JP2007046946A - 基板の両面形状測定装置及び基板の両面形状測定方法 - Google Patents

基板の両面形状測定装置及び基板の両面形状測定方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 表面および裏面の両面形状を同時に高精度に測定することができる基板の両面形状測定装置及び基板の両面形状測定方法を提供する。
【解決手段】 測定装置本体1は、金属製のベッド2上の一端部にほぼ垂直状態に配置した縦型定盤3の基準平面4と、それにほぼ平行に被測定基板Pを保持する保持機構5と、変位計走査コラム9とを有する。上記変位計走査コラム9は、第1(第2)の変位計を搭載する第1のエアスライド、第3の変位計を搭載する第2のエアスライドを備え、一対のV溝10に沿って水平軸方向に移動する。また、第1(第2)のエアスライドが垂直軸方向に移動する。上記第1(第2)の変位計の走査により被測定基板Pの板面の一面の表面形状を測定し、同時に、上記第3の変位計の走査により上記板面の他面の表面形状を測定する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、基板の両面形状が重要な要素となる被測定基板、例えば大型液晶用石英ガラス製のフォトマスク等の基板の表面および裏面の両面形状を高精度で測定することができる基板の両面形状測定装置及び基板の両面形状測定方法に関する。
例えば液晶ディスプレイ基板のTFT(薄膜トランジスタ)アレイの製造においては、フォトマスク表面に形成された遮光膜からなるマスクパターンが、フォトリソグラフィ技術により露光投影されてマザーガラス上にパターン転写される。そして、このフォトリソグラフィ技術といわゆる加工技術とにより上記マザーガラス上にTFTアレイが形成される。同様に、液晶ディスプレイ基板のカラーフィルターも染料含浸法と呼ばれるリソグラフィーを用いた方法により製造される。TFTアレイ側およびカラーフィルター側のいずれの製造においても大型のフォトマスクが必要である。そして、精度のよいパターン転写を実施するために、これら大型フォトマスクの材料は線膨張係数の小さい合成石英ガラスが主に用いられる。
上記液晶ディスプレイ基板を製造するためのマザーガラスは益々大型化が図られ、これに伴って、上記石英ガラス製フォトマスクの更なる大型化が求められている。そして、現在では、1500mm×1500mm寸法以上になる大型フォトマスクが使用されるようになってきた。ここで、この大型フォトマスクの板厚は10mm〜20mmとなる。
上記大型化するフォトマスクでは、フォトマスク全面にわたって上記マスクパターンが形成される表面の平坦度が重要な要素となる。そして、フォトマスクの個々においてその表面の平坦度を測定し、規格範囲内のものを選択する厳重な品質管理が必須になる。そこで、上記大型フォトマスクの表面の平坦度を測定する装置として、これまで種々のものが提案された(例えば、特許文献1,2を参照)。そして、その一部は既に実用に供され上記大型フォトマスクのような被測定基板の平坦度の管理に用いられている。
一方、上記液晶ディスプレイ基板は、VGAからSVGA、XGA、SXGA、UXGA、QXGAと高精細化が益々進んできている。更には、低温ポリシリコンを用いて上記TFTを形成すると共に、ディスプレイの画素とは別にマザーガラスの外周部にドライバー用ICを形成する方法が実用化されてきた。そして、これ等に伴って、TFTアレイ側のパターン転写の精度、特に上記パターンの露光投影における重ね合わせ精度の向上が益々要求されるようになってきている。
上記フォトリソグラフィにおけるパターン転写の高精度化は、フォトマスク全面にわたる上記フォトマスク表面の平坦度と共に、その対向するフォトマスク面(フォトマスクの裏面という)の平坦度の厳重な品質管理を必要としてきている。これについて図8を参照して説明する。ここで、図8(a)は、フォトマスク101の表面102が凸形状になり、裏面103形状が比較的に平坦となる場合である。図8(b)は、フォトマスク101の表面102形状が比較的に平坦であり、裏面103が凹形状になる場合である。
図8(a)に示すように、フォトマスク101表面に凸形状があると、フォトマスク101の裏面103側から入射する実線の露光光104は、その表面102の凸形状により曲折を起してマザーガラス105表面の感光膜(不図示)を露光する。この露光光104の曲折のために、パターン転写において転写位置にズレが生じるようになる。ここで、図中の点線は、上記凸形状が無く光が直進する理想の光路を示している。そこで、上述したようにフォトマスク表面の平坦度を上げ理想の光路に近づけるようにして、上記TFTアレイ側のパターン転写の精度を向上させている。
また、図8(b)の場合においても、その程度は小さいものの図8(a)の場合と同様のことが生じる。図8(b)に示すように、露光光104が、凹形状を有する裏面103側から入射すると、その光路はそこで曲折して表面102に達する。そして、表面102において上記曲折の度合いが軽減されてマザーガラス105表面の感光膜(不図示)を露光する。このため、この場合においても上記パターン転写の転写位置のズレは、図8(a)の場合に比べて小さいけれども生じてしまう。
そして、上述した液晶ディスプレイの高精細化、あるいはドライバー用ICの混載により上記パターン転写の高精度化が必要になってくると、フォトマスク裏面の凹凸形状によるパターン転写の位置ズレが問題として顕在化していく。このために、理想の光路に近づけるようにフォトマスク裏面の平坦度を上げることが要求され、その平坦度の厳重な品質管理が必要になってきている。
特開平3−90805号公報 特開2000−55641号公報
しかしながら、上記大型液晶用フォトマスクの表面の形状および裏面の形状を同時に高精度に測定できる両面形状測定装置、あるいはその両面形状あるいは両面の平坦度を簡便にしかも高精度に測定する方法は未だ開発されていない。
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、上記液晶用フォトマスクに限らず基板の両面形状が重要な要素となる被測定基板において、その表面および裏面の両面形状を高精度に測定することができる基板の両面形状測定装置及び基板の両面形状測定方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明にかかる基板の両面形状測定装置は、定盤の基準平面がほぼ垂直状態となるように配置された定盤と、被測定基板の板面が前記基準平面にほぼ平行になるように被測定基板を保持する保持機構と、前記定盤の基準平面と、前記保持機構によって保持された前記被測定基板の板面の一面との間に配置され、垂直面内において走査可能であり前記走査と共に前記定盤の基準平面との距離を測定する第1の変位計および前記被測定基板の板面の一面との距離を測定する第2の変位計と、前記板面の一面に対向する他面側に配置され、垂直面内において走査可能であり前記走査と共に前記板面の他面との距離を測定する第3の変位計と、前記各変位計による測定結果に基づいて被測定基板の表面形状を演算する演算手段と、を有する構成になっている。
上記発明において、前記基準平面における垂直軸方向に移動可能な第1のY軸移動機構に前記第1の変位計と前記第2の変位計とが搭載され、前記第1のY軸移動機構とは独立に前記基準平面における垂直軸方向に移動可能な第2のY軸移動機構に前記第3の変位計が搭載され、前記第1のY軸移動機構と前記第2のY軸移動機構とが、前記基準平面における水平軸方向に移動可能なX軸移動機構に搭載されている。
上記構成にすることで、上記X軸移動機構および2つのY軸移動機構の移動運動において非常に高い真直度と高い位置決め精度が得られるようになる。これに伴って、上記第1の変位計、第2の変位計および第3の変位計は、定盤の基準平面に対して高精度で正確な走査が可能になる。そして、上記基準平面を基準面として、被測定基板の一面および他面の両面形状を同時にしかも高精度に測定することが可能になる。
本発明の好適な一態様では、前記第1のY軸移動機構および前記第2のY軸移動機構はボールねじおよびこれに結合したスライドにより構成され、前記X軸移動機構はV−Vころがり案内あるいはV−Vすべり案内により構成される。前記スライドとしては、エアスライドを採用することが、ボールねじによる位置決め時の振動による精度の劣化を防止することができる。
また、本発明の好適な一態様では、前記第1の変位計、第2の変位計および第3の変位計は非接触レーザ変位計により構成される。
そして、本発明の基板の両面形状測定方法は、定盤の基準平面をほぼ垂直状態となるように配置し、被測定基板の板面が前記基準平面にほぼ平行になるように前記被測定基板を支持すると共に、前記基準平面に対向して配置された第1の変位計および前記被測定基板の板面の一面側に対向して配置された第2の変位計を前記基準平面と前記被測定基板の板面の一面側との間の垂直面内において走査し、前記板面の一面と前記基準平面との距離を計測し、同時に、前記板面の一面に対向する他面側に対向して配置された第3の変位計を走査し、前記板面の他面と前記基準平面との距離を計測し、前記被測定基板の一面および他面の表面形状を測定する、構成を有している。
上記基板の両面形状測定方法の発明において、予め、前記第2の変位計と前記第3の変位計との間に所定の板厚を有する基準ブロックを配置し、前記第1の変位計と第2の変位計により前記基準ブロックの一面と前記定盤の基準平面との距離(A+A+L)を計測し、前記第3の変位計により前記基準ブロックの他面との距離(A)を計測し、前記第3の変位計と前記定盤の基準平面との距離(A)を計測する、という構成を有する。
上記構成にすることで、大型液晶用フォトマスクのような大型の被測定基板の両面形状を簡便にしかも短時間において高精度に測定することが可能になる。また、上記被測定基板の一面および他面の両面の平坦度を高精度に求めることができる。
本発明の好適な一態様では、前記第1の変位計と第2の変位計および前記第3の変位計を同期して走査する。
また、基板の両面形状測定方法の発明において、前記第1の変位計と第2の変位計により前記被測定基板の板面の一面と前記基準平面との距離を計測することと、前記第3の変位計により前記板面の他面と前記基準平面との距離を計測することにより、前記被測定基板の形状を簡便に測定することができる。
本発明により、基板の両面形状が重要な要素となる被測定基板において、その表面および裏面の両面形状を高精度に測定することができる。そして、基板の両面の平坦度を簡便にしかも短時間に測定することができる。
本発明の好適な実施形態について図1ないし図7を参照して説明する。図1は、基板の両面形状測定装置の全体構成図である。そして、図2は、被測定基板の両面形状を測定する変位計の走査部を示す斜視図である。
図1に示すように、測定装置本体1は、金属製のベッド2上の一端部に縦型定盤3が配置されている。この縦型定盤3としては、鋳物により構成するのが好適である。そして、この縦型定盤3の垂直面は、すり合わせ加工あるいはラップ加工されその表面がニッケルメッキされて、基準平面4が形成されている。このようにして、基準平面4は、その表面粗さが400nm以下のほぼ0に近い高精度な平面形状になっている。上記縦型定盤3は、その他に金属、セラミックスあるいは石定盤といわれる例えばグラナイト等、高精度な平坦加工が可能な材質を用いることができる。
上記ベッド2上における縦型定盤3の手前には、縦横の長さが例えば1500mm×1500mm程度以下で、板厚が15mm程度の大型液晶用石英ガラス製フォトマスクなどの被測定基板Pを保持する保持機構5が配置されている。この保持機構5は金属製あるいはセラミックス製の保持部材6を有している。この保持部材6の一対の側柱6aの間には、それぞれモータ6cによって駆動され上下動可能に横架された横桁6bが備えられており、この横桁6bの上下動によって、被測定基板Pのサイズに合わせて支持調整できるようになっている。
また、保持部材6の下部の長手方向に離間して配置された一対の下部支持部材7aと、保持部材6の上部の横桁6bの長手方向のほぼ中央部に配置された上部支持部材7bとを具備している。
これらの支持部材7a,7bには、被測定基板Pを固定するための把持機構8が備えられている。この把持機構8がサーボモータによって駆動され、前記縦型定盤3の基準平面4に垂直方向に移動可能となっており、サーボモータを駆動することによって、被測定基板Pの板面を精度よく垂直に配置することができる。
上記一対の下部支持部材7aの離間距離は自動あるいは手動で調整できるようになっている。
そして、ベッド2上において、縦型定盤3の基準平面4におけるX軸方向(水平軸方向)に移動する構造の変位計走査コラム9(X軸移動機構)が配置されている。この変位計走査コラム9は、ベッド2の上面に設けた一対のV溝10に沿って直線運動するV−Vころがり案内により、図2に記したX軸方向に高精度に移動できるようになっている。
ここで、V−Vころがり案内における真直度は高く、ベッド2上面における水平軸方向2300mmのストロークで2μm以下になる。また、その位置決め精度は0.1μm以下の高精度になる。
図2に示すように、上記変位計走査コラム9には、大きな重量となる例えば金属製のテーブル11上に第1のエアスライド12(第1のY軸移動機構)と第2のエアスライド13(第2のY軸移動機構)が垂直状態に設けられている。ここで、第1のエアスライド12は、テーブル11上にほぼ垂直に取り付けられた案内レール14とボールネジ15有し、その上部において固定板16に保持されている。そして、第1のエアスライド12の第1のスライダ17は、テーブル11に内蔵のモータ駆動のボールネジ15により、案内レール14に沿い上記基準平面4におけるY軸方向(垂直軸方向)に高精度に移動するようになっている。
同様にして、第2のエアスライド13は、テーブル11上に垂直に取り付けられ別の案内レール18とボールネジ19有し、その上部において固定板16に保持されている。そして、第2のエアスライド13の第2のスライダ20は、テーブル11に内蔵のモータ駆動のボールネジ19により、案内レール18に沿い上記基準平面4におけるY軸方向に高精度に移動するようになっている。上記案内レール14,18および第1のスライダ17および第2のスライダ20の材質は、軽量で剛性率の高い例えばアルミニウムまたはセラミックスであると好適である。
ここで、図3に示すように、第1(第2)のスライダ17(20)は、ボールネジ15(19)のそれぞれのナット21に一体になるように取り付けられている。このために、テーブル11内蔵のモータ駆動によるボールネジ15の回転運動に伴いY軸方向に移動する。
そして、図2に示すように、例えばアルミニウムあるいはセラミックスから成る一対の支柱22が上記テーブル11と固定板16との間に垂直に取り付けられている。この一対の支柱22は、変位計走査コラム9を補強するものでありその変形を防止する機能を有する。
以上のようにして、上記エアスライド案内における真直度は非常に高くなり、垂直軸方向1600mmのストロークで2μm以下になる。また、その位置決め精度は0.1μm以下の高精度になる。
そして、図2に示すように、第1のスライダ17は、それに固定して取り付けられた第1の変位計23および第2の変位計24を備えている。同様に、第2のスライダ20は、それに固定して取り付けられた第3の変位計25を備えている。ここで、上記第1の変位計23、第2の変位計24および第3の変位計25は、例えばレーザダイオードを備えた非接触レーザ変位計により構成されると好適である。
上記変位計走査コラム9は、上述したような一体の構造体に形成されるために比較的に大きな重量となり、その自重により、そのX軸方向の移動がスムーズになって移動速度ムラが大きく低減し、位置決め精度が向上するようになる。
更に、図1に示すように、制御部26が測定装置本体1の底部に配置されている。この制御部26からの指令信号によって、上述したようなV−Vころがり案内による変位計走査コラム9のX軸駆動機構、エアスライド案内による第1のスライダ17のY軸駆動機構および第2のスライダ20のY軸駆動機構が、それぞれ所定のシーケンスにしたがって駆動するように制御される。ここで、上記X軸駆動機構および上記2つのY軸駆動機構の駆動部は、ステッピングモータ、DCサーボモータあるいはACサーボモータ等を有している。
また、図1に示しているように、測定装置本体1に隣接しケーブル27によって接続されたコンピュータ28が配置されており、上記制御部26に指令を与えて上記X軸駆動機構およびY軸駆動機構を制御する。そして、後述する上記変位計の走査から得られた種々の距離データに基づいて、被測定基板Pの両面の平坦度あるいは基板の板厚を演算し、ディスプレイ29またはプリンタ30より、その結果等を出力するように構成されている。
次に、上述した基板の両面形状測定装置の主要な操作および動作について説明する。図1において、被測定基板Pとして、例えば高さ1650mm(H)、幅1850mm(W)、板厚15mmの合成石英ガラス基板を保持機構5に装着する。ここで、被測定基板Pは、その下端縁を下部支持部材7aの把持機構8の所定の位置止めにのせて、その上端縁を上部支持部材7bにおける所定の位置止めに当接させて、ほぼ垂直になるように立てかけられる。そして、制御部26からの指令に基づくサーボモータ駆動により上記横桁6bを垂直下降させ、下部支持部材7aの二点と上部支持部材7bの一点とにより、被測定基板Pは保持部材6に固定保持される。
そして、支持部材7a,7bに配設された把持機構8を縦型定盤3の基準平面4に垂直方向に移動させることによって、被測定基板Pは、縦型定盤3の基準平面4と同様にほぼ垂直状態にされ、上記基準平面4とほぼ平行になるように配置される。
そして、図1に示すように、上述した変位計走査コラム9は、その第1のエアスライド12と第2のエアスライド13の間に上記保持機構5を挟んだまま、一対のV溝10に沿ってX軸方向(水平軸方向)に一定速度で直線運動する。また、それと共に、第1のスライダ17および第2のスライダ20を、それぞれ案内レール14,18に沿ってY軸方向(垂直軸方向)に一定速度で直線運動させる。また、第1のスライダ17および第2のスライダ20は互いに独立に直線運動してもよいし、同期した直線運動になるようにしてもよい。
ここで、上記X軸方向およびY軸方向の移動制御は、コンピュータ28により入力したプログラムに基づく制御部26からの指令信号を通し、変位計走査コラム9のX軸駆動機構、第1のスライダ17のY軸駆動機構および第2のスライダ20のY軸駆動機構を制御することによって行われる。そして、このX軸方向およびY軸方向により構成されるほぼ垂直面内において走査移動する、上記第1のスライダ17および第2のスライダ20に取り付けた第1の変位計23、第2の変位計24および第3の変位計25による後述するような縦型定盤3の基準平面4からの距離の計測を通して、被測定基板P全面に亘りその両面における表面形状および板厚の変化を測定する。
上記実施の形態における基板の両面形状測定装置の構成においては、測定装置本体1は、例えば強固な金属製のベッド2上の一端部にほぼ垂直状態に配置した縦型定盤3の基準平面4と、それにほぼ平行に被測定基板Pを保持する保持機構5と、変位計走査コラム9とを有している。ここで、変位計走査コラム9は、第1の変位計23と第2の変位計24が搭載された第1のエアスライド17、第3の変位計が搭載された第2のエアスライド20および一対の支柱22が一体構造になるように備えており、上記ベッド2上において一対のV溝10に沿って上記基準平面4における水平軸方向に移動できるようになっている。また、変位計走査コラム9上において第1のエアスライド17および第2のエアスライド20は上記基準平面4における垂直軸方向に移動するようになっている。
このために、変位計走査コラム9の水平軸方向の直線運動において非常に高い真直度と位置決め精度が得られるようになる。同様に、第1のエアスライド17および第2のエアスライド20の垂直軸方向の直線運動において非常に高い真直度と高い位置決め精度が得られるようになる。
そして、これに伴い、上記第1のエアスライド17に搭載した第1の変位計23と第2の変位計24および第2のエアスライド20に搭載した第3の変位計25は、上記基準平面4に対して高精度で正確な走査が可能になる。
そして、第1の変位計23と第2の変位計24により、上記縦型定盤3の基準平面4を基準面とし被測定基板Pの板面の一面の表面形状を精密に測定することができる。同時に、第3の変位計25により、上記基準平面4を基準面とし被測定基板Pの板面の他面の表面形状を精密に測定することができる。そして、これ等の表面形状の測定精度は1μm以下になる。
これ等のことから、例えば大型液晶用フォトマスクのような被測定基板Pの両面形状を測定する場合において、極めて高精度の測定が可能になる。
次に、本発明の基板の両面形状測定方法について図4ないし図7を参照して説明する。ここで、図1および図2で説明したのと同一または類似の部分には共通の符号を付している。
図4は、例えば上述した第1のスライダ17に互いに一体に取り付けられた一対の第1の変位計23と第2の変位計24、および第2のスライダ20に取り付けられた第3の変位計25によって、板面がほぼ垂直状態に設定された被測定基板Pの両面の表面形状を測定する実施形態の主要部を示している。ここで、第1の変位計23は非接触レーザ変位計であり、これは第1のスライダ17において縦型定盤3に対向し、縦型定盤3の基準平面4との距離Lを測定するようになされている。また、第2の変位計24も非接触レーザ変位計であり、第1のスライダ17において被測定基板Pの第1の板面S1(例えば表面)に対向し、被測定基板Pの第1の板面S1との距離Lを測定するようになされている。そして、第3の変位計25は非接触レーザ変位計であり、第2のスライダ20において被測定基板Pの第2の板面S2(例えば裏面)に対向し、被測定基板Pの第2の板面S2との距離Lを測定するようになされている。
そして、第1の変位計23および第2の変位計24を、基準平面4における水平軸方向および垂直軸方向により構成されるところのほぼ垂直面内を走査し、被測定基板Pの第1の板面S1の各部における上記距離LおよびLを計測していく。同時に、第3の変位計25を上記第1の変位計23および第2の変位計24に同期して走査し、被測定基板Pの第2の板面S2の各部における上記距離Lを計測する。ここで、第2の変位計24から出射するレーザ光の光軸と第3の変位計25から出射するレーザ光の光軸とが同一になるように配置されているものとする。そして、被測定基板Pの各部における上記距離データはコンピュータ28において蓄積される。
図4において、第1および第2の変位計23,24は、共に第1のスライダ17に一体に搭載されており、したがって上記変位計間の距離Lは一定となる。このために、 図4 に示す状態において、縦型定盤3の基準平面4と、被測定基板Pの第1の板面S1の各部との距離をRとすると、距離をRは、R=L+L+Lの計算により求めることができる。このようにして、図5に示すように、縦型定盤3の基準平面4を基準面にして距離Rを計測/算出し、この距離Rデータはコンピュータ28に蓄積する。そして、後述するような方法により被測定基板Pの第1の板面S1の平坦度を評価する。
図4において、縦型定盤3の基準平面4から第3の変位計25までの距離Aは、基板の両面測定装置の機械構造により決まってくる。このため、この距離Aを初めに全面に亘り一度計測しておけば、それ以降の基板の両面測定においては上記距離A値をそのまま使用することができる。距離Aを計測するためには、図6に示すように、厚さDの基準ブロックMを第2の変位計24と第3の変位計25間に固定して取り付ける。そして、基準平面4と第1の変位計23の距離A、基準ブロックMの第1の面と第2の変位計24の距離A、基準ブロックMの第1の面に対向した第2の面と第3の変位計25の距離Aを計測する。このようにして、上記縦型定盤3の基準平面4から第3の変位計25までの距離Aは、A=A+A+A+L+Dの計算により求められる。この距離Aは、第1の変位計23と第2の変位計24および第3の変位計25を基準平面4の水平軸方向および垂直軸方向に走査することにより、基準平面4を基準面とする第3の変位計の走査面を形成し、図5に示したような仮想基準面SPを構成するようになる。
そして、上記距離Aデータおよび距離Lデータから、図5に示すように、R=A−Lとして、縦型定盤3の基準平面4を基準面にした距離Rの計測/算出をし、この距離Rデータはコンピュータ28に蓄積される。そして、後述するような方法により、被測定基板Pの第2の板面S2の平坦度を評価する。
更に、図5において、被測定基板Pの板厚tは、t=A−L−R=R−Rの計算により求めることができる。そして、被測定基板Pにおける板厚tの分布を算出し、板厚tのデータはコンピュータ28に蓄積する。
図4で説明した基板の両面形状測定方法は、第1の変位計23および第2の変位計24と第3の変位計25の走査を同期させるものであった。この両面形状測定では、図7に示すように、第3の変位計25の走査を第1の変位計23および第2の変位計24の走査と非同期に行ってもよい。この場合、第1の変位計23および第2の変位計24の走査と距離計測により、図5に示したように被測定基板Pの第1の板面S1の縦型定盤3の基準平面4からの距離Rの分布を求める。
同様にして、第3の変位計25の走査と距離計測により、図5に示したように被測定基板Pの第2の板面S1の縦型定盤3の基準平面4からの距離Rの分布を求める。
図7の場合には、第2の変位計24からのレーザ光あるいは第3の変位計25からのレーザ光が被測定基板Pを透過し、光干渉による距離測定の精度の低下が簡便に防止できる。
次に、被測定基板Pの平坦度の評価方法について図5を参照して説明する。その簡便な第1の方法は、図5に示した板厚tの被測定基板P内での分布データから最大値と最小値を抽出し、その差を平坦度とするものである。そして、予め決めた所定の差を基準平坦度にして、被測定基板Pの平坦度の評価を行う。また、このような平坦度は、例えば各被測定基板Pの測定直後に、上記ディスプレイ29およびまたはプリンタ30より出力される。この第1の方法では、被処理基板Pの垂直状態あるいは縦型定盤3の基準平面4との配置関係に影響されにくい平坦度が得られる。
そして、第2の方法は以下のようなものである。被測定基板Pは保持機構5によってほぼ垂直状態に保持されるものの、その板面は縦型定盤3の基準平面4とは必ずしも平行状態にはならない場合が多い。第2の方法はこのような状況を考慮に入れたものである。
上記コンピュータ28は、このような状態において測定された各部の距離L、L、Lに基づいて算出した距離RおよびRにより、被測定基板Pの平坦度を求める演算処理を実行する。この場合、被測定基板Pの平坦度を求める演算処理としてはいくつかの手法があるが、簡易的な手法として次のようなものがある。
すなわち、各部の距離R(あるいは距離R)のうち、被測定基板Pの対角2点測定値を基準として、この時の最大値と最小値の差を第1の板面S1(あるいは第2の板面S2)の平坦度とするものである。
具体的には、(1)第1の対角2点における上記距離Rが基準平面に対して同じ距離になるように、各部における距離データRを補正する。(2)もう一方の第2の対角2点における上記距離R1が基準平面に対して同じ距離になるように、上記(1)で補正した距離データRを再補正する。(3)以上のようにして補正された各距離データRの最大値と最小値の差を第1の板面S1の平坦度とする。
そして、距離データRに関しても上記距離データRと全く同様な演算処理を施して補正し、その補正された最大値と最小値の差を第2の平面S2の平坦度とする。
そして、第1の板面S1および第2の板面S2に対して、それぞれ予め決めた所定の差を基準平坦度にして、被測定基板Pの平坦度の評価を行う。また、このような演算処理によって求めた平坦度は、例えば各被測定基板Pの測定直後に、上記ディスプレイ29およびまたはプリンタ30より出力する。
上記基板の両面形状測定方法により、大型液晶用フォトマスクのような大型の被測定基板の両面形状を簡便にしかも短時間において高精度に測定することが可能になる。そして、上記被測定基板の平坦度を高精度に求めることができるようになる。
本発明は、上記実施の形態に限定されるものでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採ることができる。例えば、ベッド2上において、縦型定盤3の基準平面4における水平軸方向に移動する構造の変位計走査コラム9は、V−Vすべり案内により移動できる構成になっていてもよい。
また、テーブル11上に設けられる第1のエアスライド12と第2のエアスライド13はリニアモータにより垂直軸方向に移動できる構成になっていてもよい。
そして、本発明は、被処理基板Pとして上記液晶用石英ガラス製フォトマスク以外にも、基板の両面形状が重要な要素となる被測定基板には同様に適用できるものである。例えば、被処理基板として半導体ウェーハの両面形状測定においても効果的に適用できる。
また、上記変位計としては、他にエアースケールセンサ方式、渦電流方式あるは静電容量方式等も知られており、これらは被測定基板を構成する物質に応じて適宜選択することができる。
本発明にかかる基板の両面形状測定装置の全体構成を示す構成図。 図1に示した基板の両面形状測定装置の変位計走査部を示す斜視図。 図2に示したエアスライドの拡大斜視図。 被測定基板の両面形状を測定する主要部を示した構成図。 被測定基板の両面形状測定および板厚測定を示す模式図。 被測定基板の両面形状測定における変位計の走査面測定を示す模式図。 被測定基板の両面形状を測定する主要部を示す別の構成図。 フォトマスクに露光した場合の光路を説明するための模式図。
符号の説明
1 測定装置本体
2 ベッド
3 縦型定盤
4 基準平面
5 保持機構
6 保持部材
7a 下部支持部材
7b 上部支持部材
8 把持機構
9 変位計走査コラム
10 V溝
11 テーブル
12 第1のエアスライド
13 第2のエアスライド
14,18 案内レール
15,19 ボールネジ
16 固定板
17 第1のスライダ
20 第2のスライダ
21 ナット
22 支柱
23 第1の変位計
24 第2の変位計
25 第3の変位計
26 制御部
27 ケーブル
28 コンピュータ
29 ディスプレイ
30 プリンタ

Claims (9)

  1. 定盤の基準平面がほぼ垂直状態となるように配置された定盤と、
    被測定基板の板面が前記基準平面にほぼ平行になるように被測定基板を保持する保持機構と、
    前記定盤の基準平面と、前記保持機構によって保持された前記被測定基板の板面の一面との間に配置され、垂直面内において走査可能であり前記走査と共に前記定盤の基準平面との距離を測定する第1の変位計および前記被測定基板の板面の一面との距離を測定する第2の変位計と、
    前記板面の一面に対向する他面側に配置され、垂直面内において走査可能であり前記走査と共に前記板面の他面との距離を測定する第3の変位計と、
    前記各変位計による測定結果に基づいて被測定基板の表面形状を演算する演算手段と、
    を有することを特徴とする基板の両面形状測定装置。
  2. 前記基準平面における垂直軸方向に移動可能な第1のY軸移動機構に前記第1の変位計と前記第2の変位計とが搭載され、
    前記第1のY軸移動機構とは独立に前記基準平面における垂直軸方向に移動可能な第2のY軸移動機構に前記第3の変位計が搭載され、
    前記第1のY軸移動機構と前記第2のY軸移動機構とが、前記基準平面における水平軸方向に移動可能なX軸移動機構に搭載されていることを特徴とする請求項1に記載の基板の両面形状測定装置。
  3. 前記第1のY軸移動機構および前記第2のY軸移動機構がボールねじおよびこれに結合したスライドにより構成されていることを特徴とする請求項2に記載の基板の両面形状測定装置。
  4. 前記X軸移動機構がV−Vころがり案内あるいはV−Vすべり案内により構成されていることを特徴とする請求項2又は3に記載の基板の両面形状測定装置。
  5. 前記第1の変位計、第2の変位計および第3の変位計が非接触レーザ変位計であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載の基板の両面形状測定装置。
  6. 定盤の基準平面をほぼ垂直状態となるように配置し、
    被測定基板の板面が前記基準平面にほぼ平行になるように前記被測定基板を支持すると共に、
    前記基準平面に対向して配置された第1の変位計および前記被測定基板の板面の一面側に対向して配置された第2の変位計を前記基準平面と前記被測定基板の板面の一面側との間の垂直面内において走査し、前記板面の一面と前記基準平面との距離を計測し、同時に、前記板面の一面に対向する他面側に対向して配置された第3の変位計を走査し、前記板面の他面と前記基準平面との距離を計測し、前記被測定基板の一面および他面の表面形状を測定する、ことを特徴とする基板の両面形状測定方法。
  7. 請求項6に記載の基板の両面形状測定方法において、
    予め、前記第2の変位計と前記第3の変位計との間に所定の板厚を有する基準ブロックを配置し、前記第1の変位計と第2の変位計により前記基準ブロックの一面と前記定盤の基準平面との距離(A+A+L)を計測し、前記第3の変位計により前記基準ブロックの他面との距離(A)を計測し、前記第3の変位計と前記定盤の基準平面との距離(A)を計測する、ことを特徴とする請求項6に記載の基板の両面形状測定方法。
  8. 前記第1の変位計と第2の変位計および前記第3の変位計を同期して走査することを特徴とする請求項6又は7に記載の基板の両面形状測定方法。
  9. 前記第1の変位計と第2の変位計により前記被測定基板の板面の一面と前記基準平面との距離を計測することと、前記第3の変位計により前記板面の他面と前記基準平面との距離を計測することにより、前記被測定基板の形状を測定することを特徴とする請求項8に記載の基板の両面形状測定方法。

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