JP4906518B2 - 粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハ、ガラス基板、回路基板などの各種基板に両面粘着テープを介して補強用基板を貼り合わせる場合などに利用する粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置に関する。

半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）はウエハ上に多数の素子を形成した後、バックグラインド工程でウエハ裏面を削り、その後、ダイシング工程で各素子に切り分けられている。しかし、近年では高密度実装の要求に伴いウエハ厚さを１００μｍから５０μｍ、さらには２５μｍ程度にまで薄くする傾向にある。

このように薄くバックグラインドされたウエハは脆いのみならず、歪みが生じていることが多く、取扱い性が極めて悪くなっている。

そこで、粘着シートを介してウエハにガラス板などの剛性を有する補強用の支持基板を貼り合せることでウエハを補強する手段が提案されている。

具体的には、上面に粘着テープが予め貼付けられたウエハを保持台に載置固定し、このウエハの上方において、ガラス板などからなる基台（補強用の支持基板）を基台支持部の上端に傾斜姿勢で係止保持し、プレスローラを傾斜保持された基台の表面に移動させるとともに、その移動に応じて基台支持部を下降させることで、基台を半導体ウエハに貼り付けるように構成されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０００−３４９１３６号公報

基台貼合せのためにウエハに貼付けられる粘着テープには、表裏の粘着面にセパレータを備えた両面粘着テープが用いられる。この一方のセパレータを剥離して露出された粘着面を用いて両面粘着テープをウエハの表面に貼付けた後に、粘着テープをウエハ外周に沿って切断して表面にセパレータが残された両面粘着テープを貼り付けたウエハを製作する。このウエハは、その後、別工程の貼合せ装置に搬入されて基台貼合せ処理が行われる。

この場合、基台貼合せ処理に先立って粘着テープの表面に残されている他方のセパレータを剥離して基台を張り合わせるための粘着面を露出する必要がある。このセパレータの剥離は、作業者が手作業で行っているので作業能率の向上が困難なものとなっている。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ウエハなどの基板に補強用の支持基板を貼り合わせる両面粘着テープを効率よく貼り付けることができる粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置を提供するることを主たる目的としている。

この発明は、上記目的を達成するために次のような手段をとる。

すなわち、第１の発明は、基板に両面粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
表裏の両粘着面に第１セパレータおよび第２セパレータが備えられた前記両面粘着テープの一方の粘着面から第１セパレータを剥離して供給し、
前記第２セパレータ上に貼付けローラを押圧しながら基板に両面粘着テープを貼付けるとともに、当該貼付けローラに第２セパレータを反転巻回させながら両面粘着テープから当該第２セパレータを剥離し、当該貼付けローラの転動移動に同調させてセパレータ回収手段によって剥離した当該第２セパレータを巻き取り、
前記基板に貼り付けられた両面粘着テープを基板の外形に沿って切断する
ことを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、テープ貼付け過程からテープ切断過程に進んだ状態で基板に貼り付けられた両面粘着テープは、その表面の粘着面が露出された状態となる。したがって、後作業で粘着面露出のためのセパレータを剥離する必要はなく、基板への補強用の支持基の貼合せ処理に直ちに移行することができる。すなわち、作業効率の向上を図ることができる。また、この方法によれば、テープ貼付けを行った後、別過程でセパレータ剥離を行う場合に比べて、粘着面の露出された両面粘着テープを貼り付けた基板を効率よく短時間で得ることができる。

第２の発明は、上記第１の発明方法において、
前記基板に貼り付けられた前記両面粘着テープの前記他方の面に補強用の支持基板を貼り合わせる基板貼合せ過程を備えた
ことを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、粘着面の露出された両面粘着テープを貼り付けた基板を一旦回収する必要がない。したがって、基板への補強用の支持基板の貼り合わせ処理を直ちに行うことができる。すなわち、支持基板で補強された基板を効率よく得ることができる。

第３の発明は、基板に両面粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
前記基板を載置保持するチャックテーブルと、
表裏の両粘着面に第１セパレータおよび第２セパレータが備えられた前記両面粘着テープの一方の粘着面から第１セパレータを剥離してチャックテーブル上に供給するテープ供給手段と、
第１セパレータが剥離された状態で前記チャックテーブル上に供給された前記両面粘着テープを第２セパレータ側から押圧転動し、両面粘着テープを前記基板の表面に貼り付けながら第２セパレータを反転巻回させて両面粘着テープから第２セパレータを剥離する貼付けローラと、
前記貼付けローラで巻回反転した第２セパレータを貼付けローラの貼付け前進移動に伴って両面粘着テープから剥離し、貼付けローラの貼付け前進移動に同調して巻き取るセパレータ回収手段と、
前記基板に貼り付けられた前記両面粘着テープを基板の外形に沿って走行するカッタ刃を備えたテープ切断機構と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、第１セパレータの剥離された両面粘着テープを、転動移動する貼付けローラで基板の表面に貼り付けながら、同時に第２セパレータを貼付けローラで巻回反転して両面粘着テープから剥離して粘着面を露出することができる。すなわち、上記方法発明を好適に実現することができる。

第４の発明は、上記第３の発明装置において、
前記基板に貼り付けられた前記両面粘着テープに補強用の支持基板を貼り合わせる基板貼合せ機構を備えた
ことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、粘着面の露出された両面粘着テープを貼り付けた基板を一旦回収する必要がなくい。したがって、基板への補強用の支持基板の貼り合わせ処理を行うことができる。すなわち、支持基板で補強された基板を効率よく得ることができる。

以上のように本発明の粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置によると、支持基板が貼り合わせできる状態にして両面粘着テープを能率よく基板に貼り付けることができるので、基板への補強用の支持基板の貼り合わせ処理の効率を向上させるのに有効になる。

以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。なお、本実施例では、粘着テープを貼り付ける基板として、半導体ウエハを例に採って説明する。

図１は本発明に係る粘着テープ貼付け方法を実行する基板貼合せ装置の全体斜視図、図２はその平面図、図３はその正面図である。

本実施例の基板貼合せ装置１は、図１〜図３に示すように、基台２の右手前に、基板の一例である半導体ウエハＷ１（以下、単に「ウエハＷ１」という）が収容したカセットＣ１が装填されるウエハ供給部３と、基台２の中央手前に、ガラス板やステンレス鋼などからなるウエハＷ１と略同形状の補強用の支持基板Ｗ２を収納したカセットＣ２が装填される支持基板供給部４、基台２の左手前に、支持基板Ｗ２の貼り合わされたウエハＷ１を回収するウエハ回収部５とが配備されている。このウエハ供給部３と支持基板供給部４の間には、ロボットアーム６を備えた第１搬送機構７と、搬送ベルトによりウエハＷ１を水平搬送する第２搬送機構８が配備されている。また、基台２の右側奥には第１アライメントステージ９が配備され、その上方にはウエハＷ１に向けて両面粘着テープＴを供給するテープ供給部１０が配備されている。また、テープ供給部１０の右斜め下にはテープ供給部１０から供給されたセパレータ付きの両面粘着テープＴの一方の粘着面から第１セパレータｓ1のみを剥離して回収する第１セパレータ回収部１１が配備されている。アライメントステージ９の左横にはウエハＷ１を載置して吸着保持するチャックテーブル１２と、このチャックテーブル１２に保持されたウエハＷ１に両面粘着テープＴを貼り付けるテープ貼付けユニット１３と、ウエハＷ１に両面粘着テープＴを貼り付けた後の不要なテープＴ’を剥離するテープ剥離ユニット１４とが配備され、その上方にはウエハＷ１に貼り付けられた両面粘着テープＴをウエハＷ１の外形に沿って切断するテープ切断機構１５が配備されている。また、その左側上方には、不要なテープＴ’を回収するテープ回収部１６が配備されている。また、テープ貼付けユニット１３の左横には、ロボットアーム１７を備えた第３搬送機構１８が配備されており、その左横に第２アライメントステージ１９が配備されている。さらに、その左側奥には、ウエハＷ１と支持基板Ｗ２を貼り合せる基板貼合せ機構２０が配備されている。以下、各構成について具体的に説明する。

