JP2006019717A - ラミネート装置、icシート、巻物及びicチップの作製方法 - Google Patents
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- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
- B32B2305/34—Inserts
- B32B2305/342—Chips
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Abstract
【解決手段】 第1の基板が巻き付けられた第1のローラーと、第2の基板が巻き付けられた第2のローラーと、第3のローラーと、第4のローラーと、第5のローラーを有する。第1のローラーを回転させて、第1の基板を第3のローラーに供給する。また、第2のローラーを回転させて、第2の基板を第5のローラーに供給する。また、第3のローラーを回転させて、第3の基板上の少なくとも1つの薄膜集積回路の一方の面を第1の基板に接着させる。また、第4のローラーと第5のローラーを回転させて、薄膜集積回路の他方の面を第2の基板に接着させ、かつ、第4のローラーと第5のローラーの間を薄膜集積回路が通過する際に、第1の基板、第2の基板及び薄膜集積回路に加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行って、第1の基板と第2の基板により薄膜集積回路を封止する。
【選択図】 図1
Description
(実施の形態1)
(実施の形態2)
(実施の形態3)
(実施の形態4)
12 基板
13 薄膜集積回路
14 第1の供給用ロール
15 第2の供給用ロール
16 剥離用ローラー
17 ラミネート手段
18 第1の基体
19 第2の基体
20 回収用ロール
21 ローラー
22 ローラー
23 カセット
24 カセット
25 ローラー
26 ローラー
27 ローラー
28 切断手段
32 ローラー
33 固定移動手段
34 搬送手段
35 搬送手段
36 剥離手段
37 ラミネート手段
Claims (29)
- 第1の基板が巻き付けられた第1のローラーと、
第2の基板が巻き付けられた第2のローラーと、
第3のローラーと、
第4のローラーと、
第5のローラーを有し、
前記第4のローラーと前記第5のローラーは、対向するように配置され、
前記第1のローラーを回転させて、前記第1の基板を前記第3のローラーに供給し、
前記第2のローラーを回転させて、前記第2の基板を前記第5のローラーに供給し、
前記第3のローラーを回転させて、第3の基板上の少なくとも1つの薄膜集積回路の一方の面を前記第1の基板に接着させ、
前記第4のローラーと前記第5のローラーを回転させて、前記薄膜集積回路の他方の面を前記第2の基板に接着させ、かつ、前記第4のローラーと前記第5のローラーの間を前記薄膜集積回路が通過する際に、前記第1の基板、前記第2の基板及び前記薄膜集積回路に加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行って、前記第1の基板と前記第2の基板により前記薄膜集積回路を封止することを特徴とするラミネート装置。 - 第1の基板が巻き付けられた第1のローラーと、
第2の基板が巻き付けられた第2のローラーと、
第3のローラーと、
第4のローラーと、
第5のローラーと、
第6のローラーと、
少なくとも1つの薄膜集積回路が設けられた第3の基板を搬送する搬送手段を有し、
前記第3のローラーと前記搬送手段は、対向するように配置され、
前記第4のローラーと前記第5のローラーは、対向するように配置され、
前記第1のローラーを回転させて、前記第1の基板を前記第3のローラーに供給し、
前記第2のローラーを回転させて、前記第2の基板を前記第5のローラーに供給し、
前記搬送手段により前記第3の基板を搬送すると共に、前記第3のローラーを回転させて、前記第3の基板上の少なくとも1つの前記薄膜集積回路の一方の面を前記第1の基板に接着させ、
