JP2006179871A - 半導体装置の作製方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】素子と接続される第1の導電層と、その上の第2の導電層とを形成し、第2の導電層上にレジストのマスクを形成し、マスクを用いたドライエッチングによって第2の導電層を加工し、マスクを残したままウエットエッチングによって第1の導電層を加工する配線の作製方法であって、ドライエッチングにおいて、第2の導電層のエッチングレートは第1の導電層のエッチングレートより大きく、ウエットエッチングにおいて、第2の導電層のエッチングレートは第1の導電層のエッチングレート以上とする。
【選択図】図1
Description
ドライエッチングにおいて、第2の導電層のエッチングレートを第1の導電層のエッチングレートより大きくすること(構成1)
ウエットエッチングにおいて、第2の導電層のエッチングレートを第1の導電層のエッチングレート以上とすること(構成2)
を特徴とする。
ウエットエッチングは、燐酸と硝酸を含む混合溶液を用いて行い、前記硝酸に対する前記燐酸の濃度比は70%以上であること(条件1)
なお、条件1において、前記混合溶液の温度は40℃以上である。
第1の実施の形態について、図1を用いて説明する。
第2の実施の形態について、図2を用いて説明する。
第3の実施の形態では、第1の実施の形態及び第2の実施の形態において、第1の導電層と、第2の導電層の材料の具体例について説明する。
第4の実施の形態では、第1の実施の形態及び第2の実施の形態において、第1の導電層の材料としてモリブデンを用い、第2の導電層の材料としてアルミニウムを主成分とする材料を用いる場合について説明する。
第5の実施の形態は、本発明を用いて作製される半導体装置の例について説明する。
101 第1の導電層
102 第2の導電層
103 マスク
111 第1の導電層
112 第2の導電層
122 第2の導電層
132 第2の導電層
201 第1の導電層
202 第2の導電層
203 第3の導電層
204 マスク
211 第1の導電層
212 第2の導電層
213 第3の導電層
222 第2の導電層
223 第3の導電層
232 第2の導電層
233 第3の導電層
242 第2の導電層
243 第3の導電層
500 絶縁表面
501 半導体層
502 第1の絶縁膜
503 第1の配線
504 第2の絶縁膜
505 第2の配線
506 薄膜トランジスタ
515 第2の配線
516 第3の配線
526 第3の絶縁膜
527 第3の配線
531 半導体層
532 第1の絶縁膜
533 第1の配線
535 第2の配線
536 薄膜トランジスタ
600 絶縁表面
601 第1の導電層
602 第2の導電層
603 マスク
611 第1の導電層
612 第2の導電層
701 薄膜集積回路
702 アンテナ
703 薄膜トランジスタ
704 層間絶縁膜
911 本体
912 筐体
913 表示部
914 キーボード
915 外部接続ポート
916 ポインティングパッド
921 本体
922 筐体
923 第1の表示部
924 第2の表示部
925 記録媒体(DVD等)読み込み部
926 操作キー
927 スピーカー部
931 本体
932 音声出力部
933 音声入力部
934 表示部
935 操作スイッチ
936 アンテナ
941 本体
942 表示部
943 筐体
944 外部接続ポート
945 リモコン受信部
946 受像部
947 バッテリー
948 音声入力部
949 操作キー
1000 基板
1001 下地膜
1002 半導体層
1003 第1の絶縁膜
1004 ゲート電極
1005 第2の絶縁膜
1006 電極
1007 第1の電極
1008 第3の絶縁膜
1009 発光層
1010 第2の電極
1011 発光素子
1100 薄膜トランジスタ
1107 第1の電極
1108 液晶
1109 第2の電極
1111 基板
1200 基板
1201 下地膜
1202 半導体層
1203 第1の絶縁膜
1204 ゲート電極
1205 第2の絶縁膜
1206 電極
1208a Nチャネル型の薄膜トランジスタ
1208b Pチャネル型の薄膜トランジスタ
1208c Nチャネル型の薄膜トランジスタ
1208d Pチャネル型の薄膜トランジスタ
1220 フリップフロップ
1221 インバータ回路
1222 インバータ回路
1301 基板
1302 表示部
1306 シール材
1307 シーリング材
1308 密閉空間
1309 吸湿剤
1310 カバー材
1311 入力端子部
1312 FPC
1320 カラーフィルタ
1321 対向基板
1322 密閉空間
1323 保護膜
1324 シーリング材
Claims (39)
- 絶縁表面上に第1の導電層を形成し、
前記第1の導電層上に第2の導電層を形成し、
前記第2の導電層上にレジストのマスクを形成し、
前記マスクを用いた第1のエッチングをドライエッチングによって行い、前記第2の導電層を加工し、
前記マスクを残したまま第2のエッチングをウエットエッチングによって行い、前記第1の導電層を加工し、
前記ドライエッチングにおいて、前記第2の導電層のエッチングレートは、前記第1の導電層のエッチングレートより大きく、
前記ウエットエッチングにおいて、前記第2の導電層のエッチングレートは、前記第1の導電層のエッチングレート以上であることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1において、
前記第1の導電層は複数の層を積層して形成されるを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1または請求項2において、
前記第2の導電層は複数の層を積層して形成されることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
前記第1の導電層の厚さは、前記第2の導電層の厚さより薄いことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
前記第2の導電層の厚さは、前記第1の導電層の厚さの5倍以上であることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一項において、
前記第2の導電層の厚さは300nm〜7μmであることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、
