JP2006273457A - 自動搬送システム - Google Patents

自動搬送システム Download PDF

Info

Publication number
JP2006273457A
JP2006273457A JP2005091673A JP2005091673A JP2006273457A JP 2006273457 A JP2006273457 A JP 2006273457A JP 2005091673 A JP2005091673 A JP 2005091673A JP 2005091673 A JP2005091673 A JP 2005091673A JP 2006273457 A JP2006273457 A JP 2006273457A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
identification information
carrier
read
managed
write
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005091673A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4915051B2 (ja
Inventor
Masanao Murata
正直 村田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asyst Shinko Inc
Original Assignee
Asyst Shinko Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asyst Shinko Inc filed Critical Asyst Shinko Inc
Priority to JP2005091673A priority Critical patent/JP4915051B2/ja
Priority to KR1020077024603A priority patent/KR20080009092A/ko
Priority to US11/887,278 priority patent/US7917245B2/en
Priority to PCT/JP2006/306194 priority patent/WO2006104115A1/ja
Priority to CN2006800103745A priority patent/CN101151197B/zh
Priority to TW095110624A priority patent/TWI355360B/zh
Publication of JP2006273457A publication Critical patent/JP2006273457A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4915051B2 publication Critical patent/JP4915051B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/0407—Storage devices mechanical using stacker cranes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q10/00—Administration; Management
    • G06Q10/06—Resources, workflows, human or project management; Enterprise or organisation planning; Enterprise or organisation modelling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0297—Wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Entrepreneurship & Innovation (AREA)
  • Human Resources & Organizations (AREA)
  • Economics (AREA)
  • Strategic Management (AREA)
  • Game Theory and Decision Science (AREA)
  • Tourism & Hospitality (AREA)
  • Development Economics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Marketing (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Educational Administration (AREA)
  • General Business, Economics & Management (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Control Of Position, Course, Altitude, Or Attitude Of Moving Bodies (AREA)

Abstract

【課題】１つまたは複数の保管手段と複数の製造装置の間を制御装置の指令により複数の搬送台車で搬送される被搬送物を安価でかつ簡便にしかも高い信頼性をもって管理する。
【解決手段】全てのキャリア１８に無線通信機能を内蔵したＩＤカード２０を設置し、一部の搬送台車１０に無線通信機能を内蔵したＩＤ読み書き装置２５を設置する。そして、ＩＤ読み書き装置２５に接続されたＭＣＳ４の指令によりＩＤカード２０に対してキャリアＩＤを読み書きし、キャリアＩＤ管理部４ａでキャリアＩＤの管理を行う。また、ＩＤ読み書き装置２５を備えた搬送台車１０でキャリア１８を入出庫する都度、ＩＤカード２０から読み出したキャリアＩＤとキャリアＩＤ管理部４ａで蓄積管理したキャリアＩＤとの一致をキャリアＩＤ確認部４ｂで確認し、不一致の場合はＩＤカード２０から読み出したキャリアＩＤに基づいてキャリアＩＤ管理部４ａのキャリアＩＤを書き換える。
【選択図】図４