前記第4のローラーと前記第5のローラーを回転させて、前記薄膜集積回路の他方の面を前記第2の基板に接着させ、かつ、前記第4のローラーと前記第5のローラーの間を前記薄膜集積回路が通過する際に、前記第1の基板、前記第2の基板及び前記薄膜集積回路に加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行って、前記第1の基板と前記第2の基板により前記薄膜集積回路を封止し、
前記第6のローラーを回転させて、前記第1の基板と前記第2の基板により封止された前記薄膜集積回路を巻き取ることを特徴とするラミネート装置。 - 第1の基板が巻き付けられた第1のローラーと、
第2の基板が巻き付けられた第2のローラーと、
第3のローラーと、
第4のローラーを有し、
前記第3のローラーと前記第4のローラーは、対向するように配置され、
前記第1のローラーを回転させて、前記第1の基板を前記第3のローラーに供給し、
前記第2のローラーを回転させて、前記第2の基板を前記第4のローラーに供給し、
前記第3のローラーと前記第4のローラーを回転させて、第3の基板上の少なくとも1つの薄膜集積回路の一方の面を前記第1の基板に接着させ、かつ、前記薄膜集積回路の他方の面を前記第2の基板に接着させ、なおかつ、前記第3のローラーと前記第4のローラーの間を前記薄膜集積回路が通過する際に、前記第1の基板、前記第2の基板及び前記薄膜集積回路に加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行って、前記第1の基板と前記第2の基板により前記薄膜集積回路を封止することを特徴とするラミネート装置。 - 第1の基板が巻き付けられた第1のローラーと、
第2の基板が巻き付けられた第2のローラーと、
第3のローラーと、
第4のローラーと、
第5のローラーと、
少なくとも1つの薄膜集積回路が複数設けられた第3の基板を搬送する搬送手段を有し、
前記第3のローラーと前記第4のローラーは、対向するように配置され、
前記第3のローラー及び前記第4のローラーと、前記搬送手段は、対向するように配置され、
前記第1のローラーを回転させて、前記第1の基板を前記第3のローラーに供給し、
前記第2のローラーを回転させて、前記第2の基板を前記第4のローラーに供給し、
前記搬送手段により前記第3の基板を搬送すると共に、前記第3のローラーを回転させて、前記第3の基板上の前記薄膜集積回路の一方の面を前記第1の基板に接着させ、
前記第3のローラーと前記第4のローラーを回転させて、前記薄膜集積回路の他方の面を前記第2の基板に接着させ、かつ、前記第3のローラーと前記第4のローラーの間を前記薄膜集積回路が通過する際に、前記第1の基板、前記第2の基板及び前記薄膜集積回路に加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行って、前記第1の基板と前記第2の基板により前記薄膜集積回路を封止し、
前記第5のローラーを回転させて、前記第1の基板と前記第2の基板により封止された前記薄膜集積回路を巻き取ることを特徴とするラミネート装置。 - 第1の基板が巻き付けられた第1のローラーと、
第2の基板が巻き付けられた第2のローラーと、
第3のローラーと、
第4のローラーと、
第5のローラーと、
一方の面に少なくとも1つの薄膜集積回路が複数設けられた第3の基板の固定と前記第3の基板の移動を行う基板制御手段と、
前記第3の基板を搬送する搬送手段とを有し、
前記第3のローラーと前記第4のローラーは、対向するように配置され、
前記第1のローラーを回転させて、前記第1の基板を前記搬送手段に供給し、
前記第2のローラーを回転させて、前記第2の基板を前記第4のローラーに供給し、
前記基板制御手段により、前記第3の基板は、前記第3の基板の一方の面と前記第1の基板の一方の面が対向するように固定され、なおかつ、前記第3の基板上の前記薄膜集積回路の一方の面が前記第2の基板に接着するように移動され、
前記搬送手段により前記第3の基板を搬送すると共に、前記搬送手段が含む第6のローラーを回転させて、前記第3の基板の一方の面から前記薄膜集積回路を剥離し、なおかつ、前記薄膜集積回路の一方の面が接着された前記第1の基板を前記第3のローラーに供給し、
