JP2009076892A - ウエハ固定用治具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエハWを固定するウエハ固定用リング10は、金属で形成されるウエハ固定部材11と、ウエハ固定部材11に設けられた貫通孔12と、リーダライタと非接触で通信可能なICタグ20と、ウエハ固定部材11の厚さ内に収納して、ICタグ20を貫通孔12に固定する固定用樹脂21と、ウエハ固定部材11の外周縁11bに設けられ、貫通孔12の周縁の一部を開口させる開口部13とを備える。
【選択図】図2
Description
特許文献1に記載のウエハ固定用治具は、固定部材の一部に凹部を設け、その凹部内に非接触で通信可能なデータキャリア(例えば、ICタグ)が固定されている。そして、データキャリアにウエハに関連した情報を記録し、データキャリアによってウエハの加工工程などの管理を行っている。ここで、ウエハ固定用治具に固定されるデータキャリアは、その内部にICチップや、通信用のアンテナが内包されているので、ウエハ固定用治具は、アンテナの通信を阻害しないように樹脂で形成されている。
請求項1の発明は、ウエハ(W)を固定するウエハ固定用治具(10)であって、金属で形成されるウエハ固定部材(11)と、前記ウエハ固定部材(11)に設けられた貫通孔(12)と、外部機器と非接触で通信可能なICタグ(20)と、前記貫通孔(12)に前記ICタグ(20)を固定するICタグ固定部材(21)と、を備えるウエハ固定用治具(10)である。
請求項2の発明は、請求項1に記載のウエハ固定用治具(10)において、前記ICタグ(20)は、前記ウエハ固定部材(11)の厚さ内に収納されること、を特徴とするウエハ固定用治具(10)である。
請求項3の発明は、請求項1又は請求項2に記載のウエハ固定用治具(10)において、前記ウエハ固定部材(11)は、前記ウエハ固定部材(11)の内周縁(11a)及び/又は外周縁(11b)に、前記貫通孔(12)の周縁の少なくとも一部を開口させる開口部(13)を有すること、を特徴とするウエハ固定用治具(10)である。
請求項4の発明は、請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載のウエハ固定用治具(10)において、前記貫通孔(12)は、前記ICタグ(20)を固定した前記ICタグ固定部材(21)の脱落を防止する脱落防止部(12a)を有すること、を特徴とするウエハ固定用治具(10)である。
請求項5の発明は、請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載のウエハ固定用治具(10)において、前記貫通孔(12)は、前記貫通孔(12)内における前記ICタグ(20)の位置を決定する位置決め部(12a)を有すること、を特徴とするウエハ固定用治具(10)である。
請求項6の発明は、請求項4又は請求項5に記載のウエハ固定用治具(10)において、前記脱落防止部(12a)及び/又は前記位置決め部(12a)は、前記貫通孔(12)の内壁に形成された凹部及び/又は凸部(12a)であること、を特徴とするウエハ固定用治具(10)である。
請求項7の発明は、請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載のウエハ固定用治具(10)において、前記ICタグ固定部材(21)は、樹脂によって形成されること、を特徴とするウエハ固定用治具(10)である。
請求項8の発明は、請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載のウエハ固定用治具(10)において、前記ウエハ固定部材(11)は、リング形状で形成されており、前記貫通孔(12)は、その中心が、前記ウエハ固定部材(11)の内径(d)の値と外径(D)の値との和の二分の一の値((D+d)/2)を有した径よりも外周側に設けられること、を特徴とするウエハ固定用治具(10)である。
(1)金属で形成されるウエハ固定部材に貫通孔を設け、その貫通孔にICタグを固定しているので、ICタグがウエハ固定部材に重なるのを防ぎ、ICタグと外部機器との非接触通信がウエハ固定部材によって阻害されるのを防止することができる。
(2)ICタグは、ウエハ固定部材の厚さ内に収納されているので、ウエハ固定部材の表面及び裏面からICタグが突出するのを防ぐことができ、ICタグが外部の物品などと接触して破損するのを防止することができる。
(4)貫通孔は、ICタグを固定したICタグ固定部材の脱落を防止する脱落防止部を有しているので、ウエハ固定用治具の搬送中などにおいて、ウエハ固定部材からICタグが脱落し、ICタグを紛失してしまうのを防止することができる。
(5)貫通孔は、貫通孔内におけるICタグの位置を決定する位置決め部を有しているので、ウエハ固定用治具に対してICタグを容易に適正な位置に固定することができる。
(7)ICタグ固定部材は、樹脂で形成されているので、ICタグと外部機器との通信がICタグ固定部材によって阻害されるのを防止することができる。
(8)貫通孔は、その中心が、リング形状のウエハ固定部材の内径の値と外径の値との和の二分の一の値を有した径よりも外周側に設けられているので、ウエハを固定する領域を十分に確保するとともに、ICタグが固定される領域にウエハが固定されるのを防止することができる。
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態をあげてさらに詳しく説明する。
図1(図1−1、図1−2)は、本発明によるウエハ固定用治具の実施形態であるウエハ固定用リングの模式図である。ここで、図1(a)は、ウエハ固定用リングの平面図及び側面図を示し、図1(b)は、図1(a)のA部詳細図を示し、図1(c)は、図1(b)のB−B断面図を示す。図1(d)は、図1(a)のA部の斜視図である。図2は、ウエハを固定したウエハ固定用リングの模式図である。ここで、説明を明確にするために、図1(a)の平面図の紙面をウエハ固定用リングの表面とし、その反対面を裏面とする。
ウエハ固定部材11は、図1に示すように、中央にウエハWを配置する配置孔11aを形成したリング状の金属製(例えば、ステンレス鋼:SUS420)の板部材であり、ICタグ20を固定する貫通孔12が設けられている。また、ウエハ固定部材11は、リング状の外周縁11bに、貫通孔12の周縁の一部を開口させる開口部13と、ウエハWの搬送時やダイシング時に不図示の加工装置のウエハ保持機構によってウエハ固定用リング10を保持させる保持部14とが設けられている。
また、貫通孔12の凸部12aは、上述したように、その表面上にICタグ20の四隅が配置されるので、ウエハ固定部材11の裏面側からICタグ20が脱落するのを防止している(脱落防止部)。
図1(d)は、ウエハ固定部材11のICタグ20を収納する貫通孔12を斜め上方から見た斜視図である。図1(d)では、貫通孔12及び開口部13を実線、ICタグ20を2点鎖線で示している。なお、理解を容易にするために、固定用樹脂21は省略して示している。
開口部13は、図1(d)に示すように、貫通孔12の内周の一部を開口させるように、ウエハ固定部材11の外周に設けられたスリットであり、貫通孔12からウエハ固定部材11の外周部までを切断している。これにより、開口部13は、導体である金属製のウエハ固定部材11がICタグ20の周囲を全て囲むようなループ状になるのを防ぎ、ICタグ20が不図示のリーダライタと通信するときに、リーダライタから発信される電波(磁気)に対して渦電流が発生し、ICタグ20の通信を阻害することを防止している。
さらに、貫通孔12の凸部12a(ICタグ位置決め部)とICタグ20の外形との間には隙間が有り、固定用樹脂21を貫通孔12に充填すると、この隙間により、固定用樹脂21がウエハ固定部材11の表面から裏面まで連続して一体となるように連通する。このような隙間を設けていることで、固定用樹脂の脱落を防止し、ICタグの固定をさらに確実にしている。
固定用樹脂21は、貫通孔12にICタグ20を固定する樹脂でエポキシ樹脂、シリコン樹脂、PPS樹脂、BTレジン、液晶ポリマ等絶縁性を有する樹脂を用いることが出来る。
フィルム30は、図2に示すように、ウエハ固定用リング10にウエハWを固定するための粘着剤が片面に設けられ、ウエハ固定部材11の内径dよりも大きい径で形成された樹脂製の円形フィルムである。
ウエハWを加工するとき、作業者は、まず、図2に示すように、フィルム30を、ウエハ固定用リング10の裏面に対して配置孔11aを塞ぐようにして貼付する。ここで、貫通孔12は、上述の式(1)によってウエハ固定部材11の外周側に設けられているので、フィルム30は、貫通孔12に干渉することなく、十分な貼付面積を有した状態でウエハ固定部材11の裏面に貼付される。フィルム30によって塞がれた配置孔11aの表面側には、フィルム30の粘着剤の面が表出するので、作業者は、その粘着面にウエハWを貼り付ける。そして、作業者は、不図示のリーダライタによって、フィルム30に貼付したウエハWの管理情報をウエハ固定用リング10のICタグ20に記録する。
ICタグ20に管理情報を記録したら、作業者は、ウエハWを固定したウエハ固定用リング10を、保持部14を介して不図示の加工装置のウエハ保持機構に保持させて、ウエハの加工作業を実施する。
(1)金属で形成されるウエハ固定部材11に貫通孔12を設け、その貫通孔12にICタグ20を固定しているので、ICタグ20の送受信面20aがウエハ固定部材11に重なるのを防ぎ、不図示のリーダライタとICタグ20との非接触通信がウエハ固定部材11によって阻害されるのを防止することができる。
(2)ICタグ20は、ウエハ固定部材11の厚さ内に収納されているので、ウエハ固定部材11の表面及び裏面からICタグ20が突出するのを防ぐことができ、外部の物品などと接触して破損するのを防止することができる。
(4)貫通孔12は、凸部12aを有しているので、ウエハ固定用リング10に対してICタグ20を適正な位置に固定(位置決め)することができるとともに、ウエハ固定用リング10の搬送中などにおいて、ウエハ固定部材11の裏面からICタグ20が脱落するのを防止(脱落防止)し、ICタグ20を紛失してしまうのを防ぐことができる。
(6)貫通孔12は、その中心Pが、リング形状のウエハ固定部材11の内径dの値と外径Dの値との和の二分の一の値((D+d)/2)を有した径よりも外周側に設けられているので、フィルム30を貼付する領域を十分に確保するとともに、ICタグ20が固定される貫通孔12上にフィルム30が貼付されるのを防止することができる。フィルム30が貫通孔12上に貼付されるのを防止することによって、ウエハ固定用リング10からフィルム30を剥離するときに使用される溶剤や、UV照射が、貫通孔12の固定用樹脂21やICタグ20に影響するのを防ぐことができる。
以上、説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であり、それらも本発明の範囲内である。図3は、貫通孔12の変形形態である貫通孔12−2を示す断面図である。
(1)本実施形態では、貫通孔12に凸部12aを設けた例で説明したが、種々の目的で凹部を設けたり、凹部及び凸部の両方を設けたりしてもよく、また、複数の凹部や凸部を設けてもよい。例えば、図3(a)に示すように、2種類の凸部12a−2、12b−2を設け、ウエハ固定部材11−2の表面もしくは裏面からICタグ20が固定用樹脂21とともに脱落するのを防止してもよい。また、図3(b)に示すように、凸部12a−3の内壁面にテーパを設けて前記脱落を防止してもよい。なお、凸部12a−3のテーパは、凸部に限られず貫通孔12−3に設けることも可能である。
(2)本実施形態では、ウエハ固定用治具としてリング形状であるウエハ固定用リング10を例にして説明したが、リング形状以外、例えば、U字型の形状や、孔を設けた四角形状、三角形状などの多角形状であってもよい。
(3)本実施形態では、開口部13は、ウエハ固定部材11の外周縁11bに設けた例で説明したが、ウエハ固定部材11の配置孔11aの縁(内周縁)に設けてもよい。また、配置孔11aの縁(内周縁)及び外周縁11bの両方に設けることも可能である。
11 ウエハ固定部材
12 貫通孔
12a 凸部
13 開口部
14 保持部
20 ICタグ
20a 送受信面
21 固定用樹脂
30 フィルム
W ウエハ
Claims (8)
- ウエハを固定するウエハ固定用治具であって、
金属で形成されるウエハ固定部材と、
前記ウエハ固定部材に設けられた貫通孔と、
外部機器と非接触で通信可能なICタグと、
前記貫通孔に前記ICタグを固定するICタグ固定部材と、
を備えるウエハ固定用治具。 - 請求項1に記載のウエハ固定用治具において、
前記ICタグは、前記ウエハ固定部材の厚さ内に収納されること、
を特徴とするウエハ固定用治具。 - 請求項1又は請求項2に記載のウエハ固定用治具において、
前記ウエハ固定部材は、前記ウエハ固定部材の内周縁及び/又は外周縁に、前記貫通孔の周縁の少なくとも一部を開口させる開口部を有すること、
を特徴とするウエハ固定用治具。 - 請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載のウエハ固定用治具において、
前記貫通孔は、前記ICタグを固定した前記ICタグ固定部材の脱落を防止する脱落防止部を有すること、
を特徴とするウエハ固定用治具。 - 請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載のウエハ固定用治具において、
前記貫通孔は、前記貫通孔内における前記ICタグの位置を決定する位置決め部を有すること、
を特徴とするウエハ固定用治具。 - 請求項4又は請求項5に記載のウエハ固定用治具において、
前記脱落防止部及び/又は前記位置決め部は、前記貫通孔の内壁に形成された凹部及び/又は凸部であること、
を特徴とするウエハ固定用治具。 - 請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載のウエハ固定用治具において、
前記ICタグ固定部材は、樹脂によって形成されること、
を特徴とするウエハ固定用治具。 - 請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載のウエハ固定用治具において、
前記ウエハ固定部材は、リング形状で形成されており、
前記貫通孔は、その中心が、前記ウエハ固定部材の内径の値と外径の値との和の二分の一の値を有した径よりも外周側に設けられること、
を特徴とするウエハ固定用治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008216464A JP5089531B2 (ja) | 2007-08-31 | 2008-08-26 | ウエハ固定用治具 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007226899 | 2007-08-31 | ||
JP2007226899 | 2007-08-31 | ||
JP2008216464A JP5089531B2 (ja) | 2007-08-31 | 2008-08-26 | ウエハ固定用治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009076892A true JP2009076892A (ja) | 2009-04-09 |
JP5089531B2 JP5089531B2 (ja) | 2012-12-05 |
Family
ID=40611523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008216464A Expired - Fee Related JP5089531B2 (ja) | 2007-08-31 | 2008-08-26 | ウエハ固定用治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5089531B2 (ja) |
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---|---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
JP6998575B2 (ja) | 2017-02-17 | 2022-01-18 | 株式会社エバニュー | 携帯ハンガー |
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-
2008
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JP7076907B2 (ja) | 2018-05-17 | 2022-05-30 | 株式会社ディスコ | 研削ホイール |
JP2020049600A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 株式会社ディスコ | 研削ホイール及び研削装置 |
JP7143027B2 (ja) | 2018-09-27 | 2022-09-28 | 株式会社ディスコ | 研削ホイール及び研削装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5089531B2 (ja) | 2012-12-05 |
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A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20090107 |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150921 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5089531 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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