JP5107905B2 - 液晶パネルの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数のパネルを大型基板に形成しこの大型基板を切断することで単個のパネルを得るための液晶パネルの製造方法に関する。詳しくは、対向する大型の上基板と下基板をその間に枠形状をなすシールを複数個配置して貼り合わせることで複数のセルをもつ大型基板を形成し、そしてその大型基板を分割し短冊形状をなすのセルとし、この短冊形状をなすのセルに液晶などの電気光学変換部材を注入して封口し一個一個の液晶パネルを形成する、液晶パネルの製造方法に関する。

液晶装置はデスクトップ型パソコンやノート型パソコン、液晶テレビなどの中型大型機器、電子手帳や携帯電話、デジタルカメラなどの小型携帯機器等の様々な機器に用いられている。これらの様々な機器の中には薄型、軽量である液晶パネルが用いられる。

液晶装置はパネルに電気光学変換部材としての液晶を注入したものであり、そのパネルは、複数個のパネルを大型基板に形成したものから切り出されて製造される。

ここで、大型基板に複数個のパネルを形成し、それからその形成されたパネルを切り出し、そのパネルに液晶を注入して液晶装置を得る技術について図２７及び図２８を用いて説明する。

大型下基板１Ａと大型上基板２Ａとを用意し、その何れか一方にシール７を枠形状に印刷などの製造方法をもちいて形成する。枠形状をもつシール７は一つのパネルに対応し、図２７に示すように、それらシール７の枠は大型下基板１Ａまたは大型上基板２Ａ上に複数個整列した形で形成される。枠の一部分に切れ目を設けており、その切れ目のシール７の両端には枠の外側に突き出した凸部７ｅを形成しそこを注入口７ｆとする。この注入口７ｆは液晶を注入するための注入口になる。

シール７は樹脂接着剤７ｍに基板間の間隙の幅を調整するための間隔調整部材（スペーサ）７ｎを配合したものからなり、間隔調整部材（以降、スペーサと呼ぶ）７ｎでもって大型下基板１Ａと大型上基板２Ａとの間の間隙の量（寸法）を設定している。樹脂接着剤７ｍには熱硬化型接着剤や紫外線硬化型接着剤などが用いられる。

枠形状に配設されるシール７は、４片のシール辺７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄから成る。それらシール辺のうち、シール辺７ａとシール辺７ｄとは対向しており、シール辺７ｂとシール辺７ｃとは対向している。注入口７ｆはシール辺７ａ側に設けられている。

大型下基板１Ａまたは大型上基板２Ａにシール７を枠形状に複数個形成した後に大型下基板１Ａと大型上基板２Ａとを対向させ、対向する大型基板の面に平行な方向での位置を合わせる。それから、対向する大型下基板１Ａと大型上基板２Ａの外側から内側に向って加える加圧の下で加熱処理または紫外線照射処理を行って、大型下基板１Ａと大型上基板２Ａとを貼合わせる。この貼合わせ処理によって、図２７に示すように、大型下基板１Ａと大型上基板２Ａにパネル１０−１、１０−２、１０−３、・・・が複数個、整列して形成される。

大型下基板１Ａと大型上基板２Ａとが貼合わせられると、図２８に示すように、シール７内に注入領域Ｂが形成されるが、この注入領域Ｂに後工程で電気光学変換部材としての液晶が注入される。

また、大型下基板１Ａは、図２８に示すように、その液晶側の面に個々のパネルに対応するように複数個分の透明電極３とその透明電極３の上に配向膜５がそれぞれ設けられる。同様に、大型上基板２Ａにもその液晶側の面に複数個分の透明電極４と配向膜６とが設けられる。

液晶パネルは、枠形状をなすシールの空間に液晶を封入した液晶部と、シールの枠の外側の接続電極形成部Ｃとから成る。接続電極形成部Ｃには、液晶部の領域に配設された電極（主に画素電極と配線電極）に電気的接続をして液晶を駆動する信号を伝達する接続電極（または配線電極）が配設される。

図２７及び図２８には、一のパネルに対応する枠形状をなすシール７と、そのパネルと縦方向に隣接する他のパネルに対応する枠形状をなすシール７との間に接続電極形成部Ｃが配設された図が示されている。この接続電極形成部Ｃは、大型下基板１Ａに設けた延出部Ｃ’に形成されている。

図２８に示すように、この接続電極形成部Ｃは大型下基板１Ａにのみ形成されている。この接続電極形成部Ｃに接続電極９を配設している。この接続電極９は、大型下基板１Ａの電気光学変換部材の注入領域Ｂ内の透明電極３と接続する引き回し電極（または配線電極）や、大型上基板２Ａの透明電極４とトランスファー接続構造で接続される大型下基板１Ａ上の引き回し電極（または配線電極）などの電極からなる。

図２７に示す一点鎖線のＸ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｙは、大型下基板１Ａと大型上基板２Ａとから成る大型基板（母基板）から複数個のパネル１０−１，１０−２，１０−３，１０−４，１０−１１，・・・、１０−２１、・・・（以下、これら複数のパネルのうち、任意のパネル１つを説明するときにはそれを「パネル１０」ということにする）を分割するための分割線あるいは切断線である。この切断線に沿って切断することで、単個のパネルが得られる。

まず、切断線Ｘ３に沿って大型下基板１Ａと大型上基板２Ａとを同時に切断することで、パネル１０が複数個、横に並んだ短冊形状を形成する。次に、切断線Ｘ１に沿っての切断で領域Ｋを切り落としてシール７の開口部分に形成された注入口７ｆの両側にある凸部７ｅの突き出た先端を切り揃える。次に、切断線Ｘ２に沿って図２８に示す上基板２Ａの不要な部分Ｄを切断する。

このようにして短冊形状の基板を製造した後に、電気光学変換部材である液晶を各パネルの注入口７ｆより注入する。その後、その注入口７ｆを封口する。次に、切断線Ｙに沿って短冊形状パネルを切断することで、液晶が封止されたパネル、すなわち単個の液晶パネル（液晶装置）を得る。

以上のような製造方法で大型基板から複数個の液晶パネルを切り出して単個の液晶パネルを形成する。しかしながら、この製造方法でパネルを製造すると、このパネルを構成する上基板と下基板との間の間隙の量がパネルの部位によりバラツキが現れ、パネルの間隙量が不均一になるという問題が発見された。しかも、そのパネルの間隙が不均一であることにはある傾向があることを本発明者は新たに発見した。

この問題を、上記技術における問題を説明するための透視による部分平面図である図２９に示す。

パネル１０について、枠形状のシール７を構成するシール辺７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄのうち、シール辺７ａのうちのＥ１で示す斜線の領域と、シール辺７ｄのうちのＥ２で示す斜線の領域とが、それ以外の領域よりも間隙量が小さくなる傾向が現れていた。

これは、パネル１０のシール辺７ａ、７ｄは、そのパネル１０と隣り合う他のパネル１０のシール辺７ｄ、７ａとの間に接続電極形成部Ｃと凸部先端切り落とし領域Ｋがあるため、パネル１０のシール辺７ａとそれと隣接する他のパネル１０のシール辺７ｄとの間、及びパネル１０のシール辺７ｄとそれと隣接するさらに他のパネル１０のシール辺７ａとの間の間隔が大きくなっていることに起因する。

図２７の大型基板を用いて説明すれば、パネル１０−１３のシール辺７ａはその上隣のパネル１０−３のシール辺７ｄとそれらの間に接続電極形成部Ｃと凸部先端切り落とし領域Ｋとを介在させて隣接しているため、これらシール辺７ａとシール辺７ｄとの距離は離れている。同様に、パネル１０−１３のシール辺７ｄはその下隣のパネル１０−２３のシール辺７ａとそれらの間に接続電極形成部Ｃと凸部先端切り落とし領域Ｋとを介在させて隣接しているため、これらシール辺７ｄとシール辺７ａとの距離は離れている。

一方、パネル１０−１３のシール辺７ｂは、その右隣のパネル１０−１４のシール辺７ｃと近接しており、また、パネル１０−１３のシール辺７ｃは、その左隣のパネル１０−１２のシール辺７ｂと近接している。

このように、大型下基板と大型上基板との間にシール辺が近接して隣り合って配置されている領域とシール辺が離れて隣り合って配設されている領域があると、大型下基板と大型上基板とを貼りあわせのために加圧することで、互いに離れ合って配置されているシール辺の厚み変形が、互いに接近し合って配置されているシール辺の厚み変形よりも大きくなる。すなわち、一のパネルの中でシールの厚みが大きい部位と小さい部位が現われることを発明者は見出した。

シールの部位によって厚み変形量が異なると（すなわち、大型下基板と大型上基板との間隙量のバラツキが大きいと）、液晶表示装置にこのパネルを用いた場合、色むらなどが表示に現れてカラー画像品質あるいは表示品質を悪くすると言う問題が生じる。

従来から大型基板の間隙量のバラツキを小さく抑えるために様々な工夫が行われてきているが、本発明者が発見した前記問題に対処した従来技術は発見できない。

例えば、特開平６−７５２３３号公報に記載された技術では、図３０に示すように、大型下基板と大型上基板との中央部の離隔距離を、セル吸着用ポンプによる吸引またはセル加圧用コンプレッサによる加圧などによって、機械的に調整している。さらに、シールの配設パターンを示す平面図である図３０に示すように、液晶の注入口３０４を設けた枠形状の本体シール部材パターン３０１のそれぞれの枠の外側に、ダミーシール部材パターン３０３を配設して、基板の押圧工程においてシール材へ加えられた押圧力の偏りを防止している。このシールにはスペーサはまったく混入されない。

また、特開平１１−１４９５３号公報に記載された技術は、枠形状大型基板に形成した枠形状のシールを構成するシール辺の外側に、シール辺に沿って平行にダミーシールを設けて、大型基板から分離切断したあとの液晶パネルのセル間隙が均一になるようにしている。

また、特開平４−２４０６２１号公報に記載された技術は、一つの液晶パネルの全面に亘って間隙の厚みを均一にするために、長方形をなす枠状のシールの長辺に配設されるスペーサの数と、短辺に配設されるスペーサの数を同じにして、液晶パネルを構成する２枚の基板間の間隔を均一にし、液晶層の間隙の厚みを均一にしている。

さらに、液晶を用いた表示パネルは、一般に透明電極と配向膜などをそれぞれ設けた一対の透明な基板を対向して配置し、これら一対の基板の対向面の周囲には間隙調整部材（スペーサ）を混入した枠形状をなすシール（封止部材）を配設している。シールで囲まれる、対向する基板間の該間隙に電気光学変換部材としての液晶が注入される。

以下、図３１〜図３５を用いて、液晶装置におけるシールに関して説明を行う。

液晶パネル１０１は、下基板１１０とそれと間隙をあけて対向配置された上基板１２０とから構成される。下基板１１０は、図３２及び図３３に示すように、透明部材からなる透明基板１１１を基材として、上基板１２０に対向する側の面には透明電極１１２がパターニングされている。その透明電極１１２の上面には絶縁膜１１３が形成されており、ゴミなどによる透明電極１１２と上基板１２０の電極との電気的短絡を防止している。この下基板１１０は、さらに絶縁膜１１３の上面に配向膜１１４が形成されている。液晶パネル１０１が反射型の液晶パネルとして用いられる場合には、その下基板１１０は不透明あるいは半透明であっても良く、また、ＴＦＴ、ＭＩＭ（ＴＦＤ）等の素子を用いたアクティブ型のパネルの基板としてもよい。

一方、上基板１２０は、前記下基板１１０と同様、透明部材からなる透明基板１２１の下基板１１０と対向する側の面に、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の画素をストライプ状、あるいはマトリクス状に配設したカラーフィルタ１２２が配設されている。図３２及び図３３に示すように、カラーフィルタ１２２の下面には平坦化膜あるいは保護膜あるいはオーバーコート１２３が配設されてカラーフィルタ１２２を保護し、かつカラーフィルタ１２２の表面を平坦にしている。オーバーコート１２３は、その下面に透明電極１２４がパターニングされている。上基板１２０において、さらに透明電極１２４の下面に配向膜１２５が形成されている。

また、液晶パネル１０１の下基板１１０と上基板１２０との間にはシール１３０が枠形状をなして配設されている。そのシール１３０にはスペーサ１３１が混入されている。このシール１３０を介して下基板１１０と上基板１２０は互いに貼り合わされている。

このスペーサ１３１は、下基板１１０と上基板１２０との間の間隙（セル間隙）を一定に保つ役目を有する。すなわち、スペーサ１３１によって、下基板１１０と上基板１２０とが所定の間隙をもって配される。枠状のシール１３０に囲まれた空間が液晶が注入される領域となる。この空間には液晶１４０が図３１に示す注入口１３２から注入される。液晶が所定量充填した後に注入口１３２を封止樹脂１３３でもって封止する。このようにして図３２及び図３３に示す液晶層１４０が形成される。また、液晶層１４０内には基板間の間隙（セル間隙）を一定に保つためのセル内スペーサ１４１が散布されている。