前記第3のローラーと前記第4のローラーを回転させて、前記薄膜集積回路の他方の面を前記第2の基板に接着させ、なおかつ、前記第3のローラーと前記第4のローラーの間を前記薄膜集積回路が通過する際に、前記第1の基板、前記第2の基板及び前記薄膜集積回路に加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行って、前記第1の基板と前記第2の基板により前記薄膜集積回路を封止し、
前記第5のローラーを回転させて、前記第1の基板と前記第2の基板により封止された前記薄膜集積回路を巻き取ることを特徴とするラミネート装置。 - 第1の基板上の少なくとも1つの薄膜集積回路の一方の面が接着される第2の基板が巻き付けられた第1のローラーと、
前記第1の基板上の少なくとも1つの薄膜集積回路の一方の面を前記第2の基板に接着させて、前記第1の基板から前記薄膜集積回路を剥離する第2のローラーと、
前記薄膜集積回路の他方の面に接着される第3の基板が巻き付けられた第3のローラーと、
加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行うことにより、前記薄膜集積回路を前記第2の基板と前記第3の基板により封止する第4のローラー及び第5のローラーを有し、
前記第4のローラーと前記第5のローラーは、対向するように配置されていることを特徴とするラミネート装置。 - 第1の基板上の少なくとも1つの薄膜集積回路の一方の面が接着される第2の基板が巻き付けられた第1のローラーと、
前記第1の基板上の少なくとも1つの薄膜集積回路の一方の面を前記第2の基板に接着させて、前記第1の基板から前記薄膜集積回路を剥離する第2のローラーと、
前記薄膜集積回路の他方の面に接着する第3の基板が巻き付けられた第3のローラーと、
加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行うことにより、前記薄膜集積回路を前記第2の基板と前記第3の基板により封止する第4のローラー及び第5のローラーと、
前記第1の基板と前記第3の基板により封止された前記薄膜集積回路を巻き取る第6のローラーと、
前記第2の基板を搬送する搬送手段を有し、
前記第2のローラーと前記搬送手段は、対向するように配置され、
前記第4のローラーと前記第5のローラーは、対向するように配置されていることを特徴とするラミネート装置。 - 第1の基板上の少なくとも1つの薄膜集積回路の一方の面が接着される第2の基板が巻き付けられた第1のローラーと、
前記薄膜集積回路の他方の面が接着される第3の基板が巻き付けられた第2のローラーと、
加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行うことにより、前記薄膜集積回路を前記第2の基板と前記第3の基板により封止する第3のローラー及び第4のローラーとを有し、
前記第3のローラーと前記第4のローラーは、対向するように配置されていることを特徴とするラミネート装置。 - 第1の基板上の少なくとも1つの薄膜集積回路の一方の面が接着される第2の基板が巻き付けられた第1のローラーと、
前記薄膜集積回路の他方の面が接着される第3の基板が巻き付けられた第2のローラーと、
加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行うことにより、前記薄膜集積回路を前記第2の基板と前記第3の基板により封止する第3のローラー及び第4のローラーと、
前記第2の基板と前記第3の基板により封止された前記薄膜集積回路を巻き取る第5のローラーと、
前記第1の基板を搬送する搬送手段を有し、
前記第3のローラー及び前記第4のローラーと、前記搬送手段は、対向するように配置され、
前記第3のローラーと前記第4のローラーは、対向するように配置されていることを特徴とするラミネート装置。 - 第1の基板上の少なくとも1つの薄膜集積回路の一方の面が接着される第2の基板が巻き付けられた第1のローラーと、
前記薄膜集積回路の他方の面が接着される第3の基板が巻き付けられた第2のローラーと、
加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行うことにより、前記薄膜集積回路を前記第2の基板と前記第3の基板により封止する第3のローラー及び第4のローラーと、
