JP2004288690A - 電子部品供給方法および電子部品の保持治具 - Google Patents
電子部品供給方法および電子部品の保持治具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004288690A JP2004288690A JP2003075688A JP2003075688A JP2004288690A JP 2004288690 A JP2004288690 A JP 2004288690A JP 2003075688 A JP2003075688 A JP 2003075688A JP 2003075688 A JP2003075688 A JP 2003075688A JP 2004288690 A JP2004288690 A JP 2004288690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- electronic component
- pickup
- holding
- dicing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】ダイシング用シートに貼着された状態で半導体ウェハを分割して個片にしたチップ3を取り出して供給する電子部品供給方法において、ダイシング用シートに貼付けた半導体ウェハを個片のチップ3に分割した後に、一旦保持シートに仮保持した後にさらに表面の平滑面が界面力を有するピックアップ用シート7にこれらのチップ3を貼替え、部品供給時には、チップ3をピックアップ用シートから個片ごとに取り出す。これにより、ダイシング用シート、ピックアップ用シートに適正な保持力を持たせることができる。
【選択図】 図4
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイシング用シートに貼着された状態で個片に分割された電子部品を、個片ごとにピックアップヘッドでピックアップして供給する電子部品供給方法およびこの電子部品供給方法において電子部品を保持するために用いられる電子部品の保持治具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品実装装置のうち、半導体ウェハから個片に切り出された状態の半導体チップを直接取り出して基板に実装するダイボンダでは、半導体ウェハはダイシング用シートに貼着された状態で取り扱われる。そして個片の半導体チップは、直接ダイシング用シートから剥ぎ取られて、電子部品実装装置の搭載ヘッドなどに供給される(例えば特許文献1参照)
【0003】
【特許文献1】
実開平2−67645号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の方法では、半導体チップが粘着層に強固に貼着されているため、ピックアップ動作において半導体チップをダイシング用シートから確実に剥がして取り出すためには、半導体チップをダイシング用シートの下面側からエジェクタピンなどの突き上げ機構によって突き上げる必要があった。このためピックアップ時にこの突き上げによって半導体チップにダメージを与える場合があり、特に薄型の半導体チップで顕著であった。
【0005】
一方、このようなダメージの問題を避けるためにダイシング用シートの粘着力を低下させると、半導体ウェハを切断するダイシング時に各個片を十分な保持力で保持することができず、位置ずれや剥離が発生してピックアップ時の不具合の原因となる。このように、従来の電子部品の製造過程においては、安定したダイシングとダイシング後の個片部品の正常なピックアップを両立して行うことが困難であった。
【0006】
そこで本発明は、安定したダイシングとダイシング後の個片部品の正常なピックアップを両立して行うことができる電子部品供給方法およびこの電子部品供給方法において電子部品を保持するために用いられる電子部品の保持治具を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の電子部品供給方法は、ダイシング用シートに貼着された状態で半導体ウェハを分割して個片にした電子部品をピックアップヘッドでピックアップして供給する電子部品供給方法であって、前記個片に分割された電子部品をダイシング用シートともに一括して仮保持部材によって保持する仮保持工程と、仮保持部材に保持された状態の電子部品から前記ダイシング用シートを引き剥がすダイシング用シート剥離工程と、仮保持部材に保持された電子部品をピックアップ用シートに貼付けるシート貼付け工程と、ピックアップ用シートに貼付けられた前記電子部品から仮保持部材を引き離す仮保持解除工程と、前記電子部品を個片ごとにピックアップ用シートから取り出すピックアップ工程とを含み、前記ピックアップ工程において電子部品がピックアップされた後の前記ピックアップ用シートを、後続して実行される前記シート貼付け工程において再使用する。
【0008】
請求項2記載の電子部品の保持治具は、ダイシング用シートに貼着された状態で半導体ウェハを分割して個片にした電子部品をピックアップヘッドでピックアップして供給する電子部品供給方法において、前記個片に分割された電子部品を保持して前記ピックアップヘッドによるピックアップ位置に位置させる電子部品の保持治具であって、前記電子部品を界面力によって貼着状態で保持するシート状部材と、このシート状部材が展張状態で装着されるシート保持部材とを備えた。
【0009】
請求項3記載の電子部品の保持治具は、請求項2記載の電子部品の保持治具であって、前記シート状部材は、シリコーンゴム、シリコーンゲル、ブチルゴムのいずれかの材質より成る。
【0010】
本発明によれば、ダイシングした個片の電子部品をダイシング用シートともに一括して仮保持部材によって保持し、これらの電子部品をピックアップ用シートに貼付ける貼替えを行った後に、ピックアップ用シートに貼付けられた電子部品を個片ごとにピックアップ用シートから取り出すことにより、ダイシング用シートおよびピックアップ用シートにそれぞれの動作に応じた適正な保持力を持たせることが可能となり、安定したダイシングとダイシング後の個片部品の正常なピックアップとを両立させることができるとともに、ピックアップ用シートの再利用を可能にして、省資源を促進することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1、図2,図3は本発明の一実施の形態の電子部品製造方法の工程説明図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品の保持治具の斜視図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の部分斜視図、図6は本発明の一実施の形態の電子部品供給装置のシート剥離治具の斜視図、図7は本発明の一実施の形態の電子部品供給方法におけるシート剥離動作の説明図、図8、図9は本発明の一実施の形態の電子部品製造方法の工程説明図である。
【0012】
まず図1,図2,図3を参照して、電子部品製造方法について説明する。この電子部品実装方法は、複数の電子部品が作り込まれた半導体ウェハを分割することにより個片の電子部品を製造するものである。図1(a)において、ダイシング用シート1は樹脂より成るシート状の基材1aの表面に粘着層1bを形成した構成となっている。ダイシング用シート1は、複数の電子部品である半導体チップが作り込まれた半導体ウェハ2を個片の半導体チップに分割するダイシング工程において、半導体ウェハ2を保持するために用いられる。
【0013】
半導体ウェハ2は、回路形成面2aを上向きにし裏面2bをダイシング用シート1の粘着層1bに向けて貼付けられる(第1貼付け工程)。これにより、図1(b)に示すように、半導体ウェハ2は粘着層1bに裏面1bを密着させて保持される。次いで半導体ウェハ2はダイシング用シート1に保持された状態でダイシング工程に送られる。そしてここで、図1(c)に示すように、ダイシングブレード4によって半導体ウェハ2を個片の半導体チップ3(以下、単に「チップ3」と略記する。)に分割する(ダイシング工程)。
【0014】
次いでダイシング用シート1に保持されたダイシング後の個片のチップ3は、図2(a)に示すように、一括して仮保持部材である保持シート5に貼付けられる。保持シート5は、ダイシング用シート1と同様に粘着層5bが形成された樹脂膜である。これにより図2(b)に示すように、チップ3は回路形成面3aを粘着層5bに向けた姿勢で、ダイシング用シートともに一括して保持シート5よって保持される(仮保持工程)。
【0015】
次に、ダイシング用シート1と保持シート5に挟まれた状態のチップ3はUV照射装置6に送られ、ダイシング用シート1の下面に対して紫外線が照射される。これにより粘着層1bの粘着力が低下し、チップ3を保持する保持力が低下する。次いで、図2(d)に示すように、保持シート5に保持された状態のチップ3から、ダイシング用シート1を引き剥がす(ダイシング用シート剥離工程)。このとき、UV照射によって粘着層1bの粘着力が低下していることから、ダイシング用シート1を確実にチップ3から引き剥がすことができる。
【0016】
次に図3(a)、(b)に示すように、チップ3は保持シート5に保持された状態で、シート状部材であるピックアップ用シート7に貼付けられる(第2貼付け工程)。ピックアップ用シート7は、シリコーンゴム、シリコーンゲル、ブチルゴムなどの高分子化合物を膜状に形成したものである。ピックアップ用シート7の平滑面は接触した固体面を保持する界面力を有しており、この平滑面に対してチップ3を押し付けると、チップ3は界面力によってピックアップ用シート7に貼着状態で保持される。
【0017】
この第2貼付け工程(シート貼付け工程)に先立って、ピックアップ用シート7は加熱装置8によって所定温度に加熱される。これにより、ピックアップ用シート7を構成する高分子化合物の重合度や架橋度が所望の界面力に応じた状態に設定され、チップ3を保持するのに適切な貼着面7aの保持力に調整される(保持力調整工程)。
【0018】
この後図3(c)に示すように、ピックアップ用シート7と保持シート5に挟まれた状態のチップ3はUV照射装置6に送られ、保持シート5の上面に対して紫外線が照射される。これにより、前述のダイシング用シート1の場合と同様に粘着層5bの粘着力が低下し、チップ3を保持する保持力が低下する。次いで、図3(d)に示すように、ピックアップ用シート7に保持された状態のチップ3から、保持シート5を引き離す(仮保持解除工程)。このとき、UV照射によって粘着層5bの粘着力が低下していることから、保持シート5を確実にチップ3から引き離すことができる。
【0019】
上述の工程により、半導体ウェハ2を個片に分割したチップ3をピックアップ用シート7に貼付けて集合させた電子部品の集合体が完成する。この後、ピックアップ用シート7は、リング状のシート保持部材であるウェハリング9に展張状態で装着される(図4参照)。そして以降の工程においては、チップ3はこの状態で取り扱われ、チップ3をピックアップヘッドによってピックアップして実装装置に供給する際にも、チップ3はウェハリング9にピックアップ用シート7を保持した状態で供給される。すなわち、ピックアップ用シート7およびウェハリング9は、個片に分割された電子部品を保持して前記ピックアップヘッドによるピックアップ位置に位置させる電子部品の保持治具となっている。
【0020】
次に、チップ3のピックアップについて説明する。図5に示すように、ピックアップ用シート7を保持したウェハリング9は、電子部品実装装置11の部品供給部14に装着される。部品ウェハリング9の下方には、シート剥離機構15が配設されている。図6に示すように、シート剥離機構15から上方に延出して設けられた支持筒部15aには吸着剥離ツール16が装着されており、吸着剥離ツール16の上面は、ピックアップ用シート7に当接して真空吸引する吸着面16aとなっている。吸着面16aには、複数の直線状の吸引溝17が形成されており、各吸引溝17の底部に設けられた吸引孔17aは、支持筒部15aの内部を通じて真空吸引源と接続されている。吸引孔17aから真空吸引することにより、後述するようにピックアップ用シート7はチップ3から剥離される。ピックアップ用シート7が剥離されたチップ3は吸着ノズル18aによってピックアップされ(ピックアップ工程)、搭載ヘッド18が移動することにより、基板保持テーブル12に載置された基板13上に実装される。
【0021】
ここで、上記ピックアップ工程におけるピックアップ用シート7の吸着剥離動作について図7を参照して説明する。まず吸着剥離ツール16の吸着面16aをピックアップ用シート7の下面に当接させる。そして真空吸引源を駆動して、図7(a)に示すように吸引孔17aから真空吸引し、ピックアップ用シート7に貼着されたチップ3を吸引溝17内に凹入する形状に撓み変形させる。この撓み変形において、チップ3の端面でピックアップ用シート7とチップ3との貼着界面が口開きを生じることにより、チップ3とピックアップ用シート7との剥離が開始される。このとき、前述のようにピックアップ用シート7の界面力が調整されているため、チップ3の剥離が良好に行われる。
【0022】
この後、さらにピックアップ用シート7のチップ3からの剥離が進展し、図7(b)に示すように粘着シート5が吸引溝17内の吸引孔17aに吸着された状態では、チップ3は弾性復元力により撓みが消失して平面状態に復帰する。そして図7(c)に示すように、このチップ3に対して吸着ノズル18aを上下動させて取り出すことにより、チップ3のピックアップが完了する。
【0023】
このようにして、1つのピックアップ用シート7から全てのチップ3がピックアップされた後には、ピックアップ用シート7はウェハリング9とともに回収され、後続して実行されるシート貼付け工程において再使用される。すなわち、上述のピックアップ工程においてチップ3からピックアップ用シート7を剥離する際には、単にピックアップ用シート7の下面を吸着するのみで、従来の剥離動作において行われていたエジェクタピンによる突き上げを必要としないため、ピックアップ用シート7にはダメージが発生せず、再使用が可能となっている。
【0024】
なお、上記実施の形態においては、ダイシング用シート1と保持シート5の粘着層として、UV照射によって粘着力が低下するものを用いた例を示したが、これに限られるものではなく、UV照射しても粘着力が低下しない通常の粘着層を用いてもよい。この場合には、シートを斜め方向に引っ張ることによってチップ3の端部を起点としてシートを端から徐々に引き剥がすピーリング(図8(c)参照)によれば、UV照射せずにシートをチップ3から引き剥がすことができる。
【0025】
また上記実施の形態においては、個片に分離されたチップ3を仮保持する方法として、ダイシング用シート1と同様の粘着層を有する保持シート5を用いているが、次に示すように仮保持する方法として真空吸着を用いてもよい。以下、図8、図9を参照して説明する。図8(a)は、ダイシングにより個片に分離されたチップ3を保持したダイシング用シート1(図1(c)参照)の上方に、吸着保持ツール10を位置合わせした状態を示している。
【0026】
吸着保持ツール10は真空吸引手段19に接続されており、吸着保持ツール10をダイシング用シート1に対して下降させて真空吸引手段19を駆動することにより、図8(b)に示すように、チップ3は多孔質部材によって形成された吸着面に吸着保持される。そしてこの状態で、図8(c)に示すように、ダイシング用シート1をチップ3の端部を起点として下方に引き剥がす(ピーリング)。これにより、図8(d)に示すように、チップ3からダイシング用シート1が剥離される(ダイシングシート剥離工程)。
【0027】
次に図9(a)、(b)に示すように、チップ3は吸着保持ツール10に保持された状態で、シート状部材であるピックアップ用シート7に貼付けられる(第2貼付け工程)。この第2貼付け工程に先立って、前述の例と同様に、ピックアップ用シート7は加熱装置8によって所定温度に加熱され、貼着面7aの保持力は、チップ3を保持するのに適切な強さに調整される(保持力調整工程)。この後図9(c)、(d)に示すように、吸着保持ツール10の真空吸引を解除することにより、チップ3を吸着保持ツール10から引き離す(仮保持解除工程)。この方法によっても、チップ3のダイシング用シート1からピックアップ用シート7への貼替えを効率よく行うことができる。
【0028】
上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品製造方法においては、ダイシングした個片の電子部品をダイシング用シートともに一括して仮保持部材によって保持し、これらの電子部品をピックアップ用シートに貼付ける貼替えを行った後に、電子部品を個片ごとにピックアップ用シートから取り出すようにしている。
【0029】
これにより、ダイシング用シートに十分な貼着力を持たせて、半導体ウェハを切断するダイシング時に各個片を十分な保持力で保持することができ、またピックアップ用シートの貼着力をピックアップ動作に適した保持力に設定することができる。したがって、安定したダイシングとダイシング後の個片部品の正常なピックアップとを両立させて、割れや欠けなどのない安定した品質の電子部品を効率よく生産することができる。
【0030】
また、ピックアップ用シート7に保持されたチップ3を剥離する方法として、エジェクタピンを必要としない吸着剥離による方法を用いることにより、ピックアップ用シート7には剥離時のダメージが発生しない。したがって同一のピックアップ用シート7を繰り返し再利用することができ、省資源化が促進される。
【0031】
【発明の効果】
