JP5087717B2 - 積層フィルム及びそれを用いた半導体製造用フィルム - Google Patents
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Description
[2]前記樹脂組成物が、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーを含有する、[1]の積層フィルム。
[3]前記熱可塑性樹脂のビカット軟化温度が70℃以上である[2]に記載の積層フィルム。
[4]前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン及びポリエステル系エラストマーのいずれかである[2]または[3]に記載の積層フィルム。
[5]前記最外層の厚み(X)と、前記最外層以外の層の厚み(Y)との比が、X/Y=5/95〜45/55である[2]〜[4]のいずれかに記載の積層フィルム。
[7]前記熱可塑性樹脂のMFR(190℃、2160g加重)が15g/10分以上である[6]に記載の積層フィルム。
[8]前記エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のMFR(190℃、2160g加重)が15g/10分以上である[6]または[7]に記載の積層フィルム。
[9]前記最外層の厚み(X)と、前記エチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む層の厚みの合計(Y)との比が、X/Y=5/95〜60/40である[6]〜[8]のいずれかに記載の積層フィルム。
[10]前記最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物のMFR-1(190℃、2160g加重)と、前記エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のMFR-2(190℃、2160g加重)との比率(MFR-1/MFR-2)が、0.2〜5の範囲内である、[9]に記載の積層フィルム。
[11]前記最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物はポリエチレンを含む、[6]〜[10]のいずれかに記載の積層フィルム。
[12]前記最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物はポリプロピレンを含む、[6]〜[10]のいずれかに記載の積層フィルム。
[13]前記[1]〜[12]のいずれかに記載の積層フィルムと、前記積層フィルムの前記最外層の反対側に位置する層の表面上に配置された粘着層と、を備えた半導体製造用フィルム。
[14]バックグラインドフィルムである[13]に記載の半導体製造用フィルム。
[15]ダイシングフィルムである[13]に記載の半導体製造用フィルム。
図1は、本発明の積層フィルムの一実施形態を模式的に示す断面図である。図1に示すように、本実施形態の積層フィルム10は、最外層6と第二層3とが積層された積層構造を有する。最外層6は、融点が98℃以上の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物によって形成されている。また、第二層3は、不飽和カルボン酸含有量が17質量%以上のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体及び前記エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーのいずれか一方を少なくとも含有する樹脂組成物によって形成されている。このような積層構造とすることで、積層フィルムの耐熱性と応力緩和性とが両立される。
第二層は、後述する最外層以外の層である。この第二層は、二層以上あってもよい。また、最外層と第二層は直接的に接触していてもよく、これらの層以外の層を介して配置されていてもよい。
本発明の積層体における最外層とは、積層フィルムの最も外側に位置する層であるが、積層フィルムの片面にのみあってもよいし(図1参照)、両面にあってもよい。
上述の第二層を構成する樹脂組成物が、上述のアイオノマーを含有する場合、積層フィルムの、最外層の厚み(X)と、最外層以外の層(第二層)の厚み(Y)との比は、X/Y=5/95〜45/55であることが好ましく、X/Y=10/90〜40/60であることが更に好ましく、X/Y=20/80〜30/70であることが特に好ましい。最外層の厚み(X)と第二層の厚み(Y)との比が上記の範囲内であると、より効果的に耐熱性と応力緩和性が両立される。
本発明の積層フィルムは、従来公知の押出法、ラミネート法等によって製造することができる。ラミネート法によって製造する場合には、層間に接着剤を介在させてもよい。接着剤としては、従来公知の接着剤を用いることができる。
次に、本発明の半導体製造用フィルムについて説明する。図2は、本発明の半導体製造用フィルムの一実施形態を模式的に示す断面図である。図2に示すように、本実施形態の半導体製造用フィルム20は、積層フィルム10と、積層フィルム10の最外層6の反対側に位置する層(第二層3)の表面上に配置された粘着層15とを備える。この積層フィルム10として、前述の本発明の積層フィルムが用いられている。
本発明の半導体製造用フィルムの粘着層は、粘着剤で構成されている。粘着層には、裏面研磨加工またはダイシング加工の対象となる半導体ウェハが貼着固定される。粘着層の厚さは、粘着剤の種類にもよるが、3〜100μmであることが好ましく、3〜50μmであることがさらに好ましい。
本発明の半導体製造用フィルムは、例えば、積層フィルムの表面(最外層の反対側に位置する層の表面)に、粘着剤または粘着剤組成物を塗布して塗布層を形成し、この塗布層を乾燥させて粘着層とすることで製造されうる。また、積層フィルムの各層を構成する材料と、粘着層を構成する材料とを共押出しすることによっても、半導体製造用フィルムが製造されうる(共押出成形法)。また、粘着剤組成物の層を、必要に応じて加熱架橋を実施して粘着層としてもよい。
6cm幅の長尺形状にそれぞれ裁断したアルミ箔と、本実施例または比較例で製造したフィルムとを、重ね合わせて積層体とした。その長尺方向がTD方向となるように、フィルムを裁断した。また、フィルムの最外層がアルミ箔と接するように、アルミ箔とフィルムを重ね合わせた。得られた積層体を、フッ素樹脂フィルムで被い、ヒートシールバー(30cm)を使用し、以下に示す条件で加圧して評価用試料を得た。
圧力:0.07MPa
シールバー幅:20mm
ヒートシール時間:5秒
シールバー温度:80℃
◎:10g/20mm未満(接着していない)
