JP2002050845A - ヒートシールコネクタの接続構造 - Google Patents
ヒートシールコネクタの接続構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒートシールコネクタの接続用導体と連結部
材の電極部との位置合わせを容易とする。 【解決手段】 PET(ポリエチレンテレフタレイト)
等からなる樹脂フィルム8a上に接続用導体9を形成
し、この接続用導体9に異方性導電接着層11を積層し
てなるヒートシールコネクタ8を、接続用導体9に対応
した列状の電極部2,6を有する回路基板1及びLCD
4(連結部材)に重ねて接続用導体9と電極部2,6と
を接続するヒートシールコネクタ8の接続構造におい
て、回路基板1及びLCD4とヒートシールコネクタ8
との各々に両者を矢印Y方向(第1の方向)に位置合わ
せするダミー電極(第1の基準マーク)3,7とダミー
導体(第2の基準マーク)10を形成し、ダミー電極
3,7にヒートシールコネクタ8の端辺13を対応させ
ることで、ヒートヒールコネクタ8と回路基板1及びL
CD4とが矢印X方向(第2の方向)に位置合わせされ
る。
材の電極部との位置合わせを容易とする。 【解決手段】 PET(ポリエチレンテレフタレイト)
等からなる樹脂フィルム8a上に接続用導体9を形成
し、この接続用導体9に異方性導電接着層11を積層し
てなるヒートシールコネクタ8を、接続用導体9に対応
した列状の電極部2,6を有する回路基板1及びLCD
4(連結部材)に重ねて接続用導体9と電極部2,6と
を接続するヒートシールコネクタ8の接続構造におい
て、回路基板1及びLCD4とヒートシールコネクタ8
との各々に両者を矢印Y方向(第1の方向)に位置合わ
せするダミー電極(第1の基準マーク)3,7とダミー
導体(第2の基準マーク)10を形成し、ダミー電極
3,7にヒートシールコネクタ8の端辺13を対応させ
ることで、ヒートヒールコネクタ8と回路基板1及びL
CD4とが矢印X方向(第2の方向)に位置合わせされ
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板同士の接
続や、回路基板と液晶表示素子(以下、LCDという)
との接続等に使用されるヒートシールコネクタの接続構
造に関するものである。
続や、回路基板と液晶表示素子(以下、LCDという)
との接続等に使用されるヒートシールコネクタの接続構
造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より回路基板同士や回路基板とLC
Dとの接続に関してはヒートシールコネクタが用いられ
ている。このヒートシールコネクタは、例えばLCD
(連結部材)と、このLCDを駆動するためのドライバ
ICを搭載した回路基板(連結部材)との間を電気的に
接続するために使用されるもので、ヒートシールコネク
タの一方側は、LCDのガラス基板の端部に形成される
ITO等からなる電極部とヒートシールコネクタの接続
用導体とを一致させ、接続用導体上に塗布されている異
方性導電接着剤により電極部と接着されるものである。
また、ヒートシールコネクタの他方側は、回路基板上に
形成される電極部と接続用導体とを一致させて、同じく
接続用導体上に塗布されている異方性導電接着剤により
電極部と接着されるものである。
Dとの接続に関してはヒートシールコネクタが用いられ
ている。このヒートシールコネクタは、例えばLCD
(連結部材)と、このLCDを駆動するためのドライバ
ICを搭載した回路基板(連結部材)との間を電気的に
接続するために使用されるもので、ヒートシールコネク
タの一方側は、LCDのガラス基板の端部に形成される
ITO等からなる電極部とヒートシールコネクタの接続
用導体とを一致させ、接続用導体上に塗布されている異
方性導電接着剤により電極部と接着されるものである。
また、ヒートシールコネクタの他方側は、回路基板上に
形成される電極部と接続用導体とを一致させて、同じく
接続用導体上に塗布されている異方性導電接着剤により
電極部と接着されるものである。
【0003】ヒートシールコネクタの接続用導体と、L
CDまたは回路基板の電極部とを電気的に接続する場合
の位置合わせにおいては、ヒートシールコネクタの接続
用導体の幅方向の重なっている部分を、例えば拡大鏡で
確認し目合わせを行うことで位置合わせを行っている。
しかしながら、前記接続用導体の配列ピッチが、例えば
0.35mm以下と狭い場合や接続用導体の数が増えて
くると、従来の目合わせでは接続が困難になる。
CDまたは回路基板の電極部とを電気的に接続する場合
の位置合わせにおいては、ヒートシールコネクタの接続
用導体の幅方向の重なっている部分を、例えば拡大鏡で
確認し目合わせを行うことで位置合わせを行っている。
しかしながら、前記接続用導体の配列ピッチが、例えば
0.35mm以下と狭い場合や接続用導体の数が増えて
くると、従来の目合わせでは接続が困難になる。
【0004】この点を考慮したものとして、特開平5−
82200号公報や特開平11−233179号公報に
開示されるものがある。これら公報にはヒートシールコ
ネクタの接続用導体の外側にダミー導体からなるT字状