前記第2の基板と前記第3の基板により封止された前記薄膜集積回路を巻き取る第5のローラーと、
前記第1の基板の固定と前記第1の基板の移動を行う基板制御手段と、
前記第1の基板を搬送する搬送手段を有し、
前記第3のローラーと前記第4のローラーは、対向するように配置されていることを特徴とするラミネート装置。 - 請求項2、請求項4、請求項5、請求項7、請求項9又は請求項10のいずれか一項において、
前記搬送手段は、ベルトコンベア、複数のローラー又はロボットアームであることを特徴とするラミネート装置。 - 請求項1、請求項2、請求項6又は請求項7のいずれか一項において、
前記第4のローラーと前記第5のローラーの一方又は両方は加熱手段を有し、
前記加熱手段は、電熱線のヒータ又はオイルであることを特徴とするラミネート装置。 - 請求項3、請求項4、請求項5、請求項8、請求項9又は請求項10のいずれか一項において、
前記第3のローラーと前記第4のローラーの一方又は両方は加熱手段を有し、
前記加熱手段は、電熱線のヒータ又はオイルであることを特徴とするラミネート装置。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一項において、
前記第1の基板と前記第2の基板の各々は、フィルムであることを特徴とするラミネート装置。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一項において、
前記第1の基板と前記第2の基板の一方又は両方は、接着面を有することを特徴とするラミネート装置。 - 請求項6乃至請求項10のいずれか一項において、
前記第2の基板と前記第3の基板の各々は、フィルムであることを特徴とするラミネート装置。 - 請求項6乃至請求項10のいずれか一項において、
前記第2の基板と前記第3の基板の一方又は両方は、接着面を有することを特徴とするラミネート装置。 - 複数の薄膜集積回路の各々を表裏から封止した第1の基板と第2の基板とを有し、
前記複数の薄膜集積回路の各々は、複数の薄膜トランジスタと、アンテナとして機能する導電層とを有することを特徴とするICシート。 - 請求項18において、前記複数の薄膜集積回路の各々は、規則的に配列されていることを特徴とするICシート。
- 請求項18において、前記第1の基板と前記第2の基板の各々は、フィルムであることを特徴とするICシート。
- 複数の薄膜集積回路の各々を表裏から封止した第1の基板と第2の基板とが巻き取られており、
前記複数の薄膜集積回路の各々は、複数の薄膜トランジスタと、アンテナとして機能する導電層とを有することを特徴とする巻物。 - 請求項21において、前記複数の薄膜集積回路の各々は、規則的に配列されていることを特徴とする巻物。
- 請求項21において、前記第1の基板と前記第2の基板の各々は、フィルムであることを特徴とする巻物。
- 絶縁表面を有する第1の基板上に剥離層を形成し、
前記剥離層上に少なくとも1つの薄膜集積回路を形成し、
前記薄膜集積回路の境界に開口部を形成して、前記剥離層を露出させ、
前記開口部にエッチング剤を導入して、前記剥離層を除去し、
第1のローラーを回転させて、前記第1の基板上の少なくとも1つの薄膜集積回路の一方の面を第2の基板に接着させ、
第2のローラーと第3のローラーを回転させて、前記薄膜集積回路の他方の面を前記第2の基板に接着させ、かつ、前記第2のローラーと前記第3のローラーの間を前記薄膜集積回路が通過する際に、前記第2の基板、第3の基板及び前記薄膜集積回路に加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行って、前記第2の基板と前記第3の基板により前記薄膜集積回路を封止することを特徴とするICチップの作製方法。 - 絶縁表面を有する第1の基板上に剥離層を形成し、
前記剥離層上に少なくとも1つの薄膜集積回路を形成し、
前記薄膜集積回路の境界に開口部を形成して、前記剥離層を露出させ、
前記開口部にエッチング剤を導入して、前記剥離層を除去し、
搬送手段により前記第1の基板を搬送すると共に、第1のローラーを回転させて、前記第1の基板上の少なくとも1つの前記薄膜集積回路の一方の面を第2の基板に接着させ、
第2のローラーと第3のローラーを回転させて、前記薄膜集積回路の他方の面を前記第2の基板に接着させ、かつ、前記第2のローラーと前記第3のローラーの間を前記薄膜集積回路が通過する際に、前記第2の基板、第3の基板及び前記薄膜集積回路に加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行って、前記第2の基板と前記第3の基板により前記薄膜集積回路を封止し、
第4のローラーを回転させて、前記第2の基板と前記第3の基板により封止された前記薄膜集積回路を巻き取ることを特徴とするICチップの作製方法。 - 絶縁表面を有する第1の基板上に剥離層を形成し、
前記剥離層上に少なくとも1つの薄膜集積回路を形成し、
前記薄膜集積回路の境界に開口部を形成して、前記剥離層を露出させ、
前記開口部にエッチング剤を導入して、前記剥離層を除去し、
第1のローラーと第2のローラーを回転させて、第1の基板上の少なくとも1つの薄膜集積回路の一方の面を第2の基板に接着させ、かつ、前記薄膜集積回路の他方の面を第3の基板に接着させ、なおかつ、前記第1のローラーと前記第2のローラーの間を前記薄膜集積回路が通過する際に、前記第2の基板、前記第3の基板及び前記薄膜集積回路に加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行って、前記第2の基板と前記第3の基板により前記薄膜集積回路を封止することを特徴とするICチップの作製方法。 - 絶縁表面を有する第1の基板上に剥離層を形成し、
前記剥離層上に少なくとも1つの薄膜集積回路を形成し、
前記薄膜集積回路の境界に開口部を形成して、前記剥離層を露出させ、
前記開口部にエッチング剤を導入して、前記剥離層を除去し、
搬送手段により前記第1の基板を搬送すると共に、第1のローラーを回転させて、前記第1の基板上の前記薄膜集積回路の一方の面を第2の基板に接着させ、
第2のローラーと第3のローラーを回転させて、前記薄膜集積回路の他方の面を第3の基板に接着させ、かつ、第2のローラーと第3のローラーの間を前記薄膜集積回路が通過する際に、前記第2の基板、前記第3の基板及び前記薄膜集積回路に加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行って、前記第2の基板と前記第3の基板により前記薄膜集積回路を封止し、
第4のローラーを回転させて、前記第2の基板と前記第3の基板により封止された前記薄膜集積回路を巻き取ることを特徴とするICチップの作製方法。 - 絶縁表面を有する第1の基板上に剥離層を形成し、
前記剥離層上に少なくとも1つの薄膜集積回路を形成し、
前記薄膜集積回路の境界に開口部を形成して、前記剥離層を露出させ、
前記開口部にエッチング剤を導入して、前記剥離層を除去し、
基板制御手段により、前記第1の基板は、前記第1の基板の一方の面と第2の基板の一方の面が対向するように固定され、なおかつ、前記第1の基板上の前記薄膜集積回路の一方の面が前記第2の基板に接着するように移動され、
搬送手段により前記第1の基板を搬送すると共に、前記搬送手段が含む第1のローラーを回転させて、前記第1の基板の一方の面から前記薄膜集積回路を剥離し、なおかつ、前記薄膜集積回路の一方の面が接着された前記第2の基板を第2のローラーに供給し、
前記第2のローラーと第3のローラーを回転させて、前記薄膜集積回路の他方の面を第3の基板に接着させ、なおかつ、前記第2のローラーと前記第3のローラーの間を前記薄膜集積回路が通過する際に、前記第2の基板、前記第3の基板及び前記薄膜集積回路に加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行って、前記第2の基板と前記第3の基板により前記薄膜集積回路を封止し、
第4のローラーを回転させて、前記第2の基板と前記第3の基板により封止された前記薄膜集積回路を巻き取ることを特徴とするICチップの作製方法。 - 請求項24乃至請求項28のいずれか一項において、
前記薄膜集積回路として、複数の薄膜トランジスタと、アンテナとして機能する導電層を形成することを特徴とするICチップの作製方法。
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