JP2006224568A - 液体噴射ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 104
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 156
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 104
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 6
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14274—Structure of print heads with piezoelectric elements of stacked structure type, deformed by compression/extension and disposed on a diaphragm
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/1612—Production of print heads with piezoelectric elements of stacked structure type, deformed by compression/extension and disposed on a diaphragm
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/11—Embodiments of or processes related to ink-jet heads characterised by specific geometrical characteristics
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Abstract
【解決手段】圧力発生室19とインク貯留室17を含む空間が形成された流路形成基板11と、上記流路形成基板11の一面に積層されたノズルプレート10と、上記流路形成基板11の他面に積層された振動板12とを備えた液体噴射ヘッドの製造方法であって、上記流路形成基板11は結晶面方位(110)面が表面となる単結晶シリコン基板から形成され、上記流路形成基板11を上記(110)面から異方性エッチングして基板の一面から他面に貫通するインク貯留室17を形成する際に、上記(110)面に対して傾斜する(111)面を現出させて、上記インク貯留室17の内壁面に基板の板面方向に延び、流路形成基板11の内壁面のノズルプレート10側が内側に突出する段部30を形成する。
【選択図】図5
Description
Claims (14)
- 列設された圧力発生室と上記各圧力発生室に供給する液体を貯留する液体貯留室を含む空間が形成された流路形成基板と、上記流路形成基板の一面に積層されて圧力発生室内の液体を噴射するノズル開口が列設されたノズルプレートと、上記流路形成基板の他面に積層されて上記空間を封止する封止板とを備え、
上記流路形成基板は単結晶シリコン基板から形成されるとともに、上記液体貯留室は基板の一面から他面に貫通する空間として形成され、
上記液体貯留室の内壁面に基板の板面方向に延びる段部が形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。 - 上記流路形成基板は、結晶面方位(110)面が表面となる単結晶シリコン基板からなり、上記段部は上記(110)面に対して傾斜する(111)面が現出して形成されたものである請求項1記載の液体噴射ヘッド。
- 上記段部は、ノズルプレート側に向かって下り傾斜する傾斜面で形成されている請求項2記載の液体噴射ヘッド。
- 上記段部は流路形成基板の内壁面のノズルプレート側が内側に突出する段である請求項1〜3のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
- 上記段部は、液体貯留室のノズル列方向の端部に形成されている請求項1〜4のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
- 上記段部は、液体貯留室の端部領域が先細り状に絞られた最端部に形成されている請求項5記載の液体噴射ヘッド。
- 上記液体貯留室は、上記結晶面方位(110)面に垂直な2つの(111)面が現出してその内壁面が形成され、
上記段部は、結晶面方位(110)面に垂直な2つの(111)面のうち一方の(111)面がストレート状に現出したストレート面と、結晶面方位(110)面に垂直な2つの(111)面が階段状に現出した階段状面との境界部分に形成されている請求項1〜6のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。 - 列設された圧力発生室と上記各圧力発生室に供給する液体を貯留する液体貯留室を含む空間が形成された流路形成基板と、上記流路形成基板の一面に積層されて圧力発生室内の液体を噴射するノズル開口が列設されたノズルプレートと、上記流路形成基板の他面に積層されて上記空間を封止する封止板とを備えた液体噴射ヘッドの製造方法であって、
上記流路形成基板は結晶面方位(110)面が表面となる単結晶シリコン基板から形成され、上記流路形成基板を上記(110)面から異方性エッチングして基板の一面から他面に貫通する液体貯留室を形成する際に、上記液体貯留室の内壁面に基板の板面方向に延びる段部を形成することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 - 上記段部は上記(110)面に対して傾斜する(111)面を現出させて形成する請求項8記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 流路形成基板の一面側と他面側にエッチング保護膜のパターンを形成して両面のエッチング領域を異方性エッチングして液体貯留室を形成する際、上記一面側と他面側でエッチング保護膜とエッチング領域の境界をずらせた状態で上記異方性エッチングを行うことにより上記段部を形成する請求項8または9記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 上記ノズルプレート側の面のエッチング保護膜とエッチング領域の境界を、振動板側の面のエッチング保護膜とエッチング領域の境界よりも液体貯留室となる領域側にずらせるように配置することにより、上記段部を流路形成基板の内壁面のノズルプレート側が内側に突出する段とする請求項9記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 上記段部を、液体貯留室のノズル列方向の端部に形成する請求項8〜11のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 上記段部を、液体貯留室の端部領域が先細り状に絞られた最端部に形成する請求項12記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 上記液体貯留室を、上記結晶面方位(110)面に垂直な2つの(111)面を現出させてその内壁面を形成し、