前記第1の導電層は素子と接続され、前記素子はトランジスタであることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 絶縁表面上に第1の導電層を形成し、
前記第1の導電層上に第2の導電層を形成し、
前記第2の導電層上に第3の導電層を形成し、
前記第3の導電層上にレジストのマスクを形成し、
前記マスクを用いた第1のエッチングによって、前記第3の導電層を加工し、
前記マスクを残したまま第2のエッチングをドライエッチングによって行い、前記第2の導電層を加工し、
前記マスクを残したまま第3のエッチングをウエットエッチングによって行い、前記第1の導電層を加工し、
前記ドライエッチングにおいて、前記第2の導電層のエッチングレートは、前記第1の導電層のエッチングレートより大きく、
前記ウエットエッチングにおいて、前記第2の導電層のエッチングレートは、前記第1の導電層のエッチングレート以上であり、前記第3の導電層のエッチングレート以下であることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項8において、
前記第3の導電層は複数の層を積層して形成されることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項8または請求項9において、
前記第1の導電層は複数の層を積層して形成されることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項8乃至請求項10のいずれか一項において、
前記第2の導電層は複数の層を積層して形成されることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項8乃至請求項11のいずれか一項において、
前記第1の導電層の厚さは、前記第2の導電層の厚さより薄いことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項8乃至請求項11のいずれか一項において、
前記第2の導電層の厚さは、前記第1の導電層の厚さの5倍以上であることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項8乃至請求項13のいずれか一項において、
前記第2の導電層の厚さは300nm〜7μmであることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項8乃至請求項14のいずれか一項において、
前記第1の導電層はトランジスタと接続されることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 絶縁表面上にモリブデンよりなる第1の導電層を形成し、
前記第1の導電層上にアルミニウムを主成分とする第2の導電層を形成し、
前記第2の導電層上にレジストのマスクを形成し、
前記マスクを用いた第1のエッチングをドライエッチングによって行い、前記第2の導電層を加工し、
前記マスクを残したまま第2のエッチングをウエットエッチングによって行い、前記第1の導電層を加工し、
前記ドライエッチングにおいて、前記第2の導電層のエッチングレートは、前記第1の導電層のエッチングレートより大きく、
前記ウエットエッチングにおいて、前記第2の導電層のエッチングレートは、前記第1の導電層のエッチングレート以上であることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 絶縁表面上にモリブデンよりなる第1の導電層を形成し、
前記第1の導電層上にアルミニウムを主成分とする第2の導電層を形成し、
前記第2の導電層上にレジストのマスクを形成し、
前記マスクを用いた第1のエッチングをドライエッチングによって行い、前記第2の導電層を加工し、
前記マスクを残したまま第2のエッチングをウエットエッチングによって行い、前記第1の導電層を加工し、
前記ドライエッチングにおいて、前記第2の導電層のエッチングレートは、前記第1の導電層のエッチングレートより大きく、
前記ウエットエッチングは、燐酸と硝酸を含む混合溶液を用いて行い、前記硝酸に対する前記燐酸の濃度比は70%以上であることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 絶縁表面上にモリブデンよりなる第1の導電層を形成し、
前記第1の導電層上にアルミニウムを主成分とする第2の導電層を形成し、
前記第2の導電層上にレジストのマスクを形成し、
前記マスクを用いた第1のエッチングをドライエッチングによって行い、前記第2の導電層を加工し、
前記マスクを残したまま第2のエッチングをウエットエッチングによって行い、前記第1の導電層を加工し、
前記ドライエッチングにおいて、前記第2の導電層のエッチングレートは、前記第1の導電層のエッチングレートより大きく、
前記ウエットエッチングは、燐酸と硝酸を含む混合溶液を用いて行い、
前記硝酸に対する前記燐酸の濃度比は70%以上であり、前記混合溶液の温度は40℃以上であることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 絶縁表面上にモリブデンよりなる第1の導電層を形成し、
前記第1の導電層上にアルミニウムと、ニッケルが添加されたアルミニウムを積層した第2の導電層を形成し、
前記第2の導電層上にレジストのマスクを形成し、
前記マスクを用いた第1のエッチングをドライエッチングによって行い、前記第2の導電層を加工し、
前記マスクを残したまま第2のエッチングをウエットエッチングによって行い、前記第1の導電層を加工し、
前記ドライエッチングにおいて、前記第2の導電層のエッチングレートは、前記第1の導電層のエッチングレートより大きく、
前記ウエットエッチングにおいて、前記第2の導電層のエッチングレートは、前記第1の導電層のエッチングレート以上であることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 絶縁表面上にモリブデンよりなる第1の導電層を形成し、
前記第1の導電層上にアルミニウムと、ニッケルが添加されたアルミニウムを積層した第2の導電層を形成し、
前記第2の導電層上にレジストのマスクを形成し、
前記マスクを用いた第1のエッチングをドライエッチングによって行い、前記第2の導電層を加工し、
前記マスクを残したまま第2のエッチングをウエットエッチングによって行い、前記第1の導電層を加工し、
