JP2003110235A - 配線基板の接続方法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び製造装置並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の端子を正確な位置で接続することがで
きる配線基板の接続方法、電気光学装置及びその製造方
法並びに電子機器を提供することにある。 【解決手段】 複数の端子１４、２４を有する配線パタ
ーン１２、２２と、マーク１６、１８、２６、２８と、
を有する第１及び第２の基板１０、２０を複数の端子１
４、２４同士が重なるように配置し、第１及び第２の基
板１０、２０のマーク１６、１８、２６、２８を認識し
て、第１及び第２の基板１０、２０を、重ねられた複数
の端子１４、２４の少なくとも延長方向において位置合
わせし、第１及び第２の基板１０、２０の重ねられた複
数の端子１４、２４の中央部７０に位置する端子を認識
して、第１及び第２の基板１０、２０を、重ねられた複
数の端子１４、２４の配列方向において位置合わせす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板の接続方
法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び製造装
置並びに電子機器に関する。

【０００２】

【発明の背景】電気光学装置の製造では、配線が形成さ
れた基板同士が互いに電気的に接続される。電気光学装
置は、液晶装置やエレクトロルミネセンスディスプレイ
装置などの表示装置を含む。基板の接続においては、近
年の配線の多端子かつ狭ピッチが進むなかで、両者を高
精度に位置合わせすることが重要となる。

【０００３】従来、基板の位置合わせは、複数の端子の
配列方向の端部に形成されたアライメントマークを基準
として行っていた。詳しくは、両方の基板のアライメン
トマークが重なるように位置合わせし、これにより端子
全体が適切に位置合わせされているものと推定して、両
者の接続を図っていた。

【０００４】しかしながら、実際、基板のアライメント
マークは、基板の吸湿による寸法変化やうねりなどによ
って位置ずれをおこすため、正確に位置合わせできない
場合がある。特に、複数の端子の中央部では、実際に配
線同士が正確に重なっているかどうかは確認されておら
ず、位置合わせ精度が劣る場合があった。

【０００５】本発明は、上述した課題を解決するための
ものであり、その目的は、基板の端子を正確な位置で接
続することができる配線基板の接続方法、電気光学装
置、電気光学装置の製造方法及び製造装置並びに電子機
器を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る配線
基板の製造方法は、（ａ）複数の端子を有する配線パタ
ーンと、マークと、を有する第１及び第２の基板を前記
複数の端子同士が重なるように配置し、（ｂ）前記第１
及び第２の基板の前記マークを認識して、前記第１及び
第２の基板を、重ねられた前記複数の端子の少なくとも
延長方向において位置合わせし、（ｃ）前記第１及び第
２の基板の重ねられた前記複数の端子の中央部に位置す
る端子を認識して、前記第１及び第２の基板を、重ねら
れた前記複数の端子の配列方向において位置合わせす
る。

【０００７】本発明によれば、マークを認識して位置合
わせし、第１及び第２の基板の重ねられた複数の端子の
中央部に位置する端子を認識して位置合わせする。その
ため、第１及び第２の基板のうねりや吸湿などによる寸
法変化によって、マーク自体が位置ずれをおこしても、
正確な位置で各基板を位置合わせすることができる。ま
た、重ねられた複数の端子の中央部によって位置合わせ
するので、うねりや吸湿などによる寸法変化を左右に均
等に配分することができる。そのため、端子同士の位置
ずれの範囲を最小に抑えることができる。

【０００８】（２）この配線基板の接続方法において、
前記（ｃ）工程で、前記第１及び第２の基板の前記中央
部に位置する端子同士を、幅方向の中心が重なるように
位置合わせしてもよい。

【０００９】これによって、第１及び第２の基板の端子
をさらに正確に位置合わせすることができる。

【００１０】（３）この配線基板の接続方法において、
前記（ｃ）工程で、前記第１の基板の前記中央部に位置
する端子を、前記第２の基板の前記中央部に位置する端
子から、はみ出ないように位置合わせしてもよい。

【００１１】（４）この配線基板の接続方法において、
前記（ｃ）工程で、前記第１及び第２の基板の前記中央
部に位置する端子は、左右の端子とは異なる形状を有し
てもよい。

【００１２】これによれば、中央部に位置する端子が認
識しやすくなるので、簡単に位置合わせすることができ
る。

【００１３】（５）この配線基板の接続方法において、
前記（ｃ）工程で、前記第１及び第２の基板の前記中央
部に位置する端子は、左右の端子よりも短く形成されて
もよい。

【００１４】（６）この配線基板の接続方法において、
前記（ｃ）工程で、前記第１及び第２の基板の前記中央
部に位置する端子は、左右の端子よりも細く形成されて
もよい。