の基準マークを設け、または連結部材たる回路基板及び
LCDにもダミー電極からなるT字状の基準マークを設
け、ヒートシールコネクタ側の基準マークと連結部材側
の基準マーク同士を目合わせすることで、接続用導体と
電極部とを位置決めし、重ね合わせている。
82200号公報や特開平11−233179号公報に
開示されるものがある。これら公報にはヒートシールコ
ネクタの接続用導体の外側にダミー導体からなるT字状
の基準マークを設け、または連結部材たる回路基板及び
LCDにもダミー電極からなるT字状の基準マークを設
け、ヒートシールコネクタ側の基準マークと連結部材側
の基準マーク同士を目合わせすることで、接続用導体と
電極部とを位置決めし、重ね合わせている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ヒートシールコネクタの接続構造では、ヒートシールコ
ネクタ側の基準マークと、連結部材側の基準マークとを
目合わせすることで、相互の縦横方向(X,Y方向)の
位置関係を定めるようにしているため、両者の位置を正
確に位置合わせすることが可能になるが、位置合わせ作
業に手間がかかり、作業性の点で改良が望まれていた。
ヒートシールコネクタの接続構造では、ヒートシールコ
ネクタ側の基準マークと、連結部材側の基準マークとを
目合わせすることで、相互の縦横方向(X,Y方向)の
位置関係を定めるようにしているため、両者の位置を正
確に位置合わせすることが可能になるが、位置合わせ作
業に手間がかかり、作業性の点で改良が望まれていた。
【0006】本発明はこの点に鑑みてなされたもので、
その主な目的は、ヒートシールコネクタと連結部材との
位置合わせを容易に行うことができるヒートシールコネ
クタの接続構造を提供するものである。
その主な目的は、ヒートシールコネクタと連結部材との
位置合わせを容易に行うことができるヒートシールコネ
クタの接続構造を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、樹脂フィルム上に接続用導体を形成し、この
接続用導体に異方性導電接着層を積層してなるヒートシ
ールコネクタを、前記接続用導体に対応する電極部を形
成した連結部材に重ねて前記接続用導体と前記電極部と
を接続するヒートシールコネクタの接続構造であって、
前記連結部材と前記ヒートシールコネクタの各々に両者
を所定の第1の方向に位置合わせする第1,第2の基準
マークを形成し、前記連結部材側となる前記第1の基準
マークまたはこの第1の基準マークに隣接する第3の基
準マークに対して前記ヒートシールコネクタの端辺を対
応させることで、前記連結部材と前記ヒートシールコネ
クタとが前記第1の方向に対し直交する第2の方向に位
置合わせされることを特徴とするヒートシールコネクタ
の接続構造。
するため、樹脂フィルム上に接続用導体を形成し、この
接続用導体に異方性導電接着層を積層してなるヒートシ
ールコネクタを、前記接続用導体に対応する電極部を形
成した連結部材に重ねて前記接続用導体と前記電極部と
を接続するヒートシールコネクタの接続構造であって、
前記連結部材と前記ヒートシールコネクタの各々に両者
を所定の第1の方向に位置合わせする第1,第2の基準
マークを形成し、前記連結部材側となる前記第1の基準
マークまたはこの第1の基準マークに隣接する第3の基
準マークに対して前記ヒートシールコネクタの端辺を対
応させることで、前記連結部材と前記ヒートシールコネ
クタとが前記第1の方向に対し直交する第2の方向に位
置合わせされることを特徴とするヒートシールコネクタ
の接続構造。
【0008】また本発明は、前記第1,第2の基準マー
ク、または前記第1,第2,第3の基準マークが前記接
続用導体または前記電極部と同一材料にて形成されるこ
とを特徴とする。
ク、または前記第1,第2,第3の基準マークが前記接
続用導体または前記電極部と同一材料にて形成されるこ
とを特徴とする。
【0009】また本発明は、前記第1,第2の基準マー
ク、または前記第1,第2,第3の基準マークが前記接
続用導体または前記電極部を挟むように前記連結部材ま
たは前記ヒートシールコネクタの両側に設けられること
を特徴とする。
ク、または前記第1,第2,第3の基準マークが前記接
続用導体または前記電極部を挟むように前記連結部材ま
たは前記ヒートシールコネクタの両側に設けられること
を特徴とする。
【0010】また本発明は、前記第2の方向に沿った前
記ヒートシールコネクタの幅寸法が、前記第2の方向に
沿った前記連結部材の幅寸法よりも小さく形成されるこ
とを特徴とする。
記ヒートシールコネクタの幅寸法が、前記第2の方向に
沿った前記連結部材の幅寸法よりも小さく形成されるこ
とを特徴とする。
【0011】また本発明は、前記第1の基準マークまた
は前記第3の基準マークが前記第2の方向に延びる棒状
に形成され、この棒状の前記第1の基準マークまたは前
記第3の基準マークの端面と前記ヒートシールコネクタ
の前記端辺とが位置合わせされることを特徴とする。
は前記第3の基準マークが前記第2の方向に延びる棒状
に形成され、この棒状の前記第1の基準マークまたは前
記第3の基準マークの端面と前記ヒートシールコネクタ
