JP5006300B2 - マウント装置及びマウント方法 - Google Patents

Description

本発明は、マウント装置及びマウント方法に係り、更に詳しくは、外縁側の厚みを、それ以外の領域の厚みより相対的に大きく形成した半導体ウエハをリングフレームに一体化することができるマウント装置及びマウント方法に関する。

近時、半導体ウエハ（以下、単に、「ウエハ」と称する）にあっては、ウエハ直径が大型化する一方、極薄研削が求められる傾向がある。このため、極薄に研削されたウエハの搬送において、ウエハはその自重によって反り返ったような状態で搬送されるため、割れてしまうという不都合がある。ここで、かかる不都合を回避すべく、特許文献１に開示される形態としたウエハが利用される。同文献では、ウエハの外縁側の厚みが、それ以外の領域の厚みより相対的に大きくなるように研削することにより凹部を形成するとともに、ウエハの外縁に沿って凸部を形成することで補強材の役目をし、ウエハが損傷することを防止できるようになっている。

また、ウエハは、種々の加工を施す際のハンドリング性を考慮して、マウント用テープを介してリングフレームに一体化（マウント）することが行われている。このマウントを行う装置としては、例えば、特許文献２に開示されたものが知られている。同文献では、リングフレームと、当該リングフレームの開口内に配置されるウエハとの各上面にマウント用テープを繰り出した後、当該マウント用テープをリングフレーム及びウエハに向かって押圧することで、これらを一体化している。

特開２００７−１９３７９号公報 特開２００５−１１６９２８号公報

しかしながら、前記特許文献２のようなマウント装置で特許文献１のような凸部が形成されたウエハのマウントを行った場合、図２（Ａ）に示されるように、マウント用テープＭＴの弛みによって当該マウント用テープＭＴがウエハＷの凹部Ｗ１の底面（同図中上面）に付着し易くなる。そのため、図２（Ｂ）に示されるように、ウエハＷがリングフレームＲＦと共に一体化された状態でテーブルＴに吸着保持させると、マウント用テープＭＴの凹部Ｗ１の底面に付着した部分がテーブルＴに吸いつけられてしまう。この結果、ウエハＷも同図中下方に撓むように変形し、ウエハＷに割れＣが生じてしまう、という不都合を招来する。

［発明の目的］
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハの凸部以外の領域にマウント用テープが不用意に付着することを防止することができるマウント装置及びマウント方法を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明は、半導体ウエハとリングフレームとにマウント用テープを貼付して半導体ウエハとリングフレームとを一体化するマウント装置であって、
前記半導体ウエハは、外縁側の厚みをそれ以外の領域の厚みより大きくすることで当該外縁に沿って形成される凸部を備え、
前記リングフレームと当該リングフレームの開口内に配置された半導体ウエハとを支持する支持手段と、この支持手段に向かってマウント用テープを繰り出す繰出手段と、この繰出手段で繰り出されたマウント用テープを前記凸部とリングフレームとに押圧して貼付する押圧手段と、半導体ウエハの凸部以外の領域にマウント用テープが貼付されることを防止するための付着防止手段と、これら手段を制御する制御手段とを備える、という構成を採っている。

本発明において、前記付着防止手段は、マウント用テープと半導体ウエハとの間に流体を噴出可能に設けられ、という構成を採用してもよい。

また、前記マウント用テープの面の位置を検出可能な検出手段を更に備えている一方、前記繰出手段は、マウント用テープの張力を調整する張力調整手段を含み、
前記制御手段は、検出手段の検出データに基づき張力調整手段を制御し、マウント用テープの張力を調整可能に設けられる、という構成も好ましくは採用される。

更に、本発明のマウント方法は、半導体ウエハとリングフレームとにマウント用テープを貼付して半導体ウエハとリングフレームとを一体化するマウント方法であって、
前記半導体ウエハは、外縁側の厚みをそれ以外の領域の厚みより大きくすることで当該外縁に沿って形成される凸部を備え、
前記リングフレームと当該リングフレームの開口内に配置された半導体ウエハとを支持手段で支持する工程と、
前記支持手段に向かってマウント用テープを繰り出す工程と、
前記マウント用テープと半導体ウエハとの間に流体を噴出しながら、前記凸部とリングフレームとにマウント用テープを押圧して貼付する工程とを行う、という方法を採っている。

また、前記マウント用テープの貼付中、マウント用テープの面の位置を検出手段により検出し、その検出データに基づきマウント用テープの張力を調整するとよい。

本発明によれば、ウエハに形成された凹部の底面にマウント用テープが接着することを防止することができる。これにより、マウント用テープを介してウエハとリングフレームとを一体化した状態で、マウント用テープを吸着して保持する場合に、従来のように、ウエハが変形することを防止でき、ウエハに割れや損傷が生じることを回避することが可能となる。

また、付着防止手段が気体や液体等の流体を噴出する場合、より一層ウエハの凹部底面にマウント用テープが接着することを防止することができる。

更に、検出手段によるマウント用テープの面位置に応じて張力調整手段によりマウント用テープの張力を調整することで、マウント用テープ貼付時の当該テープの弛みを抑制でき、且つ、マウント用テープに残留応力が生じないよう適度な張力でマウント用テープを貼付することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

図１には、実施形態に係るマウント装置の概略正面図が示されている。この図において、マウント装置１０は、リングフレームＲＦとウエハＷとを支持する支持手段としてのテーブル１１と、このテーブル１１上に向かってマウント用テープＭＴを繰り出す繰出手段１２と、この繰出手段１２で繰り出されたマウント用テープＭＴをリングフレームＲＦとウエハＷとに押圧する押圧手段１４と、この押圧手段１４の近傍に設けられた付着防止手段１５及び検出手段１６と、これら手段を全体的に所定制御する制御手段１８とを備えて構成されている。

前記ウエハＷは、図１中上面側が研削されることで形成された凹部Ｗ１と、この凹部Ｗ１の外周に連なる凸部Ｗ２とを備えている。従って、凸部Ｗ２は、ウエハＷの外縁側の厚みを、それ以外の領域の厚みより大きくすることでウエハＷの外縁に沿って形成される。ウエハＷの同図中下面には保護シートＨが貼付されている。

前記テーブル１１は、リングフレームＲＦの開口内にウエハＷを配置し、これらリングフレームＲＦ及びウエハＷを吸着保持可能に形成されている。テーブル１１上面には、凸部１１Ａが形成され、この凸部１１Ａの上面でウエハＷが吸着保持され、凸部１１Ａの外側でリングフレームＲＦが吸着保持される。テーブル１１は、その下部に設けられた単軸ロボット２０及びそのスライダ２０Ａを介して図１中左右方向に移動可能となっている。

前記繰出手段１２は、帯状の剥離シートＲＬに所定間隔を隔ててマウント用テープＭＴが仮着された帯状の原反Ｒを支持する支持軸２１と、この支持軸２１から繰り出されて張力調整手段２３を通過した原反Ｒを折り返し、剥離シートＲＬからマウント用テープＭＴを剥離するピールプレート２４と、このピールプレート２４を経た後の剥離シートＲＬが掛け回されるとともに、モータ２６を介して回転可能に設けられた駆動ローラ２７と、この駆動ローラ２７との間に剥離シートＲＬを挟み込むピンチローラ２８と、図示しない駆動源によって所定のトルクで剥離シートＲＬを巻き取る巻取軸２９とを備えて構成されている。前記張力調整手段２３は、正逆回転可能なモータ２３Ａに連結されるとともに、原反Ｒが掛け回される駆動ローラ２３Ｂと、この駆動ローラ２３Ｂとの間に原反Ｒを挟み込むピンチローラ２３Ｃとからなる。張力調整手段２３は、モータ２３Ａの回転方向及び回転速度等を調整することで、原反ＲひいてはウエハＷに貼付されるマウント用テープＭＴの張力を調整できるようになっている。

前記押圧手段１４は、ピールプレート２４の先端側に設けられたプレスローラ３１と、このプレスローラ３１を昇降させるシリンダ３２とを備え、マウント用テープＭＴをリングフレームＲＦ及び凸部Ｗ２に押圧して貼付できるようになっている。

