JP2007005436A - ダイシング用粘着シート - Google Patents

Abstract

【課題】 エキスパンド工程の際の破断を完全に防止することが可能なダイシング用粘着シート、それを用いた被切断体の加工方法及びその方法により得られる被切断体小片を提供する。
【解決手段】 基材１の少なくとも片面に粘着剤層２を有して構成され、被切断体の加工の際に用いるダイシング用粘着シート１１であって、前記基材１の引張弾性率が５０〜２５０ＭＰａであり、破断伸度が２００％以上であり、下記式で表される耐切込度が２．５以上であることを特徴とする。
【数１】

【選択図】 図１

Description

本発明は、ダイシング用粘着シート、それを用いた被切断体の加工方法及びその方法により得られる被切断体小片に関する。

従来、シリコン、ガリウム、砒素等を材料とする半導体ウエハは、大径の状態で製造された後、素子小片に切断分離（ダイシング）され、更にマウント工程に移される。その際、半導体ウエハはダイシング用粘着シート（以下、「粘着シート」と言う）に貼付され保持された状態でダイシング工程、洗浄工程、エキスパンド工程、ピックアップ工程、マウント工程の各工程が施される。前記粘着シートとしては、プラスチックフィルムからなる基材上にアクリル系粘着剤等を塗布し、厚みが１〜２００μｍ程度の粘着剤層を形成してなるものが一般的に用いられている。

前記ダイシング工程では、回転しながら移動する丸刃によって半導体ウエハが切断され、半導体チップの形成が行われる。当該工程に於いては、半導体ウエハを保持する粘着シートの基材内部まで切込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方式が主流となってきている。

前記エキスパンド工程では、十分なチップ間隔を確保して、その後に行われる半導体チップのピックアップを容易に行うことを目的として、粘着シートの拡張が行われる。しかし、フルカットによる切断方法では、粘着シートの内部まで切込みが行なわれている為、粘着シートを大きく拡張しようとすると、粘着シートがその切込み部分から破断することがあった。その結果、ピックアップ工程に於いて半導体チップをピックアップすることが出来なくなってしまい、作業性及び歩留りを著しく低下させるという問題があった。

前記問題を回避する為、従来の粘着シートに於いては、ポリ塩化ビニルからなる基材フィルムを用いてきた。しかし、その様な粘着シートは、半導体ウエハに貼付した状態で長期間保管されると、塩化ビニルに含まれる可塑剤等の添加剤が粘着剤層に移動し、粘着特性の低下を招来する。その結果、ダイシングの際のチップ飛びやピックアップの際の剥離不良を生じることがあった。

粘着シートに於ける粘着特性の経時変化を解決する為、例えば、下記特許文献１には、基材フィルムとしてエチレン・メチルメタアクリレート共重合体フィルムを用いたウエハ貼着用粘着シートが開示されている。また、下記特許文献２には、基材フィルムとして無延伸ポリプロピレン層を有するものを用いたウエハ貼着用粘着シートが開示されている。しかし、これらの先行技術は、何れもエキスパンド工程に於ける作業性について考慮していない。また、これらの先行技術に開示されている各ウエハ貼着用粘着シートを用いて半導体ウエハの加工を行うと、実際にエキスパンド工程に於いてウエハ貼着用粘着シートの破断が発生した。

また、下記特許文献３では、基材シートと、その片側表面上に設けた粘着剤層とを含むダイシングテープであって、粘着剤層と接触する上部層と、その上部層の下に設けた中間層と、その中間層の下に設けた下部層とからなる基材シートを備えたダイシングテープが開示されている。また、当該ダイシングテープに於いては、弾性率と層厚との積によって表す抗伸張性（引張弾性率（ヤング率）と厚みの積）に関して、上部層の抗伸張性（Ａ）と、中間層の抗伸張性（Ｂ）と、下部層の抗伸張性（Ｃ）とが、Ｂ＜Ａ≦Ｃの関係を満足する旨が記載されている。特許文献３によれば、ダイシングに於けるエキスパンド工程に於いて、粘着剤の弾性率の影響を受けずに、均一でかつ充分にダイシングラインの間隔を拡げることができると共に、ダイシングラインに於ける破断が生じにくいことが記載されている。しかしながら、前記構成のダイシングテープであっても、基材フィルムを構成する各層の破断伸度が十分で無かったり、引張弾性率に比較して破断強度が十分に大きくなかったりする場合には、エキスパンド工程に於いてダイシングテープの破断が生じることもある。即ち、前記構成のダイシングテープであってもエキスパンド工程の際の破断の防止が不十分である。

