JP2007134369A - 積層基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】硬化後の熱硬化性樹脂で構成され、上面に設けられたランドと電子部品の電極とが接続固定材により接続固定された第1の基板と、この第1の基板の上面に配置され、熱流動性を有する樹脂を含浸した織布あるいは不織布からなるシートと、このシートの上面に配置され、硬化後の熱硬化性樹脂で構成された第2の基板とを加熱圧着して一体化する。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の実施の形態1における積層基板の製造方法を示す断面図である。
F1=σa×(t1+tp)×{(L1−ΔL1)−(Lp−ΔLp)}
F2=σb×(t2+tp)×{(L2−ΔL2)−(Lp−ΔLp)}
となる。F1−F2の値の絶対値が小さくなるほどそりは少なくなり、また、大きくなるほどそりは増大する。
2 集積回路
3 抵抗
4 半田
5 シート(孔あり)
6 シート(孔なし)
7 第2の基板
8 インナービア
9 金属パターン
10 孔
11 金属板
12 不活性ガス
Claims (14)
- 硬化後の熱硬化性樹脂で構成され、上面に設けられたランドと電子部品の電極とが接続固定材により接続固定された第1の基板と、この第1の基板の上面に配置され、熱流動性を有する樹脂を含浸した織布あるいは不織布からなるシートと、このシートの上面に配置され、硬化後の熱硬化性樹脂で構成された第2の基板とを加熱圧着して一体化することを特徴とする積層基板の製造方法。
- 第2の基板は加熱圧着工程前に単独で加熱する熱処理工程を有する請求項1に記載の積層基板の製造方法。
- 第2の基板は少なくとも1層以上の配線層を有する基板である請求項2に記載の積層基板の製造方法。
- 第2の基板の配線層を回路形成した後に熱処理を行う請求項3に記載の積層基板の製造方法。
- 第2の基板の熱処理工程の加熱温度が、第2の基板の硬化処理時の加熱温度以上の温度である請求項2に記載の積層基板の製造方法。
- 第2の基板の熱処理工程の加熱温度が、第2の基板を構成する熱硬化性樹脂のガラス転移温度以上の温度である請求項2に記載の積層基板の製造方法。
- 第2の基板の熱処理工程の加熱処理が、第2の基板の平面状態を保持した状態で施される請求項2に記載の積層基板の製造方法。
- 第2の基板の熱処理工程の加熱処理が、複数枚の第2の基板同士を重ね合わせて処理する請求項2に記載の積層基板の製造方法。
- 第2の基板の熱処理工程の加熱処理が、第2の基板を金属板で挟持した状態で施される請求項2に記載の積層基板の製造方法。
- 第2の基板の熱処理工程の加熱処理が、第2の基板をステンレス板で挟持した状態で施される請求項2に記載の積層基板の製造方法。
- 第2の基板の熱処理工程の加熱処理が、酸素を含まない気体中で施される請求項2に記載の積層基板の製造方法。
- 第2の基板の熱処理工程の加熱処理が、不活性ガス中で施される請求項11に記載の積層基板の製造方法。
- 第2の基板の熱処理工程の加熱処理が、窒素ガス中で施される請求項11に記載の積層基板の製造方法。
- 加熱圧着工程で用いる第1の基板に対して、加熱圧着工程と同等の加熱処理を単体で行った時の硬化収縮量をΔL1とし、加熱圧着工程で用いる第2の基板に対して、加熱圧着工程と同等の加熱処理を単体で行った時の硬化収縮量をΔL2とした場合に、ΔL2<ΔL1の関係を満足する請求項2に記載の積層基板の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101488280B1 (ko) | 2013-12-10 | 2015-02-04 | 현우산업 주식회사 | 회로기판 |
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JPH01215514A (ja) * | 1988-02-24 | 1989-08-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板の製造方法 |
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2005
- 2005-11-08 JP JP2005323214A patent/JP2007134369A/ja active Pending
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