JP2007180503A - 剥離テープ貼付方法および剥離テープ貼付装置 - Google Patents

剥離テープ貼付方法および剥離テープ貼付装置 Download PDF

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Abstract

【課題】剥離テープ貼付時にウェーハに割れなどが生じるのを防止する。
【解決手段】ウェーハ（２０）の表面に貼付けられた表面保護フィルム（１１）に剥離テープ（４）を貼付ける剥離テープ貼付方法において、表面保護フィルムを上方に向けてウェーハを可動テーブル（３１）上に支持し、ウェーハの表面保護フィルム上に剥離テープを繰出す。次いで、ウェーハの一端（２８）が剥離テープ貼付手段（４６）の下方に位置するように可動テーブルを移動させ、剥離テープを介して剥離テープ貼付手段をウェーハの表面保護フィルムに押付けて押付力を掛ける。その後、可動テーブルをウェーハの他端（２９）に向かって移動させ、可動テーブルが剥離テープ貼付手段から所定距離だけ移動すると押付力を解除する。さらにこのような方法を実施する剥離テープ貼付装置が提供される。
【選択図】図２

Description

本発明は、ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムに剥離テープを貼付ける剥離テープ貼付方法、およびこの方法を実施する剥離テープ貼付装置に関する。
半導体製造分野においてはウェーハが年々大型化する傾向にあり、また、実装密度を高めるためにウェーハの薄葉化が進んでいる。ウェーハを薄葉化するために、半導体ウェーハの裏面を研削するバックグラインドが行われている。バックグラインド時には、ウェーハ表面に形成された半導体素子を保護するために表面保護テープがウェーハ表面に貼付けられる。
図１０は表面保護フィルムが貼付けられた円形ウェーハの拡大断面図である。図１０から分かるように、円形ウェーハ２０の縁部２５は当初から面取加工されている。また、ウェーハ２０の表面２１には表面保護フィルム１１が貼付けられている。図示されるようにウェーハ２０が裏面研削（バックグラインディング）されてその厚さが厚さＺ０から厚さＺ１まで低下すると、ウェーハ２０の裏面側の面取部２７が削除され、ウェーハ２０の新たな裏面２２（研削面）は表面側の面取部２６まで到達する。
次いで、図１１に示されるようにウェーハ２０の裏面２２にはダイシングテープ３が貼付けられ、それにより、ウェーハ２０はマウントフレーム３６と一体化される。その後、図１２に示されるように、表面保護フィルム１１が上方に位置するようにウェーハ２０をテーブル１３１上に支持させる。そして、表面保護フィルム１１上に剥離テープ４を繰り出した後、剥離ロール１４６を表面保護フィルム１１に押付けて、剥離テープ４を表面保護フィルム１１に貼付ける。次いで、ウェーハ２０を支持するテーブル１３１を水平方向に移動させることにより、表面保護フィルム１１を剥離テープ４と共にウェーハ２０から剥離する。
図１２に示されるように、剥離ロール１４６を用いて剥離テープ４を貼付けるときには、剥離ロール１４６と剥離テープ４との間の相対速度に応じて、剥離テープ４が緩む場合がある。また、前述したようにウェーハ２０の厚みはかなり小さくなっている。このため、剥離ロール１４６によって剥離テープ４を貼付けるときには、剥離テープ４とダイシングテープ３とが互いに接着する可能性が高くなる。しかも、これらテープ３、４の粘着面は互いに対面しているので、一旦、これらテープ３、４が接着した場合には、ウェーハ２０を損傷させることなしにこれらテープ３、４を引離すのは極めて難しい。
さらに、ウェーハ２０が極めて薄くなっているためにウェーハ自体の剛性も大幅に低下している。従って、剥離ロール１４６によって剥離テープ４を表面保護フィルム１１に貼付ける際には、ウェーハ２０に割れまたはクラックが生じる場合があり、製品の歩留まりが低下する。また、割れなどが生じない場合であっても、ウェーハ２０に内部歪みを生じさせ、後工程において割れまたはクラックとして出現する可能性もある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、剥離テープのウェーハへの貼付作用を精密に制御して、剥離テープとダイシングテープとの接着およびウェーハにおける割れまたはクラックなどの発生を防止することのできる剥離テープ貼付方法およびこの方法を実施する剥離テープ貼付装置を提供することを目的とする。