の前記端辺とが位置合わせされることを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明は、PET(ポリエチレン
テレフタレイト)等からなる樹脂フィルム上に接続用導
体を形成し、この接続用導体に異方性導電接着層を積層
してなるヒートシールコネクタを、接続用導体に対応し
た列状の電極部を有する連結部材(回路基板及びLC
D)に重ねて接続用導体と電極部とを接続するヒートシ
ールコネクタの接続構造において、連結部材とヒートシ
ールコネクタとの各々に両者をY方向(第1の方向)に
位置合わせする第1,第2の基準マークを形成し、連結
部材側となる第1の基準マークまたはこの第1の基準マ
ークに隣接する第3の基準マークに、ヒートシールコネ
クタの端面を対応させることで、ヒートシールコネクタ
と連結部材とがY方向(第1の方向)とは直交するX方
向(第2の方向)に位置合わせされるもので、これによ
り、ヒートシールコネクタ側の基準マークと連結部材側
の基準マークとを通じて両者をX,Y方向に位置合わせ
する従来の位置合わせ構造に対して位置合わせを容易に
行うことができる。
テレフタレイト)等からなる樹脂フィルム上に接続用導
体を形成し、この接続用導体に異方性導電接着層を積層
してなるヒートシールコネクタを、接続用導体に対応し
た列状の電極部を有する連結部材(回路基板及びLC
D)に重ねて接続用導体と電極部とを接続するヒートシ
ールコネクタの接続構造において、連結部材とヒートシ
ールコネクタとの各々に両者をY方向(第1の方向)に
位置合わせする第1,第2の基準マークを形成し、連結
部材側となる第1の基準マークまたはこの第1の基準マ
ークに隣接する第3の基準マークに、ヒートシールコネ
クタの端面を対応させることで、ヒートシールコネクタ
と連結部材とがY方向(第1の方向)とは直交するX方
向(第2の方向)に位置合わせされるもので、これによ
り、ヒートシールコネクタ側の基準マークと連結部材側
の基準マークとを通じて両者をX,Y方向に位置合わせ
する従来の位置合わせ構造に対して位置合わせを容易に
行うことができる。
【0013】また、第1,第2の基準マーク、または第
1,第2,第3の基準マークが接続用導体または電極部
と同一材料にて形成されることにより、これら基準マー
クを電極部または接続用導体を形成する工程と同工程に
より形成することができるため、製造工程を煩雑にする
ことがない。
1,第2,第3の基準マークが接続用導体または電極部
と同一材料にて形成されることにより、これら基準マー
クを電極部または接続用導体を形成する工程と同工程に
より形成することができるため、製造工程を煩雑にする
ことがない。
【0014】また、第1,第2の基準マーク、または第
1,第2,第3の基準マークが接続用導体または電極部
を挟むように連結部材またはヒートシールコネクタの両
側に設けられることにより、接続用導体と電極部とを位
置合わせしやすく、作業性を向上させることができる。
1,第2,第3の基準マークが接続用導体または電極部
を挟むように連結部材またはヒートシールコネクタの両
側に設けられることにより、接続用導体と電極部とを位
置合わせしやすく、作業性を向上させることができる。
【0015】また、ヒートシールコネクタのX方向に沿
った幅寸法が、連結部材のX方向に沿った幅寸法よりも
小さく形成すると有利である。
った幅寸法が、連結部材のX方向に沿った幅寸法よりも
小さく形成すると有利である。
【0016】また、第1の基準マークまたは第3の基準
マークがX方向に延びる棒状に形成され、この棒状の第
1の基準マークまたは第3の基準マークの端面と、ヒー
トシールコネクタの端辺とが位置合わせされるように構
成すると有利である。
マークがX方向に延びる棒状に形成され、この棒状の第
1の基準マークまたは第3の基準マークの端面と、ヒー
トシールコネクタの端辺とが位置合わせされるように構
成すると有利である。
【0017】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図1から図4は本発明の第1の実施例を示し、図1
は回路基板及びLCD,ヒートシールコネクタを示す平
面図、図2は第1,第2の基準マークの拡大図、図3は
回路基板とヒートシールコネクタの接続状態を示す平面
図、図4はヒートシールコネクタを回路基板に合わせた
状態を示すA−A断面図である。
る。図1から図4は本発明の第1の実施例を示し、図1
は回路基板及びLCD,ヒートシールコネクタを示す平
面図、図2は第1,第2の基準マークの拡大図、図3は
回路基板とヒートシールコネクタの接続状態を示す平面
図、図4はヒートシールコネクタを回路基板に合わせた
状態を示すA−A断面図である。
【0018】1はLCD(後述する)を駆動する駆動ド
ライバIC(図示しない)等が実装された回路基板(連
結部材)である。この回路基板1のヒートシールコネク
タ(後述する)に対向する端部には、この回路基板1を
前記ヒートシールコネクタを介し前記LCDの電極部に
接続するための電極部2と、ダミー電極(第1の基準マ
ーク)3とが形成されている。電極部2は銅等の導電材
料からなり、例えば0.3mm間隔を有して列状に複数
配列されている。
ライバIC(図示しない)等が実装された回路基板(連