【００１５】（７）この配線基板の接続方法において、
前記第１及び第２の基板の少なくともいずれか一方は、
フレキシブル基板であってもよい。

【００１６】これによれば、うねり、膨張又は吸湿など
による寸法変化が生じやすいフレキシブル基板を使用し
ても、第１及び第２の基板の端子を正確に接続すること
ができる。

【００１７】（８）この配線基板の接続方法において、
前記フレキシブル基板は、ポリイミドからなるものであ
ってもよい。

【００１８】（９）この配線基板の接続方法において、
前記第１の基板は、フレキシブル基板であり、前記第２
の基板は、電気光学物質が封止された回路基板であって
もよい。

【００１９】（１０）本発明に係る電気光学装置は、上
記方法によって製造されてなる。

【００２０】（１１）本発明に係る電子機器は、上記電
気光学装置を有する。

【００２１】（１２）本発明に係る電気光学装置の製造
装置は、複数の端子を有する配線パターンと、マーク
と、を有する第１の基板を支持する第１の支持体と、複
数の端子を有する配線パターンと、マークと、を有する
第２の基板を支持する第２の支持体と、前記第１の基板
の前記マークと、前記第２の基板の前記マークと、の一
方に対する他方の位置を認識する第１のカメラと、前記
第１の基板の前記複数の端子の中央部に位置する端子
と、前記第２の基板の前記複数の端子の中央部に位置す
る端子と、の一方に対する他方の位置を認識する第２の
カメラと、を含み、前記第１及び第２の支持体は、前記
第１のカメラの認識結果に基づき、前記第１及び第２の
基板の重ねられた前記複数の端子の少なくとも延長方向
において、前記第１及び第２の基板の相対的位置を移動
させ、前記第２のカメラの認識結果に基づき、前記第１
及び第２の基板の重ねられた前記複数の端子の配列方向
において、前記第１及び第２の基板の相対的位置を移動
させる。

【００２２】本発明によれば、マークを認識して位置合
わせし、第１及び第２の基板の重ねられた複数の端子の
中央部に位置する端子を認識して位置合わせすることが
できる。そのため、第１及び第２の基板のうねりや吸湿
などによる寸法変化によって、マーク自体が位置ずれを
おこしても、正確な位置で各基板を位置合わせすること
ができる。また、重ねられた複数の端子の中央部によっ
て位置合わせするので、うねりや吸湿などによる寸法変
化を左右に均等に配分することができる。そのため、端
子同士の位置ずれの範囲を最小に抑えることができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の
実施の形態に限定されるものではない。

【００２４】図１〜図１０（Ｂ）は、本実施の形態に係
る配線基板の接続方法を示す図である。詳しくは、本実
施の形態に係る配線基板の接続方法を適用した電気光学
装置の製造方法を示す図である。ここで、電気光学装置
とは、光を制御する装置であって、自発光型又は非自発
光型のいずれも含む。電気光学装置は、例えば、液晶装
置、プラズマディスプレイ装置、エレクトロルミネセン
スディスプレイ装置などであって、電気光学物質（液晶
・放電ガス・発光材料など）を有する。なお、本実施の
形態に係る配線基板の接続方法は、電気光学装置以外の
他の電子装置（記憶装置など）の製造に適用してもよ
い。

【００２５】本実施の形態では、第１及び第２の基板１
０、２０を電気的に接続する。図１は、第１及び第２の
基板１０、２０を説明する図である。

【００２６】第１の基板１０は、第１の配線パターン１
２を有する。第１の配線パターン１２は、第１の基板１
０の片面又は両面に形成される。第１の配線パターン１
２は、銅、ニッケル、金などの金属で形成されてもよ
い。第１の配線パターン１２は、複数の第１の端子１４
を有する。第１の端子１４は、第１の基板１０の端部に
形成されてもよい。詳しくは、第１の基板１０のいずれ
かの辺に沿って、複数の第１の端子１４が配列されても
よい。第１の端子１４は、１方向に配列されることが多
い。図１に示す例では、配列方向の中央部の端子１４の
ピッチは、配列方向の端部の端子１４のピッチよりも小
さくなっている。なお、端子１４は、スズや金などの金
属、あるいはスズ−鉛ハンダ、スズ−銀ハンダなどのロ
ウ材でメッキされてもよい。

【００２７】第１の基板１０は、１つ又は複数（図１で
は２つ）のマーク１６、１８を有する。マーク１６、１
８は、第１及び第２の基板１０、２０を位置合わせする
ためのアライメントマークである。マーク１６、１８
は、第１の基板１０の一方の面に形成されてもよいし、
両面に形成されてもよい。図１に示すように、少なくと
も２つのマーク１６、１８を形成することで、第１の基
板１０を、縦、横及び回転方向に位置合わせすることが
できる。マーク１６、１８は、パターンであってもよ
い。その場合、マーク１６、１８は、配線パターン１２
であってもよい。詳しくは、複数の端子１４のうち両端
部に位置する２つの端子がマークとなっていてもよい。
あるいは、図１に示すように、配線パターン１２とは別
に、マーク１６、１８が、第１の基板１０の端部で複数
の端子１４の領域の外側に形成されてもよい。マーク１
６、１８は、例えば円形状にパターニングされてもよ
い。あるいは、マーク１６、１８は、穴やインクであっ
てもよい。

【００２８】図１に示す例では、第１の基板１０は、フ
レキシブル基板である。すなわち、第１の基板１０は、
可撓性を有するテープ状（フィルム状）の基板であって
もよい。フレキシブル基板として、例えば、ポリエステ
ル基板やポリイミド基板などが挙げられる。また、第１
の基板１０は、ＣＯＦ（Chip On Film）用基板やＴＡＢ
（Tape Automated Bonding）用基板と称してもよい。あ
るいは、第１の基板１０は、リジッド基板であってもよ
い。

【００２９】第１の基板１０には、１つ又は複数（図１
では複数）の電子部品４０〜４８が実装されている。電
子部品４０〜４８によって、例えば電気光学装置を駆動
するための回路が形成されている。電子部品４０〜４８
は、第１の配線パターン１２に電気的に接続される。電
子部品４０〜４８は、第１の配線パターン１２の形成さ
れた面に実装されてもよいし、反対の面に実装されても
よい。電子部品４０〜４８と第１の基板１０との間に
は、図示しないアンダーフィル材（例えば樹脂）が設け
られてもよい。第１の基板１０がフレキシブル基板であ
る場合に、アンダーフィル材の硬化収縮によってフレキ
シブル基板が大きくうねることがあるので、本発明を適
用すると効果的である。

【００３０】第２の基板２０は、第２の配線パターン２
２と、複数の端子２４と、マーク２６、２８と、を有す
る。端子２４の幅は、端子１４の幅よりも大きくてもよ
い。図１に示すように、マーク２６、２８は、第１の基
板１０のマーク１６、１８とは異なる形状で形成しても
よい。例えば、マーク２６、２８は、複数の矩形が組み
合わせられた形状（例えば十字型）をなしてもよい。マ
ーク２６、２８の形状は、第１の基板１０のマーク１
６、１８の形状よりも大きくてもよい。

【００３１】なお、第２の配線パターン２２、端子２
４、マーク２６、２８の他の形態は、上述の第１の配線
パターン１２、端子１４及びマーク１６、１８の内容を
適用することができる。

【００３２】第２の基板２０は、所望の回路が形成され
た回路基板であってもよい。第２の基板２０は、例え
ば、有機ＥＬパネルの表示部であってもよい（図２参
照）。第２の基板２０には、図示しない画素部が形成さ
れ、画素部と重なる領域に複数の第１の電極３０（例え
ば陽極）が形成されている。第１の電極３０と対向する
側には第２の電極３２（例えば陰極）が形成され、両者
間に有機層３４（発光材料を含む）が設けられる。第２
の基板２０には、絶縁材料からなるカバー３６（例えば
ガラスカバー）が設けられてもよい。カバー３６によっ
て、第２の配線パターン２２や画素部を封止してもよ
い。

【００３３】配線パターン２２から第１及び第２の電極
３０、３２に電流を供給し、有機層３４で電子とホール
を再結合させて発光することができる。光は、第１の電
極３０側から透過させてもよい。その場合、第１の電極
３０は透明電極（例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電
極）であり、第２の基板２０は透明基板（例えばガラス
基板）であることが好ましい。画素部の表示は、多色、
単色又は白色のいずれであってもよい。

【００３４】上述の第１及び第２の基板１０、２０を使
用して、電気光学装置を製造する。詳しくは、図２〜図
９に示すように、第１の基板１０を第２の基板２０に重
ねて位置合わせし、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示
すように、複数の端子１４、２４同士を接着剤５０で固
定する。

