JP2007048885A - 半導体ウェーハのダイシング用フレーム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 パターン描画された12インチの半導体ウェーハを収容する中空のフレーム1と、フレーム1の裏面に貼着されて収容された半導体ウェーハを粘着保持するダイシング層20とを備え、フレーム1を少なくとも樹脂からなる成形材料により2〜3mmの厚さに射出成形し、フレーム1のASTM D790における曲げ弾性率を25〜50GPaの範囲とし、かつASTM D790における曲げ強度を150〜600MPaの範囲とする。ポリフェニレンスルフィド等の成形材料を使用してフレーム1を射出成形するので、軽量化を図ることができ、これを通じて作業性や利便性を向上させることができる。
【選択図】 図1
Description
フレームを少なくとも樹脂からなる成形材料により2〜3mmの厚さに成形し、このフレームのASTM D790における曲げ弾性率を20GPa以上とするとともに、ASTM D790における曲げ強度を150MPa以上としたことを特徴としている。
また、成形材料を、ポリフェニレンスルフィドとポリアミドから選択された少なくとも1種の樹脂、及びホウ酸アルミニウムウィスカーが混合された材料とすることができる。
さらに、フレームに、RFIDシステムのRFタグを取り付けることが好ましい。
また、成形材料を、少なくともポリフェニレンスルフィドとカーボンファイバーとが混練された材料とすれば、ポリフェニレンスルフィドが優れた流動性や寸法安定性等を示し、カーボンファイバーが強度や剛性を確保する。この効果は、成形材料を、ポリフェニレンスルフィドとポリアミドから選択された少なくとも1種の樹脂、及びホウ酸アルミニウムウィスカーが混合された材料とした場合も同様である。
実施例1
先ず、所定の成形材料を使用して図2に示すフレームを射出成形機により射出成形した。所定の成形材料としては、ポリフェニレンスルフィド100重量部、カーボンファイバー100重量部、及び炭酸カルシウム200重量部を混練混合した材料を使用した。フレームは外径400mm、内径350mm、厚さ2.5mmの大きさであり、フレームの重量は約120gであった。
先ず、所定の成形材料を使用して図2に示すフレームを射出成形機により射出成形した。所定の成形材料としては、ポリアミド〔MXD6ナイロン〕100重量部とホウ酸アルミニウムウィスカー185重量部を混練混合した材料を使用した。フレームは外径400mm、内径350mm、厚さ2.5mmの大きさであり、フレームの重量は約120gであった。
先ず、厚さ1.5mmのステンレス板からフレームを切り出して形成した。このフレームは外径400mm、内径350mmの大きさであり、フレームの重量は約300gであった。
1A フレーム
2 ノッチ
3 収納穴
4 バーコード
10 RFIDシステム
11 RFタグ
12 アンテナユニット
13 リーダ/ライタ
14 コンピュータ
20 ダイシング層
21 ダイシングフィルム
30 ダイヤモンドブレード
31 エキスパンド装置
D ダイ
W 半導体ウェーハ
Claims (4)
- 半導体ウェーハを収容する中空のフレームと、このフレームに取り付けられ、収容された半導体ウェーハを粘着保持する可撓性のダイシング層とを備えた半導体ウェーハのダイシング用フレームであって、
フレームを少なくとも樹脂からなる成形材料により2〜3mmの厚さに成形し、このフレームのASTM D790における曲げ弾性率を20GPa以上とするとともに、ASTM D790における曲げ強度を150MPa以上としたことを特徴とする半導体ウェーハのダイシング用フレーム。 - 成形材料を、ポリフェニレンスルフィド、カーボンファイバー、及び炭酸カルシウムのうち、少なくともポリフェニレンスルフィドとカーボンファイバーとが混合された材料とした請求項1記載の半導体ウェーハのダイシング用フレーム。
- 成形材料を、ポリフェニレンスルフィドとポリアミドから選択された少なくとも1種の樹脂、及びホウ酸アルミニウムウィスカーが混合された材料とした請求項1記載の半導体ウェーハのダイシング用フレーム。
- フレームに、RFIDシステムのRFタグを取り付けた請求項1、2、又は3記載の半導体ウェーハのダイシング用フレーム。
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