以上のように構成された液晶パネル１０１は、図３４に示す大型基板（母基板）である液晶パネル多数個取り用の大型液晶セル５０１を分割切断した後に各液晶セルに液晶を充填し注入孔を封止してから得られる。切断線Ｘ−Ｘ１に沿ってこの大型液晶セル５０１を構成する上下の基板を同時に切断する。さらに、切断線Ｘ２−Ｘ３に沿って上基板のみを切断することで、短冊形状の液晶セルを得る。

複数個の液晶セルが一列に並んでなる短冊形状の液晶セルの、それら液晶セルの各々の注入口から液晶を充填し、その後、注入口を封口するなど所定の工程を経た後に、図３４に示す切断線Ｙ−Ｙ１に沿って液晶セルを構成する上下の基板を同時に切断することによって、一つ一つの液晶パネルが製造される。

図３４に示す母基板である大型液晶セル５０１は、図３５の（Ａ）に示す大型下基板５１０と図３５の（Ｂ）に示す大型上基板５２０とが重ね合わされて成る。シール１３０は、大型下基板５１０上に、複数個の矩形の枠を配列したように形成される。大型上基板５２０にはシール１３０は全く形成されない。

図３５の（Ａ）に示す大型下基板５１０の大型上基板５２０と対向する側の面５１０Ｆには、図３２及び図３３で示す透明電極１１２、絶縁膜１１３及び配向膜１１４（それらは図３５の（Ａ）では図示されていない）が配設されている。さらに大型下基板５１０には、前述したとおり、複数の枠形状を成すシール１３０が配設されている。

一方、図３５の（Ｂ）に示す大型上基板５２０の大型下基板５１０に対向する側の面５２０Ｆには、図３２及び図３３で示すカラーフィルタ１２２、オーバーコート１２３、透明電極１２４及び配向膜１２５（それらは図３５の（Ｂ）には図示されていない）が配設されている。

このような大型液晶セル５０１から分割し、製造された液晶パネル１０１にあっては、以下の問題がある。

図３１に示すように、下基板１１０の延出部１１０Ａが上基板１２０の端面より延出している。その下基板１１０の延出部１１０Ａ側のシールの辺１３０Ａと、そのシールの辺１３０Ａと対向するシールの辺１３０Ａ（注入口１３２が配設された側の辺）には、粒径約６．０μｍのスペーサ１３１が混入されている。このため、シールの辺１３０Ａの厚さ、すなわち、その位置での対向する基板間の間隙は、スペーサ１３１の粒径により規定されて平均約６μｍとなる。

また、シールの辺１３０Ａに交差するシールの辺１３０Ｂにも同じ大きさで同じ材質のスペーサが混入しているので、シールの辺１３０Ｂの厚さ、すなわち、その位置での対向する基板間の間隙は、スペーサ１３１の粒径により規定されて同じく約６μｍとなる。

しかし、完成した液晶パネルをバックライトで照明すると、シールの辺１３０Ａとシールの辺１３０Ｂとで異なる輝度が観測されることを、本発明者は発見した。そこで、この原因を調べたところ、混入されたスペーサ１３１の潰れ具合がシールの辺１３０Ａとそれと直角の方向に延びるシールの辺１３０Ｂとで異なることによることを発見した。このことをシールの辺１３０Ａの断面を表す図３２とシールの辺１３０Ｂの断面を表す図３３とを用いて以下に説明する。

図３２及び図３３は、シールの辺１３０Ａ及び１３０Ｂにおいて混入されているスペーサ１３１の潰れ具合をそれぞれ示している。この図３２と図３３とを対比すると明らかなように、シールの辺１３０Ａにおいて混入されているスペーサ１３１の潰れ具合は、シールの辺１３０Ｂにおいて混入されているスペーサ１３１の潰れ具合よりもかなり大きいことが、図３２に誇張されて示されている。すなわち、図３２のスペーサ１３１は大きく潰れて、その部位の対向基板間の間隙が約５．５μｍとなり、一方、図３３のスペーサ１３１は潰れが小さく、その部位の対向基板間の間隙が約６．０μｍとなる。

そして、このシール辺１３０Ａ、１３０Ｂの位置の違いによる間隙差約０．５μｍが原因で、図３１に示す液晶パネル１０１の表示領域Ｚ（パネルとして利用する有効領域）の周辺に輝度ムラＭが発生して表示品質を悪くしている問題があることが分かった。

そこで、発明者は、このようなシール辺の位置の違いにより、どうしてこのようなパネルのシール周辺の輝度ムラが生じるのか調べた。

図３４に示す大型液晶セル５０１を分割して得られる液晶パネル１０１のそれを構成している上基板と下基板間の間隙を検査した結果、間隙Ｓ２（図３２）が発生するのは、図３５の（Ａ）に示すシールの辺１３０Ａに対応する部位であり、間隙Ｓ３（図３３）が発生するのは図３５の（Ａ）に示すシールの辺１３０Ｂに対応する部位であることが分かった。

このことは、大型液晶セル５０１に於いて、シールの辺１３０Ａとそれに隣接するシールの辺１３０Ａとは両者間に延出部１１０Ａが介在するため比較的大きく離間していているが、シールの辺１３０Ｂとそれに隣接するシールの辺１３０Ｂとは両者間に延出部１１０Ａが介在しないため比較的接近していることの違いによる。

すなわち、互いに近接して配置されている（すなわち、密集して配置されている）シールの辺１３０Ｂに加圧力がかかると、それらシールの辺１３０Ｂの反力は大きくなり、その結果、大型液晶セル５０１を製造する際に個々のスペーサ１３１に加えられる加圧力が小さくなって、その結果、そのシールに混入されているスペーサ１３１は大きく潰れることはないと考えられる。逆に、互いに離間して配置されているシールの辺１３０Ａに加圧力が加えられると、それらシールの辺１３０Ａの反力は小さくなり、その結果、大型液晶セル５０１を製造する際に個々のスペーサ１３１に加えられる加圧力が大きくなって、その結果、そのシールに混入されているスペーサ１３１は大きく潰れることになると考えられる。

このようにしてシールの辺１３０Ａに対応する部位での上基板と下基板間の間隙Ｓ２（シールの変形後の厚さ）とシールの辺１３０Ｂに対応する部位での上基板と下基板間の間隙Ｓ３（シールの変形後の厚さ）とに差異が生じるものと推定される。

本発明の目的は、大型基板（母基板）を構成する上基板と下基板との間隙をその大型基板全面にわたって均一になるように、それら基板間に配する、間隙調整部材を混入したシールの配設を工夫することにある。

上記目的を達成するために、本発明による液晶パネルの製造方法の第１の態様では、複数の第１の基板が画成された第１の母基板と、複数の第２の基板が画成された第２の母基板とを、間隙調整部材を含有するシール部材より成り、枠形状をなすシールを介在させて重ね合わせ貼り合わせることによって複数個の液晶パネルに相当するセルをそれぞれ形成し、前記シール内に液晶を封止し前記第１の基板と第２の基板を切断して液晶パネルを得る。この製造方法において、前記シールの、隣り合う前記シールどうしが近接している近接領域には、隣り合う前記シールどうしが前記近接領域より離れている離間領域に比べ、前記間隙調整部材の含有割合が低い前記シール部材を配する。

前記第１の基板または第２の基板は、シールの枠から外に延びた接続電極配置用の延出部を備え、その延出部を挟んで配置されるシールの隣り合う辺には、それよりも近接して配置されているシールの隣り合う辺よりも間隙調整部材の含有割合が高いシール部材を配してもよい。

本発明による液晶パネルの製造方法の第二の態様では、複数の第１の基板が画成された第１の母基板と、複数の第２の基板が画成された第２の母基板とを、間隙調整部材を含有するシール部材より成り、枠形状をなすシールを介在させて重ね合わせ貼り合わせることによって複数個の液晶パネルに相当するセルをそれぞれ形成し、前記シール内に液晶を封止し前記第１の基板と第２の基板を切断して得られる液晶パネルを得る。この製造方法において、シールの、隣り合う前記シールどうしが近接している近接領域には、隣り合う前記シールどうしが前記近接領域より離れている離間領域のシール部材に含有される前記間隙調整部材に比べ、径の小さい前記間隙調整部材を含有するシール部材が配置されるようにする。

前記第１の基板または第２の基板は、シールの枠から外に延びた接続電極配置用の延出部を備え、その延出部を挟んで配置されるシールの隣り合う辺には、それよりも近接して配置されている前記シールの隣り合う辺よりも、径の大きな前記間隙調整部材を含有する前記シール部材を配してもよい。

本発明による液晶パネルの製造方法の第三の態様では、複数の第１の基板が画成された第１の母基板と、複数の第２の基板が画成された第２の母基板とを、間隙調整部材を含有するシール部材より成り、枠形状をなすシールを介在させて重ね合わせ貼り合わせることによって複数個の液晶パネルに相当するセルをそれぞれ形成し、前記シール内に液晶を封止し、前記第１の母基板と第２の母基板を切断して液晶パネルを得る。この製造方法において、前記シールの、隣り合う前記シールどうしが近接している近接領域には、隣り合う前記シールどうしが前記近接領域より離れている離間領域の前記シール部材に含有される前記間隙調整部材に比べ、液晶パネルの面方向に切断した断面積が小さい前記間隙調整部材を含有する前記シール部材を配設することを含む。

前記第１の基板または第２の基板は、シールの枠から外に延びた接続電極配置用の延出部を備え、その延出部を挟んで配置されるシールの隣り合う辺には、それよりも近接して配置されている前記シールの隣り合う辺よりも、液晶パネルの面方向に切断した断面積が大きい前記間隙調整部材を含有する前記シール部材を配してもよい。

前記配設工程では、前記第１及び第２の母基板の少なくとも一方に、これら母基板の周辺部に最も近い位置に設けられた前記シールにおいて、前記近接領域と平行な辺の外側に、前記近接領域におけるシール辺間隔と同じ間隔をあけてダミーシールを設けると共に、前記離間領域と平行な辺の外側に、前記離間領域におけるシール辺間隔と同じ間隔をあけてダミーシールを設けてもよい。

本発明の第１の実施形態の実施例１に係る対向して接着された大型基板上に形成された複数のパネルを透視により示す平面図である。 図１の大型基板のＡ−Ａ断面を示す断面図である。 図１の大型基板のＧの部分の透視による拡大平面図である。 図１の大型基板（母基板）から複数個のパネルを製造する工程を示すフローチャートである。 （Ａ）は図１の大型基板を構成する下基板の上に第１のシール部材を配設した図であり、（Ｂ）は図１の大型基板を構成する上基板の上に第２のシール部材を配設した図である。 本発明の第１の実施形態の実施例２に係る対向して接着された大型基板上に形成された複数のパネルを透視により示す平面図である。 図６の大型基板のＡ−Ａ断面を示す断面図である。 図６の大型基板を構成する下基板の上に、第１のシール部材を配設した図である。 図６の大型基板を構成する上基板の上に、第２のシール部材を配設した図である。 図６の大型基板から切り出した一個のパネルの要部断面図である。 本発明の第２の実施形態の実施例３に係る大型基板上から切り出された一個の液晶パネルを透視により示す平面図である。 図１１の液晶パネルのＡ−Ａ断面を示す要部断面図である。 図１１の液晶パネルのＢ−Ｂ断面を示す要部断面図である。 図１１に示すパネルに配設されているシールにおけるスペーサの分布状態を示す概略図である。 図１４に示すシール辺３０Ａに混入されたスペーサの粒子の大きさを示す説明図である。 図１１の液晶パネルを多数個取りで製造する場合の大型液晶セルの平面図である。 図１６の大型液晶セルのＣ−Ｃ断面を示す断面図である。 図１６の大型液晶セルのＤ−Ｄ断面を示す断面図である。 （Ａ）は図１６に示す大型液晶セルを構成する大型下基板の上に第１のシール部材及びダミーシールを配設したことを示すパターンの平面図であり、（Ｂ）は図１６に示す大型液晶セルを構成する大型上基板の上に第２のシール部材及びダミーシールを配設したことを示すパターンの平面図である。 本発明の第２の実施形態の実施例４に係る大型基板上から切り出された一個の液晶パネルを透視により示した平面図であり、その液晶パネルは上基板と下基板とから構成され、上基板は下基板の端より延出した延出部を備えている。 本発明の第２の実施形態の実施例４に係る大型基板上から切り出された一個の液晶パネルを透視により示した平面図であり、その液晶パネルは上基板と下基板とから構成され、下基板は上基板の端より延出した延出部を備えている。 図２０Ａに示す液晶パネルと図２０Ｂに示す液晶パネルとをそれぞれ複数個取り出すための大型液晶セルの平面図である。 図２１の大型液晶セルのＥ−Ｅ断面を示す要部断面図である。 図２１の大型液晶セルのＦ−Ｆ断面を示す要部断面図である。 （Ａ）は図２１に示す大型液晶セルを構成する大型下基板の上に第１のシール部材及びダミーシールを配設したことを示すパターンの平面図であり、（Ｂ）は図２１に示す大型液晶セルを構成する大型上基板の上に第２のシール部材及びダミーシールを配設したことを示すパターンの平面図である。 大型基板上に載置された柱状スペーサの第１の形態を示す図である。 大型基板上に載置された柱状スペーサの第２の形態を示す図である。 大型上基板と大型下基板との間にスペーサを配設した状態を示す図である。 従来技術に係る大型基板上に形成された複数のパネルを透視により示す平面図である。 図２７のパネルのＡ−Ａ断面を示す断面図である。 従来技術における問題を説明するための、図２７の大型基板の透視による部分平面図である。 従来技術での、基板へのシールの配設パターンを示す図である。 液晶パネルの平面図であり、シールと封止樹脂などを透視して示している。 図３１の液晶パネルのＧ−Ｇ断面を示す断面図である。 図３１の液晶パネルのＨ−Ｈ断面を示す断面図である。 液晶パネルを多数製造するための大型液晶セルの透視平面図であり、この大型液晶セルから形成されるべき複数個の液晶パネルにはまだ液晶が注入されていない状態（液晶セルの状態）にある。 （Ａ）は大型液晶セルを構成する大型下基板にはシールがパターンをもって配設されていることを示す平面図であり、（Ｂ）は大型液晶セルを構成する大型上基板にはシールが配設されていないことを示す平面図である。

本発明の第１実施形態を図１から図１０を用いて説明する。
（実施例１）
図１は、対向する２枚の大型基板に形成された複数のパネルを透視によって示す部分平面図であり、この大型基板から複数個の液晶パネルを取り出すことを説明している。

この図１に示すように、貼り合わせられた２枚の対向する大型基板には複数個のパネル（電気光学変換部材が中に入っていない空のパネル）２０−３、２０−４、２０−５、・・・、２０−１３、２０−１４、・・・、２０−２３、２０−２４、・・・（以下、これら複数のパネルのうち、任意のパネル１つを説明するときにはそれを「パネル２０」ということにする）が縦及び横に並べられている。

図１に示す大型基板（母基板）は、図２に示すように、下基板２１Ａ（以下大型下基板２１Ａという）と上基板２２Ａ（以下、大型上基板２２Ａという）の２枚の対向する基板とからなる。

大型下基板２１Ａと大型上基板２２Ａとはシールにより貼合わせられる。大型下基板２１Ａと大型上基板２２Ａとは、それらの間隙にパネル２０に対応して枠形状をなすシールが配されることで、所定の間隙をもって対向する。

シール２７で囲まれた枠形状領域の外側の延出部Ｃ’には接続電極形成部Ｃが設けられている。この接続電極形成部Ｃには引き回し配線や接続電極などが設けられる。一方、シール２７で囲まれた枠形状領域の内部には後述する電気光学変換部材が注入される。

一のパネル２０を構成する、シール２７で囲まれた枠形状領域の内部には、電気光学変換部材としての液晶が注入されて、液晶装置が形成される。大型下基板２１Ａには、図２に示すように、一のパネル（液晶がまだ注入されていない空のパネル）２０毎に透明電極２３が配設され、その透明電極２３上に配向膜２５が配設される。また、大型上基板２２Ａにも同様に、一のパネル２０毎に透明電極２４と配向膜２８とが積層して設けられている。

さらに、接続電極形成部Ｃ上には、大型下基板２１Ａの透明電極２３と接続する引き回し電極や、大型上基板２２Ａの透明電極２４とトランスファー構造で接続された引き回し電極などの接続電極２９が設けられている。この接続電極形成部Ｃは、大型下基板２１Ａ側または大型上基板２２Ａ側の少なくとも一方に配設されるもので、図１及び図２では大型下基板２１Ａ側にのみ設けられている。

図３は、４片のシール辺２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄでもって矩形の枠形状のシール２７を構成していることを示している。そして、シール辺２７ａとシール辺２７ｄとが同じ面上で対向して配置されており、シール辺２７ｂとシール辺２７ｃとが同じ面上で対向して配置されている。シール辺２７ａはその長さ方向中央付近（中央付近以外の部位でも良い。例えば、シール辺２７ａの端。）で切欠きを有し、その切欠きの両端には枠の外側に突き出た凸部２７ｅを設けて、それら凸部２７ｅと前記切欠きとで注入口２７ｆを形成している。

シール２７は、第１のシール部材２７−１と第２のシール部材２７−２の２種類のシール部材からなる。第１のシール部材２７−１と第２のシール部材２７−２は共に樹脂接着剤２７ｍに間隙調整部材（スペーサとも呼ぶ）２７ｎを配合したものからなる。本実施例１では、この間隙調整部材２７ｎのシールへの含有割合が異なる２種類のシール部材を用いることを特徴とする。ただし、きめ細かな間隙調整を行うならば、シールの部位の間隙変化、間隙ばらつきなどに対応して、間隙調整部材２７ｎの含有割合が異なる３またはそれ以上の種類のシール部材を適宜選択して、枠形状をなすシール２７を構成するようにしてもよい。

枠形状のシール２７を構成する４片のシール辺２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄのうち、延出部Ｃ’に隣接するシール辺２７ａ及び２７ｄは、他の２つのシール辺２７ｂ及び２７ｃよりもスペーサ２７ｎの含有割合がより多いシールで形成される。すなわち、図１−図３において、シール２７の延出部Ｃ’に隣接するシール辺２７ａに配設される接着材２７ｍに混入されるスペーサ２７ｎの密度は、このシール辺２７ａと交差する方向に配設されるシール辺２７ｂ及び２７ｃに配設される接着材２７ｍに混入されるスペーサ２７ｎの密度よりも高くなっている。この実施例１において、シール辺２７ａ及び２７ｄにはスペーサ２７ｎが３重量％含有されており、シール辺２７ｂ及び２７ｃにはスペーサ２７ｎが１重量％含有されている。

図１の大型基板における１つのパネル２０−１４を透視したのが図３である。このパネル２０−１４の接続電極形成部Ｃとなる延出部Ｃ’（大型下基板２１Ａ上）に隣接するシール辺２７ｄと、パネル２０−１４に隣接するパネル２０−４（図１参照）の延出部Ｃ’（大型下基板２１Ａ上）に隣接しているシール辺２７ａは、スペーサ２７ｎの含有割合が高い（単位量の接着材に混入されるスペーサの数が多い）第１のシール部材２７−１で形成されている。

一方、シール辺２７ｂとシール辺２７ｃはスペーサ２７ｎの含有割合が低い（単位量の接着材に混入されるスペーサの数が少ない）第２のシール部材２７−２で形成されている。

シールへのスペーサの含有割合は０．５〜５重量％の範囲内とすることが望ましい。さらに、スペーサの含有割合が高い第１のシール部材２７−１と含有割合の低い第２のシール部材２７−２との含有割合の差は２〜３重量％とするのが良い。

スペーサ２７ｎにはシリカ・ボールやファイバー・ガラス、プラスチック・ボールなどの材料が用いられる。このスペーサ２７ｎの粒径でもって大型下基板２１Ａと大型上基板２２Ａとの間の間隙の量を調整するのを基本とするが、さらに本実施例１のように、シール辺のスペーサ密度を調整することにより、シールに関わる間隙のムラがほぼ完全に解消できる。

また、樹脂接着剤２７ｍにはエポキシ樹脂などの熱硬化型樹脂やアクリル系のＵＶ硬化型樹脂などを用いる。熱硬化型樹脂を用いた場合は加熱を行ってシール２７の硬化を行う。ＵＶ硬化型樹脂を用いた場合は紫外線照射を行ってシール２７の硬化を行う。本実施例１においては、樹脂接着剤２７ｍに熱硬化型のエポキシ樹脂を用い、スペーサ２７ｎにシリカ・ボールを用いている。

図１及び図２において、一点鎖線のＸ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｙは大型基板（母基板）を切断する切断線を示している。

切断線Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３は、図１において横方向の切断線である。この切断線Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３での大型基板の切断で短冊形状のパネル２０（一列に並んだ複数のパネル）が製造される。

切断線Ｘ１に沿っての切断で、シール２７の注入口２７ｆの両側にある凸部２７ｅの先端が切り揃えられる。切断線Ｘ２に沿っての切断で、接続電極形成部Ｃにおける大型上基板２２Ａの不要な部分Ｄが切り落とされる。切断線Ｘ３に沿っての切断で延出部Ｃ’が所定の寸法に仕上がる。切断線Ｘ３及び切断線Ｘ１に沿っての切断で注入口の凸部先端切り落とし領域Ｋが切り落とされる。

切断線Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３での大型基板の切断で製造された短冊形状のパネル２０のそれぞれには、液晶などの電気光学変換部材が注入され、そして、注入口を封口して電気光学変換部材をシール内に封止する。それからこの短冊形状のパネル２０を、切断線Ｙで一個一個のパネルに切断して液晶装置（電気光学変換部材が注入されたパネル）を得る。

以下、スペーサの含有割合が異なる第１のシール部材２７−１と第２のシール部材２７−２とを用いたシールを配設した大型基板から、一個一個のパネル及び液晶装置を製造する方法について工程図である図４を中心にして図４及び図５を用いて説明する。

図５は、図３に示す一つのパネル２０−１４におけるシール２７を形成する第１、第２のシール部材の大型下基板及び大型上基板への配設のパターンを示している。

１．母基板形成工程： 配向膜などを、パネルの仕様に基づいて形成すべきパネルの一個一個に対応して大型基板（母基板）に配設する。このようにして大型下基板２１Ａと大型上基板２２Ａとを形成する。

これら大型下基板２１Ａ及び大型上基板２２Ａは、大型のガラス基板の上に透明電極２３、２４を配設する工程（電極パターニングなどの処理を行う）、その上に配向膜２５、２８を配設しかつラビングする工程、カラーフィルタを配設する工程（必要な場合）、及び絶縁膜や平坦化膜を配設する工程などを経て形成される（母基板の形成工程）。大型下基板２１Ａと大型上基板２２Ａはガラス基板に代えてプラスチックの基板を用いることも可能である。

２．第１のシール部材の配設工程： 第１のシール部材２７−１を大型下基板２１Ａの側にのみ形成する。

図５の（Ａ）は、大型下基板２１Ａ上の、凸部２７ｅと注入口２７ｆを設けたシール辺２７ａと、それと向かい合うシール辺２７ｄとを第１のシール部材２７−１で形成することを示している。なお、図３を用いて前に説明したように、シール辺２７ａとシール辺２７ｄとは接続電極形成部Ｃとなる大型下基板２１Ａの延出部Ｃ’に隣接した部位に配設される。この第１のシール部材２７−１はスクリーン印刷、ディスペンサー塗布あるいはインクジェット装置などの方法で配設することができる。本実施例１ではスクリーン印刷方法を用いており、印刷厚みは間隙量の２〜３倍としている。例えば、間隙量が５μｍである場合は印刷厚みは１０〜１５μｍの範囲となる。

３．第２のシール部材の配設工程： 第２のシール部材２７−２を大型上基板２２Ａの側にのみ形成する。

図５の（Ｂ）は、大型上基板２２Ａの、シール辺２７ｂとシール辺２７ｃとを第２のシール部材２７−２で形成することを示している。この第２のシール部材２７−２は前述の第１のシール部材２７−１と同じ製造方法で形成される。

４．基板の接着工程： 第１のシール部材２７−１を用いてシール辺２７ａ及び２７ｄを形成した大型下基板２１Ａと、第２のシール部材２７−２を用いてシール辺２７ｂ及び２７ｃを形成した大型上基板２２Ａとを、それら第１のシール部材２７−１及び第２のシール部材２７−２を挟んで貼合わせる。この時、大型下基板２１Ａと大型上基板２２Ａとを互いに画素となる電極面が対面するように、位置合わせする。

次に、シール部材２７−１、２７−２を挟んで重ね合わされた大型下基板２１Ａと大型上基板２２Ａとを、対向する大型基板が接着するように外側から基板を加圧すると、図３に示すように、第１のシール部材２７−１と第２のシール部材２７−２とは繋ぎ合わさり、その結果、シール辺２７ａ、シール辺２７ｂ、シール辺２７ｃ、シール辺２７ｄも繋ぎ合わさって矩形の枠形状のシール２７が形成される。このように形成されたシール２７を、加圧した状態で加熱処理を施して硬化させる。これによって、大型下基板２１Ａと大型上基板２２Ａとは、その間に所定の間隙を設けた状態で接着し合う。

前記の加圧はエアーバックなどの加圧装置を用いて行い、加圧力は０．２〜１ｋｇ／ｃｍ²の範囲である。また、前記の加熱処理は、焼成装置を用いて１５０〜１８０°Ｃの加熱温度の下で３０〜９０分の範囲の時間をかけて、シール２７を硬化させている。なお、本実施例１においては、シールとして樹脂接着剤２７ｍよりなる熱硬化型のエポキシ樹脂を用いており、そのための加熱処理を行っている。一方、ＵＶ硬化型樹脂を用いる場合には、紫外線照射処理を施してシールの硬化を行う。

