JP2007046946A - 基板の両面形状測定装置及び基板の両面形状測定方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 測定装置本体1は、金属製のベッド2上の一端部にほぼ垂直状態に配置した縦型定盤3の基準平面4と、それにほぼ平行に被測定基板Pを保持する保持機構5と、変位計走査コラム9とを有する。上記変位計走査コラム9は、第1(第2)の変位計を搭載する第1のエアスライド、第3の変位計を搭載する第2のエアスライドを備え、一対のV溝10に沿って水平軸方向に移動する。また、第1(第2)のエアスライドが垂直軸方向に移動する。上記第1(第2)の変位計の走査により被測定基板Pの板面の一面の表面形状を測定し、同時に、上記第3の変位計の走査により上記板面の他面の表面形状を測定する。
【選択図】 図1
Description
図8(a)に示すように、フォトマスク101表面に凸形状があると、フォトマスク101の裏面103側から入射する実線の露光光104は、その表面102の凸形状により曲折を起してマザーガラス105表面の感光膜(不図示)を露光する。この露光光104の曲折のために、パターン転写において転写位置にズレが生じるようになる。ここで、図中の点線は、上記凸形状が無く光が直進する理想の光路を示している。そこで、上述したようにフォトマスク表面の平坦度を上げ理想の光路に近づけるようにして、上記TFTアレイ側のパターン転写の精度を向上させている。
そして、上述した液晶ディスプレイの高精細化、あるいはドライバー用ICの混載により上記パターン転写の高精度化が必要になってくると、フォトマスク裏面の凹凸形状によるパターン転写の位置ズレが問題として顕在化していく。このために、理想の光路に近づけるようにフォトマスク裏面の平坦度を上げることが要求され、その平坦度の厳重な品質管理が必要になってきている。
図1に示すように、測定装置本体1は、金属製のベッド2上の一端部に縦型定盤3が配置されている。この縦型定盤3としては、鋳物により構成するのが好適である。そして、この縦型定盤3の垂直面は、すり合わせ加工あるいはラップ加工されその表面がニッケルメッキされて、基準平面4が形成されている。このようにして、基準平面4は、その表面粗さが400nm以下のほぼ0に近い高精度な平面形状になっている。上記縦型定盤3は、その他に金属、セラミックスあるいは石定盤といわれる例えばグラナイト等、高精度な平坦加工が可能な材質を用いることができる。
また、保持部材6の下部の長手方向に離間して配置された一対の下部支持部材7aと、保持部材6の上部の横桁6bの長手方向のほぼ中央部に配置された上部支持部材7bとを具備している。
これらの支持部材7a,7bには、被測定基板Pを固定するための把持機構8が備えられている。この把持機構8がサーボモータによって駆動され、前記縦型定盤3の基準平面4に垂直方向に移動可能となっており、サーボモータを駆動することによって、被測定基板Pの板面を精度よく垂直に配置することができる。
上記一対の下部支持部材7aの離間距離は自動あるいは手動で調整できるようになっている。
ここで、V−Vころがり案内における真直度は高く、ベッド2上面における水平軸方向2300mmのストロークで2μm以下になる。また、その位置決め精度は0.1μm以下の高精度になる。
同様にして、第2のエアスライド13は、テーブル11上に垂直に取り付けられ別の案内レール18とボールネジ19有し、その上部において固定板16に保持されている。そして、第2のエアスライド13の第2のスライダ20は、テーブル11に内蔵のモータ駆動のボールネジ19により、案内レール18に沿い上記基準平面4におけるY軸方向に高精度に移動するようになっている。上記案内レール14,18および第1のスライダ17および第2のスライダ20の材質は、軽量で剛性率の高い例えばアルミニウムまたはセラミックスであると好適である。
ここで、図3に示すように、第1(第2)のスライダ17(20)は、ボールネジ15(19)のそれぞれのナット21に一体になるように取り付けられている。このために、テーブル11内蔵のモータ駆動によるボールネジ15の回転運動に伴いY軸方向に移動する。
そして、図2に示すように、例えばアルミニウムあるいはセラミックスから成る一対の支柱22が上記テーブル11と固定板16との間に垂直に取り付けられている。この一対の支柱22は、変位計走査コラム9を補強するものでありその変形を防止する機能を有する。
また、図1に示しているように、測定装置本体1に隣接しケーブル27によって接続されたコンピュータ28が配置されており、上記制御部26に指令を与えて上記X軸駆動機構およびY軸駆動機構を制御する。そして、後述する上記変位計の走査から得られた種々の距離データに基づいて、被測定基板Pの両面の平坦度あるいは基板の板厚を演算し、ディスプレイ29またはプリンタ30より、その結果等を出力するように構成されている。
そして、支持部材7a,7bに配設された把持機構8を縦型定盤3の基準平面4に垂直方向に移動させることによって、被測定基板Pは、縦型定盤3の基準平面4と同様にほぼ垂直状態にされ、上記基準平面4とほぼ平行になるように配置される。
このために、変位計走査コラム9の水平軸方向の直線運動において非常に高い真直度と位置決め精度が得られるようになる。同様に、第1のエアスライド17および第2のエアスライド20の垂直軸方向の直線運動において非常に高い真直度と高い位置決め精度が得られるようになる。
そして、これに伴い、上記第1のエアスライド17に搭載した第1の変位計23と第2の変位計24および第2のエアスライド20に搭載した第3の変位計25は、上記基準平面4に対して高精度で正確な走査が可能になる。
そして、第1の変位計23と第2の変位計24により、上記縦型定盤3の基準平面4を基準面とし被測定基板Pの板面の一面の表面形状を精密に測定することができる。同時に、第3の変位計25により、上記基準平面4を基準面とし被測定基板Pの板面の他面の表面形状を精密に測定することができる。そして、これ等の表面形状の測定精度は1μm以下になる。
これ等のことから、例えば大型液晶用フォトマスクのような被測定基板Pの両面形状を測定する場合において、極めて高精度の測定が可能になる。
図4は、例えば上述した第1のスライダ17に互いに一体に取り付けられた一対の第1の変位計23と第2の変位計24、および第2のスライダ20に取り付けられた第3の変位計25によって、板面がほぼ垂直状態に設定された被測定基板Pの両面の表面形状を測定する実施形態の主要部を示している。ここで、第1の変位計23は非接触レーザ変位計であり、これは第1のスライダ17において縦型定盤3に対向し、縦型定盤3の基準平面4との距離L1を測定するようになされている。また、第2の変位計24も非接触レーザ変位計であり、第1のスライダ17において被測定基板Pの第1の板面S1(例えば表面)に対向し、被測定基板Pの第1の板面S1との距離L2を測定するようになされている。そして、第3の変位計25は非接触レーザ変位計であり、第2のスライダ20において被測定基板Pの第2の板面S2(例えば裏面)に対向し、被測定基板Pの第2の板面S2との距離L3を測定するようになされている。
そして、上記距離A0データおよび距離L3データから、図5に示すように、R2=A0−L3として、縦型定盤3の基準平面4を基準面にした距離R2の計測/算出をし、この距離R2データはコンピュータ28に蓄積される。そして、後述するような方法により、被測定基板Pの第2の板面S2の平坦度を評価する。
更に、図5において、被測定基板Pの板厚tは、t=A0−L3−R1=R2−R1の計算により求めることができる。そして、被測定基板Pにおける板厚tの分布を算出し、板厚tのデータはコンピュータ28に蓄積する。
同様にして、第3の変位計25の走査と距離計測により、図5に示したように被測定基板Pの第2の板面S1の縦型定盤3の基準平面4からの距離R2の分布を求める。
上記コンピュータ28は、このような状態において測定された各部の距離L1、L2、L3に基づいて算出した距離R1およびR2により、被測定基板Pの平坦度を求める演算処理を実行する。この場合、被測定基板Pの平坦度を求める演算処理としてはいくつかの手法があるが、簡易的な手法として次のようなものがある。
具体的には、(1)第1の対角2点における上記距離R1が基準平面に対して同じ距離になるように、各部における距離データR1を補正する。(2)もう一方の第2の対角2点における上記距離R1が基準平面に対して同じ距離になるように、上記(1)で補正した距離データR1を再補正する。(3)以上のようにして補正された各距離データR1の最大値と最小値の差を第1の板面S1の平坦度とする。
そして、距離データR2に関しても上記距離データR1と全く同様な演算処理を施して補正し、その補正された最大値と最小値の差を第2の平面S2の平坦度とする。
そして、第1の板面S1および第2の板面S2に対して、それぞれ予め決めた所定の差を基準平坦度にして、被測定基板Pの平坦度の評価を行う。また、このような演算処理によって求めた平坦度は、例えば各被測定基板Pの測定直後に、上記ディスプレイ29およびまたはプリンタ30より出力する。
また、テーブル11上に設けられる第1のエアスライド12と第2のエアスライド13はリニアモータにより垂直軸方向に移動できる構成になっていてもよい。
そして、本発明は、被処理基板Pとして上記液晶用石英ガラス製フォトマスク以外にも、基板の両面形状が重要な要素となる被測定基板には同様に適用できるものである。例えば、被処理基板として半導体ウェーハの両面形状測定においても効果的に適用できる。
また、上記変位計としては、他にエアースケールセンサ方式、渦電流方式あるは静電容量方式等も知られており、これらは被測定基板を構成する物質に応じて適宜選択することができる。
2 ベッド
3 縦型定盤
4 基準平面
5 保持機構
6 保持部材
7a 下部支持部材
7b 上部支持部材
8 把持機構
9 変位計走査コラム
10 V溝
11 テーブル
12 第1のエアスライド
13 第2のエアスライド
14,18 案内レール
15,19 ボールネジ
16 固定板
17 第1のスライダ
20 第2のスライダ
21 ナット
22 支柱
23 第1の変位計
24 第2の変位計
25 第3の変位計
26 制御部
27 ケーブル
28 コンピュータ
29 ディスプレイ
30 プリンタ
Claims (9)
- 定盤の基準平面がほぼ垂直状態となるように配置された定盤と、
被測定基板の板面が前記基準平面にほぼ平行になるように被測定基板を保持する保持機構と、
前記定盤の基準平面と、前記保持機構によって保持された前記被測定基板の板面の一面との間に配置され、垂直面内において走査可能であり前記走査と共に前記定盤の基準平面との距離を測定する第1の変位計および前記被測定基板の板面の一面との距離を測定する第2の変位計と、
前記板面の一面に対向する他面側に配置され、垂直面内において走査可能であり前記走査と共に前記板面の他面との距離を測定する第3の変位計と、
前記各変位計による測定結果に基づいて被測定基板の表面形状を演算する演算手段と、
を有することを特徴とする基板の両面形状測定装置。 - 前記基準平面における垂直軸方向に移動可能な第1のY軸移動機構に前記第1の変位計と前記第2の変位計とが搭載され、
前記第1のY軸移動機構とは独立に前記基準平面における垂直軸方向に移動可能な第2のY軸移動機構に前記第3の変位計が搭載され、
前記第1のY軸移動機構と前記第2のY軸移動機構とが、前記基準平面における水平軸方向に移動可能なX軸移動機構に搭載されていることを特徴とする請求項1に記載の基板の両面形状測定装置。 - 前記第1のY軸移動機構および前記第2のY軸移動機構がボールねじおよびこれに結合したスライドにより構成されていることを特徴とする請求項2に記載の基板の両面形状測定装置。
- 前記X軸移動機構がV−Vころがり案内あるいはV−Vすべり案内により構成されていることを特徴とする請求項2又は3に記載の基板の両面形状測定装置。
- 前記第1の変位計、第2の変位計および第3の変位計が非接触レーザ変位計であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載の基板の両面形状測定装置。
- 定盤の基準平面をほぼ垂直状態となるように配置し、
被測定基板の板面が前記基準平面にほぼ平行になるように前記被測定基板を支持すると共に、
前記基準平面に対向して配置された第1の変位計および前記被測定基板の板面の一面側に対向して配置された第2の変位計を前記基準平面と前記被測定基板の板面の一面側との間の垂直面内において走査し、前記板面の一面と前記基準平面との距離を計測し、同時に、前記板面の一面に対向する他面側に対向して配置された第3の変位計を走査し、前記板面の他面と前記基準平面との距離を計測し、前記被測定基板の一面および他面の表面形状を測定する、ことを特徴とする基板の両面形状測定方法。 - 請求項6に記載の基板の両面形状測定方法において、
予め、前記第2の変位計と前記第3の変位計との間に所定の板厚を有する基準ブロックを配置し、前記第1の変位計と第2の変位計により前記基準ブロックの一面と前記定盤の基準平面との距離(A1+A2+L0)を計測し、前記第3の変位計により前記基準ブロックの他面との距離(A3)を計測し、前記第3の変位計と前記定盤の基準平面との距離(A0)を計測する、ことを特徴とする請求項6に記載の基板の両面形状測定方法。 - 前記第1の変位計と第2の変位計および前記第3の変位計を同期して走査することを特徴とする請求項6又は7に記載の基板の両面形状測定方法。
- 前記第1の変位計と第2の変位計により前記被測定基板の板面の一面と前記基準平面との距離を計測することと、前記第3の変位計により前記板面の他面と前記基準平面との距離を計測することにより、前記被測定基板の形状を測定することを特徴とする請求項8に記載の基板の両面形状測定方法。
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