WO2014103467A1 - ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a dicing sheet to which a cut object such as a semiconductor wafer is cut and separated into element pieces and a base film used for the dicing sheet.
- the object to be cut subjected to this dicing process is a dicing comprising a base film and a pressure-sensitive adhesive layer provided thereon for the purpose of ensuring the handleability of the object to be cut and chips in the dicing process and subsequent processes.
- the sheet is attached in advance to the surface of the workpiece on the side opposite to the side on which the cutting tool for cutting is close.
- a polyolefin film or a polyvinyl chloride film is usually used as a base film.
- dicing waste made of the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer and the base film may be generated from the dicing sheet, and the resulting chip may be contaminated by the dicing waste.
- One form of such dicing waste is thread-like dicing waste that adheres on the dicing line or near the cross section of the chip separated by dicing.
- the present invention has been made in view of the above-described actual situation, and does not give physical energy such as an electron beam or ⁇ -ray, and is generated during dicing of an object to be cut, in particular, thread-like dicing waste.
- An object of the present invention is to provide a dicing sheet base film having sufficient expandability (expandability) in the expanding step and a dicing sheet comprising such a dicing sheet base film.
- the “norbornene resin” in the present invention is a thermoplastic resin containing a structural unit derived from a norbornene compound, and the “norbornene compound” in the present invention includes norbornene and a bicyclo ring related to norbornene. It means one or more compounds selected from the group consisting of a compound having a cyclic structure (for example, dicyclopentadiene) and derivatives thereof.
- the “olefinic thermoplastic resin (a3) other than norbornene resin (a1) and other than styrene elastomer (a2)” in the present invention means a structural unit derived from a norbornene compound and a structural unit derived from a styrene compound. It means a general term for olefinic thermoplastic resins that do not have, and may be abbreviated as “first olefinic resin (a3)”.
- the “olefin-based thermoplastic resin” is a thermoplastic resin containing a structural unit derived from olefin, and the mass ratio of the monomer consisting of olefin in all monomers before polymerization giving resin (a3) is 1 It means that it is 0.0 mass% or more.
- the norbornene resin (a1) preferably has a fluidization temperature of 225 ° C. or less (Invention 6).
- the resin layer (B) preferably contains an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer (Invention 11).
- dicing debris generated during dicing of an object to be cut can be effectively reduced without applying physical energy such as electron beams and ⁇ rays. Furthermore, it has sufficient expandability in the expanding process.
- the base film for dicing sheet and the dicing sheet are easy to produce because they do not require electron beam or ⁇ ray processing.
- the norbornene resin (a1) preferably has a bicyclo [2.2.1] heptane ring structure in the main chain or side chain.
- the norbornene-based resin (a1) has a tensile elastic modulus at 23 ° C. of more than 1.5 GPa. Details of the method for measuring the tensile modulus will be described later in Examples. By setting the tensile elastic modulus within this range, the resin layer (A) that can suppress the generation of dicing waste can be obtained.
- the norbornene-based resin (a1) preferably has a tensile elastic modulus at 23 ° C. of 2.0 GPa or more.
- the upper limit of the tensile elastic modulus at 23 ° C. of the norbornene-based resin (a1) is not particularly limited from the viewpoint of suppressing the generation of dicing waste.
- the styrene elastomer (a2) examples include styrene-conjugated diene copolymers and styrene-olefin copolymers.
- the styrene elastomer (a2) preferably contains a styrene-conjugated diene copolymer, and is composed of a styrene-conjugated diene copolymer. It is more preferable.
- the base film 2 is a multilayer formed by laminating the resin layer (A) and the resin layer (B), the expandability of the base film 2 can be further improved.
- Ratio of tensile elastic modulus of resin layer (A) to tensile elastic modulus of resin layer (B) ([tensile elastic modulus of resin layer (A)] / [tensile elastic modulus of resin layer (B)], in the present specification (Also referred to as “elastic modulus ratio”) is preferably 10 or less.
- the elastic modulus ratio is preferably 8 or less, and more preferably 4 or less.
- the resin layer (B) may contain components other than the above-mentioned resin as long as the effects of the present invention are not impaired.