Description

本発明は、１つまたは複数の保管手段と複数の製造装置の間を、制御装置の指令により複数の搬送台車で搬送される被搬送物を管理する自動搬送システムに関するものである。
半導体、液晶などの製造工場においては、空気中の微細な粉塵などが製品の品質性能に悪影響を及ぼすため、製造過程の品物（例えば、半導体製品製造施設の場合、半導体基板や液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の被製造物の中間製品）をカセットに格納し、製造プロセスに従い、搬送システムにより製造装置やストッカや簡易バッファ装置等の保管手段の間で搬送する自動搬送システム（ＡＭＨＳ: Automated Material Handling System）が用いられている（特許文献１参照）。尚、搬送システムとしては、天井より懸垂された軌道上を走行してＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搬送するＯＨＴ（Over head Hoist Transport）、ＯＨＳ（Over Head Shuttle）、床上を自立走行する搬送台車を用いた搬送システムなど、軌道上を走行する搬送台車による搬送システムが主流となっている。
そして、自動搬送システムにおいては、被搬送物であるキャリアにはそれぞれキャリアを識別するための識別情報であるキャリアＩＤ（バーコード、ＲＦＩＤ、赤外線通信ＩＤ等）が付されており、搬送台車により、製造装置やストッカ、仮置き台、搬送経路に沿って平行に設置される簡易バッファ装置等の保管手段にキャリアを移載する際、それらの入庫ポート、出庫ポート、或いは、両ポートのインターフェース装置部にＩＤ読み書き装置を設置し、このＩＤ読み書き装置を介して、自動搬送システムの制御装置により、キャリアＩＤの確認と管理されるキャリアＩＤの読み書きを行っている。
例えば、特許文献２には、製造装置やストッカ、仮置き台、簡易バッファ装置等の保管手段の各所にホストコンピュータに接続された無線通信機能を設置するとともに、カセット（被搬送物）に無線通信機能を備えるとともに所定情報（識別情報）を記憶することができる電子モジュールを装着して、無線通信により所定情報を電子モジュールに読み書きすることにより、ホストコンピュータでカセットの管理を行う技術が開示されている。
特開２００５−１８８６号公報 特開平９−２８３５９５号公報
しかしながら、ＩＤ読み書き装置は高価であるため、製造装置やストッカ、仮置き台、搬送経路に沿って平行に設置される簡易バッファ装置等の保管手段の数が多い場合は、コストがかかるという問題がある。
また、無線通信技術を用いて被搬送物の識別情報の読み書きを行う場合、無線通信技術で用いるアンテナの指向性からその無線通信機能の設置場所の設定が困難であるという問題がある。即ち、被搬送物が無線通信可能範囲の死角に入ると（例えば、被搬送物が正常な位置からずれてしまう）、無線通信を行うことができないために、被搬送物及び被搬送物の識別情報を確認することができないという問題がある。かかる際には、被搬送物及び被搬送物の識別情報を確認するために、自動搬送システムを停止して、手動で全ての被搬送物に対してＩＤ読み書き装置により識別情報を読み取らなければならず、キャリアの数が多数ある場合は、労力と時間がかかる上に、製造工程を長期にわたって停止させることにより、製造工場の生産性に影響を与えてしまう。
そこで、本発明は、１つまたは複数の保管手段と複数の製造装置の間を制御装置の指令により複数の搬送台車で搬送される被搬送物を、安価でかつ簡便にしかも高い信頼性をもって管理することができる自動搬送システムを提供するものである。
課題を解決するための手段及び効果
本発明に係る自動搬送システムは、１つまたは複数の保管手段と複数の製造装置の間を、制御装置の指令により複数の搬送台車で搬送される被搬送物を管理する自動搬送システムであって、前記被搬送物は、当該被搬送物に収容された被処理物を識別する識別情報を記録する読み書き可能な識別情報記録手段を備え、前記搬送台車の一部は、前記制御装置の指令に基づいて、前記識別情報記録手段に対して前記識別情報の読み書きを行う識別情報読み書き手段を備え、前記制御装置は、前記識別情報読み書き手段において読み書きを行った前記識別情報を蓄積管理する識別情報管理手段を備え、前記識別情報記録手段に記録した前記識別情報と、前記識別情報管理手段において蓄積管理した前記識別情報に基づいて、前記制御装置において前記被処理物の管理を行うことを特徴とする。
これにより、被搬送物に搭載された識別情報記録手段に対して、制御装置の指令に基づいて識別情報の読み書きを行う識別情報読み書き手段を、一部の搬送台車にのみ搭載していることから、製造装置及び保管手段の全てに識別情報読み書き手段を搭載した従来の場合に比べ、格段のコスト低減になる。また、搬送台車に識別情報読み書き手段を搭載していることから、搬送台車が通常の搬送動作を実施しながら識別情報の読み書きを行うことができ、簡便に被搬送物を管理することができる。更に、搬送台車は製造装置及び保管手段に対する機動性に優れ、搬送台車に搭載された識別情報読み書き手段と被搬送物に搭載された識別情報記録手段との間の通信が確保しやすく、高い信頼性をもって被搬送物を管理することが可能である。尚、本発明において、識別情報読み書き手段は、光や無線の原理を用いた従来の通信手段を使用した識別情報読み書き装置を用いる。
ここで、前記識別情報読み書き手段は、前記保管手段及び前記製造装置に前記被搬送物の搬入出を行う際に、前記識別情報記録手段から前記識別情報を読み取り、前記制御装置は、前記識別情報読み書き手段で読み取った前記識別情報と、前記識別情報管理手段に蓄積管理した前記識別情報とが一致しているか確認する識別情報確認手段を更に備えて良い。
これにより、識別情報読み書き手段を搭載した搬送台車が保管手段及び製造装置に被搬送物の搬入出を行う度に、被搬送物の識別情報記録手段から読み取った識別情報と、制御手段の識別情報管理手段に蓄積管理した識別情報とが一致するかどうか確認することから、頻繁に被搬送物に関する識別情報を確認して早期に問題発生を発見することができ、被搬送物の管理の信頼性を更に向上させることができる。
また、前記識別情報読み書き手段は、前記識別情報読み書き手段が設置されていない前記保管手段及び前記製造装置に前記被搬送物の搬入出を行う際に、前記識別情報記録手段から前記識別情報を読み取り、前記制御装置は、前記識別情報読み書き手段で読み取った前記識別情報と、前記識別情報管理手段に蓄積管理した前記識別情報とが一致しているか確認する識別情報確認手段を更に備えて良い。
