JP2003110235A - 配線基板の接続方法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び製造装置並びに電子機器 - Google Patents
配線基板の接続方法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び製造装置並びに電子機器Info
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- JP2003110235A JP2003110235A JP2001299441A JP2001299441A JP2003110235A JP 2003110235 A JP2003110235 A JP 2003110235A JP 2001299441 A JP2001299441 A JP 2001299441A JP 2001299441 A JP2001299441 A JP 2001299441A JP 2003110235 A JP2003110235 A JP 2003110235A
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Abstract
きる配線基板の接続方法、電気光学装置及びその製造方
法並びに電子機器を提供することにある。 【解決手段】 複数の端子14、24を有する配線パタ
ーン12、22と、マーク16、18、26、28と、
を有する第1及び第2の基板10、20を複数の端子1
4、24同士が重なるように配置し、第1及び第2の基
板10、20のマーク16、18、26、28を認識し
て、第1及び第2の基板10、20を、重ねられた複数
の端子14、24の少なくとも延長方向において位置合
わせし、第1及び第2の基板10、20の重ねられた複
数の端子14、24の中央部70に位置する端子を認識
して、第1及び第2の基板10、20を、重ねられた複
数の端子14、24の配列方向において位置合わせす
る。
Description
法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び製造装
置並びに電子機器に関する。
れた基板同士が互いに電気的に接続される。電気光学装
置は、液晶装置やエレクトロルミネセンスディスプレイ
装置などの表示装置を含む。基板の接続においては、近
年の配線の多端子かつ狭ピッチが進むなかで、両者を高
精度に位置合わせすることが重要となる。
配列方向の端部に形成されたアライメントマークを基準
として行っていた。詳しくは、両方の基板のアライメン
トマークが重なるように位置合わせし、これにより端子
全体が適切に位置合わせされているものと推定して、両
者の接続を図っていた。
マークは、基板の吸湿による寸法変化やうねりなどによ
って位置ずれをおこすため、正確に位置合わせできない
場合がある。特に、複数の端子の中央部では、実際に配
線同士が正確に重なっているかどうかは確認されておら
ず、位置合わせ精度が劣る場合があった。
ものであり、その目的は、基板の端子を正確な位置で接
続することができる配線基板の接続方法、電気光学装
置、電気光学装置の製造方法及び製造装置並びに電子機
器を提供することにある。
基板の製造方法は、(a)複数の端子を有する配線パタ
ーンと、マークと、を有する第1及び第2の基板を前記
複数の端子同士が重なるように配置し、(b)前記第1
及び第2の基板の前記マークを認識して、前記第1及び
第2の基板を、重ねられた前記複数の端子の少なくとも
延長方向において位置合わせし、(c)前記第1及び第
2の基板の重ねられた前記複数の端子の中央部に位置す
る端子を認識して、前記第1及び第2の基板を、重ねら
れた前記複数の端子の配列方向において位置合わせす
る。
わせし、第1及び第2の基板の重ねられた複数の端子の
中央部に位置する端子を認識して位置合わせする。その
ため、第1及び第2の基板のうねりや吸湿などによる寸
法変化によって、マーク自体が位置ずれをおこしても、
正確な位置で各基板を位置合わせすることができる。ま
た、重ねられた複数の端子の中央部によって位置合わせ
するので、うねりや吸湿などによる寸法変化を左右に均
等に配分することができる。そのため、端子同士の位置
ずれの範囲を最小に抑えることができる。
前記(c)工程で、前記第1及び第2の基板の前記中央