ウエハ供給部３、支持基板供給部４、およびウエハ回収部５は、昇降可能なカセット台を備えている。各カセット台に収容されたカセットＣ１〜Ｃ３は、それぞれにウエハＷ１、支持基板Ｗ２、および支持基板付きウエハＷ１を多段に収納して載置されるようになっている。このとき、カセットＣ１、Ｃ３内では、ウエハＷ１はパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。

第１搬送機構７および第３搬送機構１８は、ロボットアーム６、１７を備えるとともに、図示しない駆動機構によって屈曲および旋回するように構成されている。

ロボットアーム６、１７は、図２に示すように、その先端に馬蹄形をした基板保持部２１、２２を備えている。この基板保持部２１、２２には図示しない吸着孔が設けられており、カセットＣ１、Ｃ２に収容されたウエハＷ１および支持基板Ｗ２を裏面から真空吸着するようになっている。

つまり、ロボットアーム６は、カセットＣ１に多段に収納されたウエハＷ同士の間隙を基板保持部２１が進退してウエハＷ１を裏面から吸着保持するとともに、吸着保持したウエハＷ１を後述する第１アライメントステージ９、保持部１２、および、第２搬送機構８の順に搬送する。

ロボットアーム１７は、第２搬送機構８によって搬送されてくる両面粘着テープ付きのウエハＷ１を第２アライメントステージ１９、基板貼合せ機構２０の順に搬送する。また、ロボットアーム１７は、カセットＣ２に多段に収納された支持基板Ｗ２同士の間隙を基板保持部２２が進退して支持基板Ｗ２を裏面から吸着保持するとともに、吸着保持した支持基板Ｗ２を後述する第２アライメントステージ１９、基板貼合せ機構２０の順に搬送し、さらに、基板貼合せ機構２０で支持基板Ｗ２の貼り合わされたウエハＷ１をカセットＣ３に搬送する。

第２搬送機構８は、搬送ローラまたは無端ベルトによって構成されたコンベア式の搬送機構であり、ロボットアーム６によって移載された両面粘着テープ付きのウエハＷ１をロボットアーム１７に受け渡し可能な位置に水平搬送する。

第１アライメントステージ９は、載置された略円形のウエハＷ１のオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合せを行う。

第２アライメントステージ１９は、ウエハＷ１にたいしては、第１アライメントステージ９と同様にオリエンテーションフラットなどに基づいて位置合せを行う。また、支持基板Ｗ２に対しては、中心位置を一対の係止爪６８で挟み込んで決定する。

チャックテーブル１２の中心部には、図８に示すように、ウエハＷ１の受け取りおよび受け渡しを行う吸着パッド１２ａが昇降自在に装備されている。

図１に戻り、テープ供給部１０は、ボビン２４に加熱膨張により接着力の低下する両面粘着テープＴが両面セパレータ付きで巻回きされており、このボビン２４から繰り出されたセパレータつきの両面粘着テープＴを、図３に示すガイドローラ２５群に巻回案内する。なお、テープ供給部１０は装置本体の縦壁に軸支されブレーキ機構などを介して回転規制されている。なお、テープ供給部１０は、本発明のテープ供給手段に相当する。

第１セパレータ回収部１１は、基板貼付け側の粘着面に備えられた第１セパレータｓ1を剥離して縦壁に軸支された回収ボビン２６で巻取り回収するよう構成されており、図示されていないモータなどの駆動機構に連動連結されている。

図３および図４に示すように、テープ貼付けユニット１３は、テープ走行方向にスライド可能に案内レール２７に把持され、モータ２８によって正逆駆動される送りネジ２９で往復ネジ送り移動されるようになっている。また、テープ貼付けユニット１３には貼付けローラ３０が回転可能に軸支されており、この貼付けローラ３０が両面粘着テープＴのセパレータ付き表面を押圧して転動しながらウエハＷ１の表面に両面粘着テープＴを貼り付けてゆく。