５．第１の切断工程： 貼合わせた大型下基板２１Ａ及び大型上基板２２Ａの第１の切断を行う。

貼合わせた大型下基板２１Ａと大型上基板２２Ａとを、まず切断線Ｘ３に沿って切断することで、パネル２０が横に複数個一列に並んだ短冊形状のパネルを製造する。さらに、その切断線Ｘ３と隣の切断線Ｘ３とで画定される短冊形状のパネルのその一側（凸部２７側）を切断線Ｘ１に沿って切断することで注入口の凸部２７ｅの先端及び領域Ｋを切り落とす。次にその短冊形状のパネルの大型上基板２２Ａのみ切断線Ｘ２に沿って切断することで大型上基板２２Ａの余分な領域Ｄ（図２参照）を切り落とす。この大型上基板２２Ａの領域Ｄを切り落とすと、大型下基板２１Ａにはその接続電極形成部Ｃの接続電極２９が露出する。

上の例では大型下基板２１Ａと大型上基板２２Ａとをまず切断線Ｘ３に沿って同時に切断することで、切断線Ｘ３と隣の切断線Ｘ３とで画定される短冊形状のパネルを形成し、それからその短冊形状のパネルを切断線Ｘ１に沿って切断している。これに代えて、大型下基板２１Ａと大型上基板２２Ａとをまず切断線Ｘ２を挟んだ切断線Ｘ１とＸ３に沿って切断することで切断線Ｘ１と隣の切断線Ｘ３とで画定される短冊形状のパネルを形成し、それからその短冊形状のパネルを切断線Ｘ２に沿って切断するようにしてもよい。

切断はスクライバー装置やダイシング装置などを用いて行うことができる。これらの切断によって、注入口２７ｆが外側に向いて且つ横に並んで開口した構成の短冊形状のパネル（すなわち、まだ電気光学変換部材が注入されていない空パネル）が形成される。

６．電気光学変換部材の注入・封止工程： 枠形状をなすシール２７（シール辺２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄで構成）で画定される注入領域Ｂに注入口２７ｆから電気光学変換部材を注入する。注入が完了したら注入口２７ｆを封口して電気光学変換部材をシール２７の枠内に封止する。本実施例１では電気光学変換部材として液晶を用いており、液晶を真空注入装置を用いて一括注入する。液晶の注入後は注入口２７ｆの部位にＵＶ硬化樹脂からなる封口部材を塗布し、それに紫外線照射を行って封口部材を硬化させ、注入口２７ｆを封口して液晶を封止する。

以上の如く、電気光学変換部材が封止された複数のパネル（電気光学変換部材として液晶を用いた場合には液晶が封止された液晶装置）を有する短冊形状のパネルが得られる。

７．第２の切断工程： 液晶などの電気光学変換部材が注入されたパネルが複数個一列に並んだ短冊形状のパネルを第２の切断により切断線Ｙに沿って切断することでパネル（液晶装置）を一個一個切り出す。

この第２の切断工程における切断線Ｙに沿っての切断は、前述した第１の切断工程での切断と同様な方法で行う。この切断線Ｙに沿っての切断によって完成したパネル（液晶装置）一つ一つが得られる。その後、単個のパネルの上下面に偏光板を配設し、接続電極形成部Ｃの接続電極２９又は接続端子にＦＰＣ基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）や電気光学変換部材を駆動する駆動ＩＣなどを配設（ＣＯＧ）することで、さらなる機能を有する液晶装置が得られる。

本実施形態においては、これまで説明したように、樹脂性接着材２７ｍへのスペーサ２７ｎの含有割合が異なる２種類のシール部材２７−１、２７−２でもってシール辺を形成している。詳しくは、樹脂性接着材２７ｍへのスペーサ２７ｎの含有割合が高い第１のシール部材２７−１を、接続電極形成部Ｃを有する延出部Ｃ’に隣接するシール辺２７ａとシール辺２７ｄとに配設する。一のパネル（例えば図１に示すパネル２０−１４）のシール辺２７ａと、切断線Ｘ３を挟んでその隣の他のパネル（図１のパネル２０−４）のシール辺２７ｄとの間には、接続電極形成部Ｃと凸部先端切り落とし領域Ｋがあるため、それらシール辺２７ａとシール辺２７ｄとの間隔は比較的離れている。

このため、それらシール辺２７ａとシール辺２７ｄは加圧接着時に加圧力を比較的強く受けることになる。そこで、シール辺２７ａ及びシール辺２７ｄは、外部からの加圧力に対して対抗するためにスペーサ２７ｎの単位面積当たりの数が多く含有された第１のシールで形成する。

それらシール辺２７ａとシール辺２７ｄとはその間の間隔がシール辺２７ｂとシール辺２７ｃとの間隔よりも広いため、そこに配置される第１のシール部材２７−１が大きく潰れることがなくなるので、他のシール辺２７ｂとシール辺２７ｃとの厚みの違いが大きくなって１つのパネルの範囲で間隙のばらつきが大きくなるという問題の発生は回避できる。すなわち、シール辺２７ａとシール辺２７ｄには外部からの加圧力に対して対抗するスペーサ２７ｎの単位面積当たりの数を多くすることで、加圧力に対抗する力を大きくして、シール２７が潰れて厚みが小さくなるという問題を回避できる。

一方、一のパネルのシール辺２７ｂはその隣の他のパネルのシール辺２７ｃと接近している。これらシール辺２７ｂ及びシール辺２７ｃは、樹脂性接着材へのスペーサ２７ｎの含有割合が低い（すなわち、単位量の接着材に混入するスペーサの数が少ない）第２のシール部材２７−２で形成する。

例えば、一のパネル２０−１４のシール辺２７ｂはその右隣りのパネル２０−１５のシール辺２７ｃと近接しており、同様に、そのパネル２０−１４のシール辺２７ｃは左隣りのパネル２０−１３のシール辺２７ｂと近接している。これら近接して隣り合っている二つのシール辺２７ｂ及びシール辺２７ｃは、加圧接着時の加圧力を同時に受けることになり、その結果、各シール辺で受ける加圧力は分散される。このため一のパネルのシール辺２７ｂと隣合う他のパネルのシール辺２７ｃのそれぞれに加わる加圧力は小さくなり、その結果、シール辺のシールの潰れが少なくなる。このため、これらシール辺２７ｂとシール辺２７ｃは、分散するスペーサ２７ｎの単位面積当たりの数が第１のシール部材よりも少ない第２のシール部材で形成しても、外部からの加圧力にシールが対抗できるので、シール辺のシールの潰れが少なくなる。

以上述べたように、シールとして、スペーサ２７ｎを含有する割合が高い第１のシール部材２７−１及びスペーサ２７ｎの含有割合が低い第２のシール部材２７−２の２種類が用いられる。そして、加圧接着時の加圧力が大きく加わるシール辺はスペーサ２７ｎの含有割合が高い第１のシール部材２７−１で形成し、一方、加圧力が小さく加わるシール辺はスペーサ２７ｎの含有割合が低い第２のシール部材２７−２で形成するようにすれば、いずれのシール辺でも潰れは同じになり、パネルの間隙のバラツキを小さく抑えることができる。

そして、間隙のバラツキが小さくなることにより、パネルに電気光学変換部材としての液晶を注入した液晶装置では、カラーの表示画像の色ムラ、輝度ムラが防げ、画像品質を良くすることができる。また、従来技術でのダミーシールを配設する必要もないので、ダミーシールの配設スペースを不要としさらに基板を小型にできる、又は基板からのパネルの取り個数を増やしコストダウンが得られる。さらに、シールを削減でき部材のコストダウンの効果も得ることができる。
（実施例２）
次に、大型基板とその大型基板から個々のパネルを得る実施例について図６〜図１０を用いて説明する。この実施例２は収差補正用の液晶パネル（液晶装置）を用いた実施例であり、パネルの生産性を高めるために複数個のパネルを大型基板に形成し、その大型基板から一個一個のパネルを切り出すパネル製造方法（多数個取り）を用いている。

電気光学変換部材として液晶を用いたパネルには、液晶表示パネル以外のものとして光ピックアップ装置（光ピックアップ用パネル）に使われる収差補正用の液晶パネル、カメラに使われる液晶シャッターや液晶レンズなどの液晶パネル、を挙げることができる。収差補正用の液晶パネルや液晶シャッター、液晶レンズなどは何れも小型であることから、複数個取り（多数個取り）の製造方法の効果である製造コストの削減がより大きな効果として得られる。

収差補正用の液晶パネルの基本構成を図７に示す。大型基板（母基板）は大型の下基板４１Ａ（以下、大型下基板４１Ａという）と大型の上基板４２Ａ（以下、大型上基板４２Ａという）とから成る。大型上基板４２Ａと対向する側の大型下基板４１Ａの面には、透明電極４３と配向膜４５とを、形成すべき複数個のパネル分形成する。また大型下基板４１Ａに対向する側の大型上基板４２Ａの面には透明電極４４と配向膜４６を、形成すべき複数個のパネル分形成する。

次に大型下基板４１Ａと大型上基板４２Ａとの間に各パネルに対応してそれぞれ枠形状をなすシール４７を配置する。そして、シール４７を介して大型下基板４１Ａと大型上基板４２Ａとを貼合わせる。これら大型下基板４１Ａと大型上基板４２Ａとの間にあって枠形状をなしているシール４７のそれぞれの内部に液晶（例えば、ネマティック液晶）４８を封止する。

また、大型下基板４１Ａの一側端は枠形状をなすシール４７の外側に飛び出た延出部Ｃ’が形成されている。その延出部Ｃ’上に、大型下基板４１Ａの透明電極４３及び大型上基板４２Ａの透明電極４４と接続する引回し配線電極と接続電極４９とが配設される。

この大型下基板４１Ａをパネル単位で切断し、かつ大型上基板４２Ａもパネル単位で切断することによって、個々のパネルが得られる。

図６は大型の大型下基板４１Ａと大型上基板４２Ａとが対向し貼り合せられた大型基板（母基板）から複数の（図６の例では１２個の）パネル４０−１、４０−２、・・・・、４０−２４を切り出すことを説明するための図である。

パネル４０−１、４０−２、・・・・、４０−２４（以後、特定のパネルではなく任意の一個のパネルを指すときには「パネル４０」という）の各々に対応して、大型基板（母基板）上には、枠形状に配設したシール４７と接続電極形成部Ｃとが形成されている。また、各パネル４０における下基板４１の延出部Ｃ’には接続電極形成部Ｃが配設されている。

大型下基板４１Ａには、図７に示すように、形成すべきパネル４０毎に透明電極４３を設け、さらにその透明電極４３上に配向膜４５を設ける。大型上基板４２Ａにも、形成すべきパネル４０毎に透明電極４４を設け、さらにその透明電極４４の上に配向膜４６を設ける。ただし、電気光学変換部材として高分子分散型液晶をパネルに注入して液晶装置を製造する場合には配向膜を用いないこともある。

また、大型下基板４１Ａは、枠形状をなすシール４７の外側に延出部Ｃ’の領域を有している。この延出部Ｃ’には接続電極形成部Ｃが設けられている。そして、この接続電極形成部Ｃには、大型下基板４１Ａの画素用の透明電極４３と接続する引き回し電極及び／または配線電極、大型上基板４２Ａの透明電極４４とトランスファー接続構造で接続された引回し電極及び／または配線電極、パネルに対して外部回路となる制御回路基板や駆動回路基板と電気的接続をするための接続端子などの接続電極４９が設けられている。延出部Ｃ’及び接続電極形成部Ｃは、この実施例２では、大型下基板４１Ａの側にのみ設けられている。

一のパネル４０に対応して枠形状をなすシール４７は、図６に示すように、長方形または方形をなす四つのシール辺４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄから成る。そして、シール辺４７ａとシール辺４７ｄとが対向しており、かつシール辺４７ｂとシール辺４７ｃとが対向している。また、シール辺４７ａはその長さ方向中央付近に電気光学変換部材（液晶）を注入するための開口を有する。この開口の両側には前記長方形の枠から外側に突出する凸部４７ｅが配設される。それら凸部４７ｅの開口で液晶を注入するための注入口４７ｆが形成されている。

一のパネル４０に対応して形成されたシール４７は、他のパネル４０のシール４７と同じ形状でありかつ同じ大きさをしている。

また、シール４７には、前述の実施例１でのシールと同様に、第１のシール部材４７−１と第２のシール部材４７−２の２種類が使用される。第１のシール部材４７−１と第２のシール部材４７−２は共に樹脂接着剤４７ｍに間隙調整部材（スペーサ）４７ｎを含有したものからなり、第１のシール部材４７−１のスペーサ４７ｎの含有割合は、第２のシール部材４７−２のスペーサ４７ｎの含有割合より大きくなっている。

本実施例２においては、前述の実施例１のものと同じスペーサと接着剤との含有割合のものを用いている。すなわち、シールへのスペーサの含有割合は０．５〜５重量％の範囲内としている。さらに、スペーサの含有割合が高い第１のシール部材４７−１と含有割合の低い第２のシール部材４７−２との含有割合の差は２〜３重量％とするのが良い。

また、図６に示す横方向の切断線Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３及び縦方向の切断線Ｙは、前述の実施例１での切断線Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３及びＹ（図１参照）と同様の役割をもつ。