これにより、既に識別情報読み書き手段が設置されている保管手段及び製造装置については設置されている識別情報読み書き手段を用いた従来技術を活用し、識別情報読み書き手段が設置されていない保管手段及び製造装置については、識別情報読み書き手段を搭載した搬送台車を用いることから、既存の設備を用いつつ、新たに識別情報読み書き手段を設置する必要がないため、コスト低減になる。そして、識別情報読み書き手段が設置されていない保管手段及び製造装置については、識別情報読み書き手段を搭載した搬送台車が被搬送物の搬入出を行う度に、被搬送物の識別情報記録手段から読み取った識別情報と、制御手段の識別情報管理手段に蓄積管理した識別情報とが一致するかどうか確認することから、識別情報読み書き手段が設置されていない保管手段及び製造装置について頻繁に被搬送物に関する識別情報を確認して早期に問題発生を発見することができ、被搬送物の管理の信頼性を更に向上させることができる。
ここで、前記制御装置は、前記識別情報確認手段において、前記識別情報読み書き手段で読み取った前記識別情報と、前記識別情報管理手段に蓄積管理した前記識別情報とが一致していないと判断した場合に、前記識別情報管理手段において蓄積管理する前記識別情報を、前記識別情報読み書き手段により読み取った前記識別情報に書き換える、或いは、前記識別情報管理手段において蓄積管理する前記識別情報に一致させるよう前記被搬送物を再配置させて良い。
これにより、システムトラブルによりデータに混乱が生じた場合等、識別情報確認手段において、識別情報管理手段に蓄積管理した識別情報と識別情報読み書き手段で読み取った識別情報とに不一致が発見された場合、例えば、自動搬送システムを一旦停止させ、識別情報読み書き手段を搭載した搬送台車に製造装置及び保管手段を一巡するように自動走行させて全ての被搬送物又は識別情報読み書き手段を搭載していない製造装置及び保管手段上の被搬送物の識別情報を読み取り、読み取った識別情報に基づいて識別情報管理手段に蓄積管理する識別情報を書き換える、或いは、蓄積管理する識別情報に一致させるように被搬送物を再配置させることにより、問題を最小限にとどめることができ、早期に自動搬送システムを再開することができ、被搬送物の管理の信頼性を更に向上させることができる。
以下、図面を参照しつつ、本発明に係る自動搬送システムを実施するための最良の形態について、具体的な一例に即して説明する。
本実施形態に係る自動搬送システムについて、図１〜図６を用いて説明する。図１は、ＯＨＴ搬送台車、簡易バッファ装置及び製造装置を含む本実施形態に係る自動搬送システムの概略斜視図である。図２は、キャリアの構造を示す概略斜視図である。図３は、ＯＨＴ搬送台車の構造を示す概略斜視図である。図４は、ＯＨＴ搬送台車が簡易バッファ装置にキャリアを入出庫する状態におけるＯＨＴ搬送台車と簡易バッファ装置とキャリアの側面図である。図５は、本実施形態に係る自動搬送システムのブロック図である。図６は、ＯＨＴ搬送台車、ＯＨＴ搬送台車の軌道、簡易バッファ装置及び製造装置を含む自動搬送システムの構成を示す上面図である。
図１及び図６に示すように、本実施形態に係る自動搬送システム１において、レール吊り部材１６により天井９に取り付けられたレール（軌道）１５上を走行するＯＨＴ搬送台車（搬送台車）１０が、製造プロセスに従い、即ち、後述するＭＥＳ（Manufacturing Execution System）５及びＭＣＳ（Material Control System）４の指令に従い、半導体製造装置（製造装置）１３間において、基板の収納されたキャリア（被搬送物）１８を自動搬送し、入庫ポート１４ａ及び出庫ポート１４ｂを介してキャリア１８の搬入出を行う。また、搬送の際に、工程調整のため必要に応じて、搬送台車のレール１５の両側（図６中の１２ａ、１２ｂ及び１２ｃ）に配置され、バッファ吊り部材１７により天井９に取り付けられた簡易バッファ装置（保管手段）１２にキャリア１８を一時保管する。尚、簡易バッファ装置１２は、天井９のみならず、壁面や床面に支持させることも可能である。ここで、本実施形態においては、半導体製造装置１３及びストッカ（図示せず）には、ＩＤ読み書き装置が既に設置されており、従来技術によりＩＤデータの管理が行われるものとする。また、簡易バッファ装置１２には、ＩＤ読み書き装置は設置されていない。
キャリア（ＦＯＵＰ）１８は、図２に示すように、開閉自在な蓋２３を備える基板収容部２２に被処理物である基板を収容し、基板収容部２２の上面に設けられたフランジ２１をＯＨＴ搬送台車１０に把持されて搬送される。また、基板収容部２２の側面には、ＩＤカード（識別情報記録手段）２０が設置されている。尚、ＩＤカード２０は、全てのキャリア１８に設置されている。ここで、ＩＤカード２０は、各キャリア１８を識別するためのキャリアＩＤ（識別情報。例えば、各キャリア１８が収容する基板に関する情報やキャリア１８の加工工程進捗に関する情報等）を記録することができる読み書き可能なデータ記録媒体であり、着脱自在であることが望ましい。また、ＩＤカード２０は、無線通信機能を内蔵しており、後述するＯＨＴ搬送台車１０に設置された無線通信機能を内蔵するＩＤ読み書き装置（識別情報読み書き手段）２５と無線通信が行えるようになっている。そして、後述するＩＤ読み書き装置２５から送信されたキャリアＩＤが書き込まれると共に、後述するＩＤ読み書き装置２５に対してキャリアＩＤを送信して読み取られる。尚、ＩＤカード２０は、図２に示す位置に限らず、後述するＯＨＴ搬送台車１０に設置されたＩＤ読み書き装置２５と通信可能な位置であれば、キャリア１８のいずれの位置に設置されていても良い。