部に位置する端子同士を、幅方向の中心が重なるように
位置合わせしてもよい。
をさらに正確に位置合わせすることができる。
前記(c)工程で、前記第1の基板の前記中央部に位置
する端子を、前記第2の基板の前記中央部に位置する端
子から、はみ出ないように位置合わせしてもよい。
前記(c)工程で、前記第1及び第2の基板の前記中央
部に位置する端子は、左右の端子とは異なる形状を有し
てもよい。
識しやすくなるので、簡単に位置合わせすることができ
る。
前記(c)工程で、前記第1及び第2の基板の前記中央
部に位置する端子は、左右の端子よりも短く形成されて
もよい。
前記(c)工程で、前記第1及び第2の基板の前記中央
部に位置する端子は、左右の端子よりも細く形成されて
もよい。
前記第1及び第2の基板の少なくともいずれか一方は、
フレキシブル基板であってもよい。
による寸法変化が生じやすいフレキシブル基板を使用し
ても、第1及び第2の基板の端子を正確に接続すること
ができる。
前記フレキシブル基板は、ポリイミドからなるものであ
ってもよい。
前記第1の基板は、フレキシブル基板であり、前記第2
の基板は、電気光学物質が封止された回路基板であって
もよい。
記方法によって製造されてなる。
気光学装置を有する。
装置は、複数の端子を有する配線パターンと、マーク
と、を有する第1の基板を支持する第1の支持体と、複
数の端子を有する配線パターンと、マークと、を有する
第2の基板を支持する第2の支持体と、前記第1の基板
の前記マークと、前記第2の基板の前記マークと、の一
方に対する他方の位置を認識する第1のカメラと、前記
第1の基板の前記複数の端子の中央部に位置する端子
と、前記第2の基板の前記複数の端子の中央部に位置す
る端子と、の一方に対する他方の位置を認識する第2の
カメラと、を含み、前記第1及び第2の支持体は、前記
第1のカメラの認識結果に基づき、前記第1及び第2の
基板の重ねられた前記複数の端子の少なくとも延長方向
において、前記第1及び第2の基板の相対的位置を移動
させ、前記第2のカメラの認識結果に基づき、前記第1
及び第2の基板の重ねられた前記複数の端子の配列方向
において、前記第1及び第2の基板の相対的位置を移動
させる。
わせし、第1及び第2の基板の重ねられた複数の端子の
中央部に位置する端子を認識して位置合わせすることが
できる。そのため、第1及び第2の基板のうねりや吸湿
などによる寸法変化によって、マーク自体が位置ずれを
おこしても、正確な位置で各基板を位置合わせすること
ができる。また、重ねられた複数の端子の中央部によっ
て位置合わせするので、うねりや吸湿などによる寸法変
化を左右に均等に配分することができる。そのため、端
子同士の位置ずれの範囲を最小に抑えることができる。
て図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の
実施の形態に限定されるものではない。
る配線基板の接続方法を示す図である。詳しくは、本実
施の形態に係る配線基板の接続方法を適用した電気光学
装置の製造方法を示す図である。ここで、電気光学装置
とは、光を制御する装置であって、自発光型又は非自発
光型のいずれも含む。電気光学装置は、例えば、液晶装
置、プラズマディスプレイ装置、エレクトロルミネセン
スディスプレイ装置などであって、電気光学物質(液晶
・放電ガス・発光材料など)を有する。なお、本実施の
形態に係る配線基板の接続方法は、電気光学装置以外の
他の電子装置(記憶装置など)の製造に適用してもよ
い。
0、20を電気的に接続する。図1は、第1及び第2の
基板10、20を説明する図である。
2を有する。第1の配線パターン12は、第1の基板1
0の片面又は両面に形成される。第1の配線パターン1
2は、銅、ニッケル、金などの金属で形成されてもよ
い。第1の配線パターン12は、複数の第1の端子14
を有する。第1の端子14は、第1の基板10の端部に
形成されてもよい。詳しくは、第1の基板10のいずれ
かの辺に沿って、複数の第1の端子14が配列されても
よい。第1の端子14は、1方向に配列されることが多
い。図1に示す例では、配列方向の中央部の端子14の
ピッチは、配列方向の端部の端子14のピッチよりも小
さくなっている。なお、端子14は、スズや金などの金
属、あるいはスズ−鉛ハンダ、スズ−銀ハンダなどのロ
ウ材でメッキされてもよい。
は2つ)のマーク16、18を有する。マーク16、1