図６と図７において、切断線Ｘ１に沿っての切断でシール部材４７の注入口４７ｆの両側にある凸部４７ｅの先端が切り揃えられる。大型下基板４１Ａと大型上基板４２Ａとを切断線Ｘ１に沿って同時に切断することで、切断線Ｘ１と隣の切断線Ｘ１とで画定される短冊形状のパネルを得る。切断線Ｘ２に沿っての切断で接続電極形成部Ｃにおける大型上基板４２Ａの不要な部分Ｄが切り落とされて除かれる。切断線Ｘ３に沿っての切断で延出部Ｃ’が所定の寸法に仕上げられる。切断線Ｘ３及び切断線Ｘ１に沿っての切断で注入口の凸部の先端を切り落とすことで領域Ｋが切断され切り落とされ除かれる。

次に、切断線Ｙでは複数パネルが繋がった短冊形状をなす貼り合わされた基板の各々のパネル（空パネル）４０に注入口４７ｆから電気光学変換部材である液晶を注入する。

液晶が注入された短冊形状をなすパネル４０の個々の注入口４７ｆを封口する。

個々のパネルが複数個一列に繋がった短冊形状をなすパネルを切断線Ｙに沿っての切断で図１０に示す単個のパネルを得る。

このように、切断線Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３に沿っての大型基板の切断で製造された短冊形状のパネル４０のそれぞれには、液晶などの電気光学変換部材が注入され封止される。それからこの短冊形状のパネル４０を、切断線Ｙに沿って切断し一個一個のパネルに切り分けて液晶装置（電気光学変換部材が注入されたパネル）を得る。

上記の実施例２にかかるパネルの製造方法を説明する。その製造工程は前述の実施例１の製造方法（図４）と基本的には同じである。よって、ここでの製造方法の説明は前述の実施例１の工程と異なっているところを主に説明し、同じ工程をなすところは必要限度の説明にとどめる。

図８は、第１のシール部材４７−１を大型下基板４１Ａ上に形成したことを示す図である。

第１のシール部材４７−１は、下基板４１Ａの延出部Ｃ’（接続電極形成部Ｃとして使用）に隣接するシール辺４７ａ、４７ｄに形成される。第１のシール部材４７−１は、さらに、大型下基板４１Ａの外側の辺である外辺４１ａに隣接するシール辺４７ａと、外辺４１ｂに隣接するシール辺４７ｂと、外辺４１ｃに隣接するシール辺４７ｃと、外辺４１ｄに隣接するシール辺４７ｄとに、形成される。

パネル４０−１、４０−２、４０−３、４０−４のそれぞれのシール辺４７ｄと、パネル４０−１１、４０−１２、４０−１３、４０−１４のそれぞれのシール辺４７ａは、前記延出部Ｃ’を挟んで離れて隣り合っているので、それらのシール辺４７ｄ、４７ａは第１のシール部材４７−１で形成される。

同様に、パネル４０−１１、４０−１２、４０−１３、４０−１４のそれぞれのシール辺４７ｄと、パネル４０−２１、４０−２２、４０−２３、４０−２４のそれぞれのシール辺４７ａは、前記延出部Ｃ’を挟んで離れて隣り合っているので、それらのシール辺４７ｄ、４７ａも第１のシール部材４７−１で形成される。さらに、パネル４０−２１、４０−２２、４０−２３、４０−２４のそれぞれのシール辺４７ｄは、その下側にある延出部Ｃ’に隣接しているので、そのシール辺４７ｄも第１のシール部材４７−１で形成される。

また、パネル４０−１、４０−２、４０−３、４０−４のそれぞれのシール辺４７ａは、大型下基板４１Ａの外辺４１ａと隣接して隣に他のパネルのシール辺が近接していないので、第１のシール部材４７−１で形成される。パネル４０−４、４０−１４、４０−２４のそれぞれのシール辺４７ｂは、大型下基板４１Ａの外辺４１ｂと隣接して隣に他のパネルのシール辺が近接していないので、第１のシール部材で形成される。パネル４０−１、４０−１１、４０−２１のそれぞれのシール辺４７ｃは、大型下基板４１Ａの外辺４１ｃと隣接して隣に他のパネルのシール辺が近接していないので、第１のシール部材４７−１で形成される。パネル４０−２１、４０−２２、４０−２３、４０−２４のそれぞれのシール辺４７ｄは、大型下基板４１Ａの外辺４１ｄと隣接して隣に他のパネルのシール辺が近接していないので第１のシール部材４７−１で形成される。

以上のように、大型下基板４１Ａの外側四辺と隣接しているシール辺も第１のシール部材４７−１で形成される。

このように、延出部Ｃ’に隣接しているシール辺と大型基板の外側四辺に隣接しているシール辺は第１のシール部材４７−１で形成される。

前述の実施例１で説明したように、図８に示すシール辺４７ｃ、４７ａ、４７ｄは、その隣にシール辺が存在しないか、あるいは隣にあっても距離が離れたところにある。そのため、大型基板を構成する大型下基板と大型上基板との加圧接着時における加圧力がシール辺４７ｃ、４７ａ、４７ｄを形成しているシールにそれぞれ大きく加わってシールの厚み変形を大きくしてしまう。そこで、これらシール辺４７ｃ、４７ａ、４７ｄの単位面積当たりのスペーサ４７ｎの数を増して外圧に対する抗力を強めることで、シール辺４７ｃ、４７ａ、４７ｄの厚み変形を小さくし、他のシール辺の厚み変形とほぼ等しくする。これにより、大型下基板４１Ａ及び大型上基板４２Ａの間の間隙を場所に拘わらず均一にしている。

図９は、第２のシール部材４７−２を大型上基板４２Ａ上に配置したことを示す図である。

枠形状のシール４７を構成する４片のシール辺４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄのうち、大型下基板４１Ａ上に配置されるシール辺４７ａ、４７ｃ、４７ｄ（図８参照）を除くすべてのシール辺が、大型上基板４２Ａに配設される。そして、図９に示す大型上基板４２Ａを裏表をひっくり返して、図８に示す大型下基板４１Ａに重ね合わせる。

具体的には、図９に示すように、大型上基板４２Ａ上に配置される第２のシール部材４７−２で形成されるシール辺は、パネル４０−１、４０−１１、４０−２１のそれぞれのシール辺４７ｂと、パネル４０−２、４０−１２、４０−２２、４０−３、４０−１３、４０−２３のそれぞれのシール辺４７ｂ及びシール辺４７ｃと、さらに、パネル４０−４、４０−１４、４０−２４のシール辺４７ｃである。

上記した、第２のシール部材４７−２で形成されるシール辺は、図９から明らかなように、シール辺同士が互いに近接していて、接着時に加圧される加圧力を受ける面積が大きくなっていることから加圧接着時の加圧力は分散され、各々のシール辺に加わる加圧力は小さくなる。このため、シール部材４７−２のスペーサ４７ｎの単位面積当たりの数が少なくても外部からの加圧力に対して所定の抗力あるいは応力が得られ、シールの厚み変形は小さい。

本実施例２において、各々のシール辺の製造方法は、前述の実施例１でのシール辺の製造方法であるスクリーン印刷方法を用いている。

このように、それぞれ面上にシール辺を形成した大型下基板４１Ａと大型上基板４２Ａとを対向させて、シールを挟んで対向するそれら基板の間の位置を合わせて、その後、シールを用いて加圧の下で対向する基板を貼合わせる。図６に示すように、継ぎ合わされた枠形状のシール４７が得られる。加圧方法や接着方法と条件は前述の実施例１の製造方法と同じである。

次に、貼り合わされた母基板を切断線Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３に沿って切断し、短冊形状のパネル（空パネル）を製造する。

複数のパネルを一列に連結した短冊形状パネルのその個々のパネルに、その注入口から液晶を注入し、その後注入口を封口部材で封口することによって液晶を枠形状をなすシールの枠内に封止する。

次に液晶が注入された短冊形状のパネルを切断線Ｙに沿って切断することで、図１０に示す個々の液晶パネルあるいは液晶装置が得られる。

以上述べたように、シール４７として、接着材４７ｍにスペーサ４７ｎを含有する割合が高い第１のシール部材４７−１と、その混合割合が低い（単位量の接着材に混入するスペーサの数が少ない）第２のシール部材４７−２の２種類を用いる。

枠形状をなすシールを構成する４片のシール辺のうち、比較的大きな加圧力が加わるシール辺にはスペーサ４７ｎの含有割合が高い（単位量の接着材に混入するスペーサの数が多い）第１のシール部材を配設する。そして単位面積当たりのスペーサ４７ｎの数を多くし、それらシール辺のシールの潰れを少なくする。一方、比較的小さな加圧力が加わるシール辺にはスペーサ４７ｎの含有割合が低い第２のシール部材４７−２を配設する。そして単位面積当たりのスペーサ４７ｎの数を少なくする。このように、枠を構成するどのシール辺においてもその厚み変形が同じ値になるように調整して、全面にわたって均一な間隙量をもったパネルが得られるようにする。このことは、収差補正用の液晶装置においては補正の誤差を減少させて補正の精度を向上させる上で効果的である。

上記実施例２では、シール辺ごとにシール辺を第１のシール部材で形成するかまたは第２のシール部材で形成するかを隣のシール辺との関係で決めていたが、一のシール辺の一部を第１のシール部材で形成し残りの前記シール辺の部分は第２のシール部材で形成するというようにしてもよい。

以上述べたように、上記の実施例２では、シールとしてスペーサ４７ｎを含有する割合が高いシール部材と含有割合が低いシール部材の２種類を用いるとした。これに代えて、シールにスペーサ４７ｎを含有する割合をシール辺のシールの潰れ具合に関連させて三段階またはそれ以上の多段階に設定してもよい。そうすれば、シール辺毎の加圧力の差による間隙変化を防ぎ、より均一な間隙量に調整することができる。

本発明によれば、大型基板を構成する大型下基板と大型上基板との間に配設されるシールのうち、加圧力が大きく加わる部分にはスペーサ４７ｎの含有割合が高いシール部材を用いることで単位面積当たりのスペーサ４７ｎの数を多くする。これによってシールの潰れを少なくする。一方、シールのうち、大きな加圧力が加わらない部分にはスペーサ４７ｎの含有割合が低いシール部材を用いることで単位面積当たりのスペーサ４７ｎの数を少なくする。これによって一定の加圧力のもとでのシールの厚み変形を比較的大きくさせる。このようにすることにより、一のパネルを構成する上基板と下基板の間の間隙量のバラツキをパネルの全面で小さくできる。その結果、収差補正用の液晶装置では補正誤差の精度を向上させることができる。

本発明は円形の枠形状をなすシールにも適用できる。この円形枠形状をなす一つのシールが他の円形枠形状をなす別のシールとの接近度に応じてそれらを前記の第１のシール部材で形成するかそれとも第２のシール部材で形成するかを決めることができる。

以上、実施例１、実施例２は電気光学変換部材に液晶を用いた液晶表示装置と液晶装置であった。一方、本発明のシール部材を有する基板は、タッチパネルにも適用できる。

車載用のカーナビゲーション等に使われるタッチパネルは、耐熱性、耐湿性の観点などから薄板ガラス、あるいはプラスチック基板を用いて１０μｍ前後の間隙量で製作される。間隙量にバラツキが大きいとパネル上の押す位置によって、指での操作に強い力が必要である部位が生じたり、一寸触れただけで接触が起きる部位が生じて、パネル操作の誤動作の問題が生じる。本発明のシールでは間隙量のバラツキが小さく抑えられることで、前記のような問題は解消される。

また、本発明のシールや液晶装置はプラスチック基板やガラス基板を用いた場合にも適用できる。また、対向する基板の間にＥＬ（エレクトロルミネッセンス）を封止したＥＬ表示装置などにも適用できる。

次に、本発明の第２実施形態を図１１から図２４を用いて説明する。
（実施例３）
図１１に示す液晶パネルＰは、下基板５０と上基板６０の２枚の基板からなる。下基板５０は、上基板６０の外周辺の少なくとも一部より延出した延出部５０Ａを有する。延出部５０Ａは、図示しない集積回路（ＩＣ）がＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）にて実装される領域であるが、ＩＣは実装されない場合もある。液晶パネルの外の外部回路と液晶パネルを接続するＦＰＣ（フレキシブル回路基板）が延出部に引き出された配線電極と異方性導電接着剤で接続される。

液晶パネルＰを構成する下基板５０と上基板６０とはシール３０を介して貼り合わされている。シール３０は、上基板６０の延出部５０Ａ側の辺、及びその延出部５０Ａ側と対向する辺（注入口３２側の辺）に配設される第１のシール部材３０Ａと、上基板６０の残りの２辺に沿って配設される第２のシール部材３０Ｂとから成る。

この図１１に示す液晶パネルＰを図１２及び図１３の断面図を用いて詳細に説明する。

液晶パネルＰは、完成下基板５０にガラスや樹脂などの透明部材からなる透明基板５１を基材としている。完成下基板５０の完成上基板６０に対向する側の面にはＩＴＯ（酸化インジウムスズ、Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）からなる透明電極５２がパターニング形成されている（電極配設工程）。その透明電極５２の上面には絶縁膜５３を配設する。これにより完成下基板５０の透明電極５２と完成上基板６０の透明電極６４とがゴミなどにより電気的に短絡することを防止している（絶縁膜配設工程）。さらに、絶縁膜５３の上面に配向膜５４がラビング処理されて配設されている（配向膜配設工程、ラビング工程）。

完成下基板５０と間隙を設けて対向する完成上基板６０は、完成下基板５０と同様の透明部材からなる透明基板６１を基材とし、基板６１の下面（下基板５０と対向する側の面）にＲ（赤）色、Ｇ（緑）色、Ｂ（青）色のカラーフィルタがストライプ状、あるいはマトリクス状あるいは千鳥配列などのパターンで配設されて、カラーフィルタ６２の層が形成されている（カラーフィルタ配設工程）。そのカラーフィルタ６２の上には平坦化膜６３が配設されている（平坦化膜配設工程）。平坦化膜（保護膜）６３の上に前記透明電極５２と同様の部材からなる透明電極６４が配設されている（電極配設工程）。その透明電極６４の上に配向膜６５がラビング処理されて配設されている（配向膜配設工程）（ラビング工程）。

これら完成下基板５０と完成上基板６０とは、熱硬化性のエポキシ樹脂などからなるシール３０を介して貼り付け接合されている。完成下基板５０と完成上基板６０とはシール３０に混入されている間隙調整部材であるスペーサ３１によって、それらの間の間隙が所定の値に規制されている（対向基板張合わせ工程）。

図１１に示す枠形状のシール３０（３０Ａ、３０Ｂ）と図１２及び図１３に示す完成下基板５０及び完成上基板６０とで囲まれた空間が形成される。この空間には電気光学変換部材としての液晶が、シール３０の一部に設けられた注入口３２より注入される（注入工程）。液晶が注入されると、注入口３２を封止樹脂３３で封口して液晶層７０を形成する（封口工程）。液晶層７０には、液晶が注入される基板間隙を所定の値とするためのスペーサ７１が配設されている（スペーサ散布あるいはスペーサ配設工程）。

液晶パネルＰに配設されたシール３０には、図１４に示すように、シール領域の部位によって粒径を異にする２種類のスペーサ３１が配されている。シール３０のうち、第１のシール部材３０Ａには、図１５の（Ａ）に示す粒径（平均粒径）ｄが約９．５μｍ（カラーフィルタの厚み分とオーバーコート厚み分とを合わせると３μｍあり、その分を粒径に加えて９．５μの粒径とした）の第１のスペーサ３１Ａが混入されている。一方、第２のシール部材３０Ｂには、図１５の（Ｂ）に示す粒径（平均粒径）ｄ１が約９μｍ（カラーフィルタの厚み分とオーバーコート厚み分を合わせると３μｍあり、その分を加えて９μの粒径とした）の第２のスペーサ３１Ｂが混入されている。第２のスペーサ３１Ｂの平均粒径ｄ１は、例えば、図３２における楕円状に変形した従来のスペーサ１３１のほぼ短軸（間隙Ｓ２）に相当する大きさである。

図１２及び図１３に示すように、上記構成のシール３０（３０Ａ、３０Ｂ）を液晶パネルＰに適用した場合、第１のスペーサ３１Ａを混入した第１のシール部材３０Ａの辺における完成下基板５０と完成上基板６０との間隙Ｓ（図１２参照）は、第２のスペーサ３１Ｂを混入した第２のシール部材３０Ｂの辺における完成下基板５０と完成上基板６０との間隙Ｓ１（図１３参照）とほぼ同じになる。従って、図１１に示す液晶パネルＰの表示領域Ｚ（図３１参照）の周辺の間隙が一定になり、輝度ムラＭが発生せず、表示品質が向上する。液晶パネルＰに図示しないバックライトや駆動回路などを備えると輝度ムラＭのない、表示品質が向上した表示装置や液晶装置が得られる。

以上のように構成された液晶パネルＰは、図１６に示す大型基板（母基板）である大型液晶セル１０１から得られる。まず、大型液晶セル１０１を切断線Ｘ−Ｘ１（上基板及び下基板をこのラインで同時に分割）及び切断線Ｘ２−Ｘ３（上基板のみをこのラインで分割）に沿って切断して短冊形状の液晶セル（すなわち、複数の液晶セルが一列に並んだ連結体）を得る。それから、この短冊形状の複数個の液晶セルに液晶を一括注入する。その後、注入口３２（図１４参照）を封止樹脂３３で塞ぐ。それから、液晶が注入された短冊形状の液晶セル（液晶パネル）を切断線Ｙ−Ｙ１（上基板と下基板を共に分割）に沿って図示しないレーザーカッター装置、ブレイク装置、スクライブ装置などを用いて切断する。この切断によって、図１６に示す大型液晶セル１０１から、所定個数の液晶パネル１−１が得られる。

こうして所定個数の液晶パネル１−１を切り出した後の短冊パネルの一端及び／または他端には、使用されない捨て基板部６６が残る。この捨て基板部６６での上基板と下基板間の間隙にはダミーシール３５（図１６参照）が形成されている。また、図１７に示す大型液晶セル１０１の大型完成上基板６０の延出部５０Ａと対向する基板部分にも、使用されない捨て基板部６６が所定個数の液晶パネルを切り出した後に残る。

大型液晶セル１０１は大型完成下基板５０と大型完成上基板６０とから構成される。大型完成下基板５０は、図１７及び図１８に示すように、透明基板１１１を基材とする。その透明基板１１１の大型完成下基板６０に対向する側の面１１０Ｆ（図１９の（Ａ）参照）上に透明電極５２が配設される。その透明電極５２の上には絶縁膜５３が配設される。その絶縁膜５３の上には配向膜５４がラビング処理されて配設される。さらに、この大型完成下基板５０の面１１０Ｆには、粒径ｄが約９．５μｍの第１のスペーサ３１Ａを混入した第１のシール部材３０Ａと、この第１のシール部材３０Ａと同様のシール部材よりなる複数のダミーシール３５が図１６及び図１９の（Ａ）のように配設される。

一方、大型完成上基板６０は、図１７及び図１８に示すように、透明基板１２１を基材とする。その透明基板１２１の大型完成下基板５０に対向する側の面１２０Ｆ（図１９の（Ｂ）参照）上にカラーフィルタ６２を配設し、平坦化層６３を配設し、透明電極６４を配設し、ラビング処理された配向膜６５を配設する。さらに、この大型上基板６０の面１２０Ｆには、粒径ｄ１が約９．０μｍの第２のスペーサ３１Ｂを混入した第２のシール部材の辺３０Ｂと、この第２のシール部材３０Ｂと同様のシール部材の複数のダミーシール３５が図１６及び図１９の（Ｂ）のように配設される。

図１９の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、大型完成下基板５０と大型完成上基板６０とがシール３０及びダミーシール３５を介して貼り合わされて大型液晶セル１０１を構成している（基板貼り合わせ工程）。ダミーシール３５は、大型完成下基板５０と大型完成上基板６０とを貼り合わせる際に、大型基板の外周において、シール部材の辺３０Ｂの密集度を他のシール部材の辺３０Ｂの箇所と同じようにするために設けている。前記ダミーシール３５によって大型完成下基板５０と大型完成上基板６０の貼り合せ作業において加えられる加圧力を大型基板の中央部と大型基板の周辺部とで同じようにできる効果がある。図１１に示す液晶パネルＰの表示領域Ｚの外周周辺の間隙がより均一になり、輝度ムラをより効果的に抑え、表示品質が向上する。
（実施例４）
この実施例４は、モノクロ表示の液晶パネルに係り、大型液晶セルから多数個の液晶セルあるいは液晶パネルを切り出すときのその切り出し個数を実施例３の場合より高めている。そこで、本実施例４を図２０から図２４を用いて説明する。ここで、前述の実施例３と同一の構成及び同一の部材には同一符号を付して説明を省略することとする。

液晶パネルは図２０Ａに示す第１の液晶パネル１−１と図２０Ｂに示す第２の液晶パネル１−２とからなる。第１の液晶パネル１−１は下基板５０−１と上基板６０−１とを有し、第２の液晶パネル１−２は下基板５０−２と上基板６０−２とを有する。

第１の液晶パネル１−１の上基板６０−１の一辺から延出部６０Ａが延びており、また、第２の液晶パネル１−２の下基板５０−２の一辺から延出部５０Ａが延びている。そして、第１の液晶パネル１−１の上基板６０−１の延出部６０Ａと第２の液晶パネル１−２の下基板５０−２の延出部５０Ａとは、上基板６０−１と下基板５０−２とを水平方向に隔てた状態で互いに重なりあう。

図２０Ａを用いて第１の液晶パネル１−１の構成を説明する。

第１の液晶パネル１−１を構成する下基板５０−１は、上基板６０−１に対向する側の面上に透明電極５２がパターニング形成されている。その透明電極５２の上には絶縁膜５３が配設されている。その絶縁膜５３の上には配向膜５４がラビング処理されて配設されている。また、第１の液晶パネル１−１を構成する上基板６０−１は、下基板５０−１に対向する側の面上に透明電極６４が配設されている。その透明電極６４の上には絶縁膜６７が配設される。ただし、この絶縁膜６７は、下基板５０−１に絶縁膜５３があるので、無くても良い。さらに、絶縁膜６７の上には配向膜６５がラビング処理されて配設されている。

本実施例４では前記したカラー表示ではなくモノクロ表示となっているので、上基板６０−１にカラーフィルタを配設していない。液晶層７０には間隙を一定にするためのスペーサ７１が配設されている。

図２０Ｂを用いて第２の液晶パネル１−２の構成を説明する。

第２の液晶パネル１−２を構成する下基板５０−２は、上基板６０−２に対向する側の面上に透明電極５２がパターニング形成されている。その透明電極５２の上には絶縁膜５３が配設されている。その絶縁膜５３の上には配向膜５４がラビング処理されて配設されている。また、第２の液晶パネル１−２を構成する上基板６０−２は、下基板５０−２に対向する側の面上に透明電極６４が配設されている。その透明電極６４の上には絶縁膜６７が配設される。ただし、この絶縁膜６７は、下基板５０−２に絶縁膜５３があるので、無くても良い。さらに、絶縁膜６７の上には配向膜６５がラビング処理されて配設されている。

本実施例４では前記したカラー表示ではなくモノクロ表示となっているので、上基板６０−２にカラーフィルタを配設していない。液晶層７０には間隙を一定にするためのスペーサ７１が配設されている。

図２０Ａの第１の液晶パネル１−１を構成する下基板５０−１と上基板６０−１とはシール３０を介して貼り合わされ接着される。矩形の枠形状をなすシール３０の配置パターンに関して、第１の液晶パネル１−１の場合、その延出部６０Ａ側の１辺には第１のシール部材３０Ａが配設され、その１辺を除く他の３辺には第２のシール部材３０Ｂが配設される。

また、第１のシール部材３０Ａが配設される辺と隣接する２辺のいずれか１つには注入口３２が設けられる（図２１参照）。この注入口３２から液晶を注入し、封止樹脂３３で封口して液晶層７０を形成する。液晶層７０には間隙を一定にするためのスペーサ７１が散布されている。本実施形態では液晶の注入口３２を延出部６０Ａに対して液晶パネル１−１の側方に配設している。

図２０Ｂの第２の液晶パネル１−２を構成する下基板５０−２と上基板６０−２とはシール３０を介して貼り合わされ接着される。矩形の枠形状をなすシール３０の配置パターンに関して、第２の液晶パネル１−２の場合、その延出部５０Ａ側の１辺に第１のシール部材３０Ａが配設され、その１辺を除く他の３辺には第２のシール部材３０Ｂが配設される。

また、第１のシール部材３０Ａが配設される辺と隣接する２辺のいずれか１つには注入口３２が設けられる。この注入口３２から液晶を注入し、封止樹脂３３で封口して液晶層７０を形成する。

図２２は、図２１に示す大型液晶セル１０１−１から取り出される、縦方向に隣り合う２つの液晶パネル（第１の液晶パネル１−１と第２の液晶パネル１−２）のそれぞれの延出部５０Ａ、６０Ａ付近の断面図である。この図からわかるように、第１の液晶パネル１−１の上基板６０−１の延出部６０Ａ（切断線Ｘ２−Ｘ３より左側）は、第２の液晶パネル１−２の下基板５０−２の延出部５０Ａ（切断線Ｘ４−Ｘ５より右側）と重なり合っている。したがって、これら延出部６０Ａ、５０Ａでもって隔てられた第１の液晶パネル１−１の辺と第２の液晶パネル１−２の辺には第１のシール部材３０Ａが配設される。

一方、図２３は、図２１に示す大型液晶セル１０１−１から取り出される、横方向に隣り合う２つの第１の液晶パネル１−１の連接部付近の断面図である。左側の液晶パネル１−１の上基板６０−１と右側の液晶パネル１−１の上基板６０−２とは切断線Ｙ−Ｙ１に沿って切り離され、また、左側の液晶パネル１−１の下基板５０−１と右側の液晶パネル１−１の下基板５０−２とは同じ切断線Ｙ−Ｙ１に沿って切り離される。このように、切断線Ｙ−Ｙ１を挟んだ第１の液晶パネル１−１の辺と第２の液晶パネル１−２の辺とは（間に延出部が介在しないため）互いに接近しており、したがって、それらの辺には第２のシール部材３０Ｂがそれぞれ配設される。

以上のように構成された第１の液晶パネル１−１及び第２の液晶パネル１−２は、以下のようにして製造される。

大型液晶セル１０１−１を構成する下基板及び上基板をそこに設けた電極が対向するようにして貼り合わせる。その基板貼り合わせ工程を経たあと、図２１に示すように、大型液晶セル１０１−１を切断線Ｙ−Ｙ１に沿って図示しないレーザー装置またはスクライブ装置またはブレイク装置などを用い大型液晶セル１０１−１を構成する下基板と上基板とを同時に切断する。この切断（分割）により短冊形状（長方形状）の液晶セル（すなわち、複数の液晶セルが一列に並んだ連結体）を得る。

この短冊形状の液晶セルにおいて、その一辺に複数個の注入口３２が並んでいる。この注入口３２を液晶溜めに接触させて、真空一括注入をなして、短冊形状の液晶セルに液晶を注入して液晶注入工程を終える。液晶を注入した後に液晶注入孔を封口するための封口工程で注入口３２を封止樹脂３３で塞ぐ。

短冊形状の液晶パネル（液晶セルに液晶を注入することにより液晶パネルとなる）から液晶パネルを一つ一つ得るために、切断線Ｙ−Ｙ１方向に延びる短冊形状の液晶パネルをそれと垂直の方向の切断線Ｘ−Ｘ１、Ｘ２−Ｘ３及びＸ４−Ｘ５に沿って、短冊形状の液晶パネルを構成する上下の基板を同時に切断するＸ方向切断工程を実施する。この切断には、レーザーカッター装置、スクライブ装置、ブレイク装置、ダイシング装置などの切断装置を用いる。

このようにして、大型液晶セル１０１−１から複数個の第１、第２の液晶パネル１−１、１−２が製造される。

図２１に示す大型液晶セル１０１−１が切断により分割されて複数個の液晶セル（液晶セルに液晶が注入されると第１の液晶パネル１−１または第２の液晶パネル１−２になる）が得られるが、この時に、大型液晶セル１０１−１の外周には、液晶パネルの一部とならずに残される捨て基板部６６−１が発生する。この捨て基板部６６−１の部位に対応する上基板と下基板の間には、実施例３で説明したダミーシール３５が配される。

図２１の大型液晶セル１０１−１は、図２４の（Ａ）に示す下基板（以下、これを大型下基板１０１−２という）と図２４の（Ｂ）に示す上基板（以下、これを大型上基板２０１−２という）とから成る。

図２４の（Ａ）に示す大型下基板１０１−２の、大型上基板２０１−２と対向する側の面１０１−２Ｆには、平均粒径ｄが約６．０μｍの第２のスペーサ３１Ｂを混入した第２のシール部材３０Ｂが配設される。さらに、この面１０１−２Ｆに配置されるダミーシール３５にも第２のシール部材３０Ｂと同じものを用いる。

一方、図２４の（Ｂ）に示す大型上基板２０１−２の、大型下基板１０１−２と対向する側の面２０１−２Ｆには、平均粒径ｄが約６．５μｍの第１のスペーサ３１Ａを混入した第１のシール部材３０Ａが配設される。さらに、この面２０１−２Ｆに配置されるダミーシール３５にも第１のシール部材３０Ａと同じものを用いる。

このように、大型下基板１０１−２と大型上基板２０１−２とでシール内スペーサの粒径を異ならせている。本実施例４では、大型上基板に配設されるシール内スペーサの粒径を、大型下基板に配設されるシール内スペーサの粒径より小さくしている。

以上のように構成された本実施例４にかかる液晶パネル１−１及び液晶パネル１−２は、上記実施例３の効果に加え液晶パネル１−１の延出部６０Ａと液晶パネル１−２の延出部５０Ａが上下に互い違いに形成されているので、液晶パネルの大型基板あるいは大型基板からの液晶パネルの取り個数が増える効果を有する。なぜなら、パネルとして使用されない捨て基板部が、実施形態１に比べ格段に少なくなるためである。このことで、生産コストの削減、パネルの低価格が得られる効果を有する。

さらに輝度ムラなる課題が解決され表示品質あるいはパネルの品質が向上する効果も有する。

上記実施例４では、シールを印刷法による製造方法で配設したので、上基板と下基板のそれぞれにシール部材３０Ａとシール部材３０Ｂを分けて配設した。しかし、本実施形態では、シールをディスペンサー法による製造方法で配設するならば、上基板と下基板それぞれにシールを分けなくても、一方の基板にのみシール部材３０Ａとシール部材３０Ｂを配設することができる。例えば、一方の基板にのみシール部材３０Ａとシール部材３０Ｂを配設するとすると、図３５の（Ａ）及び図３５の（Ｂ）に示されるようなパターンで配設することになる。この時、シールの所定の部位によりスペーサの粒径を使い分けるためにスペーサ散布において散布マスクをセットする。このマスクにより所定の部位に所定のスペーサを散布する。

上記実施例４では、液晶セルとして、配向膜を用いているが、ＰＮ（ポリマーネットワーク）液晶に本発明を用いるときには、配向膜が無くても良い。

完成液晶パネルとしては、液晶パネルに追加して偏光板などを用いるが、完成ＰＮ液晶パネルならば、偏光板が無くても良い。

以上、第２実施形態では、電気光学変換部材として液晶を用いた例を説明したが、それ以外に、電気光学変換部材としてＥＬ（エレクトロルミネッセンス）を用いることもでき、その場合、液晶を用いる場合と同様の効果が期待できる。

さらに、第２実施形態は以下の液晶パネルまたは液晶装置にも適用できる。

基板はガラス基板のほかにプラスチック基板も用いることができる。液晶装置は透過型に限らず、それ以外の反射型あるいは半透過型の液晶装置であってもよい。また、パッシブ方式のマトリックス液晶装置のほかに、ＴＦＴ、ＭＩＭ等の素子を用いたアクティブ型の液晶装置であってもよい。マトリックス形式の液晶装置のほかにスタティック形式の液晶装置であってもよい。

また、本実施形態では、枠形状をなすシールの一辺におけるスペーサの粒径はその辺全体にわたって同じものにしているが、一辺の一部と残りの部分とでそこに含まれるスペーサの粒径を変えるようにしてもよい。

次に、本発明の第３実施形態を図２５Ａ、図２５Ｂ及び図２６を用いて説明する。

前述した第１実施形態及び第２実施形態では、大型下基板と大型上基板との間隙の量を球状のスペーサでもって規制している。

当第３実施形態では間隙調整部材として図２５Ａまたは図２５Ｂに示すような断面が長方形、四角形状、台形、三角形状をなす柱状の間隙調整部材であるスペーサ５７を、少なくともシールが配設される部位に配設し、柱状の間隙調整部材を覆う如くシール部材として絶縁性接着材を配設した。

柱状の間隙調整部材は、必ずしも柱状に限られるものではないので、以下固定スペーサと称する。一方、製造上の観点からは、柱状の間隙調整部材が好ましい。

すなわち、シールを配設する部位に、まず固定タイプの柱状のスペーサを形成する。それから、かく形成した固定スペーサを覆う如くシールの機能を有する絶縁性接着樹脂を、前記シール配設部位に、配設する。これにより固定スペーサが内在したシールを形成できる。固定スペーサはシールを配設する部位以外にも配設して良い。
（実施例５）
当実施例５では、大型下基板２１Ａと大型上基板２２Ａとの間隙（図２参照）の量を、図２５Ａまたは図２５Ｂに示すような柱状のスペーサ５７の高さでもって調整した。

また、シールを配設する部位に固定スペーサの数をいかほど配設するかであるところの、シールの部位における固定スペーサの密度を用いて前記の調整をなすことができる。前記密度としては、シールが配設される部位の単位面積に配設された固定スペーサの数に固定スペーサの断面積を掛けたものをシールの前記単位面積で割ることで、シールの部位における固定スペーサの密度なる対比基準を得ることができる。

シールの部位における固定スペーサの密度なる対比基準以外にも、シールが配設される部位の単位面積に配設された固定スペーサの数あるいはシールが配設される部位の単位面積に配設された固定スペーサの高さ（この高さを変えることは、接着前の固定スペーサの高さを変えることである）あるいはシールが配設される部位の単位面積に配設された固定スペーサの断面積（この断面積を変えることは、接着前の固定スペーサの断面積を変える場合と、接着後の固定スペーサの断面積が変わるように接着前の固定スペーサの条件を設定する場合とがある）を対比基準とすることができ、これら個々の対比基準を組み合わせても良い。

このように所定の配設で固定スペーサを少なくともシールが配設する部位に配設することで、パネルを構成する上基板と下基板間の間隙のムラを解消して、パネルの部位による厚さのバラツキが現われないとの効果を得た。

この実施例５を、図１の大型基板における１つのパネル２０−１４を透視した図である図３を用いて説明する。

このパネル２０−１４の接続電極形成部Ｃとなる延出部Ｃ’（大型下基板２１Ａ上）に隣接するシール辺２７ｄと、パネル２０−１４に隣接するパネル２０−４の延出部Ｃ’に隣接しているシール辺２７ａは、配設される固定スペーサ５７の密度が高い（シールが配設される面積の単位面積に配設される固定スペーサの数が多い）第１のシール部材２７−１で形成する。

一方、シール辺２７ｂとシール辺２７ｃは、配設される固定スペーサ５７の密度が低い（シールが配設される面積の単位面積に配設される固定スペーサの数が少ない（第１のシール部材２７−１に対して第２のシール部材２７−２は、単位面積に配設される固定スペーサの数が少ない））第２のシール部材２７−２で形成する。

このように固定スペーサを配設することで、第１実施形態で述べたのと同じ理由によって、パネルの部位による上基板と下基板間の間隔（間隙）のバラツキを防ぐことができる。すなわち、シール辺２７ａとシール辺２７ａに隣り合う他のパネルのシール辺２７ｄとの間隔は比較的離れているため、前記シール辺２７ａと前記シール辺２７ｄは、上基板と下基板を加圧し接着する時に加わる加圧力が比較的大きくなるが、この加圧に対して、前記の如く固定スペーサの配設密度を高く及び／または固定スペーサの高さを高く及び／または固定スペーサの断面積の大きさを大きくした、前記第１のシール部材をシール辺２７ａ及びシール辺２７ｄに用いることで、外部からの強い圧力に対して比較的大きな対抗力が与えられることになる。

その結果、シール辺２７ａとシール辺２７ｄが一のパネルを構成するそれ以外のシール辺（シール辺２７ｂとシール辺２７ｃ）よりも大きく潰れて間隙が小さくなりそれらシール辺２７ｂとシール辺２７ｃとの間隙量との違いが大きくなって、１つのパネルの範囲で間隙のばらつきが大きくなる、という問題が生じるのを解決する効果を得ることができる。

さらに、本発明による当実施例５の液晶パネルは、枠形状をなし間隙調整部材を有するシールを介して接着された対向する基板の少なくとも一方の基板の少なくとも１辺が他方の基板の１辺より延出した延出部を有し前記シールの内側に液晶を封止した構成をなす液晶パネルにおいて、前記延出部を形成する前記基板の辺に隣接する前記シールの辺に配設される固定スペーサの配設密度より低い配設密度を有する他の前記シール辺を有する、前記の液晶パネルであり、この特徴を得るための基本構成としては、以下の内容が一体系として整理できる。
１−１．シール部位の違いによりスペーサの配設密度を変えた。１−１−１．単位面積当たりのシールに配設する球状スペーサの数を変えた。１−１−１−１．複数の前記球状スペーサが、同じ径を有するスペーサである。さらに前記球状スペーサは、弾性スペーサまたは可トウ性スペーサよりなる。１−１−１−２．複数の前記球状スペーサが、異なる径を有するスペーサである。さらに前記球状スペーサは、弾性スペーサまたは可トウ性スペーサよりなる。

１−２．シール部位における固定スペーサの配設密度を変えた。１−２−１．シールの単位面積当たりに配設される固定スペーサの数を変えることで、シール部位における固定スペーサの配設密度を変るとした。１−２−１−１．対向基板を接着する前の状態で、スペーサを基板の面方向に切断したとするときの断面積が同じである固定スペーサを用いて、前記１−２−１項の如くスペーサの配設する数を変えた。１−２−１−２．対向基板を接着する前の状態で、スペーサを基板の面方向に切断したとするときの断面積が異なる固定スペーサを用いて、前記１−２−１項の如くスペーサの配設する数を変えた。
１−２−１−３．対向基板を接着する後の状態で、スペーサを基板の面方向に切断したとするときの断面積が同じである固定スペーサを用いて、前記１−２−１項の如くスペーサの配設する数を変えた。１−２−１−４．対向基板を接着する後の状態で、スペーサを基板の面方向に切断したとするときの断面積が異なる固定スペーサを用いて、前記１−２−１項の如くスペーサの配設する数を変えた。

１−２−２．シールの単位面積当たりに配設した固定スペーサの断面積（スペーサを基板の面に沿って切断したとするときの断面積）の合計を面積密度として、この面積密度を変えることで、シール部位における固定スペーサの配設密度を変えるとした。１−２−２−１．前記１−２−２項で用いた固定スペーサは、対向基板を接着する前の状態で、スペーサを基板の面に沿って切断したとするときの断面積が略同じである（あるいは実質的に同じである）スペーサを用いた。この固定スペーサの断面積としては、対向基板を接着する前の断面積を用いるときと、対向基板を接着した後の断面積を用いる場合とがあるが、実験などで適宜決めるのがよい。このとき、製造コストの削減を得るためには対向基板を接着する前の断面積を用いて、スペーサを基板の面に沿って切断したとするときの断面積が略同じである（あるいは実質的に同じである）スペーサを用いるとするのが好ましい。

１−２−２−２．前記１−２−２項で用いた固定スペーサは、対向基板を接着する前の状態で、スペーサを基板の面に沿って切断したとするときの断面積が異なる（あるいは実質的に異なる）スペーサを用いた。この固定スペーサの断面積としては、対向基板を接着する前の断面積を用いるときと、対向基板を接着した後の断面積を用いる場合とがあるが、実験などで適宜決めるのがよい。このとき、製造コストの削減を得るためには対向基板を接着する前の断面積を用いて、スペーサを基板の面に沿って切断したとするときの断面積が異なる（あるいは実質的に異なる）スペーサを用いるとするのが好ましい。

この第３の実施形態の第５の実施例によるパネルは、第１の実施形態で説明したところの図４を参照して説明した方法と同様の方法でもって製造することができる。

この実施例５では、第１、第２実施形態と同様に、大型基板を構成する大型上基板か大型下基板の一方に第１のシール部材（シールが配設される面積の単位面積に配設される固定スペーサの数を比較的多数にしたシール。或いは固定スペーサの配設密度を比較的大きくしたシール）と第２のシール部材（シールが配設される面積の単位面積に配設される固定スペーサの数を比較的少数にしたシール。或いは固定スペーサの配設密度を比較的小さくしたシール）とを一度に配設して大型基板を製造することができ、製造コストの削減に効果がある。
（実施例６）
実施例６では、間隙調整部材として固定のスペーサを用いる。

前述した第２実施形態の図２２に示すように、第１の液晶パネル１−１の辺とその辺に対向する第２の液晶パネル１−２の辺とが互いに離れている場合には、それらの辺には断面積の大きな固定スペーサを配設した第１のシール部材を配設する。一方、図２３に示すように、第１の液晶パネル１−１の辺とその辺に対向する第２の液晶パネル１−２の辺とが互いに近接している場合には、それらの辺には断面積の小さな固定スペーサを配設した第２のシール部材を配設する。

図２２の場合のようにシールとその隣のシールとの間隔が比較的離れていると、それらシールは加圧接着時に加圧力を比較的強く受けることになる。

しかし、本実施例６では、それらのシールに配設される固定スペーサはその断面積が比較的大きいものであるため、潰れに対する抵抗力が大きい。

したがって、図２３の場合のようにシールとその隣のシールとが比較的接近している場合に配設する断面積が比較的小さい固定スペーサを有するシールにおける固定スペーサの潰れの量とほぼ等しくなる。その結果、均一な厚さをもった個々のパネルが製造される。

本実施例６では、大型基板を構成する大型上基板か大型下基板のいずれか一方に第１のシール部材（シールの所定の部位に配設する固定スペーサ５７の断面積を比較的大にしたシール）と第２のシール部材（シールの所定の部位に配設する固定スペーサ５７の断面積を比較的小にしたシール）とを一度に配設して大型基板を製造することができ、製造コストの削減に効果が大きく得られる。

一方、大型基板を構成する大型上基板か大型下基板のいずれか一方に第１のシール部材（シールの所定の部位に配設される固定スペーサ５７の断面積を比較的大にしたシール）を配設し、他方の基板に第２のシール部材（シールに混入される固定スペーサ５７の断面積を比較的小にしたシール）を配設した大型基板を用いて単個の液晶パネル製造することもでき、製造コストの削減に効果が得られる。

以下に固定スペーサの製造方法を説明する。
（１）一個のパネルに対応する複数のパネル要素を有する大型下基板（下母基板）２１Ａ（図２参照）に、マトリクス状に配置した薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などのスイッチング素子や、このスイッチング素子に結線されるゲート電極、ソース電極、画素電極が形成されたアクティブマトリクス基板を形成する。
（２）固定スペーサのための感光性樹脂をスピナー法により上記アクティブマトリクス基板上に塗布する。感光性樹脂としてはポジ型アクリル系樹脂、ポリイミド系の感光樹脂などを用いることができる。また、固定スペーサは表示領域外のシールを配設する部位に形成する。なお、固定スペーサを表示領域内に配設してもよい。
（３）マスクパターンを用いた紫外線によるパターン露光を行う。
（４）現像液により不要な樹脂を取り除き、アクティブマトリクス基板を加熱することにより、樹脂により形成された固定スペーサ５７を硬化させる。

上記（１）から（４）までの工程により、感光樹脂の塗布量、感光性樹脂の膜厚、前記マスクパターンのマスク開口の大きさ、形状で固定スペーサの高さ、平面方向の断面積の大きさ（固定スペーサの太さ）が調整できるので、一回の露光で固定スペーサ５７が製造できる。さらには、いろいろな形状の固定スペーサが一度に製造することができ、前記の上基板と下基板の間の間隙のムラ、液晶層の厚みムラ、シール厚みムラなる問題を、容易に低コストで精細に解消できる効果を有する。

次に、固定スペーサ５７を有するアクティブマトリクス基板の上にポリイミドタイプの配向膜を印刷法、スピナー法などにより配設する。

次に、配向膜を１８０°Ｃで焼成し、その後配向膜をラビングする。

この後の、液晶パネルを製造する工程は、大型上基板あるいは大型下基板のいずれか一方に、シールのための樹脂接着剤を配設し、対向して配設された大型上基板と大型下基板とをシールで接着し貼り合わせ大型基板を形成する。
貼り合わせ大型基板から個々の液晶パネルが注入口を長辺に並ぶようにして、個々のパネルが複数個一列に繋がった短冊形状をなすパネルを得るように、貼り合わせ大型基板を切断する。（貼り合わされた大型基板で一つのパネルを得る場合、また貼り合わされた大型基板で２つ或いは３つのパネルを得る場合には、短冊形状にする切断を採用しなくてもよい。）
個々のパネルが複数個一列に繋がった短冊形状をなすパネルの注入口から液晶を注入する。

液晶が注入された短冊形状をなすパネルの個々の注入口を封口する。

個々のパネルが複数個一列に繋がった短冊形状をなすパネルを切断により単個のパネルを得る。

上記説明では、大型下基板に固定スペーサを配設した説明を行ったが、大型上基板に固定スペーサを配設してもよい。

配向膜の硬化温度、固定スペーサのための感光性樹脂の硬化温度、紫外線の照射温度と時間などは、使用する材料の仕様によって決めるのがよい。

本発明による液晶パネルの第四の態様を前に説明した図１０及び図１５から説明すると、スペーサは加圧されると図１５の（Ａ）の状態から図１５の（Ｂ）の状態にわずかながら弾性変形する。それ故弾性を有するスペーサを介して２枚の基板が対向して重なることで形成された隙間にシールにより封入された液晶層を備えた液晶パネルにおいて、対向する上基板と下基板の前記２枚の基板の下基板の他方の側端が上基板の一方の基板の側端から延出した延出部Ｃ’が形成された第１端部（上基板と下基板とが貼り合わされた状態で一方の基板が他方の基板から突出して延出部を生じているところの基板側端であり、上基板と下基板を重ねて対向する互いの基板側端が略一致することがない基板端部のこと）と、前記一方の基板の側端と前記他方の基板の側端が一致することで２枚の基板が重なった状態で端部を形成する第２端部（上基板と下基板とが貼り合わされた状態で一方の基板が他方の基板から突出していない（すなわち、延出部を生じていない）ところの基板側端であり、上基板と下基板を重ねて対向する互いの基板側端が略一致したところの基板端部のこと）とを有し、前記シールは前記２枚の基板の内の一方の基板の側端に沿って配置され、前記スペーサは前記シールの領域またはその近傍に配置され、スペーサは前記第一端部近傍に配置されて第１スペーサ構造体を形成すると共に前記第二端部近傍に配置されて第２スペーサ構造体を形成し、前記第１スペーサ構造体は前記第２スペーサ構造体に比べ前記２枚の基板に加えられる押圧力に前記隙間を潰れにくくする構成としたことを特徴とする液晶パネルであり、図１０と同じような形態をなすの液晶パネルである。

Claims (7)

1. 対向する第１の基板及び第２の基板の間に液晶を挟持した液晶パネルの製造方法であって、
   複数の前記第１の基板が画成された第１の母基板と、複数の前記第２の基板が画成された第２の母基板とを形成する母基板形成工程と、
   間隙調整部材を含有するシール部材より成り、個々の前記液晶パネルに対応する枠状のシールを、前記第１及び第２の母基板の少なくとも一方に配設する配設工程と、
   前記シールを介在させて前記第１及び第２の母基板を貼り合わせることにより、複数個の前記液晶パネルに相当するセルを形成する基板接着工程と、
   前記シール内に液晶を注入する液晶注入工程と、
   貼合わされた前記第１及び第２の母基板を切断する切断工程と、を有し、
   前記シールにおいて、隣り合う前記シールどうしが近接している近接領域には、隣り合う前記シールどうしが前記近接領域より離れている離間領域に比べ、前記間隙調整部材の含有割合が低い前記シール部材を配設することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
2. 前記第１の基板又は第２の基板は、前記シールの枠から外に延びた接続電極配置用の延出部を備え、該延出部を挟んで配置された前記シールの隣り合う辺には、それよりも近接して配置されている前記シールの隣り合う辺よりも前記間隙調整部材の含有割合が高い前記シール部材を配設することを特徴とする請求項１に記載の液晶パネルの製造方法。
3. 対向する第１の基板及び第２の基板の間に液晶を挟持した液晶パネルの製造方法であって、
   複数の前記第１の基板が画成された第１の母基板と、複数の前記第２の基板が画成された第２の母基板とを形成する母基板形成工程と、
   間隙調整部材を含有するシール部材より成り、個々の前記液晶パネルに対応する枠状のシールを、前記第１及び第２の母基板の少なくとも一方に配設する配設工程と、
   前記シールを介在させて前記第１及び第２の母基板を貼り合わせることにより、複数個の前記液晶パネルに相当するセルを形成する基板接着工程と、
   前記シール内に液晶を注入する液晶注入工程と、
   貼合わされた前記第１及び第２の母基板を切断する切断工程と、を有し、
   前記シールにおいて、隣り合う前記シールどうしが近接している近接領域には、隣り合う前記シールどうしが前記近接領域より離れている離間領域の前記シール部材に含有される前記間隙調整部材に比べ、径の小さい前記間隙調整部材を含有する前記シール部材を配設することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
4. 前記第１の基板又は第２の基板は、前記シールの枠から外に延びた接続電極配置用の延出部を備え、該延出部を挟んで配置された前記シールの隣り合う辺には、それよりも近接して配置されている前記シールの隣り合う辺よりも、径の大きな前記間隙調整部材を含有する前記シール部材を配設することを特徴とする請求項３に記載の液晶パネルの製造方法。
5. 対向する第１の基板及び第２の基板の間に液晶を挟持した液晶パネルの製造方法であって、
   複数の前記第１の基板が画成された第１の母基板と、複数の前記第２の基板が画成された第２の母基板とを形成する母基板形成工程と、
   間隙調整部材を含有するシール部材より成り、個々の前記液晶パネルに対応する枠状のシールを、前記第１及び第２の母基板の少なくとも一方に配設する配設工程と、
   前記シールを介在させて前記第１及び第２の母基板を貼り合わせることにより、複数個の前記液晶パネルに相当するセルを形成する基板接着工程と、
   前記シール内に液晶を注入する液晶注入工程と、
   貼合わされた前記第１及び第２の母基板を切断する切断工程と、を有し、
   前記シールにおいて、隣り合う前記シールどうしが近接している近接領域には、隣り合う前記シールどうしが前記近接領域より離れている離間領域の前記シール部材に含有される前記間隙調整部材に比べ、液晶パネルの面方向に切断した断面積が小さい前記間隙調整部材を含有する前記シール部材を配設することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
6. 前記第１の基板又は第２の基板は、前記シールの枠から外に延びた接続電極配置用の延出部を備え、該延出部を挟んで配置された前記シールの隣り合う辺には、それよりも近接して配置されている前記シールの隣り合う辺よりも、液晶パネルの面方向に切断した断面積が大きい前記間隙調整部材を含有する前記シール部材を配設することを特徴とする請求項５に記載の液晶パネルの製造方法。
7. 前記配設工程では、前記第１及び第２の母基板の少なくとも一方に、これら母基板の周辺部に最も近い位置に設けられた前記シールにおいて、前記近接領域と平行な辺の外側に、前記近接領域におけるシール辺間隔と同じ間隔をあけてダミーシールを設けると共に、前記離間領域と平行な辺の外側に、前記離間領域におけるシール辺間隔と同じ間隔をあけてダミーシールを設けることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかひとつに記載の液晶パネルの製造方法。

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