程を実施し、
該分割工程においては、補正後のインデックスサイズ及び補正後の該分割予定ラインの位置座標に基づいてパッケージデバイスを分割し、
該補正工程において該分割予定ラインの範囲内で且つ該インデックスサイズが該パッケージ寸法許容値範囲内に入るように該各分割予定ラインの該位置座標を補正することが不可能な場合には該分割工程をキャンセルすること、を特徴とする請求項1記載のパッケージ基板の分割方法。
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