結部材)である。この回路基板1のヒートシールコネク
タ(後述する)に対向する端部には、この回路基板1を
前記ヒートシールコネクタを介し前記LCDの電極部に
接続するための電極部2と、ダミー電極(第1の基準マ
ーク)3とが形成されている。電極部2は銅等の導電材
料からなり、例えば0.3mm間隔を有して列状に複数
配列されている。
【0019】4は所定の表示をなすLCD(連結部材)
である。このLCD4はヒートシールコネクタ(後述す
る)に対向するガラス基板5の端部には、LCD4の素
子電極(図示しない)に電気的に接続される電極部6
と、ダミー電極(第1の基準マーク)7とが形成されて
いる。電極部6は例えばITO等からなり、回路基板1
の電極部2と同間隔でかつ同等な幅を有して列状に配列
されている。
である。このLCD4はヒートシールコネクタ(後述す
る)に対向するガラス基板5の端部には、LCD4の素
子電極(図示しない)に電気的に接続される電極部6
と、ダミー電極(第1の基準マーク)7とが形成されて
いる。電極部6は例えばITO等からなり、回路基板1
の電極部2と同間隔でかつ同等な幅を有して列状に配列
されている。
【0020】回路基板1並びにLCD4側の各ダミー電
極3,7のうち、ダミー電極3は電極部2群の矢印X方
向(第2の方向)両側端外方に位置して形成され、ダミ
ー電極7は電極部6群の矢印X方向両側端外方に位置し
て形成され、これらダミー電極3,7は電極部2,6と
同材料により形成されている。またこれらダミー電極
3,7は図2(a)に示すように、矢印Y方向(第1の
方向)に延びる延長部31,71と、矢印X方向に延び
る棒状部32,72とからなり、これら延長部31,7
1と棒状部32,72とは、それぞれが例えば0.16
mmの幅W1を有して略T字状に形成されている。
極3,7のうち、ダミー電極3は電極部2群の矢印X方
向(第2の方向)両側端外方に位置して形成され、ダミ
ー電極7は電極部6群の矢印X方向両側端外方に位置し
て形成され、これらダミー電極3,7は電極部2,6と
同材料により形成されている。またこれらダミー電極
3,7は図2(a)に示すように、矢印Y方向(第1の
方向)に延びる延長部31,71と、矢印X方向に延び
る棒状部32,72とからなり、これら延長部31,7
1と棒状部32,72とは、それぞれが例えば0.16
mmの幅W1を有して略T字状に形成されている。
【0021】8はヒートシールコネクタであり、このヒ
ートシールコネクタ8は、PET等からなる樹脂フィル
ム8a上に、回路基板1及びLCD4の電極部2,6と
電気的に接続するための接続用導体9と、これと同材料
からなるダミー導体(第2の基準マーク)10とを有し
ている。接続用導体9は、例えば配列ピッチが0.3m
m、幅0.16mmで列状に配列され、回路基板1及び
LCD4の各ダミー電極3,7にそれぞれ対応するよう
に設けられている。ダミー導体10は、回路基板1及び
LCD4に対向する各端部の接続用導体9群の矢印X方
向両側端外方に位置してそれぞれ形成されている。そし
て接続用導体9及びダミー導体10上には、異方性導電
粒子が混入された異方性導電接着層11(図4参照)が
形成されている。
ートシールコネクタ8は、PET等からなる樹脂フィル
ム8a上に、回路基板1及びLCD4の電極部2,6と
電気的に接続するための接続用導体9と、これと同材料
からなるダミー導体(第2の基準マーク)10とを有し
ている。接続用導体9は、例えば配列ピッチが0.3m
m、幅0.16mmで列状に配列され、回路基板1及び
LCD4の各ダミー電極3,7にそれぞれ対応するよう
に設けられている。ダミー導体10は、回路基板1及び
LCD4に対向する各端部の接続用導体9群の矢印X方
向両側端外方に位置してそれぞれ形成されている。そし
て接続用導体9及びダミー導体10上には、異方性導電
粒子が混入された異方性導電接着層11(図4参照)が
形成されている。
【0022】ダミー導体10は、図2(b)に示すよう
に、矢印Y方向に沿って形成され、その略中央には例え
ば0.3mmの幅W2からなる切り欠き部12が形成さ
れている。
に、矢印Y方向に沿って形成され、その略中央には例え
ば0.3mmの幅W2からなる切り欠き部12が形成さ
れている。
【0023】ヒートシールコネクタ8に対する回路基板
1並びにLCD4の位置関係は、図3に示すように、回
路基板1及びLCD4側の各ダミー電極3,7の棒状部
32,72内端部を、ヒートシールコネクタ8のダミー
導体10中に形成された切り欠き部12と位置合わせず
ることで、矢印Y方向の位置が定まり、また各ダミー電
極3,7の棒状部32,72の端面33,73を、ヒー
トシールコネクタ8の矢印Y方向に沿った端辺13と位
置合わせすることで、矢印X方向の位置が定まり、これ
により接続用導体9と各電極部3,7とが位置合わせさ
れる。この状態でヒートシールコネクタ8の回路基板1
及びLCD4に対向する各端部をヒートシールすること
により、異方性導電接着層11中の導電性粒子を介して
電極部2,6が接続用導体9に電気的に接続されるもの
である。
1並びにLCD4の位置関係は、図3に示すように、回
路基板1及びLCD4側の各ダミー電極3,7の棒状部
32,72内端部を、ヒートシールコネクタ8のダミー
導体10中に形成された切り欠き部12と位置合わせず
ることで、矢印Y方向の位置が定まり、また各ダミー電
極3,7の棒状部32,72の端面33,73を、ヒー
トシールコネクタ8の矢印Y方向に沿った端辺13と位
置合わせすることで、矢印X方向の位置が定まり、これ
により接続用導体9と各電極部3,7とが位置合わせさ
れる。この状態でヒートシールコネクタ8の回路基板1
及びLCD4に対向する各端部をヒートシールすること
により、異方性導電接着層11中の導電性粒子を介して
電極部2,6が接続用導体9に電気的に接続されるもの
である。
【0024】次にヒートシールコネクタ8と回路基板1
並びにLCD4の位置合わせ作業例について説明する。
まず予備アライメントとして、ヒートシールコネクタ8
の各端辺13をダミー電極3,7の棒状部32,72の
端面33,73に位置合わせし、これにより矢印X方向
の位置が定まる。次に本アライメントとして、ダミー電
極3,7の棒状部32,72内端部を、ヒートシールコ
ネクタ8のダミー導体10の切り欠き部12に位置合わ
せし、これにより矢印Y方向の位置が定まる。
並びにLCD4の位置合わせ作業例について説明する。
まず予備アライメントとして、ヒートシールコネクタ8
の各端辺13をダミー電極3,7の棒状部32,72の
端面33,73に位置合わせし、これにより矢印X方向
の位置が定まる。次に本アライメントとして、ダミー電
極3,7の棒状部32,72内端部を、ヒートシールコ
ネクタ8のダミー導体10の切り欠き部12に位置合わ
せし、これにより矢印Y方向の位置が定まる。
【0025】このように本実施例では、矢印Y方向の相
互位置をダミー電極3,7とダミー導体10とを通じて
行い、矢印X方向の相互位置をダミー電極3,7とヒー
トシールコネクタ8の端辺13とを通じて行うことによ
り、位置合わせ作業を容易に行うことができ、作業性を
向上させることができる。
互位置をダミー電極3,7とダミー導体10とを通じて
行い、矢印X方向の相互位置をダミー電極3,7とヒー
トシールコネクタ8の端辺13とを通じて行うことによ
り、位置合わせ作業を容易に行うことができ、作業性を
向上させることができる。
【0026】すなわち、回路基板1並びにLCD4とヒ
ートシールコネクタ8との位置合わせにあたり、回路基
板1及びLCD4側のダミー電極(第1の基準マーク)
3,7と、ヒートシールコネクタ8のダミー導体(第2
の基準マーク)10とを用いる点では、従来と同様であ
るが、矢印X,Y方向のうち、矢印X方向における位置
合わせをダミー電極3,7とヒートシールコネクタ8の
端辺13とを通じて行うことにより、従来のごとく、各
基準マークを通じてX,Y方向の位置決めを行うより
も、作業性を向上させることができる。
ートシールコネクタ8との位置合わせにあたり、回路基
板1及びLCD4側のダミー電極(第1の基準マーク)
3,7と、ヒートシールコネクタ8のダミー導体(第2
の基準マーク)10とを用いる点では、従来と同様であ
るが、矢印X,Y方向のうち、矢印X方向における位置
合わせをダミー電極3,7とヒートシールコネクタ8の
端辺13とを通じて行うことにより、従来のごとく、各
基準マークを通じてX,Y方向の位置決めを行うより
も、作業性を向上させることができる。
【0027】また本実施例では、ダミー電極3,7とダ
ミー導体10を電極部2,6または接続用導体9と同一
材料によって形成したことにより、電極部2,6または
接続用導体9を形成する工程と同工程によりダミー電極
3,7、ダミー導体10を形成することができるため、
製造工程を煩雑にすることがない。
ミー導体10を電極部2,6または接続用導体9と同一
材料によって形成したことにより、電極部2,6または
接続用導体9を形成する工程と同工程によりダミー電極
3,7、ダミー導体10を形成することができるため、
製造工程を煩雑にすることがない。
【0028】また本実施例では、ダミー電極3,7とダ
ミー導体10が、電極部2,6または接続用導体9を挟
むように、回路基板1,LCD4,ヒートシールコネク
タ8の矢印X方向両端部に設けられることにより、接続
用導体9と電極部2,6とを位置合わせしやすく、この
点も作業性向上に寄与するものである。
ミー導体10が、電極部2,6または接続用導体9を挟
むように、回路基板1,LCD4,ヒートシールコネク
タ8の矢印X方向両端部に設けられることにより、接続
用導体9と電極部2,6とを位置合わせしやすく、この
点も作業性向上に寄与するものである。
【0029】図5は、本発明の第2の実施例を示す要部
平面図であり、本例ではダミー電極3,7を第1のダミ
ー電極(第1の基準マーク)34と第2のダミー電極
(第3の基準マーク)35とに分割形成し、第3の基準
マークとなる第2のダミー電極35を第1の基準マーク
となる第1のダミー電極34に隣接させたものであり、
この場合、第2のダミー電極35は、第1のダミー電極
34の矢印X方向外側に位置し、その外側端面にヒート
シールコネクタ8の端辺13が位置合わせされるもので
あり、かかる実施例によっても前記第1の実施例と同様
の効果を得ることができる。
平面図であり、本例ではダミー電極3,7を第1のダミ
ー電極(第1の基準マーク)34と第2のダミー電極
(第3の基準マーク)35とに分割形成し、第3の基準
マークとなる第2のダミー電極35を第1の基準マーク
となる第1のダミー電極34に隣接させたものであり、
この場合、第2のダミー電極35は、第1のダミー電極
34の矢印X方向外側に位置し、その外側端面にヒート
シールコネクタ8の端辺13が位置合わせされるもので
あり、かかる実施例によっても前記第1の実施例と同様
の効果を得ることができる。
【0030】図6は、本発明の第3の実施例を示す要部
平面図であり、本例では前記第2の実施例と略同様の構
成において、第2のダミー電極35の内側端面にヒート
シールコネクタ8の端辺13が位置合わせされるもので
あり、かかる実施例によっても前記第1,第2の実施例
と同様の効果を得ることができる。
平面図であり、本例では前記第2の実施例と略同様の構
成において、第2のダミー電極35の内側端面にヒート
シールコネクタ8の端辺13が位置合わせされるもので
あり、かかる実施例によっても前記第1,第2の実施例
と同様の効果を得ることができる。
【0031】なお前記第1〜第3の実施例では、連結部
材として回路基板1及びLCD4と、ヒートシールコネ
クタ8との接続を例に挙げたが、例えば回路基板1同士
の接続構造であっても良く、本発明は本実施例に限定さ
れるものではない。
材として回路基板1及びLCD4と、ヒートシールコネ
クタ8との接続を例に挙げたが、例えば回路基板1同士
の接続構造であっても良く、本発明は本実施例に限定さ
れるものではない。
【0032】なお前記第1〜第3の実施例では、ダミー
電極3,7及びダミー導体10を電極部2,6、接続用
導体9と同一材料によって形成するようにしたが、シル
ク印刷等により形成するようにしても良い。
電極3,7及びダミー導体10を電極部2,6、接続用
導体9と同一材料によって形成するようにしたが、シル
ク印刷等により形成するようにしても良い。
【0033】また、本発明の構成は、拡大鏡を用いた目
合わせによる位置合わせに有効であるが、画像処理装置
を用いた位置合わせにも有効である。
合わせによる位置合わせに有効であるが、画像処理装置
を用いた位置合わせにも有効である。
【0034】
【発明の効果】以上、本発明によれば、所期の目的を達
成することができ、ヒートシールコネクタと連結部材と
の位置合わせを容易に行うことができるヒートシールコ
ネクタの接続構造を提供することができる。
成することができ、ヒートシールコネクタと連結部材と
の位置合わせを容易に行うことができるヒートシールコ
ネクタの接続構造を提供することができる。
【図1】本発明の第1の実施例を示す平面図。
【図2】同実施例のダミー電極とダミー導体とを示す平
面図。
面図。
【図3】同実施例の回路基板及びLCDとヒートシール
コネクタとの接合状態を示す平面図。
コネクタとの接合状態を示す平面図。
【図4】図3の接合状態におけるA−A断面図。
【図5】本発明の第2の実施例を示す要部平面図。
【図6】本発明の第3の実施例を示す要部平面図。
1 回路基板 2,6 電極部 3,7 ダミー電極(第1の基準マーク) 4 LCD(連結部材) 5 ガラス基板 8 ヒートシールコネクタ 8a 樹脂フィルム 9 接続用導体 10 ダミー導体(第2の基準マーク) 11 異方性導電接着層 12 切り欠き部 13 端辺 31,71 延長部 32,72 棒状部 33,73 端面 34 第1のダミー電極(第1の基準マーク) 35 第2のダミー電極(第3の基準マーク)
【手続補正書】
【提出日】平成13年7月6日(2001.7.6)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、樹脂フィルム上に接続用導体を形成し、この
接続用導体に異方性導電接着層を積層してなるヒートシ
ールコネクタを、前記接続用導体に対応する電極部を形
成した連結部材に重ねて前記接続用導体と前記電極部と
を接続するヒートシールコネクタの接続構造であって、
前記連結部材と前記ヒートシールコネクタの各々に両者
を所定の第1の方向に位置合わせする第1,第2の基準
マークを形成し、前記連結部材側となる前記第1の基準
マークまたはこの第1の基準マークに隣接する第3の基
準マークに対して前記ヒートシールコネクタの端辺を対
応させることで、前記連結部材と前記ヒートシールコネ
クタとが前記第1の方向に対し直交する第2の方向に位
置合わせされることを特徴とする。
するため、樹脂フィルム上に接続用導体を形成し、この
接続用導体に異方性導電接着層を積層してなるヒートシ
ールコネクタを、前記接続用導体に対応する電極部を形
成した連結部材に重ねて前記接続用導体と前記電極部と
を接続するヒートシールコネクタの接続構造であって、
前記連結部材と前記ヒートシールコネクタの各々に両者
を所定の第1の方向に位置合わせする第1,第2の基準
マークを形成し、前記連結部材側となる前記第1の基準
マークまたはこの第1の基準マークに隣接する第3の基
準マークに対して前記ヒートシールコネクタの端辺を対
応させることで、前記連結部材と前記ヒートシールコネ
クタとが前記第1の方向に対し直交する第2の方向に位
置合わせされることを特徴とする。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0021
【補正方法】変更
【補正内容】
【0021】8はヒートシールコネクタであり、このヒ
ートシールコネクタ8は、PET等からなる樹脂フィル
ム8a上に、回路基板1及びLCD4の電極部2,6と
電気的に接続するための接続用導体9と、これと同材料
からなるダミー導体(第2の基準マーク)10とを有し
ている。接続用導体9は、例えば配列ピッチが0.3m
m、幅0.16mmで列状に配列され、回路基板1及び
LCD4の各電極部2,6にそれぞれ対応するように設
けられている。ダミー導体10は、回路基板1及びLC
D4に対向する各端部の接続用導体9群の矢印X方向両
側端外方に位置してそれぞれ形成されている。そして接
続用導体9及びダミー導体10上には、異方性導電粒子
が混入された異方性導電接着層11(図4参照)が形成
されている。
ートシールコネクタ8は、PET等からなる樹脂フィル
ム8a上に、回路基板1及びLCD4の電極部2,6と
電気的に接続するための接続用導体9と、これと同材料
からなるダミー導体(第2の基準マーク)10とを有し
ている。接続用導体9は、例えば配列ピッチが0.3m
m、幅0.16mmで列状に配列され、回路基板1及び
LCD4の各電極部2,6にそれぞれ対応するように設
けられている。ダミー導体10は、回路基板1及びLC
D4に対向する各端部の接続用導体9群の矢印X方向両
側端外方に位置してそれぞれ形成されている。そして接
続用導体9及びダミー導体10上には、異方性導電粒子
が混入された異方性導電接着層11(図4参照)が形成
されている。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0023
【補正方法】変更
【補正内容】
【0023】ヒートシールコネクタ8に対する回路基板
1並びにLCD4の位置関係は、図3に示すように、回
路基板1及びLCD4側の各ダミー電極3,7の棒状部
32,72内端部を、ヒートシールコネクタ8のダミー
導体10中に形成された切り欠き部12と位置合わせす
ることで、矢印Y方向の位置が定まり、また各ダミー電
極3,7の棒状部32,72の端面33,73を、ヒー
トシールコネクタ8の矢印Y方向に沿った端辺13と位
置合わせすることで、矢印X方向の位置が定まり、これ
により接続用導体9と各電極部2,6とが位置合わせさ
れる。この状態でヒートシールコネクタ8の回路基板1
及びLCD4に対向する各端部をヒートシールすること
により、異方性導電接着層11中の導電性粒子を介して
電極部2,6が接続用導体9に電気的に接続されるもの
である。
1並びにLCD4の位置関係は、図3に示すように、回
路基板1及びLCD4側の各ダミー電極3,7の棒状部
32,72内端部を、ヒートシールコネクタ8のダミー
導体10中に形成された切り欠き部12と位置合わせす
ることで、矢印Y方向の位置が定まり、また各ダミー電
極3,7の棒状部32,72の端面33,73を、ヒー
トシールコネクタ8の矢印Y方向に沿った端辺13と位
置合わせすることで、矢印X方向の位置が定まり、これ
により接続用導体9と各電極部2,6とが位置合わせさ
れる。この状態でヒートシールコネクタ8の回路基板1
及びLCD4に対向する各端部をヒートシールすること
により、異方性導電接着層11中の導電性粒子を介して
電極部2,6が接続用導体9に電気的に接続されるもの
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 1/02 H01R 9/09 Z Fターム(参考) 2H092 GA48 GA49 NA12 NA27 NA29 PA06 5E077 BB24 BB28 BB31 DD04 GG29 JJ11 JJ20 5E338 AA01 AA12 AA16 CC01 CD13 DD12 DD32 EE32 EE43 5E344 AA02 AA12 AA22 AA28 BB02 BB03 BB04 BB10 BB16 CC19 CD04 CD18 CD27 DD06 DD14 EE23
Claims (5)
- 【請求項1】 樹脂フィルム上に接続用導体を形成し、
この接続用導体に異方性導電接着層を積層してなるヒー
トシールコネクタを、前記接続用導体に対応する電極部
を形成した連結部材に重ねて前記接続用導体と前記電極
部とを接続するヒートシールコネクタの接続構造であっ
て、前記連結部材と前記ヒートシールコネクタの各々に
両者を所定の第1の方向に位置合わせする第1,第2の
基準マークを形成し、前記連結部材側となる前記第1の
基準マークまたはこの第1の基準マークに隣接する第3
の基準マークに対して前記ヒートシールコネクタの端辺
を対応させることで、前記連結部材と前記ヒートシール
コネクタとが前記第1の方向に対し直交する第2の方向
に位置合わせされることを特徴とするヒートシールコネ
クタの接続構造。 - 【請求項2】 前記第1,第2の基準マーク、または前
記第1,第2,第3の基準マークが前記接続用導体また
は前記電極部と同一材料にて形成されることを特徴とす
る請求項1記載のヒートシールコネクタの接続構造。 - 【請求項3】 前記第1,第2の基準マーク、または前
記第1,第2,第3の基準マークが前記接続用導体また