特開平５−１５６２１４号公報 特開平１１−４３６５６号公報 特開２０００−１２４１６９号公報

本発明は前記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、エキスパンド工程の際の破断を完全に防止することが可能なダイシング用粘着シート、それを用いた被切断体の加工方法及びその方法により得られる被切断体小片を提供することにある。

本願発明者等は、前記従来の問題点を解決すべく、ダイシング用粘着シート、それを用いた被切断体の加工方法及びその方法により得られる被切断体小片について検討した。その結果、基材の引張物性値を所定の範囲内に制御することにより、従来のダイシング用粘着シートでは不十分であったエキスパンド工程の際の破断を完全に防止できることを見出し、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明に係るダイシング用粘着シートは、前記の課題を解決する為に、基材の少なくとも片面に粘着剤層を有して構成され、被切断体の加工の際に用いるダイシング用粘着シートであって、前記基材の引張弾性率が５０〜２５０ＭＰａであり、破断伸度が２００％以上であり、下記式で表される耐切込度が２．５以上であることを特徴とする。

本発明に於いては、前記基材の降伏点伸度が３０％以上であることが好ましい。ここで、基材の降伏点伸度は所定の条件下でＪＩＳ Ｋ ７１６２に準拠した引張試験により得られたＳ−Ｓ曲線に於ける降伏点から読み取ったものである。

また、本発明に於いては、前記基材が、ポリプロピレン系熱可塑性エラストマー、アクリル樹脂及びポリエステル系熱可塑性エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも１種以上を含有することが好ましい。

また、本発明に於いては、前記粘着剤層の厚みが１μｍ以上であり、かつ、前記基材の厚みの１／３以下であることが好ましい。

また、本発明に於いては、前記粘着剤層が放射線硬化型粘着剤を含み構成されていることが好ましい。

また、本発明に係る被切断体の加工方法は、前記の課題を解決する為に、請求項１〜５の何れか１項に記載のダイシング用粘着シートを被切断体に貼り付ける工程と、前記被切断体を切断して被切断体小片を形成する工程であって、該切断を該被切断体側から前記ダイシング用粘着シートの基材まで行なう工程と、前記ダイシング用粘着シートを拡張させて、該ダイシング用粘着シートに接着固定されている各被切断体小片の間隔を広げる工程と、前記粘着剤層付きの被切断体小片を前記基材から剥離する工程とを有することを特徴とする。

前記方法に於いては、前記被切断体として半導体素子を使用することができる。

また、本発明に係る被切断体小片は、前記の課題を解決する為に、に記載の被切断体の加工方法により作製されたことを特徴とする。

本発明によれば、基材の引張弾性率を５０〜２５０ＭＰａにし、破断伸度を２００％以上にし、かつ、耐切込度を２．５以上にすることにより、例えばダイシング用粘着シートに切り込みが入れられたときにも、エキスパンドを行う際に該ダイシング用粘着シートが破断するのを防止する。その結果、被切断体小片のピックアップを良好に行うことができ、作業性及び歩留まりの向上が図れる。

本発明について、図を参照しながら以下に説明する。本発明のダイシング用粘着シート１１は、図１に示すように、基材フィルム（基材）１の少なくとも片面に粘着剤層２を有する構成である。本願発明者等は、基材フィルム１の物性と、被切断体としての半導体ウエハ（半導体素子）をダイシングする際のダイシング条件及びダイシング用粘着シートをエキスパンドする際のエキスパンド条件とについて検討を行ない、ダイシング用粘着シート１１の破断が起こるメカニズムを解明した。先ず、基材フィルム１を引張試験機で引張試験を行ない、引張伸度及び引張強度について測定した。その結果、例えば図２に示すＳｔｒａｉｎ−Ｓｔｒｅｎｇｔｈカーブ（以下、「Ｓ−Ｓ曲線」と言う）が得られた。図１は、引張伸度と引張強度との関係を示すグラフである。基材フィルム１は、引張り荷重の付加により拡張されると、図２のＳ−Ｓ曲線に於ける破断強度及び破断伸度で示される点で破断する。エキスパンドの際に発生するダイシング後のダイシング用粘着シート１１の破断も、前記基材フィルム１の破断により生じるものである。