前記ドライエッチングにおいて、前記第2の導電層のエッチングレートは、前記第1の導電層のエッチングレートより大きく、
前記ウエットエッチングは、燐酸と硝酸を含む混合溶液を用いて行い、前記硝酸に対する前記燐酸の濃度比は70%以上であることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 絶縁表面上にモリブデンよりなる第1の導電層を形成し、
前記第1の導電層上にアルミニウムと、ニッケルが添加されたアルミニウムを積層した第2の導電層を形成し、
前記第2の導電層上にレジストのマスクを形成し、
前記マスクを用いた第1のエッチングをドライエッチングによって行い、前記第2の導電層を加工し、
前記マスクを残したまま第2のエッチングをウエットエッチングによって行い、前記第1の導電層を加工し、
前記ドライエッチングにおいて、前記第2の導電層のエッチングレートは、前記第1の導電層のエッチングレートより大きく、
前記ウエットエッチングは、燐酸と硝酸を含む混合溶液を用いて行い、前記硝酸に対する前記燐酸の濃度比は70%以上であり、前記混合溶液の温度は40℃以上であることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項16乃至請求項21のいずれか一項において、
前記ドライエッチングは、塩素系ガスを用いて行うことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項16乃至請求項21のいずれか一項において、
前記ドライエッチングは、Cl2、BCl3、SiCl4及びCCl4ガスから選ばれた少なくとも一種を含むガスを用いて行うことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項16乃至請求項23のいずれか一項において、
前記第1の導電層の厚さは、前記第2の導電層の厚さより薄いことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項16乃至請求項23のいずれか一項において、
前記第2の導電層の厚さは、前記第1の導電層の厚さの5倍以上であることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項16乃至請求項25のいずれか一項において、
前記第2の導電層の厚さは300nm〜7μmであることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項16乃至請求項26のいずれか一項において、
前記第1の導電層は素子と接続され、前記素子はトランジスタであることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項7、請求項16乃至請求項27のいずれか一項において、
前記第1の導電層と前記第2の導電層を積層した構成を無線チップの配線として用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項8乃至請求項15のいずれか一項において、
前記第1の導電層と前記第2の導電層と前記第3の導電層を積層した構成を無線チップの配線として用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項7、請求項16乃至請求項27のいずれか一項において、
前記第1の導電層と前記第2の導電層を積層した構成を無線チップのアンテナとして用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項8乃至請求項15のいずれか一項において、
前記第1の導電層と前記第2の導電層と前記第3の導電層を積層した構成を無線チップのアンテナとして用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項7、請求項16乃至請求項27のいずれか一項において、
前記第1の導電層と前記第2の導電層を積層した構成を表示装置の配線として用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項8乃至請求項15のいずれか一項において、
前記第1の導電層と前記第2の導電層と前記第3の導電層を積層した構成を表示装置の配線として用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項7、請求項16乃至請求項27のいずれか一項において、
前記第1の導電層と前記第2の導電層を積層した構成を記憶回路の配線として用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項8乃至請求項15のいずれか一項において、
前記第1の導電層と前記第2の導電層と前記第3の導電層を積層した構成を記憶回路の配線として用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項7、請求項16乃至請求項27のいずれか一項において、
前記第1の導電層と前記第2の導電層を積層した構成を電子機器の配線として用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項8乃至請求項15のいずれか一項において、
前記第1の導電層と前記第2の導電層と前記第3の導電層を積層した構成を電子機器の配線として用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項7、請求項16乃至請求項27のいずれか一項において、
前記第1の導電層と前記第2の導電層を積層した構成を、カメラ、プロジェクター、ヘッドマウントディスプレイ、ナビゲーションシステム、ステレオ、パーソナルコンピュータ、ゲーム機器、携帯情報端末、モバイルコンピュータ、携帯電話、電子書籍、記録媒体を備えた画像再生装置、またはテレビの配線として用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項8乃至請求項15のいずれか一項において、
前記第1の導電層と前記第2の導電層と前記第3の導電層を積層した構成を、カメラ、プロジェクター、ヘッドマウントディスプレイ、ナビゲーションシステム、ステレオ、パーソナルコンピュータ、ゲーム機器、携帯情報端末、モバイルコンピュータ、携帯電話、電子書籍、記録媒体を備えた画像再生装置、またはテレビの配線として用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008047667A1 (en) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multilayer film for wiring and wiring circuit |