は前記電極部を挟むように前記連結部材または前記ヒー
トシールコネクタの両側に設けられることを特徴とする
請求項1記載のヒートシールコネクタの接続構造。 - 【請求項4】 前記第2の方向に沿った前記ヒートシー
ルコネクタの幅寸法が、前記第2の方向に沿った前記連
結部材の幅寸法よりも小さく形成されることを特徴とす
る請求項1記載のヒートシールコネクタの接続構造。 - 【請求項5】 前記第1の基準マークまたは前記第3の
基準マークが前記第2の方向に延びる棒状に形成され、
この棒状の前記第1の基準マークまたは前記第3の基準
マークの端面と前記ヒートシールコネクタの前記端辺と
が位置合わせされることを特徴とする請求項1記載のヒ
ートシールコネクタの接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000235242A JP2002050845A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | ヒートシールコネクタの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000235242A JP2002050845A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | ヒートシールコネクタの接続構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002050845A true JP2002050845A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18727484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000235242A Pending JP2002050845A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | ヒートシールコネクタの接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002050845A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100544254B1 (ko) * | 2002-01-16 | 2006-01-23 | 샤프 가부시키가이샤 | 회로 기판 접속 구조, 그 형성 방법 및 회로 기판 접속구조를 갖는 표시 장치 |
WO2007055034A1 (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板の接続構造 |
JP2011204839A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 接続部材、配線板接続体及び電子機器 |
JP2011222671A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板の接続構造、配線板接続体及び電子機器 |
JP2011238657A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Funai Electric Co Ltd | チップオンフィルム |
JP4834674B2 (ja) * | 2005-11-14 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 回路基板の接続構造 |
WO2017202098A1 (zh) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路板结构、绑定测试方法及显示装置 |
-
2000
- 2000-07-31 JP JP2000235242A patent/JP2002050845A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8054646B2 (en) | 2005-11-14 | 2011-11-08 | Panasonic Corporation | Circuit board connecting structure |
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US10616997B2 (en) | 2016-05-24 | 2020-04-07 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Circuit board structure, binding test method and display device |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050404 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050428 |
|
A02 | Decision of refusal |
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