8は、第1及び第2の基板10、20を位置合わせする
ためのアライメントマークである。マーク16、18
は、第1の基板10の一方の面に形成されてもよいし、
両面に形成されてもよい。図1に示すように、少なくと
も2つのマーク16、18を形成することで、第1の基
板10を、縦、横及び回転方向に位置合わせすることが
できる。マーク16、18は、パターンであってもよ
い。その場合、マーク16、18は、配線パターン12
であってもよい。詳しくは、複数の端子14のうち両端
部に位置する2つの端子がマークとなっていてもよい。
あるいは、図1に示すように、配線パターン12とは別
に、マーク16、18が、第1の基板10の端部で複数
の端子14の領域の外側に形成されてもよい。マーク1
6、18は、例えば円形状にパターニングされてもよ
い。あるいは、マーク16、18は、穴やインクであっ
てもよい。
レキシブル基板である。すなわち、第1の基板10は、
可撓性を有するテープ状(フィルム状)の基板であって
もよい。フレキシブル基板として、例えば、ポリエステ
ル基板やポリイミド基板などが挙げられる。また、第1
の基板10は、COF(Chip On Film)用基板やTAB
(Tape Automated Bonding)用基板と称してもよい。あ
るいは、第1の基板10は、リジッド基板であってもよ
い。
では複数)の電子部品40〜48が実装されている。電
子部品40〜48によって、例えば電気光学装置を駆動
するための回路が形成されている。電子部品40〜48
は、第1の配線パターン12に電気的に接続される。電
子部品40〜48は、第1の配線パターン12の形成さ
れた面に実装されてもよいし、反対の面に実装されても
よい。電子部品40〜48と第1の基板10との間に
は、図示しないアンダーフィル材(例えば樹脂)が設け
られてもよい。第1の基板10がフレキシブル基板であ
る場合に、アンダーフィル材の硬化収縮によってフレキ
シブル基板が大きくうねることがあるので、本発明を適
用すると効果的である。
2と、複数の端子24と、マーク26、28と、を有す
る。端子24の幅は、端子14の幅よりも大きくてもよ
い。図1に示すように、マーク26、28は、第1の基
板10のマーク16、18とは異なる形状で形成しても
よい。例えば、マーク26、28は、複数の矩形が組み
合わせられた形状(例えば十字型)をなしてもよい。マ
ーク26、28の形状は、第1の基板10のマーク1
6、18の形状よりも大きくてもよい。
4、マーク26、28の他の形態は、上述の第1の配線
パターン12、端子14及びマーク16、18の内容を
適用することができる。
た回路基板であってもよい。第2の基板20は、例え
ば、有機ELパネルの表示部であってもよい(図2参
照)。第2の基板20には、図示しない画素部が形成さ
れ、画素部と重なる領域に複数の第1の電極30(例え
ば陽極)が形成されている。第1の電極30と対向する
側には第2の電極32(例えば陰極)が形成され、両者
間に有機層34(発光材料を含む)が設けられる。第2
の基板20には、絶縁材料からなるカバー36(例えば
ガラスカバー)が設けられてもよい。カバー36によっ
て、第2の配線パターン22や画素部を封止してもよ
い。
30、32に電流を供給し、有機層34で電子とホール
を再結合させて発光することができる。光は、第1の電
極30側から透過させてもよい。その場合、第1の電極
30は透明電極(例えばITO(Indium Tin Oxide)電
極)であり、第2の基板20は透明基板(例えばガラス
基板)であることが好ましい。画素部の表示は、多色、
単色又は白色のいずれであってもよい。
用して、電気光学装置を製造する。詳しくは、図2〜図
9に示すように、第1の基板10を第2の基板20に重
ねて位置合わせし、図10(A)及び図10(B)に示
すように、複数の端子14、24同士を接着剤50で固
定する。
端子14、24の延長方向(配線パターンの各配線から
延長される方向)の断面を示す図である。
もいずれか一方に接着剤50を設ける。図2に示す例で
は、接着剤50を、第2の基板20の複数の端子24を
含む領域に設ける。接着剤50は、透明又は光透過性を
有してもよい。こうすれば、接着剤50で複数の端子2
4を覆っても、端子24を接着剤50の側から認識する
ことができる。接着剤50は、フィルム状であってもよ
いし、ペースト状であってもよい。あるいは、接着剤5