ダイシング用粘着シート１１のエキスパンドは、例えば図３（ａ）及び３（ｂ）に示すようにして行われる。同図（ａ）は、半導体ウエハに貼付されたダイシング用粘着シート１１のエキスパンドの様子を示す説明図であり、同図（ｂ）は複数の半導体チップ（被切断体小片）及びダイシングリングがダイシング用粘着シート１１に接着固定されている様子を示す平面図である。ダイシング用粘着シート１１には、半導体ウエハをダイシングしたことにより形成された複数の半導体チップ１２が接着固定されている。また、各半導体チップ１２の形成領域の外側には、複数の半導体チップ１２が接着固定されている領域から所定の領域を介してダイシングリング１３が、ダイシング用粘着シート１１に接着固定されている。エキスパンドは、必要に応じてダイシング用粘着シート１１に放射線を照射した後、従来公知のエキスパンド装置を用いて行う。エキスパンド装置は、ダイシングリング１３を介してダイシング用粘着シート１１を下方に押し下げることが可能なドーナツ状の外リング１４と、該外リング１４よりも径が小さくダイシング用粘着シート１１を支持する内リング１５とを有している。

エキスパンドは、次の通りにして行われる。先ず、外リング１４は、ダイシング用粘着シート１１が介挿可能な程度に、内リング１５の上方に十分な距離をおいて位置させる。次に、外リング１４と内リング１５との間に、半導体チップ１２及びダイシングリング１３が接着固定されたダイシング用粘着シート１１を介挿させる。このとき、半導体チップ１２が接着固定されている領域が、内リング１５の中央部に位置する様にセットする。その後、外リング１４が、内リング１５に沿って下方へ移動し、同時にダイシングリング１３を押し下げる。ダイシングリング１３が押し下げられることで、ダイシング用粘着シート１１はダイシングリングと内リングの高度差によって、引き伸ばされエキスパンドが行なわれる。エキスパンドの目的は、ピックアップの際に半導体チップ１２同士が接触して破損するのを防ぐことにある。

ダイシングによって形成された各半導体チップ１２の隙間（以下、「ダイシングストリート」と言う）１６は、ダイシングブレード（刃）の厚みにもよるが、１５〜６０μｍが一般的である（図４（ａ）参照）。その様な半導体チップ１２が接着固定されたダイシング用粘着シート１１がエキスパンドされると、ダイシングストリート１６の幅は１００〜５００μｍ程度まで拡張される（図４（ｂ）参照）。エキスパンドの際の、外リング１４の内リング１５に対する引落し量は、ダイシングリング内径、半導体ウエハのサイズ、半導体チップ１２のサイズ、ダイシングストリート数等によって適宜調整される。例えば、従来のエキスパンド装置を用いて、半導体ウエハとしての半導体ウエハを加工する場合、引落し量は一般的には２〜１５ｍｍ、より好ましくは５〜１０ｍｍ程度に設定される。引落し量は、半導体チップサイズやダイシングストリート数、生産性等に応じて適宜設定され得る。

エキスパンドの際にダイシング用粘着シート１１に於いて拡張する領域は、ダイシングストリート１６や、ダイシングリング１３と半導体チップ１２との間の領域等、半導体チップ１２が貼付されていない領域に限定される。各半導体チップ１２が接着され固定されている領域は、拡張されない。

半導体ウエハのダイシングの際には、切込みは、例えばダイシング用粘着シート１１の基材フィルム１に対してその厚みの１／４〜１／２程度の深さまで行なわれている。エキスパンドの際には、先ず初めにダイシングストリート１６の部分がＶ字型に開き拡張する。しかし、ダイシングストリート１６の部分が拡張するだけでは、各半導体チップ１２の隙間を十分な間隔にすることは難しい。従って、前記の間隔が十分に広がるまで、更にダイシング用粘着シート１１の拡張が続けられる。ここで、ダイシングストリート１６がエキスパンドによる拡張に十分に対応できるだけの破断伸度を有していない場合、ダイシング用粘着シート１１は当該ダイシングストリート１６の部分で破断する。

また、基材フィルム１の破断伸度を増大させ、前記の拡張に十分に対応させたとしても、エキスパンドを行う際には、チップサイズ、ダイシングストリート数等の異なる数種の半導体ウエハを処理する都合上、場合によって、ダイシングストリート１６が所定の幅になった後も拡張が行なわれることがある。当該拡張が行われる場合に於いても、ダイシングストリート１６の部分だけで対応しようとすると、更に数倍〜数十倍の破断伸度が必要になる。従って、一般的なプラスチックフィルムからなる基材フィルムでは、その対応が困難である。