- components include various additives such as pigments, flame retardants, plasticizers, antistatic agents, lubricants and fillers.
- pigments include titanium dioxide and carbon black.
- filler include organic materials such as melamine resin, inorganic materials such as fumed silica, and metal materials such as nickel particles.
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Abstract
Description
1.基材フィルム
図1に示されるように、本発明の一実施形態に係るダイシングシート1は、基本構成として、基材フィルム2およびこの基材フィルム2上に配置された粘着剤層3を備える。この基材フィルム2は樹脂層(A)を備え、後述するように別の一形態(図2)では樹脂層(B)をさらに備える。
基材フィルム2は、樹脂層(A)を備える限り、単層であっても複数層であってもよい。基材フィルム2が単層の樹脂層からなる場合には、樹脂層(A)が単層のまま基材フィルム2となる。基材フィルム2が複数の樹脂層からなる場合には、樹脂層(A)の位置は特に限定されないが、基材フィルム2の主面の少なくとも一方が上記の樹脂層(A)の面となっていることが好ましい。この場合には、基材フィルム2上に粘着剤層3を形成してダイシングシート1を形成するにあたり、樹脂層(A)上に粘着剤層3が形成されることが好ましい。樹脂層(A)上に粘着剤層3が形成されることで、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を効果的に低減することができる。
(1-1)ノルボルネン系樹脂(a1)
ノルボルネン系樹脂(a1)はノルボルネン系化合物を単量体の少なくとも一種とする熱可塑性樹脂である。
本実施形態に係る基材フィルム2が備える樹脂層(A)は、スチレン系エラストマー(a2)を含有する。本明細書において「スチレン系エラストマー(a2)」とは、スチレンまたはその誘導体(スチレン系化合物)に由来する構造単位を含む共重合体であって、常温を含む温度域ではゴム状の弾性を有するとともに、熱可塑性を有する材料を意味する。樹脂層(A)はスチレン系エラストマー(a2)を含有することにより、切削片の発生が抑制され、エキスパンド性も向上する。
上記のノルボルネン系樹脂(a1)以外であって、かつ上記のスチレン系エラストマー(a2)以外のオレフィン系熱可塑性樹脂(第一のオレフィン系樹脂)(a3)は、オレフィンに由来する構造単位を含む熱可塑性樹脂であって、ノルボルネン系化合物に由来する構造単位およびスチレン系化合物に由来する構造単位を含まないオレフィン系熱可塑性樹脂である。
樹脂層(A)は、上記のノルボルネン系樹脂(a1)、スチレン系エラストマー(a2)および第一のオレフィン系樹脂(a3)に加えて、本発明の効果を損なわない範囲で、他の成分を含有してもよい。そのような他の成分として、イソプレンゴムやニトリルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、ブタジエンゴム、またはその共重合体などの熱可塑性エラストマー樹脂(ただし、スチレン系エラストマー(a2)を除く。)や、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が例示される。
基材フィルム2が複層からなる場合には、基材フィルム2は上記の樹脂層(A)および樹脂層(B)をさらに備える。この場合、樹脂層(A)の位置は特に限定されないが、基材フィルム2の主面の少なくとも一方が樹脂層(A)の面となっていることが好ましい。具体的には、図2に示すように、基材フィルム2は、樹脂層(A)の一方の面側に配置された、少なくとも一層からなる樹脂層(B)を備え、ダイシングシート1は、その基材フィルム2の樹脂層(A)上に粘着剤層3が配置されるように、基材フィルム2と粘着剤層3とが積層されてなることが好ましい。
図1に示されるように、基材フィルム2が、樹脂層(A)単独である場合には、樹脂層(A)(すなわち、基材フィルム2)の厚さは、通常、10μm以上500μm以下であり、好ましくは40μm以上300μm以下であり、より好ましくは60μm以上200μm以下である。
基材フィルム2の製造方法は特に限定されない。Tダイ法、丸ダイ法等の溶融押出法;カレンダー法;乾式法、湿式法等の溶液法などが例示され、いずれの方法でもよい。樹脂層(A)に含まれるノルボルネン系樹脂(a1)、スチレン系エラストマー(a2)および第一のオレフィン系樹脂(a3)がいずれも熱可塑性樹脂であることを考慮し、溶融押出法またはカレンダー法を採用することが好ましい。これらのうち、溶融押出法により製造する場合には、樹脂層(A)を構成する成分を混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて製膜すればよい。
ダイシングシートは、基材フィルム上に配置された粘着剤層を備える。より具体的には、ダイシングシート1は、基材フィルム2の樹脂層(A)上に粘着剤層3が配置されていることが好ましい。樹脂層(A)上に粘着剤層3が形成されることで、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を効果的に低減することができる。
粘着剤層3を構成する粘着剤としては、特に限定されず、ダイシングシートとして通常用いられるものを使用することができ、例えば、ゴム系、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられ、エネルギー線硬化型粘着剤(紫外線硬化型粘着剤を含む)や加熱硬化型粘着剤を用いることもできる。また、本実施形態におけるダイシングシート1がダイシング・ダイボンディングシートとして使用される場合には、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた粘接着剤、熱可塑性接着剤、Bステージ接着剤等が用いられる。
粘着剤層3の厚さは、通常は3~100μm、好ましくは5~80μm程度である。
粘着剤層3には、剥離シートが積層されていてもよい。粘着剤層3を保護するための剥離シートは任意である。
剥離シートとして、特に限定されず、例えば、基材上に剥離剤により剥離処理された剥離層を有するものを用いることができる。剥離シート用の基材としては、例えば、グラシン紙、コート紙、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、または、これらの架橋フィルムを用いてもよい。さらに、これらのフィルムの複数が積層された積層フィルムであってもよい。
なお、剥離シートの厚さについては特に限定されず、通常20~150μm程度である。
上記の基材フィルム2および粘着剤層3、ならびに必要に応じて用いられる剥離シート等の積層体からなるダイシングシート1の製造方法は特に限定されない。
(i)剥離シート上に粘着剤層3を形成し、その粘着剤層3上に基材フィルム2を圧着して積層する。このとき、粘着剤層3の形成方法は任意である。
粘着剤層3の形成方法の一例を挙げれば次のようになる。粘着剤層3を構成する粘着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製する。ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、バーコーター、グラビアコーター、カーテンコーター等の塗工機によって、基材フィルム2における樹脂層(A)により構成される一方の主面に塗布する。基材フィルム2上の塗布剤からなる層を乾燥させることにより、粘着剤層3が形成される。
上記(i)、(ii)の方法以外の例として、別途シート状に形成した粘着剤層3を基材フィルム2に貼付してもよい。
(基材フィルムの作製)
ノルボルネン系樹脂(a1)としてのシクロオレフィン・コポリマー(ポリプラスチックス社製,製品名:TOPAS(登録商標)7010,23℃における密度:1.02g/cm3,流動化温度(後述する試験例2に基づき得られた結果、以下同じ。):136℃)20質量部と、スチレン系エラストマー(a2)としてのスチレン-ブタジエン共重合体の水素添加物(SEBS,旭化成社製,製品名:タフテック(登録商標)H1041,スチレン含有率:30質量%)10質量部と、第一のオレフィン系樹脂(a3)としての低密度ポリエチレン(住友化学社製,製品名:スミカセン(登録商標)L705)70質量部とを、二軸混練機(東洋精機製作所社製、ラボプラストミル)にて溶融混練し、樹脂層(A)用の押出用原材料を得た。
また、エチレン-メタクリル酸共重合体(三井-デュポンポリケミカル社製,製品名:ニュクレル(登録商標)N0903HC,MAA由来酸含有量:9質量%)を二軸混練機(東洋精機製作所社製、ラボプラストミル)にて溶融混練し、樹脂層(B)用の押出用原材料を得た。
樹脂層(A)用の押出用原材料と、樹脂層(B)用の押出用原材料とを、小型Tダイ押出機(東洋精機製作所社製,ラボプラストミル)によって共押出成形し、厚さ40μmの樹脂層(A)と、厚さ60μmの樹脂層(B)とからなる2層構造の基材フィルムを得た。
一方、n-ブチルアクリレート95質量部およびアクリル酸5質量部を共重合してなる共重合体(Mw:500,000)100質量部、ウレタンアクリレートオリゴマー(Mw:8000)120質量部、イソシアネート系硬化剤(日本ポリウレタン社、コロネートL)5質量部、光重合開始剤(チバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア184)4質量部とを混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。
樹脂層(A)および樹脂層(B)の材料を表1に記載のものに変更したことを除き、実施例1と同様にして、ダイシングシートを製造した。
実施例1において、基材フィルムの成形にあたって、樹脂層(B)用の押出用原材料を用いず、厚さ100μmの樹脂層(A)からなる単層構造の基材フィルムを得て、以下、実施例1と同様にしてダイシングシートを製造した。
実施例14において、樹脂層(A)の材料を表1に記載のものに変更したことを除き、実施例14と同様にして、単層構造の基材フィルムを得て、ダイシングシートを製造した。
<樹脂層(A)>
ノルボルネン系樹脂(a1)
・シクロオレフィン・コポリマー(ポリプラスチックス社製,製品名:TOPAS(登録商標)7010,23℃における密度:1.02g/cm3,流動化温度(後述する試験例2に基づき得られた結果、以下同じ。):136℃,温度230℃・荷重2.16kgfにおけるMFR:11g/10min)
・シクロオレフィン・コポリマー(ポリプラスチックス社製,製品名:TOPAS(登録商標)8007,23℃における密度:1.02g/cm3,流動化温度:142℃,温度230℃・荷重2.16kgfにおけるMFR:12g/10min)
・シクロオレフィン・コポリマー(ポリプラスチックス社製,製品名:TOPAS(登録商標)5013,23℃における密度:1.02g/cm3,流動化温度:175℃)
・シクロオレフィン・コポリマー(三井化学社製,製品名:アペル(登録商標)APL6509T,23℃における密度:1.02g/cm3,流動化温度:130℃)
・シクロオレフィン・コポリマー(三井化学社製,製品名:アペル(登録商標)APL6011T,23℃における密度:1.02g/cm3,流動化温度:152℃)
・スチレン-エチレン-ブチレン-スチレン共重合体(スチレン-ブタジエン共重合体の水素添加物)(SEBS,旭化成社製,製品名:タフテック(登録商標)H1041,スチレン含有率:30質量%)
・スチレン-エチレン-ブチレン-スチレン共重合体(スチレン-ブタジエン共重合体の水素添加物)(SEBS,旭化成社製,製品名:タフテック(登録商標)H1221,スチレン含有率:12質量%)
・スチレン-エチレン/プロピレン-スチレン共重合体(スチレン-イソプレン共重合体の水素添加物)(SEPS、クレイトンポリマージャパン社製,製品名:クレイトン(登録商標)G1730,スチレン含有率:21質量%)
・スチレン-ブタジエン共重合体の未水添物(SBS,クレイトンポリマージャパン社製,製品名:クレイトン(登録商標)DKX405,スチレン含有率:24質量%)
・低密度ポリエチレン(住友化学社製,製品名:スミカセン(登録商標)L705、23℃における密度0.919g/cm3)
・ポリプロピレン(プライムポリマー社製,製品名:プライムポリプロ(登録商標)F744NP)
・エチレン-メタクリル酸共重合体(三井-デュポンポリケミカル社製,製品名:ニュクレル(登録商標)N0903HC,MAA由来酸含有量:9質量%)
・ランダムポリプロピレン(日本ポリプロ社製,製品名:ノバテックPP FX4E)
・エチレン-メタクリル酸共重合体(住友化学社製,製品名:アクリフト(登録商標)W201,23℃における引張弾性率65MPa(測定方法は試験例1と同様))
実施例および比較例において使用した基材フィルムの製造方法と同様の方法により、100μm厚の樹脂フィルムを製造した。こうして得られた樹脂フィルムを15mm×140mmの試験片に裁断し、JIS K7161:1994およびJIS K7127:1999に準拠して、23℃における引張弾性率を測定した。具体的には、上記試験片を、引張試験機(島津製作所製、オートグラフAG-IS 500N)にて、チャック間距離100mmに設定した後、200mm/minの速度で引張試験を行い、引張弾性率(単位:MPa)を測定した。なお、引張弾性率の測定は、樹脂フィルムの成形時の押出方向(MD)およびこれに直角の方向(CD)の双方で行い、これらの測定結果の平均値をその樹脂フィルムに対応する基材フィルムの引張弾性率とした。引張弾性率の結果について表2に示す。
実施例および比較例において使用したノルボルネン系樹脂(a1)の流動化温度を測定するべく、高化式フローテスター(島津製作所社製、型番:CFT-100Dが製品例として挙げられる。)を用いて、荷重49.05Nとし、穴形状がφ2.0mm、長さが5.0mmのダイを使用し、測定試料とするノルボルネン系樹脂(a1)の温度を昇温速度10℃/分で上昇させながら、昇温とともに変動するストローク変位速度(mm/分)を測定して、各ノルボルネン系樹脂(a1)のストローク変位速度の温度依存性チャートを得た。この温度依存性チャートから、軟化点を超えて得られるピークを経過した後最もストローク変位速度が小さくなる温度を流動化温度とした。流動化温度の結果は前述のとおりである。
実施例および比較例において使用した基材フィルムの製造方法と同様の方法により、100μm厚の樹脂フィルムを製造した。こうして得られた樹脂フィルムについて、分光光度計(島津製作所社、UV-3600)を用いて、全光線透過率測定(UV-VIS、測定波長:300~400nm)を行った。得られた値の中で、最低値を求め、その値をその樹脂フィルムに対応する基材フィルムの全光線透過率とした。全光線透過率の結果を表2に示す。
実施例および比較例で製造したダイシングシートの粘着剤層を切断されていないBGA型パッケージモジュールに貼付した後、ダイシング装置(DISCO社製DFD-651)にセットし、以下の条件でダイシングを行った。
・ワーク(被着体):シリコンウエハ
・ワークサイズ:6インチ径,厚さ350μm
・ダイシングブレード:ディスコ社製 27HEEE
・ブレード回転数:50,000rpm
・ダイシングスピード:10mm/秒
・切り込み深さ:基材フィルムを粘着剤層の界面より20μmの深さまで切り込み
・ダイシングサイズ:10mm×10mm
A:糸状屑の個数が0~10個
B:11~15個
C:16個以上
実施例および比較例で製造したダイシングシートの粘着剤層に6インチシリコンウェハを貼付した後、当該ダイシングシートをフラットフレームに装着し、20μm厚のダイヤモンドブレードにより、ウェハを10mm角のチップにフルカットした。次に、エキスパンディング冶具(NECマシナリー社製ダイボンダーCSP-100VX)を用いて、ダイシングシートを速度300mm/分で5mmと600mm/分で10mmの2条件で引き落とした。このときのダイシングシートの破断の有無について確認を行った。その結果を次の基準で評価した。評価結果を表2に示す。
A:2条件ともに破断が確認されない場合
B:どちらか1条件で破断が確認された場合
C:両条件共に破断が確認された場合
上記の試験例4(ダイシング屑観察)を実施するにあたり、フルオートのダイシング装置(DISCO社製DFD-651)にてダイシングを行った。このときのサンプル投入から回収までの間のハンドリング性に関し、次の基準で評価した。評価結果を表2に示す。
A:特段の問題が生じなかった場合
B:搬送エラーが生じた場合および/またはウェハカセットに再度装着された際、ダイシングシートがたわみ、下の段に設置してある別のダイシングシートと触れた場合
2…基材フィルム(樹脂層(A)/樹脂層(B))
3…粘着剤層
Claims (13)
- 樹脂層(A)を備えるダイシングシート用基材フィルムであって、
当該樹脂層(A)は、ノルボルネン系化合物に由来する構造単位を含む熱可塑性樹脂であるノルボルネン系樹脂(a1)と、スチレン系エラストマー(a2)と、前記ノルボルネン系樹脂(a1)以外かつ前記スチレン系エラストマー(a2)以外のオレフィン系熱可塑性樹脂(a3)とを含有することを特徴とするダイシングシート用基材フィルム。 - 前記スチレン系エラストマー(a2)が、スチレン-共役ジエン共重合体からなる、請求項1記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記スチレン系エラストマー(a2)は、スチレン含有率が5質量%以上50質量%以下である、請求項1または2に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記樹脂層(A)中の前記スチレン系エラストマー(a2)の含有量が10質量%以上60質量%以下である、請求項1から3のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記ノルボルネン系樹脂(a1)の23℃における密度は0.98g/cm3以上である、請求項1から4のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記ノルボルネン系樹脂(a1)は流動化温度が225℃以下である、請求項1から5のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記樹脂層中のノルボルネン系樹脂(a1)の含有量が、3質量%以上40質量%以下である、請求項1から6のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記樹脂層(A)の紫外光領域における全光線透過率が75%以上である、請求項1から7のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記樹脂層(A)の一方の面側に配置された、少なくとも一層からなる樹脂層(B)を備える、請求項1から8のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記樹脂層(B)は、23℃における引張弾性率が50MPa以上500MPa以下であって、破断伸度が100%以上である、請求項9に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記樹脂層(B)は、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体を含有する、請求項9または10に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 23℃における引張弾性率が80MPa以上1000MPa以下である、請求項1から11のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 請求項1から12のいずれか一項に記載されるダイシング用基材フィルムと、当該フィルムの前記樹脂層(A)上に配置された粘着剤層とを備えたことを特徴とするダイシングシート。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020157017932A KR20150099768A (ko) | 2012-12-28 | 2013-10-09 | 다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트 |
JP2014554196A JPWO2014103467A1 (ja) | 2012-12-28 | 2013-10-09 | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
CN201380057050.7A CN104756237A (zh) | 2012-12-28 | 2013-10-09 | 切割片用基材膜及切割片 |
US14/654,961 US20150348819A1 (en) | 2012-12-28 | 2013-10-09 | Dicing sheet base film and dicing sheet |
EP13869293.4A EP2940717A4 (en) | 2012-12-28 | 2013-10-09 | CUTTING FOIL SUBSTRATE FILM AND CUTTING FOIL |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012286707 | 2012-12-28 | ||
JP2012-286707 | 2012-12-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2014103467A1 true WO2014103467A1 (ja) | 2014-07-03 |
Family
ID=51020567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/077496 WO2014103467A1 (ja) | 2012-12-28 | 2013-10-09 | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150348819A1 (ja) |
EP (1) | EP2940717A4 (ja) |
JP (1) | JPWO2014103467A1 (ja) |
KR (1) | KR20150099768A (ja) |
CN (1) | CN104756237A (ja) |
TW (1) | TW201425008A (ja) |
WO (1) | WO2014103467A1 (ja) |
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- 2013-10-09 JP JP2014554196A patent/JPWO2014103467A1/ja active Pending
- 2013-10-09 CN CN201380057050.7A patent/CN104756237A/zh active Pending
- 2013-10-09 WO PCT/JP2013/077496 patent/WO2014103467A1/ja active Application Filing
- 2013-10-09 EP EP13869293.4A patent/EP2940717A4/en not_active Withdrawn
- 2013-10-09 KR KR1020157017932A patent/KR20150099768A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-10-09 US US14/654,961 patent/US20150348819A1/en not_active Abandoned
- 2013-10-15 TW TW102137071A patent/TW201425008A/zh unknown
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---|---|
JPWO2014103467A1 (ja) | 2017-01-12 |
EP2940717A1 (en) | 2015-11-04 |
KR20150099768A (ko) | 2015-09-01 |
EP2940717A4 (en) | 2016-08-10 |
CN104756237A (zh) | 2015-07-01 |
US20150348819A1 (en) | 2015-12-03 |
TW201425008A (zh) | 2014-07-01 |
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Date | Code | Title | Description |
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121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 13869293 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2014554196 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 14654961 Country of ref document: US |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
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|
ENP | Entry into the national phase |
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|
REEP | Request for entry into the european phase |
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