さらに、テープ貼付けユニット１３には第２セパレータ回収部３１が装備されている。この第２セパレータ回収部３１は、ウエハＷ１に貼り付けられた両面粘着テープＴの表面から第２セパレータｓ２を剥離して回収するものであって、貼付けローラ３０に巻回反転されて両面粘着テープＴの他方の粘着面から剥離された第２セパレータｓ２がガイドローラ３２で案内されて、上下一対のピンチローラ３３の間に導かれた後、モータ３４によって駆動される回収ボビン３５で巻取り回収されるようになっている。なお、第２セパレータ回収部３１は、本発明のセパレータ回収手段に相当する。

ピンチローラ３３には、セパレータ巻取り速度を検出するロータリエンコーダ３６が連結されており、ここでの検出結果が制御装置４２に送信され、この制御装置４２が貼付けローラ３０の移動速度に同調した速度でセパレータ巻取りが行われるように回収ボビン３５が回転制御されるようになっている。

テープ切断機構１５は、図示しない昇降機構により上方の待機位置と、両面粘着テープＴを切断する作用位置とにわたって昇降移動するとともに、ウエハＷ１の外形に沿ってカッタ刃３７を旋回走査させて両面粘着テープＴをウエハ形状に切断する。

図３に示すように、テープ剥離ユニット１４は、テープ走行方向にスライド可能に案内レー２７に把持され、モータ３８によって正逆駆動される送りネジ３９で往復ネジ送り移動されるようになっている。また、テープ剥離ユニット１４には剥離ローラ４０が回転可能に軸支されているとともに、この剥離ローラ４０が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動するようになっている。剥離ローラ４０は切断された後の不要な両面粘着テープＴ’をチャックテーブル１２から剥離する。

テープ回収部１６には、基台２の縦壁に軸支された回収ボビン４１が備えられて、モータなどの駆動部に連動連結されている。つまり、テープ供給部１０から所定量の両面粘着テープＴが繰り出されてウエハＷ上に供給されるとともに、駆動部が作動することにより両面粘着テープＴを切断後の不要なテープＴ’が回収ボビン４１に巻き取られるようになっている。

基板貼合せ機構２０は、図６に示すように、基台２の上が設けられ、開閉可能な減圧室５０の内部に設けた構造となっている。

また、図５および図６に示すように、ウエハＷ１を水平に載置して保持する真空吸着式の保持テーブル５１と、支持基板Ｗ２の周縁を４箇所で係止保持するに対向する２対の係止爪５２と、これら係止爪５２で支持基板Ｗ２を係止した状態で、その上方に位置で待機している押圧部材５３と、これらの駆動手段とから構成されており、以下に各構成の具体的な構造について説明する。

係止爪５２は、ホルダ５４に脱着可能にボルト締め連結されており、その先端部に、支持基板Ｗ２の周縁箇所を下方から受止め係止する部分円弧状の係止部５２ａが段違い状に備えられている。

ホルダ５４は、平面視点において、水平横軸心ｐを支点にして水平姿勢から下方への傾斜姿勢へと揺動可能に軸受けブラケット５５に軸支されており、かつ、軸受けブラケット５５は、可動台５６に装備されている。可動台５６は、昇降台５７上に配備されており、エアーシリンダあるいはパルスモータでネジ送り駆動される直線横駆動機構５８によって、水平に横移動可能に構成されている。つまり、各係止爪５２は、基板保持位置と基板外方に後退した退避位置との間で往復移動できるようになっている。

さらに、直線横駆動機構５８自体は、基台上に立設されたレール５９に沿って昇降可能な昇降台５７に装備されている。この昇降台５７は、エアーシリンダあるいはパルスモータなどの駆動機構６０を用いて昇降台５７を昇降することで、各係止爪５２を昇降することができるよう構成されている。

押圧部材５３は、ウエハＷ１の直径よりも大きい直径を有する略半球形状の弾性体で構成されている。例えば、この実施例装置の場合、押圧部材５３は、その押圧開始位置となる先端が、図７に示すように、扁平面５３ａを有する。この扁平面５３ａを有することで、押圧部材５３による押圧力が局所的に支持基板Ｗ２に作用するのを抑制できる。換言すれば、押圧力を支持基板Ｗ２の径方向に分散させて略均一な押圧力を支持基板Ｗ２に作用させることができる。したがって、ウエハＷ１の破損を抑制できるとともに、貼合せ面に巻込む気泡を効率よく排出することができ、ウエハＷ１の外周部分に貼り合せむらなく支持基板Ｗ２とウエハＷ１を密着させることできる。

また、押圧部材５３は、取り付け基端側に円柱ブロック５３ｂを有し、この円柱ブロック５３ｂの高さｃ、半球形状のブロック５３ｃの半径ａ、曲率半径Ｒ、扁平面５３ａの半径ｂ、円柱ブロック５３ｂの取付基端面からブロック５３ｃの先端までの高さｈおよび硬度などが貼り合せるウエハＷ１のサイズや材質によって適宜に設定されている。つまり、円柱ブロック５３ｂの高さｃは、押圧による弾性変形時に半球形状のブロック５３ｃの部分が径方向と高さ方向にストレスなく変形できる高さに設定される。曲率半径Ｒは、押圧力が支持基板Ｗ２の径方向（放射状）に伝播され、支持基板Ｗ２への押圧力（面圧）が均一となる範囲に設定される。半径ａは、ウエハＷ１に支持基板Ｗ２を貼り合せるとき、弾性変形した押圧部材５３が支持基板Ｗ２の全面と接触して覆うサイズが好ましく、例えばウエハＷ１の直径の略２倍である。扁平面５３ａの半径ｂは、接触面積の面圧が均一となるように設定される。

また、押圧部材５３は、摩擦係数が低く耐熱性のあるものが好ましく、さらに好ましくは低硬度の材質のものである。例えば、シリコンゴムやフッ素ゴムなどを利用し、半球形状のブロックまたはバルーンに成形したものが利用される。

例えば、これら押圧部材５３の条件を６インチのウエハＷ１に同形状の支持基板Ｗ２を貼り合せるときに適用した場合、半径ａは６００ｍｍ、扁平面５３ａの半径ｂは１〜１０ｍｍ、円柱ブロック５３ｂの高さｃは１０〜４０ｍｍ、曲率半径Ｒは１５０〜３００ｍｍ、両ブロック５３ｂ，５３ｃを合せた高さｈは、５０〜１５０、および硬度（ショア硬さ）５〜３０の範囲である。さらに好ましくは、半径ａは６００ｍｍ、扁平面５３ａの半径ｂは３ｍｍ、高さｃは２５ｍｍ、曲率半径Ｒは２００ｍｍ、硬度（ショア硬さ）は先端部分で１５、この先端部分から基端側に向うにつれて硬度が増し基端部分で２０である。

なお、上記曲率半径Ｒは、半球形状のブロック５３ｃを球体として仮定したときの半径に基づいて求めているが、この方法に限定されるものではない。

また、押圧部材５３、カバーケース６１内で昇降可能に装着されている。つまり、カバーケース６１には、４本のガイド軸６３を介して上下スライド自在かつ、エアーシリンダ６４によって駆動昇降される昇降枠６５が装着されており、この昇降枠６５に押圧部材５３が装着されている。

減圧室５０は、図５および６に示すように、基台上に設けられた略円筒状の固定周壁６６と、この固定周壁６６に図示しないヒンジを介して上下に揺動開閉可能に装着されたカバーケース６１とから構成されており、図示されていない真空ポンプを作動させることで室内を減圧することが可能となっている。なお、固定周壁６６の上端全周には、閉じられたカバーケース６１の下端全周に密着して室内の機密を保つためのシール６２が装着されている。さらに、扁平面を有する側面にはスライド開閉するシャッタ６７が設けられている。つまり、ロボットアーム１７によって吸着保持されたウエハＷ１および支持基板Ｗ２をシャッタ開口から内部に搬入させて、それぞれを保持テーブル５１と各係止爪５２に載置保持させる。

次に、上記実施例装置を用いてウエハＷ１に支持基板Ｗ２を貼り付ける一巡の動作について図を参照しながら説明する。

各カセットＣ１〜Ｃ３の装填や両面粘着テープＴのセットなどの初期設定が完了すると、装置の作動を実行する。先ず、第１搬送機構７が旋回し、この機構に備わったロボットアーム６の基板保持部２１がカセットＣ１内のウエハ同士の隙間に挿入される。ロボットアーム６は、その基板保持部２１でウエハＷ１を裏面から吸着保持して取り出し、ウエハＷ１を第１アライメントステージ９に移載する。

第１アライメントステージ９に載置されたウエハＷ１は、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合せされる。位置合せ後、ウエハＷ１は、ロボットアーム６によって裏面を吸着保持されてチャックテーブル１２に移載される。

チャックテーブル１２に載置されたウエハＷ１は、位置合せが行なわれ、吸着保持される。このとき、図８に示すように、テープ貼付けユニット１３とテープ剥離ユニット１４とは左側の初期位置に、およびテープ切断機構１５は上方の待機位置にそれぞれ位置する。

ウエハＷ１の位置合せが終了すると、図９に示すように、テープ貼付けユニット１３の貼付けローラ３０が両面粘着テープＴの表面（第２セパレータｓ２の上面）を押圧しながらテープ走行方向とは逆方向（図９では左から右）に転動し、ウエハＷ１の表面全体に均一に両面粘着テープＴを貼り付ける。

このとき、テープ供給部１０からウエハＷ１に向けて供給される両面粘着テープＴは、その供給過程で第１セパレータｓ１が剥離される。その後、貼付けローラ３０の転動移動に同調して第２セパレータ回収部３１の回収ボビン３５が駆動制御され、貼付けローラ３０で巻回反転されて両面粘着テープＴから剥離された第２セパレータｓ２が、貼付けローラ３０の移動速度と同速度で巻取り回収され、両面粘着テープＴの上向き粘着面が露出される。

テープ貼付けユニット１３が終了位置に達すると、図１０に示すように、テープ切断機構１５が切断作用位置に降下し、カッタ刃３７の刃先が両面粘着テープＴに突き刺さし貫通される。その後、カッタ刃３７がウエハＷ１の周縁に沿って旋回移動することにより、両面粘着テープＴが略ウエハ形状に切断される。

両面粘着テープＴが切断された後、テープ切断機構１５は、図１１に示すように、上昇して待機位置に復帰する。

次に、テープ剥離ユニット１４が、基板上をシート走行方向とは逆方向（図１１では左から右）に移動しながらウエハＷ１上で切断された不要なシートＴ’をチャックテーブル１２から剥離して巻き上げる。

テープ剥離ユニット１４が剥離作業の終了位置に達すると、テープ剥離ユニット１４とテープ貼付けユニット１３とがテープ走行方向に移動して、図８に示す初期位置に復帰する。このとき、不要なテープＴ’が回収ボビン４１に巻き取られるとともに、一定量の両面粘着テープＴがテープ供給部１０から繰り出される。

両面粘着テープＴの貼り付けられたウエハＷ１は、ロボットアーム６によって再び吸着されて第２搬送機構８に移載される。第２搬送機構８は、載置されたウエハＷ１を第２ロボットアーム１７の受け渡し位置まで水平搬送する。

第２搬送機構８により受け渡し位置に搬送されてきたウエハＷ1は、ロボットアーム１７により下方から吸着保持されて第２アライメントステージ１９に移載され、ノッチなどに基づいて位置合せされる。位置合せ後、ウエハＷ１は、ロボットアーム１７によって裏面を吸着保持されて基板貼合せ機構２０の減圧室内の保持テーブル５１に移載される。ウエハＷ１は、保持テーブル５１により吸着保持された状態で支持基板Ｗ２が基板貼合せ機構２０に搬送されてくるまで待機している。

ウエハＷ１が、保持テーブル５１に載置されると、第２ロボットアーム１７は、支持基板Ｗ２の搬送を開始する。つまり、その先端の基板保持部２２をカセットＣ１内の支持基板同士の隙間に挿入する。ロボットアーム１７は、その基板保持部２２で支持基板Ｗ２を裏面から吸着保持して取り出し、支持基板Ｗ２を第２アライメントステージ１９に移載する。

第２アライメントステージ１９は、一対の係止爪６８により支持基板Ｗ２を挟み込んで位置決めをする。位置決めが終了すると、ロボットアーム１７は、支持基板Ｗ２の非貼合せ面である下方から吸着保持して上方で反転した後に、基板貼合せ機構２０の減圧室内に搬入する。なお、支持基板Ｗ２によっては、位置合せ後に反転させる必要のないものもある。

支持基板Ｗ２が搬入されると、支持基板Ｗ２の径に応じて予め入力された情報に基づいて決定されている基板中心側の所定位置まで各係止爪５２を水平移動させ、これら係止爪５２の係止部５２ａによって支持基板Ｗ２を４点支持状態で水平に係止保持する。係止保持が終了すると、ロボットアーム１７は、減圧室５０から退避する。このとき、保持テーブル５１に吸着保持されたウエハＷ１と係止爪５２で係止保持された支持基板Ｗ２とは近接した対向状態にある。

ウエハＷ１と支持基板Ｗ２の装填が終了すると減圧室５０のシャッタ６７を閉じて密閉した後、排気処理を行って内圧を、例えば、６５ｋＰａ（５００ｍｍＨｇ）以下にまで減圧する。なお、この時点では、押圧部材５３は、支持基板Ｗ２から上方で待機している。

減圧処理が完了すると貼合せ開始指令を出し、支持基板Ｗ２をウエハＷ１に貼り合せを開始する。

つまり、貼合せ指令が出されると、図１２（ａ）に示すように、支持基板Ｗ２の上方の待機位置にある押圧部材５３が、図１２（ｂ）に示すように、降下し始める。この降下動作に伴って押圧部材５３の下方先端が支持基板Ｗ２の略中央と接触して押圧し、支持基板Ｗ２を微少に撓ませて支持基板Ｗ２とウエハＷ１の中央部分を貼り合せる。このとき、係止爪先端の下面が両面粘着テープＴに接触しない程度で、かつ、支持基板Ｗ２の撓み量に応じて先端を下向きにして傾斜する。

押圧部材５３をさらに降下させてゆくにつれて、図１２（ｃ）に示すように、押圧部材５３が弾性変形して支持基板Ｗ２の径方向に放射状に接触面積を拡大しつつ、支持基板Ｗ２をウエハＷ１に除々に貼り合わせてゆく。このとき、支持基板Ｗ２の撓み量が一定となるように、係止爪５２が水平になりつつ降下してゆく。

さらに、この押圧部材５３の弾性変形によって支持基板Ｗ２に対する接触面性が拡大され、支持基板Ｗ２の周縁近くの所定の位置までくると、図１３（ａ）に示すように、係止爪５２は支持基板Ｗ２の貼合せを妨げないように、支持基板Ｗ２の係止保持を解除して基板外方にまで後退する。

その後、図１３（ｂ）に示すように、押圧部材５３をさらに押圧して支持基板Ｗ２の非貼合せ面の全面を弾性変形した押圧部材５３で被覆してウエハＷ１への支持基板Ｗ２の貼り合せが完了する。

貼り合せが完了すると、押圧部材５３を上昇させて待機位置に戻した後、減圧室５０へ外気が流入されて大気圧まで戻され、その後、シャッタ６７を開放する。

ロボットアーム１７は、シャッタ開口から先端の基板保持部２２を挿入し、支持基板Ｗ２の貼り合せたウエハＷ１を吸着保持して取り出す。この取り出したウエハＷ１をカセットＣ３に装填する。以上で１回の貼合せ処理が完了し、以後、上記作動を繰り返す。

なお、上記実施例では、ウエハＷ１に同径の支持基板Ｗ２を貼り合せる場合を例示したが、ウエハＷ１より若干径の小さい支持基板Ｗ２を貼り合せる場合も、上記と同様に作動させればよい。

本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。

（１）貼付けローラ３０を転動移動させて両面粘着テープＴをウエハＷ１に貼り付けた後に、別途用意した専用のセパレータ剥離部材をウエハＷ１に沿って移動させて第２セパレータｓ２を剥離処理することも可能である。この場合、セパレータ剥離部材として小径の剥離ローラやナイフエッジ状のものを用いることで、第２セパレータｓ２を両面粘着テープＴから無理なく円滑に剥離してゆくことができる。

（２）図１４に示すように、上記実施例における支持基板供給部４と基板貼合せ機構２０を備えないで、両面粘着テープ貼付け処理およびテープ切断までを実行するテープ貼付け装置７０を構成し、両面粘着テープＴが貼り付けられた処理済みウエハＷ１を、専用の基板貼り合わせ装置に搬入して補強用の支持基板Ｗ２の貼り合わせ処理を行う形態で実施することもできる。

基板貼合せ装置の斜視図である。 基板貼合せ装置の全体構成を示す平面図である。 基板貼合せ装置の要部を示す正面図である。 テープ貼付けユニットおよびテープ剥離ユニットを示す平面図である。 基板貼合せ機構の平面図である。 基板貼合せ機構の正面図である。 押圧部材の斜視図である。 両面粘着テープの貼り付け動作を示す図である。 両面粘着テープの貼り付け動作を示す図である。 両面粘着テープの貼り付け動作を示す図である。 両面粘着テープの貼り付け動作を示す図である。 支持基板の貼り合せ動作を示す図である。 支持基板の貼り合せ動作を示す図である。 両面粘着テープの貼付け処理を専用に行う粘着テープ貼付け装置の斜視図である。

符号の説明

１２ … チャックテーブル
１５ … テープ切断機構
２０ … 基板貼合せ機構
３０ … 貼付けローラ
３７ … カッタ刃
Ｗ１ … 基板（ウエハ）
Ｗ２ … 支持基板
Ｔ … 両面粘着テープ
ｓ１ … 第１セパレータ
ｓ２ … 第２セパレータ

Claims (4)

1. 基板に両面粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
   表裏の両粘着面に第１セパレータおよび第２セパレータが備えられた前記両面粘着テープの一方の粘着面から第１セパレータを剥離して供給し、
   前記第２セパレータ上に貼付けローラを押圧しながら基板に両面粘着テープを貼付けるとともに、当該貼付けローラに第２セパレータを反転巻回させながら両面粘着テープから当該第２セパレータを剥離し、当該貼付けローラの転動移動に同調させてセパレータ回収手段によって剥離した当該第２セパレータを巻き取り、
   前記基板に貼り付けられた両面粘着テープを基板の外形に沿って切断する
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
2. 請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法において、
   前記基板に貼り付けられた前記両面粘着テープの前記他方の面に補強用の支持基板を貼り合わせる基板貼合せ過程を備えた
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
3. 基板に両面粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
   前記基板を載置保持するチャックテーブルと、
   表裏の両粘着面に第１セパレータおよび第２セパレータが備えられた前記両面粘着テープの一方の粘着面から第１セパレータを剥離してチャックテーブル上に供給するテープ供給手段と、
   第１セパレータが剥離された状態で前記チャックテーブル上に供給された前記両面粘着テープを第２セパレータ側から押圧転動し、両面粘着テープを前記基板の表面に貼り付けながら第２セパレータを反転巻回させて両面粘着テープから第２セパレータを剥離する貼付けローラと、
   前記貼付けローラで巻回反転した第２セパレータを貼付けローラの貼付け前進移動に伴って両面粘着テープから剥離し、貼付けローラの貼付け前進移動に同調して巻き取るセパレータ回収手段と、
   前記基板に貼り付けられた前記両面粘着テープを基板の外形に沿って走行するカッタ刃を備えたテープ切断機構と、
   を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
4. 請求項３に記載の粘着テープ貼付け装置において、
   前記基板に貼り付けられた前記両面粘着テープに補強用の支持基板を貼り合わせる基板貼合せ機構を備えた
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。

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