前述した目的を達成するために１番目の発明によれば、ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムに剥離テープを貼付ける剥離テープ貼付装置において、前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハを支持すると共に水平方向に移動可能な可動テーブルと、該可動テーブルに支持された前記ウェーハの前記表面保護フィルム上に前記剥離テープを繰出す繰出手段と、該繰出手段により繰出された前記剥離テープを前記ウェーハの前記表面保護フィルム上に貼付ける剥離テープ貼付手段と、前記剥離テープを介して前記剥離テープ貼付手段を前記ウェーハの前記表面保護フィルムに押付けて押付力を掛ける押付手段と、を具備し、前記押付手段は、前記可動テーブルにより前記ウェーハの一端が前記剥離テープ貼付手段の下方に位置しているときに前記剥離テープを介して前記剥離テープ貼付手段を前記表面保護フィルムに押付けて押付力を掛け、前記可動テーブルが前記ウェーハの他端に向かって前記前記剥離テープ貼付手段から所定距離だけ移動すると前記押付力を解除するようにした剥離テープ貼付装置が提供される。
すなわち１番目の発明においては、ウェーハの一端付近においてのみ剥離テープ貼付手段を表面保護フィルムに押付けて押付力を掛けているので、ウェーハ全体に割れまたはクラックなどが発生するのを防止することができる。また、このような精密な制御により、剥離テープとダイシングテープとが接着するのを防止できる。なお、押付力を解除した後では、剥離テープ貼付手段をその自重だけで接触させるようにするのが好ましい。
２番目の発明によれば、１番目の発明において、前記押付力が解除されるときには前記剥離テープ貼付手段と前記表面保護フィルムとの間に隙間が形成されるようにした。
すなわち２番目の発明においては、剥離テープ貼付手段が剥離テープを介して表面保護フィルムに及ぼす力を完全に零にできるので、ウェーハに割れ、クラックまたは内部歪みが生ずるのをさらに防止できる。
３番目の発明によれば、１番目または２番目の発明において、前記表面保護フィルムが貼付けられた前記ウェーハの表面とは反対側に位置する前記ウェーハの裏面が予め研削されている。
すなわち３番目の発明においては、ウェーハが裏面研削されていて研削面が表面側の面取部まで到達している場合であっても、ウェーハに割れ、クラックまたは内部歪みを生じさせることを防止できる。裏面研削されているウェーハの厚さは例えば１００マイクロメートル以下でありうる。
４番目の発明によれば、１番目から３番目のいずれかの発明において、前記剥離テープ貼付手段は、前記押付手段に設けられた回動軸回りに回動可能な回動手段の先端に取付けられている。
すなわち４番目の発明においては、比較的厚みの大きい半導体素子が前記ウェーハの表面に形成されている場合であっても、可動テーブルを円滑に移動させられる。
５番目の発明によれば、４番目の発明において、前記可動テーブルの移動方向に対して垂直な回動手段の幅は前記剥離テープの幅よりも小さいかまたは前記剥離テープの幅に概ね等しいようにした。
すなわち５番目の発明においては、剥離テープの幅部分から逸脱する箇所から生じうる異物がウェーハ上に付着するのを可能な限り抑制することができる。
６番目の発明によれば、１番目から５番目のいずれかの発明において、さらに、前記剥離テープ貼付手段の高さを調節する高さ調節手段と、前記ウェーハの厚さおよび前記表面保護フィルムの厚さを入力する入力手段と前記繰出手段により繰出された前記剥離テープの高さを検出する高さ検出手段とのうちの少なくとも一方を具備し、前記高さ調節手段は、前記入力手段により入力された前記ウェーハの厚さおよび前記表面保護フィルムの厚さならびに／または前記高さ検出手段により検出された前記剥離テープの高さに基づいて、前記剥離テープ貼付手段の高さを調節する。
すなわち６番目の発明においては、ウェーハの裏面研削の程度および使用される表面保護フィルムの厚さならびに／または剥離テープの高さに応じて押付手段の高さを正確に調節できる。
７番目の発明によれば、１番目から６番目のいずれかの発明において、ダイシングテープが前記ウェーハの裏面とマウントフレームの下面とに貼付けられていて前記ウェーハと前記マウントフレームとが一体化されており、前記可動テーブルの頂面には、前記マウントフレームと前記ウェーハとの間の前記ダイシングテープの一部分に対応する溝が形成されている。
すなわち７番目の発明においては、ウェーハ支持時には対応するダイシングテープの一部分が溝内に落込むので、剥離テープとダイシングテープとが接着するのをさらに防止できる。
８番目の発明によれば、１番目から７番目のいずれかの発明において、前記押付手段がエアシリンダであり、該エアシリンダのロッドをそのストロークエンドの手前で停止させるストッパを含む。
すなわち８番目の発明においては、剥離テープ貼付手段をストロークエンドの手前で保持できるので剥離テープ貼付手段を円滑に移動させられる。
９番目の発明によれば、ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムに剥離テープを貼付ける剥離テープ貼付方法において、前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハを可動テーブル上に支持し、前記ウェーハの前記表面保護フィルム上に前記剥離テープを繰出し、前記ウェーハの一端が剥離テープ貼付手段の下方に位置するように前記可動テーブルを移動させ、前記剥離テープを介して前記剥離テープ貼付手段を前記ウェーハの前記表面保護フィルムに押付けて押付力を掛け、前記可動テーブルを前記ウェーハの他端に向かって移動させ、前記可動テーブルが前記剥離テープ貼付手段から所定距離だけ移動すると前記押付力を解除する剥離テープ貼付方法が提供される。
すなわち９番目の発明においては、ウェーハの一端付近においてのみ剥離テープ貼付手段を表面保護フィルムに押付けて押付力を掛けているので、ウェーハ全体に割れまたはクラックなどが発生するのを防止することができる。また、このような精密な制御により、剥離テープとダイシングテープとが接着するのを防止できる。なお、押付力を解除した後では、剥離テープ貼付手段をその自重だけで接触させるようにするのが好ましい。
１０番目の発明によれば、９番目の発明において、前記押付力が解除されるときには前記剥離テープ貼付手段と前記表面保護フィルムとの間に隙間が形成されるようにした。
すなわち１０番目の発明においては、剥離テープ貼付手段が剥離テープを介して表面保護フィルムに及ぼす力を完全に零にできるので、ウェーハに割れ、クラックまたは内部歪みが生ずるのをさらに防止できる。
１１番目の発明によれば、９番目または１０番目の発明において、さらに、前記ウェーハの厚さおよび前記表面保護フィルムの厚さの入力ならびに／または前記剥離テープの高さを検出し、前記入力された前記ウェーハの厚さおよび前記表面保護フィルムの厚さならびに／または前記検出された前記剥離テープの高さに基づいて、前記剥離テープ貼付手段の高さを調節することを含む。
すなわち１１番目の発明においては、ウェーハの裏面研削の程度および使用される表面保護フィルムの厚さならびに／または剥離テープの高さに応じて押付手段の高さを正確に調節できる。
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同一の部材には同一の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図１は本発明に基づく剥離テープ貼付ユニットを備えた表面保護フィルム剥離装置の概略断面図である。表面保護フィルム剥離装置１０に供給されるウェーハ２０は、図１０を参照して説明したように、バックグラインドによりその裏面が表面側の面取部２６まで研削されており、ウェーハ２０の厚さは例えば１００マイクロメートル以下であるものとする。また、公知であるように、ウェーハ２０の表面には、半導体素子を保護する表面保護フィルム１１が既に貼付けられているものとする。さらに、ウェーハ２０の研削面２２にはダイシングテープ３が貼付けられており、ウェーハ２０はダイシングテープ３によってマウントフレーム３６と一体化されているものとする。
図１に示される表面保護フィルム剥離装置１０は、円形シリコンウェーハ２０の表面に予め貼付けられた表面保護フィルム１１に貼付けられる剥離テープ４を供給する供給部４２と、供給部４２からの剥離テープを巻取る巻取部４３とを含んでいる。また、表面保護フィルム剥離装置１０の下方部分には制御部９０、例えばデジタルコンピュータが配置されている。なお、以下の説明において使用される剥離テープ４は圧力を加えられると粘着作用を呈するいわゆる感圧テープであるが、後述するように剥離テープ４が感熱テープであってもよい。
図１に示されるように、供給部４２の下流には、剥離テープ４を案内すると共に剥離テープ４に所定の張力を掛けるガイドロール４７が設けられている。剥離テープ４は剥離テープ貼付ユニット６０の剥離ロール４６を通って巻取部４３に導かれている。さらに、剥離ロール４６と巻取部４３との間には、ガイドロール５６、ダンサロール５５、一対のガイドロール５１、他のダンサロール５９が設けられている。これらダンサロール５５、５９は剥離テープ４の繰出量に応じて運動する。
図２は表面保護フィルム剥離装置１０に備えられた剥離テープ貼付ユニット６０の拡大図である。剥離テープ貼付ユニット６０の下方には、可動テーブル３１が配置されている。この可動テーブル３１は駆動部９５（図１を参照されたい）に接続されており、水平方向に移動する。ウェーハ２０は表面保護フィルム１１が貼付けられている表面２１が上方を向いた状態で可動テーブル３１に支持される。このため、ウェーハ２０を支持したときには、ウェーハ２０の裏面２２に貼付けられたダイシングテープ３が可動テーブル３１に直接的に接している。
ダイシングテープ３によってウェーハ２０と一体化されたマウントフレーム３６はダイシング時にウェーハ２０が賽の目状に切断されるときに、切断されたウェーハ２０の各部分を保持する役目を果たす。なお、ウェーハ２０は、可動テーブル３１においてそれぞれ真空吸着などの公知の手段により支持されているものとする。
剥離テープ貼付ユニット６０はボールネジ６１を含んでいる。ボールネジ６１はカバーガイド部６３を鉛直シャフト６２に沿って昇降させる役目を果たす。カバーガイド部６３の先端には、固定ブロック６４、６５を介して固定アーム６６が取付けられている。固定アーム６６の先端には、回動軸部６７回りに回動可能な回動アーム６８が設けられている。この回動アーム６８は図示しないバネなどにより通常は水平方向を向くように付勢されている。さらに、回動アーム６８の先端には、留具９９（図３を参照されたい）によって剥離ロール４６が自由回転可能に設けられている。
図２に示されるように、回動アーム６８の上面には、自由回転可能なローラ８６が配置されている。後述する図３を参照して分かるように、ローラ８６の回転軸と回動軸部６７とは、プレート６９により連結されている。
また、可動テーブル３１の移動方向に対して垂直な回動アーム６８の幅は剥離テープ４の幅よりも小さいかまたは剥離テープ４の幅に概ね等しい。このため、後述する貼付動作および剥離動作のときに、剥離テープの幅部分から逸脱する回動アーム６８の一部分から異物が落下してウェーハ上に付着するのを可能な限り抑制することができる。なお、可動テーブル３１の移動方向に対して垂直な剥離ロール４６の長さが剥離テープ４の幅よりも小さいかまたは剥離テープ４の幅に概ね等しいようにしてもよく、この場合にも同様な効果を得ることができる。
図２に示されるように、カバーガイド部６３には、エアシリンダ８０のケーシング８１が取付けられている。エアシリンダ８０の動作により昇降されるロッド８３は、エアシリンダ用ケーシング８１の下面に形成された孔８２を通って延びている。図示されるように、ロッド８３の途中にはフランジ８５が固定されている。このフランジ８５の直径はエアシリンダ用ケーシング８１の孔８２よりも大きく形成されており、フランジ８５はロッド８３の動作を規制するストッパの役目を有している。なお、図面には示さないものの、ロッド８３はエアシリンダ８０内のピストンに連結しているものとする。
さらに、エアシリンダ８０は図示しないモータにより駆動するものとする。また、ローラ８６はロッド８３の先端に係合している。従って、ロッド８３が下方に延びると、ローラ８６を介して回動アーム６８が回動するように押圧される。なお、エアシリンダ８０のモータおよびボールネジ６１を駆動するモータ（図示しない）は制御部９０に接続されている。
また、剥離テープ貼付ユニット６０の高さ、例えば剥離ロール４６の高さを検出する高さセンサ７１がシャフト６２に沿って配置されている。この高さセンサ７１は剥離ロール４６に係合する剥離テープ４の高さを検出することもできる。
高さセンサ７１に隣接して設けられた位置センサ７２は、可動テーブル３１に支持されたウェーハ２０の水平方向位置、特にウェーハ２０の端部２８の水平方向位置を検出する。位置センサ７２はまた、ウェーハ２０に貼付けられた表面保護フィルム１１の高さも検出できる。これらセンサ７１、７２も制御部９０に接続されている。
さらに、図１を再び参照して分かるように、キーボード、マウスなどの入力部９６も制御部９０に接続されている。操作者は、裏面研削後のウェーハ２０の厚さおよび／または表面保護フィルム１１の厚さ、ならびにダイシングテープ３の厚さを入力部９６から適宜入力することができる。
以下、本発明に基づく剥離テープ貼付ユニット６０の貼付動作および剥離動作について説明する。はじめに、ガイドロール４７を介して剥離テープ４を供給部４２から繰り出す。次いで、ウェーハ２０を前述したように可動テーブル３１上に支持した後、可動テーブル３１を水平方向に移動させ、それにより、ウェーハ２０の一端２８が剥離ロール４６の下方に位置するようにする。
なお、ウェーハ２０の一端２８はもともと面取部であるために一端２８は斜方向に形成されている。このため、厳密にいえば、可動テーブル３１は、表面保護フィルム１１の平坦部の縁部１１ａが剥離ロール４６の下方に位置するように位置決めされる。以下の説明において、ウェーハ２０の一端２８（または他端２９）とあるのは、表面保護フィルム１１の平坦部の縁部１１ａ（または他の縁部１１ｂ）を意味する場合があるものとする。
次いで、ボールネジ６１を駆動して、剥離ロール４６が表面保護フィルム１１の縁部１１ａに到達するまで剥離テープ貼付ユニット６０を下降させる。剥離テープ貼付ユニット６０の下降距離は、センサ７１により検出された剥離テープ４および剥離ロール４６高さに基づいて予め算出されている。なお、入力部９６からウェーハ２０、ダイシングテープ３および表面保護フィルム１１の厚さを予め入力しておき、これら厚さをも考慮して剥離テープ貼付ユニット６０の下降距離を定めるようにしてもよい。これにより、ウェーハ２０の裏面研削の度合いおよび／または表面保護フィルム１１の厚さがウェーハ２０毎にまたはロット毎に異なる場合であっても、剥離テープ貼付ユニット６０の剥離ロール４６を正確に位置決めできる。
このような下降動作によって、表面保護フィルム１１の縁部１１ａには、剥離ロール４６の自重のみの力が掛かるようになる。剥離ロール４６の自重のみが掛かるときの力を力Ｆ０と表す。
次いで、エアシリンダ８０を駆動する。図３（ａ）および図３（ｂ）は、エアシリンダ８０駆動時における回動アームの動作を示す拡大図である。これら図面における線Ａは、剥離テープ４貼付時における表面保護フィルム１１の高さ位置を示している。エアシリンダ８０を駆動して、ロッド８３を下方に延ばすと、ロッド８３の先端に係合するローラ８６を介して回動アーム６８が下方に押圧される。これにより、回動アーム６８は回動軸部６７回りに回動し、その結果、剥離ロール４６が剥離テープ４を介してウェーハ２０の表面保護フィルム１１に押付力を掛けるようになる。
図４は、可動テーブル３１の移動距離と押付力との間の関係を示す図である。図４においては、横軸は可動テーブル３１の移動距離ｘを示しており、縦軸は押付力Ｆを示している。剥離ロール４６の自重のみの力Ｆ０はエアシリンダ８０を駆動することにより押付力Ｆ１まで上昇する。この押付力Ｆ１は、剥離テープ４を表面保護フィルム１１に貼付けるのに十分に大きく、また、ウェーハ２０に割れ、クラックまたは内部歪みを生じさせる力Ｆ２よりも小さい。
なお、図３（ｂ）には、剥離ロール４６の下方部分が線Ａよりも下方まで突出しているのが示されている。押付力が掛けられることによってウェーハ２０の表面保護フィルム１１はわずかながら凹むものの、ウェーハ２０を支持する可動テーブル３１が下降することを意味するものではない。
次いで、ウェーハ２０の一端２８から他端２９に向かって可動テーブル３１をウェーハ２０の直径方向に移動させる。そして、可動テーブル３１が剥離ロール４６から所定距離ｘ０だけ移動すると、エアシリンダ８０を駆動してロッド８３を上昇させる。従って、回動アーム６８は水平方向の初期位置まで戻り（図３（ａ）を参照されたい）、剥離ロール４６の押付力は剥離ロール４６の自重のみの力Ｆ０まで低下する。所定距離ｘ０はウェーハ２０の直径Ｄと比較して十分に小さく、従って、押付力Ｆ１は表面保護フィルム１１の縁部１１ａと縁部１１ａ付近の領域のみにおいて作用する。その後、ウェーハ２０の他端２９まで可動テーブル３１を移動させ、それにより、剥離テープ４を可動テーブル３１の移動方向に沿って表面保護フィルム１１に貼付けるようにする。
このように本発明においては、剥離テープ４の貼付時にウェーハ２０の一端２８においてのみ押付力を掛けているので、ウェーハ全体に対しては、割れ、クラックまたは内部歪みなどが発生することはない。また、前述したように表面保護フィルム１１の縁部１１ａにおいて押付力を掛けるようにしているので、剥離テープ４とダイシングテープ３とが接着することも防止できる。
変更可能な実施形態においては、所定距離ｘ０だけ移動させることなしに、押付力を表面保護フィルム１１の縁部１１ａにおいてのみ掛けるようにしてもよい。さらに別の実施形態においては、表面保護フィルム１１の縁部１１ａにおいて押付力を掛けた後、ボールネジ６１を駆動して剥離テープ貼付ユニット６０を上昇させ、それにより、剥離ロール４６と表面保護フィルム１１との間に隙間が形成されるようにしてもよい。この場合には、剥離ロール４６が剥離テープ４を介して表面保護フィルム１１に及ぼす力が完全に零になる。従って、縁部１１ａにおいて剥離テープ４を貼付けた後の貼付動作においては、ウェーハ２０に割れ、クラックまたは内部歪みが生ずる可能性は完全に排除される。
ところで、半導体素子（図示しない）が形成されたウェーハ２０の表面２１に表面保護フィルム１１が既に貼付けられているので、半導体素子の厚みに応じて表面保護フィルム１１の表面に凹凸が形成される場合がある。また、半導体素子の厚みが大きくない場合であっても、異物混入などの要因によって表面保護フィルム１１の表面に凹凸が形成される可能性もある。
これに対し、本発明においては剥離ロール４６が回動アーム６８の先端に取付けられているので、可動テーブル３１の移動時には回動アーム６８が前述した凹凸に応じて回動し、凹凸の影響を回避できる。つまり、回動アーム６８および関連するエアシリンダ８０が凹凸の影響を吸収するクッションとしての役目を果たす。このため、本発明においては、表面保護フィルム１１の表面に凹凸が形成されている場合であっても、可動テーブル３１は円滑に移動でき、従って、剥離テープ４を適切に貼付けられる。
なお、前述したようにエアシリンダ８０のロッド８３の途中にはフランジ８５が設けられている。このフランジ８５はエアシリンダ用ケーシング８１の孔８２外周部に係合してロッド８３が最大ストロークまで延びるのを規制する。このため、ロッド８３はフランジ８５が孔８２外周部に係合する場所までしか延びない。
従来技術のようにエアシリンダのロッドがその最大ストローク付近まで延びた状態で貼付動作が行われる場合には、エアシリンダの動作時の摺動抵抗およびそのバラツキが大きいのでロッド８３を最大ストロークの位置から円滑に移動させるのは困難である。しかしながら、本発明においてはフランジ８５によってロッド８３の延びが規制されるので、剥離テープ４の貼付時にロッド８３を円滑に移動させられ、その結果、安定した状態で剥離テープ４を貼付けることが可能となる。フランジ８５はエアシリンダ動作時における摺動抵抗およびそのバラツキが比較的小さい場所に設けられているのは明らかであろう。
剥離テープ４を表面保護フィルム１１に貼付ける貼付動作が終了すると、表面保護フィルム１１を剥離テープ４と共にウェーハ２０から剥離する剥離動作を行う。図５に示されるように、可動テーブル３１をウェーハ２０の他端２９側から一端２８側まで剥離ロール４６の下方を左方に移動させ、それにより、表面保護フィルム１１を剥離テープ４と共にウェーハ２０から剥離する。なお、剥離時には、巻取部４３による剥離テープ４の巻上げ開始時間を遅らせることにより、剥離ロール４６と剥離テープ４との間に距離を設けるようにし、剥離角度を９０度から１８０度程度に維持しつつ剥離動作を連続して行うことが可能である。
次いで、図６に示されるように、表面保護フィルム１１の剥離が終了するかまたは終了の直前になると、ボールネジ６１を用いて剥離テープ貼付ユニット６０を上昇させるようにしてもよい。これにより、剥離テープ４がダイシングテープ３に接着するのがさらに防止される。
図７は他の実施形態における剥離テープ貼付装置に用いられる可動テーブル３１の部分断面図である。図７に示される可動テーブル３１の頂面には環状溝９２が形成されている。図示されるように環状溝９２は、ウェーハ２０が支持されるときにウェーハ２０の端部２８とマウントフレーム３６との間におけるダイシングテープ３の領域に位置するように形成されている。さらに、可動テーブル３１が真空吸着テーブルである場合には、環状溝９２の底面から延びる吸着通路９１も形成される。この吸着通路９１は図示しないウェーハ２０用の吸着通路および図示しない真空源に接続されている。
このような可動テーブル３１上にウェーハ２０を支持する場合には、環状溝９２に対応するダイシングテープ３の一部分が環状溝９２内に引込まれるので、この部分のダイシングテープ３の上面が凹むようになる。このため、剥離テープ４（図７には示さない）とダイシングテープ３とが離間するようになり、これらが互いに接着するのがさらに防止される。
また、図面を参照して説明した実施形態においては断面が円形の剥離ロール４６を用いているが、断面が円形ではない剥離部材、例えば断面が矩形または三角形の剥離部材（図示しない）を剥離ロール４６の代わりに採用するようにしてもよい。好ましい実施形態において採用される剥離部材は、その一部分がウェーハ２０の外形に対応した形状になっている。図９（ａ）および図９（ｂ）のそれぞれは、そのような剥離部材４６’を含んだ剥離テープ貼付ユニットの部分拡大側面図および部分拡大頂面図である。
これら図面に示される剥離部材４６’はブロック４６ａと、このブロック４６ａの下面に設けられた湾曲部４６ｂとを含んでいる。図示されるように、湾曲部４６ｂはウェーハ２０の外形の一部分に対応した形状であり、また湾曲部４６ｂの断面は矩形になっている。なお、図９（ａ）および図９（ｂ）には示さないものの、剥離部材４６’は、剥離ロール４６と同様に回動アーム６８に取付けられているものとする。
湾曲部４６ｂの下面がウェーハ２０の外形に概ね対応するように剥離部材４６’を配置する。このとき、湾曲部４６ｂの外側縁部４６ｃが縁部１１ａ付近に位置するようになる。次いで、前述したのと同様な手法で剥離テープ４をウェーハ２０の表面保護フィルム１１に貼付ける。このような実施形態においては、湾曲部４６ｂがウェーハ２０の外形の一部分に対応しているので、剥離テープ４は必要最小限な箇所においてのみ押圧される。従って、剥離テープ４の貼付時に剥離テープ４がダイシングテープ３に付着するのがさらに防止される。なお、ブロック４６ａの外側縁部４６ｄと湾曲部４６ｂの外側縁部４６ｃとが同一平面になっている構成でもよい。
前述した実施形態においては剥離テープ４が感圧テープであるものとして説明したが、剥離テープ４は加熱することにより粘着力を呈するいわゆる感熱テープであってもよい。この場合には、少なくとも一部分が感熱テープを適切に加熱できる剥離ロール４６または剥離部材４６’が採用される。あるいは、図８に示されるように、剥離ロール４６の代わりに、剥離テープ４のための加熱部７７を備えた断面略三角形のピーリングバー７６を回動アーム６８に取付ける構成であってもよい。このように剥離ロール４６の代わりに、剥離テープ４を貼付けることのできる他の部材を採用する場合であっても、本発明の範囲に含まれる。
本発明に基づく剥離テープ貼付装置を備えた表面保護フィルム剥離装置の概略断面図である。 表面保護フィルム剥離装置に備えられた剥離テープ貼付ユニットの拡大図である。 （ａ）エアシリンダ駆動時における回動アームの動作を示す拡大図である。（ｂ）エアシリンダ駆動時における回動アームの動作を示す他の拡大図である。 可動テーブルの移動距離と押付力との間の関係を示す図である。 表面保護フィルム剥離装置に備えられた剥離テープ貼付ユニットの他の拡大図である。 表面保護フィルム剥離装置に備えられた剥離テープ貼付ユニットのさらに他の拡大図である。 他の実施形態における剥離テープ貼付装置に用いられる可動テーブルの部分断面図である。 さらに他の実施形態における剥離テープ貼付装置の部分断面図である。 （ａ）表面保護フィルム剥離装置に備えられた剥離テープ貼付ユニットの部分拡大側面図である。（ｂ）図９（ａ）に示される剥離テープ貼付ユニットの部分拡大頂面図である。 表面保護フィルムが貼付けられたウェーハの拡大断面図である。 マウントフレームと一体化されたウェーハの頂面図である。 従来技術において剥離テープをウェーハの表面保護テープに貼付ける状態を示す断面図である。
符号の説明
３ ダイシングテープ
４ 剥離テープ
１０ 表面保護フィルム剥離装置
１１ 表面保護フィルム
１１ａ、１１ｂ 縁部
２０ ウェーハ
２１ 表面
２２ 裏面（研削面）
２８ 一端
２９ 他端
３１ 可動テーブル
３６ マウントフレーム
４２ 供給部
４３ 巻取部
４６ 剥離ロール（剥離テープ貼付手段）
６０ 剥離テープ貼付ユニット（剥離テープ貼付装置）
６１ ボールネジ
６２ シャフト
６３ カバーガイド部
６４、６５ 固定ブロック
６６ 固定アーム
６７ 回動軸部
６８ 回動アーム
６９ プレート
７１ 高さセンサ
７２ 位置センサ
７６ ピーリングバー
７７ 加熱部
８０ エアシリンダ（押付手段）
８１ ケーシング
８２ 孔
８３ ロッド
８５ フランジ（ストッパ）
８６ ローラ
９０ 制御部
９１ 吸着通路
９２ 環状溝
９５ 駆動部
９６ 入力部
９９ 留具
Ｆ 押付力

Claims (11)

  1. ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムに剥離テープを貼付ける剥離テープ貼付装置において、
    前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハを支持すると共に水平方向に移動可能な可動テーブルと、
    該可動テーブルに支持された前記ウェーハの前記表面保護フィルム上に前記剥離テープを繰出す繰出手段と、
    該繰出手段により繰出された前記剥離テープを前記ウェーハの前記表面保護フィルム上に貼付ける剥離テープ貼付手段と、
    前記剥離テープを介して前記剥離テープ貼付手段を前記ウェーハの前記表面保護フィルムに押付けて押付力を掛ける押付手段と、を具備し、
    前記押付手段は、前記可動テーブルにより前記ウェーハの一端が前記剥離テープ貼付手段の下方に位置しているときに前記剥離テープを介して前記剥離テープ貼付手段を前記表面保護フィルムに押付けて押付力を掛け、前記可動テーブルが前記ウェーハの他端に向かって前記前記剥離テープ貼付手段から所定距離だけ移動すると前記押付力を解除するようにした剥離テープ貼付装置。
  2. 前記押付力が解除されるときには前記剥離テープ貼付手段と前記表面保護フィルムとの間に隙間が形成されるようにした請求項１に記載の剥離テープ貼付装置。
  3. 前記表面保護フィルムが貼付けられた前記ウェーハの表面とは反対側に位置する前記ウェーハの裏面が予め研削されている請求項１または２に記載の剥離テープ貼付装置。
  4. 前記剥離テープ貼付手段は、前記押付手段に設けられた回動軸回りに回動可能な回動手段の先端に取付けられている請求項１から３のいずれか一項に記載の剥離テープ貼付装置。
  5. 前記可動テーブルの移動方向に対して垂直な回動手段の幅は前記剥離テープの幅よりも小さいかまたは前記剥離テープの幅に概ね等しいようにした請求項４に記載の剥離テープ貼付装置。
  6. さらに、前記剥離テープ貼付手段の高さを調節する高さ調節手段と、
    前記ウェーハの厚さおよび前記表面保護フィルムの厚さを入力する入力手段と前記繰出手段により繰出された前記剥離テープの高さを検出する高さ検出手段とのうちの少なくとも一方を具備し、
    前記高さ調節手段は、前記入力手段により入力された前記ウェーハの厚さおよび前記表面保護フィルムの厚さならびに／または前記高さ検出手段により検出された前記剥離テープの高さに基づいて、前記剥離テープ貼付手段の高さを調節する請求項１から５のいずれか一項に記載の剥離テープ貼付装置。
  7. ダイシングテープが前記ウェーハの裏面とマウントフレームの下面とに貼付けられていて前記ウェーハと前記マウントフレームとが一体化されており、
    前記可動テーブルの頂面には、前記マウントフレームと前記ウェーハとの間の前記ダイシングテープの一部分に対応する溝が形成されている請求項１から６のいずれか一項に記載の剥離テープ貼付装置。
  8. 前記押付手段がエアシリンダであり、該エアシリンダのロッドをそのストロークエンドの手前で停止させるストッパを含む請求項１から７のいずれか一項に記載の剥離テープ貼付装置。
  9. ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムに剥離テープを貼付ける剥離テープ貼付方法において、
    前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハを可動テーブル上に支持し、
    前記ウェーハの前記表面保護フィルム上に前記剥離テープを繰出し、
    前記ウェーハの一端が剥離テープ貼付手段の下方に位置するように前記可動テーブルを移動させ、
    前記剥離テープを介して前記剥離テープ貼付手段を前記ウェーハの前記表面保護フィルムに押付けて押付力を掛け、
    前記可動テーブルを前記ウェーハの他端に向かって移動させ、
    前記可動テーブルが前記剥離テープ貼付手段から所定距離だけ移動すると前記押付力を解除する剥離テープ貼付方法。
  10. 前記押付力が解除されるときには前記剥離テープ貼付手段と前記表面保護フィルムとの間に隙間が形成されるようにした請求項９に記載の剥離テープ貼付方法。
  11. さらに、前記ウェーハの厚さおよび前記表面保護フィルムの厚さの入力ならびに／または前記剥離テープの高さを検出し、
    前記入力された前記ウェーハの厚さおよび前記表面保護フィルムの厚さならびに／または前記検出された前記剥離テープの高さに基づいて、前記剥離テープ貼付手段の高さを調節することを含む請求項９または１０に記載の剥離テープ貼付方法。
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