JPH0760580A - Ｆａシステム - Google Patents
ＦａシステムInfo
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- JPH0760580A JPH0760580A JP5237284A JP23728493A JPH0760580A JP H0760580 A JPH0760580 A JP H0760580A JP 5237284 A JP5237284 A JP 5237284A JP 23728493 A JP23728493 A JP 23728493A JP H0760580 A JPH0760580 A JP H0760580A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract description 4
- 239000002775 capsule Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000000414 obstructive effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54493—Peripheral marks on wafers, e.g. orientation flats, notches, lot number
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- General Factory Administration (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バーコード表示物の表面汚れや傷等に起因し
てＩＤの誤認が生じないようにした、ダイシング装置等
加工装置のＦＡシステムを得る。 【構成】 被加工物の加工条件等の情報の全部又は一部
を記録するメモリーと、このメモリーの情報を電波に変
換する回路とから成る電波式タグが、被加工物毎にフレ
ーム等を介して装着されており、その電波式タグが発生
する電波を電波リーダーが受信して加工装置の制御を行
うようにする。
てＩＤの誤認が生じないようにした、ダイシング装置等
加工装置のＦＡシステムを得る。 【構成】 被加工物の加工条件等の情報の全部又は一部
を記録するメモリーと、このメモリーの情報を電波に変
換する回路とから成る電波式タグが、被加工物毎にフレ
ーム等を介して装着されており、その電波式タグが発生
する電波を電波リーダーが受信して加工装置の制御を行
うようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイシング装置等加工
装置のＦＡシステムに関する。
装置のＦＡシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばダイシング装置で半導体ウェーハ
を切削するＦＡシステムにおいては、半導体ウェーハを
保持するフレームの要所に半導体ウェーハのＩＤ（身分
証明）を示す識別表示を付しておき、切削加工の際にそ
の識別表示を検出手段により読み取って制御装置に入力
し、その情報信号に対応させて指令信号（予めホストコ
ンピューターに記憶させてある）をダイシング装置に出
力し、これにより半導体ウェーハを自動的に切削出来る
ようにしてある（例えば、特公昭６４−１２０９４号公
報）。
を切削するＦＡシステムにおいては、半導体ウェーハを
保持するフレームの要所に半導体ウェーハのＩＤ（身分
証明）を示す識別表示を付しておき、切削加工の際にそ
の識別表示を検出手段により読み取って制御装置に入力
し、その情報信号に対応させて指令信号（予めホストコ
ンピューターに記憶させてある）をダイシング装置に出
力し、これにより半導体ウェーハを自動的に切削出来る
ようにしてある（例えば、特公昭６４−１２０９４号公
報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記ＦＡシステムの識
別表示手段としては例えばバーコードが用いられ、その
バーコード表示物をフレームの端部等に貼着し、周知の
バーコードリーダーで読み取るが、表示物の表面が汚れ
ていたり傷が付いていたりすると正しく読み取れずに誤
認が生じる恐れがある。又、バーコード表示物をフレー
ムに貼着しないで、紐等で結び付ける等の取り付け方も
あるが、前工程等で邪魔になり、脱落したり或は破損し
たりして読み取り不能になることがある。本発明は、こ
のような従来の問題点を解決するためになされ、バーコ
ード表示物の汚れや破損等に起因して半導体ウェーハの
ＩＤの誤認が生じないように改良した、ダイシング装置
等加工装置のＦＡシステムを提供することを課題とした
ものである。
別表示手段としては例えばバーコードが用いられ、その
バーコード表示物をフレームの端部等に貼着し、周知の
バーコードリーダーで読み取るが、表示物の表面が汚れ
ていたり傷が付いていたりすると正しく読み取れずに誤
認が生じる恐れがある。又、バーコード表示物をフレー
ムに貼着しないで、紐等で結び付ける等の取り付け方も
あるが、前工程等で邪魔になり、脱落したり或は破損し