ここで発明者らは、図１に例示するＳ−Ｓ曲線に着目し、ダイシングストリート１６が破断に至る前に、ダイシング用粘着シート１１の半導体ウエハ外周部に於ける領域が拡張するような強度バランスとすることで、ダイシング用粘着シート１１の破断を完全に防止できる方法を見出した。即ち、本発明に於いては、先ず、基材フィルム１の破断伸度を２００％以上、好ましくは４００％以上にする。更に、基材フィルム１の耐切込度を２．５以上、好ましくは３以上にする。これにより、ダイシングストリート１６が破断に至る前に、ダイシング用粘着シート１１の半導体ウエハ外周部に於ける領域が拡張するような強度バランスを可能にする。破断伸度の値は、例えば製膜時に生じる分子配向を制御することにより、前記範囲内で増大又は減少させることが可能である。また、破断伸度はＭＤ方向、及びＴＤ方向のそれぞれに於いて前記数値範囲内に入ることが好ましい。

基材フィルム１の耐切込度とは、切込み深さに対する基材フィルム１のエキスパンド耐性を示す指標であり、下記式により求めることができる。例えば、耐切込度はその逆数分の一までの切り残しに耐えることを意味する。仮に耐切込度が３であれば、基材フィルム１を１／３切り残す、即ち基材フィルム１に対してその厚みの２／３まで切り込んでも十分にエキスパンドに耐えることを示すものである。

本発明に於いて基材フィルム１の耐切込度を２．５以上にするのは、次の理由による。即ち、基材フィルム１が破断に至る引張強度が、ダイシング用粘着シート１１に於ける半導体ウエハ外周部での領域を引張伸度３０％で拡張する為に必要な引張強度を上回っていれば、基材フィルム１の破断を防止することは可能である。このことは、例えば基材フィルム１の厚みの１／４〜１／２程度の深さまで切込みが行なわれているダイシングストリート１６の部分に於いても、同様である。換言すると、切込みが行なわれていない状態での破断強度の３／４〜１／２の値が、引張伸度３０％で拡張したときの引張強度を上回っている必要がある。よって、切込み深さの誤差等も考慮し、破断強度が引張伸度３０％で拡張したときの引張強度の２．５倍以上、好ましくは３倍以上であればよいことになる。即ち、本発明に於いては、基材フィルム１の耐切込度を２．５以上、好ましくは３以上にする。尚、耐切込度はＭＤ方向、及びＴＤ方向のそれぞれに於いて前記数値範囲内に入ることが好ましい。

また、本発明に於いて基材フィルム１の引張弾性率を５０〜２５０ＭＰａ、好ましくは８０〜１５０ＭＰａとする。引張弾性率を５０〜２５０ＭＰａの範囲内にすることにより、良好にピックアップをすることができる。更に、引張弾性率を前記数値範囲内にすると共に、基材フィルム１の降伏点伸度を３０％以上として引張伸度０〜３０％未満の間での拡張に於いて降伏点を有さない基材フィルムを用いることが好ましい。これにより、エキスパンドの際にダイシングストリート１６の拡張に伴い、半導体ウエハ外周部も除々に拡張させることが可能になる。尚、引張弾性率の値は、例えば、基材フィルム１を構成する樹脂の分子構造（ハードセグメント、ソフトセグメント比等）を調整することにより、前記範囲内で増大又は減少させることが可能である。また、引張弾性率はＭＤ方向、及びＴＤ方向のそれぞれに於いて前記数値範囲内に入ることが好ましい。基材フィルム１の降伏点伸度は、所定の条件下でＪＩＳ Ｋ ７１６２に準拠した引張試験により得られたＳ−Ｓ曲線に於ける降伏点から読み取ったものである。降伏点伸度の値は、例えば引張弾性率と同様、基材フィルム１を構成する樹脂の分子構造を調整することにより、前記範囲内で増大又は減少させることが可能である。また、降伏点伸度はＭＤ方向、又はＴＤ方向の何れかに於いて３０％以上であればよい。

前記基材フィルム１としては、ポリプロピレン系熱可塑性エラストマー、アクリル樹脂、及びポリエステル系熱可塑性エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも１種の重合体を含有することが好ましい。前記重合体の含有量としては、１種類しか含有しない場合は、基材フィルム１全体に占める割合が３０ｗｔ％以上であることが好ましい。また、前記重合体を複数種用いる場合は、それらの含有量の合計が基材フィルム１全体に占める割合の３０ｗｔ％以上とするのが好ましい。

前記ポリプロピレン系熱可塑性エラストマーとしては、例えば、プロピレン−ＳＥＢＳ共重合体、プロピレン−ＳＥＰＳ共重合体、プロピレン−ＥＰＲ共重合体等が挙げられる。前記アクリル樹脂としては、メタアクリル樹脂、各種アクリル酸エステルの共重合体等が挙げられる。前記ポリエステル系熱可塑性エラストマーとしては、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）−ＰＥ（ポリエーテル）−ＰＢＴで構成されるＴＰＥＥ（サーモプラスティックエステルエラストマー）等が挙げられる。

基材フィルム１は単層、多層の何れの積層構造でもよい。多層構造とする場合には、奇数層からなるものが好ましい。更に、奇数層とする場合には、その中央層を中心として、同様の物性値、構成材料等からなる層が両側に対照となる様に積層された対照構造のものがより好ましい。尚、粘着剤層２が放射線硬化型の場合にはＸ線、紫外線、電子線等の放射線を少なくとも一部透過するものを用いるのが好ましい。

基材フィルム１中には、鉱油等の軟化剤、炭酸カルシウム、シリカ、タルク、マイカ、クレー等の充填剤、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、分散剤、中和剤、着色剤等の各種添加剤が必要に応じて配合されてもよい。また、必要に応じて帯電防止剤や着色剤等を塗布してもよい。

基材フィルム１の厚さは、特に制限されず適宜に決定できるが、一般的には１０〜３００μｍ、好ましくは５０〜２００μｍ程度である。

また、基材フィルム１は、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸又は二軸の延伸処理を施してもよい。この様にして製造された基材フィルム１の表面には、必要に応じてマット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理等の慣用の物理的又は化学的処理を施すことが出来る。

基材フィルム１の製膜方法としては、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば、カレンダー製膜、キャスティング製膜、インフレーション押出し、Ｔダイ押出し等を好適に用いることが出来る。また、基材フィルム１が多層フィルムからなる場合、その基材フィルム１の製膜方法としては、例えば共押出し法、ドライラミネート法等の慣用のフィルム積層法を用いることができる。

粘着剤層２は、公知乃至慣用の粘着剤を使用することができる。この様な粘着剤は、何ら制限されるものではないが、例えばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリエステル系、ポリ酢酸ビニル系等の各種粘着剤が用いられる。

前記粘着剤としてはアクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤のベースポリマーであるアクリル系ポリマーは、通常、（メタ）アクリル酸アルキルの重合体又は共重合性モノマーとの共重合体が用いられる。アクリル系ポリマーの主モノマーとしては、そのホモポリマーのガラス転移温度が２０℃以下の（メタ）アクリル酸アルキルが好ましい。

（メタ）アクリル酸アルキルのアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ブチル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソノニル基等が挙げられる。また、前記共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例えばヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステル等）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル、アクリロイルモルフォリン等が挙げられる。

また、粘着剤としては紫外線、電子線等により硬化する放射線硬化型粘着剤や加熱発泡型粘着剤を用いることも出来る。これにより、半導体チップ１２をダイシング用粘着シート１１から剥離する際に、粘着剤層２に放射線を照射し、又は所定加熱することにより該粘着剤層２の粘着力を低減させることができる。その結果、半導体チップ１２の剥離を容易に行うことが可能になる。更には、ダイシング・ダイボンド兼用可能な粘着剤であってもよい。本発明に於いては、放射線硬化型、特に紫外線硬化型を用いることが好ましい。尚、粘着剤として放射線硬化型粘着剤を用いる場合には、ダイシング工程の前又は後に粘着剤に放射線が照射されるため、前記基材フィルム１は十分な放射線透過性を有していることが好ましい。

放射線硬化型粘着剤は、例えば、前記ベースポリマー（アクリル系ポリマー）と、放射線硬化成分を含有してなる。放射線硬化成分は、分子中に炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマー又はポリマーを特に制限なく使用できる。放射線硬化成分としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−へキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物：エステルアクリレートオリゴマー；２−プロペニルージ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレート等のイソシアヌレート又はイソシアヌレート化合物、又はウレタンアクリレート等が挙げられる。