前記付着防止手段１５は、ピールプレート２４の先端側下方に設けられて流体としての気体を噴出可能なノズルからなり、マウント用テープＭＴで閉塞される凹部Ｗ１内に気体を充填可能に設けられている。

前記検出手段１６は、プレスローラ３１の図１中左側に隣接する位置において、マウント用テープＭＴの面の位置すなわち図１中上面の高さ位置を検出可能な位置センサからなる。また、検出手段１６は、マウント用テープＭＴの面位置を検出データとして制御手段１８に出力可能に設けられている。

前記制御手段１８は、シーケンサやパーソナルコンピュータ等で構成することができる。制御手段１８には、操作パネル等からなる図示しない入力手段が接続され、この入力手段により各手段の作動条件やデータ等を入力可能となっている。また、制御手段１８は、前記検出手段１６の検出データに基づきマウント用テープＭＴの張力を決定し、張力調整手段２３のモータ２３Ａの回転速度や回転トルク等を制御する機能を備えている。

次に本実施形態におけるマウント方法について説明する。

まず、支持軸２１に支持された原反Ｒを、駆動ローラ２３Ｂとピンチローラ２３Ｃとの間を通過させ、ピールプレート２４の先端で折り返して駆動ローラ２７とピンチローラ２８との間を通過させ、そのリード端を巻取軸２９に固定する。

その後、図示しない搬送手段を介してリングクレームＲＦとウエハＷとがテーブル１１上に載置され、吸着保持される。次いで、単軸ロボット２０を介してテーブル１１がピールプレート２４の下方を図１中右側から左方向に搬送される。テーブル１１が所定の位置で図示しないセンサによって検知されると、テーブル１１の搬送に同期して各駆動ローラ２３Ｂ、２７が回転して原反Ｒが繰り出され、ピールプレート２４の先端でマウント用テープＭＴが剥離される。そして、剥離されたマウント用テープＭＴがプレスローラ３１による押圧力を受け、リングクレームＲＦ及びウエハＷの凸部Ｗ２の上面に貼付される。これにより、マウント用テープＭＴを介してウエハＷとリングクレームＲＦとが一体化される。

ここで、プレスローラ３１の押圧中、その押圧位置近傍の凹部Ｗ１とマウント用テープＭＴとの間に、付着防止手段１５から気体が噴出される。これにより、ウエハＷの凸部Ｗ２以外の領域すなわち凹部Ｗ１の底面にマウント用テープＭＴが接触することを防止することが可能となる。

また、マウント用テープＭＴの貼付が進行している間、検出手段１６により貼付直後のマウント用テープＭＴの面位置が検出され、この検出データに基づき制御手段１８によりモータ２３Ａの回転数や回転トルクを制御し、マウント用テープＭＴの張力を調整する。具体的には、予め設定した基準位置よりマウント用テープＭＴの面位置が低い場合、マウント用テープＭＴの張力を大きくすべく、モータ２３Ａの回転数を下げたり回転トルクを大きくする。一方、予め設定した基準位置よりマウント用テープＭＴの面位置が高い場合、マウント用テープＭＴの張力を小さくすべく、モータ２３Ａの回転数を上げたり回転トルクを小さくする。

従って、このような実施形態によれば、付着防止手段１５からの気体の噴出により、凹部Ｗ１の底面にマウント用テープＭＴが付着することを防止することができる。
また、張力調整手段２３によりマウント用テープＭＴの張力を調整して貼付するので、貼付後のマウント用テープＭＴに弛みやしわが生じることを抑制でき、これによっても、凹部Ｗ１底面とマウント用テープＭＴとの付着を防止することが可能となる。

以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。

例えば、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。

また、検出手段１６の検出データに基づき、制御手段１８により付着防止手段１５から噴出される気体の量や速度を制御し、凹部Ｗ１の底面にマウント用テープＭＴが付着することを防止するように構成してもよい。具体的には、予め設定した基準位置よりマウント用テープＭＴの面位置が低い場合、噴出される気体の量を多くしたり気体噴出速度を速くする。一方、予め設定した基準位置よりマウント用テープＭＴの面位置が高い場合、噴出される気体の量を少なくしたり気体噴出速度を遅くする。

更に、付着防止手段から噴出される気体としては、窒素ガス、ヘリウムガス、ネオンガス等の不活性ガスとしてもよい。このような不活性ガスを付着防止手段１５により凹部Ｗ１内に充填することで、当該凹部Ｗ１内に大気中に含まれる不活性ガス以外の気体が残存することを抑制可能となる。これにより、例えば、マウント用テープＭＴに紫外線硬化型の接着テープを採用した場合、必要に応じて紫外線を照射してその接着力を低下させるときに、活性ガスによる硬化阻害を防止して、確実に接着力を低下させることができる。

また、マウント用テープＭＴとしては、ダイシングテープやその他公知の接着テープを採用することができる。

更に、押圧手段１４は、プレスローラ３１に替えて、ブレード材、エアの噴き付け、ゴム、樹脂、スポンジ等による押圧部材を採用することができる。

また、前記実施形態の原反Ｒ以外に、帯状の剥離シートに帯状の接着シートが仮着された原反や、剥離シートのない帯状の接着シートを使用することを妨げない。この場合は、帯状の接着シートをリングフレームＲＦとウエハＷとに貼付した後、カッター等の切断手段を介して接着シートを所定形状に切断するように構成すればよい。

更に、張力調整手段２３は、検出手段１６の検出データに基づきマウント用テープＭＴの張力を調整できるものであれば、前記実施形態の構成以外のものも採用することができる。

また、付着防止手段１５から流体として液体を噴出し、ウエハの凸部以外の領域にマウント用テープが貼付されることを防止するように構成してもよい。

実施形態に係るシート貼付装置の概略正面図。 （Ａ）及び（Ｂ）は、従来構造の不都合を示す説明図。

符号の説明

１０ マウント装置
１１ テーブル（支持手段）
１２ 繰出手段
１４ 押圧手段
１５ 付着防止手段
１６ 検出手段
１８ 制御手段
２３ 張力調整手段
ＭＴ マウント用テープ
ＲＦ リングフレーム
Ｗ ウエハ（半導体ウエハ）
Ｗ２ 凸部

Claims (5)

1. 半導体ウエハとリングフレームとにマウント用テープを貼付して半導体ウエハとリングフレームとを一体化するマウント装置であって、
   前記半導体ウエハは、外縁側の厚みをそれ以外の領域の厚みより大きくすることで当該外縁に沿って形成される凸部を備え、
   前記リングフレームと当該リングフレームの開口内に配置された半導体ウエハとを支持する支持手段と、この支持手段に向かってマウント用テープを繰り出す繰出手段と、この繰出手段で繰り出されたマウント用テープを前記凸部とリングフレームとに押圧して貼付する押圧手段と、半導体ウエハの凸部以外の領域にマウント用テープが貼付されることを防止するための付着防止手段と、これら手段を制御する制御手段とを備えていることを特徴とするマウント装置。
2. 前記付着防止手段は、マウント用テープと半導体ウエハとの間に流体を噴出可能に設けられていることを特徴とする請求項１記載のマウント装置。
3. 前記マウント用テープの面の位置を検出可能な検出手段を更に備えている一方、前記繰出手段は、マウント用テープの張力を調整する張力調整手段を含み、
   前記制御手段は、検出手段の検出データに基づき張力調整手段を制御し、マウント用テープの張力を調整可能に設けられていることを特徴とする請求項１記載のマウント装置。
4. 半導体ウエハとリングフレームとにマウント用テープを貼付して半導体ウエハとリングフレームとを一体化するマウント方法であって、
   前記半導体ウエハは、外縁側の厚みをそれ以外の領域の厚みより大きくすることで当該外縁に沿って形成される凸部を備え、
   前記リングフレームと当該リングフレームの開口内に配置された半導体ウエハとを支持手段で支持する工程と、
   前記支持手段に向かってマウント用テープを繰り出す工程と、
   前記マウント用テープと半導体ウエハとの間に流体を噴出しながら、前記凸部とリングフレームとにマウント用テープを押圧して貼付する工程とを行うことを特徴とするマウント方法。
5. 前記マウント用テープの貼付中、マウント用テープの面の位置を検出手段により検出し、その検出データに基づきマウント用テープの張力を調整することを特徴とする請求項４記載のマウント方法。

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