たりして読み取り不能になることがある。本発明は、こ
のような従来の問題点を解決するためになされ、バーコ
ード表示物の汚れや破損等に起因して半導体ウェーハの
ＩＤの誤認が生じないように改良した、ダイシング装置
等加工装置のＦＡシステムを提供することを課題とした
ものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、被加工物の加工条件
等の情報の全部又は一部を記録するメモリーと、このメ
モリーの情報を電波に変換する回路とから成る電波式タ
グが、被加工物毎にフレーム等を介して装着されてお
り、その電波式タグが発生する電波をリーダーが受信し
て加工装置の制御を行うようにしたＦＡシステムを要旨
とするものである。
するための手段として、本発明は、被加工物の加工条件
等の情報の全部又は一部を記録するメモリーと、このメ
モリーの情報を電波に変換する回路とから成る電波式タ
グが、被加工物毎にフレーム等を介して装着されてお
り、その電波式タグが発生する電波をリーダーが受信し
て加工装置の制御を行うようにしたＦＡシステムを要旨
とするものである。
【０００５】
【作 用】被加工物のＩＤ表示を電波式タグに置き替
え、非接触でＩＤを確認出来るようにしたので汚れや傷
による誤認がなくなり、又電波式タグのメモリーに記憶
されている情報を読み取ってホストコンピューターを介
さずに直接加工装置を制御することが出来る。
え、非接触でＩＤを確認出来るようにしたので汚れや傷
による誤認がなくなり、又電波式タグのメモリーに記憶
されている情報を読み取ってホストコンピューターを介
さずに直接加工装置を制御することが出来る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１において、１は被加工物たる半導体ウェ
ーハであり、ほぼリング状のフレーム２の中央部に合成
樹脂製の薄い粘着テープ３を介して保持されている。
詳説する。図１において、１は被加工物たる半導体ウェ
ーハであり、ほぼリング状のフレーム２の中央部に合成
樹脂製の薄い粘着テープ３を介して保持されている。
【０００７】４はカプセル等に封入して形成された電波
式タグであり、前記フレーム２の要所（図例では半導体
ウェーハ１のオリフラ部１ａに近い切り欠き端部２ａの
内側部分であるが、粘着テープ３上でも良い）に貼着さ
れる。この電波式タグ４は図２に示すように、情報の全
部又は一部を記録するメモリー４ａと、このメモリーの
情報を電波に変換する回路４ｂとコイル４ｃとを有し、
少なくとも前記半導体ウェーハ１に関するＩＤ情報を登
録してある。
式タグであり、前記フレーム２の要所（図例では半導体
ウェーハ１のオリフラ部１ａに近い切り欠き端部２ａの
内側部分であるが、粘着テープ３上でも良い）に貼着さ
れる。この電波式タグ４は図２に示すように、情報の全
部又は一部を記録するメモリー４ａと、このメモリーの
情報を電波に変換する回路４ｂとコイル４ｃとを有し、
少なくとも前記半導体ウェーハ１に関するＩＤ情報を登
録してある。
【０００８】前記電波式タグ４のメモリー４ａにはＩＤ
情報の外に、例えば半導体ウェーハ１のキーパターン情
報、ｘ軸、ｙ軸のストリート間隔情報、ストリート幅情
報、不良チップ情報、チップの機能、性質に関する情
報、ウェーハ径、厚さ等の形状に関する情報、生産工
程、生産工場等のヒストリー情報といった従来はホスト
コンピューターに登録すべき種々の情報を工程毎に書き
込むことが出来、更に加工結果の書き込み等も可能であ
る。尚、ＩＤのみをメモリー４ａに記録しておき、他の
情報はホストコンピューターに記録しておくことも勿論
可能である。
情報の外に、例えば半導体ウェーハ１のキーパターン情
報、ｘ軸、ｙ軸のストリート間隔情報、ストリート幅情
報、不良チップ情報、チップの機能、性質に関する情
報、ウェーハ径、厚さ等の形状に関する情報、生産工
程、生産工場等のヒストリー情報といった従来はホスト
コンピューターに登録すべき種々の情報を工程毎に書き
込むことが出来、更に加工結果の書き込み等も可能であ
る。尚、ＩＤのみをメモリー４ａに記録しておき、他の
情報はホストコンピューターに記録しておくことも勿論
可能である。
【０００９】このようにして、フレーム２に電波式タグ
４の貼着された半導体ウェーハ１は、ダイシング装置で
切削加工（ダイシング）されるが、この切削加工時に電
波式タグ４から発する電波をアンテナを備えた電波リー
ダーで受信し、少なくともメモリー４ａに記憶されてい
るＩＤ情報や加工情報を得てダイシング装置を制御し、
半導体ウェーハ１のストリートに沿って的確に切削する
ことが出来る。従来のバーコードとは異なって非接触で
あり、汚れや傷等による誤認が生じることはない。
４の貼着された半導体ウェーハ１は、ダイシング装置で
切削加工（ダイシング）されるが、この切削加工時に電
波式タグ４から発する電波をアンテナを備えた電波リー
ダーで受信し、少なくともメモリー４ａに記憶されてい
るＩＤ情報や加工情報を得てダイシング装置を制御し、
半導体ウェーハ１のストリートに沿って的確に切削する
ことが出来る。従来のバーコードとは異なって非接触で
あり、汚れや傷等による誤認が生じることはない。
【００１０】図３は複数のダイシング装置と搬送路とを
組み合わせたダイシングシステムに適用した実施例を示
すもので、被加工物である半導体ウェーハを載置したフ
レームを搬出手段にて搬送路に搬出し、所要のダイシン
グ装置のところまで搬送させたらそのフレームをウェー
ハ移行手段によりピックアップしてダイシング装置に供
給し、このダイシング装置での切削処理後に先のウェー
ハ移行手段によりフレームを再び搬送路に戻し、この搬
送路によってフレームを次の工程に搬送するように構成
したものである。
組み合わせたダイシングシステムに適用した実施例を示
すもので、被加工物である半導体ウェーハを載置したフ
レームを搬出手段にて搬送路に搬出し、所要のダイシン
グ装置のところまで搬送させたらそのフレームをウェー
ハ移行手段によりピックアップしてダイシング装置に供
給し、このダイシング装置での切削処理後に先のウェー
ハ移行手段によりフレームを再び搬送路に戻し、この搬
送路によってフレームを次の工程に搬送するように構成
したものである。
【００１１】このダイシングシステムを更に詳しく説明
すると、図３のように第１のダイシング装置１０と第２
のダイシング装置１１とが適宜の間隔をあけて並設さ
れ、複数のベルトコンベアーにより形成された搬送路１
２に沿って搬送された前記フレーム２を、第１の電波リ
ーダー１３で電波式タグ４の情報を受信し、第１のダイ
シング装置１０で処理すべきものは第１のストッパー手
段１４で停止させ、第１の移行手段１５により第１のダ
イシング装置１０に供給する一方、第１のダイシング装
置１０で処理しないものはそのまま通過させる。
すると、図３のように第１のダイシング装置１０と第２
のダイシング装置１１とが適宜の間隔をあけて並設さ
れ、複数のベルトコンベアーにより形成された搬送路１
２に沿って搬送された前記フレーム２を、第１の電波リ
ーダー１３で電波式タグ４の情報を受信し、第１のダイ
シング装置１０で処理すべきものは第１のストッパー手
段１４で停止させ、第１の移行手段１５により第１のダ
イシング装置１０に供給する一方、第１のダイシング装
置１０で処理しないものはそのまま通過させる。
【００１２】通過したフレームは、第２の電波リーダー
１６で電波式タグの情報が受信され、前記と同様に第２
のストッパー手段１７で停止させ、第２の移行手段１８
により第２のダイシング装置１１に供給して加工処理さ
れる。加工処理後は再び搬走路１２に戻されて次の工程
に搬送される。１９は被加工物である半導体ウェーハ１
を載置したフレーム２を供給するための供給部、２０は
ダイシング処理後のフレームを受け取るための受取部で
ある。
１６で電波式タグの情報が受信され、前記と同様に第２
のストッパー手段１７で停止させ、第２の移行手段１８
により第２のダイシング装置１１に供給して加工処理さ
れる。加工処理後は再び搬走路１２に戻されて次の工程
に搬送される。１９は被加工物である半導体ウェーハ１
を載置したフレーム２を供給するための供給部、２０は
ダイシング処理後のフレームを受け取るための受取部で
ある。
【００１３】このようにして、搬送路により一定速度で
送られてくるフレームを、電波リーダーで電波式タグの
情報を受信すると共に、処理すべきダイシング装置に振
り分けて供給し、所定の加工処理を能率良く且つ円滑に
遂行することが出来る。この場合、２台のダイシング装
置の例を説明したがこれに限定されず、もっと多くのダ
イシング装置を組み込んで実施することも可能である。
送られてくるフレームを、電波リーダーで電波式タグの
情報を受信すると共に、処理すべきダイシング装置に振
り分けて供給し、所定の加工処理を能率良く且つ円滑に
遂行することが出来る。この場合、２台のダイシング装
置の例を説明したがこれに限定されず、もっと多くのダ
イシング装置を組み込んで実施することも可能である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ダイシング装置等加工装置のＦＡシステムにおいて、被
加工物のＩＤ表示を電波式タグに置き替え非接触でＩＤ
を確認出来るようにしたので、従来のようなバーコード
表示物の汚れや傷に起因するＩＤの誤認問題がなくな
り、且つ電波式タグのメモリーに記憶されている情報を
読み取ってホストコンピューターを介さずに直接加工装
置を制御出来る等の優れた効果が得られる。
ダイシング装置等加工装置のＦＡシステムにおいて、被
加工物のＩＤ表示を電波式タグに置き替え非接触でＩＤ
を確認出来るようにしたので、従来のようなバーコード
表示物の汚れや傷に起因するＩＤの誤認問題がなくな
り、且つ電波式タグのメモリーに記憶されている情報を
読み取ってホストコンピューターを介さずに直接加工装
置を制御出来る等の優れた効果が得られる。
【図１】 本発明に係る電波式タグを、半導体ウェーハ
を保持するフレームに取り付けた状態を示す平面図であ
る。
を保持するフレームに取り付けた状態を示す平面図であ
る。
【図２】 電波式タグの構成を示す説明図である。
【図３】 本発明のＦＡシステムの実施例を示す説明図
である。
である。
１…半導体ウェーハ １ａ…オリフラ部 ２…フレ
ーム ２ａ…切り欠き端部 ３…粘着テープ ４
…電波式タグ ４ａ…メモリー ４ｂ…回路 ４
ｃ…コイル １０…第１のダイシング装置 １１…第２のダイシン
グ装置 １２…搬送路 １３…第１の電波リーダー
１４…第１のストッパー手段 １５…第１の移行
手段 １６…第２の電波リーダー １７…第２のス
トッパー手段 １８…第２の移行手段 １９…供給部 ２０…受取
部
ーム ２ａ…切り欠き端部 ３…粘着テープ ４
…電波式タグ ４ａ…メモリー ４ｂ…回路 ４
ｃ…コイル １０…第１のダイシング装置 １１…第２のダイシン
グ装置 １２…搬送路 １３…第１の電波リーダー
１４…第１のストッパー手段 １５…第１の移行
手段 １６…第２の電波リーダー １７…第２のス
トッパー手段 １８…第２の移行手段 １９…供給部 ２０…受取
部
Claims (1)
- 【請求項１】 被加工物の加工条件等の情報の全部又は
一部を記録するメモリーと、このメモリーの情報を電波
に変換する回路とから成る電波式タグが、被加工物毎に
フレーム等を介して装着されており、その電波式タグが
発生する電波をリーダーが受信して加工装置の制御を行
うようにしたＦＡシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5237284A JPH0760580A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | Ｆａシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5237284A JPH0760580A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | Ｆａシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0760580A true JPH0760580A (ja) | 1995-03-07 |
Family
ID=17013112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5237284A Pending JPH0760580A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | Ｆａシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760580A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007335706A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリア治具 |
| JP2008293508A (ja) * | 2008-06-13 | 2008-12-04 | Lintec Corp | 半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ支持部材 |
| WO2009034496A2 (en) * | 2007-09-12 | 2009-03-19 | Nxp B.V. | Wafer, method of manufacturing integrated circuits on a wafer, and method of storing data about said circuits |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP5237284A patent/JPH0760580A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007335706A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリア治具 |
| WO2009034496A2 (en) * | 2007-09-12 | 2009-03-19 | Nxp B.V. | Wafer, method of manufacturing integrated circuits on a wafer, and method of storing data about said circuits |
| WO2009034496A3 (en) * | 2007-09-12 | 2009-05-22 | Nxp Bv | Wafer, method of manufacturing integrated circuits on a wafer, and method of storing data about said circuits |
| JP2008293508A (ja) * | 2008-06-13 | 2008-12-04 | Lintec Corp | 半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ支持部材 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20031127 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040106 |