本発明によれば、ダイシングした個片の電子部品をダイシング用シートともに一括して仮保持部材によって保持し、これらの電子部品をピックアップ用シートに貼付ける貼替えを行った後に、ピックアップ用シートに貼付けられた電子部品を個片ごとにピックアップ用シートから取り出すようにしたので、ダイシング用シートおよびピックアップ用シートにそれぞれの動作に応じた適正な保持力を持たせることが可能となり、安定したダイシングとダイシング後の個片部品の正常なピックアップとを両立させることができるとともに、ピックアップ用シートの再利用を可能にして、省資源を促進することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品製造方法の工程説明図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品製造方法の工程説明図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品製造方法の工程説明図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品の保持治具の斜視図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の部分斜視図
【図6】本発明の一実施の形態の電子部品供給装置のシート剥離治具の斜視図
【図7】本発明の一実施の形態の電子部品供給方法におけるシート剥離動作の説明図
【図8】本発明の一実施の形態の電子部品製造方法の工程説明図
【図9】本発明の一実施の形態の電子部品製造方法の工程説明図
【符号の説明】
1 ダイシング用シート
2 半導体ウェハ
3 チップ
5 保持シート
7 ピックアップ用シート
9 ウェハリング
10 吸着保持ツール
11 電子部品実装装置
14 部品供給部
15 シート剥離機構
Claims (3)
- ダイシング用シートに貼着された状態で半導体ウェハを分割して個片にした電子部品をピックアップヘッドでピックアップして供給する電子部品供給方法であって、前記個片にした電子部品をダイシング用シートともに一括して仮保持部材によって保持する仮保持工程と、仮保持部材に保持された状態の電子部品から前記ダイシング用シートを引き剥がすダイシング用シート剥離工程と、仮保持部材に保持された電子部品をピックアップ用シートに貼付けるシート貼付け工程と、ピックアップ用シートに貼付けられた前記電子部品から仮保持部材を引き離す仮保持解除工程と、前記電子部品を個片ごとにピックアップ用シートから取り出すピックアップ工程とを含み、前記ピックアップ工程において電子部品がピックアップされた後の前記ピックアップ用シートを、後続して実行される前記シート貼付け工程において再使用することを特徴とする電子部品供給方法。
- ダイシング用シートに貼着された状態で半導体ウェハを分割して個片にした電子部品をピックアップヘッドでピックアップして供給する電子部品供給方法において、前記個片にした電子部品を保持して前記ピックアップヘッドによるピックアップ位置に位置させる電子部品の保持治具であって、前記電子部品を界面力によって貼着状態で保持するシート状部材と、このシート状部材が展張状態で装着されるシート保持部材とを備えたことを特徴とする電子部品の保持治具。
- 前記シート状部材は、シリコーンゴム、シリコーンゲル、ブチルゴムのいずれかの材質より成ることを特徴とする請求項2記載の電子部品の保持治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003075688A JP4134774B2 (ja) | 2003-03-19 | 2003-03-19 | 電子部品供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003075688A JP4134774B2 (ja) | 2003-03-19 | 2003-03-19 | 電子部品供給方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004288690A true JP2004288690A (ja) | 2004-10-14 |
JP4134774B2 JP4134774B2 (ja) | 2008-08-20 |
Family
ID=33290940
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003075688A Expired - Fee Related JP4134774B2 (ja) | 2003-03-19 | 2003-03-19 | 電子部品供給方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4134774B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007013106A (ja) * | 2005-05-31 | 2007-01-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
JP2007088038A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Lintec Corp | 貼替装置及び貼替方法 |
JP2007311570A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Lintec Corp | 貼替装置および貼替方法 |
JP2008028130A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Lintec Corp | 貼替装置および貼替方法 |
JP2012169670A (ja) * | 2012-05-28 | 2012-09-06 | Lintec Corp | ダイソート用シート |
-
2003
- 2003-03-19 JP JP2003075688A patent/JP4134774B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007013106A (ja) * | 2005-05-31 | 2007-01-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
JP2007088038A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Lintec Corp | 貼替装置及び貼替方法 |
JP2007311570A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Lintec Corp | 貼替装置および貼替方法 |
JP4632313B2 (ja) * | 2006-05-18 | 2011-02-16 | リンテック株式会社 | 貼替装置および貼替方法 |
JP2008028130A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Lintec Corp | 貼替装置および貼替方法 |
JP4643514B2 (ja) * | 2006-07-20 | 2011-03-02 | リンテック株式会社 | 貼替装置および貼替方法 |
JP2012169670A (ja) * | 2012-05-28 | 2012-09-06 | Lintec Corp | ダイソート用シート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4134774B2 (ja) | 2008-08-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI787535B (zh) | 晶圓加工方法 | |
US7888239B2 (en) | Semiconductor device manufacturing method | |
EP3333882B1 (en) | Method for bonding thin semiconductor chips to a substrate | |
CN101529575A (zh) | 芯片的拾取方法及拾取装置 | |
CN101529577A (zh) | 固定夹具及芯片的拾取方法以及拾取装置 | |
US20190189497A1 (en) | Workpiece processing method | |
JP2002076096A (ja) | 半導体素子のピックアップ方法 | |
JP2005191039A (ja) | 半導体ウェハの処理方法 | |
JP2004221469A (ja) | 粘着テープ貼付け方法およびその装置 | |
JP2002280330A (ja) | チップ状部品のピックアップ方法 | |
US8801352B2 (en) | Pick and place tape release for thin semiconductor dies | |
WO2005083763A1 (ja) | ウェハの転写方法 | |
JP4134774B2 (ja) | 電子部品供給方法 | |
JP2004288689A (ja) | 電子部品製造方法および電子部品の集合体の製造方法 | |
JP4835583B2 (ja) | ダイアタッチフィルム付きの半導体装置の製造方法 | |
JP2005045023A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 | |
KR101449909B1 (ko) | 캐리어 지지 테이프로부터 접착제 필름의 잘려진 스크랩을 제거하는 방법 | |
JP2002353296A (ja) | ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置 | |
JP2001063908A (ja) | 粘着テープ貼付け剥離装置 | |
JP2005243910A (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
JP2004327587A (ja) | 電子部品製造方法および電子部品の集合体の製造方法ならびに電子部品の集合体 | |
JP2011155099A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP7134564B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
WO2017168871A1 (ja) | 基板転写方法および基板転写装置 | |
JP7139039B2 (ja) | ウェーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050106 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050708 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070827 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071218 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080304 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080407 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080507 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080520 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110613 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120613 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120613 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130613 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |