KR20090062590A - 열압착용 패드 및 그를 이용하여 커버레이어를인쇄회로기판에 열압착하는 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 열압착용 패드 및 그를 이용하여 커버레이어를 인쇄회로기판에 열압착하는 방법에 관한 것으로, 금속 박막과; 상기 금속 박막 하부에 형성되고, 경화된 고분자 박막으로 구성된 것을 특징으로 한다.
그러므로, 본 발명에 따른 열압착용 패드는 열압착시 인가된 열에 의해 고분자 박막이 용융되지 않기 때문에, 재사용이 가능하게 되고, 종래의 열압착용 패드와 대비하여 구성하는 재료의 종류 및 수를 줄일 수 있어 생산비를 줄일 수 있는 장점이 있다.
인쇄회로기판, 열압착, 패드, 커버레이어
Description
본 발명은 재사용이 가능한 열압착용 패드 및 그를 이용하여 커버레이어를 인쇄회로기판에 열압착하는 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)이란 전자부품 상호 간의 전기배선을 회로 설계에 기초하여, 절연기판 상부에 도체를 형성하는 프린트 배선판으로 PCB 기판이라 지칭한다.
일반적으로 인쇄회로기판은 폴리이미드(Polyimide) 수지 절연판 및 기타 필름 절연판과 페놀 수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판 등의 표면에 구리 박판을 부착시킨 후, 회로의 배선 패턴에 따라 에칭하여 필요한 회로를 구성하고, 그 상부에 IC, 콘덴서, 저항 등의 여러 가지 전기전자부품을 조밀하게 탑재할 수 있는 기판이다.
도 1a와 1b는 일반적인 인쇄회로기판에 커버 레이어(Cover layer)를 형성하는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 도 1a에 도시된 바와 같은 인쇄회로기판(20)을 준비한다.
이 인쇄회로기판(20)은 절연 필름(10)의 양면에 회로 패턴(11,12)이 형성되어 있다.
그 후, 상기 인쇄회로기판(20)의 양면에 커버 레이어(31,32)를 형성한다.(도 1b)
상기 커버 레이어(31,32)에는 접착제(31a)가 형성되어 있어, 상기 인쇄회로기판(20)에 접착되는 것이다.
여기서, 상기 접착제(31a)는 상기 인쇄회로기판(20)의 회로 패턴(11,12) 사이에 채워지면서 상기 인쇄회로기판(20)의 절연 필름(10)과 접착된다.
그리고, 상기 커버 레이어(31,32)는 프레스와 같은 열압착 장치로 인쇄회로기판에 열압착시키는데, 이때, 열압착 장치의 가압부와 상기 커버 레이어(31,32) 사이에 열압착용 패드를 개재시키고, 가압부로 열압착용 패드를 가압하여 상기 인쇄회로기판(20)에 상기 커버 레이저(31,32)를 접착시키는 것이다.
도 2는 종래 기술에 따라 열압착용 패드의 개략적인 단면도로서, 전술된 바와 같이, 커버 레이어를 인쇄회로기판에 접착하기 위해서 열압착용 패드가 필요하다.
이 열압착용 패드(50)는 도 2에 도시된 바와 같이, 고분자 수지 박막(52)과; 적어도 하나 이상의 크라프트(Kraft) 종이들(53,54)과; 알루미늄 박막(55)으로 구성된다.
여기서, 상기 이형 필름(51)은 열압착용 패드와 커버레이어 사이에 개재되어, 커버레이어와 인쇄회로기판에 이물질에 의한 찍힘 및 가스의 침투를 막는 작용을 수행한다.
그리고, 상기 고분자 수지 박막(52)는 열압착 장치에서 인가된 열에 녹게 되고, 이렇게 고분자 수지 박막(52)이 녹으면 유분 성분이 누출되게 된다.
이때, 상기 크라프트 종이들(53,54)이 유분 성분을 흡수하게 된다.
또한, 상기 알루미늄 박막(55)은 열전도율이 높아서 열압착 장치에서 인가된 열을 커버레이어의 접착제로 전달하기 위한 것이다.
이러한 종래의 열압착용 패드는 상기 커버레이어와 인쇄회로기판을 열압착시킬 때, 상기 고분자 수지 박막이 녹기 때문에, 일회용으로만 사용되는 소모성 자재라는 것이 문제이다.
그리고, 종래의 열압착용 패드는 이형 필름, 고분자 수지 박막, 크라프트 종이들과 알루미늄 박막으로 구성되어 있어, 제조 경비가 많이 소요된다.
도 3은 종래 기술에 따른 열압착용 패드를 이용하여 커버레이어를 인쇄회로기판에 열압착시키는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 인쇄회로기판(20)에 커버레이어(31)를 올려놓고, 상기 커버레이어(31) 상부에 이형 필름(51)을 올려놓고, 상기 이형 필름(51) 상부에 열압착용 패드(50)를 올려놓은 다음, 열 압착 장치(미도시)로 열압착시키면, 상기 커버레이어(31)에 있는 접착제(31a)가 녹으면서, 상기 커버레이어(31)는 상기 인쇄회로기판(20)에 압착된다.