上記段部は、結晶面方位(110)面に垂直な2つの(111)面のうち一方の(111)面がストレート状に現出したストレート面と、結晶面方位(110)面に垂直な2つの(111)面が階段状に現出した階段状面との境界部分に形成する請求項8〜13のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005043529A JP4415385B2 (ja) | 2005-02-21 | 2005-02-21 | 液体噴射ヘッドおよびその製造方法 |
US11/357,187 US7494206B2 (en) | 2005-02-21 | 2006-02-21 | Liquid ejection head and method of producing same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005043529A JP4415385B2 (ja) | 2005-02-21 | 2005-02-21 | 液体噴射ヘッドおよびその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006224568A true JP2006224568A (ja) | 2006-08-31 |
JP2006224568A5 JP2006224568A5 (ja) | 2007-03-01 |
JP4415385B2 JP4415385B2 (ja) | 2010-02-17 |
Family
ID=36969719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005043529A Expired - Fee Related JP4415385B2 (ja) | 2005-02-21 | 2005-02-21 | 液体噴射ヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7494206B2 (ja) |
JP (1) | JP4415385B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007098813A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッドの製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6333055B2 (ja) * | 2014-05-13 | 2018-05-30 | キヤノン株式会社 | 基板加工方法および液体吐出ヘッド用基板の製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5455615A (en) * | 1992-06-04 | 1995-10-03 | Tektronix, Inc. | Multiple-orifice drop-on-demand ink jet print head having improved purging and jetting performance |
US5757400A (en) * | 1996-02-01 | 1998-05-26 | Spectra, Inc. | High resolution matrix ink jet arrangement |
JP3436299B2 (ja) | 1998-08-21 | 2003-08-11 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド |
JP4570178B2 (ja) * | 1998-11-26 | 2010-10-27 | 富士フイルム株式会社 | インクジェットヘッドとその製造方法、印刷装置 |
JP2001113701A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-04-24 | Ricoh Co Ltd | 静電型インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
JP4075317B2 (ja) * | 2001-04-11 | 2008-04-16 | 富士ゼロックス株式会社 | インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置 |
JP4159317B2 (ja) | 2002-07-23 | 2008-10-01 | 株式会社リコー | 液滴吐出ヘッドの製造方法、マイクロデバイス、インクジェットヘッド、インクカートリッジ並びにインクジェット記録装置、画像形成装置、液滴を吐出する装置 |
JP3772805B2 (ja) * | 2002-03-04 | 2006-05-10 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、及び、それを備えた液体噴射装置 |
JP2004216747A (ja) | 2003-01-16 | 2004-08-05 | Hitachi Ltd | インクジェットヘッドおよびその製造方法並びにインクジェット式記録装置 |
JP4069832B2 (ja) * | 2003-08-14 | 2008-04-02 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットヘッド |
-
2005
- 2005-02-21 JP JP2005043529A patent/JP4415385B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-02-21 US US11/357,187 patent/US7494206B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007098813A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッドの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060201908A1 (en) | 2006-09-14 |
US7494206B2 (en) | 2009-02-24 |
JP4415385B2 (ja) | 2010-02-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070116 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070116 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121204 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |