KR100853307B1 - 박리 테이프를 부착시키기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼의 표면 위에 부착된 표면 보호 필름(11) 위에 박리 테이프(4)를 부착하기 위한 박리 테이프 부착 방법에 있어서, 웨이퍼는 그 표면 보호 필름을 위로 향하게 해서 가동 테이블(31) 위에서 지지되고, 박리 테이프는 상기 웨이퍼의 표면 보호 필름 위로 공급된다. 상기 가동 테이블은 상기 웨이퍼의 어느 한 단부(28)가 박리 테이프 부착 수단(46)의 아래에 위치하도록 이동하고, 상기 박리 테이프 부착 수단을 상기 박리 테이프를 통하여 상기 웨이퍼의 표면 보호 필름에 대하여 가압함에 의하여 압력이 가해진다. 그 다음에, 상기 가동 테이블이 상기 웨이퍼의 다른 단부(29)를 향하여 이동하고, 상기 가동 테이블이 상기 박리 테이프 부착 수단으로부터 미리 결정된 거리만큼 이동했을 때에 상기 가압력이 소멸된다. 그 결과, 상기 박리 테이프 부착시, 상기 웨이퍼의 균열이 방지된다. 또한, 상기 방법을 수행하기 위한 박리 테이프 부착 장치가 제공된다.
Figure R1020060118642
웨이퍼, 표면 보호 필름, 박리 테이프, 접합, 절결, 균열

Description

박리 테이프를 부착시키기 위한 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR ATTACHING A PEELING TAPE}
도 1은 본 발명에 의한 박리 테이프 부착 유닛을 구비한 표면 보호 필름 박리 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 표면 보호 필름 박리 장치 내에 포함된 박리 테이프 부착 유닛의 확대도이다.
도 3a는 에어 실린더 구동시의 선회 암의 작동을 도시한 확대도이다.
도 3b는 에어 실린더 구동시의 선회 암의 작동을 도시한 또 다른 확대도이다.
도 4는 가동 테이블에 의해 덮인 거리와 가압력 사이의 관계를 도시한 도해 도면이다.
도 5는 표면 보호 필름 박리 장치 내에 포함된 박리 테이프 부착 유닛의 또 다른 확대도이다.
도 6은 표면 보호 필름 박리 장치 내에 포함된 박리 테이프 부착 유닛의 또 다른 확대도이다.
도 7은 또 다른 실시예에 의한 박리 테이프 부착 장치와 함께 사용되는 가동 테이블의 부분 단면도이다.
도 8은 또 다른 실시예에 의한 박리 테이프 부착 장치의 부분 단면도이다.
도 9a는 표면 보호 필름 박리 장치 내에 포함된 박리 테이프 부착 유닛의 부분 확대 측면도이다.
도 9b는 도 9a에서 도시된 박리 테이프 부착 유닛의 부분 확대 평면도이다.
도 10은 위에 표면 보호 필름이 부착된 웨이퍼의 확대 단면도이다.
도 11은 장착 프레임과 일체로 된 웨이퍼의 평면도이다.
도 12는 종래 기술에 의한, 웨이퍼의 표면 보호 테이프 위에 박리 테이프가 부착된 상태를 도시한 단면도이다.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
3 : 다이싱 테이프(dicing tape)
4 : 박리 테이프(peeling tape)
10 : 표면 보호 필름 박리 장치
11 : 표면 보호 필름
20 : 웨이퍼
26, 27 : 모따기부(chamfered portion)
31 : 가동 테이블(movable table)
36 : 장착 프레임(mount frame)
42 : 공급 유닛(42)
43 : 권취 유닛(take-up unit)(43)
46 : 박리 롤러(peeling roller)(46)
47, 51 : 안내 롤러(47)
55, 59 : 댄서 롤러(dancer roller)
60 : 박리 테이프 부착 유닛
61 : 볼 나사(ball screw)
62 : 축
63 : 커버 안내부
64, 65 : 고정 블록
66 : 고정 암
67 : 선회 축부(pivot shaft portion)
68 : 선회 암(pivot arm)
71 : 높이 센서
72 : 위치 센서
80 : 에어 실린더
81 : 케이싱(casing)
82 : 구멍
83 : 로드(rod)
85 : 플랜지
86 : 회전 롤러
90 : 제어 유닛
92 : 홈(groove)
95 : 구동 유닛
96 : 입력 유닛
본 발명은 웨이퍼의 앞면 위에 부착된 표면 보호 필름 위에 박리 테이프를 부착시키기 위한 방법 및 그 방법을 수행하기 위한 박리 테이프 부착 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 분야에서, 한편으로는 웨이퍼의 크기가 매년마다 증가되고, 다른 한편으로는, 웨이퍼의 두께가 장착 밀도를 증가시키기 위하여 감소되는 경향이 있다. 웨이퍼의 두께를 감소시키기 위하여, 반도체 웨이퍼의 배면을 연마하기 위한 배면 연마(back grind) 공정이 일반적인 작업이다. 상기 배면 연마 공정에서, 표면 보호 필름은 상기 웨이퍼의 앞면 위에 형성된 반도체 요소들을 보호하기 위하여 상기 웨이퍼의 앞면 위에 부착되어 있다.
도 10은 위에 표면 보호 필름이 부착된 원형 웨이퍼를 도시한 확대 단면도이다. 도 10으로부터 알 수 있는 것처럼, 원형 웨이퍼(20)의 모서리부(25)는 모따기 작업이 되어 있다. 또한, 표면 보호 필름(11)이 상기 웨이퍼(20)의 앞면(21) 위에 부착되어 있다. 도10에 도시된 것처럼, 상기 웨이퍼(20)의 배면이 두께 Z0에서 Z1까지 연마되었으므로, 상기 웨이퍼(20)의 배면 위의 모따기부(27)는 연마되었고 상기 웨이퍼(20)의 새로운 배면(22)(연마된 표면)이 상기 앞면(21)의 모따기부(26)에 도달되었다.
다음으로, 도 11에 도시된 것처럼, 다이싱 테이프(3)가 상기 웨이퍼(20)의 배면(22) 위에 부착되어 있다. 그 결과, 상기 웨이퍼(20)는 장착 프레임(36)과 일체로 된다. 그 다음에, 도 12에 도시된 것처럼, 상기 웨이퍼(20)는 그 표면 보호 필름(11)을 위로 향하게 해서 테이블(131) 위에서 지지된다. 박리 테이프(4)가 상기 표면 보호 필름(11) 위로 공급되고, 그 다음에 상기 표면 보호 필름(11) 위에 상기 박리 테이프(4)를 부착시키기 위하여 박리 롤러(146)가 상기 표면 보호 필름(11)에 대하여 가압된다. 다음으로, 상기 웨이퍼(20)를 지지하고 있는 상기 테이블(131)이, 상기 표면 보호 필름(11)을 상기 박리 테이프(4)와 함께 박리시키기 위해 수평으로 이동한다.
도 12에 도시된 것처럼, 상기 박리 롤러(146)를 사용하여 상기 박리 테이프(4)가 부착되는 경우에는, 상기 박리 테이프(4)는 상기 박리 롤러(146)와 상기 박리 테이프(4) 사이의 상대 속도에 따라 느슨해질 수 있다. 또한, 상기 설명된 것처럼, 상기 웨이퍼(20)의 두께는 상당히 감소되었다. 그에 따라, 상기 박리 롤러(146)에 의하여 상기 박리 테이프(4)가 부착될 때, 상기 박리 테이프(4)와 상기 다이싱 테이프(3)는 서로 접착되기 쉽다. 또한, 상기 테이프(3, 4)의 접착면이 서로 마주보고 있는 것을 감안하면, 상기 테이프(3, 4)가 일단 서로 접착되면 상기 웨이퍼(20)의 손상없이 서로 분리시키는 것이 매우 어렵다.
또한, 상기 웨이퍼(20)의 두께가 매우 감소되었기 때문에, 웨이퍼의 강성(rigidity)이 또한 상당히 감소되었다. 그에 따라, 상기 박리 테이프(4)가 상기 박리 롤러(146)에 의하여 상기 표면 보호 필름(11) 위에 부착된 경우에는, 절결(cut) 또는 균열이 상기 웨이퍼(20)에 형성될 수 있어서 제품의 수율이 감소된다. 또한, 절결이나 균열로 발전되지 않은 경우라도, 상기 웨이퍼(20)에서 내부 변형이 발생하고 차후 공정에서 절결이나 균열로 나타날 수 있다.
본 발명은 이러한 상황을 고려하여 완성되었고, 그에 따라 그 목적은, 웨이퍼 위에 박리 테이프를 부착하기 위한 부착 공정이 정확하게 제어되고 그에 따라 박리 테이프와 다이싱 테이프 사이의 접합이 방지될 수 있고 웨이퍼의 절결 및 균열이 방지될 수 있는, 박리 테이프 부착 방법 및 그 방법을 수행하기 위한 박리 테이프 부착 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제1 태양에 의하면, 웨이퍼 앞면 위에 부착된 표면 보호 필름 위에 박리 테이프를 부착하기 위한 박리 테이프 부착 장치로서, 웨이퍼를 그 표면 보호 필름을 위로 향하게 해서 지지하기 위한 수평으로 이동이 가능한 가동 테이블과, 상기 가동 테이블 위에서 지지되는 웨이퍼의 표면 보호 필름 위로 박리 테이프를 공급하기 위한 공급 수단과, 상기 공급 수단으로부터 상기 웨이퍼의 표면 보호 필름 위로 공급된 박리 테이프를 부착하기 위한 박리 테이프 부착 수단과, 상기 박리 테이프 부착 수단을 상기 웨이퍼의 표면 보호 필름에 대하여 상기 박리 테이프를 통하여 가압함에 의하여 가압력을 적용하기 위한 가압 수단을 포함하고, 상기 가압 수단은 상기 웨이퍼의 단부가 상기 가동 테이 블에 의하여 상기 박리 테이프 부착 수단 아래에 위치될 때, 상기 박리 테이프 부착 수단을 표면 보호 필름에 대하여 상기 박리 테이프를 통하여 가압함에 의하여 가압력을 적용하고, 상기 가압력은, 상기 가동 테이블이 상기 박리 테이프 부착 수단으로부터 미리 결정된 거리만큼 상기 웨이퍼의 다른 단부를 향하여 이동했을 때 소멸되는 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 장치가 제공된다.
특히, 본 발명의 제1 태양에서, 상기 박리 테이프 부착 수단을 오로지 상기 웨이퍼의 어느 한 단부 부근의 표면 보호 필름에 대해서만 가압하는 것에 의하여 가압력이 적용되고, 그에 따라, 상기 웨이퍼 전체에 걸쳐서 절결 또는 균열의 발생이 방지된다. 또한, 상기 정확한 제어 작용은 상기 박리 테이프와 상기 다이싱 테이프가 서로 접합되는 것을 방지할 수 있다. 상기 가압력이 소멸된 후, 상기 박리 테이프 부착 수단은 바람직하게는 그 자체 중량에 의하여 상기 박리 테이프와 접촉이 유지된다.
본 발명의 제2 태양에 의하면, 본 발명의 제1 태양에 기재된 박리 테이프 부착 장치에 있어서, 상기 가압력이 소멸되면 상기 박리 테이프 부착 수단과 상기 표면 보호 필름 사이에 틈이 형성되는 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 장치가 제공된다.
특히, 본 발명의 제2 태양에서, 상기 박리 테이프 부착 수단에 의하여 상기 표면 보호 필름 위에 상기 박리 테이프를 통하여 가해진 힘은 영으로 감소될 수 있고, 그에 따라, 절결 또는 균열 또는 내부 변형이 또한 방지된다.
본 발명의 제3 태양에 의하면, 본 발명의 제1 태양 또는 제2 태양에 기재된 박리 테이프 부착 장치에 있어서, 상기 표면 보호 필름이 부착된 앞면의 맞은편인 웨이퍼의 배면은 미리 연마되어 있는 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 장치가 제공된다.
특히, 본 발명의 제3 태양에서, 상기 웨이퍼의 연마된 면이 앞면의 모따기부에 도달된 정도로 연마된 경우라해도, 상기 웨이퍼에서 파편 또는 균열 또는 내부 변형이 형성되는 것이 방지된다. 상기 연마된 배면을 가진 웨이퍼의 두께는, 예를 들면 100 마이크로 미터 이하이다.
본 발명의 제4 태양에 의하면, 본 발명에 의한 제1 태양 내지 제3 태양 중 어느 한 태양에 기재된 박리 테이프 부착 장치에 있어서, 상기 박리 테이프 부착 수단은, 상기 가압 수단의 선회 축 주위로 선회가 가능하도록 선회 수단의 전방 단부에 장착되는 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 장치가 제공된다.
특히, 본 발명의 제4 태양에서, 비교적 두꺼운 반도체 요소가 상기 웨이퍼의 표면에 형성되어 있는 경우라해도, 상기 가동 테이블은 부드럽게 이동될 수 있다.
본 발명의 제5 태양에 의하면, 본 발명에 의한 제4 태양에 기재된 박리 테이프 부착 장치에 있어서, 상기 가동 테이블의 이동 방향과 수직한 선회 수단의 폭은 상기 박리 테이프의 폭보다 작거나 또는 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 장치가 제공된다.
특히, 본 발명의 제5 태양에서, 상기 박리 테이프의 폭에서 벗어난 부분으로부터 발생될 수 있는 외부 물질이 가능한 한도 내에서 상기 웨이퍼 위에 부착되는 것이 방지될 수 있다.
본 발명의 제6 태양에 의하면, 본 발명에 의한 제1 태양 내지 제5 태양 중 어느 한 태양에 기재된 박리 테이프 부착 장치에 있어서, 상기 박리 테이프 부착 수단의 높이를 조절하기 위한 높이 조절 수단과, 상기 웨이퍼의 두께 및 상기 표면 보호 필름의 두께를 입력하기 위한 최소한 하나의 입력 수단과, 상기 공급 수단으로부터 공급된 박리 테이프의 높이를 감지하기 위한 높이 감지 수단을 또한 포함하고, 상기 높이 조절 수단은, 상기 입력 수단으로부터 입력된 웨이퍼의 두께와 표면 보호 필름의 두께 및/또는 상기 높이 감지 수단에 의하여 감지된 박리 테이프의 높이에 기초하여 박리 테이프 부착 수단의 높이를 조절하는 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 장치가 제공된다.
특히, 본 발명의 제6 태양에서, 상기 가압 수단의 높이는, 상기 웨이퍼의 배면이 연마된 정도 및 사용된 표면 보호 필름의 두께 및/또는 상기 박리 테이프의 두께에 따라 정확하게 조절될 수 있다.
본 발명의 제7 태양에 의하면, 본 발명의 제1 태양 내지 제6 태양 중 어느 한 태양에 기재된 박리 테이프 부착 장치에 있어서, 상기 다이싱 테이프는 상기 웨이퍼를 상기 장착 프레임과 일체로 하기 위하여 상기 웨이퍼의 배면과 상기 장착 프레임의 하부면에 부착되어 있고, 상기 장착 프레임과 상기 웨이퍼 사이의 다이싱 테이프 부분에 대응하는 홈이 상기 가동 테이블의 윗면 위에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 장치가 제공된다.
특히, 본 발명의 제7 태양에 있어서, 상기 웨이퍼가 지지될 때 대응되는 다이싱 테이프 부분은 홈으로 낙하되고, 그에 따라, 상기 박리 테이프가 상기 다이싱 테이프와 서로 접합되는 것이 또한 방지된다.
본 발명의 제8 태양에 의하면, 본 발명의 제1 태양 내지 제7 태양 중 어느 한 태양에 기재된 박리 테이프 부착 장치에 있어서, 상기 가압 수단은 에어 실린더이고, 상기 에어 실린더는 그 행정이 끝나기 전에 상기 에어 실린더 로드를 정지시키기 위한 스토퍼를 구비한 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 장치가 제공된다.
특히, 본 발명의 제8 태양에서, 상기 박리 테이프 부착 수단은 상기 행정이 끝나기 전에 정지될 수 있고 그에 따라 상기 박리 테이프 부착 수단이 부드럽게 이동될 수 있다.
본 발명에 의한 제9 태양에 의하면, 웨이퍼를 그 표면 보호 필름을 위로 향하게 해서 가동 테이블 위에서 지지하는 단계와, 박리 테이프를 상기 웨이퍼의 표면 보호 필름 위로 공급하는 단계와, 상기 웨이퍼의 어느 한 단부가 박리 테이프 부착 수단의 아래에 위치되도록 하기 위하여 상기 가동 테이블을 이동시키는 단계와, 상기 박리 테이프 부착 수단을 상기 박리 테이프를 통하여 상기 웨이퍼의 표면 보호 필름에 대하여 가압함에 의하여 가압력을 적용하는 단계와, 상기 가동 테이블을 상기 웨이퍼의 다른 단부를 향하여 이동시키는 단계와, 상기 가동 테이블이 상기 박리 테이프 부착 수단으로부터 미리 결정된 거리만큼 이동했을 때에 상기 가압력을 소멸시키는 단계를 포함하는, 웨이퍼의 표면 위에 부착된 표면 보호 필름 위에 박리 테이프를 부착하기 위한 박리 테이프 부착 방법이 제공된다.
특히, 본 발명의 제9 태양에서, 상기 박리 테이프 부착 수단을 오로지 상기 웨이퍼의 어느 한 단부 부근의 표면 보호 필름에 대해서만 가압하는 것에 의해 가압력이 적용되고, 그에 따라, 상기 웨이퍼 전체에 걸쳐서 절결 또는 균열이 발생되는 것이 방지된다. 또한 상기 정확한 제어 작용은 상기 박리 테이프와 상기 다이싱 테이프가 서로 접합되는 것을 방지할 수 있다. 상기 가압력이 소멸된 후, 상기 박리 테이프 부착 수단은 바람직하게는 그 자체 중량에 의하여 상기 박리 테이프와 접촉이 유지된다.
본 발명에 의한 제10 태양에 의하면, 본 발명에 의한 제9 태양에 기재된 박리 테이프 부착 방법에 있어서, 상기 가압력이 소멸되면, 상기 박리 테이프 부착 수단과 상기 표면 보호 필름 사이에 틈이 형성되는 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 방법이 제공된다.
특히, 본 발명의 제10 태양에서, 상기 박리 테이프 부착 수단에 의하여 상기 박리 테이프를 통해 상기 표면 보호 필름 위에 작용된 힘은 영으로 감소된다. 그에 따라, 상기 웨이퍼(20)에서 절결, 균열 또는 내부 변형이 형성되는 것이 또한 방지된다.
본 발명에 의한 제11 태양에 의하면, 본 발명에 의한 제9 태양 또는 제10 태양 중 어느 한 태양에 기재된 박리 테이프 부착 방법에 있어서, 상기 웨이퍼 두께의 입력 및 상기 표면 보호 필름 두께의 입력과 상기 박리 테이프 높이 중에서 적어도 하나를 감지하는 단계와, 상기 입력된 웨이퍼의 두께와 표면 보호 필름의 두께 및/또는 감지된 박리 테이프의 높이에 기초하여 상기 박리 테이프 부착 유닛의 높이를 조절하는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 방법이 제공된다.
특히, 본 발명의 제11 태양에서, 상기 가압 수단의 높이는, 상기 웨이퍼의 배면이 연마된 정도 및 사용된 표면 보호 필름의 두께 및/또는 상기 박리 테이프의 두께에 따라 정확하게 조절될 수 있다.
본 발명의 상기 목적과 다른 목적, 구성 및 효과는, 도면에 도시된 주요한 실시예의 상세한 설명을 통하여 더 분명해질 것이다.
본 발명의 실시예들은 첨부된 도면을 참조하여 아래에 설명되고 있다. 도면에서, 동일 부품 부재에는 각각 동일한 도면 부호가 지정되었다. 이해를 돕기 위하여 도면의 척도는 적절하게 변경되었다.
도 1은 본 발명에 의한 박리 테이프 부착 유닛을 구비한 표면 보호 필름 박리 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다. 표면 보호 필름 박리 장치(10)에 공급된 웨이퍼(20)는, 도 10을 참조하여 설명하면, 배면 연마 공정에 의해 앞면의 모따기부(26)까지 연마된 배면을 가지고 있고, 상기 웨이퍼의 두께는 100 마이크로 미터 이하라고 추정된다. 또한, 주지된 바와 같이, 반도체 장치를 보호하기 위한 표면 보호 필름(11)이 이미 상기 웨이퍼(20) 앞면 위에 부착되어 있다. 또한, 다이싱 테이프(3)도 상기 웨이퍼(20)의 연마된 면(22) 위에 부착되어 있고, 상기 웨이퍼(20)는 상기 다이싱 테이프(3)를 통하여 장착 프레임(36)과 일체로 되어 있다.
도 1에 도시된 상기 표면 보호 필름 박리 장치(10)는, 원형 실리콘 웨이퍼(20)의 앞면 위에 이미 부착된 표면 보호 필름(11) 위에 부착될 박리 테이프(4)를 공급하기 위한 공급 유닛(42)과 상기 공급 유닛(42)으로부터 박리 테이프를 권 취(take-up)하기 위한 권취 유닛(43)을 구비하고 있다. 또한, 디지털 컴퓨터와 같은 제어 유닛(9)이 상기 표면 보호 필름 박리 장치(10)의 하부에 배치되어 있다. 이어지는 설명에서, 상기 박리 테이프(4)는 압력이 작용할 때 접착 기능을 제공하는 감압 테이프(pressure sensitive tape)를 의미한다. 그러나, 상기 박리 테이프(4)는 선택적으로 아래에서 설명된 감열 테이프(heat sensitive tape)일 수도 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 박리 테이프(4)를 안내하고 상기 박리 테이프(4)에 미리 결정된 장력을 가하기 위한 안내 롤러(47)가 상기 공급 유닛(42)의 하류측(downstream)에 배치되어 있다. 상기 박리 테이프(4)는 상기 박리 테이프 부착 유닛(60)의 박리 롤러(46)를 통하여 권취 유닛(43)으로 안내된다. 또한, 안내 롤러(56), 댄서 롤러(5), 한 쌍의 안내 롤러(51) 및 또 다른 댄서 롤러(59)가 상기 박리 롤러(46)와 상기 권취 유닛(43) 사이에 배치되어 있다. 상기 댄서 롤러(55, 59)는 공급된 박리 테이프(4)의 양에 따라 움직인다.
도 2는 표면 보호 필름 박리 장치(10) 내에 포함된 박리 테이프 부착 유닛(60)의 확대도이다. 가동 테이블(31)이 상기 박리 테이프 부착 유닛(60)의 아래쪽에 배치되어 있다. 상기 가동 테이블(31)은 구동 유닛(95)에 연결되어 있고(도 1 참조), 수평 방향으로 움직이도록 되어 있다. 상기 표면 보호 필름(11)이 앞면(21) 위에 부착되어 있는 웨이퍼(20)는 상기 가동 테이블(31) 위에서 지지된다. 그에 따라, 상기 웨이퍼(20)가 지지될 때, 상기 웨이퍼(20)의 배면(22) 위에 부착된 다이싱 테이프(3)는 상기 가동 테이블(31)과 직접적으로 접촉되고 있다.
상기 다이싱 테이프(3)를 통해 상기 웨이퍼(20)와 일체로 된 장착 프레임(36)은, 상기 웨이퍼(20)가 입방체로 절단되었을 때 절단된 웨이퍼(20)의 각 부분을 유지하는 기능을 한다. 상기 웨이퍼(20)는 상기 가동 테이블(31) 위에서 진공 흡수와 같은 주지된 수단에 의해 지지되는 것으로 가정한다.
상기 박리 테이프 부착 유닛(60)은 볼 나사(61)를 포함한다. 상기 볼 나사(61)는 수직 축(62)을 따라서 커버 안내부(63)를 상하로 이동시키는 기능을 한다. 고정 암(66)은 상기 커버 안내부(63)의 전방 단부에서 고정 블록(64, 65)을 통하여 장착된다. 선회 축부(67)를 중심으로 선회가 가능한 선회 암(68)은 상기 고정 암(66)의 전방 단부에 배치되어 있다. 상기 선회 암(68)은 정상 상태에서는 도시되지 않은 스프링 또는 그와 같은 것에 의해 수평 방향으로 가압된다. 또한, 상기 박리 롤러(46)는 부속 부재(99)에 의해 상기 선회 암(68)의 전방 단부에서 회전 가능하게 배치되어 있다(도 3 참조).
도 2에서 도시된 바와 같이, 자유롭게 회전 가능한 롤러(86)가 상기 선회 암(68)의 상부면 위에 배치되어 있다. 아래에서 기술된 도 3에서 알 수 있는 바와 같이, 상기 롤러(86)의 회전축과 선회 축부(67)는 판(plate)(69)에 의해 연결되어 있다.
또한, 상기 가동 테이블(31)의 이동 방향과 수직한 선회 암(68)의 폭은 상기 박리 테이프(4)의 폭보다 작거나 실질적으로 같다. 그 결과, 아래에서 설명된 부착 공정 및 박리 공정에서, 상기 박리 테이프(4)의 폭에서 벗어난 회전 암(68) 부분으로부터 떨어진 외부 물질이 상기 웨이퍼 위에 부착되는 것을 가능한 한 방지된다. 상기 가동 테이블(31)의 이동 방향과 수직한 상기 박리 테이프(4)의 길이는 상기 박리 테이프(4)의 폭보다 작거나 실질적으로 같을 수 있다. 이와 같은 경우, 여전히 위와 유사한 효과가 얻어질 수 있다.
도 2에 도시된 바에 의하면, 에어 실린더(80)의 케이싱(81)이 커버 안내부(63) 위에 장착되어 있다. 상기 에어 실린더(80)의 작동에 의해 상하로 이동하게 되어 있는 로드(83)는 상기 에어 실린더의 케이싱(81)의 하부면에 형성된 구멍(82)을 통하여 연장된다. 도 2에 도시된 바에 의하면, 플랜지(85)가 상기 로드(83)의 중간 부근에 고정되어 있다. 상기 플랜지(85)의 직경은 상기 에어 실린더 케이싱(81)의 구멍(82)보다 넓으며, 그에 따라 상기 플랜지(85)는 상기 로드(83)의 작동을 제한하는 스토퍼로서의 기능을 한다. 도시되지는 않았지만, 상기 로드(83)는 상기 에어 실린더(80) 내의 피스톤에 연결되어 있다.
또한, 상기 에어 실린더(80)는 도시되지 않은 모터에 의해 구동된다. 상기 롤러(86)는 상기 로드(83)의 전방 단부와 결합되어 있다. 따라서, 상기 로드(83)가 아래 방향으로 연장되면, 상기 선회 암(68)은 상기 롤러(86)를 통해 가압되어서 선회하게 된다. 상기 에어 실린더(80)의 모터 및 상기 볼 나사(61)를 구동시키기 위한 모터(도시되지 않음)는 상기 제어 유닛(90)에 연결되어 있다.
또한, 상기 박리 테이프 부착 유닛(60)의 높이 또는 예를 들면 상기 박리 롤러(46)의 높이를 감지하기 위한 높이 센서(71)가 축(62)을 따라 배치되어 있다. 상기 높이 센서(71)는 상기 박리 롤러(46)와 결합되어 있는 상기 박리 테이프(4)의 높이를 또한 감지할 수 있다.
상기 높이 센서(71) 부근에 배치된 위치 센서(72)는, 상기 가동 테이블(31) 위에 지지된 상기 웨이퍼(20)의 수평 위치 또는 특히 상기 웨이퍼(20)의 단부(28)의 수평 위치를 감지한다. 상기 위치 센서(72)는 상기 웨이퍼(20) 위에 부착된 표면 보호 필름(11)의 높이를 또한 감지할 수 있다. 상기 센서(71, 72)는 상기 제어 유닛(90)에 또한 연결되어 있다.
또한, 다시 도 1을 참조하여 알 수 있는 바와 같이, 키보드 또는 마우스와 같은 상기 입력 유닛(96)이 상기 제어 유닛(90)에 연결되어 있다. 작업자는 상기 배면 연마된 후의 웨이퍼(20)의 두께 및/또는 표면 보호 필름(11)의 두께와 상기 다이싱 필름(3)의 두께를 입력 유닛(96)을 통하여 적절하게 입력할 수 있다.
다음으로, 본 발명에 의한 박리 테이프 부착 유닛(60)의 부착 공정 및 박리 공정에 대하여 설명될 것이다. 우선, 박리 테이프(4)는 상기 안내 롤러(47)를 통하여 공급 유닛(42)으로부터 공급된다. 그 다음에, 상기 웨이퍼(20)는 상기 가동 테이블(31) 위에서 지지되고, 상기 설명된 바대로, 그 다음에 상기 가동 테이블(31)은 수평으로 이동되고, 그에 의하여 상기 웨이퍼(20)의 한쪽 단부(28)가 상기 박리 롤러(46) 아래에 위치하게 된다. 최초에 모따기부인 상기 웨이퍼(20)의 단부(28)는 비스듬하게 형성되어 있다. 그에 따라, 엄밀하게 말하면, 상기 가동 테이블(31)은 상기 표면 보호 필름(11)의 평평한 부분의 모서리부(11a)가 상기 박리 롤러(46) 밑에 위치하도록 그 위치가 설정된다. 아래의 설명에서 상기 웨이퍼(20)의 한쪽 단부(28) (또는 다른쪽 단부(29))는 상기 표면 보호 필름(11)의 평평한 부분의 모서리부(11a) (또는 다른 모서리부(11b))라고 정의된다.
다음으로, 상기 볼 나사(61)는, 상기 박리 롤러(46)가 상기 표면 보호 필름(11)의 모서리부(11a)에 도달될 때까지 상기 박리 테이프 부착 유닛(60)을 아래로 이동시키기 위하여 구동된다. 상기 박리 테이프 부착 유닛(60)이 아래 방향으로 이동된 거리는 상기 센서(71)에 의해 감지된 상기 박리 테이프(4)의 높이와 상기 박리 롤러(46)의 높이에 기초하여 계산된다. 선택적으로, 상기 웨이퍼(20), 상기 다이싱 테이프(3) 및 상기 표면 보호 필름(11)의 두께는 입력 유닛(96)으로부터 미리 입력되어 있고, 상기 박리 테이프 부착 유닛(60)이 아래 방향으로 이동된 거리는 상기 부품의 두께를 고려하여 결정된다. 그 결과, 상기 웨이퍼(20)의 배면 연마된 정도 및/또는 각 웨이퍼(20)마다 또는 각 로트(lot)마다의 상기 표면 보호 필름(11)의 두께에 차이가 있는 경우에도, 상기 박리 테이프 부착 유닛(60)의 박리 롤러(46)는 위치에 정확하게 설정될 수 있다.
상기 아래 방향으로의 이동은, 오로지 상기 박리 롤러(46)의 중량에 의하여 상기 표면 보호 필름(11)의 모서리부(11a) 위에 힘을 가한다. 오로지 상기 박리 롤러(46)의 중량에 의하여 가해진 힘은 F0 라고 표시되었다.
그 다음에, 에어 실린더(80)가 구동된다. 도 3a, 도 3b는 상기 에어 실린더(80) 구동시 상기 선회 암(68)의 작동을 도시한 확대도이다. 도 3a, 도 3b에서, 선(A)은 상기 박리 테이프(4) 부착시 표면 보호 필름(11)의 높이를 표시한다. 만일 상기 에어 실린더(80)가 구동되고 상기 로드(83)가 아래 방향으로 연장되면, 상기 선회 암(68)은 상기 로드(83)의 전방 단부와 결합된 롤러(86)를 통하여 아래 방향으로 가압된다. 그에 따라, 상기 선회 암(68)은 선회 축부(67) 주위를 회전하고, 그 결과로 상기 박리 롤러(46)에 의해 상기 웨이퍼(20)의 표면 보호 필름(11) 위에 상기 박리 테이프(4)를 통하여 가압력이 작용된다.
도 4는 상기 가동 테이블(31)에 의하여 덮인 거리와 상기 가압력 사이의 관계를 도시한 도해 도면이다. 도 4에서, 가로 좌표는 상기 가동 테이블(31)에 의해 덮인 거리 x를 나타내고, 세로 좌표는 상기 가압력 F를 나타낸다. 오로지 상기 박리 롤러(46)의 중량에 의한 힘(F0)은 상기 에어 실린더(80)의 구동에 의하여 가압력(F1)까지 증가한다. 이러한 가압력 F1은, 한편으로는 상기 표면 보호 필름(11) 위에 박리 테이프(4)를 부착시킬 수 있을 만큼 충분히 크고, 다른 한편으로는 상기 웨이퍼(20) 내부에 절결 또는 균열 또는 내부 변형을 발생시키는 가압력(F2)보다 작다.
도 3b는 상기 박리 롤러(46)의 밑부분이 선(A)으로부터 아래 방향으로 돌출 된 것을 도시하고 있다. 상기 웨이퍼(20)의 표면 보호 필름(11)은 가압력 하에서 약간 눌려있으나, 상기 웨이퍼(20)를 지지하고 있는 가동 테이블(31)을 아래로 움직이게 할 정도는 아니다.
그 다음에, 상기 가동 테이블(31)은 상기 웨이퍼(20)의 한쪽 단부(28)로부터 다른쪽 단부(29)를 향하여 상기 웨이퍼(20)의 직경 방향으로 이동한다. 상기 가동 테이블(31)이 상기 박리 롤러(46)로부터 미리 결정된 거리(x0)만큼 이동한 뒤에, 상기 에어 실린더(80)가 구동되고 상기 로드(83)가 위쪽 방향으로 이동한다. 그 결과, 상기 선회 암(68)은 최초의 수평 위치(도 3a 참조)로 복귀되고, 상기 박리 롤러(46)의 가압력은 오로지 상기 박리 롤러(46)의 중량과 동일한 힘(F0)으로 감소된다. 상기 미리 결정된 거리(x0)는 상기 웨이퍼(20)의 직경(D)과 비교하였을 때 충분히 작고, 그에 따라 상기 가압력(F1)이 오로지 상기 모서리부(11a) 및 상기 표면 보호 필름(11)의 모서리부(11a) 부근의 영역에만 작용된다. 그 다음에, 상기 가동 테이블(31)이 상기 웨이퍼(20)의 다른 단부(29)까지 이동하고, 상기 박리 테이프(4)는 상기 가동 테이블(31)이 이동하는 방향을 따라 상기 표면 보호 필름(11) 위에 부착된다.
상기 설명된 바대로, 본 발명에 의하면, 상기 박리 테이프(4) 부착시 가압력은 오로지 상기 웨이퍼(20)의 단부(28)에 작용되고, 그에 따라 전체적으로 상기 웨이퍼(20)에는 어떠한 파편, 균열 또는 내부 변형이 발생되지 않는다. 또한, 가압력이 상기 표면 보호 필름(11)의 모서리부(11a)에 작용되기 때문에, 상기 박리 테이프(4)와 상기 다이싱 테이프(3)가 서로 접합되는 것이 방지된다.
선택적 실시예에 의하면, 상기 가동 테이블(31)을 미리 결정된 거리(x0)만큼 이동시키지 않고도 가압력이 오로지 상기 표면 보호 필름(11)의 모서리부(11a)에만 작용될 수 있다. 상기 실시예에 의하면, 상기 표면 보호 필름(11)의 모서리부(11a)에 가압력이 작용된 후에, 상기 박리 테이프 부착 유닛(60)은 상기 볼 나사(61)의 구동에 의해 위로 이동하고, 그에 따라 상기 박리 롤러(46)와 상기 표면 보호 필름(11) 사이에 틈을 형성한다. 이 경우에, 상기 박리 롤러(46)에 의하여 상기 박리 테이프(4)를 통해 표면 보호 필름(11) 위에 작용된 힘은 영(zero)으로 감소된다. 그에 따라, 상기 부착 공정에서 상기 박리 테이프(4)가 상기 모서리부(11a)에 부착된 후에, 상기 웨이퍼(20)에서 절결, 균열 또는 내부 변형이 형성될 가능성은 완전 히 제거된다.
위에 반도체 장치(도시되지 않음)가 형성되어 있는 상기 웨이퍼(20)의 앞면(21) 위에 이미 표면 보호 필름(11)이 부착되었다는 사실을 고려하면, 평평하지 않은 점(spot) 또는 단(step)이 상기 반도체 장치의 두께에 따라서 상기 표면 보호 필름(11)의 앞면 위에 형성될 수 있다. 또한, 상기 반도체 장치의 두께가 크지 않은 경우에도, 외부 물질 또는 그와 유사한 것에 의하여 평평하지 않은 점 또는 단이 상기 표면 보호 필름(11)의 앞면 위에 형성될 수 있다.
이에 비하여, 본 발명에 의하면, 상기 박리 롤러(46)는 상기 선회 암(68)의 전방 단부에 장착되고, 그에 따라 상기 가동 테이블(31)의 이동시 상기 선회 암(68)이 상기 평평하지 않은 점 또는 단에 대하여 선회됨으로써 상기 평평하지 않은 점 또는 단의 영향을 피할 수 있게 된다.
특히, 상기 선회 암(68) 및 그와 관련된 상기 에어 실린더(80)는 상기 평평하지 않은 점 또는 단의 영향을 흡수하는 완충 기능을 한다. 그에 따라, 본 발명에 의하면, 상기 표면 보호 필름(11)의 표면 위에 점 또는 단이 형성되어 있는 경우라도, 상기 가동 테이블(31)은 부드럽게 이동할 수 있고, 그에 따라 상기 박리 테이프(4)는 알맞게 부착된다.
상기 설명된 바와 같이, 상기 플랜지(85)는 상기 에어 실린더(80) 로드(83) 의 중간부에 배치되어 있다. 상기 플랜지(85)는 상기 에어 실린더 케이싱(81) 구멍(82)의 외곽 주변부와 맞닿아서 상기 로드(83)가 최대 행정으로 신장되는 것을 방지한다. 그 결과, 상기 로드(83)는 오로지 상기 플랜지(85)와 상기 구멍(82)의 외곽 주변부가 맞닿은 지점까지만 신장된다.
종래 기술에 의하면, 상기 부착 공정은 상기 에어 실린더(80)가 최대 행정 부근까지 신장된 상태에서 수행된다. 그와 같은 경우, 상기 에어 실린더(80) 작동시 미끄럼 저항(sliding resistance)과 편차(variation)가 커져서 상기 로드(83)는 최대 행정 위치로부터 부드럽게 쉽게 움직일 수 없을 수 있다. 이에 비하여, 본 발명에 의하면, 상기 로드(83)의 신장은 상기 플랜지(85)에 의해 제한되고, 그에 따라 상기 박리 테이프(4) 부착시 상기 로드(83)는 부드럽게 움직일 수 있고, 그에 따라 상기 박리 테이프(4)는 안정된 조건에서 부착될 수 있다. 상기 플랜지(85)는 상기 에어 실린더(80) 작동시 미끄럼 저항 및 편차가 비교적 작은 위치에 배치되어 있음은 명백하다.
상기 표면 보호 필름(11) 위에 박리 테이프(4)를 부착하는 공정이 끝나면, 상기 표면 보호 필름(11) 및 상기 박리 테이프(4)는 상기 웨이퍼(20)로부터 박리된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 가동 테이블(31)은 상기 박리 롤러(46) 아래에 있는 상기 웨이퍼(20)의 단부(29)로부터 다른쪽 단부(28)를 향하여 왼쪽 방향으로 이동하고, 그 결과 상기 표면 보호 필름(11)은 상기 박리 테이프(4)와 함께 상기 웨이퍼(20)로부터 박리된다. 박리시에, 상기 권취 유닛(43)에 의한 상기 박리 테이프(4)의 권취 시작 시간은 상기 박리 롤러(46)와 상기 박리 테이프(4) 사이의 거리를 확보하기 위하여 지연된다. 이와 같은 방식으로, 상기 박리 공정은 박리 각도가 약 90°내지 180°로 유지되는 상태에서 연속적으로 수행된다.
다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 표면 보호 필름(11)의 박리 공정 이 끝나거나 또는 끝나기 바로 전에, 상기 박리 테이프 부착 유닛(60)은 볼 나사(61)를 사용하여 위쪽으로 이동할 수 있다. 그 결과, 상기 박리 테이프(4)가 상기 다이싱 테이프(3)에 접합되는 것이 방지될 수 있다.
도 7은 또 다른 실시예에 의한 박리 테이프 부착 장치와 함께 사용된 가동 테이블(31)을 도시한 부분 단면도이다. 환상 홈(92)이 도 7에 도시된 가동 테이블(31)의 윗면에 형성되어 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 환상 홈(92)은, 상기 웨이퍼(20)가 지지될 때 상기 웨이퍼(20)의 단부(28)와 상기 장착 프레임(36) 사이의 다이싱 테이프(3) 영역내에 위치되도록 형성된다. 또한, 상기 가동 테이블(31)이 진공 흡수 테이블인 경우, 상기 환상 홈(92)의 바닥으로부터 연장되는 흡수 경로가 또한 형성되어 있다. 상기 흡수 경로(91)는, 도시되지 않은 웨이퍼를 위한 흡수 경로와 도시되지 않은 진공 공급원(vacuum source)을 위한 흡수 경로에 연결되어 있다.
상기 웨이퍼(20)가 상기와 같은 가동 테이블(31) 위에서 지지되고 있는 경우, 상기 환상 홈(92)에 대응하는 다이싱 테이프(3) 부분은 환상 홈(92) 안으로 끌려 들어가고, 그에 따라 상기 다이싱 테이프(3) 부분의 윗면이 눌려진다. 그 결과, 상기 박리 테이프(4)(도 7에 도시되지 않음)와 상기 다이싱 테이프(3)가 서로 멀리 떨어져 있게 되어 서로 접합되는 것이 또한 방지될 수 있다.
상기 도면을 참조하여 설명된 실시예에서는 원형 단면을 구비한 박리 롤러(46)가 사용되었다고 해도, 원형 단면 이외에 직사각형 또는 삼각형 단면과 같은 단면을 구비한 박리 부재(도시되지 않음)가 상기 박리 롤러(46) 대신에 적용될 수 있다. 바람직한 실시예에서 적용된 상기 박리 부재는 상기 웨이퍼(20)의 외형에 대응되는 형태로 형성된 부분을 구비하고 있다. 도 9a 및 도 9b는 각각 상기와 같은 박리 부재(46′)를 포함한 박리 테이프 부착 유닛의 부분 확대 측면도 및 부분 확대 평면도이다.
도면에 도시된 상기 박리 부재(46′)는, 블록(46a)과, 그 하부면에 부착된 곡면부(46b)를 포함한다. 도시된 바대로, 상기 곡면부(46b)는 상기 웨이퍼(20) 외형의 한 부분에 대응되는 형태이고, 사각형 단면을 구비하고 있다. 도 9a, 도 9b에는 도시되지 않았지만, 상기 박리 부재(46′)는 상기 박리 롤러(46)의 경우와 마찬가지로 상기 선회 암(68) 위에 장착되어 있다.
상기 박리 부재(46′)는, 상기 곡면부(46b)의 하부면이 상기 웨이퍼(20) 외형에 실질적으로 대응되는 방식으로 배치되어 있다. 그 과정에서, 상기 곡면부(46b)의 외곽 모서리부(46c)는 상기 모서리부(11a) 부근에 위치한다. 그러므로, 상기 박리 테이프(4)는 상기 언급된 방법과 유사한 방법에 의하여 상기 웨이퍼(20)의 표면 보호 필름(11) 위에 부착된다. 본 실시예에서, 상기 곡면부(46b)는 상기 웨이퍼(20) 외형의 한 부분과 대응되고, 그에 따라 상기 박리 테이프(4)는 오로지 필요한 최소 영역만이 가압된다. 그 결과로, 상기 박리 테이프(4)는, 부착될 때, 상기 다이싱 테이프(3)와 접합되는 것이 또한 방지된다. 말하자면, 상기 블록(46a)의 외곽 모서리부(46d)와 상기 곡면부(46b)의 외곽 모서리부(46c)는 동일 평면상에 위치될 수 있다.
이상의 여러 실시예는 박리 테이프(4)가 감압 테이프라는 가정하에서 설명되 었다. 그럼에도 불구하고, 열에 의해 부착력을 보이는 소위 감열 테이프가 상기 박리 테이프(4)로서 선택적으로 적용될 수 있다. 이 경우에, 최소한 부분적으로 적절하게 상기 감열 테이프에 열을 가할 수 있는 박리 롤러(46) 또는 박리 부재(46′)가 적용된다. 또 다른 선택적 실시예로서, 도 8에 도시된 것처럼, 상기 박리 롤러(86)는, 상기 박리 테이프(4)를 위한 히터(77)가 포함된 실질적으로 삼각형 단면을 구비한 박리 바(bar)(76)가 상기 선회 암(68) 위에 장착된 구성으로 대체될 수 있다. 상기 박리 롤러(46) 대신에 상기 박리 테이프(4)를 부착시킬 수 있는 또 다른 부재가 적용되는 경우도 또한 본 발명의 범위에 포함된다.
본 발명에 의하면, 오로지 웨이퍼의 단부 부근에만 가압력이 작용하도록 제어되고, 상기 가압력이 박리 테이프를 부착시킬 수 있을 만큼은 크지만 웨이퍼에 절결 또는 균열을 발생시킬 정도보다는 작도록 제어됨으로써, 웨이퍼 전체에 걸쳐서 절결 또는 균열의 발생이 방지된다. 또한, 상기 정확한 제어 작용으로 인해 박리 테이프와 다이싱 테이프가 서로 접합되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 웨이퍼 앞면에, 그 위에 형성된 반도체 장치 또는 외부 물질 등에 의한 평평하지 아니한 점 또는 단이 형성되어 있는 경우에도, 선회 암 및 그와 관련된 에어 실린더의 완충 기능에 의하여 가동 테이블을 부드럽게 이동시킬 수 있고, 그에 따라 박리 테이프를 알맞게 부착시킬 수 있다. 또한, 가동 테이블 윗면에 홈을 구비하여 그 홈에 대응하는 다이싱 테이프 부분이 홈 안으로 끌려 들어가게 함으로써, 다이싱 테이프와 박리 테이프가 서로 접합되는 것이 방지될 수 있다.
종래 기술에 의하면, 에어 실린더가 최대 행정 부근까지 신장된 상태에서 박리 테이프 부착 공정이 수행되어, 에어 실린더 작동시 미끄럼 저항과 편차가 커져서 에어 실린더 로드를 부드럽게 움직일 수 없는 문제점이 있었다. 그러나, 본 발명에 의하면, 플랜지에 의해 상기 로드의 신장이 제한되어 박리 테이프 부착시 상기 에어 실린더가 로드가 부드럽게 움직일 수 있고 그에 따라 박리 테이프는 안정된 조건에서 부착될 수 있다. 특히, 본 발명에 의하면, 상기 플랜지는 상기 에어 실린더 작동시 상기 미끄럼 저항 및 편차가 비교적 작은 위치에 배치되어 있음이 분명하다.
비록 본 발명이 대표적인 실시예를 가지고 도시되고 설명되었지만, 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명에 대하여 상기 설명된 변경 및 다양한 다른 변경, 일부 구성의 생략 및 부가가 가해질 수 있다는 것은 당업자에게 명백하다.

Claims (11)

  1. 웨이퍼 앞면 위에 부착된 표면 보호 필름 위에 박리 테이프를 부착하기 위한 박리 테이프 부착 장치로서,
    웨이퍼를 그 표면 보호 필름을 위로 향하게 해서 지지하기 위한 수평으로 이동이 가능한 가동 테이블과,
    상기 가동 테이블 위에서 지지되는 웨이퍼의 표면 보호 필름 위로 박리 테이프를 공급하기 위한 공급 수단과,
    상기 공급 수단으로부터 상기 웨이퍼의 표면 보호 필름 위로 공급된 박리 테이프를 부착하기 위한 박리 테이프 부착 수단과,
    상기 박리 테이프 부착 수단을 상기 웨이퍼의 표면 보호 필름에 대하여 상기 박리 테이프를 통하여 가압함에 의하여 가압력을 적용하기 위한 가압 수단을 포함하고,
    상기 가압 수단은, 상기 웨이퍼의 단부가 상기 가동 테이블에 의하여 상기 박리 테이프 부착 수단 아래에 위치될 때, 상기 박리 테이프 부착 수단을 표면 보호 필름에 대하여 상기 박리 테이프를 통하여 가압함에 의하여 가압력을 적용하고,
    상기 가압력은, 상기 가동 테이블이 상기 웨이퍼의 다른 단부를 향하여서 상기 박리 테이프 부착 수단으로부터 미리 결정된 거리만큼 이동했을 때 소멸되고,
    상기 박리 테이프 부착 수단은, 상기 가압 수단의 선회 축 주위로 선회 가능한 선회 수단의 전방 단부에 장착된 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가압력이 소멸되면 상기 박리 테이프 부착 수단과 상기 표면 보호 필름 사이에 틈이 형성되는 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 표면 보호 필름이 부착된 앞면의 반대편인 웨이퍼의 배면은 미리 연마되어 있는 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 가동 테이블의 이동 방향과 수직한 선회 수단의 폭은 상기 박리 테이프의 폭보다 작거나 또는 동일한 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 박리 테이프 부착 수단의 높이를 조절하기 위한 높이 조절 수단과, 상기 웨이퍼의 두께 및 상기 표면 보호 필름의 두께를 입력하기 위한 최소한 하나의 입력 수단과, 상기 공급 수단으로부터 공급된 박리 테이프의 높이를 감지하기 위한 높이 감지 수단을 또한 포함하고,
    상기 높이 조절 수단은, 상기 입력 수단으로부터 입력된 웨이퍼의 두께 및 표면 보호 필름의 두께와 상기 높이 감지 수단에 의하여 감지된 박리 테이프의 높이 중 적어도 하나에 기초하여 박리 테이프 부착 수단의 높이를 조절하는 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼를 장착 프레임과 일체로 하기 위하여 다이싱 테이프가 상기 웨이퍼의 배면과 상기 장착 프레임의 하부면에 부착되어 있고,
    상기 장착 프레임과 상기 웨이퍼 사이의 다이싱 테이프 부분에 대응하는 홈이 상기 가동 테이블의 윗면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 가압 수단은 에어 실린더이고,
    상기 에어 실린더는 이 에어 실린더의 로드를 그 행정이 끝나기 전에 정지시키기 위한 스토퍼를 구비한 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 장치.
  9. 웨이퍼의 표면 위에 부착된 표면 보호 필름 위에 박리 테이프를 부착하기 위한 박리 테이프 부착 방법에 있어서,
    상기 웨이퍼를 그 표면 보호 필름을 위로 향하게 해서 가동 테이블 위에서 지지하는 단계와,
    상기 박리 테이프를 상기 웨이퍼의 표면 보호 필름 위로 공급하는 단계와,
    상기 웨이퍼의 한 단부가 박리 테이프 부착 수단의 아래에 위치되도록 하기 위하여 상기 가동 테이블을 이동시키는 단계와,
    상기 박리 테이프 부착 수단을 상기 박리 테이프를 통하여 상기 웨이퍼의 표면 보호 필름에 대하여 가압함에 의하여 가압력을 적용하는 단계와,
    상기 가동 테이블을 상기 웨이퍼의 다른 단부를 향하여 이동시키는 단계와,
    상기 가동 테이블이 상기 박리 테이프 부착 수단으로부터 미리 결정된 거리만큼 이동했을 때 상기 가압력을 소멸시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 가압력이 소멸되면, 상기 박리 테이프 부착 수단과 상기 표면 보호 필름 사이에 틈이 형성되는 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 방법.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서
    상기 웨이퍼 두께의 입력과 상기 표면 보호 필름 두께의 입력과 상기 박리 테이프 높이 중 어느 하나를 감지하는 단계와,
    상기 입력된 웨이퍼의 두께 및 표면 보호 필름의 두께와 감지된 박리 테이프의 높이 중 적어도 하나에 기초하여 상기 박리 테이프 부착 수단의 높이를 조절하는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 박리 테이프 부착 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140007552A (ko) 2012-07-09 2014-01-20 삼성테크윈 주식회사 테이프 부착 방법 및 장치

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006100728A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Nitto Denko Corp 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
TWI335899B (en) * 2006-11-03 2011-01-11 Kodak Graphic Comm Canada Co Methods and apparatus for peeling a flexible sheet from a substrate
SG148884A1 (en) * 2007-06-15 2009-01-29 Micron Technology Inc Method and system for removing tape from substrates
KR100874566B1 (ko) 2007-07-24 2008-12-16 제일모직주식회사 두께 측정부를 포함하는 다이싱 다이 본드 필름 및 이를제조하는 방법
JP2009043771A (ja) * 2007-08-06 2009-02-26 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブル機構および被加工物の保持方法
JP5147425B2 (ja) * 2007-08-14 2013-02-20 株式会社東京精密 ウェーハ用テーブル、表面保護フィルム剥離装置および表面保護フィルム剥離方法
JP4964070B2 (ja) * 2007-09-10 2012-06-27 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
JP4851414B2 (ja) * 2007-10-04 2012-01-11 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
JP5021548B2 (ja) * 2008-04-08 2012-09-12 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP2010067782A (ja) * 2008-09-10 2010-03-25 Tokyo Seimitsu Co Ltd 表面保護フィルム剥離装置
US20100059183A1 (en) * 2008-09-10 2010-03-11 Hiwin Mikrosystem Corp. Wafer taping and detaping machine
WO2010035479A1 (ja) * 2008-09-26 2010-04-01 芝浦メカトロニクス株式会社 剥離装置及び剥離方法
JP5324317B2 (ja) * 2009-05-22 2013-10-23 日東電工株式会社 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置
JP5497534B2 (ja) * 2010-05-21 2014-05-21 株式会社ディスコ テープ貼着装置
CA2839039A1 (en) * 2011-08-05 2013-02-14 North Cutting Systems, Llc Pneumatically actuated redirect surface
KR101981639B1 (ko) * 2012-11-13 2019-05-27 삼성디스플레이 주식회사 시트 커팅 장치 및 그것을 이용한 시트 커팅 방법
KR102181329B1 (ko) * 2013-12-27 2020-11-20 엘지디스플레이 주식회사 라미네이션 장치
CN106628462A (zh) * 2016-11-08 2017-05-10 宁波舒普机电股份有限公司 一种自动撕标机构
KR101965128B1 (ko) * 2017-11-17 2019-04-04 (주)호원 접합장치
KR102504837B1 (ko) * 2018-07-23 2023-02-28 삼성전자 주식회사 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치
US20230009839A1 (en) * 2021-07-09 2023-01-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company System and method for chemical mechanical polishing pad replacement
CN113715461B (zh) * 2021-08-11 2023-05-02 上海匠心玻璃装饰工程有限公司 一种玻璃夹胶炉

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030060471A (ko) * 2002-01-09 2003-07-16 삼성테크윈 주식회사 반도체 팩키지 제조용 테이프 커버 박리 장치 및, 테이프커버 박리 방법
JP2004165570A (ja) 2002-11-15 2004-06-10 Nitto Denko Corp 半導体ウエハからの保護テープ除去方法およびその装置
KR20050059996A (ko) * 2003-12-15 2005-06-21 닛토덴코 가부시키가이샤 보호테이프의 접착방법 및 그것을 사용한 장치 및보호테이프의 박리방법 및 그것을 사용한 장치
KR20060105532A (ko) * 2005-03-31 2006-10-11 닛토덴코 가부시키가이샤 보호 테이프 박리 방법 및 이것을 이용한 장치

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4557783A (en) * 1983-12-05 1985-12-10 Cincinnati Milacron Inc. Composite tape laying machine and method
JPH01143211A (ja) * 1987-11-27 1989-06-05 Takatori Haitetsuku:Kk ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置
JPH0697268A (ja) * 1992-09-11 1994-04-08 Nitto Denko Corp ウエハへの粘着テープ貼付け装置
EP0644040A1 (en) * 1993-05-27 1995-03-22 Cincinnati Milacron Inc. Method of and apparatus for laying composite material
JPH0724780A (ja) 1993-07-12 1995-01-27 Hitachi Ltd 接着テープ剥離装置
JPH07183365A (ja) 1993-12-24 1995-07-21 Fujitsu Ltd ウエハーマウンタ
JPH09219383A (ja) * 1996-02-13 1997-08-19 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法及び製造装置
JPH1027836A (ja) 1996-07-11 1998-01-27 Sony Corp 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
JP3447518B2 (ja) * 1996-08-09 2003-09-16 リンテック株式会社 接着シート貼付装置および方法
JPH10112492A (ja) * 1996-10-07 1998-04-28 Teikoku Seiki Kk ウェハ保護テープの裁断方法及びその装置
JPH10284564A (ja) 1997-04-08 1998-10-23 Miyagi Oki Denki Kk 半導体製造方法および半導体製造装置
US20020096253A1 (en) * 1999-11-23 2002-07-25 Amkor Technology, Inc., Methods Of Attaching A Sheet Of An Adhesive Film To A Substrate In The Course Of Making Integrated Circuit Packages
JP4166920B2 (ja) 2000-02-24 2008-10-15 リンテック株式会社 シート剥離装置および方法
JP3956084B2 (ja) 2000-10-24 2007-08-08 株式会社タカトリ 半導体ウェーハへのダイボンドテープ貼り付け方法及び装置
JP2002222779A (ja) 2001-01-29 2002-08-09 Nec Yamagata Ltd テープ貼付装置及びテープ貼付方法
US6949158B2 (en) * 2001-05-14 2005-09-27 Micron Technology, Inc. Using backgrind wafer tape to enable wafer mounting of bumped wafers
JP2002343756A (ja) * 2001-05-21 2002-11-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ平面加工装置
JP4480926B2 (ja) * 2001-09-11 2010-06-16 テイコクテーピングシステム株式会社 シリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法及び貼着装置
JP3770820B2 (ja) * 2001-10-03 2006-04-26 日東電工株式会社 保護テープの貼付け方法
JP2003124146A (ja) 2001-10-11 2003-04-25 Lintec Corp 保護シート剥離方法及び装置
JP2003197715A (ja) * 2001-12-28 2003-07-11 M Tec Kk リールテープへの半導体チップの貼付け装置
JP2003209082A (ja) 2002-01-15 2003-07-25 Nitto Denko Corp 保護テープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離方法
JP3983053B2 (ja) * 2002-01-17 2007-09-26 日東電工株式会社 保護テープの切断方法およびそれを用いた保護テープ貼付装置
JP2004047976A (ja) 2002-05-21 2004-02-12 Nitto Denko Corp 保護テープ貼付方法およびその装置
JP2004047823A (ja) 2002-07-12 2004-02-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシングテープ貼付装置およびバックグラインド・ダイシングテープ貼付システム
WO2005007950A2 (en) * 2003-07-03 2005-01-27 Milliken & Company Yarn having differentiated shrinkage segments and fabrics formed therefrom
JP4592289B2 (ja) * 2004-01-07 2010-12-01 日東電工株式会社 半導体ウエハの不要物除去方法
JP4538242B2 (ja) * 2004-01-23 2010-09-08 株式会社東芝 剥離装置及び剥離方法
JP2005297458A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Lintec Corp 貼付装置
WO2005101486A1 (ja) 2004-04-14 2005-10-27 Lintec Corporation ウエハ処理装置及びウエハ処理方法
JP4297829B2 (ja) * 2004-04-23 2009-07-15 リンテック株式会社 吸着装置
US7846289B2 (en) 2004-04-28 2010-12-07 Lintec Corporation Sheet peeling apparatus and sheet peeling method
JP4540403B2 (ja) 2004-06-16 2010-09-08 株式会社東京精密 テープ貼付方法およびテープ貼付装置
JP4836557B2 (ja) * 2005-11-25 2011-12-14 株式会社東京精密 ダイシングテープ貼付装置およびダイシングテープ貼付方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030060471A (ko) * 2002-01-09 2003-07-16 삼성테크윈 주식회사 반도체 팩키지 제조용 테이프 커버 박리 장치 및, 테이프커버 박리 방법
JP2004165570A (ja) 2002-11-15 2004-06-10 Nitto Denko Corp 半導体ウエハからの保護テープ除去方法およびその装置
KR20050059996A (ko) * 2003-12-15 2005-06-21 닛토덴코 가부시키가이샤 보호테이프의 접착방법 및 그것을 사용한 장치 및보호테이프의 박리방법 및 그것을 사용한 장치
KR20060105532A (ko) * 2005-03-31 2006-10-11 닛토덴코 가부시키가이샤 보호 테이프 박리 방법 및 이것을 이용한 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140007552A (ko) 2012-07-09 2014-01-20 삼성테크윈 주식회사 테이프 부착 방법 및 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US7757741B2 (en) 2010-07-20
US20070119543A1 (en) 2007-05-31
KR20070056999A (ko) 2007-06-04
JP2007180503A (ja) 2007-07-12
SG132624A1 (en) 2007-06-28
MY138782A (en) 2009-07-31
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