WO2013108477A1 (ja) * | 2012-01-20 | 2013-07-25 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置およびその製造方法 |
US9230964B2 (en) | 2013-12-09 | 2016-01-05 | Fujitsu Limited | Stacked three dimensional semiconductor device with in-circuit antenna |
WO2016035652A1 (ja) * | 2014-09-03 | 2016-03-10 | シャープ株式会社 | 金属積層膜の製造方法、半導体装置の製造方法、及び液晶表示装置の製造方法 |
JP2016046273A (ja) * | 2014-08-19 | 2016-04-04 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
JP2016187034A (ja) * | 2010-09-13 | 2016-10-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01255830A (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-12 | Nec Corp | 液晶表示装置の配線の製造方法と液晶表示装置の配線 |
JPH05216070A (ja) * | 1991-12-09 | 1993-08-27 | Toshiba Corp | 多層導体層構造デバイス |
JP2000148042A (ja) * | 1998-11-12 | 2000-05-26 | Sharp Corp | 電極配線基板の製造方法及び液晶表示装置の製造方法 |
JP2002111004A (ja) * | 2000-10-02 | 2002-04-12 | Toshiba Corp | アレイ基板の製造方法 |
JP2002341367A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Nec Corp | 液晶表示装置及びその製造方法 |
WO2003036707A1 (fr) * | 2001-10-22 | 2003-05-01 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Procede de gravure pour film lamine en aluminium-molybdene |
JP2003149674A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-21 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
JP2004297075A (ja) * | 1998-11-17 | 2004-10-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
-
2005
- 2005-11-07 JP JP2005321902A patent/JP4741343B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01255830A (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-12 | Nec Corp | 液晶表示装置の配線の製造方法と液晶表示装置の配線 |
JPH05216070A (ja) * | 1991-12-09 | 1993-08-27 | Toshiba Corp | 多層導体層構造デバイス |
JP2000148042A (ja) * | 1998-11-12 | 2000-05-26 | Sharp Corp | 電極配線基板の製造方法及び液晶表示装置の製造方法 |
JP2004297075A (ja) * | 1998-11-17 | 2004-10-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
JP2002111004A (ja) * | 2000-10-02 | 2002-04-12 | Toshiba Corp | アレイ基板の製造方法 |
JP2002341367A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Nec Corp | 液晶表示装置及びその製造方法 |
WO2003036707A1 (fr) * | 2001-10-22 | 2003-05-01 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Procede de gravure pour film lamine en aluminium-molybdene |
JP2003149674A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-21 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008047667A1 (en) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multilayer film for wiring and wiring circuit |
JP2016187034A (ja) * | 2010-09-13 | 2016-10-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
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US9230964B2 (en) | 2013-12-09 | 2016-01-05 | Fujitsu Limited | Stacked three dimensional semiconductor device with in-circuit antenna |
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