ＯＨＴ搬送台車１０は、図３に示すように、位置合せ機構２８を介してレール１５に対して走行可能に設置されており、搬送台車本体２７内に収容可能に設置された回転・昇降機能を有する移載ロボット１１を搭載している。移載ロボット１１は、回転・昇降可能な回転／昇降軸３０に接続された１段目アーム３１と、２段目アーム３３と、３段目アーム３５と、把持部２６により構成されている。ここで、１段目アーム３１と２段目アーム３３は１段目アーム３１の先端部において回転軸３２を介して、２段目アーム３３と３段目アーム３５は２段目アーム３３の先端部において回転軸３４を介して、３段目アーム３５と把持部２６は３段目アーム３５の先端部において回転軸３６を介して、それぞれ接続されている。そして、ＯＨＴ搬送台車１０は、移載ロボット１１の１段目アーム３１、２段目アーム３３、３段目アーム３５を回転・昇降させて、把持部２６でキャリア１８のフランジ２１を把持する。例えば、図４に示すように、簡易バッファ装置１２にキャリア１８を入庫する際には、移載ロボット１１の１段目アーム３１、２段目アーム３３、３段目アーム３５を回転・昇降させることにより、キャリア１８のフランジ２１を把持した把持部２６を簡易バッファ装置１２上に位置するように移動させて、キャリア１８を簡易バッファ装置１２に載置した後に、キャリア１８のフランジ２１に対する把持部２６の把持を解除する。一方、簡易バッファ装置１２からキャリア１８を出庫する際には、移載ロボット１１の１段目アーム３１、２段目アーム３３、３段目アーム３５を回転・昇降させることにより、把持部２６を簡易バッファ装置１２のキャリア１８上に位置するように移動させて、キャリア１８を簡易バッファ装置１２に載置した後に、把持部２６によりキャリア１８のフランジ２１を把持した後、移載ロボット１１を搬送台車本体２７内に収容する。尚、ＯＨＴ搬送台車１０が走行する際は、移載ロボット１１を搬送台車本体２７内に収容し、他の設備との衝突を防止する。
また、搬送台車本体２７の内側の側面部には、移載ロボット１１に対向する位置であって、移載ロボット１１を搬送台車本体２７に収容した状態でキャリアのＩＤカード２０と対向する位置に、ＩＤ読み書き装置２５が設けられている。尚、ＩＤ読み書き装置２５は、一部の台数のＯＨＴ搬送台車１０に設置されている。また、ＩＤ読み書き装置２５は、無線通信機能を内蔵しており、ＩＤカード２０と無線通信を行うことが可能になっている。また、データリードライト機能２５は、後述するＭＣＳ４に接続されており、後述するＭＣＳ４から指令に基づいて、ＩＤカード２０に対して書き込むべきキャリアＩＤを送信すると共に、ＩＤカード２０から読み取るべきキャリアＩＤを受信する。尚、ＩＤ読み書き装置２５は、図３に示す位置に限らず、ＩＤカード２０と通信可能な位置であれば、ＯＨＴ搬送台車１０のいずれの位置に設置されていても良い。
ここで、自動搬送システム１は、図５に示すように、製造管理システムであるＭＥＳ（Manufacturing Execution System）５及び搬送制御システム（制御装置）であるＭＣＳ（Material Control System）４と、半導体製造装置１３と、搬送システムであるＯＨＴ搬送台車１０と、簡易バッファ装置１２や図示しないストッカを備える保管手段２と、の間で指令や報告等に関する通信が行われる。
ＭＥＳ５は、半導体製造ラインの進捗管理、生産自動化のための情報処理システムであり、スケジューラとディスパッチャの機能を含み、半導体製造装置１３からポートの状態報告（払出可能報告、払出完了報告等）を受信すると共に、半導体製造装置１３に対してポート予約や払出指示などを行う。
ＭＣＳ４は、ＭＥＳ５からの搬送指令を受け付け、それに従ってＯＨＴ搬送台車１０及び保管手段１２の個々が有機的に動作してＭＥＳ５から受けた搬送指示を遂行するように指示を出すとともに、このＯＨＴ搬送台車１０及び保管手段１２の状態を監視するためのソフトウェアである。また、ＭＣＳ４は、キャリアＩＤ管理部（識別情報管理手段）４ａと、キャリアＩＤ確認部（識別情報確認手段）４ｂと、を含む。キャリアＩＤ管理部４ａは、ＭＥＳ５から各キャリアに対しそのキャリアＩＤに対応して出される搬送先データを蓄積管理するためのものである。キャリアＩＤ確認部４ｂは、ＯＨＴ搬送台車１０がキャリア１８を簡易バッファ装置１２に入出庫する都度、ＩＤ読み書き装置２５を介してＩＤカード２０から読み取ったキャリアＩＤとキャリアＩＤ管理部４ａで蓄積管理するキャリアＩＤが一致しているかどうかを確認するためのものである。
そして、ＩＤ読み書き装置２５を介してＩＤカード２０から読み取ったキャリアＩＤとキャリアＩＤ管理部４ａで蓄積管理するキャリアＩＤが一致していない場合は、自動搬送システム１を停止させ（即ち、ＭＣＳ４を停止させ）、ＩＤ読み書き装置２５が設置されたＯＨＴ搬送台車１０に簡易バッファ装置１２を一巡させて、ＩＤ読み書き装置２５を介して簡易バッファ装置１２に載置されている全てのキャリア１８のＩＤカード２０からキャリアＩＤを読み出して、キャリアＩＤ管理部４ａで蓄積管理するキャリアＩＤを読み出したキャリアＩＤに書き換えた後、自動搬送システム１を再開させる（即ち、ＭＣＳ４を再起動させる）。或いは、ＩＤ読み書き装置２５を介してＩＤカード２０から読み取ったキャリアＩＤとキャリアＩＤ管理部４ａで蓄積管理するキャリアＩＤが一致していない場合は、自動搬送システム１を停止させ（即ち、ＭＣＳ４を停止させ）、各キャリアをキャリアＩＤ管理部４ａに蓄積管理するキャリアＩＤに一致するよう再配置させた後、自動搬送システム１を再開させる（即ち、ＭＣＳ４を再起動させる）。
尚、半導体製造装置１３は、基板等の被処理物を物理的あるいは化学的に処理するプロセス装置と、被処理物を測定する（基板の場合は膜厚、比抵抗、パターンの寸法、ごみの数等を測定する）測定装置を含むものである。
このように、本実施形態に係る自動搬送システム１によると、キャリア１８に搭載されたＩＤカード２０に対して、ＭＣＳ４の指令に基づいてキャリアＩＤの読み書きを行うＩＤ読み書き装置２５を、一部のＯＨＴ搬送台車１０にのみ搭載している。従って、半導体製造装置１３及び保管手段２の全てにＩＤ読み書き装置２５を搭載した従来の場合に比べ、格段のコスト低減になる。
また、ＯＨＴ搬送台車１０にＩＤ読み書き装置２５を搭載している。従って、ＯＨＴ搬送台車１０が通常の搬送動作を実施しながらキャリアＩＤの読み書きを行うことができ、簡便にキャリア１８を管理することができる。
また、ＯＨＴ搬送台車１０は半導体製造装置１３及び保管手段２に対する機動性に優れ、ＯＨＴ搬送台車１０に搭載されたＩＤ読み書き装置２５とキャリア１８に搭載されたＩＤカード２０との間の通信が確保しやすく、高い信頼性をもってキャリア１８を管理することが可能である。
また、既にＩＤ読み書き装置が設置されている保管手段２（簡易バッファ装置１２以外の保管手段）及び半導体製造装置１３については設置されているＩＤ読み書き装置を用いた従来技術を活用し、簡易バッファ装置１２については、ＩＤ読み書き装置２５を搭載したＯＨＴ搬送台車１０を用いている。従って、既存の設備を用いつつ、簡易バッファ装置１２に新たにＩＤ読み書き装置２５を設置する必要がないため、コスト低減になる。