이로써, 인쇄회로기판의 회로 패턴은 커버레이어로 감싸져 있게 됨으로써, 회로 패턴이 대기중의 수분에 의해 산화가 일어나는 것을 방지할 수 있게 된다.
본 발명은 종래의 열압착용 패드가 일회용으로 사용되는 문제점과 많은 제조비용이 소요되는 문제점을 해결하는 것이다.
본 발명의 바람직한 제 1 양태(樣態)는,
금속 박막과;
상기 금속 박막 하부에 형성되고, 경화된 고분자 박막으로 구성된 것을 특징으로 하는 열압착용 패드가 제공된다.
본 발명의 바람직한 제 2 양태(樣態)는,
절연 필름 상부 및 하부에 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판을 준비하는 단계와;
상기 인쇄회로기판의 회로 패턴 상부 및 하부에, 접착제가 형성된 커버레이 어를 위치시키는 단계와;
상기 커버레이어 상부 및 하부에 한 쌍의 이형 필름을 위치시키고, 상기 한 쌍의 이형 필름 각각에 금속 박막과, 상기 금속 박막 일면 및 타면에 형성되고, 경화된 고분자 박막으로 이루어진 열압착용 패드를 위치시키는 단계와;
열을 인가하면서, 상기 열압착용 패드의 금속 박막을 열압착 장치의 가압부로 압착시켜, 상기 커버레이어를 상기 인쇄회로기판에 압착시키는 단계로 구성된 열압착용 패드를 이용하여 커버레이어를 인쇄회로기판에 열압착하는 방법이 제공된다.
본 발명에 따른 열압착용 패드는 열압착시 인가된 열에 의해 고분자 박막이 용융되지 않기 때문에, 재사용이 가능하게 되고, 종래의 열압착용 패드와 대비하여 구성하는 재료의 종류 및 수를 줄일 수 있어 생산비를 줄일 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명에 따른 열압착용 패드의 개략적인 단면도로서, 본 발명에 따른 열압착용 패드(100)는 금속 박막(130)과; 상기 금속 박막(130) 일면에 형성되고, 경화된 고분자 박막(120)으로 구성된다.
여기서, 상기 열압착용 패드(100)의 고분자 박막(120)이 이형 필름(110)의 상부에 놓여진다.
여기서, 상기 고분자 박막(120)은 열압착용 패드(100)로 인가되는 열에 의해 용융되지 않는 고분자 박막이 바람직하다.
더 바람직하게는, 상기 고분자 박막(120)은 실리콘(Silicone) 박막이 바람직하다.
이렇게 구성된 본 발명에 따른 열압착용 패드(100)와 커버레이어 사이에는 상기 이형 필름(110)이 개재되고, 상기 금속 박막(130)에는 열압착 장치의 가압부가 접촉된다.
그러므로, 본 발명에 따른 열압착용 패드(100)를 이형 필름(110)을 개재하여 커버레이어 상부에 올려놓고, 열압착 장치로 상기 열압착용 패드(100)를 열을 인가하면서 가압하면, 커버레이어의 접착제는 녹으면서 커버레이어는 인쇄회로기판에 압착되게 된다.
여기서, 상기 금속 박막(130)은 Al 또는 Sus인 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명에 따른 열압착용 패드는 열압착시 인가된 열에 의해 고분자 박막이 용융되지 않기 때문에, 재사용이 가능하게 되고, 종래의 열압착용 패드와 대비하여 구성하는 재료의 종류 및 수를 줄일 수 있어 생산비를 줄일 수 있는 장점이 있다.
도 5는 본 발명에 따른 다른 열압착용 패드의 개략적인 단면도로서, 이 열압 착용 패드(100)는 금속 박막(130)과; 상기 금속 박막(130) 일면 및 타면에 형성되고, 경화된 고분자 박막(120,140)으로 구성된다.
전술된 바와 같이, 상기 열압착용 패드(100)의 고분자 박막(120)이 이형 필름(110)의 상부에 놓여진다.
이때, 상기 금속 박막(130) 상부 및 하부에 형성된 고분자 박막(120,140)은 동일한 물질로 이루어진 것이 바람직하다.
전술된 바와 같이, 도 4 및 도 5의 열압착용 패드는 적층된 구조로 형성할 수도 있다.
즉, 도 4의 열압착용 패드에서, 금속 박막(130)과; 상기 금속 박막(130) 하부에 형성되고, 경화된 고분자 박막(120)으로 구성된 적층 구조를 복수개로 적층하여 형성할 수 있는 것이다.
그리고, 도 5의 열압착용 패드에서, 금속 박막(130)과; 상기 금속 박막(130) 상부 및 하부에 형성되고, 경화된 고분자 박막(120,140)으로 구성된 적층 구조를 복수개로 적층하여 형성할 수도 있다.
도 6a 내지 6d는 본 발명에 따른 열압착용 패드를 이용하여 커버레이어를 인쇄회로기판에 열압착시키는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 먼저, 도 6a에 도시된 바와 같이, 절연 필름(210) 상부 및 하부에 회로 패턴(211,212)이 형성된 인쇄회로기판(200)을 준비한다.
그 후, 상기 인쇄회로기판(200)의 회로 패턴(211,210) 상부 및 하부에, 접착제(310,310a)가 형성된 커버레이어(300,300a)를 위치시킨다.(도 6b)
이어서, 상기 커버레이어(300,300a) 상부 및 하부에 한 쌍의 이형 필름(110,110a)을 위치시키고, 상기 한 쌍의 이형 필름(110,110a) 각각에 금속 박막(130,130a)과, 상기 금속 박막(130,130a) 일면 및 타면에 형성되고, 경화된 고분자 박막(120,120a)으로 이루어진 열압착용 패드(100,100a)를 위치시킨다(도 6c)
그 다음, 열을 인가하면서, 상기 열압착용 패드(100,100a)의 금속 박막(130,130a)을 열압착 장치의 가압부로 압착시켜 상기 커버레이어(300,300a)를 상기 인쇄회로기판(200)에 압착시킨다.(도 6d)
그러므로, 상기 인쇄회로기판(200)의 회로 패턴(211,212) 각각은 커버레이어(300,300a)로 감싸지게 된다.
결과적으로, 상기 회로 패턴(211,212)은 대기중의 수분에 의해 산화가 일어나는 것을 방지할 수 있는 것이다.
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 열압착용 패드를 제조하는 방법들을 설명하는 개략적인 단면도로서, 먼저, 도 7은 금속 박막(500)의 일면 및 타면에 실리콘(Silicone) 박막(511,512)을 코팅 및 경화시켜 형성하는 방법을 도시한 것이다.
그리고, 다른 방법으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 미리 형성된 실리콘 시트(Seat)(610,611)를 상기 금속 박막(500)의 일면 및 타면에 열압착시켜서 형성하는 방법이 있다.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1a와 1b는 일반적인 인쇄회로기판에 커버 레이어(Cover layer)를 형성하는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 2는 종래 기술에 따라 열압착용 패드의 개략적인 단면도
도 3은 종래 기술에 따른 열압착용 패드를 이용하여 커버레이어를 인쇄회로기판에 열압착시키는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 4는 본 발명에 따른 열압착용 패드의 개략적인 단면도
도 5는 본 발명에 따른 다른 열압착용 패드의 개략적인 단면도
도 6a 내지 6d는 본 발명에 따른 열압착용 패드를 이용하여 커버레이어를 인쇄회로기판에 열압착시키는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 7은 본 발명에 따른 열압착용 패드를 제조하는 일실시예의 방법을 설명하는 개략적인 단면도
도 8은 본 발명에 따른 열압착용 패드를 제조하는 타실시예의 방법을 설명하는 개략적인 단면도
Claims (5)
- 금속 박막과;상기 금속 박막 하부에 형성되고, 경화된 고분자 박막으로 구성된 것을 특징으로 하는 열압착용 패드.
- 청구항 1에 있어서,상기 금속 박막의 타면에 형성되고, 경화된 고분자 박막이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 열압착용 패드.
- 청구항 1에 있어서,상기 금속 박막은,Al 또는 Sus이고,상기 고분자 박막은,실리콘(Silicone) 박막인 것을 특징으로 하는 열압착용 패드.
- 절연 필름 상부 및 하부에 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판을 준비하는 단 계와;상기 인쇄회로기판의 회로 패턴 상부 및 하부에, 접착제가 형성된 커버레이어를 위치시키는 단계와;상기 커버레이어 상부 및 하부에 한 쌍의 이형 필름을 위치시키고, 상기 한 쌍의 이형 필름 각각에 금속 박막과, 상기 금속 박막 일면 및 타면에 형성되고, 경화된 고분자 박막으로 이루어진 열압착용 패드를 위치시키는 단계와;열을 인가하면서, 상기 열압착용 패드의 금속 박막을 열압착 장치의 가압부로 압착시켜, 상기 커버레이어를 상기 인쇄회로기판에 압착시키는 단계로 구성된 열압착용 패드를 이용하여 커버레이어를 인쇄회로기판에 열압착하는 방법.
- 청구항 4에 있어서,상기 열압착용 패드는,금속 박막의 일면 및 타면에 실리콘(Silicone) 박막을 코팅 및 경화시켜 형성하거나, 또는 미리 형성된 실리콘 시트(Seat)를 상기 금속 박막의 일면 및 타면에 열압착시켜서 형성하는 것을 특징으로 하는 열압착용 패드를 이용하여 커버레이어를 인쇄회로기판에 열압착하는 방법.
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| KR101292045B1 (ko) * | 2011-11-23 | 2013-08-01 | 티티엠주식회사 | 히트파이프가 형성된 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR101484643B1 (ko) * | 2013-08-29 | 2015-01-22 | 김경수 | 열압착용 패드 제조장치 및 제조방법 |
| KR101500904B1 (ko) * | 2014-07-24 | 2015-03-12 | 강상태 | 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드 |
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- 2007-12-13 KR KR1020070129938A patent/KR20090062590A/ko not_active Application Discontinuation
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