0は、後述するマーク及び端子による位置合わせ終了後
に設けてもよい。
0、20を、第1の基板10の複数の端子14と、第2
の基板20の複数の端子24と、が重なるように配置す
る。詳しくは、第1の基板10の1つのマーク(例えば
マーク16)と、第2の基板20の1つのマーク(例え
ばマーク26)と、が同一の視野に入るように複数の端
子14、24を大まかな位置で重ねる。認識手段がカメ
ラであれば、例えば、マーク16、26がカメラ60の
撮像範囲内に入るように第1及び第2の基板10、20
を配置する。
と、第2の基板20のマーク26、28と、を認識す
る。これによって、第1及び第2の基板10、20を位
置合わせする。詳しくは、マークの認識によって、重ね
られた複数の端子14、24の少なくとも延長方向(図
3及び図4では縦方向)において位置合わせする。例え
ば、位置合わせのときにマークの中心を合わせる場合に
は、マーク16、18、26、28の各中心を、複数の
端子14、24の延長方向と直交する同一直線(図示し
ない)上に位置させる。また、マークの認識によって、
第1及び第2の基板10、20を、重ねられた複数の端
子14、24の配列方向(図3及び図4では横方向)に
おいて位置合わせしてもよく、あるいは配列方向は位置
合わせしなくてもよい。
26の各中心を重ね、かつ、マーク18、28の各中心
を重ねるように、第1及び第2の基板10、20を位置
合わせしてもよい。こうすれば、マークの認識による精
度の範囲内で、第1及び第2の基板10、20を、複数
の端子14、24の延長及び配列方向で位置合わせする
ことができる。
6、26の各中心を重ねると、マーク18、28の各中
心が端子14、24の配列方向に大きくずれる場合に
は、第1及び第2の基板10、20を、重ねられた複数
の端子14、24の延長方向において位置合わせする。
第1の基板10がフレキシブル基板の場合には、うねり
又は吸湿などで寸法変化を起こすので、マーク16、1
8によって、配列方向における正確な位置合わせができ
ない場合が多い。なお、図4に示すように、第1及び第
2の基板10、20を、配列方向において、マーク1
6、26の各中心のずれる距離と、マーク18、28の
各中心のずれる距離と、がほぼ同じ距離になるように位
置合わせしてもよい。
例えばカメラであってもよい。詳しくは、カメラ60で
マーク16、26を撮像し、カメラ62(図5参照)で
マーク18、28を撮像する。
10、20の外側に配置してもよい。その場合、カメラ
60、62は、図2に示すように第2の基板20側に配
置してもよく、あるいは、第1の基板10側に配置して
もよい。カメラ60、62を配置する側の基板は、光透
過性を有することが好ましい。その場合、カメラ60、
62を配置する側のマークも光透過性を有することが好
ましい。こうすれば、認識する各マーク(例えばマーク
16、26)の大きさに限定されず、例えばマークの各
中心を合わせることができる。あるいは、図2に示す例
とは異なり、カメラ60、62を配置する側のマーク
(例えばマーク26)は、それに対向するマーク(例え
ばマーク16)よりも小さくてもよい。こうすれば、マ
ークのはみ出した部分を認識して、第1及び第2の基板
10、20を位置合わせすることができる。
第2の基板10、20の内側に配置してもよい。その場
合、各マーク(例えばマーク16、26)の間にプリズ
ムを配置すれば、1つのカメラで、異なる方向(図2で
は上下方向)に配置される2つのマークを同時に認識す
ることができる。
端子14、24の配列方向の断面を示す図である。図5
に示すように、マークによる位置合わせ終了後に、第1
及び第2の基板10、20の重ねられた複数の端子1
4、24の中央部70に位置する端子14、24を認識
する。詳しくは、第1の基板10の中央部70の端子1
4と、該端子14に接続される第2の基板20の中央部
70の端子24と、を認識する。その場合、いずれか一
方の端子の先端部(又は切れ目部)を含む範囲で、他方
の端子との相対的位置を認識してもよい。こうすれば、
一方の端子が光透過性を有していなくても、他方の端子
を一方の端子からはみ出した部分で認識することができ
る。また、それぞれ1つずつの端子14、24を認識し
てもよく、それぞれ複数の端子14、24を認識しても
よい。なお、認識する端子14、24は、最も中央の端
子を含むことが好ましい。