【００３５】図２は、第１及び第２の基板１０、２０の
端子１４、２４の延長方向（配線パターンの各配線から
延長される方向）の断面を示す図である。

【００３６】第１及び第２の基板１０、２０の少なくと
もいずれか一方に接着剤５０を設ける。図２に示す例で
は、接着剤５０を、第２の基板２０の複数の端子２４を
含む領域に設ける。接着剤５０は、透明又は光透過性を
有してもよい。こうすれば、接着剤５０で複数の端子２
４を覆っても、端子２４を接着剤５０の側から認識する
ことができる。接着剤５０は、フィルム状であってもよ
いし、ペースト状であってもよい。あるいは、接着剤５
０は、後述するマーク及び端子による位置合わせ終了後
に設けてもよい。

【００３７】図２に示すように、第１及び第２の基板１
０、２０を、第１の基板１０の複数の端子１４と、第２
の基板２０の複数の端子２４と、が重なるように配置す
る。詳しくは、第１の基板１０の１つのマーク（例えば
マーク１６）と、第２の基板２０の１つのマーク（例え
ばマーク２６）と、が同一の視野に入るように複数の端
子１４、２４を大まかな位置で重ねる。認識手段がカメ
ラであれば、例えば、マーク１６、２６がカメラ６０の
撮像範囲内に入るように第１及び第２の基板１０、２０
を配置する。

【００３８】次に、第１の基板１０のマーク１６、１８
と、第２の基板２０のマーク２６、２８と、を認識す
る。これによって、第１及び第２の基板１０、２０を位
置合わせする。詳しくは、マークの認識によって、重ね
られた複数の端子１４、２４の少なくとも延長方向（図
３及び図４では縦方向）において位置合わせする。例え
ば、位置合わせのときにマークの中心を合わせる場合に
は、マーク１６、１８、２６、２８の各中心を、複数の
端子１４、２４の延長方向と直交する同一直線（図示し
ない）上に位置させる。また、マークの認識によって、
第１及び第２の基板１０、２０を、重ねられた複数の端
子１４、２４の配列方向（図３及び図４では横方向）に
おいて位置合わせしてもよく、あるいは配列方向は位置
合わせしなくてもよい。

【００３９】例えば、図３に示すように、マーク１６、
２６の各中心を重ね、かつ、マーク１８、２８の各中心
を重ねるように、第１及び第２の基板１０、２０を位置
合わせしてもよい。こうすれば、マークの認識による精
度の範囲内で、第１及び第２の基板１０、２０を、複数
の端子１４、２４の延長及び配列方向で位置合わせする
ことができる。

【００４０】あるいは、図４に示すように、マーク１
６、２６の各中心を重ねると、マーク１８、２８の各中
心が端子１４、２４の配列方向に大きくずれる場合に
は、第１及び第２の基板１０、２０を、重ねられた複数
の端子１４、２４の延長方向において位置合わせする。
第１の基板１０がフレキシブル基板の場合には、うねり
又は吸湿などで寸法変化を起こすので、マーク１６、１
８によって、配列方向における正確な位置合わせができ
ない場合が多い。なお、図４に示すように、第１及び第
２の基板１０、２０を、配列方向において、マーク１
６、２６の各中心のずれる距離と、マーク１８、２８の
各中心のずれる距離と、がほぼ同じ距離になるように位
置合わせしてもよい。

【００４１】図２に示すように、マークの認識手段は、
例えばカメラであってもよい。詳しくは、カメラ６０で
マーク１６、２６を撮像し、カメラ６２（図５参照）で
マーク１８、２８を撮像する。

【００４２】カメラ６０、６２は、第１及び第２の基板
１０、２０の外側に配置してもよい。その場合、カメラ
６０、６２は、図２に示すように第２の基板２０側に配
置してもよく、あるいは、第１の基板１０側に配置して
もよい。カメラ６０、６２を配置する側の基板は、光透
過性を有することが好ましい。その場合、カメラ６０、
６２を配置する側のマークも光透過性を有することが好
ましい。こうすれば、認識する各マーク（例えばマーク
１６、２６）の大きさに限定されず、例えばマークの各
中心を合わせることができる。あるいは、図２に示す例
とは異なり、カメラ６０、６２を配置する側のマーク
（例えばマーク２６）は、それに対向するマーク（例え
ばマーク１６）よりも小さくてもよい。こうすれば、マ
ークのはみ出した部分を認識して、第１及び第２の基板
１０、２０を位置合わせすることができる。

【００４３】あるいは、カメラ６０、６２は、第１及び
第２の基板１０、２０の内側に配置してもよい。その場
合、各マーク（例えばマーク１６、２６）の間にプリズ
ムを配置すれば、１つのカメラで、異なる方向（図２で
は上下方向）に配置される２つのマークを同時に認識す
ることができる。

【００４４】図５は、第１及び第２の基板１０、２０の
端子１４、２４の配列方向の断面を示す図である。図５
に示すように、マークによる位置合わせ終了後に、第１
及び第２の基板１０、２０の重ねられた複数の端子１
４、２４の中央部７０に位置する端子１４、２４を認識
する。詳しくは、第１の基板１０の中央部７０の端子１
４と、該端子１４に接続される第２の基板２０の中央部
７０の端子２４と、を認識する。その場合、いずれか一
方の端子の先端部（又は切れ目部）を含む範囲で、他方
の端子との相対的位置を認識してもよい。こうすれば、
一方の端子が光透過性を有していなくても、他方の端子
を一方の端子からはみ出した部分で認識することができ
る。また、それぞれ１つずつの端子１４、２４を認識し
てもよく、それぞれ複数の端子１４、２４を認識しても
よい。なお、認識する端子１４、２４は、最も中央の端
子を含むことが好ましい。

【００４５】これによって、第１及び第２の基板１０、
２０をさらに位置合わせする。詳しくは、図６〜図９に
示すように、第１及び第２の基板１０、２０を、重ねら
れた複数の端子１４、２４の配列方向において位置合わ
せする。なお、図６〜図９は、端子１４、２４の拡大図
であり、端子以外は省略してある。

【００４６】重ねられた複数の端子１４、２４の中央部
７０の範囲は、例えば、中央部７０に含まれる一対の端
子数ｎと、重ねられた複数の端子１４、２４の全部の一
対の端子数ｍと、において、 ｎ≦ｍ／５ の関係を有する範囲であってもよい。

【００４７】図６に示すように、端子１４、２４同士
を、幅方向の中心が重なるように位置合わせしてもよ
い。こうすれば、第１及び第２の基板１０、２０を、可
能な限り正確に位置合わせすることができる。また、各
端子１４、２４の接触面積を最大にすることができるの
で、各端子１４、２４の接触抵抗を最小にすることがで
きる。

【００４８】あるいは、図７に示すように、第１の基板
１０の端子１４を、第２の基板２０の端子２４からはみ
出さないように位置合わせしてもよい。すなわち、端子
１４、２４の各幅が異なる場合には、幅の小さい端子
（図７では端子１４）を、幅の大きい端子（図７では端
子２４）からはみ出さないようにする。こうすれば、簡
単な作業で、かつ、各端子１４、２４の接触面積を最大
にすることができる。したがって、各端子１４、２４の
接触抵抗を最小にすることができる。

【００４９】なお、マークによる位置合わせにおいて、
端子１４、２４の配列方向も位置合わせしておけば、図
６及び図７に示すように、電気的に接続されることにな
る一対の端子１４、２４は、一部において重なることが
多い。したがって、重なり合う端子１４、２４同士を、
配列方向において位置合わせすればよいので、中央部７
０の端子１４、２４による位置合わせが簡単になる。

【００５０】図８に示すように、中央部７０の認識され
る端子１１４、１２４は、左右の端子とは異なる形状を
有してもよい。詳しくは、第１の基板１０の中央部７０
の認識される端子１１４は、左右の端子１４とは異なる
形状に形成され、第２の基板２０の中央部７０の認識さ
れる端子１２４は、左右の端子２４とは異なる形状に形
成されてもよい。あるいは、いずれか一方の基板におけ
る中央部７０の認識される端子が左右の端子とは異なる
形状であってもよい。

【００５１】こうすることで、中央部７０に位置する端
子１１４、１２４が認識しやすくなるので、簡単に位置
合わせすることができる。詳しくは、電気的に接続され
ることになる一対の端子１１４、１２４が重なっていな
くても、他の端子と間違えることなく、確実に両者を位
置合わせすることができる。すなわち、マークによる位
置合わせにおいて、端子１４、２４の配列方向の位置合
わせをしない場合に効果的である。

【００５２】図８に示す例では、中央部７０の認識され
る端子１１４、１２４は、左右の端子１４、２４よりも
短く形成されている。詳しくは、第１の基板１０の端子
１１４は、左右の端子１４よりも短く形成され、第２の
基板２０の端子１２４は、左右の端子２４よりも短く形
成されている。端子１１４、１２４は、エッチングなど
で短くしてもよい。あるいは、逆に、端子１１４、１２
４が左右の端子１４、２４よりも長く形成されてもよ
い。

【００５３】図９に示す例では、中央部７０の認識され
る端子２１４、２２４は、左右の端子１４、２４よりも
細く形成されている。詳しくは、第１の基板１０の端子
２１４は、左右の端子１４よりも細く形成され、第２の
基板２０の端子２２４は、左右の端子２４よりも細く形
成されている。端子２１４、２２４は、幅方向に部分的
に細くなっていてもよい。詳しくは、端子２１４、２２
４は、幅方向において切り欠きが形成されてもよい。あ
るいは、端子２１４、２２４は、幅方向に全部が細くな
っていてもよい。端子２１４、２２４は、エッチングな
どで細くすればよい。

【００５４】図５に示すように、中央部７０に位置する
端子１４、２４の認識手段は、マークの認識手段と同じ
であってもよく、例えばカメラであってもよい。例え
ば、マーク１８、２８を認識したいずれか一方のカメラ
６４を平行移動させて、中央部７０に位置する端子１
４、２４を認識してもよい。カメラによる認識の詳細
は、上述の内容を適用することができる。

【００５５】上述のマーク及び端子による位置合わせ工
程は、カメラなどの認識結果に基づいて手動で行っても
よく、その認識結果に基づいて自動制御で行ってもよ
い。いずれにしても、第１の基板１０を支持する第１の
支持体（図示しない）と、第２の基板２０を支持する第
２の支持体（図示しない）と、の相対的位置を操作し
て、第１及び第２の基板１０、２０の位置合わせを行
う。

【００５６】第１及び第２の基板１０、２０の位置合わ
せが終了したら、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示す
ように、第１の基板１０の複数の端子１４と、第２の基
板２０の複数の端子２４と、を接着剤５０を介して重ね
合わせる。接着剤５０は、第１の部分５２と、第１の部
分５２の両側に位置する第２の部分５４と、を有する。
そして、接着剤５０を第１の部分５２で、少なくとも硬
化が開始するように反応させる。第１の部分５２は、図
１０（Ａ）に示すように接着剤５０の１つの部分であっ
てもよく、あるいは複数の部分であってもよい。使用さ
れる接着剤５０の硬化メカニズムに沿った方法で、接着
剤５０の第１の部分５２にエネルギーを加えればよい。
なお、第１の基板１０の端子１４と、第２の基板２０の
端子２４は、硬化反応の開始によって第１の部分５２で
電気的に接続してもよいし、電気的に接続しなくてもよ
い。

【００５７】接着剤５０は、熱硬化型の接着剤であって
もよい。その場合、接着剤５０に熱エネルギーを加える
ことによって、接着力を発現させればよい。熱硬化型の
接着剤は、加熱すると粘度が低下して溶融し、さらに加
熱すると硬化反応が開始する。

【００５８】図１０（Ａ）に示す例では、接着剤５０
は、異方性導電材料である。異方性導電材料は、バイン
ダに導電粒子（図示しない）が分散されたもので、分散
剤が添加される場合もある。バインダは、熱硬化性の樹
脂であることが多い。異方性導電材料は、第１の基板１
０の端子１４と、第２の基板２０の端子２４と、の間で
押し潰されて、導電粒子によって両者間での電気的導通
を図るようになっている。あるいは、接着剤５０は、絶
縁性の接着剤であってもよく、その場合、接着剤の収縮
力によって、第１の基板１０の端子１４と、第２の基板
２０の端子２４と、を圧接して、両者間での電気的導通
を図ってもよい。

【００５９】ここで、第１の部分５２とは、重ねられた
複数の端子１４、２４の中央部７２に位置する部分を指
す。また、重ねられた複数の端子１４、２４の中央部７
２の範囲は、例えば、中央部７２に含まれる一対の端子
数ｎと、重ねられた複数の端子１４、２４の全部の一対
の端子数ｍと、において、 ｎ≦ｍ／３ の関係を有する範囲であってもよい。接着剤５０の第１
の部分５２の幅は、第１及び第２の部分５２、５４との
合計の幅に対して、約１／３であってもよい。

【００６０】図１０（Ａ）に示す例では、第１のツール
８０によって、接着剤５０の第１の部分５２を加圧す
る。第１のツール８０は、ヒータ部を有する。ヒータ部
で第１のツール８０が加熱されるので、第１のツール８
０で加圧される第１の部分５２において、接着剤５０の
硬化反応を開始させることができる。

【００６１】例えば、第１のツール８０を約２００℃に
加熱した状態で、約１ＭＰａの圧力で約５秒間加圧して
もよい。その場合、接着剤５０の第１の部分５２は、約
１６０℃に加熱され、硬化反応率が約３０％になる。な
お、接着剤５０の第１の部分５２は、少なくとも約１３
０℃以上に加熱することが好ましい。

【００６２】第１の部分５２の硬化反応率は、０％を超
えればよく、例えば約１０〜５０％であってもよい。第
１の部分５２は、後の工程で行う第２の部分５４の硬化
を妨げないように、硬化させすぎないことが好ましい。
また、第１の部分５２の硬化反応率は、第２の部分５４
よりも高ければよく、例えば、約２０％以上高くてもよ
い。

【００６３】こうして、第１及び第２の基板１０、２０
を、接着剤５０の第１の部分５２で固定することができ
る。次に、図１０（Ｂ）に示すように、接着剤５０を第
１及び第２の部分５２、５４で硬化させて、第１及び第
２の基板１０、２０を電気的に接続する。

【００６４】図１０（Ｂ）に示す例では、第２のツール
８２によって、接着剤５０の第１及び第２の部分５２、
５４を加圧する。第２のツール８２は、ヒータ部を有す
る。ヒータ部で第２のツール８２が加熱されるので、第
２のツール８２で加圧される第１及び第２の部分５２、
５４において、接着剤５０を硬化させることができる。

【００６５】例えば、第２のツール８２を約２５０℃に
加熱した状態で、約３ＭＰａの圧力で約２０秒間加圧し
てもよい。その場合、接着剤５０の第１及び第２の部分
５２、５４は、約１８０℃に加熱され、硬化反応が終了
する。

【００６６】本発明によれば、接着剤５０の第１の部分
５２の硬化反応を開始させて、第１及び第２の基板１
０、２０がずれないように固定する。そのため、第１及
び第２の基板１０、２０を電気的に接続するときに、第
１及び第２の基板１０、２０が滑って位置ずれが起こる
のを防止することができる。また、接着剤５０の第１の
部分５２は、重ねられた複数の端子１４、２４の配列方
向の中央部７２に位置するので、第１及び第２の基板１
０、２０の膨張などによる寸法変化を左右に均等に配分
することができる。そのため、端子１４、２４同士の位
置ずれの範囲を最小に抑えることができる。

【００６７】本実施の形態では、１つの第１の基板１０
を、１つの第２の基板２０に位置合わせして電気的に接
続する例を示したが、本発明はこれに限定されない。例
えば、複数の第１の基板１０を、１つの第２の基板２０
に位置合わせして電気的に接続してもよい。

【００６８】本発明を適用した電気光学装置の製造装置
は、第１の基板１０を支持する第１の支持体（図示しな
い）と、第２の基板２０を支持する第２の支持体と（図
示しない）、マーク１６、１８に対するマーク２６、２
８の位置を認識する第１のカメラ６０、６２と、重ねら
れた複数の端子１４、２４の中央部７０に位置する端子
１４、２４を認識する第２のカメラ６４と、を含む。第
１及び第２の支持体は、既に知られているものを使用す
ればよい。第２のカメラ６４として、第１のカメラ６
０、６２のいずれか一方を移動させて使用してもよい。

【００６９】第１及び第２の支持体は、第１のカメラ６
０、６２の認識結果に基づき、重ねられた複数の端子１
４、２４の延長方向において第１及び第２の基板１０、
２０の相対的位置を移動させる。そして、第１及び第２
の支持体は、第２のカメラ６４の認識結果に基づき、重
ねられた複数の端子１４、２４の配列方向において第１
及び第２の基板１０、２０の相対的位置を移動させる。
第１及び第２の支持体は、両方が移動してもよく、いず
れか一方が移動してもよい。

【００７０】この電気光学装置の製造装置によれば、上
述の製造方法及びその効果を達成することができる。

【００７１】本発明の実施の形態に係る電気光学装置を
有する電子機器として、図１１にはノート型パーソナル
コンピュータ２００が示され、図１２には携帯電話３０
０が示されている。

【００７２】本発明は、上述した実施の形態に限定され
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る配線基板を
示す図である。

【図２】図２は、本発明の実施の形態に係る配線基板の
接続方法を示す図である。

【図３】図３は、本発明の実施の形態に係る配線基板の
接続方法を示す図である。

【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る配線基板の
接続方法を示す図である。

【図５】図５は、本発明の実施の形態に係る配線基板の
接続方法を示す図である。

【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る配線基板の
接続方法を示す図である。

【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る配線基板の
接続方法を示す図である。

【図８】図８は、本発明の実施の形態に係る配線基板の
接続方法を示す図である。

【図９】図９は、本発明の実施の形態に係る配線基板の
接続方法を示す図である。

【図１０】図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は、本発明の
実施の形態に係る配線基板の接続方法を示す図である。

【図１１】図１１は、本発明の実施の形態に係る電子機
器を示す図である。

【図１２】図１２は、本発明の実施の形態に係る電子機
器を示す図である。

【符号の説明】

１０ 第１の基板 １２ 配線パターン １４ 端子 １６ マーク １８ マーク ２０ 第２の基板 ２２ 配線パターン ２４ 端子 ２６ マーク ２８ マーク ５０ 接着剤 ５２ 第１の部分 ５４ 第２の部分 ６０ カメラ ６２ カメラ ６４ カメラ ７０ 中央部 ７２ 中央部 ８０ 第１のツール ８２ 第２のツール １１４ 端子 １２４ 端子 ２１４ 端子 ２２４ 端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｄ 1/14 1/14 Ｃ Ｆターム(参考） 2H092 GA50 HA15 HA24 MA31 MA48 NA18 NA27 NA29 5E317 AA07 BB03 5E338 AA12 AA16 CC01 CD13 DD12 DD32 EE32 5E344 AA02 AA22 BB02 BB04 BB05 BB10 CC23 CD04 DD10 EE23 5G435 AA17 BB05 BB12 EE33 EE37 EE40 EE41 EE47 KK05 KK10

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）複数の端子を有する配線パターン
   と、マークと、を有する第１及び第２の基板を前記複数
   の端子同士が重なるように配置し、 （ｂ）前記第１及び第２の基板の前記マークを認識し
   て、前記第１及び第２の基板を、重ねられた前記複数の
   端子の少なくとも延長方向において位置合わせし、 （ｃ）前記第１及び第２の基板の重ねられた前記複数の
   端子の中央部に位置する端子を認識して、前記第１及び
   第２の基板を、重ねられた前記複数の端子の配列方向に
   おいて位置合わせする配線基板の接続方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の配線基板の接続方法にお
   いて、 前記（ｃ）工程で、 前記第１及び第２の基板の前記中央部に位置する端子同
   士を、幅方向の中心が重なるように位置合わせする配線
   基板の接続方法。
3. 【請求項３】 請求項１記載の配線基板の接続方法にお
   いて、 前記（ｃ）工程で、 前記第１の基板の前記中央部に位置する端子を、前記第
   ２の基板の前記中央部に位置する端子から、はみ出ない
   ように位置合わせする配線基板の接続方法。
4. 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
   の配線基板の接続方法において、 前記（ｃ）工程で、 前記第１及び第２の基板の前記中央部に位置する端子
   は、左右の端子とは異なる形状を有する配線基板の接続
   方法。
5. 【請求項５】 請求項４記載の配線基板の接続方法にお
   いて、 前記（ｃ）工程で、 前記第１及び第２の基板の前記中央部に位置する端子
   は、左右の端子よりも短く形成されてなる配線基板の接
   続方法。
6. 【請求項６】 請求項４又は請求項５に記載の配線基板
   の接続方法において、 前記（ｃ）工程で、 前記第１及び第２の基板の前記中央部に位置する端子
   は、左右の端子よりも細く形成されてなる配線基板の接
   続方法。
7. 【請求項７】 請求項１から請求項６のいずれかに記載
   の配線基板の接続方法において、 前記第１及び第２の基板の少なくともいずれか一方は、
   フレキシブル基板である配線基板の接続方法。
8. 【請求項８】 請求項７記載の配線基板の接続方法にお
   いて、 前記フレキシブル基板は、ポリイミドからなる配線基板
   の接続方法。
9. 【請求項９】 請求項１から請求項６のいずれかに記載
   の配線基板の接続方法を含み、 前記第１の基板は、フレキシブル基板であり、 前記第２の基板は、電気光学物質が封止された回路基板
   である電気光学装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項９記載の方法によって製造され
    てなる電気光学装置。
11. 【請求項１１】 請求項１０記載の電気光学装置を有す
    る電子機器。
12. 【請求項１２】 複数の端子を有する配線パターンと、
    マークと、を有する第１の基板を支持する第１の支持体
    と、 複数の端子を有する配線パターンと、マークと、を有す
    る第２の基板を支持する第２の支持体と、 前記第１の基板の前記マークと、前記第２の基板の前記
    マークと、の一方に対する他方の位置を認識する第１の
    カメラと、 前記第１の基板の前記複数の端子の中央部に位置する端
    子と、前記第２の基板の前記複数の端子の中央部に位置
    する端子と、の一方に対する他方の位置を認識する第２
    のカメラと、 を含み、 前記第１及び第２の支持体は、 前記第１のカメラの認識結果に基づき、前記第１及び第
    ２の基板の重ねられた前記複数の端子の少なくとも延長
    方向において、前記第１及び第２の基板の相対的位置を
    移動させ、 前記第２のカメラの認識結果に基づき、前記第１及び第
    ２の基板の重ねられた前記複数の端子の配列方向におい
    て、前記第１及び第２の基板の相対的位置を移動させる
    電気光学装置の製造装置。