JP2006047575A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 二枚の基板のどちらかにシール剤が枠状に塗布され、二枚の基板のどちらかの上記シール剤の枠内に対応する部分に流体が滴下されていて、これら二枚の基板を上記シール剤を介して貼り合わす貼り合わせ方法であって、
   下部保持テーブルの上面に一方の基板を保持し、前記下部保持テーブルに対向して設けれた上部保持テーブルの下面に他方の基板を保持する工程と、
   減圧雰囲気下で前記一方の基板と前記他方の基板とを近接させ、近接した二枚の基板を相対的に水平方向に駆動して位置合わせする工程と、
   位置合わせされた二枚の基板のうち前記上部保持テーブルに保持された一方の基板の保持状態を解除する工程と、
   一方の基板の保持状態を解除した後、前記下部保持テーブルと上部保持テーブルとを相対的に接近させることによる加圧を行なうことなく、上記減圧雰囲気の圧力を上昇させて二枚の基板の内外の圧力差により二枚の基板を加圧して上記シール剤を介して貼り合わす工程と
   を具備したことを特徴とする基板の貼り合わせ方法。
2. 二枚の基板を位置合わせする工程は、これら二枚の基板を上記流体を介して接触させた状態で行なうことを特徴とする請求項１記載の基板の貼り合わせ方法。
3. 二枚の基板が流体を介して接触する直前に、これら基板を位置合わせする工程を備えていることを特徴とする請求項２記載の基板の貼り合わせ方法。
4. 上方に位置する一方の基板は、周辺部と中央部とが別々に保持されていて、上記解除する工程は、上記一方の基板における周辺部の保持状態を解除してから中央部の保持状態を解除することを特徴とする請求項１記載の基板の貼り合わせ方法。
5. 二枚の基板を位置合わせする工程は、上記二枚の基板が互いに上記流体及び上記シ−ル剤のいずれにも接触することなく離間した状態で行ない、
   上記位置合わせ工程の後であって上記解除する工程の前に、上記二枚の基板を相対的に近接させて上記二枚の基板を上記流体を介して接触させる接触工程を具備することを特徴とする請求項１記載の基板の貼り合わせ方法。
6. 二枚の基板が設けられた雰囲気は、二枚の基板に加わる圧力を徐々に増加させるように圧力が上昇されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の基板の貼り合わせ方法。
7. 二枚の基板のどちらかにシール剤が枠状に塗布され、二枚の基板のどちらかの上記シール剤の枠内に対応する部分に流体が滴下されていて、これら二枚の基板を上記シール剤を介して貼り合わす貼り合わせ装置であって、
   チャンバと、
   このチャンバ内の圧力を調整する圧力調整手段と、
   上記チャンバ内に設けられ上面に一方の基板が載置される下部保持テーブルと、
   この下部保持テーブルに対向して設けられ下面に他方の基板を保持する上部保持テーブルと、
   上記下部保持テーブルと上部保持テーブルとを相対的に接離する方向および水平方向に駆動する駆動手段と、
   上記チャンバ内を減圧させ、その状態でこれら二枚の基板の水平方向の位置合わせをしてから上記上部保持テーブルに保持された基板の保持状態を開放した後、前記下部保持テーブルと上部保持テーブルとを相対的に接近させることによる加圧を行なうことなく、上記チャンバ内の圧力を上昇させることで二枚の基板を上記シール剤を介して貼り合わす制御手段と
   を具備したことを特徴とする基板の貼り合わせ装置。
8. 上記制御手段は、上記二枚の基板を上記流体を介して接触させた状態でこれら二枚の基板の水平方向の位置合わせを行なうことを特徴とする請求項７記載の基板の貼り合わせ装
   置。
9. 上記上部保持テーブルには上記他方の基板の周辺部を静電気力によって保持する第１の保持手段と、中央部を静電気力によって保持する第２の保持手段とが設けられていて、上記制御手段は上記第１の保持手段による基板の周辺部の保持状態を開放してから上記第２の保持手段による基板の中央部の保持状態を開放することを特徴とする請求項７記載の基板の貼り合わせ装置。