20をさらに位置合わせする。詳しくは、図6〜図9に
示すように、第1及び第2の基板10、20を、重ねら
れた複数の端子14、24の配列方向において位置合わ
せする。なお、図6〜図9は、端子14、24の拡大図
であり、端子以外は省略してある。
70の範囲は、例えば、中央部70に含まれる一対の端
子数nと、重ねられた複数の端子14、24の全部の一
対の端子数mと、において、 n≦m/5 の関係を有する範囲であってもよい。
を、幅方向の中心が重なるように位置合わせしてもよ
い。こうすれば、第1及び第2の基板10、20を、可
能な限り正確に位置合わせすることができる。また、各
端子14、24の接触面積を最大にすることができるの
で、各端子14、24の接触抵抗を最小にすることがで
きる。
10の端子14を、第2の基板20の端子24からはみ
出さないように位置合わせしてもよい。すなわち、端子
14、24の各幅が異なる場合には、幅の小さい端子
(図7では端子14)を、幅の大きい端子(図7では端
子24)からはみ出さないようにする。こうすれば、簡
単な作業で、かつ、各端子14、24の接触面積を最大
にすることができる。したがって、各端子14、24の
接触抵抗を最小にすることができる。
端子14、24の配列方向も位置合わせしておけば、図
6及び図7に示すように、電気的に接続されることにな
る一対の端子14、24は、一部において重なることが
多い。したがって、重なり合う端子14、24同士を、
配列方向において位置合わせすればよいので、中央部7
0の端子14、24による位置合わせが簡単になる。
る端子114、124は、左右の端子とは異なる形状を
有してもよい。詳しくは、第1の基板10の中央部70
の認識される端子114は、左右の端子14とは異なる
形状に形成され、第2の基板20の中央部70の認識さ
れる端子124は、左右の端子24とは異なる形状に形
成されてもよい。あるいは、いずれか一方の基板におけ
る中央部70の認識される端子が左右の端子とは異なる
形状であってもよい。
子114、124が認識しやすくなるので、簡単に位置
合わせすることができる。詳しくは、電気的に接続され
ることになる一対の端子114、124が重なっていな
くても、他の端子と間違えることなく、確実に両者を位
置合わせすることができる。すなわち、マークによる位
置合わせにおいて、端子14、24の配列方向の位置合
わせをしない場合に効果的である。
る端子114、124は、左右の端子14、24よりも
短く形成されている。詳しくは、第1の基板10の端子
114は、左右の端子14よりも短く形成され、第2の
基板20の端子124は、左右の端子24よりも短く形
成されている。端子114、124は、エッチングなど
で短くしてもよい。あるいは、逆に、端子114、12
4が左右の端子14、24よりも長く形成されてもよ
い。
る端子214、224は、左右の端子14、24よりも
細く形成されている。詳しくは、第1の基板10の端子
214は、左右の端子14よりも細く形成され、第2の
基板20の端子224は、左右の端子24よりも細く形
成されている。端子214、224は、幅方向に部分的
に細くなっていてもよい。詳しくは、端子214、22
4は、幅方向において切り欠きが形成されてもよい。あ
るいは、端子214、224は、幅方向に全部が細くな
っていてもよい。端子214、224は、エッチングな
どで細くすればよい。
端子14、24の認識手段は、マークの認識手段と同じ
であってもよく、例えばカメラであってもよい。例え
ば、マーク18、28を認識したいずれか一方のカメラ
64を平行移動させて、中央部70に位置する端子1
4、24を認識してもよい。カメラによる認識の詳細
は、上述の内容を適用することができる。
程は、カメラなどの認識結果に基づいて手動で行っても
よく、その認識結果に基づいて自動制御で行ってもよ
い。いずれにしても、第1の基板10を支持する第1の
支持体(図示しない)と、第2の基板20を支持する第
2の支持体(図示しない)と、の相対的位置を操作し
て、第1及び第2の基板10、20の位置合わせを行
う。
せが終了したら、図10(A)及び図10(B)に示す
ように、第1の基板10の複数の端子14と、第2の基
板20の複数の端子24と、を接着剤50を介して重ね
合わせる。接着剤50は、第1の部分52と、第1の部
分52の両側に位置する第2の部分54と、を有する。
そして、接着剤50を第1の部分52で、少なくとも硬
化が開始するように反応させる。第1の部分52は、図
10(A)に示すように接着剤50の1つの部分であっ
てもよく、あるいは複数の部分であってもよい。使用さ
れる接着剤50の硬化メカニズムに沿った方法で、接着
剤50の第1の部分52にエネルギーを加えればよい。
なお、第1の基板10の端子14と、第2の基板20の
端子24は、硬化反応の開始によって第1の部分52で
電気的に接続してもよいし、電気的に接続しなくてもよ
い。
もよい。その場合、接着剤50に熱エネルギーを加える
ことによって、接着力を発現させればよい。熱硬化型の
接着剤は、加熱すると粘度が低下して溶融し、さらに加
熱すると硬化反応が開始する。
は、異方性導電材料である。異方性導電材料は、バイン
ダに導電粒子(図示しない)が分散されたもので、分散
剤が添加される場合もある。バインダは、熱硬化性の樹
脂であることが多い。異方性導電材料は、第1の基板1
0の端子14と、第2の基板20の端子24と、の間で
押し潰されて、導電粒子によって両者間での電気的導通
を図るようになっている。あるいは、接着剤50は、絶
縁性の接着剤であってもよく、その場合、接着剤の収縮
力によって、第1の基板10の端子14と、第2の基板
20の端子24と、を圧接して、両者間での電気的導通
を図ってもよい。
複数の端子14、24の中央部72に位置する部分を指
す。また、重ねられた複数の端子14、24の中央部7
2の範囲は、例えば、中央部72に含まれる一対の端子
数nと、重ねられた複数の端子14、24の全部の一対
の端子数mと、において、 n≦m/3 の関係を有する範囲であってもよい。接着剤50の第1
の部分52の幅は、第1及び第2の部分52、54との
合計の幅に対して、約1/3であってもよい。
80によって、接着剤50の第1の部分52を加圧す
る。第1のツール80は、ヒータ部を有する。ヒータ部
で第1のツール80が加熱されるので、第1のツール8
0で加圧される第1の部分52において、接着剤50の
硬化反応を開始させることができる。
加熱した状態で、約1MPaの圧力で約5秒間加圧して
もよい。その場合、接着剤50の第1の部分52は、約
160℃に加熱され、硬化反応率が約30%になる。な
お、接着剤50の第1の部分52は、少なくとも約13
0℃以上に加熱することが好ましい。
えればよく、例えば約10〜50%であってもよい。第
1の部分52は、後の工程で行う第2の部分54の硬化
を妨げないように、硬化させすぎないことが好ましい。
また、第1の部分52の硬化反応率は、第2の部分54
よりも高ければよく、例えば、約20%以上高くてもよ
い。
を、接着剤50の第1の部分52で固定することができ
る。次に、図10(B)に示すように、接着剤50を第
1及び第2の部分52、54で硬化させて、第1及び第
2の基板10、20を電気的に接続する。
82によって、接着剤50の第1及び第2の部分52、
54を加圧する。第2のツール82は、ヒータ部を有す
る。ヒータ部で第2のツール82が加熱されるので、第
2のツール82で加圧される第1及び第2の部分52、
54において、接着剤50を硬化させることができる。
加熱した状態で、約3MPaの圧力で約20秒間加圧し
てもよい。その場合、接着剤50の第1及び第2の部分
52、54は、約180℃に加熱され、硬化反応が終了
する。
52の硬化反応を開始させて、第1及び第2の基板1
0、20がずれないように固定する。そのため、第1及
び第2の基板10、20を電気的に接続するときに、第
1及び第2の基板10、20が滑って位置ずれが起こる
のを防止することができる。また、接着剤50の第1の
部分52は、重ねられた複数の端子14、24の配列方
向の中央部72に位置するので、第1及び第2の基板1
0、20の膨張などによる寸法変化を左右に均等に配分
することができる。そのため、端子14、24同士の位
置ずれの範囲を最小に抑えることができる。
を、1つの第2の基板20に位置合わせして電気的に接
続する例を示したが、本発明はこれに限定されない。例
えば、複数の第1の基板10を、1つの第2の基板20
に位置合わせして電気的に接続してもよい。
は、第1の基板10を支持する第1の支持体(図示しな
い)と、第2の基板20を支持する第2の支持体と(図
示しない)、マーク16、18に対するマーク26、2
8の位置を認識する第1のカメラ60、62と、重ねら
れた複数の端子14、24の中央部70に位置する端子
14、24を認識する第2のカメラ64と、を含む。第
1及び第2の支持体は、既に知られているものを使用す
ればよい。第2のカメラ64として、第1のカメラ6
0、62のいずれか一方を移動させて使用してもよい。
0、62の認識結果に基づき、重ねられた複数の端子1
4、24の延長方向において第1及び第2の基板10、
20の相対的位置を移動させる。そして、第1及び第2
の支持体は、第2のカメラ64の認識結果に基づき、重
ねられた複数の端子14、24の配列方向において第1
及び第2の基板10、20の相対的位置を移動させる。
第1及び第2の支持体は、両方が移動してもよく、いず
れか一方が移動してもよい。
述の製造方法及びその効果を達成することができる。
有する電子機器として、図11にはノート型パーソナル
コンピュータ200が示され、図12には携帯電話30
0が示されている。
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成)を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。
示す図である。
接続方法を示す図である。
接続方法を示す図である。
接続方法を示す図である。
接続方法を示す図である。
接続方法を示す図である。
接続方法を示す図である。
接続方法を示す図である。
接続方法を示す図である。
実施の形態に係る配線基板の接続方法を示す図である。
器を示す図である。
器を示す図である。
Claims (12)
- 【請求項1】 (a)複数の端子を有する配線パターン
と、マークと、を有する第1及び第2の基板を前記複数
の端子同士が重なるように配置し、 (b)前記第1及び第2の基板の前記マークを認識し
て、前記第1及び第2の基板を、重ねられた前記複数の
端子の少なくとも延長方向において位置合わせし、 (c)前記第1及び第2の基板の重ねられた前記複数の
端子の中央部に位置する端子を認識して、前記第1及び
第2の基板を、重ねられた前記複数の端子の配列方向に
おいて位置合わせする配線基板の接続方法。 - 【請求項2】 請求項1記載の配線基板の接続方法にお
いて、 前記(c)工程で、 前記第1及び第2の基板の前記中央部に位置する端子同
士を、幅方向の中心が重なるように位置合わせする配線
基板の接続方法。 - 【請求項3】 請求項1記載の配線基板の接続方法にお
いて、 前記(c)工程で、 前記第1の基板の前記中央部に位置する端子を、前記第
2の基板の前記中央部に位置する端子から、はみ出ない
ように位置合わせする配線基板の接続方法。 - 【請求項4】 請求項1から請求項3のいずれかに記載
の配線基板の接続方法において、 前記(c)工程で、 前記第1及び第2の基板の前記中央部に位置する端子
は、左右の端子とは異なる形状を有する配線基板の接続
方法。 - 【請求項5】 請求項4記載の配線基板の接続方法にお
いて、 前記(c)工程で、 前記第1及び第2の基板の前記中央部に位置する端子
は、左右の端子よりも短く形成されてなる配線基板の接
続方法。 - 【請求項6】 請求項4又は請求項5に記載の配線基板
の接続方法において、 前記(c)工程で、 前記第1及び第2の基板の前記中央部に位置する端子
は、左右の端子よりも細く形成されてなる配線基板の接
続方法。 - 【請求項7】 請求項1から請求項6のいずれかに記載
の配線基板の接続方法において、 前記第1及び第2の基板の少なくともいずれか一方は、
フレキシブル基板である配線基板の接続方法。 - 【請求項8】 請求項7記載の配線基板の接続方法にお
いて、 前記フレキシブル基板は、ポリイミドからなる配線基板
の接続方法。 - 【請求項9】 請求項1から請求項6のいずれかに記載
の配線基板の接続方法を含み、 前記第1の基板は、フレキシブル基板であり、 前記第2の基板は、電気光学物質が封止された回路基板
である電気光学装置の製造方法。 - 【請求項10】 請求項9記載の方法によって製造され
てなる電気光学装置。 - 【請求項11】 請求項10記載の電気光学装置を有す
る電子機器。 - 【請求項12】 複数の端子を有する配線パターンと、
マークと、を有する第1の基板を支持する第1の支持体
と、 複数の端子を有する配線パターンと、マークと、を有す
る第2の基板を支持する第2の支持体と、 前記第1の基板の前記マークと、前記第2の基板の前記
マークと、の一方に対する他方の位置を認識する第1の
カメラと、 前記第1の基板の前記複数の端子の中央部に位置する端
子と、前記第2の基板の前記複数の端子の中央部に位置
する端子と、の一方に対する他方の位置を認識する第2
のカメラと、 を含み、 前記第1及び第2の支持体は、 前記第1のカメラの認識結果に基づき、前記第1及び第
2の基板の重ねられた前記複数の端子の少なくとも延長
方向において、前記第1及び第2の基板の相対的位置を
移動させ、 前記第2のカメラの認識結果に基づき、前記第1及び第
2の基板の重ねられた前記複数の端子の配列方向におい
て、前記第1及び第2の基板の相対的位置を移動させる
電気光学装置の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001299441A JP2003110235A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 配線基板の接続方法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び製造装置並びに電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001299441A JP2003110235A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 配線基板の接続方法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び製造装置並びに電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003110235A true JP2003110235A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19120198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001299441A Pending JP2003110235A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 配線基板の接続方法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び製造装置並びに電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003110235A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008085216A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Fujikura Ltd | プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置 |
US7835159B2 (en) | 2006-10-30 | 2010-11-16 | Fujitsu Limited | Method of making assembly module and board module and electronic apparatus |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001299441A patent/JP2003110235A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008085216A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Fujikura Ltd | プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置 |
US7835159B2 (en) | 2006-10-30 | 2010-11-16 | Fujitsu Limited | Method of making assembly module and board module and electronic apparatus |
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