○:10g/20mm以上、50g/20mm未満(抵抗感なしに手で剥離できるレベル)
△:50g/20mm以上、100g/20mm未満(剥離時に弱い抵抗あり)
×:100g/20mm以上(剥離時に強い抵抗あり)
本実施例または比較例で製造したフィルムを裁断して、10mm幅の短冊形状の試験片を得た。得られた試験片を以下に示す条件で延伸し、「10%延伸直後の引張強度」と「10%延伸した状態で1分間保持した後の引張強度」を測定した。
引張速度:200mm/min
チャック間距離:100mm
試験サンプル(試験片)数:n=5
フィルム方向:TD方向とMD方向の両方
応力緩和率(%)={(TS1−TS2)/TS1}×100 ・・・(1)
TS1:10%延伸直後の引張強度
TS2:10%延伸した状態で1分間経過後の引張強度
○:応力緩和率が、TD方向とMD方向の少なくとも一方向で50%以上、55%未満
×:応力緩和率が、TD方向とMD方向の両方向で50%未満
表1に、最外層の樹脂材料として用いた材料が示される。MFRは、190℃、2160g加重で測定される値である
最外層の材料として表1に示すEMAA(1)(エチレン・メタクリル酸ランダム共重合体、三井・デュポンポリケミカル社製)、及び第二層の材料として表2に示すEMAA−IO(1)(エチレン・メタクリル酸ランダム共重合体の亜鉛(Zn)アイオノマー、三井・デュポンポリケミカル社製)を使用し、多層押出機(40mmφ×3)を使用して押出成形することにより、二層構造を有する厚み160μmの積層フィルム(最外層と第二層の厚み比=30/70)を得た。得られた積層フィルムの耐熱性の評価結果は「◎」、応力緩和性の評価結果は「○」であった。
最外層と第二層の材料、及び最外層と第二層の厚み比を表3に示すようにしたこと以外は、前述の実施例1と同様にして(積層)フィルムを得た。得られた(積層)フィルムの耐熱性及び応力緩和性の評価結果を表3に示す。
表3に示す結果から、実施例1〜9の積層フィルムは、比較例1〜7の(積層)フィルムと比べて、耐熱性及び応力緩和性に優れている。また、メタクリル酸含有量が17質量%以上のEMAAのアイオノマーで第二層を形成した場合(実施例1)には、メタクリル酸含有量が17質量%未満のEMAAのアイオノマーで第二層を形成した場合(比較例4及び5)と比べて、応力緩和性に優れている。
最外層の材料をLDPE(1)(表4参照、低密度ポリエチレン)とし、第二層の材料をEMMA(1)(表5参照、エチレン・メタクリル酸ランダム共重合体)とした。多層押出機(40mmφ×3)を使用して、樹脂温度140℃にて共押出成形することにより、二層構造の厚み150μmの積層フィルム(最外層と第二層の厚み比=10/90)を得た。
表6に示される最外層と第二層からなる積層フィルムを、共押出成形により成形した。最外層と第二層の材料、および最外層と第二層の厚み比を、表6に示すようにしたこと以外は、前述の実施例1と同様の条件とした。
比較例8〜10では、表6に示される単層フィルムを押出成形にて成形し、比較例11〜12では、表6に示される最外層と第二層からなる積層フィルムを、共押出成形にて成形した。最外層と第二層の材料、および最外層と第二層の厚み比を、表6に示すようにしたこと以外は、前述の実施例1と同様の条件とした。
表6に示す結果から、実施例10〜15の積層フィルムは耐熱性に優れ、かつ応力緩和性も61%以上であった。
6 最外層
10 積層フィルム
15 粘着層
20 半導体製造用フィルム
Claims (12)
- 最外層を含む二層以上の積層構造を有し、
前記最外層は、融点が98℃以上の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、
前記最外層以外の少なくとも一層は、不飽和カルボン酸含有量が17質量%以上のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体及び前記エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーのいずれか一方を少なくとも含有する樹脂組成物からなる、積層フィルムと、
前記積層フィルムの最外層の反対側に位置する層の表面上に配置された粘着層と、を備えたダイシングフィルム。 - 前記樹脂組成物が、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーを含有する、請求項1に記載のダイシングフィルム。
- 前記熱可塑性樹脂のビカット軟化温度が70℃以上である請求項2に記載のダイシングフィルム。
- 前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン及びポリエステル系エラストマーのいずれかである請求項2に記載のダイシングフィルム。
- 前記最外層の厚み(X)と、前記最外層以外の層の厚み(Y)との比が、X/Y=5/95〜45/55である請求項2に記載のダイシングフィルム。
- 前記樹脂組成物が、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含有する、請求項1に記載のダイシングフィルム。
- 前記熱可塑性樹脂のMFR(190℃、2160g荷重)が15g/10分以上である請求項6に記載のダイシングフィルム。
- 前記エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のMFR(190℃、2160g荷重)が15g/10分以上である請求項6に記載のダイシングフィルム。
- 前記最外層の厚み(X)と、前記エチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む層の厚みの合計(Y)との比が、X/Y=5/95〜60/40である請求項6に記載のダイシングフィルム。
- 前記最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物のMFR-1(190℃、2160g荷重)と、前記エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のMFR-2(190℃、2160g荷重)との比率(MFR-1/MFR-2)が、0.2〜5の範囲内である、請求項9に記載のダイシングフィルム。
- 前記最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物はポリエチレンを含む、請求項6に記載のダイシングフィルム。
- 前記最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物はポリプロピレンを含む、請求項6に記載のダイシングフィルム。
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