また、放射線硬化型粘着剤はベースポリマー（アクリルポリマー）として、ポリマー側鎖に炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型ポリマーを使用することもでき、この場合に於いては特に前記放射線硬化成分を加える必要はない。

放射線硬化型粘着剤を紫外線により硬化させる場合には、光重合開始剤が必要である。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類：ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシク口ヘキシルフェニルケトン等の芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類等が挙げられる。

前記粘着剤には、更に必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の慣用の添加剤を含有させることが出来る。架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、アジリジン化合物、エポキシ樹脂、無水化物、ポリアミンカルボキシル基含有ポリマー等が挙げられる。

前記粘着剤層２の厚みは、粘着剤の種類、及びダイシングの際の切込み深さ等を考慮して適宜設定することが出来る。具体的には、粘着剤層２の厚みは１μｍ以上であり、かつ、基材フィルム１の厚みの１／３以下であることが好ましい。粘着剤層２の厚みを１μｍ以上にすることにより、ダイシング用粘着シート１１としての粘着力を維持することができる。また、粘着剤層２の厚みを基材フィルム１の厚みの１／３以下にすることにより、粘着剤層２の引張弾性率及び破断強度等が低減し過ぎるのを抑制し、基材フィルム１が有する特性を十分に発揮させることができる。

本発明のダイシング用粘着シート１１は、ラベル加工のため、又は粘着剤層２を平滑にする目的の為に、セパレータ３を粘着剤層２上に積層してもよい。セパレータ３の構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等が挙げられる。セパレータ３の表面には、粘着剤層２からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アクリル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていてもよい。また、剛性を高める等の目的に応じて、一軸又は二軸の延伸処理や他のプラスチックフィルム等で積層を行なってもよい。セパレータ３の厚みは特に限定されないが、例えば１０〜２００μｍであることが好ましく、２５〜１００μｍであることがより好ましい。

図１では基材フィルム１の片面に粘着剤層２を有するが、粘着剤層２は基材フィルム１の両面に形成することも出来る。また、ダイシング用粘着シート１１は、シートを巻いてテープ状とすることも出来る。

本発明のダイシング用粘着シート１１は、例えば、基材フィルム１の表面に、粘着剤を塗布し乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層２を形成し、必要に応じてこの粘着剤層２の表面にセパレータを貼り合せることにより製造できる。又、別途セパレータに粘着剤層２を形成した後、それらを基材フィルム１に貼り合せる方法等を採用できる。

尚、ダイシング用粘着シート１１を半導体ウエハに貼り付ける工程は、両面粘着シートを介して支持ウエハ（支持板）に固定された半導体ウエハをダイシング用粘着シート１１に貼り合わせ、これをダイシングリング１３に固定する。当該工程は、半導体ウエハとダイシング用粘着シート１１とを、粘着剤層２側が貼り合わせ面となる様に重ね合わせ、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら行う。また、加圧可能な容器（例えばオートクレーブ等）中で、半導体ウエハとダイシング用粘着シート１１を前記のように重ね、容器内を加圧することにより貼り付けることもできる。この際、押圧手段により押圧しながら貼り付けてもよい。また、真空チャンバー内で、前記と同様に貼り付けることもできる。貼り付けの際の貼り付け温度は何ら限定されないが、２０〜８０℃であることが好ましい。

半導体ウエハを切断（ダイシング）して半導体チップ１２を形成する工程は、半導体ウエハの回路面側から常法に従い行われる。またダイシングは、ブレードダイシング、レーザーダイシング、プラズマダイシング、又はブレーキング等の公知の方法を用いることができる。更に、本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。

粘着剤層２付きの各半導体チップ１２を基材フィルム１から剥離する工程に於いては、例えば、個々の半導体チップ１２をダイシング用粘着シート１１側からニードルによって突き上げ、突き上げられた半導体チップ１２をピックアップ装置によってピックアップする方法等が行われる。

以上の説明に於いては、被切断体として半導体ウエハを用いた場合を例にして説明した。しかし、本発明はこれに限定されず、例えば半導体パッケージ、ガラス、セラミックス等の被切断体に対しても適用可能である。

以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる説明例に過ぎない。
（基材フィルムの物性評価）
前記で作製した基材フィルムを下記の方法により評価した。結果を表１に示す。

（１）引張弾性率
試験方法は ＪＩＳ Ｋ ７１６２に準拠して行った。測定条件として、サンプルとしての基材フィルムを初期長さ１２０ｍｍ、幅１０ｍｍの短冊状にし、チャック間距離５０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎでＭＤ方向又はＴＤ方向に引張試験を行い、各方向に於けるサンプルの伸びの変化量（ｍｍ）を測定した。その結果、得られたＳ−Ｓ曲線（図１参照）の初期の立ち上がりの部分に接線を引き、その接線が１００％伸びに相当するときの引張強度を基材フィルムの断面積で割り、引張弾性率とした。結果を下記表１に示す。

（２）降伏点伸度、破断伸度、耐切込度
前記（１）に示した方法と同様にして引張試験を行い、Ｓ−Ｓ曲線を得た。また、引張伸度が３０％のときのＭＤ方向又はＴＤ方向に於ける引張強度、破断強度、及び破断伸度をそれぞれ求めた。耐切込度は下記式により求めた。また、Ｓ−Ｓ曲線が図５に示すように、拡張に従い引張強度が増加せず、一旦引張強度の低下が起こり再度上昇する降伏点が発現する場合には、その降伏点に於ける引張伸度を降伏点伸度として、これを求めた。

（実施例１）
＜基材フィルムの作製＞
三菱化学（株）製の「商品名：ゼラス」を、プラコー社製のＴダイ成形機（設定温度２３０℃）に供給して製膜し、厚み１００μｍ、幅３５ｃｍの基材フィルムを作製した。三菱化学（株）製の「商品名：ゼラス」は、プロピレン成分及びエチレンプロピレンゴム成分を含むプロピレン系熱可塑性エラストマーである。

＜基材フィルムの物性評価＞
得られた基材フィルムについて、引張弾性率、降伏点伸度、破断伸度、耐切込度の各物性を評価した。

＜ダイシング用粘着シートの作製＞
アクリル酸ブチル９０重量部及びアクリル酸１０重量部をトルエン溶液中で常法により共重合させ、重量平均分子量５０万のアクリル系共重合体を得た。このアクリル系共重合体を含有する溶液に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名「カヤラッドＤＰＨＡ」，日本化薬（株）製）８０重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア１８４」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）５重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン（株）製）５重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を調製した。

前記で調製した粘着剤溶液を、前記で得られた基材フィルムのコロナ処理面上に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋して、厚さ１０μｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。次いで、当該粘着剤層面にセパレータを貼り合せて紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した。

（実施例２）
＜基材フィルムの作製＞
（株）クラレ製の「商品名：パラペットＳＡ−Ｆ」（メタアクリル酸エステル樹脂）をカレンダー成形にてフィルム化（設定温度１７０℃）し、厚み１００μｍ、幅３５ｃｍの基材フィルムを作製した。

＜基材フィルムの物性評価＞
実施例１と同様にして、得られた基材フィルムの物性評価を行なった。結果を下記表１に示す。

＜ダイシング用粘着シートの作製＞
実施例１で調製した粘着剤溶液を、前記で得られた基材フィルムのコロナ処理面上に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋して、厚さ１０μｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。次いで、当該粘着剤層面にセパレータを貼り合せて紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した。

（実施例３）
＜基材フィルムの作製＞
帝人化成（株）製の「商品名：ヌーベラン」（ポリエステルエラストマー樹脂）を、プラコー社製Ｔダイ成形機（設定温度２３０℃）に供給して製膜し、厚み１００μｍ、幅３５ｃｍの基材フィルムを作製した。

＜基材フィルムの物性評価＞
実施例１と同様にして、得られた基材フィルムの物性評価を行なった。結果を蓑１に示す。

＜ダイシング用粘着シートの作製＞
実施例１で調製した粘着剤溶液を、前記で得られた基材フィルムのコロナ処理面上に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋して、厚さ１０μｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。次いで、当該粘着剤層面にセパレータを貼り合せて紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した。

（比較例１）
本比較例に於いては、基材フィルムとして、低密度ポリエチレン（商品名：スミカセン、ＭＦＲ＝１．５、三井住友ポリオレフィン（株）製）を用いてＴダイ押出し法によりフィルムを製膜し（厚さ１００μｍ）、該フィルムの片面にコロナ処理を施したものを用いたこと以外は、実施例１と同様にして紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した。

（比較例２）
本比較例に於いては、基材フィルムとして、エチレン−メタクリル酸共重合物（商品名：ニュクレル、ＭＦＲ＝２．０、三井デュポンポリケミカル（株）製）を用いてＴダイ押出し法によりフィルムを製膜し（厚さ１００μｍ）、該フィルムの片面にコロナ処理を施したものを用いたこと以外は、実施例１と同様にして紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した。

（評価）
実施例及び比較例で得られた各ダイシング用粘着シートを下記の方法により評価した。それらの結果を下記表１に示す。

（１）エキスパンド性評価
ダイシング用粘着シートに、厚さ３５０μｍの８インチウエハをマウントし、以下の条件でダイシングした。

ダイサー：ＤＩＳＣＯ社製、ＤＦＤ−６５１（商品名）
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製、ＮＢＣ−ＺＨ２０５０ ２７ＨＥＤＤ（商品名）
ブレード回転数：４５，０００ｒｐｍ
ダイシング速度：１００ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシング深さ：基材フィルムに対して４０μｍ
ダイシングサイズ：８ｍｍ×８ｍｍ

ダイシング後のワークをダイボンダー（装置名：「ＣＰＳ−１００」、ＮＥＣマシナリー（株）製）で、内リングに対する外リングの引落し量を５ｍｍ、１０ｍｍ、１５ｍｍと変化させてそれぞれエキスパンドを行ない、各ダイシング用粘着シートの破断の有無を確認した。

（２）結果
表１から分かる様に、実施例に係るダイシング用粘着シートの場合、破断が生じず、エキスパンド性に優れていることが分かった。その一方、比較例に係るダイシング用粘着シートの場合、引落し量が５ｍｍのときは破断が生じなかったが、１０ｍｍ又は１５ｍｍの引き落とし量のときに破断が生じることが確認された。

本発明の実施の形態に係るダイシング用粘着シートの概略を示す断面図である。 前記ダイシング用粘着シートに於ける基材フィルムの引張伸度と引張強度との関係を示すグラフである。 図３（ａ）は半導体ウエハに貼付された前記ダイシング用粘着シートのエキスパンドの様子を示す説明図であり、図３（ｂ）は半導体チップ及びダイシングリングがダイシング用粘着シートに接着固定されている様子を示す平面図である。 図４（ａ）はダイシング後の半導体チップ及びダイシング用粘着シートを示す断面図であり、図４（ｂ）はエキスパンドされた半導体チップ及びダイシング用粘着シートの様子を示す断面図である。 実施例に係るダイシング用粘着シートの基材フィルムに於ける引張伸度と引張強度との関係を示すグラフである。

符号の説明

１ 基材フィルム（基材）
２ 粘着剤層
３ セパレータ
１１ ダイシング用粘着シート
１２ 半導体チップ
１３ ダイシングリング
１４ 外リング
１５ 内リング
１６ ダイシングストリート

Claims (8)

1. 基材の少なくとも片面に粘着剤層を有して構成され、被切断体の加工の際に用いるダイシング用粘着シートであって、
   前記基材の引張弾性率が５０〜２５０ＭＰａであり、破断伸度が２００％以上であり、下記式で表される耐切込度が２．５以上であることを特徴とするダイシング用粘着シート。
   

   
2. 前記基材の降伏点伸度が３０％以上であることを特徴とする請求項１に記載のダイシング用粘着シート。
3. 前記基材が、ポリプロピレン系熱可塑性エラストマー、アクリル樹脂及びポリエステル系熱可塑性エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも１種以上を含有することを特徴とする請求項１又は２に記載のダイシング用粘着シート。
4. 前記粘着剤層の厚みが１μｍ以上であり、かつ、前記基材の厚みの１／３以下であることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のダイシング用粘着シート。
5. 前記粘着剤層が放射線硬化型粘着剤を含み構成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のダイシング用粘着シート。
6. 請求項１〜５の何れか１項に記載のダイシング用粘着シートを被切断体に貼り付ける工程と、
   前記被切断体を切断して被切断体小片を形成する工程であって、該切断を該被切断体側から前記ダイシング用粘着シートの基材まで行なう工程と、
   前記ダイシング用粘着シートを拡張させて、該ダイシング用粘着シートに接着固定されている各被切断体小片の間隔を広げる工程と、
   前記粘着剤層付きの被切断体小片を前記基材から剥離する工程とを有することを特徴とする被切断体の加工方法。
7. 前記被切断体として半導体素子を使用することを特徴とする請求項６に記載の被切断体の加工方法。
8. 請求項６又は７に記載の被切断体の加工方法により作製されたことを特徴とする被切断体小片。

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