そして、簡易バッファ装置１２については、ＩＤ読み書き装置２５を搭載したＯＨＴ搬送台車１０がキャリア１８の搬入出を行う度に、ＭＣＳ４のキャリアＩＤ確認部４ｂにおいて、キャリア１８のＩＤカード２０から読み取ったキャリアＩＤと、ＭＣＳ４のキャリアＩＤ管理部４ａに蓄積管理したキャリアＩＤとが一致するかどうか確認することから、簡易バッファ装置１２について頻繁にキャリア１８に関するキャリアＩＤを確認して早期に問題発生を発見することができ、キャリア１８の管理の信頼性を更に向上させることができる。
また、システムトラブルによりデータに混乱が生じた場合等、ＭＣＳ４のキャリアＩＤ確認部４ｂにおいて、キャリアＩＤ管理部４ａに蓄積管理したキャリアＩＤとＩＤカード２０で読み取ったキャリアＩＤとに不一致が発見された場合、自動搬送システム１を一旦停止させ、ＩＤ読み書き装置２５を搭載したＯＨＴ搬送台車１０に簡易バッファ装置１２を一巡するように自動走行させて簡易バッファ装置１２に載置されたキャリア１８のキャリアＩＤを読み取り、読み取ったキャリアＩＤに基づいて、キャリアＩＤ管理部４ａに蓄積管理するキャリアＩＤを書き換える、或いは、各キャリアをキャリアＩＤ管理部４ａに蓄積管理するキャリアＩＤに一致するよう再配置させる。従って、問題を最小限にとどめることができ、早期に自動搬送システム１を再開することができ、キャリア１８の管理の信頼性を更に向上させることができる。
以上、本発明は、上記の好ましい実施形態に記載されているが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の精神と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、本実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。また、具体例は、本発明の構成を例示したものであり、本発明を限定するものではない。
本実施形態に係る自動搬送システム１において、搬送システムとしてＯＨＴ搬送台車１０を用いているが、それに限らない。例えば、ＯＨＳ搬送台車、ＡＧＶ搬送台車、ＲＧＶ搬送台車等の様々な搬送システムを用いることができる。
また、本実施形態に係る自動搬送システム１において、ＩＤ読み書き装置２５及びＩＤカード１０は、無線通信機能を用いて通信を行うようになっているが、それに限らない。例えば、光の原理を用いた従来の通信手段を使用しても良い。
また、本実施形態に係る自動搬送システム１において、ＯＨＴ搬送台車１０が、移載ロボット１１の把持部２６によりキャリア１８のフランジ２１を把持して入出庫を行うものであるが、それに限らない。例えば、図７に示すように、ＯＨＴ搬送台車１０の移載ロボット１１の３段目アーム３５の先端に、把持部２６及び回転軸３６の代わりにキャリア指示部材４１が構成され、このキャリア指示部材４１によりキャリア１８の底面をすくい上げて入出庫を行うものであっても良い。尚、キャリア指示部材４１の上面には、キャリア１８の底面に設けられた窪みに勘合する突起・キネマティックピン４２が設けられ、キャリア１８と移載ロボット１１の位置合せを確実にするとともに、キャリア１８と移載ロボット１１との滑り防止の役割を果たしている。
また、本実施形態に係る自動搬送システム１において、ＩＤ読み書き装置が設置されていない簡易バッファ装置１２が、レール１５の両側に設けられているが、それに限らない。例えば、図８に示すように、レール１５の直下に位置し、バッファ吊り部材５２により天井９より吊り下げ支持される簡易バッファ装置５１であっても良い。尚、簡易バッファ装置５１は、天井のみならず、レールや壁面、或いは床面に支持させることも可能である。かかる場合、ＯＨＴ搬送台車１０は、図３に示す移載ロボット１１を備える構造に限らず、図９に示すような、懸架ベルト４４により上下方向に昇降可能な昇降体４５の両側に設けられたグリッパ４６でキャリア１８のフランジ２１を挟み込んでグリップする構造であっても良い。
また、本実施形態に係る自動搬送システム１において、簡易バッファ装置１２のみ本発明を適用し、簡易バッファ装置１２以外の保管手段２及び半導体製造装置１３には既に設置されたＩＤ読み書き装置に基づいて、これらに対するキャリア１８の入出庫の管理を従来技術に従って行っているがそれに限らない。例えば、簡易バッファ装置１２を含めた全ての保管手段２及び半導体製造装置１３に対するキャリア１８の入出庫の管理に本発明を適用しても良い。即ち、簡易バッファ装置１２を含めた全ての保管手段２及び半導体製造装置１３にＩＤ読み書き装置を設置せず、ＩＤ読み書き装置２５を備えた一部のＯＨＴ搬送台車１０により、簡易バッファ装置１２を含めた全ての保管手段２及び半導体製造装置１３に対するキャリア１８の入出庫に際し、ＩＤカード２０の読み書きを行うことにより、ＭＣＳ４を介して管理を行うようにしても良い。
また、本実施形態に係る自動搬送システム１において、各キャリアを識別するための識別情報を記録する識別情報記録手段として、識別情報であるキャリアＩＤを記録するＩＤカード（識別情報記録手段）２０を用いているがそれに限らない。例えば、識別情報記録手段として、バーコードを用いることもできる。かかる場合は、識別情報読み書き手段としてバーコード読み書き装置を用いる。
ＯＨＴ搬送台車、簡易バッファ装置及び製造装置を含む本実施形態に係る自動搬送システムを示す概略斜視図である。 キャリアの構造を示す概略斜視図である。 ＯＨＴ搬送台車の構造を示す概略斜視図である。 ＯＨＴ搬送台車が簡易バッファ装置にキャリアを入出庫する状態におけるＯＨＴ搬送台車と簡易バッファ装置とキャリアの側面図である。 本実施形態に係る自動搬送システムのブロック図である。 ＯＨＴ搬送台車、ＯＨＴ搬送台車の軌道、簡易バッファ装置及び製造装置を含む自動搬送システムの構成を示す上面図である。 ＯＨＴ搬送台車の構造の変形例を示す概略斜視図である。 ＯＨＴ搬送台車、簡易バッファ装置及び製造装置を含む本実施形態に係る自動搬送システムの変形例を示す概略斜視図である。 ＯＨＴ搬送台車の構造の変形例を示す概略斜視図である。
符号の説明
１ 自動搬送システム
２ 保管手段
４ ＭＣＳ（制御装置）
４ａ キャリアＩＤ管理部（識別情報管理手段）
４ｂ キャリアＩＤ確認部（識別情報確認手段）
１０ ＯＨＴ搬送台車（搬送台車）
１２ 簡易バッファ装置（保管手段）
１３ 半導体製造装置（製造装置）
１８ キャリア（被搬送物）
２０ ＩＤカード（識別情報記録手段）
２５ ＩＤ読み書き装置（識別情報読み書き手段）

Claims (4)

  1. １つまたは複数の保管手段と複数の製造装置の間を、制御装置の指令により複数の搬送台車で搬送される被搬送物を管理する自動搬送システムであって、
    前記被搬送物は、当該被搬送物に収容された被処理物を識別する識別情報を記録する読み書き可能な識別情報記録手段を備え、
    前記搬送台車の一部は、前記制御装置の指令に基づいて、前記識別情報記録手段に対して前記識別情報の読み書きを行う識別情報読み書き手段を備え、
    前記制御装置は、前記識別情報読み書き手段において読み書きを行った前記識別情報を蓄積管理する識別情報管理手段を備え、
    前記識別情報記録手段に記録した前記識別情報と、前記識別情報管理手段において蓄積管理した前記識別情報に基づいて、前記制御装置において前記被処理物の管理を行うことを特徴とする自動搬送システム。
  2. 前記識別情報読み書き手段は、前記保管手段及び前記製造装置に前記被搬送物の搬入出を行う際に、前記識別情報記録手段から前記識別情報を読み取り、
    前記制御装置は、前記識別情報読み書き手段で読み取った前記識別情報と、前記識別情報管理手段に蓄積管理した前記識別情報とが一致しているか確認する識別情報確認手段を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の自動搬送システム。
  3. 前記識別情報読み書き手段は、前記識別情報読み書き手段が設置されていない前記保管手段及び前記製造装置に前記被搬送物の搬入出を行う際に、前記識別情報記録手段から前記識別情報を読み取り、
    前記制御装置は、前記識別情報読み書き手段読み取った前記識別情報と、前記識別情報管理手段に蓄積管理した前記識別情報とが一致しているか確認する識別情報確認手段を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の自動搬送システム。
  4. 前記制御装置は、前記識別情報確認手段において、前記識別情報読み書き手段で読み取った前記識別情報と、前記識別情報管理手段に蓄積管理した前記識別情報とが一致していないと判断した場合に、前記識別情報管理手段において蓄積管理する前記識別情報を、前記識別情報読み書き手段により読み取った前記識別情報に書き換える、或いは、前記識別情報管理手段において蓄積管理する前記識別情報に一致させるよう前記被搬送物を再配置させることを特徴とする請求項２または３に記載の自動搬送システム。
JP2005091673A 2005-03-28 2005-03-28 自動搬送システム Active JP4915051B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005091673A JP4915051B2 (ja) 2005-03-28 2005-03-28 自動搬送システム
KR1020077024603A KR20080009092A (ko) 2005-03-28 2006-03-27 자동 재료 취급 시스템
US11/887,278 US7917245B2 (en) 2005-03-28 2006-03-27 Automated material handling system
PCT/JP2006/306194 WO2006104115A1 (ja) 2005-03-28 2006-03-27 自動搬送システム
CN2006800103745A CN101151197B (zh) 2005-03-28 2006-03-27 自动材料处理***
TW095110624A TWI355360B (en) 2005-03-28 2006-03-28 Automated material handling system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005091673A JP4915051B2 (ja) 2005-03-28 2005-03-28 自動搬送システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006273457A true JP2006273457A (ja) 2006-10-12
JP4915051B2 JP4915051B2 (ja) 2012-04-11

Family

ID=37053371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005091673A Active JP4915051B2 (ja) 2005-03-28 2005-03-28 自動搬送システム

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7917245B2 (ja)
JP (1) JP4915051B2 (ja)
KR (1) KR20080009092A (ja)
CN (1) CN101151197B (ja)
TW (1) TWI355360B (ja)
WO (1) WO2006104115A1 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008222346A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Asyst Technologies Japan Inc 懸垂式軌道搬送台車及び搬送システム
JP2009051623A (ja) * 2007-08-27 2009-03-12 Asyst Technologies Japan Inc 搬送システム
JP2009094460A (ja) * 2007-09-20 2009-04-30 Tokyo Electron Ltd 基板の処理装置
JP2011060904A (ja) * 2009-09-08 2011-03-24 Nikon Corp 基板処理方法、基板処理装置、露光装置、露光システム及びデバイスの製造方法
US8043039B2 (en) 2007-09-20 2011-10-25 Tokyo Electron Limited Substrate treatment apparatus
JP2012023240A (ja) * 2010-07-15 2012-02-02 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2014036143A (ja) * 2012-08-09 2014-02-24 Lintec Corp 搬送装置および搬送方法
JP2016023010A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP2020203787A (ja) * 2019-06-19 2020-12-24 オムロン株式会社 搬送制御システム、搬送制御方法、および制御プログラム。

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101841753B1 (ko) * 2006-08-18 2018-03-23 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 용량이 축소된 캐리어, 이송, 로드 포트, 버퍼 시스템
JP4193186B2 (ja) * 2006-11-02 2008-12-10 村田機械株式会社 天井走行車
JP4378655B2 (ja) * 2007-03-07 2009-12-09 株式会社ダイフク 物品処理設備
JP2009093281A (ja) * 2007-10-04 2009-04-30 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv 搬送制御方法及び搬送制御システム
EP2051189A1 (en) * 2007-10-18 2009-04-22 Siemens Aktiengesellschaft Device for electronic identification of items
US7992734B2 (en) * 2008-01-11 2011-08-09 International Business Machines Corporation Semiconductor automation buffer storage identification system and method
JP5062485B2 (ja) * 2008-04-09 2012-10-31 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US8185242B2 (en) * 2008-05-07 2012-05-22 Lam Research Corporation Dynamic alignment of wafers using compensation values obtained through a series of wafer movements
US9048274B2 (en) * 2008-12-08 2015-06-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Portable stocker and method of using same
CN102018277B (zh) * 2010-11-04 2013-03-20 昆明昆船物流信息产业有限公司 一种纸箱烟包自动化高架醇化库
JP6044059B2 (ja) 2011-09-16 2016-12-14 富士ゼロックス株式会社 物体情報管理システム及びプログラム。
US20130123966A1 (en) * 2011-11-14 2013-05-16 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Spatial three-dimensional inline handling system
US8881297B2 (en) * 2012-09-06 2014-11-04 Brooks Automation, Inc. Access arbitration module and system for semiconductor fabrication equipment and methods for using and operating the same
TWI560125B (en) * 2013-10-15 2016-12-01 Inotera Memories Inc Overhead hoist transport system
IL230866A0 (en) * 2014-02-06 2014-09-30 Dan Yehuda Schlesinger Device for surface transportation
US9852934B2 (en) * 2014-02-14 2017-12-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor wafer transportation
KR102174332B1 (ko) 2014-07-30 2020-11-04 삼성전자주식회사 반도체 제조 라인의 스토커 및 상기 스토커를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 방법
KR101616706B1 (ko) * 2014-11-14 2016-05-13 오학서 자동 반송 시스템용 rf 통신 시스템 및 방법
JP6477439B2 (ja) * 2015-11-17 2019-03-06 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN108257900A (zh) * 2016-12-28 2018-07-06 惠特科技股份有限公司 半导体制程输送***及方法
WO2019035286A1 (ja) * 2017-08-16 2019-02-21 村田機械株式会社 天井搬送車、搬送システム、及び天井搬送車の制御方法
KR101936296B1 (ko) * 2017-12-14 2019-04-03 오학서 자동 반송 시스템에서 무인 이송 장치와 설비간의 rf 통신 방법
US10947049B2 (en) 2018-04-06 2021-03-16 Sst Systems, Inc. Conveyor system with automated carriers
US11295973B2 (en) * 2020-02-11 2022-04-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method for automated wafer carrier handling
CN113539879B (zh) * 2020-04-21 2023-12-12 长鑫存储技术有限公司 半导体制造过程中的故障监测***及方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002182743A (ja) * 2000-12-11 2002-06-26 Murata Mach Ltd Ｉｄリーダーを搭載した搬送車システム及びｉｄ情報相違時の復旧方法
JP2003076422A (ja) * 2001-09-04 2003-03-14 Nippon Yusoki Co Ltd 荷役システム

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0784245B2 (ja) * 1988-07-12 1995-09-13 富士電機株式会社 物流設備
DE19516696A1 (de) * 1995-05-06 1996-11-07 Hans Joachim Dipl Ing Eberhard Verfahren zur Identifizierung und Kontrolle der Anlieferung und der Rücklieferung von Presseerzeugnissen
JPH09283595A (ja) 1996-04-17 1997-10-31 Shinko Electric Co Ltd クリーンルームにおける物品搬送管理方法及び物品搬送処理システム
CN1224237A (zh) * 1998-01-23 1999-07-28 日本电气株式会社 工件传送方法及***
JP2000255714A (ja) * 1999-03-08 2000-09-19 Toshiba Corp 物品管理システム
JP4470576B2 (ja) 2003-05-20 2010-06-02 ムラテックオートメーション株式会社 搬送システム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002182743A (ja) * 2000-12-11 2002-06-26 Murata Mach Ltd Ｉｄリーダーを搭載した搬送車システム及びｉｄ情報相違時の復旧方法
JP2003076422A (ja) * 2001-09-04 2003-03-14 Nippon Yusoki Co Ltd 荷役システム

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008222346A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Asyst Technologies Japan Inc 懸垂式軌道搬送台車及び搬送システム
JP2009051623A (ja) * 2007-08-27 2009-03-12 Asyst Technologies Japan Inc 搬送システム
JP2009094460A (ja) * 2007-09-20 2009-04-30 Tokyo Electron Ltd 基板の処理装置
US8043039B2 (en) 2007-09-20 2011-10-25 Tokyo Electron Limited Substrate treatment apparatus
JP2011060904A (ja) * 2009-09-08 2011-03-24 Nikon Corp 基板処理方法、基板処理装置、露光装置、露光システム及びデバイスの製造方法
JP2012023240A (ja) * 2010-07-15 2012-02-02 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2014036143A (ja) * 2012-08-09 2014-02-24 Lintec Corp 搬送装置および搬送方法
JP2016023010A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP2020203787A (ja) * 2019-06-19 2020-12-24 オムロン株式会社 搬送制御システム、搬送制御方法、および制御プログラム。
JP7331484B2 (ja) 2019-06-19 2023-08-23 オムロン株式会社 搬送制御システム、搬送制御方法、および制御プログラム。

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080009092A (ko) 2008-01-24
CN101151197B (zh) 2011-05-11
TW200704573A (en) 2007-02-01
JP4915051B2 (ja) 2012-04-11
CN101151197A (zh) 2008-03-26
WO2006104115A1 (ja) 2006-10-05
TWI355360B (en) 2012-01-01
US20090276082A1 (en) 2009-11-05
US7917245B2 (en) 2011-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4915051B2 (ja) 自動搬送システム
JP5880693B2 (ja) 搬送システム
JP4743454B2 (ja) 搬送システム
TWI471711B (zh) Handling system
US20090297299A1 (en) Reticle storage pod (rsp) transport system utilizing foup adapter plate
US20060237525A1 (en) Overhead traveling vehicle and system therefor
JP2008222346A (ja) 懸垂式軌道搬送台車及び搬送システム
JP2007022809A (ja) 平板表示装置製造用搬送システム
JP2012195588A (ja) バッファ内のウエハキャリアに関する情報管理システム及び方法
JP3682170B2 (ja) カセット搬送システム、半導体露光装置、及びレチクル運搬方法
JP2011140366A (ja) 搬送車システム
US6821082B2 (en) Wafer management system and methods for managing wafers
KR20040062137A (ko) 기판 반송 시스템
US20030074097A1 (en) Assembly comprising a plurality of mask containers, manufacturing system for manufacturing semiconductor devices, and method
KR101743780B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
JP2010013250A (ja) 搬送システム及びコンピュータプログラム
JP4895079B2 (ja) 天井走行車システム
JP2005317653A (ja) 分散制御型枚葉搬送システム
JP2003100843A (ja) 基板管理方法及び基板処理装置並びに載置台
JP2007150369A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2000203702A (ja) 自動搬送システム
US11848222B2 (en) System for a semiconductor fabrication facility and method for operating the same
JPH07105430B2 (ja) 搬送設備
JPH05139510A (ja) ロツトストツカおよびロツトストツクシステム
JP2003108213A (ja) 自動管理システム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071107

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20091023

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20091117

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20091117

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100114

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110422

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111227

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120109

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150203

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4915051

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150203

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150203

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250